JP2815777B2 - 噴流式半田付け装置 - Google Patents
噴流式半田付け装置Info
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- JP2815777B2 JP2815777B2 JP11177993A JP11177993A JP2815777B2 JP 2815777 B2 JP2815777 B2 JP 2815777B2 JP 11177993 A JP11177993 A JP 11177993A JP 11177993 A JP11177993 A JP 11177993A JP 2815777 B2 JP2815777 B2 JP 2815777B2
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- molten solder
- electronic component
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- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばネットワーク抵
抗器のように、セラミック製等の基板の片面又は両面に
抵抗器等の素子を搭載して成る電子部品を製造するにお
いて、基板上の回路に素子やリード線を半田付けした
り、プリント基板に半田メッキしたりするに際して使用
する噴流式半田付け装置の改良に関するものである。
抗器のように、セラミック製等の基板の片面又は両面に
抵抗器等の素子を搭載して成る電子部品を製造するにお
いて、基板上の回路に素子やリード線を半田付けした
り、プリント基板に半田メッキしたりするに際して使用
する噴流式半田付け装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この噴流式半田付け装置は、図７及び図
８に示すように、半田浴槽１１内に、上向き開口の噴出
口１２と、この噴出口１２に溶融半田Ｃを供給するため
の羽根車１３とを設ける一方、半田浴槽１１の上方に、
リード部Ｂ１を下向きにした状態のリードフレームＢを
装着する搬送レール１４を設け、リードフレームＢにお
けるリード部Ｂ１に取付けた電子部品Ａを、その移送途
次において、噴出口２から噴出した溶融半田Ｃに浸漬す
るように構成している。
８に示すように、半田浴槽１１内に、上向き開口の噴出
口１２と、この噴出口１２に溶融半田Ｃを供給するため
の羽根車１３とを設ける一方、半田浴槽１１の上方に、
リード部Ｂ１を下向きにした状態のリードフレームＢを
装着する搬送レール１４を設け、リードフレームＢにお
けるリード部Ｂ１に取付けた電子部品Ａを、その移送途
次において、噴出口２から噴出した溶融半田Ｃに浸漬す
るように構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この噴流式
半田付け装置において、電子部品Ａの細部まで半田を行
きわたらせて半田付けを確実に行うには、溶融半田Ｃへ
の電子部品Ａの浸漬時間を長くする必要があり、従来に
おいて溶融半田Ｃへの電子部品Ａの浸漬時間を長くする
には、噴出口１２の長さ寸法Ｌを長くせねばならなかっ
た。
半田付け装置において、電子部品Ａの細部まで半田を行
きわたらせて半田付けを確実に行うには、溶融半田Ｃへ
の電子部品Ａの浸漬時間を長くする必要があり、従来に
おいて溶融半田Ｃへの電子部品Ａの浸漬時間を長くする
には、噴出口１２の長さ寸法Ｌを長くせねばならなかっ
た。
【０００４】しかし、噴出口１２の長さ寸法Ｌを長くす
ると、それだけ溶融半田Ｃの流量が増大するため、噴出
口１２に溶融半田Ｃを送るための羽根車１３も大型化し
なければならず、それに伴って半田浴槽１１も大型化す
ることになり、このため、設備費が嵩むと言う問題があ
った。他方、電子部品Ａを水平移送する方式では、電子
部品Ａにおける抵抗器等の素子Ａ１の上端面の箇所に半
田が溜まり過ぎる傾向を呈することから、電子部品Ａに
余分な半田が付着することを防止するため、換言する
と、電子部品Ａからの半田のキレを良くするため、図９
に示すように、電子部品Ａを水平面に対して傾斜した方
向に沿って移送することも行われているが、この傾斜移
送方式では、電子部品Ａを溶融半田Ｃに対して充分浸漬
できないと言う問題があった。
ると、それだけ溶融半田Ｃの流量が増大するため、噴出
口１２に溶融半田Ｃを送るための羽根車１３も大型化し
なければならず、それに伴って半田浴槽１１も大型化す
ることになり、このため、設備費が嵩むと言う問題があ
った。他方、電子部品Ａを水平移送する方式では、電子
部品Ａにおける抵抗器等の素子Ａ１の上端面の箇所に半
田が溜まり過ぎる傾向を呈することから、電子部品Ａに
余分な半田が付着することを防止するため、換言する
と、電子部品Ａからの半田のキレを良くするため、図９
に示すように、電子部品Ａを水平面に対して傾斜した方
向に沿って移送することも行われているが、この傾斜移
送方式では、電子部品Ａを溶融半田Ｃに対して充分浸漬
できないと言う問題があった。
【０００５】本発明は、装置を大型化することなく、半
田を被処理物の隅々まで行きわたらせると共に、被処理
物からの半田のキレを向上できるようにして、確実に半
田付けできるようにすることを目的とするものである。
田を被処理物の隅々まで行きわたらせると共に、被処理
物からの半田のキレを向上できるようにして、確実に半
田付けできるようにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、溶融半田を上向きに噴出する噴出口を備えた
半田浴槽と、被処理物を連続的に移送する移送手段と
を、移送途次の被処理物が前記噴出口から噴出する溶融
半田に浸漬するようにして設けて成る噴流式半田付け装
置において、前記被処理物の移送方向に向かって噴出口
の前後いずれかの部位又は前後両方の部位に、移送途次
における被処理物の表面に沿って延びる案内板を、その
一端部が前記噴出口から噴出した溶融半田に浸るように
して設けたことを特徴とする構成にした。
本発明は、溶融半田を上向きに噴出する噴出口を備えた
半田浴槽と、被処理物を連続的に移送する移送手段と
を、移送途次の被処理物が前記噴出口から噴出する溶融
半田に浸漬するようにして設けて成る噴流式半田付け装
置において、前記被処理物の移送方向に向かって噴出口
の前後いずれかの部位又は前後両方の部位に、移送途次
における被処理物の表面に沿って延びる案内板を、その
一端部が前記噴出口から噴出した溶融半田に浸るように
して設けたことを特徴とする構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】この構成において、噴出口から噴
出した溶融半田が案内板の一端部に触れると、その溶融
半田は、案内板のガイド作用により、噴出口から遠ざか
るように略水平方向に流れ移動する現象が生じるから、
噴出口の長さ寸法及び流量を変更することなく、被処理
物が溶融半田に触れる時間を長くすることができる。
出した溶融半田が案内板の一端部に触れると、その溶融
半田は、案内板のガイド作用により、噴出口から遠ざか
るように略水平方向に流れ移動する現象が生じるから、
噴出口の長さ寸法及び流量を変更することなく、被処理
物が溶融半田に触れる時間を長くすることができる。
【０００８】また、溶融半田が案内板の表面に沿って押
し出されるような現象を生じるため、案内板の表面に沿
って流れ移動する溶融半田の流速は、単に噴出口から噴
出して自然落下するに過ぎない場合に比べて速くなり、
その結果、溶融半田を被処理物の隅々まで行きわたらせ
ることができると共に、水平移送方式であっても、被処
理物からの半田のキレを向上することができる。
し出されるような現象を生じるため、案内板の表面に沿
って流れ移動する溶融半田の流速は、単に噴出口から噴
出して自然落下するに過ぎない場合に比べて速くなり、
その結果、溶融半田を被処理物の隅々まで行きわたらせ
ることができると共に、水平移送方式であっても、被処
理物からの半田のキレを向上することができる。
【０００９】従って本発明によると、噴出口の長さ寸法
及び流量を変更することなく、被処理物が溶融半田に触
れる時間を長くすることができることと、溶融半田を被
処理物の隅々まで行きわたらせること、並びに、被処理
物からの半田の切れを向上できることが相俟って、設備
費を増大することなく、半田付け不良の発生率を格段に
低減できる効果を有する。
及び流量を変更することなく、被処理物が溶融半田に触
れる時間を長くすることができることと、溶融半田を被
処理物の隅々まで行きわたらせること、並びに、被処理
物からの半田の切れを向上できることが相俟って、設備
費を増大することなく、半田付け不良の発生率を格段に
低減できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明を電子部品の半田付けに適用し
た場合の実施例を図面（図１〜図６）に基づいて説明す
る。これらの図において符号１は噴出口２を備えた半田
浴槽を（図３参照）、符号３はリードフレームＢを移送
するための固定式の搬送レールを各々示し、リードフレ
ームＢにおける各リード部Ｂ１に固着した電子部品Ａ
を、その移送途次において、前記噴出口２から噴出する
溶融半田Ｃに浸漬することにより、電子部品Ａにおける
基板の片面に搭載した素子Ａ１の半田付け等を行う。
た場合の実施例を図面（図１〜図６）に基づいて説明す
る。これらの図において符号１は噴出口２を備えた半田
浴槽を（図３参照）、符号３はリードフレームＢを移送
するための固定式の搬送レールを各々示し、リードフレ
ームＢにおける各リード部Ｂ１に固着した電子部品Ａ
を、その移送途次において、前記噴出口２から噴出する
溶融半田Ｃに浸漬することにより、電子部品Ａにおける
基板の片面に搭載した素子Ａ１の半田付け等を行う。
【００１１】前記噴出口２よりも電子部品Ａの移送方向
前方に位置した部位には、移送途次の電子部品Ａにおけ
る両面のうち素子Ａ１を搭載した面に沿って延びる案内
板４を、その端部が噴出口２から噴出する溶融半田Ｃに
一部浸るようにした状態で配置し、この案内板４を、搬
送レール３の側面にねじ５にて高さ調節自在に固着す
る。
前方に位置した部位には、移送途次の電子部品Ａにおけ
る両面のうち素子Ａ１を搭載した面に沿って延びる案内
板４を、その端部が噴出口２から噴出する溶融半田Ｃに
一部浸るようにした状態で配置し、この案内板４を、搬
送レール３の側面にねじ５にて高さ調節自在に固着す
る。
【００１２】前記案内板４は、電子部品Ａよりも若干上
方に位置させており、また、噴出口２から遠ざかるに連
れて移送途次の電子部品Ａに近ずくように、平面視で適
宜角度の傾斜状に延びるように配置している。電子部品
Ａの移送方向に向かって前記案内板４よりも前方の部位
には、電子部品Ａにおける素子Ａ１の搭載面に向けて窒
素ガス等の不活性ガスを斜め上方から噴出するようにし
たノズル６を設けている。
方に位置させており、また、噴出口２から遠ざかるに連
れて移送途次の電子部品Ａに近ずくように、平面視で適
宜角度の傾斜状に延びるように配置している。電子部品
Ａの移送方向に向かって前記案内板４よりも前方の部位
には、電子部品Ａにおける素子Ａ１の搭載面に向けて窒
素ガス等の不活性ガスを斜め上方から噴出するようにし
たノズル６を設けている。
【００１３】以上の構成において、噴出口２から溶融半
田Ｃを噴出させつつリードフレームＢを移送することに
より、電子部品Ａの半田付けが行われる。その場合、図
４に矢印Ｄで示すように、噴出口２のうち電子部品Ａの
移送方向に向かって前方寄りの後端部から噴出した溶融
半田Ｃが、案内板４に沿って水平方向に流れ移動する現
象を生じるため、噴出口２及び半田浴槽１を大型化する
ことなく、電子部品Ａが溶融半田Ｃに浸漬する時間を長
くすることができる。
田Ｃを噴出させつつリードフレームＢを移送することに
より、電子部品Ａの半田付けが行われる。その場合、図
４に矢印Ｄで示すように、噴出口２のうち電子部品Ａの
移送方向に向かって前方寄りの後端部から噴出した溶融
半田Ｃが、案内板４に沿って水平方向に流れ移動する現
象を生じるため、噴出口２及び半田浴槽１を大型化する
ことなく、電子部品Ａが溶融半田Ｃに浸漬する時間を長
くすることができる。
【００１４】溶融半田Ｃが案内板４に沿って水平方向に
流れ移動する理由は、溶融半田Ｃが自由に拡散されるの
が案内板４によって阻止され、案内板４の表面箇所に溶
融半田Ｃが捕集された状態になって、溶融半田Ｃが水平
方向に押し出される現象が生じるため、及び、溶融半田
Ｃが案内板４と電子部品Ａとの間に挟まれた状態になる
ためと思われる。
流れ移動する理由は、溶融半田Ｃが自由に拡散されるの
が案内板４によって阻止され、案内板４の表面箇所に溶
融半田Ｃが捕集された状態になって、溶融半田Ｃが水平
方向に押し出される現象が生じるため、及び、溶融半田
Ｃが案内板４と電子部品Ａとの間に挟まれた状態になる
ためと思われる。
【００１５】また、案内板４の表面の箇所に溶融半田Ｃ
が集中する傾向を呈することにより、当該案内板４の表
面の箇所で溶融半田Ｃが水平方向に流れ移動するに際し
ての流速も速くなるため、溶融半田Ｃが電子部品Ａの隅
々まで行きわたって、半田付けをより確実化することが
できると共に、水平移送方式であっても、傾斜移送方式
と同等の電子部品Ａからの半田のキレ効果を得ることが
できて、余分な半田が付着することを防止できる。
が集中する傾向を呈することにより、当該案内板４の表
面の箇所で溶融半田Ｃが水平方向に流れ移動するに際し
ての流速も速くなるため、溶融半田Ｃが電子部品Ａの隅
々まで行きわたって、半田付けをより確実化することが
できると共に、水平移送方式であっても、傾斜移送方式
と同等の電子部品Ａからの半田のキレ効果を得ることが
できて、余分な半田が付着することを防止できる。
【００１６】実施例のように、案内板４を平面視で傾斜
した状態に配置すると、噴出口２から噴出した溶融半田
Ｃが案内板４の表面箇所に集中する機能が向上するた
め、溶融半田Ｃを水平方向にガイドする効果と、流速を
向上する効果とがより向上する。なお、電子部品Ａの両
面に素子Ａ１を搭載している場合には、図４に一点鎖線
て示すように、電子部品Ａの通路を挟んだ両側に案内板
４を配置すれば良い。
した状態に配置すると、噴出口２から噴出した溶融半田
Ｃが案内板４の表面箇所に集中する機能が向上するた
め、溶融半田Ｃを水平方向にガイドする効果と、流速を
向上する効果とがより向上する。なお、電子部品Ａの両
面に素子Ａ１を搭載している場合には、図４に一点鎖線
て示すように、電子部品Ａの通路を挟んだ両側に案内板
４を配置すれば良い。
【００１７】また、実施例のように、半田付けした後の
電子部品Ａの表面に向けて窒素ガス等の不活性ガスを噴
出するノズル６を設けると、電子部品Ａに付着した余分
な半田を不活性ガスによって強制的に除去できるから、
半田の付き過ぎをより確実に防止することができて、不
良品の発生率をより一層低減できる利点を有する。この
場合、ノズル６から噴出される不活性ガスは、半田が急
冷しないように、１００〜２００℃程度の高温に維持し
ておくのが好ましい。
電子部品Ａの表面に向けて窒素ガス等の不活性ガスを噴
出するノズル６を設けると、電子部品Ａに付着した余分
な半田を不活性ガスによって強制的に除去できるから、
半田の付き過ぎをより確実に防止することができて、不
良品の発生率をより一層低減できる利点を有する。この
場合、ノズル６から噴出される不活性ガスは、半田が急
冷しないように、１００〜２００℃程度の高温に維持し
ておくのが好ましい。
【００１８】なお、噴出口２から噴出する溶融半田Ｃに
窒素ガスを噴出する等して、半田付けを不活性雰囲気中
で行うようにしても良い。
窒素ガスを噴出する等して、半田付けを不活性雰囲気中
で行うようにしても良い。
【図１】第１実施例の要部斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII − III視断面図である。
【図４】第１実施例の要部平面図である。
【図５】図４よりも移送方向上流側の部位の平面図であ
る。
る。
【図６】図５のVI−VI視正面図である。
【図７】従来例を示す図である。
【図８】図７の従来例の全体図である。
【図９】他の従来例を示す図である。
１ 半田浴槽 ２ 噴出口 ３ 搬送レール ４ 案内板 ６ ノズル Ａ 被処理物としての電子部品 Ｂ リードフレーム Ｃ 溶融半田
Claims (1)
- 【請求項１】溶融半田を上向きに噴出する噴出口を備え
た半田浴槽と、被処理物を連続的に移送する移送手段と
を、移送途次の被処理物が前記噴出口から噴出する溶融
半田に浸漬するようにして設けて成る噴流式半田付け装
置において、前記被処理物の移送方向に向かって噴出口
の前後いずれかの部位又は前後両方の部位に、移送途次
における被処理物の表面に沿って延びる案内板を、その
一端部が前記噴出口から噴出した溶融半田に浸るように
して設けたことを特徴とする噴流式半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177993A JP2815777B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 噴流式半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177993A JP2815777B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 噴流式半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320261A JPH06320261A (ja) | 1994-11-22 |
| JP2815777B2 true JP2815777B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14569959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11177993A Expired - Fee Related JP2815777B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 噴流式半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2815777B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263856A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | 半田付け装置 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP11177993A patent/JP2815777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06320261A (ja) | 1994-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |