JPH11135932A - 自動ハンダ付け機構及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法 - Google Patents
自動ハンダ付け機構及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法Info
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- JPH11135932A JPH11135932A JP9299051A JP29905197A JPH11135932A JP H11135932 A JPH11135932 A JP H11135932A JP 9299051 A JP9299051 A JP 9299051A JP 29905197 A JP29905197 A JP 29905197A JP H11135932 A JPH11135932 A JP H11135932A
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- B23K2101/42—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H05K3/3468—Applying molten solder
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化
を図ることが可能な自動ハンダ付け機構を提供する。 【解決手段】 不活性ガス雰囲気４内にて下方から突き
出したハンダ噴出ノズル３から、両面実装プリント基板
１の裏面から突出している電子部品１１のリード１２の
長さ、つまりハンダ噴出ノズル３の吐出口の位置をリー
ド１２の最下端部よりも低くした状態でハンダ２の噴流
の頂部が両面実装プリント基板１の裏面に届くように、
ハンダ２を高く噴流させる。その状態で、両面実装プリ
ント基板１の裏面がハンダ２に触れるように通過させる
際に、ハンダ２の噴流高さは電子部品１１のリード１２
の長さよりも大きいため、リード１２がハンダ噴出ノズ
ル３に接触することはない。
を図ることが可能な自動ハンダ付け機構を提供する。 【解決手段】 不活性ガス雰囲気４内にて下方から突き
出したハンダ噴出ノズル３から、両面実装プリント基板
１の裏面から突出している電子部品１１のリード１２の
長さ、つまりハンダ噴出ノズル３の吐出口の位置をリー
ド１２の最下端部よりも低くした状態でハンダ２の噴流
の頂部が両面実装プリント基板１の裏面に届くように、
ハンダ２を高く噴流させる。その状態で、両面実装プリ
ント基板１の裏面がハンダ２に触れるように通過させる
際に、ハンダ２の噴流高さは電子部品１１のリード１２
の長さよりも大きいため、リード１２がハンダ噴出ノズ
ル３に接触することはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は自動ハンダ付け機構
及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法に
関し、特に両面実装プリント基板にハンダ付けを行う自
動ハンダ付け機構に関する。
及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法に
関し、特に両面実装プリント基板にハンダ付けを行う自
動ハンダ付け機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の自動ハンダ付け機構にお
いては、表面にリード付き部品が搭載されかつ裏面に表
面実装部品が搭載されている両面実装プリント基板の裏
面に、噴出ノズルからハンダ噴流を噴出させることでハ
ンダ付けを行っている。
いては、表面にリード付き部品が搭載されかつ裏面に表
面実装部品が搭載されている両面実装プリント基板の裏
面に、噴出ノズルからハンダ噴流を噴出させることでハ
ンダ付けを行っている。
【０００３】この場合、ハンダ付けを行うためのハンダ
槽では、噴出ノズルからのハンダ噴流の高さが低く設計
されている。そのため、リード付き部品をハンダ付けす
る際には予めリード付き部品のリードを短くカットして
から両面実装プリント基板に挿入し、その後にハンダ付
けを行うプリカット作業が必要である。
槽では、噴出ノズルからのハンダ噴流の高さが低く設計
されている。そのため、リード付き部品をハンダ付けす
る際には予めリード付き部品のリードを短くカットして
から両面実装プリント基板に挿入し、その後にハンダ付
けを行うプリカット作業が必要である。
【０００４】上記のような自動ハンダ付け機構として
は、図１５に示すように、ハンダ槽６１の本体６２内に
フローディップ槽６４を配置し、そのフローディップ槽
６４内に配置した噴流槽６５の噴流口６６からハンダ融
液６３を噴出させ、両面実装プリント基板１上の電子部
品１１のリード１２や表面実装部品１３のハンダ付けを
行う機構がある。この自動ハンダ付け機構については、
実開昭６２−１６９７６２号公報に開示されている。
は、図１５に示すように、ハンダ槽６１の本体６２内に
フローディップ槽６４を配置し、そのフローディップ槽
６４内に配置した噴流槽６５の噴流口６６からハンダ融
液６３を噴出させ、両面実装プリント基板１上の電子部
品１１のリード１２や表面実装部品１３のハンダ付けを
行う機構がある。この自動ハンダ付け機構については、
実開昭６２−１６９７６２号公報に開示されている。
【０００５】また、他の自動ハンダ付け機構としては、
図１６に示すように、噴流ハンダ槽７１内にポンプ７４
を配置し、ポンプ７４によって汲み上げられたハンダ融
液７５を吹出しノズル７１から吐出させ、両面実装プリ
ント基板１上の電子部品１１のリード１２や表面実装部
品１３のハンダ付けを行う機構もある。この自動ハンダ
付け機構については、特開平１−２６６９６１号公報に
開示されている。
図１６に示すように、噴流ハンダ槽７１内にポンプ７４
を配置し、ポンプ７４によって汲み上げられたハンダ融
液７５を吹出しノズル７１から吐出させ、両面実装プリ
ント基板１上の電子部品１１のリード１２や表面実装部
品１３のハンダ付けを行う機構もある。この自動ハンダ
付け機構については、特開平１−２６６９６１号公報に
開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の自動ハ
ンダ付け機構では、噴出ノズル（噴流口や吹出しノズ
ル）から吐出されるハンダ噴流によりハンダ液面を盛り
上げ、またはガイド部材によりハンダを液面上方から流
し出すように設計されているため、電子部品のリードが
噴出ノズルに接触しないようにするために、予め短くカ
ットしておかなければならず、事前にリードをカットし
ておくための人手による作業が発生し、工数が多くなっ
てしまう。
ンダ付け機構では、噴出ノズル（噴流口や吹出しノズ
ル）から吐出されるハンダ噴流によりハンダ液面を盛り
上げ、またはガイド部材によりハンダを液面上方から流
し出すように設計されているため、電子部品のリードが
噴出ノズルに接触しないようにするために、予め短くカ
ットしておかなければならず、事前にリードをカットし
ておくための人手による作業が発生し、工数が多くなっ
てしまう。
【０００７】理論的には噴出ノズルから吐出されるハン
ダ噴流を液面の上方へ噴出させることはできるが、ハン
ダ噴流は両面実装プリント基板に届くまでその表面が酸
化してしまうこととなり、両面実装プリント基板への良
好なハンダ付けを行うことができない。そのため、従来
はハンダ液面を盛り上げるような設計にしている。
ダ噴流を液面の上方へ噴出させることはできるが、ハン
ダ噴流は両面実装プリント基板に届くまでその表面が酸
化してしまうこととなり、両面実装プリント基板への良
好なハンダ付けを行うことができない。そのため、従来
はハンダ液面を盛り上げるような設計にしている。
【０００８】また、不活性ガス雰囲気内で酸素濃度を非
常に低くすることによってハンダ表面の酸化を防止する
ことができるが、特開平８−６４９４８号公報の段落
「００１１」に記載されている如く、不活性ガスによっ
て酸素濃度を１００ｐｐｍ以下にすると、ハンダボール
が発生しやすくなる。よって、通常、このハンダボール
に対処しなければならないので、不活性ガス雰囲気内で
ハンダ噴流の高さを盛り上げることは行われているが、
それ以上にハンダ液面より高くすることは当業者の常識
に反することであり、従来は全く行われていない。
常に低くすることによってハンダ表面の酸化を防止する
ことができるが、特開平８−６４９４８号公報の段落
「００１１」に記載されている如く、不活性ガスによっ
て酸素濃度を１００ｐｐｍ以下にすると、ハンダボール
が発生しやすくなる。よって、通常、このハンダボール
に対処しなければならないので、不活性ガス雰囲気内で
ハンダ噴流の高さを盛り上げることは行われているが、
それ以上にハンダ液面より高くすることは当業者の常識
に反することであり、従来は全く行われていない。
【０００９】さらに、リードを短くしてから両面実装プ
リント基板に挿入した状態でハンダ付けを行わなければ
ならないため、電子部品の安定性が悪くなり、ハンダ付
けの品質悪化を招く恐れがある。
リント基板に挿入した状態でハンダ付けを行わなければ
ならないため、電子部品の安定性が悪くなり、ハンダ付
けの品質悪化を招く恐れがある。
【００１０】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化を図
ることができる自動ハンダ付け機構及びその機構を用い
る装置並びにそのハンダ付け方法を提供することにあ
る。
消し、作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化を図
ることができる自動ハンダ付け機構及びその機構を用い
る装置並びにそのハンダ付け方法を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による自動ハンダ
付け機構は、プリント基板にハンダ噴流を噴出させてハ
ンダ付けを行う自動ハンダ付け機構であって、溶融ハン
ダを蓄積するハンダ槽と、不活性ガスの雰囲気中で前記
ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させるハンダ噴出ノズルとを備えている。
付け機構は、プリント基板にハンダ噴流を噴出させてハ
ンダ付けを行う自動ハンダ付け機構であって、溶融ハン
ダを蓄積するハンダ槽と、不活性ガスの雰囲気中で前記
ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させるハンダ噴出ノズルとを備えている。
【００１２】本発明による自動ハンダ付け装置は、プリ
ント基板にハンダ噴流を噴出させてハンダ付けを行う自
動ハンダ付け装置であって、前記プリント基板をキャリ
アへ搭載するための基板搭載機構と、前記基板搭載機構
から搬送されてくる前記キャリア上のプリント基板の裏
面にフラックスを塗布するフラックス塗布機構と、前記
フラックス塗布機構で前記フラックスが裏面に塗布され
たプリント基板を予備加熱する予備加熱機構と、溶融ハ
ンダを蓄積するハンダ槽と不活性ガスの雰囲気中で前記
ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させるハンダ噴出ノズルとを含みかつ前記予備加熱
機構で予備加熱された前記プリント基板に対してハンダ
付けを行う自動ハンダ付け機構と、前記自動ハンダ付け
機構でハンダ付けされた前記プリント基板を冷却する冷
却機構と、前記自動ハンダ付け機構でハンダ付けされて
固定された前記プリント基板のリードを所定の長さにカ
ットして揃える自動カッタ機構とを備えている。
ント基板にハンダ噴流を噴出させてハンダ付けを行う自
動ハンダ付け装置であって、前記プリント基板をキャリ
アへ搭載するための基板搭載機構と、前記基板搭載機構
から搬送されてくる前記キャリア上のプリント基板の裏
面にフラックスを塗布するフラックス塗布機構と、前記
フラックス塗布機構で前記フラックスが裏面に塗布され
たプリント基板を予備加熱する予備加熱機構と、溶融ハ
ンダを蓄積するハンダ槽と不活性ガスの雰囲気中で前記
ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させるハンダ噴出ノズルとを含みかつ前記予備加熱
機構で予備加熱された前記プリント基板に対してハンダ
付けを行う自動ハンダ付け機構と、前記自動ハンダ付け
機構でハンダ付けされた前記プリント基板を冷却する冷
却機構と、前記自動ハンダ付け機構でハンダ付けされて
固定された前記プリント基板のリードを所定の長さにカ
ットして揃える自動カッタ機構とを備えている。
【００１３】本発明による自動ハンダ付け方法は、プリ
ント基板にハンダ噴流を噴出させてハンダ付けを行う自
動ハンダ付け方法であって、不活性ガスの雰囲気中で前
記ハンダ噴流をハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く噴
出させるステップを備えている。
ント基板にハンダ噴流を噴出させてハンダ付けを行う自
動ハンダ付け方法であって、不活性ガスの雰囲気中で前
記ハンダ噴流をハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く噴
出させるステップを備えている。
【００１４】すなわち、本発明の自動ハンダ付け機構
は、不活性ガス雰囲気内でハンダ噴流をハンダ液面より
高く噴出させ、ハンダ噴流の高さが電子部品のリードの
長さ（切断すべき長さを含む）以上になるようにしてハ
ンダ付けを行っている。
は、不活性ガス雰囲気内でハンダ噴流をハンダ液面より
高く噴出させ、ハンダ噴流の高さが電子部品のリードの
長さ（切断すべき長さを含む）以上になるようにしてハ
ンダ付けを行っている。
【００１５】これによって、搬送中の電子部品のリード
がノズルに接触しなくなり、リード部品を挿入するだけ
でハンダ付けの工程に入ることができるので、電子部品
の安定性やハンダ付け品質の悪化を招くことなく、作業
効率の向上及びハンダ付け品質の安定化を図ることがで
きる。この場合、リードのカットはハンダ付け後に自動
カッタ等でカットすることが可能となる。
がノズルに接触しなくなり、リード部品を挿入するだけ
でハンダ付けの工程に入ることができるので、電子部品
の安定性やハンダ付け品質の悪化を招くことなく、作業
効率の向上及びハンダ付け品質の安定化を図ることがで
きる。この場合、リードのカットはハンダ付け後に自動
カッタ等でカットすることが可能となる。
【００１６】また、本発明の自動ハンダ付け機構は、不
活性ガス雰囲気内でハンダ噴流を高く噴出させる際に、
ハンダ噴流が互いに対向するように双方向からハンダを
噴流させ、それらのハンダ噴流が合流した後に落下する
ように二つのノズルを配置している。
活性ガス雰囲気内でハンダ噴流を高く噴出させる際に、
ハンダ噴流が互いに対向するように双方向からハンダを
噴流させ、それらのハンダ噴流が合流した後に落下する
ように二つのノズルを配置している。
【００１７】不活性ガス雰囲気内でハンダを高く噴出さ
せる場合、溶融ハンダの液面からハンダボールが跳ね上
がりやすくなり、そのハンダボールが付着することでプ
リント基板のハンダ付け不良原因となりかねない。
せる場合、溶融ハンダの液面からハンダボールが跳ね上
がりやすくなり、そのハンダボールが付着することでプ
リント基板のハンダ付け不良原因となりかねない。
【００１８】しかしながら、ハンダ噴流を合流した後に
落下させることで、ハンダ噴流が溶融ハンダの液面に落
下した際にその液面からの跳ね返りのハンダボールが発
生しても、合流したハンダの噴流幕がハンダボールの上
方を覆う形になるため、ハンダボールがハンダの噴流幕
の上方に上がらなくなり、ハンダボールの付着によるプ
リント基板のハンダ付け不良を防止することが可能とな
る。
落下させることで、ハンダ噴流が溶融ハンダの液面に落
下した際にその液面からの跳ね返りのハンダボールが発
生しても、合流したハンダの噴流幕がハンダボールの上
方を覆う形になるため、ハンダボールがハンダの噴流幕
の上方に上がらなくなり、ハンダボールの付着によるプ
リント基板のハンダ付け不良を防止することが可能とな
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
ハンダ付け過程を示す概略図であり、図２は本発明の一
実施例によるハンダ付け過程を示す側面図である。
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
ハンダ付け過程を示す概略図であり、図２は本発明の一
実施例によるハンダ付け過程を示す側面図である。
【００２０】これらの図において、本発明の一実施例に
よる自動ハンダ付け機構では不活性ガス雰囲気４（例え
ば、窒素等の不活性ガス雰囲気）内でハンダ噴出ノズル
３からハンダ２を高く噴出させ、その噴出したハンダ２
で、矢印Ａの方向に搬送されてくる両面実装プリント基
板１の裏面の電子部品１１のリード１２や表面実装部品
１３に対してハンダ付けを行っている。
よる自動ハンダ付け機構では不活性ガス雰囲気４（例え
ば、窒素等の不活性ガス雰囲気）内でハンダ噴出ノズル
３からハンダ２を高く噴出させ、その噴出したハンダ２
で、矢印Ａの方向に搬送されてくる両面実装プリント基
板１の裏面の電子部品１１のリード１２や表面実装部品
１３に対してハンダ付けを行っている。
【００２１】この場合、本発明の一実施例では不活性ガ
ス雰囲気４内でハンダ噴出ノズル３からハンダ２を高く
噴出させているので、ハンダ２の表面が酸化することは
ないが、特開平８−６４９４８号公報の段落「００１
１」には不活性ガスによって酸素濃度を１００ｐｐｍ以
下にすると、ハンダボールが発生しやすくなることが記
載されている。
ス雰囲気４内でハンダ噴出ノズル３からハンダ２を高く
噴出させているので、ハンダ２の表面が酸化することは
ないが、特開平８−６４９４８号公報の段落「００１
１」には不活性ガスによって酸素濃度を１００ｐｐｍ以
下にすると、ハンダボールが発生しやすくなることが記
載されている。
【００２２】そこで、ハンダ２の噴流によるハンダ噴流
幕が溶融ハンダの液面６に落下した際にハンダ２が跳ね
返って生ずるハンダボールを、穴あき板からなる遮蔽部
材５で遮蔽している。尚、本発明の一実施例では、酸素
濃度が５０ｐｐｍ以下となるように不活性ガス雰囲気４
を設定し、溶融ハンダを２４５±５℃としている。ま
た、両面実装プリント基板１の搬送速度はリード１２や
表面実装部品１３に対してハンダ２が３〜５秒接してい
るように、例えば毎分０．７ｍとなるように設定されて
いる。
幕が溶融ハンダの液面６に落下した際にハンダ２が跳ね
返って生ずるハンダボールを、穴あき板からなる遮蔽部
材５で遮蔽している。尚、本発明の一実施例では、酸素
濃度が５０ｐｐｍ以下となるように不活性ガス雰囲気４
を設定し、溶融ハンダを２４５±５℃としている。ま
た、両面実装プリント基板１の搬送速度はリード１２や
表面実装部品１３に対してハンダ２が３〜５秒接してい
るように、例えば毎分０．７ｍとなるように設定されて
いる。
【００２３】さらに、ハンダ噴出ノズル３は溶融ハンダ
の液面６から両面実装プリント基板１側に突出するよう
に、かつハンダ噴出ノズル３から噴出されるハンダ２の
噴流が搬送されてくる両面実装プリント基板１に対向す
るように配設されている。さらにまた、ハンダ液面とほ
ぼ同じ高さでもよい。この場合、ハンダ液面上の酸化層
がハンダ噴流にまきこまれないようにノズルの周囲に囲
いを設けている。
の液面６から両面実装プリント基板１側に突出するよう
に、かつハンダ噴出ノズル３から噴出されるハンダ２の
噴流が搬送されてくる両面実装プリント基板１に対向す
るように配設されている。さらにまた、ハンダ液面とほ
ぼ同じ高さでもよい。この場合、ハンダ液面上の酸化層
がハンダ噴流にまきこまれないようにノズルの周囲に囲
いを設けている。
【００２４】図３は本発明の一実施例によるハンダ付け
工程を示す図である。図３（ａ）はハンダ付け開始時の
状態を示す図であり、図３（ｂ）はハンダ付けを行って
いる時の状態を示す図であり、図３（ｃ）はハンダ付け
終了時の状態を示す図である。これら図３（ａ）〜
（ｃ）を参照して本発明の一実施例によるハンダ付け工
程について説明する。
工程を示す図である。図３（ａ）はハンダ付け開始時の
状態を示す図であり、図３（ｂ）はハンダ付けを行って
いる時の状態を示す図であり、図３（ｃ）はハンダ付け
終了時の状態を示す図である。これら図３（ａ）〜
（ｃ）を参照して本発明の一実施例によるハンダ付け工
程について説明する。
【００２５】不活性ガス雰囲気４内にて、溶融ハンダの
液面６から両面実装プリント基板１側に突出するハンダ
噴出ノズル３から、両面実装プリント基板１の裏面から
突出している電子部品１１のリード１２の長さ（切断す
べき長さを含む）、つまりハンダ噴出ノズル３の吐出口
の位置をリード１２の最下端部よりも低くした状態でハ
ンダ２の噴流の頂部が両面実装プリント基板１の裏面に
届くように、ハンダ２を高く噴出させる。
液面６から両面実装プリント基板１側に突出するハンダ
噴出ノズル３から、両面実装プリント基板１の裏面から
突出している電子部品１１のリード１２の長さ（切断す
べき長さを含む）、つまりハンダ噴出ノズル３の吐出口
の位置をリード１２の最下端部よりも低くした状態でハ
ンダ２の噴流の頂部が両面実装プリント基板１の裏面に
届くように、ハンダ２を高く噴出させる。
【００２６】その状態で、両面実装プリント基板１の裏
面がハンダ２に触れるように通過させる。このとき、ハ
ンダ２の噴流高さＨは電子部品１１のリード１２の長さ
よりも大きいため、リード１２がハンダ噴出ノズル３に
接触することはない。
面がハンダ２に触れるように通過させる。このとき、ハ
ンダ２の噴流高さＨは電子部品１１のリード１２の長さ
よりも大きいため、リード１２がハンダ噴出ノズル３に
接触することはない。
【００２７】また、両面実装プリント基板１に対しては
不活性ガス雰囲気４内を搬送しながらハンダ付けを行う
ため、ハンダ噴出ノズル３から高く噴出するハンダ２の
表面が酸化することはなく、両面実装プリント基板１に
対して良好なハンダ付けを行うことが可能となる。
不活性ガス雰囲気４内を搬送しながらハンダ付けを行う
ため、ハンダ噴出ノズル３から高く噴出するハンダ２の
表面が酸化することはなく、両面実装プリント基板１に
対して良好なハンダ付けを行うことが可能となる。
【００２８】本発明の一実施例によるハンダ付け工程で
は両面実装プリント基板１のハンダ付け作業を事前加工
なく、一度の工程で行わせることができるため、ハンダ
付けを終了した後に自動カッタをかけることが可能とな
る。
は両面実装プリント基板１のハンダ付け作業を事前加工
なく、一度の工程で行わせることができるため、ハンダ
付けを終了した後に自動カッタをかけることが可能とな
る。
【００２９】よって、リードカット作業の効率化を図る
ことができ、リード１２が付いたままハンダ付けを行う
ことができ、電子部品１１を安定させた状態でハンダ付
けを行うことができるため、ハンダ付け品質の安定化を
図ることができる。
ことができ、リード１２が付いたままハンダ付けを行う
ことができ、電子部品１１を安定させた状態でハンダ付
けを行うことができるため、ハンダ付け品質の安定化を
図ることができる。
【００３０】図４は本発明の一実施例による自動ハンダ
付け機構の部分断面を含む側面図であり、図５（ａ）は
図４のハンダ噴出ノズルの正面図であり、図５（ｂ）は
図４のハンダ噴出ノズルの側面図である。
付け機構の部分断面を含む側面図であり、図５（ａ）は
図４のハンダ噴出ノズルの正面図であり、図５（ｂ）は
図４のハンダ噴出ノズルの側面図である。
【００３１】これらの図において、本発明の一実施例に
よる自動ハンダ付け機構はハンダ噴出ノズル３と、モー
タ７ａ，７ｂと、ファン８ａ，８ｂと、配管９と、ハン
ダ槽１０とから構成されている（図４参照）。
よる自動ハンダ付け機構はハンダ噴出ノズル３と、モー
タ７ａ，７ｂと、ファン８ａ，８ｂと、配管９と、ハン
ダ槽１０とから構成されている（図４参照）。
【００３２】ハンダ噴出ノズル３は右ノズル３１と、左
ノズル３２と、右ノズル３１及び左ノズル３２を固定す
るノズル固定ネジ３３と、上下に穴が開いたノズルパイ
プ３４と、ノズルベース３５と、ノズルパイプ３４を固
定するノズルパイプ固定ブラケット３６と、ノズルパイ
プ固定ネジ３７とから構成されている［図５（ａ）参
照］。
ノズル３２と、右ノズル３１及び左ノズル３２を固定す
るノズル固定ネジ３３と、上下に穴が開いたノズルパイ
プ３４と、ノズルベース３５と、ノズルパイプ３４を固
定するノズルパイプ固定ブラケット３６と、ノズルパイ
プ固定ネジ３７とから構成されている［図５（ａ）参
照］。
【００３３】ノズルパイプ３４はノズルベース３５の上
に配置され、両側がノズルパイプ固定ブラケット３６に
挟み込まれることで支持されており、ノズルパイプ固定
ブラケット３６をノズルパイプ固定ネジ３７で固定する
ことによって、任意の角度Ｄで固定することが可能とな
っている。
に配置され、両側がノズルパイプ固定ブラケット３６に
挟み込まれることで支持されており、ノズルパイプ固定
ブラケット３６をノズルパイプ固定ネジ３７で固定する
ことによって、任意の角度Ｄで固定することが可能とな
っている。
【００３４】また、右ノズル３１及び左ノズル３２はノ
ズル固定ネジ３３にてノズルパイプ３４に固定されてい
る。ここで、右ノズル３１及び左ノズル３２には夫々長
穴３８が設けられており、この長穴３８にて固定位置の
調整を行うことで、右ノズル３１及び左ノズル３２を夫
々矢印Ｂ，Ｃの方向に移動させることができる［図５
（ａ）参照］。
ズル固定ネジ３３にてノズルパイプ３４に固定されてい
る。ここで、右ノズル３１及び左ノズル３２には夫々長
穴３８が設けられており、この長穴３８にて固定位置の
調整を行うことで、右ノズル３１及び左ノズル３２を夫
々矢印Ｂ，Ｃの方向に移動させることができる［図５
（ａ）参照］。
【００３５】したがって、ハンダ噴出ノズル３はハンダ
２の噴出方向を可変することができるとともに、ハンダ
噴出ノズル３の吐出口の口径も可変することができる。
その場合、ハンダ噴出ノズル３の吐出口の口径を可変す
ることで、ハンダ２の噴流によるハンダ噴流幕の幕厚を
所望の幕厚とすることができる。
２の噴出方向を可変することができるとともに、ハンダ
噴出ノズル３の吐出口の口径も可変することができる。
その場合、ハンダ噴出ノズル３の吐出口の口径を可変す
ることで、ハンダ２の噴流によるハンダ噴流幕の幕厚を
所望の幕厚とすることができる。
【００３６】つまり、ハンダ噴出ノズル３の吐出口の口
径を小さくしすぎるとハンダ噴流幕が形成されず、ハン
ダ噴出ノズル３の吐出口の口径を大きくしすぎるとハン
ダ噴流を所望の高さまで噴出しなくなる。
径を小さくしすぎるとハンダ噴流幕が形成されず、ハン
ダ噴出ノズル３の吐出口の口径を大きくしすぎるとハン
ダ噴流を所望の高さまで噴出しなくなる。
【００３７】本発明の一実施例による自動ハンダ付け機
構ではモータ７ａ，７ｂによってファン８ａ，８ｂが回
転駆動されると、ファン８ａ，８ｂによってハンダ槽１
０からハンダ２が配管９内に取込まれ、ハンダ噴出ノズ
ル３から噴出される。この場合、酸化物等の不要な物質
が溶融ハンダの液面６に浮かんでいるが、上記の動作で
配管９内に取込まれることはない。
構ではモータ７ａ，７ｂによってファン８ａ，８ｂが回
転駆動されると、ファン８ａ，８ｂによってハンダ槽１
０からハンダ２が配管９内に取込まれ、ハンダ噴出ノズ
ル３から噴出される。この場合、酸化物等の不要な物質
が溶融ハンダの液面６に浮かんでいるが、上記の動作で
配管９内に取込まれることはない。
【００３８】ハンダ２の噴流の高さＨはモータ７ａ，７
ｂの回転数に依存するため、ハンダ２の噴流の高さＨの
調節はモータ７ａ，７ｂを制御しているインバータ（図
示せず）を調節することで行う。インバータはモータ７
ａ，７ｂの回転周期を０〜６０Ｈｚぐらいまで制御する
ことができるため、ハンダ２の噴流の高さＨはその回転
周期に応じた高さの範囲で任意に設定することができ
る。
ｂの回転数に依存するため、ハンダ２の噴流の高さＨの
調節はモータ７ａ，７ｂを制御しているインバータ（図
示せず）を調節することで行う。インバータはモータ７
ａ，７ｂの回転周期を０〜６０Ｈｚぐらいまで制御する
ことができるため、ハンダ２の噴流の高さＨはその回転
周期に応じた高さの範囲で任意に設定することができ
る。
【００３９】図６（ａ）は図１の遮蔽部材５の平面図で
あり、図６（ｂ）は図１の遮蔽部材５の側面図であり、
図６（ｃ）は図１の遮蔽部材５の正面図である。これら
の図において、遮蔽部材５は穴あき板５ａ〜５ｄから構
成されている。
あり、図６（ｂ）は図１の遮蔽部材５の側面図であり、
図６（ｃ）は図１の遮蔽部材５の正面図である。これら
の図において、遮蔽部材５は穴あき板５ａ〜５ｄから構
成されている。
【００４０】穴あき板５ａ，５ｂは互いに逆方向に折り
曲げられ、穴あき板５ａ，５ｂは同方向に折り曲げられ
ている。この折り曲げ角度はハンダ２の噴流幕の落下地
点で跳ね返って生ずるハンダボールを遮蔽するように設
定される。
曲げられ、穴あき板５ａ，５ｂは同方向に折り曲げられ
ている。この折り曲げ角度はハンダ２の噴流幕の落下地
点で跳ね返って生ずるハンダボールを遮蔽するように設
定される。
【００４１】また、遮蔽部材５はハンダ２の噴流幕の落
下地点近傍に位置するように、図示せぬ支持部材によっ
てハンダ噴出ノズル３またはハンダ槽１０に取付けられ
ている。この遮蔽部材５の取付け位置もハンダ２の噴流
幕の落下地点で跳ね返って生ずるハンダボールを遮蔽す
るように設定される。
下地点近傍に位置するように、図示せぬ支持部材によっ
てハンダ噴出ノズル３またはハンダ槽１０に取付けられ
ている。この遮蔽部材５の取付け位置もハンダ２の噴流
幕の落下地点で跳ね返って生ずるハンダボールを遮蔽す
るように設定される。
【００４２】図７は本発明の一実施例による自動ハンダ
付け装置の構成を示すブロック図である。図において、
本発明の一実施例による自動ハンダ付け装置はキャリア
への基板搭載機構２１と、フラックス塗布機構２２と、
シャッタ２３ａ〜２３ｄと、予備加熱機構２４と、自動
ハンダ付け機構２５と、冷却機構２６と、自動カッタ機
構２７と、バリ取り機構２８と、不活性ガス供給機構２
９とから構成されている。
付け装置の構成を示すブロック図である。図において、
本発明の一実施例による自動ハンダ付け装置はキャリア
への基板搭載機構２１と、フラックス塗布機構２２と、
シャッタ２３ａ〜２３ｄと、予備加熱機構２４と、自動
ハンダ付け機構２５と、冷却機構２６と、自動カッタ機
構２７と、バリ取り機構２８と、不活性ガス供給機構２
９とから構成されている。
【００４３】基板搭載機構２１は両面実装プリント基板
１を搭載して搬送するためのキャリア（図示せず）に両
面実装プリント基板１を搭載するための機構であり、フ
ラックス塗布機構２２は基板搭載機構２１から搬送され
てくるキャリア上の両面実装プリント基板１の裏面にフ
ラックスを塗布する機構である。
１を搭載して搬送するためのキャリア（図示せず）に両
面実装プリント基板１を搭載するための機構であり、フ
ラックス塗布機構２２は基板搭載機構２１から搬送され
てくるキャリア上の両面実装プリント基板１の裏面にフ
ラックスを塗布する機構である。
【００４４】予備加熱機構２４は裏面にフラックスが塗
布された両面実装プリント基板１を予備加熱する機構で
あり、自動ハンダ付け機構２５は予備加熱機構２４で予
備加熱された両面実装プリント基板１に対して上述した
ハンダ付け処理を行う機構であり、冷却機構２６は自動
ハンダ付け機構２５でハンダ付け処理が実行された両面
実装プリント基板１を冷却する機構である。
布された両面実装プリント基板１を予備加熱する機構で
あり、自動ハンダ付け機構２５は予備加熱機構２４で予
備加熱された両面実装プリント基板１に対して上述した
ハンダ付け処理を行う機構であり、冷却機構２６は自動
ハンダ付け機構２５でハンダ付け処理が実行された両面
実装プリント基板１を冷却する機構である。
【００４５】自動カッタ機構２７は自動ハンダ付け機構
２５のハンダ付け処理で固定されたリード１２を所定の
長さにカットして揃える、つまりリード１２の長さが表
面実装部品１３の高さ近傍となるようにカットして揃え
る機構であり、バリ取り機構２８は両面実装プリント基
板１の各部品のバリを除去する機構である。
２５のハンダ付け処理で固定されたリード１２を所定の
長さにカットして揃える、つまりリード１２の長さが表
面実装部品１３の高さ近傍となるようにカットして揃え
る機構であり、バリ取り機構２８は両面実装プリント基
板１の各部品のバリを除去する機構である。
【００４６】シャッタ２３ａ〜２３ｄはキャリアがフラ
ックス塗布機構２２から予備加熱機構２４内に、あるい
は予備加熱機構２４から自動ハンダ付け機構２５内に、
または自動ハンダ付け機構２５から冷却機構２６内に夫
々搬送される際に開閉される。その際、不活性ガス供給
機構２９は予備加熱機構２４と自動ハンダ付け機構２５
と冷却機構２６とに夫々不活性ガスを常時供給する。
尚、自動ハンダ付け機構２５内は酸素濃度が低濃度に維
持される。
ックス塗布機構２２から予備加熱機構２４内に、あるい
は予備加熱機構２４から自動ハンダ付け機構２５内に、
または自動ハンダ付け機構２５から冷却機構２６内に夫
々搬送される際に開閉される。その際、不活性ガス供給
機構２９は予備加熱機構２４と自動ハンダ付け機構２５
と冷却機構２６とに夫々不活性ガスを常時供給する。
尚、自動ハンダ付け機構２５内は酸素濃度が低濃度に維
持される。
【００４７】上記の場合、シャッタ２３ａ〜２３ｄが開
閉されるにもかかわらず、自動ハンダ付け機構２５の前
段の予備加熱機構２４内及び自動ハンダ付け機構２５の
後段の冷却機構２６にも不活性ガス雰囲気４が形成され
るので、自動ハンダ付け機構２５内の酸素濃度を容易に
維持することが可能となる。
閉されるにもかかわらず、自動ハンダ付け機構２５の前
段の予備加熱機構２４内及び自動ハンダ付け機構２５の
後段の冷却機構２６にも不活性ガス雰囲気４が形成され
るので、自動ハンダ付け機構２５内の酸素濃度を容易に
維持することが可能となる。
【００４８】本発明の一実施例による自動ハンダ付け装
置では、上記のように、キャリアが基板搭載機構２１と
フラックス塗布機構２２と予備加熱機構２４と自動ハン
ダ付け機構２５と冷却機構２６と自動カッタ機構２７と
バリ取り機構２８とを順次循環し、バリ取り機構２８ま
できたキャリアが基板搭載機構２１に戻るように構成さ
れている。このように構成することで、上述した各機構
をコンパクト化し、キャリアが各機構を循環するように
配列することで、装置全体のコンパクト化も可能とな
る。
置では、上記のように、キャリアが基板搭載機構２１と
フラックス塗布機構２２と予備加熱機構２４と自動ハン
ダ付け機構２５と冷却機構２６と自動カッタ機構２７と
バリ取り機構２８とを順次循環し、バリ取り機構２８ま
できたキャリアが基板搭載機構２１に戻るように構成さ
れている。このように構成することで、上述した各機構
をコンパクト化し、キャリアが各機構を循環するように
配列することで、装置全体のコンパクト化も可能とな
る。
【００４９】図８は本発明の他の実施例による自動ハン
ダ付け機構の部分断面を含む側面図であり、図９は図８
のハンダ槽の上下動機構を示す平面図である。これらの
図において、本発明の他の実施例による自動ハンダ付け
機構はハンダ噴出ノズル３と、モータ７ａ，７ｂと、フ
ァン８ａ，８ｂと、配管９と、ハンダ槽１０と、キャリ
ア４１と、駆動モータ４２ａ，４２ｂと、キャリア搬送
チェーン４３ａ，４３ｂと、ベース４４と、ベースフッ
ト４５ａ〜４５ｄ（ベースフット４５ｃ，４５ｄ）と、
ギヤ４６ａ〜４６ｄと、駆動ギヤ４７と、チェーン４８
と、昇降モータ４９とから構成されている（図８，９参
照）。
ダ付け機構の部分断面を含む側面図であり、図９は図８
のハンダ槽の上下動機構を示す平面図である。これらの
図において、本発明の他の実施例による自動ハンダ付け
機構はハンダ噴出ノズル３と、モータ７ａ，７ｂと、フ
ァン８ａ，８ｂと、配管９と、ハンダ槽１０と、キャリ
ア４１と、駆動モータ４２ａ，４２ｂと、キャリア搬送
チェーン４３ａ，４３ｂと、ベース４４と、ベースフッ
ト４５ａ〜４５ｄ（ベースフット４５ｃ，４５ｄ）と、
ギヤ４６ａ〜４６ｄと、駆動ギヤ４７と、チェーン４８
と、昇降モータ４９とから構成されている（図８，９参
照）。
【００５０】尚、本発明の他の実施例による自動ハンダ
付け装置は上記の自動ハンダ付け機構以外は図７に示す
本発明の一実施例による自動ハンダ付け装置と同様の構
成となっており、その構成の説明は省略する。
付け装置は上記の自動ハンダ付け機構以外は図７に示す
本発明の一実施例による自動ハンダ付け装置と同様の構
成となっており、その構成の説明は省略する。
【００５１】キャリア４１は両面実装プリント基板１を
搭載し、自動ハンダ付け装置内を循環する。駆動モータ
４２ａ，４２ｂ及びキャリア搬送チェーン４３ａ，４３
ｂはキャリア４１を挟むようにその両側に配設されてい
る。駆動モータ４２ａ，４２ｂ各々はキャリア搬送チェ
ーン４３ａ，４３ｂを互いに逆方向に回転駆動し、キャ
リア４１をその搬送方向に搬送させる。
搭載し、自動ハンダ付け装置内を循環する。駆動モータ
４２ａ，４２ｂ及びキャリア搬送チェーン４３ａ，４３
ｂはキャリア４１を挟むようにその両側に配設されてい
る。駆動モータ４２ａ，４２ｂ各々はキャリア搬送チェ
ーン４３ａ，４３ｂを互いに逆方向に回転駆動し、キャ
リア４１をその搬送方向に搬送させる。
【００５２】ベース４４はハンダ槽１０を支持し、ベー
スフット４５ａ〜４５ｄはベース４４を支える。ギヤ４
６ａ〜４６ｄはベースフット４５ａ〜４５ｄのネジ部に
噛合しており、回転することでベースフット４５ａ〜４
５ｄを上下に昇降させる。
スフット４５ａ〜４５ｄはベース４４を支える。ギヤ４
６ａ〜４６ｄはベースフット４５ａ〜４５ｄのネジ部に
噛合しており、回転することでベースフット４５ａ〜４
５ｄを上下に昇降させる。
【００５３】駆動ギヤ４７は昇降モータ４９からその回
転力が伝達されて矢印Ｅの方向に回転すると、チェーン
４８を駆動してギヤ４６ａ〜４６ｄを回転させる。ギヤ
４６ａ〜４６ｄはその回転力をネジ部を介してベースフ
ット４５ａ〜４５ｄに伝達し、ベース４４を上下に昇降
させる。これによって、自動ハンダ付け機構をリード１
２の長さに合わせて調節することが可能となる。
転力が伝達されて矢印Ｅの方向に回転すると、チェーン
４８を駆動してギヤ４６ａ〜４６ｄを回転させる。ギヤ
４６ａ〜４６ｄはその回転力をネジ部を介してベースフ
ット４５ａ〜４５ｄに伝達し、ベース４４を上下に昇降
させる。これによって、自動ハンダ付け機構をリード１
２の長さに合わせて調節することが可能となる。
【００５４】図１０は本発明の別の実施例によるハンダ
付け過程を示す概略図であり、図１１は本発明の別の実
施例によるハンダ付け過程を示す側面図である。これら
の図において、本発明の別の実施例では不活性ガス雰囲
気４内にハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂを相対して配置し
ており、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々からハンダ２
ａ，２ｂを噴出させ、それらハンダ２ａ，２ｂの噴流を
所望の高さで合流させるようにしている。
付け過程を示す概略図であり、図１１は本発明の別の実
施例によるハンダ付け過程を示す側面図である。これら
の図において、本発明の別の実施例では不活性ガス雰囲
気４内にハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂを相対して配置し
ており、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々からハンダ２
ａ，２ｂを噴出させ、それらハンダ２ａ，２ｂの噴流を
所望の高さで合流させるようにしている。
【００５５】矢印Ａの方向に搬送されてくる両面実装プ
リント基板１はハンダ２ａ，２ｂの噴流の合流点の上を
通過する際に、その裏面の電子部品１１のリード１２や
表面実装部品１３に対してハンダ付けが行われるように
なっている。尚、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々は図
５に示すハンダ噴出ノズル３の構成と同様の構成となっ
ており、上述した方法によってハンダ２ａ，２ｂの噴流
の高さを所望の高さにするとともに、ハンダ２ａ，２ｂ
各々の噴流によるハンダ噴流幕の幕厚を所望の幕厚とす
ることが可能である。
リント基板１はハンダ２ａ，２ｂの噴流の合流点の上を
通過する際に、その裏面の電子部品１１のリード１２や
表面実装部品１３に対してハンダ付けが行われるように
なっている。尚、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々は図
５に示すハンダ噴出ノズル３の構成と同様の構成となっ
ており、上述した方法によってハンダ２ａ，２ｂの噴流
の高さを所望の高さにするとともに、ハンダ２ａ，２ｂ
各々の噴流によるハンダ噴流幕の幕厚を所望の幕厚とす
ることが可能である。
【００５６】この場合、本発明の別の実施例では不活性
ガス雰囲気４内でハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂからハン
ダ２ａ，２ｂを高く噴出させているので、ハンダ２ａ，
２ｂの表面が酸化することはないが、上述したように、
不活性ガスによって酸素濃度を１００ｐｐｍ以下にする
と、ハンダボール５３が発生しやすくなる。
ガス雰囲気４内でハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂからハン
ダ２ａ，２ｂを高く噴出させているので、ハンダ２ａ，
２ｂの表面が酸化することはないが、上述したように、
不活性ガスによって酸素濃度を１００ｐｐｍ以下にする
と、ハンダボール５３が発生しやすくなる。
【００５７】しかしながら、ハンダ噴出ノズル３ａ，３
ｂからハンダ２ａ，２ｂを高く噴出させることで、ハン
ダボール５３が発生する領域上にハンダ２ａ，２ｂの噴
流幕が生じているので、ハンダボール５３が両面実装プ
リント基板１に付着するのを防止することができる。ま
た、ハンダボール５３はハンダ２ａ，２ｂの噴流幕の横
から飛び出すようなことがあるが、その飛び出したハン
ダボール５３は穴あき板からなる遮蔽部材５１によって
遮蔽される。
ｂからハンダ２ａ，２ｂを高く噴出させることで、ハン
ダボール５３が発生する領域上にハンダ２ａ，２ｂの噴
流幕が生じているので、ハンダボール５３が両面実装プ
リント基板１に付着するのを防止することができる。ま
た、ハンダボール５３はハンダ２ａ，２ｂの噴流幕の横
から飛び出すようなことがあるが、その飛び出したハン
ダボール５３は穴あき板からなる遮蔽部材５１によって
遮蔽される。
【００５８】上記の遮蔽部材５１はハンダ噴出ノズル３
ａ，３ｂの一方のみが対応するハンダ２ａ，２ｂの噴流
幕を形成する際、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂの他方に
溶融ハンダがかからないようにすることができる。
ａ，３ｂの一方のみが対応するハンダ２ａ，２ｂの噴流
幕を形成する際、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂの他方に
溶融ハンダがかからないようにすることができる。
【００５９】通常、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂからの
ハンダ２ａ，２ｂの噴出は両面実装プリント基板１全て
がハンダ２ａ，２ｂの噴流の合流点の上を通過する直前
に、ハンダ噴出ノズル３ａからのハンダ２ａの噴出を停
止するよう制御されている。尚、ハンダ噴出ノズル３
ａ，３ｂはハンダ２ａ，２ｂの噴出及び停止を、キャリ
ア４１によって両面実装プリント基板１が搬送されてく
る毎に繰返し行うよう制御されている。
ハンダ２ａ，２ｂの噴出は両面実装プリント基板１全て
がハンダ２ａ，２ｂの噴流の合流点の上を通過する直前
に、ハンダ噴出ノズル３ａからのハンダ２ａの噴出を停
止するよう制御されている。尚、ハンダ噴出ノズル３
ａ，３ｂはハンダ２ａ，２ｂの噴出及び停止を、キャリ
ア４１によって両面実装プリント基板１が搬送されてく
る毎に繰返し行うよう制御されている。
【００６０】上記の遮蔽部材５１はこのハンダ噴出ノズ
ル３ａ，３ｂの一方のみを停止する際に、低くなったハ
ンダ２ａ，２ｂの噴流で溶融ハンダの液面６下に取込ま
れた不活性ガスが浮き上がって破裂する時に発生するハ
ンダボール５３を遮蔽する働きもしている。
ル３ａ，３ｂの一方のみを停止する際に、低くなったハ
ンダ２ａ，２ｂの噴流で溶融ハンダの液面６下に取込ま
れた不活性ガスが浮き上がって破裂する時に発生するハ
ンダボール５３を遮蔽する働きもしている。
【００６１】ここで、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂは溶
融ハンダの液面６から突出するように、あるいは溶融ハ
ンダの液面６と同一面となるように、かつハンダ噴出ノ
ズル３ｂから噴出されるハンダ２ｂの噴流が搬送されて
くる両面実装プリント基板１に対向するように配設され
ている。
融ハンダの液面６から突出するように、あるいは溶融ハ
ンダの液面６と同一面となるように、かつハンダ噴出ノ
ズル３ｂから噴出されるハンダ２ｂの噴流が搬送されて
くる両面実装プリント基板１に対向するように配設され
ている。
【００６２】これら図１０及び図１１を参照して本発明
の他の実施例によるハンダ付け工程について説明する。
ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々から噴出させたハンダ
２ａ，２ｂはハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々の中間位
置で合流し、溶融ハンダの液面６の落下地点５２に落下
する。その際、ハンダ２ａ，２ｂが溶融ハンダの液面６
から跳ね返ることでハンダボール５３が発生するが、ハ
ンダボール５３の上方がハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各
々から噴出されるハンダ２ａ，２ｂの噴流幕で覆われる
ため、ハンダボール５３がハンダ２ａ，２ｂの噴流幕よ
りも上方に上がることない。
の他の実施例によるハンダ付け工程について説明する。
ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々から噴出させたハンダ
２ａ，２ｂはハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各々の中間位
置で合流し、溶融ハンダの液面６の落下地点５２に落下
する。その際、ハンダ２ａ，２ｂが溶融ハンダの液面６
から跳ね返ることでハンダボール５３が発生するが、ハ
ンダボール５３の上方がハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ各
々から噴出されるハンダ２ａ，２ｂの噴流幕で覆われる
ため、ハンダボール５３がハンダ２ａ，２ｂの噴流幕よ
りも上方に上がることない。
【００６３】したがって、本発明の別の実施例では、上
記のような作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化
を図ることができるとともに、両面実装プリント基板１
へのハンダボール５３の付着を防止することができるの
で、ハンダ付け品質の向上及び作業効率の向上を図るこ
とができる。
記のような作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化
を図ることができるとともに、両面実装プリント基板１
へのハンダボール５３の付着を防止することができるの
で、ハンダ付け品質の向上及び作業効率の向上を図るこ
とができる。
【００６４】図１２は本発明の別の実施例による自動ハ
ンダ付け機構の部分断面を含む側面図であり、図１３は
本発明の別の実施例による自動ハンダ付け機構の平面図
である。
ンダ付け機構の部分断面を含む側面図であり、図１３は
本発明の別の実施例による自動ハンダ付け機構の平面図
である。
【００６５】これらの図において、本発明の一実施例に
よる自動ハンダ付け機構はハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ
と、モータ７ａ〜７ｄ（モータ７ｃ，７ｄは図示せず）
と、ファン８ａ〜８ｄ（ファン８ｃ，８ｄは図示せず）
と、配管９と、ハンダ槽１０と、キャリア４１と、駆動
モータ４２ａ，４２ｂと、キャリア搬送チェーン４３
ａ，４３ｂと、インバータ５４と、規制板５５と、キャ
リア搬送チェーン爪５６ａ，５６ｂとから構成されてい
る（図１２及び図１３参照）。
よる自動ハンダ付け機構はハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ
と、モータ７ａ〜７ｄ（モータ７ｃ，７ｄは図示せず）
と、ファン８ａ〜８ｄ（ファン８ｃ，８ｄは図示せず）
と、配管９と、ハンダ槽１０と、キャリア４１と、駆動
モータ４２ａ，４２ｂと、キャリア搬送チェーン４３
ａ，４３ｂと、インバータ５４と、規制板５５と、キャ
リア搬送チェーン爪５６ａ，５６ｂとから構成されてい
る（図１２及び図１３参照）。
【００６６】キャリア４１は両面実装プリント基板１を
搭載し、自動ハンダ付け装置内を循環する。駆動モータ
４２ａ，４２ｂ及びキャリア搬送チェーン４３ａ，４３
ｂはキャリア４１を挟むようにその両側に配設されてい
る。駆動モータ４２ａ，４２ｂ各々はキャリア搬送チェ
ーン４３ａ，４３ｂを互いに逆方向（矢印Ｆ，Ｇの方
向）に回転駆動し、キャリア搬送チェーン爪５６ａ，５
６ｂによってキャリア４１を矢印Ａの方向に搬送させ
る。
搭載し、自動ハンダ付け装置内を循環する。駆動モータ
４２ａ，４２ｂ及びキャリア搬送チェーン４３ａ，４３
ｂはキャリア４１を挟むようにその両側に配設されてい
る。駆動モータ４２ａ，４２ｂ各々はキャリア搬送チェ
ーン４３ａ，４３ｂを互いに逆方向（矢印Ｆ，Ｇの方
向）に回転駆動し、キャリア搬送チェーン爪５６ａ，５
６ｂによってキャリア４１を矢印Ａの方向に搬送させ
る。
【００６７】モータ７ａ〜７ｄによってファン８ａ〜８
ｄが回転駆動されると、ファン８ａ〜８ｄによってハン
ダ槽１０からハンダ２ａ，２ｂが配管９内に取込まれ、
ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂから噴出される。この場
合、酸化物等の不要な物質が溶融ハンダの液面６に浮か
んでいるが、上記の動作で配管９内に取込まれることは
ない。
ｄが回転駆動されると、ファン８ａ〜８ｄによってハン
ダ槽１０からハンダ２ａ，２ｂが配管９内に取込まれ、
ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂから噴出される。この場
合、酸化物等の不要な物質が溶融ハンダの液面６に浮か
んでいるが、上記の動作で配管９内に取込まれることは
ない。
【００６８】ハンダ２ａ，２ｂの噴流の高さはモータ７
ａ〜７ｄの回転数に依存するため、ハンダ２ａ，２ｂの
噴流の高さの調節はモータ７ａ〜７ｄを制御しているイ
ンバータ５４を調節することで行う。インバータ５４は
モータ７ａ〜７ｄの回転周期を０〜６０Ｈｚぐらいまで
制御することができるため、ハンダ２ａ，２ｂの噴流の
高さはその回転周期に応じた高さの範囲で任意に設定す
ることができる。
ａ〜７ｄの回転数に依存するため、ハンダ２ａ，２ｂの
噴流の高さの調節はモータ７ａ〜７ｄを制御しているイ
ンバータ５４を調節することで行う。インバータ５４は
モータ７ａ〜７ｄの回転周期を０〜６０Ｈｚぐらいまで
制御することができるため、ハンダ２ａ，２ｂの噴流の
高さはその回転周期に応じた高さの範囲で任意に設定す
ることができる。
【００６９】規制板５５はファン８ａ〜８ｄ各々の外周
部の配管９への接続口側に配設され、ファン８ａ〜８ｄ
各々から配管９に送られる溶融ハンダの一部の流出を規
制してハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂから噴出されるハン
ダ２ａ，２ｂの噴流幕が乱れないようにする。
部の配管９への接続口側に配設され、ファン８ａ〜８ｄ
各々から配管９に送られる溶融ハンダの一部の流出を規
制してハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂから噴出されるハン
ダ２ａ，２ｂの噴流幕が乱れないようにする。
【００７０】この場合、ファン８ａ〜８ｄ各々から配管
９に送られた溶融ハンダがハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ
から噴出されずにファン８ａ〜８ｄ側に戻ってくるのを
防止する作用もあるので、ハンダ２ａ，２ｂの噴流幕の
安定化を図ることができる。
９に送られた溶融ハンダがハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂ
から噴出されずにファン８ａ〜８ｄ側に戻ってくるのを
防止する作用もあるので、ハンダ２ａ，２ｂの噴流幕の
安定化を図ることができる。
【００７１】図１４（ａ）は図１０の遮蔽部材５１の平
面図であり、図１４（ｂ）は図１０の遮蔽部材５１の側
面図であり、図１４（ｃ）は図１０の遮蔽部材５１の正
面図である。これらの図において、遮蔽部材５１は穴あ
き板５１ａ〜５１ｄから構成されている。
面図であり、図１４（ｂ）は図１０の遮蔽部材５１の側
面図であり、図１４（ｃ）は図１０の遮蔽部材５１の正
面図である。これらの図において、遮蔽部材５１は穴あ
き板５１ａ〜５１ｄから構成されている。
【００７２】穴あき板５１ａ，５１ｂは互いに逆方向に
折り曲げられ、穴あき板５１ａ，５１ｂは同方向に折り
曲げられている。この折り曲げ角度はハンダ２ａ，２ｂ
の噴流幕の落下地点５２で跳ね返って生ずるハンダボー
ル５３を遮蔽するように設定される。
折り曲げられ、穴あき板５１ａ，５１ｂは同方向に折り
曲げられている。この折り曲げ角度はハンダ２ａ，２ｂ
の噴流幕の落下地点５２で跳ね返って生ずるハンダボー
ル５３を遮蔽するように設定される。
【００７３】また、遮蔽部材５１はハンダ２ａ，２ｂの
噴流幕の落下地点５２近傍に位置するように、図示せぬ
支持部材によってハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂまたはハ
ンダ槽１０に取付けられている。この遮蔽部材５１の取
付け位置もハンダ２ａ，２ｂの噴流幕の落下地点５２で
跳ね返って生ずるハンダボール５３を遮蔽するように設
定される。
噴流幕の落下地点５２近傍に位置するように、図示せぬ
支持部材によってハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂまたはハ
ンダ槽１０に取付けられている。この遮蔽部材５１の取
付け位置もハンダ２ａ，２ｂの噴流幕の落下地点５２で
跳ね返って生ずるハンダボール５３を遮蔽するように設
定される。
【００７４】さらに、遮蔽部材５１はハンダ噴出ノズル
３ａ，３ｂの一方のみが対応するハンダ２ａ，２ｂの噴
流幕を形成する際、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂの他方
に溶融ハンダがかからないようにすることができ、ハン
ダ噴出ノズル３ａ，３ｂの一方のみを停止する際、低く
なったハンダ２ａ，２ｂの噴流で溶融ハンダの液面６下
に取込まれた不活性ガスが浮き上がって破裂する時に発
生するハンダボール５３を遮蔽する働きもしている。
３ａ，３ｂの一方のみが対応するハンダ２ａ，２ｂの噴
流幕を形成する際、ハンダ噴出ノズル３ａ，３ｂの他方
に溶融ハンダがかからないようにすることができ、ハン
ダ噴出ノズル３ａ，３ｂの一方のみを停止する際、低く
なったハンダ２ａ，２ｂの噴流で溶融ハンダの液面６下
に取込まれた不活性ガスが浮き上がって破裂する時に発
生するハンダボール５３を遮蔽する働きもしている。
【００７５】このように、不活性ガス雰囲気４内でハン
ダ噴出ノズル３，３ａ，３ｂ各々からハンダ２，２ａ，
２ｂの噴流を高く噴出させ、ハンダ２，２ａ，２ｂの噴
流の高さが電子部品１１のリード１２の長さ以上になる
ようにしてハンダ付けを行うことによって、搬送中の電
子部品１１のリード１２がハンダ噴出ノズル３，３ａ，
３ｂ各々に接触しなくなり、両面実装プリント基板１を
挿入するだけでハンダ付けの工程に入ることができる。
ダ噴出ノズル３，３ａ，３ｂ各々からハンダ２，２ａ，
２ｂの噴流を高く噴出させ、ハンダ２，２ａ，２ｂの噴
流の高さが電子部品１１のリード１２の長さ以上になる
ようにしてハンダ付けを行うことによって、搬送中の電
子部品１１のリード１２がハンダ噴出ノズル３，３ａ，
３ｂ各々に接触しなくなり、両面実装プリント基板１を
挿入するだけでハンダ付けの工程に入ることができる。
【００７６】よって、電子部品１１の安定性やハンダ付
け品質の悪化を招くことなく、作業効率の向上及びハン
ダ付け品質の安定化を図ることができる。この場合、リ
ード１２のカットはハンダ付け後に自動カッタ機構２７
等でカットすることが可能となる。
け品質の悪化を招くことなく、作業効率の向上及びハン
ダ付け品質の安定化を図ることができる。この場合、リ
ード１２のカットはハンダ付け後に自動カッタ機構２７
等でカットすることが可能となる。
【００７７】また、不活性ガス雰囲気４内でハンダ噴出
ノズル３ａ，３ｂ各々からハンダ２ａ，２ｂを高く噴出
させる際に、ハンダ噴流が互いに対向するように双方向
からハンダ２ａ，２ｂを噴流させ、それらのハンダ２
ａ，２ｂの噴流が合流した後に落下させることによっ
て、ハンダ２ａ，２ｂが溶融ハンダの液面６から跳ね返
って生じたハンダボール５３をハンダ噴出ノズル３ａ，
３ｂ各々からのハンダ２ａ，２ｂの噴流幕で覆うことが
できる。
ノズル３ａ，３ｂ各々からハンダ２ａ，２ｂを高く噴出
させる際に、ハンダ噴流が互いに対向するように双方向
からハンダ２ａ，２ｂを噴流させ、それらのハンダ２
ａ，２ｂの噴流が合流した後に落下させることによっ
て、ハンダ２ａ，２ｂが溶融ハンダの液面６から跳ね返
って生じたハンダボール５３をハンダ噴出ノズル３ａ，
３ｂ各々からのハンダ２ａ，２ｂの噴流幕で覆うことが
できる。
【００７８】よって、ハンダボール５３がハンダ２ａ，
２ｂの噴流幕よりも上方に上がることがなくなるので、
作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化を図ること
ができるとともに、両面実装プリント基板１へのハンダ
ボール５３の付着を防止することができ、ハンダ付け品
質の向上及び作業効率の向上を図ることができる。尚、
上記の説明では両面実装プリント基板１に対するハンダ
付けについて述べたが、電子部品１１のみを搭載するプ
リント基板（図示せず）、あるいは表面実装部品１３の
みを搭載するプリント基板（図示せず）に対しても上記
と同様のハンダ付けを行うことができる。
２ｂの噴流幕よりも上方に上がることがなくなるので、
作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化を図ること
ができるとともに、両面実装プリント基板１へのハンダ
ボール５３の付着を防止することができ、ハンダ付け品
質の向上及び作業効率の向上を図ることができる。尚、
上記の説明では両面実装プリント基板１に対するハンダ
付けについて述べたが、電子部品１１のみを搭載するプ
リント基板（図示せず）、あるいは表面実装部品１３の
みを搭載するプリント基板（図示せず）に対しても上記
と同様のハンダ付けを行うことができる。
【００７９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の自動ハンダ
付け機構によれば、不活性ガスの雰囲気中で、ハンダ噴
出ノズルからハンダ噴流をハンダ槽の溶融ハンダの液面
よりも高く噴出させることによって、作業効率の向上及
びハンダ付け品質の安定化を図ることができるという効
果がある。
付け機構によれば、不活性ガスの雰囲気中で、ハンダ噴
出ノズルからハンダ噴流をハンダ槽の溶融ハンダの液面
よりも高く噴出させることによって、作業効率の向上及
びハンダ付け品質の安定化を図ることができるという効
果がある。
【００８０】また、本発明の他の自動ハンダ付け機構に
よれば、不活性ガスの雰囲気中で、互いに対向して配設
した第１及び第２のハンダ噴出ノズルからハンダ噴流を
ハンダ槽の溶融ハンダの液面よりも高く噴出させること
によって、作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化
を図ることができるという効果がある。
よれば、不活性ガスの雰囲気中で、互いに対向して配設
した第１及び第２のハンダ噴出ノズルからハンダ噴流を
ハンダ槽の溶融ハンダの液面よりも高く噴出させること
によって、作業効率の向上及びハンダ付け品質の安定化
を図ることができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるハンダ付け過程を示す
概略図である。
概略図である。
【図２】本発明の一実施例によるハンダ付け過程を示す
側面図である。
側面図である。
【図３】（ａ）は本発明の一実施例によるハンダ付け開
始時の状態を示す図、（ｂ）は本発明の一実施例による
ハンダ付けを行っている時の状態を示す図、（ｃ）は本
発明の一実施例によるハンダ付け終了時の状態を示す図
である。
始時の状態を示す図、（ｂ）は本発明の一実施例による
ハンダ付けを行っている時の状態を示す図、（ｃ）は本
発明の一実施例によるハンダ付け終了時の状態を示す図
である。
【図４】本発明の一実施例による自動ハンダ付け機構の
部分断面を含む側面図である。
部分断面を含む側面図である。
【図５】（ａ）は図４のハンダ噴出ノズルの正面図、
（ｂ）は図４のハンダ噴出ノズルの側面図である。
（ｂ）は図４のハンダ噴出ノズルの側面図である。
【図６】（ａ）は図１の遮蔽部材の平面図、（ｂ）は図
１の遮蔽部材の側面図、（ｃ）は図１の遮蔽部材の正面
図である。
１の遮蔽部材の側面図、（ｃ）は図１の遮蔽部材の正面
図である。
【図７】本発明の一実施例による自動ハンダ付け装置の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の他の実施例による自動ハンダ付け機構
の部分断面を含む側面図である。
の部分断面を含む側面図である。
【図９】図８のハンダ槽の上下動機構を示す平面図であ
る。
る。
【図１０】本発明の別の実施例によるハンダ付け過程を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図１１】本発明の別の実施例によるハンダ付け過程を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図１２】本発明の別の実施例による自動ハンダ付け機
構の部分断面を含む側面図である。
構の部分断面を含む側面図である。
【図１３】本発明の別の実施例による自動ハンダ付け機
構の平面図である。
構の平面図である。
【図１４】（ａ）は図１０の遮蔽部材の平面図、（ｂ）
は図１０の遮蔽部材の側面図、（ｃ）は図１０の遮蔽部
材の正面図である。
は図１０の遮蔽部材の側面図、（ｃ）は図１０の遮蔽部
材の正面図である。
【図１５】従来例の自動ハンダ付け機構の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図１６】従来例の自動ハンダ付け機構の他の例を示す
断面図である。
断面図である。
１ 両面実装プリント基板 ２ ハンダ ３，３ａ，３ｂ ハンダ噴出ノズル ４ 不活性ガス雰囲気 ５，５１ 遮蔽部材 ５ａ〜５ｄ， ５１ａ〜５１ｄ 穴あき板 ６ 溶融ハンダの液面 ７ａ，７ｂ モータ ８ａ，８ｂ ファン ９ 配管 １０ ハンダ槽 １１ 電子部品 １２ リード １３ 表面実装部品 ２１ キャリアへの基板搭載機構 ２２ フラックス塗布機構 ２３ａ〜２３ｄ シャッタ ２４ 予備加熱機構 ２５ 自動ハンダ付け機構 ２６ 冷却機構 ２７ 自動カッタ機構 ２８ バリ取り機構 ２９ 不活性ガス供給機構 ３１ 右ノズル ３２ 左ノズル ３３ ノズル固定ネジ ３４ ノズルパイプ ３５ ノズルベース ３６ ノズルパイプ固定ブラケット ３７ ノズルパイプ固定ネジ ４１ キャリア ４２ａ，４２ｂ 駆動モータ ４３ａ，４３ｂ キャリア搬送チェーン ４４ ベース ４５ａ，４５ｂ ベースフット ４６ａ〜４６ｄ ギヤ ４７ 駆動ギヤ ４８ チェーン ４９ 昇降モータ ５３ ハンダボール ５４ インバータ ５５ 規制板 ５６ａ，５６ｂ キャリア搬送チェーン爪
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１２月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による自動ハンダ
付け機構は、プリント基板にハンダ噴流を噴出させてハ
ンダ付けを行う自動ハンダ付け機構であって、溶融ハン
ダを蓄積するハンダ槽と、不活性ガスの雰囲気中で前記
ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させて前記プリント基板の搬送方向に直交するハン
ダ噴流幕を形成するハンダ噴出ノズルとを備え、前記プ
リント基板のハンダ付けを行う面側に突出したリードを
所定長さに切断する前に前記ハンダ噴流幕でハンダ付け
を行うようにしている。
付け機構は、プリント基板にハンダ噴流を噴出させてハ
ンダ付けを行う自動ハンダ付け機構であって、溶融ハン
ダを蓄積するハンダ槽と、不活性ガスの雰囲気中で前記
ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させて前記プリント基板の搬送方向に直交するハン
ダ噴流幕を形成するハンダ噴出ノズルとを備え、前記プ
リント基板のハンダ付けを行う面側に突出したリードを
所定長さに切断する前に前記ハンダ噴流幕でハンダ付け
を行うようにしている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】本発明による自動ハンダ付け装置は、プリ
ント基板にハンダ噴流を噴出させてハンダ付けを行う自
動ハンダ付け装置であって、前記プリント基板をキャリ
アへ搭載するための基板搭載機構と、前記基板搭載機構
から搬送されてくる前記キャリア上のプリント基板の裏
面にフラックスを塗布するフラックス塗布機構と、前記
フラックス塗布機構で前記フラックスが裏面に塗布され
たプリント基板を予備加熱する予備加熱機構と、溶融ハ
ンダを蓄積するハンダ槽と不活性ガスの雰囲気中では前
記ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高
く噴出させてハンダ噴流幕を前記プリント基板の搬送方
向に直交するハンダ噴流幕を形成するハンダ噴出ノズル
とを含みかつ前記予備加熱機構で予備加熱された前記プ
リント基板に対して前記プリント基板のハンダ付けを行
う面側に突出したリードを所定長さにカットする前に前
記ハンダ噴流幕でハンダ付けを行う自動ハンダ付け機構
と、前記自動ハンダ付け機構でハンダ付けされた前記プ
リント基板を冷却する冷却機構と、前記自動ハンダ付け
機構でハンダ付けされて固定された前記プリント基板の
リードを所定の長さにカットして揃える自動カッタ機構
とを備えている。
ント基板にハンダ噴流を噴出させてハンダ付けを行う自
動ハンダ付け装置であって、前記プリント基板をキャリ
アへ搭載するための基板搭載機構と、前記基板搭載機構
から搬送されてくる前記キャリア上のプリント基板の裏
面にフラックスを塗布するフラックス塗布機構と、前記
フラックス塗布機構で前記フラックスが裏面に塗布され
たプリント基板を予備加熱する予備加熱機構と、溶融ハ
ンダを蓄積するハンダ槽と不活性ガスの雰囲気中では前
記ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高
く噴出させてハンダ噴流幕を前記プリント基板の搬送方
向に直交するハンダ噴流幕を形成するハンダ噴出ノズル
とを含みかつ前記予備加熱機構で予備加熱された前記プ
リント基板に対して前記プリント基板のハンダ付けを行
う面側に突出したリードを所定長さにカットする前に前
記ハンダ噴流幕でハンダ付けを行う自動ハンダ付け機構
と、前記自動ハンダ付け機構でハンダ付けされた前記プ
リント基板を冷却する冷却機構と、前記自動ハンダ付け
機構でハンダ付けされて固定された前記プリント基板の
リードを所定の長さにカットして揃える自動カッタ機構
とを備えている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】本発明による自動ハンダ付け方法は、プリ
ント基板とハンダ噴流とを接触させてハンダ付けを行う
自動ハンダ付け方法であって、不活性ガスの雰囲気中で
前記ハンダ噴流をハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させて前記プリント基板の搬送方向に直交するハン
ダ噴流幕を形成し、前記プリント基板のハンダ付けを行
う面側に突出したリードを所定長さに切断する前に前記
ハンダ噴流幕でハンダ付けを行うステップを備えてい
る。
ント基板とハンダ噴流とを接触させてハンダ付けを行う
自動ハンダ付け方法であって、不活性ガスの雰囲気中で
前記ハンダ噴流をハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高く
噴出させて前記プリント基板の搬送方向に直交するハン
ダ噴流幕を形成し、前記プリント基板のハンダ付けを行
う面側に突出したリードを所定長さに切断する前に前記
ハンダ噴流幕でハンダ付けを行うステップを備えてい
る。
フロントページの続き (72)発明者 齋藤 利弘 宮城県黒川郡大和町吉岡字雷神２番地 宮 城日本電気株式会社内
Claims (36)
- 【請求項１】 プリント基板にハンダ噴流を噴出させて
ハンダ付けを行う自動ハンダ付け機構であって、溶融ハ
ンダを蓄積するハンダ槽と、不活性ガスの雰囲気中で前
記ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面よりも高
く噴出させるハンダ噴出ノズルとを有することを特徴と
する自動ハンダ付け機構。 - 【請求項２】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記プリント
基板の搬送方向に直交する方向の幅よりも大なる幅のハ
ンダ噴流を噴出するよう構成したことを特徴とする請求
項１記載の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項３】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記ハンダ噴
流の吐出口を可変するよう構成したことを特徴とする請
求項１または請求項２記載の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項４】 前記ハンダ噴出ノズルへのハンダの供給
量が可変自在な供給手段を含み、前記供給手段から前記
ハンダ噴出ノズルへのハンダの供給量を可変することで
前記ハンダ噴流の高さを可変するよう構成したことを特
徴とする請求項１から請求項３のいずれか記載の自動ハ
ンダ付け機構。 - 【請求項５】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記吐出口の
高さを前記溶融ハンダの液面とほぼ同レベルに配設した
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか記載
の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項６】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記吐出口が
前記溶融ハンダの液面よりも前記プリント基板側へ突出
するよう配設したことを特徴とする請求項１から請求項
４のいずれか記載の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項７】 前記ハンダ噴流の溶融ハンダの液面への
落下地点近傍に配設されかつ前記溶融ハンダの液面への
前記ハンダ噴流の落下で跳ね上がるハンダボールを遮蔽
する遮蔽部材を含むことを特徴とする請求項１から請求
項６のいずれか記載の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項８】 前記ハンダ噴流の噴出角度が可変自在と
なるように前記ハンダ噴出ノズルを支持する支持部材を
含むことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか
記載の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項９】 前記ハンダ槽を昇降する昇降手段を含む
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか記載
の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項１０】 前記プリント基板は、所定の長さを持
つリードが形成されたリード付き部品が少なくとも表面
に搭載されかつ裏面に前記リードが突出する基板である
ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか記載
の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項１１】 前記プリント基板は、表面に搭載され
かつ所定の長さを持つリードが裏面に突出するように形
成されたリード付き部品と、前記裏面に搭載される表面
実装部品とを含む基板であることを特徴とする請求項１
から請求項９のいずれか記載の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項１２】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記プリン
ト基板の搬送方向に直交するよう配設されかつ前記ハン
ダ噴流がその頂部近傍において前記プリント基板の搬送
方向とは逆方向に噴出するよう構成したことを特徴とす
る請求項１から請求項１１のいずれか記載の自動ハンダ
付け機構。 - 【請求項１３】 前記ハンダ噴出ノズルは、互いに対向
して配設された第１及び第２のハンダ噴出ノズルからな
ることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか
記載の自動ハンダ付け機構。 - 【請求項１４】 前記第２のハンダ噴出ノズルはハンダ
噴流がその頂部近傍においてプリント基板の搬送方向と
順方向となるように構成され、前記第１及び第２のハン
ダ噴出ノズル各々から噴出されるハンダ噴流が各々の頂
部近傍で合流するよう前記第１及び第２のハンダ噴出ノ
ズル各々を配置したことを特徴とする請求項１３記載の
自動ハンダ付け機構。 - 【請求項１５】 プリント基板にハンダ噴流を噴出させ
てハンダ付けを行う自動ハンダ付け装置であって、 前記プリント基板をキャリアへ搭載するための基板搭載
機構と、 前記基板搭載機構から搬送されてくる前記キャリア上の
プリント基板の裏面にフラックスを塗布するフラックス
塗布機構と、 前記フラックス塗布機構で前記フラックスが裏面に塗布
されたプリント基板を予備加熱する予備加熱機構と、 溶融ハンダを蓄積するハンダ槽と不活性ガスの雰囲気中
で前記ハンダ噴流を前記ハンダ槽の溶融ハンダ液面より
も高く噴出させるハンダ噴出ノズルとを含みかつ前記予
備加熱機構で予備加熱された前記プリント基板に対して
ハンダ付けを行う自動ハンダ付け機構と、 前記自動ハンダ付け機構でハンダ付けされた前記プリン
ト基板を冷却する冷却機構と、 前記自動ハンダ付け機構でハンダ付けされて固定された
前記プリント基板のリードを所定の長さにカットして揃
える自動カッタ機構とを有することを特徴とする自動ハ
ンダ付け装置。 - 【請求項１６】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記プリン
ト基板の搬送方向に直交する方向の幅よりも大なる幅の
ハンダ噴流を噴出するよう構成したことを特徴とする請
求項１５記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項１７】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記ハンダ
噴流の吐出口を可変するよう構成したことを特徴とする
請求項１５または請求項１６記載の自動ハンダ付け装
置。 - 【請求項１８】 前記ハンダ噴出ノズルへのハンダの供
給量が可変自在な供給手段を前記自動ハンダ付け機構に
含み、前記供給手段から前記ハンダ噴出ノズルへのハン
ダの供給量を可変することで前記ハンダ噴流の高さを可
変するよう構成したことを特徴とする請求項１５から請
求項１７のいずれか記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項１９】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記吐出口
の高さを前記溶融ハンダの液面とほぼ同レベルに配設し
たことを特徴とする請求項１５から請求項１８のいずれ
か記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２０】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記吐出口
が前記溶融ハンダの液面よりも前記プリント基板側へ突
出するよう配設したことを特徴とする請求項１５から請
求項１８のいずれか記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２１】 前記ハンダ噴流の溶融ハンダの液面へ
の落下地点近傍に配設されかつ前記溶融ハンダの液面へ
の前記ハンダ噴流の落下で跳ね上がるハンダボールを遮
蔽する遮蔽部材を含むことを特徴とする請求項１５から
請求項２０のいずれか記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２２】 前記ハンダ噴流の噴出角度が可変自在
となるように前記ハンダ噴出ノズルを支持する支持部材
を含むことを特徴とする請求項１５から請求項２０のい
ずれか記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２３】 前記ハンダ槽を昇降する昇降手段を含
むことを特徴とする請求項１５から請求項２２のいずれ
か記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２４】 前記プリント基板は、所定の長さを持
つリードが形成されたリード付き部品が少なくとも表面
に搭載されかつ裏面に前記リードが突出する基板である
ことを特徴とする請求項１５から請求項２３のいずれか
記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２５】 前記プリント基板は、表面に搭載され
かつ所定の長さを持つリードが裏面に突出するように形
成されたリード付き部品と、前記裏面に搭載される表面
実装部品とを含む基板であることを特徴とする請求項１
５から請求項２３のいずれか記載の自動ハンダ付け装
置。 - 【請求項２６】 前記予備加熱機構と前記自動ハンダ付
け機構と前記冷却機構とに夫々前記不活性ガスを供給す
る供給機構を含むことを特徴とする請求項１５から請求
項２５のいずれか記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２７】 前記ハンダ噴出ノズルは、前記プリン
ト基板の搬送方向に直交するよう配設されかつ前記ハン
ダ噴流の頂部近傍において前記プリント基板の搬送方向
とは逆方向に噴出するよう構成したことを特徴とする請
求項１５から請求項２６のいずれか記載の自動ハンダ付
け装置。 - 【請求項２８】 前記ハンダ噴出ノズルは、互いに対向
して配設された第１及び第２のハンダ噴出ノズルからな
ることを特徴とする請求項１５から請求項２６のいずれ
か記載の自動ハンダ付け装置。 - 【請求項２９】 前記第２のハンダ噴出ノズルはハンダ
噴流がその頂部近傍においてプリント基板の搬送方向と
順方向となるように構成され、前記第１及び第２のハン
ダ噴出ノズル各々から噴出されるハンダ噴流が各々の頂
部近傍で合流するよう前記第１及び第２のハンダ噴出ノ
ズル各々を配置したことを特徴とする請求項２８記載の
自動ハンダ付け装置。 - 【請求項３０】 プリント基板とハンダ噴流とを接触さ
せてハンダ付けを行う自動ハンダ付け方法であって、不
活性ガスの雰囲気中で前記ハンダ噴流をハンダ槽の溶融
ハンダ液面よりも高く噴出させてハンダ付けを行うこと
を特徴とする自動ハンダ付け方法。 - 【請求項３１】 前記ハンダ噴流を噴出させるステップ
において、前記プリント基板の搬送方向に直交する方向
の幅よりも大なる幅のハンダ噴流を噴出させるようにし
たことを特徴とする請求項３０記載の自動ハンダ付け方
法。 - 【請求項３２】 前記ハンダ噴流を噴出させるステップ
において、前記ハンダ噴流の吐出口を可変することで前
記ハンダ噴流で形成されるハンダ噴流幕の幕厚を所望の
厚さとするようにしたことを特徴とする請求項３０また
は請求項３１記載の自動ハンダ付け方法。 - 【請求項３３】 前記プリント基板へのハンダ付け処理
の前処理及び後処理の各工程は不活性ガス雰囲気で行う
ことを特徴とする請求項３０から請求項３２のいずれか
記載の自動ハンダ付け方法。 - 【請求項３４】 前記ハンダ噴流を噴出させるステップ
において、前記ハンダ噴流をその頂部近傍において前記
プリント基板の搬送方向とは逆方向となるようにしたこ
とを特徴とする請求項３０から請求項３３のいずれか記
載の自動ハンダ付け方法。 - 【請求項３５】 前記ハンダ噴流は、互いに対向して噴
出する第１及び第２のハンダ噴流からなることを特徴と
する請求項３０から請求項３３のいずれか記載の自動ハ
ンダ付け方法。 - 【請求項３６】 前記第１及び第２のハンダ噴流が各々
の頂部近傍で夫々前記プリント基板の搬送方向と順方向
及び逆方向となり、かつ互いに合流するようにしたこと
を特徴とする請求項３５記載の自動ハンダ付け方法。
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