JP6566021B2 - 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を基板にはんだ付け処理するために、第１のポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、第２のポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルを備えた噴流はんだ槽、及び当該噴流はんだ槽を備えた噴流はんだ付け装置に関する。

一般に、基板に対するはんだ付けには、噴流式のはんだ付け装置が使用される。この噴流はんだ付け装置には、プリヒータ、噴流はんだ槽、冷却機等のはんだ付け処理装置が設置される。噴流はんだ槽には、個別に設けられたポンプにより圧送された溶融はんだを上方へ噴流させる一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが基板の搬送方向に沿って並設される。また、フラックスを基板に塗布するためのフラクサをプリヒータの前段に配するはんだ付け装置も提供されている。

第１のポンプ（第１の噴流ポンプともいう）によって溶融はんだを噴流する一次噴流ノズル（第１の噴流ノズルともいう）が噴流する波は荒れており、基板のスルーホール内や、チップ部品のように角張った隅部等に溶融はんだをよく侵入させる作用がある。一方、第２のポンプ（第２の噴流ポンプともいう）によって溶融はんだを噴流する二次噴流ノズルが噴流する波は穏やかで、一次噴流ノズルからの荒れた波によるはんだ付けではんだブリッジやツララが発生した場合に、これらを溶かし直して良好なはんだ付け部に修正する作用がある。また、二次噴流ノズルは、一次噴流ノズルによる波ではスルーホール内や隅部等への溶融はんだの濡れ上がりが足りない場合に、溶融はんだを十分に濡れ上がらせる役割も果たしていた。

噴流はんだ槽によるはんだ付けにおいては、図１１Ａに示すように、溶融はんだＳが、基板５のスルーホールＨ内の下方から上方まで十分に行き渡った状態で固まることが好ましい。しかし、一次噴流ノズルによるはんだ付け後に基板が二次噴流ノズルに達するまでに時間がかかると、一次噴流ノズルで基板に付着した溶融はんだが、冷えて固まりやすく、図１１Ｂに示すように、基板５のスルーホールＨ内への溶融はんだＳの濡れ上がりが不十分な状態で固化する、いわゆる「未はんだ」が起きやすい。未はんだの状態では、電子部品のリード端子Ｌと基板５との接着強度が弱くなる上に、後からスルーホール内にはんだを加え入れることができない。

このような問題を解決するために、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルの距離を近づける、又は一次噴流ノズルと二次噴流ノズルを一体化させることで、基板が一次噴流ノズルから二次噴流ノズルに移動する時間を少なくした噴流はんだ付け装置が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。

特許第４４１０４９０号公報 特許第４７２９４５３号公報 特開平７−２０２４０９号公報

しかし、特に、電解コンデンサ等の高熱容量を要する電子部品を基板に接合する際、従来の一次噴流ノズルと二次噴流ノズルでは、スルーホール内で熱容量が部品に取られてしまう。そのため、一次噴流ノズルによる波で濡れ上がりが足りない場合、例え一次噴流ノズルと二次噴流ノズルを近づけたり一体化させたりしても、二次噴流ノズルからの穏やかな波だけでは、スルーホール内で溶融はんだが十分に濡れ上がれずに未はんだが発生するという問題があった。また、特許文献３のフロー半田付け装置においては、複数の噴流ノズルから溶融はんだを１個の共通のポンプの回転によって噴流させるため、各ノズルの溶融はんだの噴流量を調整するための調整弁が必要であった。

スルーホール内の未はんだは、目視では確認できない上に、はんだ付け後に導通試験を行っても不具合が生じないため、未はんだであるか良好なはんだ付けができているかの判断が困難である。

一次噴流ノズルによる溶融はんだの濡れ上がりを十分にさせるために、基板の搬送方向に沿って一次噴流ノズルの幅を大きくしたり、一次噴流ノズルの幅を大きくした上で一次噴流ノズル内に壁を設けたりするだけでは、一次噴流ノズルを駆動する噴流ポンプを用いて、噴流口の上流側と下流側における溶融はんだの噴流高さを基板の搬送方向に合わせて設定することが困難であった。また、一次噴流ノズルを２つ並べると、それぞれの一次噴流ノズルの噴流口の位置が離れてしまい、一次噴流ノズルどうしの間を基板が搬送されている間に、基板に付着した溶融はんだが冷えて固まってしまうため、未はんだになってしまうという問題があった。

そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、高熱容量を要する電子部品を基板にはんだ付けする際であっても、基板のスルーホール内に十分に溶融はんだを濡れ上がらせて未はんだを抑制することを目的とする。

上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
（１）溶融はんだを噴流して基板に接触させることではんだ付けを行う噴流はんだ槽であって、噴流はんだ槽は、第１の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、基板の搬送方向に対して第１の噴流ノズルの下流側に配置されて、第２の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルとを備え、第１の噴流ノズルは、第１のノズル本体部と、第１のノズル本体部の上方端に設けられて、複数の噴流孔を有する第１のはんだ流形成板とを備え、第２の噴流ノズルは、第２のノズル本体部と、第２のノズル本体部の上方端に設けられて、複数の噴流孔を有する第２のはんだ流形成板とを備え、基板の搬送方向に対して第１のノズル本体部の上流側、第２のノズル本体部の下流側、及び第１のノズル本体部と第２のノズル本体部の間のうち、少なくともいずれかに、複数の孔を有するガイド板を備え、ガイド板に設けられる複数の孔は、第１のはんだ流形成板に設けられる複数の噴流孔よりも大きな径を有する。

（２）第１のはんだ流形成板及び第２のはんだ流形成板が有する複数の噴流孔は、千鳥状に配され、基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなす第１の孔群と、基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなして、第１の孔群の下流側に配される第２の孔群とを１つの孔グループとしたとき、少なくとも２つの孔グループが基板の搬送方向に沿って配置される前記（１）に記載の噴流はんだ槽。

（３）ガイド板は、下方から上方に噴流して上方から下方に落ちる溶融はんだの、落ちる方向に対して傾斜して設けられる前記（１）又は（２）に記載の噴流はんだ槽。

（４）第１の噴流ノズルと第２の噴流ノズルとの間に配される橋架部材を備える前記（１）〜（３）のいずれかに記載の噴流はんだ槽。

（５）基板の搬送方向に対して第２の噴流ノズルの下流側に配置されて、第３の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第３の噴流ノズルを備え、第１の噴流ノズル及び第２の噴流ノズルは、溶融はんだの荒れた波を噴流し、第３の噴流ノズルは、溶融はんだの穏やかな波を噴流する前記（１）〜（４）のいずれかに記載の噴流はんだ槽。

（６）基板を予備加熱するプリヒータと、前記（１）〜（５）のいずれかに記載の噴流はんだ槽と、噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却機の動作を制御する制御部とを備える噴流はんだ付け装置。

（７）基板にフラックスを塗布するフラクサと、フラックスを塗布された基板を予備加熱するプリヒータと、前記（１）〜（５）のいずれかに記載の噴流はんだ槽と、噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、フラクサ、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却機の動作を制御する制御部とを備える噴流はんだ付け装置。

本発明によれば、第１の噴流ノズルからも、第２の噴流ノズルからも、荒れた波の溶融はんだが噴流するため、第１の噴流ノズルから噴流する溶融はんだが基板のスルーホール内に濡れ上がった後、第２の噴流ノズルから噴流する溶融はんだも、基板のスルーホール内に濡れ上がる。そのため、高熱容量を要する電子部品を基板にはんだ付けする際であっても、基板のスルーホール内に十分に溶融はんだを濡れ上がらせて未はんだを抑制することができる。

本発明に係る噴流はんだ付け装置１の構成例を示す概略平面図である。 噴流はんだ付け装置１の制御系を示すブロック図である。 本発明に係る第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例を示す概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の構成例を示す斜視図と、はんだ流形成板３２、４２の構成例を示す平面図である。 下流形成部４６の構成例を示す斜視図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、下流形成部４６の動作例を示す断面図である。 本発明に係る第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂの構成例を示す概略断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、下流形成部７６の動作例を示す断面図である。 はんだ流形成板３２、４２構成例を示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｄ）は、はんだ流形成板３０１Ａ〜３０４Ａの構成例を示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、基板５のスルーホールＨ内へ溶融はんだＳが十分に濡れ上がった状態、基板５のスルーホールＨ内への溶融はんだＳの濡れ上がりが不十分な状態の断面図である。 本発明に係る第３の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例を示す概略断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としての噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置の実施の形態について説明する。なお、以下で上流側とは、各図中の白抜き矢印で示す基板の搬送方向に対して、基板を噴流はんだ付け装置に搬入する側を表し、下流側とは、基板を噴流はんだ付け装置から搬出する側を表す。また、溶融はんだは、下方から上方に向けて噴流されるものとする。なお、本例においては、フラクサ、プリヒータ部、噴流はんだ槽、冷却機からなるはんだ付け処理装置に係る実施の形態を用いて説明するが、本例に限定されないことはいうまでもない。基板の搬送は、所定の角度、例えば５度程度の傾斜する仰角をもって行われる場合を例示する。

［噴流はんだ付け装置１の全体構成例］
図１に示す噴流はんだ付け装置１は、例えば、電子部品を載置した基板５を、溶融したはんだを噴流させてはんだ付け処理する装置であって、本体部１０と、基板５を図中の白抜き矢印方向に搬送する搬送レール１３とを備える。本体部１０は、筐体であり、その側方に基板５を搬入する搬入口１１と、基板５を搬出する搬出口１２とを有する。搬入口１１側が、上述したように上流側となる。

本体部１０はその内部に、基板５にフラックスを塗布するフラクサ１５と、フラックスを塗布された基板５を予備加熱するプリヒータ部１６と、溶融したはんだを噴流して基板５に接触させる噴流はんだ槽２０と、はんだ付けされた基板５を冷却する冷却機１７とを、搬送レール１３に沿って上流側からこの順で備える。搬送レール１３は、基板５を搬出口１２から排出すると、噴流はんだ付け装置１によるはんだ付け処理が完了となる。更に、噴流はんだ付け装置１は、各部の動作を制御する図２に示す制御部８０を備える。

フラクサ１５は、搬送された基板５にフラックスを塗布する。フラックスには溶剤と活性剤等が使用される。フラクサ１５は、複数の塗布装置を設けてもよい。その場合、はんだの種類や基板５の品種、フラックスの種類によって使い分けることができる。フラクサ１５は、省略してもよい。

プリヒータ部１６は、基板５を加熱することで、基板５を均一に所定の温度まで上昇させる。このように基板５を加熱すると、基板５の所定の箇所にはんだが付着されやすくなる。プリヒータ部１６は、例えば、ハロゲンヒータが用いられる。また、ヒータによって加熱された気体（熱風）をファンによって基板５に吹き付けて基板５を加熱することや遠赤外線パネルヒータなどを用いることもできる。

噴流はんだ槽２０は、図示しないポンプによって図示しないダクトを介して圧送された溶融はんだＳを基板５に噴流させ、基板５の所定の箇所にはんだを形成する。噴流はんだ槽２０は、図示しないヒータで２５０℃程度の温度に溶融はんだを加熱する。噴流はんだ槽２０の構成については、後で詳述する。

冷却機１７は、図示しない冷却ファンを有し、噴流はんだ槽２０ではんだ付け処理された基板５を冷却する。なお、本例では冷却ファンはＯＮやＯＦＦだけの制御であるが、冷却時間は製品に合わせて、作業者が任意に設定してもよい。また、基板５が所定の温度となるまで冷却するようにチラー等の手段を用いて温度管理するようにしてもよい。この場合でも、冷却温度を作業者が任意に設定できる。

図２に示すように、制御部８０は、搬送レール１３、フラクサ１５、プリヒータ部１６、噴流はんだ槽２０、冷却機１７、操作部８１及びメモリ部８２と接続する。操作部８１は、液晶表示パネルやテンキー等が使用される。作業者が操作部８１を操作することで、制御部８０は、搬送レール１３の搬送速度や基板５を搬送するタイミング、フラクサ１５が有するフラックスの温度、フラックスの塗布量、プリヒータ部１６の温度、噴流はんだ槽２０の溶融はんだＳの温度や、噴流量、噴流速度、冷却機１７が有する図示しない冷却ファンのＯＮやＯＦＦ、等を制御する。メモリ部８２は、操作部８１で入力された情報や、制御部８０の指示、噴流はんだ付け装置１の稼働時間等を記憶する。

以下、各実施の形態における噴流はんだ槽について説明する。それぞれの噴流はんだ槽は、上述した噴流はんだ付け装置１に備えることができる。

［第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例］
図３、４に示すように、噴流はんだ槽２０Ａは、噴流はんだ槽２０の一例であり、溶融はんだＳを収容する筐体のはんだ槽本体２１を備え、はんだ槽本体２１の上方に設けられた第１の噴流ノズルとしての一次噴流ノズル３０と、一次噴流ノズル３０の下流側に配置される第２の噴流ノズルとしての二次噴流ノズル４０とをはんだ槽本体２１の内部に備える。はんだ槽本体２１は、図示しないヒータで加熱してはんだを溶融させた溶融はんだＳを、所定の深さにわたり収容する。一次噴流ノズル３０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第１の噴流ポンプが設置され、二次噴流ノズル４０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第２の噴流ポンプがそれぞれ設置される。

一次噴流ノズル３０は、上下が開口したノズル本体部３０Ａを備え、ノズル本体部３０Ａの上方端の開口である噴流口３１から溶融はんだＳを噴流する。一次噴流ノズル３０は、噴流口３１から溶融はんだＳを噴流するための第１のはんだ流形成板としてのはんだ流形成板３２を備える。

噴流口３１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。噴流口３１には側板３３Ａ、３３Ｂが設けられ、側板３３Ａ、３３Ｂは、噴流口３１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。

ノズル本体部３０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部３４を有する。ノズル本体部３０Ａの上流側の壁３０ａの、上流側の上方には、ガイド板３６が設けられ、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間には、橋架部材３７が設けられる。ノズル本体部３０Ａには更に、噴流口３１から噴流してノズル本体部３０Ａの上流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部３８と、噴流口３１から噴流してノズル本体部３０Ａの下流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部３９が設けられる。

はんだ流形成板３２は、噴流口３１と略同形状の平板で、ノズル本体部３０Ａの上方端に、溶融はんだＳの液面に対して平行に設けられている。はんだ流形成板３２には、複数の円筒状の噴流孔３２ｂが開けられており、この噴流孔３２ｂから勢い良く且つ所望の高さに安定して溶融はんだＳを噴流する。噴流孔３２ｂは、図中の白抜き矢印に示す、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなす第１の孔群３２ｂ１と、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなして、第１の孔群３２ｂ１の下流側に配される第２の孔群３２ｂ２とを１つの孔グループ３２ｃ１としたとき、孔グループ３２ｃ１が２つ、基板５の搬送方向に沿って配置される。第１の孔群３２ｂ１は、基板５の搬送方向に所定のピッチ分ずれて配置される。第２の孔群３２ｂ２は、第１の孔群３２ｂ１に対して基板５の搬送される方向に１／２ピッチ分だけずれて配置される。噴流孔３２ｂは、本例の場合、開口部の直径が５ｍｍ程度の大きさを有している。

ガイド板３６は、ノズル本体部３０Ａに設けられる取付部３６ａと、取付部３６ａに対してノズル本体部３０Ａの反対側に接合されるガイド部３６ｂとを有する。取付部３６ａは、ネジ３６ｃで壁３０ａに取り付けられる。ガイド部３６ｂは、取付部３６ａに接合される板部３６ｄと、板部３６ｄの下方で取付部３６ａから離れる方向に折曲するガイド部３６ｅとを有する。ガイド部３６ｅは、下方から上方に噴流して上方から下方に落ちる溶融はんだＳの、落ちる方向に対して、上流側が下方で下流側が上方に傾斜するように設けられ、ガイド部３６ｅには、千鳥状に複数の孔３６ｆが設けられている。

橋架部材３７は、ノズル本体部３０Ａの下流側の壁３０ｂの上方に、接合されており、二次噴流ノズル４０の上流側の壁４０ａに向けて延在する。橋架部材３７の上面は、はんだ流形成板３２と平行に設けられていて、噴流口３１から噴流して基板５に付着しなかった溶融はんだＳの流れを下流側に誘導する。橋架部材３７の上流端から下流端までの長さは、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０との距離よりも短く、橋架部材３７の下流端と二次噴流ノズル４０の上流側の壁４０ａとの間には隙間５３Ａが開いている。

橋架部材３７の基板５の搬送方向に対して直交する幅と、噴流口３１の基板５の搬送方向に対して直交する幅とは、同じ長さである。側板３３Ａ、３３Ｂは、橋架部材３７の側方にものびているため、橋架部材３７上を誘導される溶融はんだＳを基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、橋架部材３７の溶融はんだＳの流れの表面を平滑にしている。

隙間５３Ａは、二次噴流ノズル４０の近傍に、基板５の搬送方向に対して直行する向きに沿う孔を形成している。一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、隙間５３Ａの上流端から下流端までの長さは、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。そのため、橋架部材３７上を誘導される溶融はんだＳの流れ方向に沿う橋架部材３７の長さは、一次噴流ノズル３０の下流側の壁３０ｂと二次噴流ノズル４０の壁４０ａとの距離よりも５ｍｍ以上７ｍｍ以下短いことが好ましい。しかしながら、基板のサイズ、搬送速度、はんだ付け処理を行うためのに用いるはんだの種類、溶融はんだの溶融温度の設定など種々の要因で変更できる。

はんだ受取部３８は、上端３８ａが開放されていて、１つの側方に開口部３８ｂを有する容器形状をしており、壁３０ａにネジ止めされている。はんだ受取部３８の上端３８ａは、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。基板５の搬送方向に対して直交するはんだ受取部３８の幅は、噴流口３１の幅と同じか噴流口３１の幅よりも大きく、はんだ受取部３８内には、ガイド板３６のガイド部３６ｅが収納される。

はんだ受取部３９は、上端３９ａが開放されていて、１つの側方に開口部３９ｂを有する容器形状をしており、壁３０ｂにネジ止めされている。はんだ受取部３９の上端３９ａは、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。隙間５３Ａの下方にはんだ受取部３９の底部が位置する。

二次噴流ノズル４０は、上下が開口したノズル本体部４０Ａを備え、ノズル本体部４０Ａの上方端の開口である噴流口４１から溶融はんだＳを噴流する。二次噴流ノズル４０は、噴流口４１から溶融はんだＳを噴流するための第２のはんだ流形成板としてのはんだ流形成板４２を備える。

ノズル本体部４０Ａの下流側の壁４０ｂの上方端４０ｃには、溶融はんだ流を成形して噴流幅を変更する下流形成部４６（リアフォーマ）が設けられる。ノズル本体部４０Ａは、底面が矩形状の空洞部４４を有し、空洞部４４は、下方よりも上方が一次噴流ノズル３０に近づいている。二次噴流ノズル４０には更に、噴流口４１から噴流してノズル本体部４０Ａの下流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部４７が設けられる。

噴流口４１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。噴流口４１には、側板４３Ａ、４３Ｂが設けられ、側板４３Ａ、４３Ｂは、噴流口４１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。側板４３Ａ、４３Ｂは、下流形成部４６の側方にものびているため、下流形成部４６上を誘導される溶融はんだＳを、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、下流形成部４６の溶融はんだＳの流れの表面を平滑にしている。

本実施の形態において、はんだ流形成板４２には、はんだ流形成板３２と同じ部材を使用し、はんだ流形成板４２は、噴流口４１と略同形状の平板で、ノズル本体部４０Ａの上方端に、溶融はんだＳの液面に対して平行に設けられている。はんだ流形成板４２には、複数の円筒状の噴流孔４２ｂが開けられており、この噴流孔４２ｂから勢い良く且つ所望の高さに安定して溶融はんだＳを噴流する。噴流孔４２ｂは、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなす第１の孔群４２ｂ１と、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなして、第１の孔群４２ｂ１の下流側に配される第２の孔群４２ｂ２とを１つの孔グループ４２ｃ１としたとき、孔グループ４２ｃ１が２つ、基板５の搬送方向に沿って配置される。第１の孔群４２ｂ１は、基板５の搬送方向に所定のピッチ分ずれて配置される。第２の孔群４２ｂ２は、第１の孔群４２ｂ１に対して基板５の搬送される方向に１／２ピッチ分だけずれて配置される。

下流形成部４６は、噴流口４１から噴流して下流側に流れる溶融はんだＳを形成する下流形成板４６ａと、下流形成板４６ａをノズル本体部４０Ａに対して回転させるための軸４６ｂと、下流形成板４６ａの下流端に取り付けられるはんだ流変更板４６ｃと、はんだ流変更板４６ｃに対して下流形成板４６ａを挟む位置に設けられる支持板４６ｄと、はんだ流変更板４６ｃ、下流形成板４６ａ、支持板４６ｄをこの順で止めるネジ４６ｅと、支持板４６ｄから突出する突出部４６ｆと、突出部４６ｆに開けられたネジ孔に挿通されるボルト４６ｇとを備える。

図５に示すように、下流形成板４６ａは、溶融はんだＳの流れを基板５の搬送方向に沿って下流側に誘導する誘導部４６ａ１と、誘導部４６ａ１の下流端である折曲部４６ａ３から上方に向かって折曲する誘導部４６ａ２と、誘導部４６ａ２の下流端で下方に折曲する取付部４６ａ４を有する。誘導部４６ａ１は、下流側が下方に位置するように軸４６ｂから延在する。

図３に戻るが、軸４６ｂは、誘導部４６ａ１の上流端に設けられていて、基板５の搬送方向に対して直交して延在する。軸４６ｂは、ノズル本体部４０Ａの下流側の壁４０ｂの上方端４０ｃに回転可能に取り付けられる。

図５に示すように、はんだ流変更板４６ｃには、上下に長い長孔４６ｃ１が設けられる。はんだ流変更板４６ｃは、長孔４６ｃ１と、取付部４６ａ４に設けられたネジ孔と、支持板４６ｄに設けられたネジ孔とを介して、はんだ流変更板４６ｃと下流形成板４６ａと支持板４６ｄがネジ４６ｅで止められる。そのため、長孔４６ｃ１に対するネジ４６ｅの止める高さを変更することにより、はんだ流変更板４６ｃの下流形成板４６ａに対する高さを上下に変更できる。

支持板４６ｄは、ネジ４６ｅが螺合するネジ孔を有する取付部４６ｄ１と、取付部４６ｄ１から折曲する支持部４６ｄ２とを有する。支持部４６ｄ２から直交して、突出部４６ｆがノズル本体部４０Ａに対して反対方向に向けて突出する。突出部４６ｆには、支持部４６ｄ２から突出する方向に直交して貫通するネジ孔４６ｆ１が設けられる。

ボルト４６ｇの軸は、下方にのびて、ネジ孔４６ｆ１に螺合する。ボルト４６ｇの軸先は、はんだ受取部４７の底面に接しており、ボルト４６ｇをボルト４６ｇの頭部が突出部４６ｆに近づく方向又は遠ざかる方向に回転させると、ボルト４６ｇのはんだ受取部４７に対する高さは変わらず、突出部４６ｆがボルト４６ｇに対して上下するので、軸４６ｂを支点として、下流形成板４６ａ、はんだ流変更板４６ｃ、支持板４６ｄが突出部４６ｆと一緒に回転する。

はんだ受取部４７は、上端４７ａが開放されていて、１つの側方に開口部４７ｂを有する容器形状をしており、ノズル本体部４０Ａの壁４０ｂにネジ止めされている。はんだ受取部４７の上端４７ａは、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。基板５の搬送方向に対して直交するはんだ受取部４７の幅は、噴流口４１の幅と同じか噴流口４１の幅よりも大きい。はんだ受取部４７の底面は、ボルト４６ｇの軸先を支持する。

［噴流はんだ付け装置１、噴流はんだ槽２０Ａの動作例］
次に、動作例について説明する。作業者が図示しない操作部８１によって各種設定を行って、制御部８０によって各部が動作していることを前提とする。

図１に示すように、作業者が基板５を搬送レール１３上に載せると、搬送レール１３が図中の白抜き矢印の方向に基板５を搬送し、基板５が、搬入口１１から本体部１０内に搬入される。基板５がフラクサ１５上に到達すると、フラクサ１５が、基板５の所定の箇所にフラックスを塗布する。

搬送レール１３は、フラクサ１５でフラックスが塗布された基板５をプリヒータ部１６に搬送する。プリヒータ部１６は、基板５を所定の温度まで加熱する。

搬送レール１３は、プリヒータ部１６で所定の温度まで加熱された基板５を噴流はんだ槽２０Ａに搬送する。噴流はんだ槽２０Ａが、基板５の所定の箇所にはんだ付けを行う。図示しない噴流ポンプが駆動して、溶融はんだＳが一次噴流ノズル３０や二次噴流ノズル４０から噴流する。

一次噴流ノズル３０に接続された図示しない第１の噴流ポンプの駆動により、図３の黒矢印に示すように、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部３４内に入り、ノズル本体部３０Ａ内を上昇すると、噴流口３１に設けられるはんだ流形成板３２の噴流孔３２ｂから、噴流する。噴流孔３１ｂから噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５に接触して付着する。一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳは、荒れた波であり、基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する。

噴流孔３２ｂから噴流し、基板５に付着しなかった溶融はんだＳは、ノズル本体部３０Ａの上流側や隙間５３Ａから流れ落ちる。ノズル本体部３０Ａの上流側から下方へ流れ落ちてガイド板３６にぶつかった溶融はんだＳは、ガイド部３６ｅの傾斜に沿って又は孔３６ｆを通ってはんだ受取部３８内に落ちる。はんだ受取部３８内に落ちた溶融はんだＳは、開口部３８ｂから、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

噴流孔３２ｂから噴流した溶融はんだＳの一部は、冷やされてはんだボールとなり、勢い良く落ちることがある。勢い良く落ちたはんだボールは、溶融はんだＳの液面等で跳ね返り、基板５に付着して不良品になってしまったり、基板５に設けられた端子間に入ってはんだブリッジを起こしたりする。はんだブリッジは、基板を組み込んだ電子機器の正常機能を妨げる原因となる。しかしながら、ガイド板３６を設けたことにより、噴流孔３２ｂから噴流した溶融はんだＳがガイド部３６ｅや孔３６ｆによってなだらかにはんだ受取部３８内に落ちるため、はんだボールの発生を抑制することができる。

基板５に付着せずにノズル本体部３０Ａの下流側に移動した溶融はんだＳは、橋架部材３７上を誘導され、橋架部材３７の下流端の隙間５３Ａからはんだ受取部３９内に落ちる。はんだ受取部３９内に落ちた溶融はんだＳは、開口部３９ｂから、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

橋架部材３７上には溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、橋架部材３７上を流れる溶融はんだＳは、平坦な波を形成できる。よって、橋架部材３７上を通る基板５に対して、基板５の温度低下を抑制できるので、一次噴流ノズル３０によって付着した溶融はんだＳが冷えて固化することがないため、続く二次噴流ノズル４０によって、更に溶融はんだＳを基板５のスルーホール内等へ濡れ上がらせることができる。

二次噴流ノズル４０に接続された図示しない第２の噴流ポンプが駆動すると、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部４４内に入り、二次噴流ノズル４０内を上昇すると、噴流口４１に設けられるはんだ流形成板４２の噴流孔４２ｂから噴流する。噴流孔４２ｂから噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着し、はんだ付けされる。

噴流孔４２ｂから噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口４１の上流側に流れた溶融はんだＳは、隙間５３Ａから流れ落ち、はんだ受取部３９に受け取られた後、開口部３９ｂからはんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

噴流孔４２ｂから噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口４１の下流側に流れた溶融はんだＳは、下流形成部４６上を通り、はんだ流変更板４６ｃの下流側からはんだ受取部４７内に流れ落ちて、開口部４７ｂからはんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

図１に示すように、搬送レール１３は、はんだ付けされた基板５を冷却機１７に搬送する。冷却機１７の図示しない冷却ファンが、はんだ付け処理された基板５を所定の時間冷却する。基板５が冷却された後、搬送レール１３は、基板５を搬出口１２から排出すると、噴流はんだ付け装置１によるはんだ付け処理が完了となる。

ここで、下流形成部４６の動作について説明する。図６（Ａ）は、はんだ流変更板４６ｃを下流形成板４６ａに対して最も低く取り付けるように、長孔４６ｃ１の最も上方にネジ４６ｅを止めた状態を示す。この状態において、噴流口４１から上方の搬送レール１３に向けて噴流して下流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部４６ａ１、４６ａ２上を誘導されて、はんだ流変更板４６ｃの上方でやや上方に押し上げられ、はんだ流変更板４６ｃの下流端から落ちる。

この状態から、ネジ４６ｅを長孔４６ｃ１の最も下方に止めかえると、図６（Ｂ）に示すように、はんだ流変更板４６ｃを取り付ける高さが下流形成板４６ａに対して最も高くなる。この状態において、噴流口４１から上方に噴流し、誘導部４６ａ１、４６ａ２上を誘導された溶融はんだＳは、はんだ流変更板４６ｃの上方で図６（Ａ）に示した状態よりも上方に押し上げられた後、はんだ流変更板４６ｃの下流端から落ちる。

また、図６（Ａ）に示した状態から、作業者がボルト４６ｇの頭部を突出部４６ｆから離れるように回転させると、ボルト４６ｇの軸に対して突出部４６ｆが下方に移動するように、下流形成板４６ａ、支持板４６ｄ、はんだ流変更板４６ｃ、突出部４６ｆが一体となって軸４６ｂを支点に回転する。すると、図６（Ｃ）に示すように、支持板４６ｄの下方端がノズル本体部４０Ａの下流端４０ｃに近づいて、下流形成板４６ａが搬送レール１３から遠ざかる方向に回転する。図６（Ａ）の状態から図６（Ｃ）の状態に下流形成部４６を回転させるのに限られず、図示しないが、ボルト４６ｇの頭部を突出部４６ｆに近づける方向に回転させることで、下流形成部４６を搬送レール１３に近づける方向に回転させてもよい。もちろん、下流形成部４６を回転させた状態から、下流形成板４６ａに対してはんだ流変更板４６ｃを取り付ける高さを変更しても良い。

このように、下流形成部４６は、ノズル本体部４０Ａに対して回転できる上に、下流形成板４６ａに対してはんだ流変更板４６ｃの高さを変えることができるため、下流形成板４６ａとはんだ流変更板４６ｃ上を通る溶融はんだＳの、形と高さを変えることができる。そのため、二次噴流ノズル４０は、基板のサイズや基板に搭載される電子部品に応じて基板５に対して噴流する溶融はんだＳとの接触量と接触時間を変更することができる。

本実施の形態では、一次噴流ノズル３０からも、二次噴流ノズル４０からも、荒れた波の溶融はんだＳが噴流するため、ともに基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する作用がある。そのため、一次噴流ノズル３０による噴流では溶融はんだＳの濡れ上がりが不十分であった場合でも、二次噴流ノズル４０から噴流する溶融はんだＳが更に侵入し、図１１Ａに示すように、溶融はんだＳが、基板５のスルーホールＨ内の下方から上方に十分に濡れ上がる。よって、高熱容量を要する電子部品を基板５にはんだ付けする際であっても、基板５のスルーホールＨ内に十分に溶融はんだＳを濡れ上がらせて、未はんだを抑制して良好なはんだ付けをすることができる。

本実施の形態において下流形成部４６を設けたことにより、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の荒れた波によるはんだ付け後に、例え基板５のはんだ付け部へのはんだの付着状態が安定せずにはんだブリッジ等が起きていても、下流形成部４６上を誘導される溶融はんだＳによって、発生したはんだブリッジを溶かし直して、良好なはんだ付け部に修正することができる。

本実施の形態において、橋架部材３７が一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間に設けられることにより、噴流口３１から噴流する溶融はんだＳは、二次噴流ノズル４０に向かって基板５の搬送方向に沿って誘導され、隙間５３Ａの上方で二次噴流ノズル４０から噴流した溶融はんだＳとぶつかる。そのため、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しない。また、基板５は、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが付着した後、橋架部材３７の上方を搬送される間も、溶融はんだＳと接触する。これにより、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル４０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固まらないようにすることができる。

本実施の形態において下流形成板４６ａを折曲する構成としたが、これに限られない。折曲部４６ａ３を設けたことにより、噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、誘導部４６ａ１から折曲部４６ａ３に向けて流れ、折曲部４６ａ３で溜まった後に誘導部４６ａ２に流れる。そのため、平板状の下流形成板よりも溶融はんだＳが下流側に誘導されやすい上に、折曲部４６ａ３で溶融はんだＳが溜められることにより、下流形成板上において基板５が溶融はんだＳから離れる点、いわゆるピールバック・ポイントの調整を容易にすることができる。

はんだ受取部３８、３９、４７は、省略してもよいが、本実施の形態において、はんだ受取部３８、３９、４７を設けたことにより、噴流した溶融はんだＳが直接溶融はんだＳの液面に落ちることがない。はんだ受取部３８、３９、４７には、図示しないはんだの酸化物（ドロス）を取り除く構造を設けてもよい。

［第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂの構成例］
続いて、各図を参照し、二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）に対して基板の搬送方向の下流側に三次噴流ノズル（第３の噴流ノズル）を備える場合の第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂについて説明する。噴流はんだ槽２０Ｂは、噴流はんだ付け装置１に備えられる噴流はんだ槽２０の一例であり、噴流はんだ槽２０Ｂでは、第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａと同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図７に示すように、噴流はんだ槽２０Ｂは、溶融はんだＳを収容するはんだ槽本体２１を備え、はんだ槽本体２１の上方に設けられた第１の噴流ノズルとしての一次噴流ノズル５０と、一次噴流ノズル５０の下流側に配置される第２の噴流ノズルとしての二次噴流ノズル６０と、二次噴流ノズル６０の下流側に配置される第３の噴流ノズルとしての三次噴流ノズル７０とをはんだ槽本体２１の内部に備える。一次噴流ノズル５０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第１の噴流ポンプが設置され、二次噴流ノズル６０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第２の噴流ポンプが設置され、三次噴流ノズル７０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第３の噴流ポンプが設置される。

一次噴流ノズル５０は、上下が開口したノズル本体部３０Ａと、噴流口３１から溶融はんだＳを噴流するために複数の噴流孔３２ｂが設けられているはんだ流形成板３２を備える。ノズル本体部３０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部３４を有する。

噴流口３１には側板５４Ａ、５４Ｂが設けられ、側板５４Ａ、５４Ｂは、ノズル本体部３０Ａの上流側の壁３０ａの上方から下流側の壁３０ｂの上方までのびている。側板５４Ａ、５４Ｂは、噴流口３１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。

壁３０ａの上流側の上方には、ガイド板３６Ｂが設けられる。ガイド板３６Ｂは、第１の実施の形態で説明したガイド板３６から、ノズル本体部３０Ａに対して取り付ける位置を上下方向に変更できるようにしたものである。ノズル本体部３０Ａには更に、噴流口３１から噴流してノズル本体部３０Ａの上流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部３８が設けられる。

ガイド板３６Ｂは、ノズル本体部３０Ａの壁３０ａにネジ３６ｃで取り付けられる取付部３６ｈと、取付部３６ｈに対してノズル本体部３０Ａの反対側に接合されて複数の孔３６ｆが設けられるガイド部３６ｂとを有する。取付部３６ｈには、上下に長い長孔３６ｇが設けられており、取付部３６ｈは、長孔３６ｇと壁３０ａの上方に設けられたネジ孔とを介して、ノズル本体部３０Ａにネジ３６ｃで止められる。長孔３６ｇに対してネジ３６ｃを止める高さを変更することにより、一次噴流ノズル５０に対してガイド板３６Ｂが取り付けられる高さを上下に変更できる。

はんだ受取部３８は、上端３８ａが開放されていて、図４（Ａ）に示したように１つの側方に開口部３８ｂを有する容器形状をしており、壁３０ａにネジ止めされている。はんだ受取部３８内には、ガイド板３６Ｂのガイド部３６ｂが収納される。

二次噴流ノズル６０は、上下が開口したノズル本体部４０Ａと、噴流口４１から溶融はんだＳを噴流するために複数の噴流孔４２ｂが設けられているはんだ流形成板４２を備える。ノズル本体部４０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部４４を有する。

一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間には、橋架部材３７Ｂが設けられる。二次噴流ノズル４０には、橋架部材３７Ｂの下方に、噴流口４１から噴流してノズル本体部４０Ａの上流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部４８が設けられる。二次噴流ノズル６０には更に、ノズル本体部４０Ａの下流側の壁４０ｂの上方に、ガイド板３６が設けられる。

噴流口４１には、側板６３Ａ、６３Ｂが設けられ、側板６３Ａ、６３Ｂは、噴流口４１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。側板６３Ａ、６３Ｂは、ガイド板３６の側方にものびているため、噴流口４１の下流側から落ちる溶融はんだＳを基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制している。

橋架部材３７Ｂは、ノズル本体部４０Ａの上流側の壁４０ａの上方に、ネジ止めされており、一次噴流ノズル５０の壁３０ｂに向けて延在する。橋架部材３７Ｂの上面は、はんだ流形成板４２と平行に設けられていて、噴流口４１から噴流して基板５に付着しなかった溶融はんだＳの流れを上流側に誘導する。橋架部材３７Ｂの上流端から下流端までの長さは、一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０との距離よりも短く、橋架部材３７Ｂの上流端と一次噴流ノズル５０の下流端の上方端との間には隙間５３Ｂが開いている。

橋架部材３７Ｂの基板５の搬送方向に対して直交する幅と、噴流口４１の基板５の搬送方向に対して直交する幅とは、同じ長さである。側板６３Ａ、６３Ｂは、橋架部材３７Ｂの側方にものびているため、橋架部材３７Ｂ上を誘導される溶融はんだＳを基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、橋架部材３７Ｂの溶融はんだＳの流れの表面を平滑にしている。

隙間５３Ｂは、一次噴流ノズル５０の近傍に、基板５の搬送方向に対して直行する向きに沿う孔を形成している。一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル５０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、隙間５３Ｂの上流端から下流端までの長さは、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。そのため、橋架部材３７Ｂ上を誘導される溶融はんだＳの流れ方向に沿う橋架部材３７Ｂの長さは、一次噴流ノズル５０の壁３０ｂと二次噴流ノズル６０の壁４０ａとの距離よりも５ｍｍ以上７ｍｍ以下短いことが好ましい。しかしながら、基板のサイズ、搬送速度、はんだ付け処理を行うためのに用いるはんだの種類、溶融はんだの溶融温度の設定など種々の要因で変更できる。

はんだ受取部４８は、平板を折り曲げてＬ字型にした形状をしており、ノズル本体部４０Ａの壁４０ａにネジ止めされている。はんだ受取部４８の上端は、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。隙間５３Ｂの下方にはんだ受取部４８の底部が位置する。はんだ受取部４８の底部の上流端は、壁３０ｂに接する。

三次噴流ノズル７０は、上下が開口したノズル本体部７０Ａを備え、ノズル本体部７０Ａの上方端の開口である噴流口７１から溶融はんだＳを噴流する。二次噴流ノズル６０と三次噴流ノズル７０の間には、橋架部材とはんだ受取部の機能を兼ね備えたはんだ誘導部材７７が設けられる。ノズル本体部７０Ａの下流側の壁７０ｂの上方端７０ｄには、溶融はんだ流を成形して噴流幅を変更する下流形成部（リアフォーマ）７６が設けられる。ノズル本体部７０Ａは、底面が矩形状の空洞部７４を有し、空洞部７４は、下方よりも上方が二次噴流ノズル６０に近づいている。

噴流口７１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。噴流口７１には、側板７２Ａ、７２Ｂが下流形成部７６の側方に到るまで設けられ、側板７２Ａ、７２Ｂは、噴流口７１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口７１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。

誘導部材７７は、三次噴流ノズル７０の上流側の壁７０ａの上方に設けられていて、壁７０ａの上方端から、二次噴流ノズル６０の下流側に向けて延在する誘導部７７ａと、誘導部７７ａの下流端から下方に折曲して壁７０ａにネジ止めされる取付部７７ｂと、取付部７７ｂから二次噴流ノズル６０に向けて折曲する底部７７ｃとを有する。誘導部材７７は、基板５の搬送方向に対して直行する両端が開放されている。

誘導部７７ａは、搬送レール１３に対して平行に延在し、噴流口７１から噴流して上流側に流れる溶融はんだＳを誘導する。誘導部７７ａの基板５の搬送方向に対して直交する幅は、噴流口７１の基板５の搬送方向に対して直交する幅と同じ長さである。誘導部７７ａの上流端と二次噴流ノズル６０の下流側の壁４０ｂの上方端との間には隙間５３Ｃが開いている。誘導部７７ａは、基板５の搬送方向に対して直行する両端近傍に、基板５の搬送方向に沿う誘導部７７ａの全長にわたってサイドガイド７７Ｂを有する。サイドガイド７７Ｂは、誘導部７７ａから上方に折曲し、誘導部７７ａ上を移動する溶融はんだＳが基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、誘導部７７ａの溶融はんだＳの流れの表面を平滑にする。

この誘導部７７ａのサイドガイド７７Ｂに連接して三次噴流ノズル７０の側板７２Ａ、７２Ｂが設けられているので、誘導部７７ａのサイドガイド７７Ｂ及び三次噴流ノズル７０の側板７２Ａ、７２Ｂによって、溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制されている。

底部７７ｃは、取付部７７ｂの下方端から二次噴流ノズル６０に向けて折曲しており、底部７７ｃの上流端は、壁４０ｂに沿って折曲している。もちろん、この底部７７ｃが壁４０ｂに沿って折曲している部分が、ノズル本体部４０Ａに図示しないネジ等で止められていてもよい。

隙間５３Ｃは、二次噴流ノズル６０の近傍に、基板５の搬送方向に対して直行する向きに沿う孔を形成している。二次噴流ノズル６０と三次噴流ノズル７０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、隙間５３Ｃの上流端から下流端までの長さは、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。そのため、誘導部７７ａを誘導される溶融はんだＳの流れ方向に対する誘導部７７ａの長さは、二次噴流ノズル６０の下流側の壁４０ｂの上方端と三次噴流ノズル７０の上流側の壁７０ａの上方端の距離よりも５ｍｍ以上７ｍｍ以下短いことが好ましい。しかしながら上述のように、基板のサイズ、搬送速度、はんだ付け処理を行うためのに用いるはんだの種類、溶融はんだの溶融温度の設定など種々の要因で変更できる。

ガイド板３６は、隙間５３Ｃと誘導部７７ａの下方、底部７７ｃの上方、及び取付部７７ｂの上流側によって囲まれる空間の中に設けられている。

下流形成部７６は、噴流口７１から噴流して下流側に流れる溶融はんだＳを形成する下流形成板７６ａと、下流形成板７６ａをノズル本体部４０Ａに対して回転させるための軸７６ｂと、下流形成板７６ａの下流端に取り付けられるはんだ流変更板７６ｃと、はんだ流変更板７６ｃに対してはんだ流変更板７６ｃを下流形成板７６ａに止めるネジ７６ｄと、ノズル本体部７０Ａの下流側の壁７０ｂに設けられる支持部７６ｅと、ノズル本体部７０Ａに対して下流側に突出する突出部７６ｆと、突出部７６ｆに開けられたネジ孔に挿通されるボルト７６ｇとを備える。

図８（Ａ）に示すように、下流形成板７６ａは、溶融はんだＳの流れを基板５の搬送方向に沿って下流側に誘導する誘導部７６ａ１と、誘導部７６ａ１の下流端である折曲部７６ａ３から上方に向かって折曲する誘導部７６ａ２と、誘導部７６ａ２の下流端で下方に折曲する取付部７６ａ４を有する。

誘導部７６ａ１は、下流側が下方に位置するように軸７６ｂから延在する。誘導部７６ａ２には、上下に貫通する孔が設けられており、この孔にボルト７６ｇが回転は可能だが上下方向には移動しないようにはまっている。取付部７６ａ４は、溶融はんだＳの液面側に向かってのびていて、はんだ流変更板７６ｃに取り付けられるネジ７６ｄが螺合するネジ孔を有する。

軸７６ｂは、誘導部７６ａ１の上流端に設けられていて、基板５の搬送方向に対して直交して延在する。軸７６ｂは、ノズル本体部７０Ａの下流側の壁７０ｂの上方端７０ｄに回転可能に取り付けられる。

はんだ流変更板７６ｃには、上下に長い長孔７６ｃ１が設けられる。はんだ流変更板７６ｃは、長孔７６ｃ１と、取付部７６ａ４に設けられたネジ孔とを介して、はんだ流変更板７６ｃが下流形成板７６ａにネジ７６ｄで止められる。そのため、長孔７６ｃ１に対するネジ７６ｄの止める高さを変更することにより、はんだ流変更板７６ｃの下流形成板７６ａに対する高さを上下に変更できる。

支持部７６ｅは、ボルト７６ｇを支持する支持部とはんだ受取部との機能を兼ね備えている。支持部７６ｅは、上端７６ｅ１が開放されていて、１つの側方に開口部７６ｅ２を有する容器形状をしており、ノズル本体部７０Ａの壁７０ｂにネジ止めされている。支持部７６ｅの上端７６ｅ１は、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。基板５の搬送方向に対して直交する支持部７６ｅの幅は、ノズル本体部７０Ａと同じかノズル本体部７０Ａよりも大きい。

突出部７６ｆは、ノズル本体部７０Ａに取り付けられる側の支持部７６ｅの内壁から直交して、ノズル本体部７０Ａに対して反対方向に向けて突出する。突出部７６ｆには、突出部７６ｆが支持部７６ｅから突出する方向に直交して上下に貫通するネジ孔７６ｆ１が設けられる。

ボルト７６ｇの軸は、軸先が支持部７６ｅに向かうように下方にのびている。ボルト７６ｇをボルト７６ｇの頭部が突出部７６ｆに近づく方向又は遠ざかる方向に回転させると、軸７６ｂを支点として、下流形成板７６ａとはんだ流変更板７６ｃが一体となって回転する。

［噴流はんだ槽２０Ｂの動作例］
次に、動作例について説明する。作業者が図示しない操作部８１によって各種設定を行って、制御部８０によって各部が動作していることを前提とする。噴流はんだ付け装置１全体の動作については、第１の実施の形態において説明したので、省略する。

一次噴流ノズル３０に接続された図示しない第１の噴流ポンプの駆動により、図７の黒矢印に示すように、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部３４内に入り、ノズル本体部３０Ａ内を上昇すると、噴流口３１に設けられるはんだ流形成板３２の噴流孔３２ｂから噴流する。噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５に接触して付着する。一次噴流ノズル５０から噴流した溶融はんだＳは、荒れた波であり、基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する。

噴流孔３２ｂから噴流し、基板５に付着しなかった溶融はんだＳは、ノズル本体部３０Ａの上流側や隙間５３Ｂから流れ落ちる。ノズル本体部３０Ａの上流側から下方へ流れ落ちてガイド板３６Ｂにぶつかった溶融はんだＳは、ガイド部３６ｂの傾斜に沿って又は孔３６ｆを通ってはんだ受取部３８内に落ちる。はんだ受取部３８内に落ちた溶融はんだＳは、図４（Ａ）に示した開口部３８ｂから、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

基板５に付着せずにノズル本体部３０Ａの下流側に移動した溶融はんだＳは、隙間５３Ｂからはんだ受取部４８に向けて落ちる。はんだ受取部４８に落ちた溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交するはんだ受取部４８の側方から、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

二次噴流ノズル６０に接続された図示しない第２の噴流ポンプの駆動により、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部４４内に入り、二次噴流ノズル４０内を上昇すると、噴流口４１に設けられるはんだ流形成板４２の噴流孔４２ｂから噴流する。噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着する。二次噴流ノズル６０から噴流した溶融はんだＳは、荒れた波であり、基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する。

噴流孔４２ｂから噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口４１の上流側に流れた溶融はんだＳは、橋架部材３７Ｂの上を一次噴流ノズル５０側に流れ、隙間５３Ｂからはんだ受取部４８に向けて落ちる。溶融はんだＳは、はんだ受取部４８に受け取られた後、はんだ受取部４８の側方から、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

橋架部材３７Ｂを搬送レール１３と平行に設けたとともに、橋架部材３７Ｂ上には溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、橋架部材３７Ｂ上を流れる溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に沿う平坦な波を形成できる。よって、橋架部材３７Ｂ上を通る基板５の温度低下を抑制できるので、一次噴流ノズル５０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固化することがないため、続く二次噴流ノズル６０によって更に溶融はんだＳを基板５のスルーホール内等へ濡れ上がらせることができる。

噴流孔４２ｂから噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口４１の下流側に流れた溶融はんだＳは、隙間５３Ｃから誘導部材７７の底部７７ｃに向けて落ちる。隙間５３Ｃの下方で底部７７ｃの上方には、ガイド板３６が設けられているので、隙間５３Ｃから下方へ流れ落ちてガイド部３６ｂにぶつかった溶融はんだＳは、ガイド部３６ｂの傾斜に沿って又は孔３６ｆを通って、底部７７ｃに落ちる。底部７７ｃに落ちた溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する誘導部材７７の側方から、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

二次噴流ノズル６０にガイド板３６を設けたことにより、噴流孔４２ｂから噴流した溶融はんだＳが冷やされてはんだボールが形成されても、はんだボールがガイド部３６ｂや孔３６ｆによってなだらかに誘導部材７７の底部７７ｃに落ちるため、基板５に付着したり基板５に設けられた端子間に入ったりすることを抑制することができる。

三次噴流ノズル７０に接続された図示しない第３の噴流ポンプの駆動により、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部７４内に入り、三次噴流ノズル７０内を上昇すると、噴流口７１から噴流する。噴流口７１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着し、はんだ付けされる。一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０からの荒れた波が付着して、基板５にはんだ付け不良が発生した場合でも、三次噴流ノズル７０からの穏やかな溶融はんだＳの流れが、そのはんだ付け不良を修正する。

噴流口７１から噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口７１の上流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部７７ａ上を基板５の搬送方向に対して平行に二次噴流ノズル６０側に流れ、隙間５３Ｃからガイド板３６を経由して底部７７ｃに流れ落ちる。底部７７ｃに落ちた溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する誘導部材７７の側方から、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

誘導部７７ａを搬送レール１３と平行に設けたとともに、誘導部７７ａ上には溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、誘導部７７ａ上を流れる溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に沿う平坦な波を形成できる。よって、誘導部７７ａ上を通る基板５の温度低下を抑制できるので、一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固化することがないため、続く三次噴流ノズル７０によって均一なはんだ付けを行うことができる。

噴流口７１から噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口７１の下流側に流れた溶融はんだＳは、下流形成部７６上を通り、はんだ流変更板７６ｃの下流側から支持部７６ｅ内に流れ落ちて、開口部７６ｅ２からはんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

図１に示すように、搬送レール１３は、はんだ付けされた基板５を冷却機１７に搬送する。冷却機１７の図示しない冷却ファンが、はんだ付け処理された基板５を所定の時間冷却する。基板５が冷却された後、搬送レール１３は、基板５を搬出口１２から排出すると、噴流はんだ付け装置１によるはんだ付け処理が完了となる。

ここで、下流形成部７６の動作について説明する。図８（Ａ）は、はんだ流変更板７６ｃを下流形成板７６ａに対して最も低く取り付けるように、長孔７６ｃ１の最も上方にネジ７６ｄを止めた状態を示す。この状態において、噴流口７１から上方の搬送レール１３に向けて噴流して下流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部７６ａ１、７６ａ２上を誘導されて、はんだ流変更板７６ｃの上方でやや上方に押し上げられ、はんだ流変更板７６ｃの下流端から落ちる。

この状態から、ネジ７６ｄを長孔７６ｃ１の最も下方に止めかえると、図８（Ｂ）に示すように、はんだ流変更板７６ｃを取り付ける高さが下流形成板７６ａに対して最も高くなる。この状態において、噴流口７１から上方に噴流し、誘導部７６ａ１、７６ａ２上を誘導された溶融はんだＳは、はんだ流変更板７６ｃの上方で図８（Ａ）に示した状態よりも上方に押し上げられた後、はんだ流変更板７６ｃの下流端から落ちる。

また、図８（Ａ）に示した状態から、作業者がボルト７６ｇの頭部を突出部７６ｆから離れるように回転させると、ボルト７６ｇの動きに下流形成板７６ａが引かれて、下流形成板７６ａとはんだ流変更板７６ｃが一体となって軸４６ｂを支点に回転する。すると、図８（Ｃ）に示すように、ボルト７６ｇの下方端が支持部７６ｅから遠ざかり、下流形成板７６ａが搬送レール１３に近づく方向に回転する。図８（Ａ）の状態から図８（Ｃ）の状態に下流形成部７６を回転させるのに限られず、図示しないが、ボルト７６ｇの頭部を突出部７６ｆに近づく方向に回転させることで、下流形成部７６を搬送レール１３から遠ざかる方向に回転させてもよい。もちろん、下流形成部７６を回転させた状態から、下流形成板７６ａに対してはんだ流変更板７６ｃを取り付ける高さを変更しても良い。

このように、下流形成部７６は、ノズル本体部７０Ａに対して回転できる上に、下流形成板７６ａに対してはんだ流変更板７６ｃの高さを変えることができるため、下流形成板７６ａとはんだ流変更板７６ｃ上を通る溶融はんだＳの、形と高さを変えることができる。そのため、三次噴流ノズル７０は、基板のサイズや基板に搭載される電子部品に応じて基板５に対して噴流する溶融はんだＳとの接触量と接触時間を変更することができる。

本実施の形態では、一次噴流ノズル５０からも、二次噴流ノズル６０からも、荒れた波の溶融はんだＳが噴流するため、ともに基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する作用がある。そのため、一次噴流ノズル５０による噴流では溶融はんだＳの濡れ上がりが不十分であった場合でも、二次噴流ノズル６０から噴流する溶融はんだＳが更に侵入し、図１１Ａに示すように、溶融はんだＳが、基板５のスルーホールＨ内の下方から上方に十分に濡れ上がる。よって、高熱容量を要する電子部品を基板５にはんだ付けする際であっても、基板５のスルーホールＨ内に十分に溶融はんだＳを濡れ上がらせて、未はんだを抑制して良好なはんだ付けをすることができる。

橋架部材３７Ｂが一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０の間に設けられることにより、噴流口４１から噴流する溶融はんだＳは、一次噴流ノズル５０に向かって基板５の搬送方向に沿って誘導され、隙間５３Ｂの上方で一次噴流ノズル５０から噴流した溶融はんだＳとぶつかる。そのため、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが基板５に付着した後、橋架部材３７Ｂの上方を搬送される基板５にも、溶融はんだＳが接触する。これにより、一次噴流ノズル５０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル６０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固まらないようにすることができる。

本実施の形態において、誘導部材７７が二次噴流ノズル６０と三次噴流ノズル７０の間に設けられることにより、噴流口７１から噴流する溶融はんだＳは、二次噴流ノズル６０に向かって基板５の搬送方向に沿って誘導され、隙間５３Ｃの上方で二次噴流ノズル６０から噴流した溶融はんだＳとぶつかる。そのため、二次噴流ノズル６０から噴流した溶融はんだＳが基板５に付着した後、誘導部材７７の上方を搬送される基板５にも、溶融はんだＳが接触する。これにより、二次噴流ノズル６０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが三次噴流ノズル７０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固まらないようにすることができる。

本実施の形態において下流形成板７６ａを折曲する構成としたが、これに限られない。折曲部７６ａ３を設けたことにより、噴流口７１から噴流した溶融はんだＳは、誘導部７６ａ１から折曲部７６ａ３に向けて流れ、折曲部７６ａ３で溜まった後に誘導部７６ａ２に流れる。そのため、平板状の下流形成板よりも溶融はんだＳが下流側に誘導されやすい上に、折曲部７６ａ３で溶融はんだＳが溜められることにより、下流形成板上において基板５が溶融はんだＳから離れる点、いわゆるピールバック・ポイントの調整を容易にすることができる。

なお、上述の実施の形態で説明した各ガイド板、橋架部材、誘導部材、はんだ受取部、支持部、下流形成部は、従来の噴流ノズルに対しても容易に着脱できる。なお、ガイド板３６、３６Ｂは、上述の実施の形態で説明した配置に限られない。一次噴流ノズルと二次噴流ノズルの間に設けられてもよいし、三次噴流ノズルの下流側の壁に設けられてもよい。また、噴流ノズルに対するガイド板の取り付け方は、ガイド板３６、３６Ｂに示した例に限られず、下流形成部のように軸を有して回転できる構成としてもよい。

橋架部材３７、３７Ｂや誘導部材７７は、隙間５３Ａ〜５３Ｃを形成するように、隣り合うノズル本体部の長さよりも短くしたが、これに限られない。基板５の搬送方向に沿う橋架部材３７、３７Ｂや誘導部材７７の長さは、隣り合うノズル本体部の距離と同じであっても、隣り合うノズル本体部の距離よりも長くてもよい。このような場合においては、隙間５３Ａ〜５３Ｃの代わりに、橋架部材３７、３７Ｂや誘導部材７７に、スリット等を設けて基板５の搬送方向に対して直行する向きに沿う孔を形成することで、溶融はんだＳをこのスリット等から落下させる構成としてもよい。また、スリットは、基板５の搬送方向に直交する向きの全長にわたって設けてもよいし、当該向きに複数に分断されていてもよい。隣り合う噴流ノズルから噴流した溶融はんだＳがぶつかっても、隙間５３Ａ〜５３Ｃ、スリット等から溶融はんだＳが落ちるため、互いの噴流ノズルから噴流する溶融はんだＳどうしがぶつかった影響が基板５に及ぶことがない。また、基板５の上方にまで溶融はんだＳが上昇する、オーバーフローを抑制することができる。

上述した実施の形態において、誘導部材７７にはサイドガイド７７Ｂを設け、サイドガイド７７Ｂが、基板５の搬送方向に沿う誘導部７７ａの全長にわたって設けられるものとしたが、これに限られない。誘導部７７ａの上流端近傍のサイドガイド７７Ｂを切り欠き、切り欠いた部分から溶融はんだＳをはんだ槽本体２１に収容される溶融はんだＳの液面に向けて落とすようにしてもよい。サイドガイド７７Ｂに切り欠きを設けた場合、溶融はんだＳを落とすための隙間、スリット等を設けなくてもよい。

また、橋架部材３７、３７Ｂにもサイドガイドを設ければ、各側板を橋架部材３７、３７Ｂの側方まで伸ばさなくても良い。一方で、側板７２Ａ、７２Ｂを誘導部材７７の側方まで伸ばし、サイドガイド７７Ｂを省略してもよい。

上述した実施の形態において、下流形成部４６、７６を設けたが、下流形成部４６は、省略してもよいし、下流形成部４６、７６の構成は上述した例に限られない。二次噴流ノズル又は三次噴流ノズルの下流側の壁の上方端に、接合されてもよいし、橋架部材３７Ｂのように取り付けられてもよいし、ガイド板３６Ｂのように上下移動できるように取り付けられていてもよい。

図９に示すように本実施の形態のはんだ流形成板３２の噴流孔３２ｂとはんだ流形成板４２の噴流孔４２ｂは、平板状のはんだ流形成板３２、４２に噴流孔３２ｂ、４２ｂが開けられており、噴流孔３２ｂ、４２ｂの断面を長方形としたが、これに限られない。例えば、図１０（Ａ）に示すように、はんだ流形成板３０１Ａは、断面が台形の噴流孔３０１ｂを平板状のはんだ流形成板３０１Ａに開けた形態であってもよい。すなわち、噴流孔３０１ｂは、上方に行くほど経口が小さくなる形状をしてもよい。また、例えば、図１０（Ｂ）に示すように、はんだ流形成板３０２Ａの噴流孔３０２ｂは、はんだ流形成板３０２Ａから直交する方向に突出した形状をするとともに、断面が長方形であってもよい。図１０（Ｃ）に示すように、はんだ流形成板３０３Ａの噴流孔３０３ｂは、はんだ流形成板３０３Ａから突出した形状をするとともに、断面が台形であってもよい。図１０（Ｄ）に示すように、はんだ流形成板３０４Ａの噴流孔３０４ｂは、はんだ流形成板３０４Ａから突出した形状をするとともに、円錐形の斜面が湾曲した形状であってもよい。

はんだ流形成板３２、４２は、溶融はんだＳの液面に対して平行に設けられるものとしたが、これに限られず、例えば、基板５の搬送方向に沿うように設けられてもよい。また、はんだ流形成板３２、４２には異なる部材を使用してもよく、異なる噴流孔を設けてもよい。噴流孔３０１ｂ、３０３ｂ、３０４ｂは、孔が先細りするため、溶融はんだＳをより小さな力で勢い良く噴流することができる。そのため、例えば、はんだ流形成板３２には噴流孔３２ｂを採用してはんだ流形成板４２に噴流孔３０１ｂ、３０３ｂ又は３０４ｂを採用すれば、一次噴流ノズル接続される噴流ポンプの圧力と、二次噴流ノズルに接続される噴流ポンプの圧力を同じにしても、一次噴流ノズルよりも二次噴流ノズルのほうが勢い良く溶融はんだＳを噴流することができる。

本実施の形態において、噴流孔３２ｂ、４２ｂは、千鳥状に配され、第１の孔群と、第２の孔群とを１つの孔グループとしたとき、孔グループが２つ、基板５の搬送方向に沿って配置されるものとしたが、これに限られない。孔グループは、少なくとも２以上設けられていることが好ましい。また、孔グループは、第１の孔群と第２の孔群のみならず、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿うｎ列（ｎは自然数）の孔群から構成されて、ｎが２以上の場合、第１の孔群に対して基板５の搬送される方向に１／ｎピッチ分だけずれて配置されることが好ましい。

本実施の形態において、均一に溶融はんだＳを基板５に接触させるために噴流孔３２ｂ、４２ｂから溶融はんだＳが噴流する構成としたが、これに限られない。基板５に対して平行な向きの噴流孔３２ｂ、４２ｂの断面形状は円形に限らず、多角形や星形、十字型などであってもよい。

図１２は、本発明に係る第３の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例を示す概略断面図であり、図３に示される橋架部材３７の代わりに、可変構成とした橋架部材４９を設けたものであり、他の構成は同じである。橋架部材４９は、二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）４０の壁４０aの上端部に壁４０ａに沿って上下動可能なようになされており、ねじ４９ａでその取付け位置が固定される。さらに、橋架部材４９は、回動可能なようになされており、ネジ４９ｂで回動位置が固定される。この橋架部材４９の上下位置及び回動位置を調整することにより、基板５は、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが付着した後、橋架部材４９の上方を搬送される間も、溶融はんだＳと接触するので、温度低下が抑制される。これにより、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル４０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固化することがないため、均一にはんだ付けをすることができる。なお、橋架部材４８を一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）３０の壁３０ｂに設けても良い。

上述した実施の形態において、基板５には、スルーホールＨが設けられているものとし、本発明は、スルーホールＨ内に溶融はんだＳを十分に濡れ上がらせることができるものとしたが、これに限られない。スルーホールＨが設けられていない基板に対しても、良好なはんだ付けを行うことができる。

１・・・噴流はんだ付け装置、５・・・基板、１０・・・本体部、１３・・・搬送レール、１５・・・フラクサ、１６・・・プリヒータ部、１７・・・冷却機、２０（２０Ａ、２０Ｂ）・・・噴流はんだ槽、３０、５０・・・一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）、３０Ａ・・・ノズル本体部（第１のノズル本体部）、３０ａ、３０ｂ・・・壁、３１・・・噴流口、３２・・・はんだ流形成板（第１のはんだ流形成板）、３２ｂ・・・噴流孔、３７、３７Ｂ、４９・・・橋架部材、４０、６０・・・二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）、４０ａ、４０ｂ・・・壁、４０Ａ・・・ノズル本体部（第２のノズル本体部）、４１・・・噴流口、４２・・・はんだ流形成板（第２のはんだ流形成板）、４２ｂ・・・噴流孔、４６、７６・・・下流形成部、５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ・・・隙間、７０・・・三次噴流ノズル（第３の噴流ノズル）、７０Ａ・・・ノズル本体部（第３のノズル本体部）、７７・・・誘導部材、Ｓ・・・溶融はんだ

Claims (7)

1. 溶融はんだを噴流して基板に接触させることではんだ付けを行う噴流はんだ槽であって、 前記噴流はんだ槽は、
   第１の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、
   基板の搬送方向に対して前記第１の噴流ノズルの下流側に配置されて、第２の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルとを備え、
   前記第１の噴流ノズルは、
   第１のノズル本体部と、
   前記第１のノズル本体部の上方端に設けられて、複数の噴流孔を有する第１のはんだ流形成板とを備え、
   前記第２の噴流ノズルは、
   第２のノズル本体部と、
   前記第２のノズル本体部の上方端に設けられて、複数の噴流孔を有する第２のはんだ流形成板とを備え、
   基板の搬送方向に対して前記第１のノズル本体部の上流側、前記第２のノズル本体部の下流側、及び前記第１のノズル本体部と前記第２のノズル本体部の間のうち、少なくともいずれかに、複数の孔を有するガイド板を備え、
   前記ガイド板に設けられる複数の孔は、
   前記第１のはんだ流形成板に設けられる複数の噴流孔よりも大きな径を有する噴流はんだ槽。
2. 前記第１のはんだ流形成板及び前記第２のはんだ流形成板が有する複数の噴流孔は、
   千鳥状に配され、
   基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなす第１の孔群と、
   基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなして、前記第１の孔群の下流側に配される第２の孔群とを１つの孔グループとしたとき、
   少なくとも２つの孔グループが基板の搬送方向に沿って配置される
   請求項１に記載の噴流はんだ槽。
3. 前記ガイド板は、
   下方から上方に噴流して上方から下方に落ちる溶融はんだの、落ちる方向に対して傾斜して設けられる
   請求項１又は２に記載の噴流はんだ槽。
4. 前記第１の噴流ノズルと前記第２の噴流ノズルとの間に配される橋架部材を備える
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽。
5. 基板の搬送方向に対して前記第２の噴流ノズルの下流側に配置されて、第３の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第３の噴流ノズルを備え、
   前記第１の噴流ノズル及び前記第２の噴流ノズルは、溶融はんだの荒れた波を噴流し、
   前記第３の噴流ノズルは、溶融はんだの穏やかな波を噴流する
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽。
6. 基板を予備加熱するプリヒータと、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽と、
   前記噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、
   前記プリヒータ、前記噴流はんだ槽及び前記冷却機の動作を制御する制御部とを備える噴流はんだ付け装置。
7. 基板にフラックスを塗布するフラクサと、
   フラックスを塗布された基板を予備加熱するプリヒータと、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽と、
   前記噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、
   前記フラクサ、前記プリヒータ、前記噴流はんだ槽及び前記冷却機の動作を制御する制御部とを備える噴流はんだ付け装置。

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