JP4038582B2 - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
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Description
(A)プリント基板6は、図示しない搬送装置で一点鎖線で示すように搬送させられてくる。このときプリント基板6は、一次ノズル2に到達していないため、一次ノズル内の溶融はんだ4は、はんだ槽の液面と同位置にある。
(B)プリント基板6が一次ノズル2に到達すると図示しない制御装置からの信号で図示しないモーターが回転してポンプを回転させ、溶融はんだ4が一次ノズル2から噴流する。このときの溶融はんだの噴流高さ(h1)は、溶融はんだがプリント基板の裏面に接するがプリント基板前部の表面に被らない高さである。
(C)プリント基板がさらに走行して、溶融はんだの高さをそれ以上に高めても溶融はんだがプリント基板の表面に被らないところまできたならば、モーターの回転を早めて一次ノズルからの溶融はんだの高さをさらに高くする。このときの溶融はんだの高さ(h2)は、プリント基板がないときに測定すると点線で示すような高さとなる。このように一次ノズルから噴流する溶融はんだの高さを高くすると、溶融はんだは勢いが強くなるため侵入困難部分まで完全に侵入していく。
(D)プリント基板がさらに走行し、侵入困難部分に侵入させるほどの高い噴流では、プリント基板の後部表面に溶融はんだが被るような位置にきたならば、モーターの回転速度を遅くして溶融はんだの噴流を下げる。このときの噴流高さは、前記噴流高さ(h1)と略同一であり、プリント基板の裏面に接するが表面に被らない高さである。
(E)そしてプリント基板が一次ノズルから離れたならば、制御装置からの信号で溶融はんだ4をはんだ槽と同一液面まで下げる。
(A’)プリント基板6は、図示しない搬送装置で一点鎖線で示すように搬送させられてくる。このときプリント基板6は、一次ノズル2に到達していないため、溶融はんだ4は一次ノズル内でノズルから流れ落ちない位置にある。
(B)プリント基板6が一次ノズル2に到達すると図示しない制御装置からの信号で図示しないモーターが回転してポンプを回転させ、溶融はんだ4が一次ノズル2から噴流する。このときの溶融はんだの噴流高さ(h1)は、溶融はんだがプリント基板の裏面に接するがプリント基板前部の表面に被らない高さである。
(C)プリント基板がさらに走行して、溶融はんだの高さをそれ以上に高めても溶融はんだがプリント基板の表面に被らないところまできたならば、モーターの回転を早めて一次ノズルからの溶融はんだの高さをさらに高くする。このときの溶融はんだの高さ(h2)は、プリント基板がないときに測定すると点線で示すような高さとなる。このように一次ノズルから噴流する溶融はんだの高さを高くすると、溶融はんだは勢いが強くなるため侵入困難部分まで完全に侵入していく。
(D)プリント基板がさらに走行し、侵入困難部分に侵入させるほどの高い噴流では、プリント基板の後部表面に溶融はんだが被るような位置にきたならば、モーターの回転速度を遅くして溶融はんだの噴流を下げる。このときの噴流高さは、前記噴流高さ(h1)と略同一であり、プリント基板の裏面に接するが表面に被らない高さである。
(E’)そしてプリント基板が一次ノズルから離れたならば、制御装置からの信号で溶融はんだを一次ノズル2から流れ落ちない位置まで下げる。
4 溶融はんだ
6 プリント基板
Claims (2)
- プリント基板を走行させながら溶融はんだが投入されたはんだ槽ではんだ付けを行う方法において、走行しているプリント基板がはんだ槽に近づくまでは一次ノズル内の溶融はんだをはんだ槽の液面まで下げておき、プリント基板が一次ノズルに近づいたならば溶融はんだをプリント基板に被らない高さまで一次ノズルから噴流させ、さらにプリント基板を走行させて溶融はんだの噴流高さを高くしても溶融はんだがプリント基板に被らない位置に達したならば、溶融はんだの噴流高さをさらに上げて溶融はんだの侵入困難部分まで溶融はんだを完全に侵入させ、プリント基板が溶融はんだから離れる前に溶融はんだがプリント基板に被らない高さまで溶融はんだの噴流高さを下げ、そしてプリント基板が溶融はんだから離れたならば、溶融はんだをはんだ槽の液面まで下げるという三段階の噴流を行うことを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法。
- プリント基板を走行させながら溶融はんだが投入されたはんだ槽ではんだ付けを行う方法において、走行しているプリント基板がはんだ槽に近づくまでは一次ノズル内の溶融はんだを一次ノズルから流れ落ちない位置に留めおき、プリント基板が一次ノズルに近づいたならば溶融はんだをプリント基板に被らない高さまで一次ノズルから噴流させ、さらにプリント基板を走行させて溶融はんだの噴流高さを高くしても溶融はんだがプリント基板に被らない位置に達したならば、溶融はんだの噴流高さをさらに上げて溶融はんだの侵入困難部分まで溶融はんだを完全に侵入させ、プリント基板が溶融はんだから離れる前に溶融はんだがプリント基板に被らない高さまで溶融はんだの噴流高さを下げ、そしてプリント基板が溶融はんだから離れたならば、溶融はんだをノズルから流れ落ちない位置まで下げるという三段階の噴流を行うことを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法。
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JP2004170640A JP4038582B2 (ja) | 2004-06-09 | 2004-06-09 | プリント基板のはんだ付け方法 |
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JP3740041B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2006-01-25 | 千住金属工業株式会社 | プリント基板の部分はんだ付け方法 |
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- 2004-06-09 JP JP2004170640A patent/JP4038582B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2005
- 2005-06-03 TW TW94118334A patent/TWI387418B/zh not_active IP Right Cessation
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