JP2017042795A - はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ付けを効率的に行うことのできるはんだ付け装置を提供する。【解決手段】溶融はんだ３００を収容するはんだ槽１０１と、溶融はんだ３００を攪拌して流動させる溶融はんだ攪拌部３２１と、前記溶融はんだ攪拌部３２１により流動された溶融はんだ３００を噴流させる噴流部１０７ｂを備え、前記噴流部１０７ｂの開口径を変更可能に構成された噴流ノズル１０７と、を有するはんだ付け装置１０である。【選択図】図３

Description

本発明は、はんだ付け装置に関し、特に、局所はんだ付方式によりプリント基板に部品をはんだ付けするはんだ付け装置に関するものである。

プリント基板に部品を自動ではんだ付けする方法として、プリント基板のはんだ面全体にはんだ噴流を接触させる全面はんだ付方式と、プリント基板のはんだ付が必要な個所だけにはんだ噴流を接触させる局所はんだ付方式が知られている。

近年、プリント基板においては、部品の実装密度を高めるため、プリント基板の裏面にも、実装部品を搭載することが行われている。この場合、例えばプリント基板の表面側から挿入して実装する挿入部品のはんだ付けを、全面はんだ付方式により行うと、裏面の実装部品に溶融はんだが接触し、熱による損傷や、はんだ剥がれによる部品の落下等の不具合が発生する。このため、近年では、局所はんだ付方式によるはんだ付けが多く採用されている。

局所はんだ付け方式の技術として、例えば特許文献１には、ろう材を噴流させるノズルを備えた電磁誘導ポンプ式ろう付け槽を、ワークに対して移動させるろう付け槽移動機構を備えたろう付け装置が開示されている。

また、特許文献２には、はんだ槽内に、互いに大きさの異なる開口部をもつ複数の局所ノズルを設けた局所はんだ付け装置が開示されている。特許文献２に記載の局所はんだ付け装置では、はんだ付け局所の領域に適した形状の局所ノズルを、他の局所ノズルに対して相対的に上昇させることで、特定のはんだ付け局所のはんだ付けを行っている。

特開平１０−１５６５２７号公報 特開２００１−３４７３６号公報

特許文献１に記載のろう付け装置では、ろう付け槽移動機構によりノズルの位置を移動させることで、はんだ付け範囲全体にろう材を接触させているが、はんだ付け範囲が広範囲である場合にははんだ付け作業に時間がかかり、作業効率の点で問題がある。

また、特許文献２に記載の局所はんだ付け装置では、はんだ槽内に複数の局所ノズルを設けているため、その分、局所ノズルの配列スペースが増大し、はんだ槽のサイズが大きくなる。この場合、はんだ槽のサイズに合わせて、装置全体のサイズが大きくなるため、装置の設置スペースを広く確保する必要がある。

また、はんだ槽が大きくなると、はんだ槽の構成材料が増える分、装置の製造コストが増加する。また、はんだ槽が大きくなると、はんだ槽内に収容する溶融はんだの量も増加するため、はんだ槽との合計重量が大幅に増加する。このため、重量増加に応じて装置各部の強度を上げる必要があり、この点でも、装置の製造コストが増加する。

本発明の目的は、はんだ付けを効率的に行うことのできるはんだ付け装置を提供することにある。

本発明に係るはんだ付け装置の好ましい実施形態としては、溶融はんだを収容するはんだ槽と、溶融はんだを攪拌して流動させる溶融はんだ攪拌部と、前記溶融はんだ攪拌部により流動された溶融はんだを噴流させる噴流部を備え、前記噴流部の開口径を変更可能に構成された噴流ノズルと、を有することを特徴とする。

本発明によれば、はんだ付けを効率的に行うことのできるはんだ付け装置を実現することができる。

実施例１のはんだ付け装置の構成を示す断面図である。 実施例１のはんだ付け装置の構成を示す上面図である。 はんだ付け装置に設置されるはんだ槽の内部構成を示す断面図である。 はんだ付け装置に設置されるはんだ槽の構成を示す上面図である。 噴流部が開いた状態の噴流ノズルの構成を示す図である。 噴流部が閉じた状態の噴流ノズルの構成を示す図である。 開口部変更板の構成を示す図である。 図１に示すはんだ付け装置の噴流ノズルの開口径が最小となったときの状態を示す断面図である。 図２に示すはんだ付け装置の噴流ノズルの開口径が最小となったときの状態を示す上面図である。 実施例１のはんだ付け装置の機能ブロック図である。 実施例１のはんだ付け装置のはんだ付け処理を示すフローチャートである。 実施例２のはんだ付け装置の構成を示す断面図である。 実施例２のはんだ付け装置の構成を示す上面図である。

以下、実施例について図面を用いて説明する。
図１及び図２は、実施例１のはんだ付け装置１０の構成図であり、図１に断面図を、図２に上面図をそれぞれ示している。なお、図１は、図２のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２においては、プリント基板保持テーブル１０６にプリント基板１０５が設置されていない状態の上面図を示している。

実施例１のはんだ付け装置１０は、筺体１００、はんだ槽１０１、はんだ槽１０１をＸ方向に移動させるＸ軸移動機構１０２、はんだ槽１０１をＹ方向に移動させるＹ軸移動機構１０３、はんだ槽１０１をＺ方向に移動させるＺ軸移動機構１０４、プリント基板１０５を保持するプリント基板保持テーブル１０６を備えている。はんだ槽１０１には、溶融はんだを噴流させる噴流ノズル１０７が設置されている。

図１では、プリント基板１０５に実装する挿入部品１０８の端子１０９にはんだ噴流１１０を接触させてはんだ付を行う場合について示している。

Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、Ｚ軸移動機構１０４には、これらをそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向、又はＺ軸方向に駆動する不図示のモータが内蔵されている。

はんだ槽１０１には、噴流ノズル１０７が一体化されて設置されている。このため、はんだ槽１０１が、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、又はＺ軸移動機構１０４によりＸ軸方向、Ｙ軸方向、又はＺ軸方向に移動することで、はんだ噴流ノズル１０７も、はんだ槽１０１と共にＸ軸方向、Ｙ軸方向、又はＺ軸に移動する。すなわち、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、Ｚ軸移動機構１０４は、はんだ噴流ノズル１０７を移動させる噴流ノズル移動機構として機能する。

次に、はんだ槽１０１について詳細に説明する。
図３及び図４は、はんだ付け装置１０に設置されるはんだ槽１０１の内部構成を示す図であり、図３に断面図を、図４に上面図をそれぞれ示している。なお、図３は、図４のＡ−Ａ線における断面図である。

はんだ槽１０１内には、溶融はんだ３００が収容されており、はんだ槽１０１の底部から上方にかけて、溶融はんだの流通路１２０が形成されている。

溶融はんだの流通路１２０には、上方側に向けて開口する端部を塞ぐように、ノズルベース３０１が設置されており、ノズルベース３０１の上面に噴流ノズル１０７が取り付けられている。噴流ノズル１０７は、円筒形状の胴体部１０７ａに、溶融はんだを噴流させる噴流部１０７ｂが接続されて構成されており（図５（ａ）参照。）、胴体部１０７ａの下端部が、ノズルベース３０１の中央に設けられた孔部３０１ａと嵌合するように設置されている。

ノズルベース３０１の上方には、開口径変更板３０２が設置されている。図７は、開口径変更板３０２の構成を示す図であり、図７（ａ）に上面図を示し、図７（ｂ）に図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図を示している。

開口径変更板３０２は、噴流部１０７ｂの開口部１０７ｃの開口径を変更するためのものであり、図７に示すように、その略中央部には、噴流部１０７ｂを挿通させるための差し込み孔３０２ａが形成されている。差し込み穴３０２ａの穴径は、噴流ノズル１０７の噴流部１０７ｂと胴体部１０７ａとの接続部１０７ｄの外径より約１ｍｍ程度大きい径に形成されている。

図３に示すように、開口径変更板３０２は、差し込み孔３０２ａに、噴流ノズル１０７の噴流部１０７ｂが挿通された状態で設置されている。開口径変更板３０２の一端には、開口径変更板３０２を、噴流部１０７ｂからの溶融はんだの噴流方向（図３中矢印で示す方向及びこの方向と逆方向）に移動させる開口径変更板駆動部３０３が設置されている。

開口径変更機構３２０は、開口径変更板３０２及び開口径変更板駆動部３０３により構成される。

開口径変更板３０２には、はんだ溜り３０２ｂが形成されている（図７参照。）。はんだ溜り３０２ｂは、開口径変更板３０２の表面に、差し込み穴３０２ａを囲むように側壁を設けて形成したものである。はんだ溜り３０２ｂは、噴流ノズル１０７の開口部１０７ｃから噴出した溶融はんだを、差し込み穴３０２aを含む領域に一定量溜めつつ、余剰の溶融はんだは、側壁を乗り越えてはんだ槽１０１内部に流出するように形成されている。これにより、噴流部１０７ｂと開口径変更板３０２との接触部となる差し込み孔３０２ａの周辺に、高温の溶融はんだが常時流動している状態とすることができる。このため、溶融はんだの固化物の発生による摺動不具合の発生を防止することができる。

すなわち、噴流ノズル１０７から噴流した後の溶融はんだは、噴流部１０７ｂや、差し込み穴３０２ａ（噴流部１０７ｂと開口径変更板３０２との接触部）に付着すると、温度低下に伴い固形化する。この場合、開口径変更板３０２の上下動に支障を来し、円滑なはんだ付け作業の妨げとなる。

このため、開口径変更機構３２０動作時に、噴流部１０７ｂから溶融はんだを噴流させ続けた状態とし、はんだ溜り３０２ｂにおいて、差し込み穴３０２ａの周辺に、高温の溶融はんだを常時流動させることで、この領域を十分に加熱し、溶融はんだの固形化を防止することができる。

溶融はんだの流通路１２０内には、溶融はんだを攪拌してはんだ噴流を発生させるプロペラ３０４が設置されている。プロペラ３０４は、接続管３０７により接続されたモータ３０５により駆動されて回転し、溶融はんだ３００を撹拌して噴流ノズル１０７に向けて流動させる。これにより、はんだ槽１０１内の溶融はんだ３００が噴流ノズル１０７に向けて供給され、はんだ噴流１１０が発生する。

溶融はんだ攪拌部３２１は、プロペラ３０４及びモータ３０５により構成される。

噴流ノズル１０７の構成について、図５及び図６を用いて説明する。

図５は、噴流部１０７ｂが開いた状態の噴流ノズル１０７の断面図（図５（ａ））及び上面図（図５（ｂ））であり、図６は、噴流部１０７ｂが閉じた状態の噴流ノズル１０７の断面図（図６（ａ））及び上面図（図６（ｂ））である。なお、図５（ａ）は、図５（ｂ）のＡ−Ａ線断面図であり、図６（ａ）は、図６（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。

図５（ａ）に示すように、噴流ノズル１０７の噴流部１０７ｂは、バネ性を有する扇状の板材１１８が、複数枚隙間なく重ね合わされて構成されている。各板材１１８の根元部は、胴体部１０７ａの側面に接続部１０７ｄにおいて溶接されており、これにより、噴流部１０７ｂが胴体部１０７ａに接続されている。

図５（ａ）（ｂ）は、噴流部１０７ｂに側面側から外力が付与されていない状態を示している。図５において、噴流部１０７ｂは、胴体部１０７ａとの接続部１０７ｄ側から、開口部１０７ｃ側に向けて、その開口径が漸次広がる断面形状を有している。

図６（ａ）（ｂ）は、噴流部１０７ｂの側面側から中心部に向けて、外力６００が付与されている状態を示している。図６（ａ）に示すように、噴流部１０７ｂは、側面側から付与される外力６００により、板材１１８同士の重なり面積が大きくなり、開口部１０７ｃが縮径する。図６（ａ）では、噴流部１０７ｂの開口部１０７ｃの開口径は、胴体部１０７ａの径と略同等となっている。

上記したように、板材１１８はバネ性を有しているため、噴流部１０７ｂに外力６００が付与されない状態となると、開口部１０７ｃが再度広がり、板材１１８同士の重なり面積が減少して、図６に示す状態から図５の状態に戻るように構成されている。すなわち、噴流ノズル１０７は、噴流部１０７ｂへの外力６００の付与を制御することにより、開口部１０７ｃの径を連続的に変化させることが可能に構成されている。

開口径変更板３０２は、差し込み孔３０２ａに噴流ノズル１０７の噴流部１０７ｂが挿通された状態で、開口径変更板駆動部３０３により駆動されて上下動する。図３に示すように、開口径変更板３０２は、噴流ノズル１０７の噴流部１０７ｂと胴体部１０７ａとの接続部１０７ｄを下限位置として、この位置から、開口径変更板駆動部３０３により駆動されて、開口部１０７ｃ側（上方）に移動する。このとき、噴流部１０７ｂの側面には、開口径変更板３０２の差し込み孔３０２ａの内壁により、中心側への押し込み力が加えられ、板材１１８同士が重なり合うことで、開口部１０７ｃが縮径する（図６（ａ）、（ｂ）参照。）。開口部１０７ｃの開口径が最小となった時点におけるはんだ槽１０１内の状態を図８及び図９に示す。なお、図８は、図９のＡ−Ａ線における断面図である。

また、開口径変更板駆動部３０３により、開口径変更板３０２を、図８及び図９に示す状態から、接続部１０７ｄの位置（図３参照。）まで移動させることで、噴流部１０７ｂに押し込み力が付与されなくなり、各板材１１８のバネ性により開口部１０７ｃが拡径し、噴流部１０７ｂが元の状態（図５参照。）に戻る。

このように、実施例１のはんだ付け装置１０は、開口径変更板３０２を、噴流部１０７ｂからの溶融はんだの噴流方向に移動させることにより、開口部１０７ｃの開口径を連続的に変更することができる。

次に、実施形態に係るはんだ付け装置１０について、図１０を参照してさらに説明する。図１０に示すように、はんだ付け装置１０は、処理部７００、制御部７０１、はんだ付け装置本体７０３、記憶部７０４、入力部７０５を有している。

記憶部７０４は、はんだ付けを行う基板の種類毎に予め設定された、はんだ付け装置本体７０３の各部の設定条件に関するデータを記憶している。はんだ付け装置本体７０３の各部の設定条件に関するデータは、はんだ付け作業の対象となる各種の基板における、はんだ付け処理を行う位置及び範囲や、はんだ付けする部品のサイズ、種類等の製品情報に応じて予め設定された、はんだ付け装置の各部の設定条件である。具体的には、例えば、噴流ノズルの設置位置及び移動範囲、各噴流ノズル設置位置における開口径変更板３０２の位置、各噴流ノズル設置位置におけるモータ３０５のモータ回転数である。

すなわち、はんだ付け処理を行う位置及び範囲は、はんだ付け対象となる基板の種類毎に指定されている。このため、プリント基板保持テーブル１０６にプリント基板１０５を保持した後に、噴流ノズル１０７を設置する位置や、噴流ノズル１０７を移動させる範囲を予め設定して、記憶部７０４に記憶させておく。

例えば、図１に示す例では、プリント基板１０５の裏面に、表面実装部品１１１が設置されているため、この表面実装部品１１１にはんだ噴流が接しないように、噴流ノズル１０７の設置位置や、噴流ノズル１０７の移動範囲を設定する。

また、各噴流ノズル設置位置において、噴流ノズル１０７の開口部１０７ｃの開口径が、はんだ付けする部品のサイズに応じた径となるようにするため、各噴流ノズル設置位置毎に、所望の開口径に対応する開口径変更板３０２の設置位置を予め設定し、記憶部７０４に記憶させておく。

また、噴流部１０７ｂから噴流されるはんだ噴流の噴流高さは、開口部１０７ｃの径の変更に伴い変動する。また、はんだ付けに必要とされるはんだ噴流の噴流高さは、はんだ付けする部品の種類毎に異なっている。このため、各噴流ノズル設置位置において、開口部１０７ｃの径を、はんだ付けする部品のサイズに応じた径としたときに、はんだ付けする部品の種類に応じた噴流高さを得られるモータ３０５の回転数を予め設定し、記憶部７０４に記憶させておく。

すなわち、はんだ噴流が安定せず、噴流高さが所望の噴流高さより低くなると、はんだ接続部に溶融はんだが十分に付着しない「はんだ無し不良」や、基板のスルーホール内部へのはんだ充填量が不足することによる「フローアップ不足不良」が発生する。また、はんだ噴流の噴流高さが、所望の噴流高さより高くなると、基板内に組み込まれている電子部品が浮き上がる「部品浮き不良」や、はんだ付け作業時に、基板の上面に溶融はんだが噴きあがる「噴き上がり不良」が発生する。

噴流ノズル１０７から噴流されるはんだ噴流の噴流高さを一定高さに維持し、安定したはんだ噴流を維持することで、はんだ付け処理を高精度に行うことができ、高品質なはんだ付け製品を得ることができる。

なお、記憶部７０４には、上記したような、各種基板毎に予め設定された、はんだ付け装置本体７０３の各部の設定条件に関するデータだけでなく、入力部７０５から入力された製品情報に応じて、はんだ付け装置本体７０３の各部の設定条件を算出するプログラムを記憶させてもよい。

処理部７００は、入力部７０５から入力される指令に従って、各種の指令を制御部７０１に出力する。

また、処理部７００は、ＣＰＵ等の演算装置を備えており、記憶部７０４に記憶されているデータを読出し、読出したデータと、入力部７０５により入力された製品情報とを照合して、はんだ付け装置本体７０３の各部の動作条件を選択する。又は、処理部７００は、記憶部７０４に記憶されているプログラムを読出し、入力部７０５により入力された製品情報に基づき、はんだ付け装置本体７０３の各部の動作条件を算出する。

制御部７０１は、処理部７００で選択又は算出された設定条件に基づき、はんだ付け装置本体７０３の各部を制御する。

例えば、制御部７０１は、処理部７００で選択された設定条件に基づいて、開口径変更機構３２０を作動させる。具体的には、制御部７０１は、開口径変更板駆動部３０３を駆動し、開口径変更板３０２を移動させる。また、制御部７０１は、処理部７００で選択された設定条件に基づいて、溶融はんだ攪拌部３２１を作動させる。具体的には、制御部７０１は、モータ３０５を駆動し、プロペラ３０４を回転させる。また、制御部７０１は、処理部７００で選択された設定条件に基づいて、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、Ｚ軸移動機構１０４に内蔵されているモータを駆動し、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、Ｚ軸移動機構１０４を移動させて、噴流ノズル１０７（はんだ槽１０１）を移動させる。

以下に、はんだ付け装置１０を用いたはんだ付け方法の一連の動作及び制御について、図１１に示すフローチャートを用いて説明する。

まず、ステップ１０００では、入力部７０５により、はんだ付け処理の処理対象となる基板の製品情報が、記憶部７０４に記憶される。基板の製品情報としては、例えば、基板の製品番号であってもよく、基板内においてはんだ付け処理を行う位置及び範囲や、はんだ付けする部品のサイズ、種類であってもよい。

次に、ステップ１００１では、処理部７００は、ステップ１０００において記憶部７０４に入力された基板の製品情報を読出し、また、記憶部７０４に予め記憶されている、はんだ付け装置本体７０３の各部の設定条件に関するデータを読み出す。そして、両データを照合して、ステップ１０００で入力された基板の種類に適したはんだ付け処理がされるように、はんだ付け装置本体７０３の各部の設定条件を選択する。

はんだ付け装置本体７０３の各部の設定条件に関するデータとしては、具体的には、例えば、噴流ノズルの設置位置及び移動範囲、各噴流ノズル設置位置における開口径変更板３０２の位置、各噴流ノズルの設置位置におけるモータ３０５のモータ回転数である。

次に、ステップ１００２では、作業者は、ステップ１０００にて記憶部７０４に製品情報が入力されたプリント基板１０５を、プリント基板保持テーブル１０６にセットする。

次に、ステップ１００３では、はんだ付け装置本体７０３の動作開始の指令が、入力部７０５により、処理部７００に入力される。処理部７００は、入力部７０５からの指令に応じて、はんだ付け装置本体７０３の各部の動作を開始するように、制御部７０１に指令する。

制御部７０１からの指令に基づき、モータ３０５によりプロペラ３０４が回転駆動される。これにより、溶融はんだが噴流ノズル１０７に向けて供給されて、噴流部１０７ｂからの溶融はんだの噴流が開始される。

ステップ１００４では、処理部７００は、噴流ノズル１０７からの噴流開始時点から、予め設定された、はんだ噴流保持時間を経過したか否かの判断を行う。ここで、はんだ噴流保持時間とは、例えば、はんだ溜り３０２ｂに溶融はんだが満たされ、開口径変更板３０２と噴流部１０７ｂとの接触部（差し込み孔３０２ａ）に溶融はんだが流動する状態となるまでの時間である。

はんだ噴流保持時間を経過していると判断した場合には、ステップ１００５では、処理部７００は、開口径変更板３０２の位置変更が必要であるか否かの判断を行う。具体的には、処理部７００は、制御部７０１を介して、現在の開口径変更板３０２の位置情報を把握し、ステップ１００１で選択した、開口径変更板３０２の設置位置と対比する。その結果、開口径変更板３０２の位置変更が必要であると判断した場合には、ステップ１００６にて、処理部７００は、開口径変更板３０２を移動させる距離を算出し、制御部７０１に、開口径変更板駆動部３０３の駆動及び算出した移動距離を指令する。制御部７０１は、処理部７００からの指令に従って、開口径変更板駆動部３０３を駆動し、開口径変更板３０２を移動させて、噴流部１０７ｂの開口径を所望の大きさに変更する。

次に、ステップ１００７では、処理部７００は、プロペラ３０４用のモータ３０５の回転数の変更が必要であるか否かの判断を行う。具体的には、処理部７００は、現在のモータ３０５の回転数と、ステップ１００１で選択した、モータ３０５の回転数とを対比する。その結果、モータ３０５の回転数の変更が必要であると判断した場合には、ステップ１００８にて、処理部７００は、制御部７０１に、プロペラ３０４用のモータ３０５の回転数の変更を指令する。制御部７０１は、処理部７００からの指令に従って、プロペラ３０４用のモータ３０５の回転数を変更する。

次に、ステップ１００９では、処理部７００は、噴流ノズル１０７の位置変更が必要であるか否かの判断を行う。具体的には、処理部７００は、現在の噴流ノズル１０７の位置情報を、制御部７０１を介して把握し、ステップ１００１で選択した、噴流ノズル１０７の設置位置と対比する。その結果、変更が必要であると判断した場合には、ステップ１０１０にて、処理部７００は、噴流ノズル移動機構であるＸ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、Ｚ軸移動機構１０４を移動させる距離をそれぞれ算出し、制御部７０１に、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３又はＺ軸移動機構１０４の駆動及び算出した移動距離を指令する。制御部７０１は、処理部７００からの指令に従って、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、Ｚ軸移動機構１０４を駆動し、噴流ノズル１０７を移動させる。

次いで、ステップ１０１１では、噴流ノズル１０７により、はんだ付対象箇所へのはんだ付け処理を開始する。このとき、ステップ１００１で選択された設定条件において、噴流ノズル１０７の移動範囲が指定されていた場合には、制御部７０１は、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３、Ｚ軸移動機構１０４を駆動し、指定された範囲まで噴流ノズル１０７を移動させる。

次いで、ステップ１０１２では、処理部７００は、ステップ１００１にて選択した設定条件を参照して、プリント基板１０５内における全てのはんだ付け領域のはんだ付け作業が完了したか否かを判断する。完了していないと判断した場合には、ステップ１００５に戻り、ステップ１０１２までの工程を繰り返す。

処理部７００は、全てのはんだ付け領域のはんだ付け作業が完了したと判断した場合には、ステップ１０１３にて、はんだ付け装置本体７０３の動作を終了する。次いで、ステップ１０１４にて、作業者は、はんだ付が完了したプリント基板１０５を、プリント基板保持テーブル１０６から取り外す。

次いで、ステップ１０１５にて、処理部７００は、全てのプリント基板のはんだ付け作業が終了したが否かを判断する。全ての作業が終了していないと判断した場合には、ステップ１００２に戻り、全プリント基板の作業が完了するまで、ステップ１０１４までの工程を繰り返す。

以上説明した実施例１のはんだ付け装置１０では、はんだ付範囲の大きさに応じて、噴流部１０７ｂの開口部１０７ｃの開口径の大きさを変更することができる。このため、開口部の大きさが互いに異なる複数の噴流ノズルを設置しなくても、単一の噴流ノズルで、種々の開口径でのはんだ付け処理を、効率的に行うことができる。

また、噴流ノズルを複数本設けなくても、単一の噴流ノズル１０７で、種々の開口径でのはんだ付け処理を実現できるため、はんだ槽１０１のサイズ低減が可能となる。このため、はんだ槽１０１の構成材料が少なくなる分、はんだ付け装置１０の製造コストを低減することができる。また、はんだ槽１０１のサイズを低減した場合、収容される溶融はんだの量が少なくなり、はんだ槽１０１との合計重量が小さくなる。このため、装置各部の強度を上げなくても、安定して使用することができ、この点からも、はんだ付け装置１０の製造コストを低減することができる。

また、はんだ槽１０１のサイズに合わせて、はんだ付け装置１０全体のサイズも小さくなるため、狭いスペースでも、はんだ付け装置１０を設置することができる。

図１２及び図１３は、実施例２のはんだ付け装置２０の構成図であり、図１２に断面図を、図１３に上面図をそれぞれ示している。なお、図１２は、図１３のＡ−Ａ線における断面図である。

実施例１では、噴流ノズル１０７が設置されたはんだ槽１０１を、Ｘ軸移動機構１０２、Ｙ軸移動機構１０３により移動させることで、はんだ付け位置のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置変更を行っていたが、実施例２のはんだ付け装置２０では、プリント基板保持テーブル５０６を、Ｘ軸移動機構５１０、Ｙ軸移動機構５１１により移動させることで、はんだ付け位置のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置変更を行う例について説明する。なお、実施例２は、上記した点以外は、実施例１と同様の構成であり、共通する構成については、その説明を省略する。

実施例１のはんだ付け装置２０は、筺体５００、はんだ噴流ノズル５０７が設置されたはんだ槽５０１、はんだ槽をＺ方向に移動させるＺ軸移動機構５１２、プリント基板保持テーブルをＸ方向に移動させるＸ軸移動機構５１０、プリント基板保持テーブルをＹ方向に移動させるＹ軸移動機構５１１、プリント基板５０５を保持するプリント基板保持テーブル５０６と、を備えている。

すなわち、実施例２のはんだ付け装置２０では、プリント基板５０５に対する噴流ノズル５０７の位置変更が必要であると処理部７００が判断した場合には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向については、Ｘ軸移動機構５１０、Ｙ軸移動機構５１１を駆動して、プリント基板５０５の位置を変更する。また、Ｚ軸方向については、実施例１と同様に、Ｚ軸移動機構５１２を駆動してはんだ槽５０１を移動させて、噴流ノズル５０７の位置を変更する。

なお、はんだ付け処理の一連の動作については、上記した点以外は、図１１に示すフローチャートで説明したのと同様にして行うことができ、その説明は省略する。

実施例２のはんだ付け装置２０は、はんだ付け位置の位置調整を、プリント基板５０５の移動により行うため、より効率的に、はんだ付け位置の調整を行うことができる。

１０、２０…はんだ付け装置、１００、５００…筺体、１０１、５０１…はんだ槽、１０２、５１０…Ｘ軸移動機構、１０３、５１１…Ｙ軸移動機構、１０４、５１２…Ｚ軸移動機構、１０５、５０５…プリント基板、１０６、５０６…プリント基板保持テーブル、１０７、５０７…噴流ノズル、１０７ａ…胴体部、１０７ｂ…噴流部、１０７ｃ…開口部、１０７ｄ…接続部、１０８…挿入部品、１０９…端子、１１０…はんだ噴流、１１１…表面実装部品、１１８…板材、１２０…溶融はんだの流通路、３０１…ノズルベース、３０１ａ…孔部、３０２…開口径変更板、３０２ａ…差し込み孔、３０２ｂ…はんだ溜り、３０３…開口径変更板駆動部、３０４…プロペラ、３０５…プロペラ用のモータ、３０７…接続管、３２０…開口径変更機構、３２１…溶融はんだ攪拌部、６００…外力、７００…処理部、７０１…制御部、７０３…はんだ付け装置本体、７０４…記憶部、７０５…入力部

Claims (6)

1. 溶融はんだを収容するはんだ槽と、
   溶融はんだを攪拌して流動させる溶融はんだ攪拌部と、
   前記溶融はんだ攪拌部により流動された溶融はんだを噴流させる噴流部を備え、前記噴流部の開口径を変更可能に構成された噴流ノズルと、
   を有することを特徴とするはんだ付け装置。
2. 前記噴流部は、弾性を有する複数枚の板材を重ね合わせて形成されており、前記板材同士の重なり面積の変更により、前記開口径を変更可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
3. 前記はんだ付け装置は、
   前記噴流部を挿通させる孔部を有する開口径変更板と、
   溶融はんだの前記噴流部からの噴流方向に前記開口径変更板を移動させる開口径変更板駆動部と、を有し、
   前記開口径変更板駆動部は、前記開口径変更板を移動させることで、前記噴流部の開口径を変更することを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
4. 前記はんだ付け装置は、前記噴流ノズルを移動させる噴流ノズル移動機構を有することを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
5. 前記はんだ付け装置は、前記開口径変更板及び前記開口径変更板駆動部を備えた前記開口径変更機構と、前記噴流ノズルを移動させる噴流ノズル移動機構と、前記溶融はんだ攪拌部とをそれぞれ制御する制御部を備えていることを特徴とする請求項３に記載のはんだ付け装置。
6. 前記開口径変更板は、前記孔部を含む領域に前記溶融はんだを溜めるはんだ溜り部を有することを特徴とする請求項３に記載のはんだ付け装置。

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