JPS63248566A - プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 - Google Patents

プリント基板のはんだ付け方法およびその装置

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JPS63248566A
JPS63248566A JP62081116A JP8111687A JPS63248566A JP S63248566 A JPS63248566 A JP S63248566A JP 62081116 A JP62081116 A JP 62081116A JP 8111687 A JP8111687 A JP 8111687A JP S63248566 A JPS63248566 A JP S63248566A
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circuit board
tank
solder
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近藤 権士
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ付けによってプリント基板に発生し
たはんだのブリッジ、つららまたはけんたかずにはんだ
融液の噴流波を吹き付けて除去せしめるようにしたプリ
ント基板のはんだ付け方法およびその装置に関するもの
である。
〔従来の技術] 従来、電子部品を接着剤等で仮装着したプリント基板に
はんだ付けする場合、噴流槽から噴出するはんだ融液の
噴流波の頂面にプリント基板の走行方向に対し、交差す
る方向に凹凸波を形成し、この凹凸波をプリント基板の
走行方向に対して往復移動せしめてプリント基板の電子
部品間に発生するフラックスのガスや気泡を取り除いて
いた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来、上記のはんだ付け装置においては、気
泡を取り除くことができてもはんだ付けによってプリン
ト基板に発生したはんだのブリッジ、つらら、またはは
んだかすな十分に取り除くことができないという問題点
があった。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、はんだ付けによって発生したプリント基板のブリッ
ジ、つららまたははんだかすを確実に除去することがで
きるプリント基板のはんだ付け方法およびその装置を得
ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段) この発明の第1の発明にかかるプリント基板のはんだ付
け方法は、電子部品を装着したプリント基板の走行方向
に対して順次配列した1次槽内と2次槽内にそれぞれは
んだ融液を収容したはんだ槽の1次槽で、プリント基板
の走行方向と交差する方向に対して往復移動する多数の
凹凸波が形成されたはんだ融液の噴流波によりプリント
基板に1次のはんだ付けを行い、2次槽内のはんだ融液
をプリント基板の走行方向と反対方向に所定の上昇角度
で、かつその長手方向がプリント基板の走行方向と交差
する方向に噴出させて薄い板状の噴流波として2次のは
んだ付けを行うものである。
また、この発明の第2の発明にかかるプリント基板のは
んだ付け装置は、はんだ槽をプリント基板の走行方向に
対して順次配列した1次槽と2次槽の2aに形成し、1
次槽内と2次槽内にそれぞれはんだ融液を収容し、これ
らのはんだ融液を羽根車により加圧して強制的に環流さ
せるため1次槽に第1の噴流槽を、2次槽に第2の噴流
槽を設け、これらの噴流槽の上方に噴流口を設け、かつ
第1の噴流槽の噴流口からプリント基板の走行方向と交
差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる多数の透孔
を形成した円柱状の噴流体を噴流口に設け、さらに、噴
流体をプリント基板の走行方向と交差する方向に往復移
動させる装置を設け、2次槽内のはんだ融液をプリント
基板の走行方向と反対方向へ噴出させ、かつ所要の形状
の噴流波を形成させる手段を第2の噴流槽の噴流口に設
けたものである。
〔作用〕
この発明の第1の発明においては、はんだ付けされたプ
リント基板に噴流波が吹き付けられるので、プリント基
板に発生したブリッジ、つらら。
またははんだかすを融解して飛散させることにより取り
除くことができる。
また、この発明の第2の発明においては、噴流波の角度
をプリント基板に対応して任意に変えることができ、ま
た、噴流波の厚みが薄く、噴流速度の早い噴流波が得ら
れる。
〔実施例) 第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は概略斜視図、第1図(b)は第1図
(a)のI−I線による拡大断面図、第2図(a)〜(
g)は第1図の要部を示したもので、第2図(a )は
第1図(a)の第1の噴流槽の部分を示す拡大平面図、
第2図(b)。
(C)は第2図(a)のTI −H線、■r −nr線
による断面図、第2図(d)は第1図(a)の第2の噴
流槽の部分を示す拡大平面図、第2図(a)は第2図(
d)の回動軸部分を拡大して示した断面図、第2図(f
)は第2図(e)の正面図、第2図(g)は第2図(d
)IV−4Vによる断面図である。
これらの図において、1はプリント基板で、図示しない
はんだ付け装置のキャリアまたは搬送チェノの基板保持
具に装着されている。2は前記プリント基板1に接着剤
等で仮着された抵抗体またはコンデンサ等の電子部品、
3ははんだ槽で、2槽式のものを示す。はんだ槽3は中
央に設けた仕切壁3aにより2層に形成されている。4
,5は前記はんだ1a3の1次槽と2次槽で、プリント
基板1の走行方向(矢印A方向)に対して順次配列され
ている。6,7は前記1次槽4.2次槽5内のはんだ融
液で、2次槽5内のはんだ融液7の方が1次M4内のは
んだ融液6よりも高温に保持されている68.9は前記
1次M4.2次槽5内に設置された第1の噴流槽と第2
の噴流槽で、モータ(図示せず)の駆動によりはんだ融
液6,7を加圧して強制的に噴流させている。10.1
1は前記各噴流ai8.9の噴流口である。12は円柱
状の噴流体、12aは第2図(b)、(C)に示すよう
に、前記噴流体12の下部で長手方向に形成した係合部
で、噴流口10の案内部10aに対して摺動可能に係合
されている。13A、13Bはプリント基板1の走行方
向(矢印A方向)と交差する方向に配列され、所要の角
度αで斜めに形成した多数の透孔で、透孔13Aは一例
として第2図(b)に示すように、上方に向ってプリン
ト基板1の走行方向(矢印A方向)に対し後方に、これ
に対して透孔13Bは第2図(c)に示すように前方に
傾斜し、かつ傾斜の方向を噴流体12の長手方向に対し
交互にかつ等間隔で形成されている。14は前記噴流体
12をプリント基板の走行方向(矢印A方向)と交差す
る方向(矢印B方向)に対して透孔13Aまたは13B
の1ピツチpの距離だけ往復移動を繰り返す装置で、図
示のものは一例としてクランク装置を示しである。
15はロッドで、一端が噴流体12に連結されており、
他端ははずみ車16に連結されている。
17は前記クランク装置14における駆動用のモータで
ある。なお、クランク装置14はプリント基板1の走行
に邪魔にならないように走行通路から外して設けられて
いる。18は前記噴流口11に設けた噴流体で、両端側
が閉そくされた円筒をその軸心方向に対して直角方向の
断面が所要の大きさの扇形となるように形成したもので
ある。
18A、18Bは前記噴流体18の第1噴流体と第2の
噴流体とを示す、19.20は前記各噴流体18A、1
8Bの回動によって種々の大きさに形成されるはんだ融
i7の流入口と流出口、21は前記第1の噴流体18A
の回動軸、22は前記第2の噴流体18Bの回動軸で、
各回動軸21と22とは共通の軸心Cを有し、この軸心
Cは噴流体18A、18Bの回動の中心で、かつプリン
ト基板1の走行方向(矢印A方向)と直角方向となるよ
うに設定されている。23.24は前記各回動軸21と
22を回動させるときに使用するスパナ等を係合させる
ための係合部、25は前記はんだ融液7の溢流波(後述
)を形成させる場合の噴流板、26は前記はんだ融液7
の溢流波を調整する堰板、27は前記堰板26を固定す
るねじである。
次に、動作について説明する。
1次槽4内のはんだ融液6は図示しないモータの駆動に
より加圧され、第1の噴流槽8から噴流口10内を上昇
して噴流体12に達し、各透孔13A、13Bから斜め
上方に勢いよく噴出してそれぞれプリント基板1の走行
方向の前方と後方に凹凸波6a、6bが形成される。同
時にクランり装置14の往復駆動により噴流体12が矢
印B方向に往復動作を繰り返すので、多数の凹凸波6a
、6bも矢印B方向に往復移動を繰り返す。
プリント基板1は、電子部品2を接着剤等で仮付けした
後、乾燥され、次にフラックス処理されてから予備加熱
装置で予備加熱され、はんだ槽3へ搬送される。はんだ
槽3でプリント基板1は第1図(b)に示すように、水
平線に対して上昇角度θ!で矢印A方向に走行する。そ
してプリント基板1の走行方向(矢印A方向)と交差し
て交互に移動する多数の凹凸波6a、6bによりはんだ
付けされ、電子部品2の後方部分や、電子部品2が近接
して凹部となっている部分の気泡が取り除かれる。プリ
ント基板1はさらに進んで2次槽5に達し、はんだ融液
7によりはんだ付けが行われる。
2次槽5においては、はんだ融液7が図示しないモータ
の回転により加圧され、第2の噴流槽9内に入り、第2
図(g)に示すように、各噴流体18A、18Bによっ
て形成された流入口19を通ってプリント基板1の走行
方向(矢印入方向)と逆方向に噴流波7aを噴出せしめ
るものである。なお、各噴流体18A、18Bに鋸歯状
の吹き口を設けることにより粗い噴流波7aを噴出せし
めることもできる。
このように、両噴流体18A、18Bによって流出口2
0が幅の狭い長孔状に形成されているので、噴流波7a
は厚みが薄く、板状に形成され、かつ噴出する速度が早
いため、1次a14のはんだ付けによって発生したブリ
ッジ、つららまたはけんだかすを融解し、飛散させて取
り除くことができる。このため、品質の良いプリント基
板1のはんだ付けが得られる。
第3図(a)〜(d)は第2図(a)〜(c)に示す噴
流体12の他の形状を示すもので、第3図<a)は平面
図、第3図(b)、(c)、(d)はそれぞれ第3図(
a)のV−V線、Vl−Vl線、■−■線による断面図
である。これらの図において、第1図、第2図と同一符
号は同一部分を示し、31A、31Bは前記噴流体12
の上方の円周面から噴流口10に向って垂直にピッチp
で形成した多数の透孔で、透孔31Aの列と透孔31B
の列とは互いにp/2の長さ程度だけずらして千鳥状に
形成されている。そして、透孔31Aは噴流体12の軸
心から半径方向に対して鉛直に設定される鉛直中心線C
からプリント基板1の走行方向の少し前方に、また、透
孔31Bは前記鉛直中心線Cからプリント基板1の走行
方向(矢印A方向)に対して後方の位置となるように形
成されている。
そして、図示しないモータの駆動により加圧され、各噴
流槽8.9内に入る。1次槽4内のはんだ融液6は、噴
流槽8から噴流口10内を上昇して噴流体12に達し、
各透孔31A、31Bから上方へ噴出してそれぞれプリ
ント基板1の走行方向の前方と後方に流れて噴流波6c
、6dを形成するとともに、多数の凹凸波6e、6fが
形成される。そして、噴流波6c、6dの頂面にプリン
ト基板1の走行方向(矢印A方向)と交差する方向に対
して多数の凹凸波6e、6fが千鳥状に形成される。
同時にクランク装置14の往復駆動により噴流体12が
矢印B方向に往復動作を繰り返すので、多数の凹凸波6
e、6fも矢印B方向に往復移動を繰り返す。
第4図は第2図(d)〜(f)に示す噴流体18の他の
形状を示す側断面図で、第1図、第2図と同一符号は同
一部分を示し、41は噴流槽、42は噴流口で、プリン
ト基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方向の部分が
閉そくされている。43は噴流体で、その形状は第2図
の第2の噴流体18Bと同様である。44は回動軸、4
5は流出口で、噴流波7aを噴出している態様を示す。
第5図は第2図(d)〜(f)に示す噴流体18のさら
に他の形状を示す側断面図で、第1図、第2図と同一符
号は同一部分を示し、51は噴流槽、52は噴流口、5
3は噴流体、54は回動軸、55は流出口、56は噴流
板で、噴流体53を回動して、噴流口52を閉そくして
噴流波7aを噴出させる態様を示す。
第6図(a)、(b)はこの発明の他の実施例を示すも
ので、第6図(a)は側断面図、第6図(b)は第6図
(a)の一部破断乎面図である。
これらの図において、61は噴流槽、62は前記噴流槽
61の噴流口、63は前記噴流口62に設けた円筒形の
噴流体、64は前記噴流体63に形成すした流入口で、
噴流槽61内のはんだ融液7を流入する。65は前記流
入したはんだ融液7を所要の上昇角度θ2で噴流させる
ため、その長手方向がプリント基板1の走行方向(矢印
A方向)と直角方向に形成したスリット状の透孔で、噴
流波7aをプリント基板1の走行方向(矢印へ方向)と
反対方向に噴出させる。66は前記透孔65から噴出し
た噴流波7aを一時的に貯溜する貯溜槽。67は前記貯
溜槽66内のはんだ融液7を第1図に示す2次槽5内へ
還流する排出口、68は前記噴流体63の内部に設けた
内筒、69は前記噴流体63と内筒68とを一体に固定
した側板、70は前記側板69に偏着した支軸で、噴流
体63を噴流槽61に対して回動可能に支承している。
71は前記噴流体63を回動して透孔65を所定の位置
で設定させるためのねじである。
上記のように構成されたはんだ付け装置においては、は
んだ融液7が図示しないモータの回転により加圧され、
噴流槽61の中に入り、噴流体63の流入口64を経て
噴流体63と内筒68との間に入ってから透孔65から
上昇角度θ2で噴出して噴流波7aを形成し、プリント
基板1へ吹き付けて電子部品2のはんだ付けが行われる
。次いで、はんだ付けを終了した噴流波7aは貯溜槽6
6内に落下し、一時的に貯溜される。貯溜されたはんだ
融液7は排出口67から2次槽5内に入る。
なお、噴流波7aが噴流する上昇角度θ2を変えるとき
は、ねじ71をゆるめ、噴流体63を内周方向に所定の
位置まで回動させた後、ねじ71を締め付けて噴流体6
3を固定する。
第7図は第2図(d)〜(f)に示す各噴流体T8A、
78Bを回動して噴流板25上にはんだ融液7の溢流波
7bを形成した場合を示す側面図で、リード線を有する
電子部品2aを装着したプリント基板1のはんだ付けを
行うフローディップ式のはんだ付け装置としても使用で
きる。
第7図において、はんだ融液7は噴流板25上に噴出し
貯留され、リード線を有する電子部品2aを装着したプ
リント基板1のフローディップ式の溢流波7bが形成さ
れる。溢れ出たはんだ融液7は、2次槽5内に入る。
(発明の効果) 以上説明したようにこの発明の第1の発明は、電子部品
を装着したプリント基板の走行方向に対して順次配列し
た1次槽内と2次槽内にそれぞれはんだ融液を収容した
はんだ槽の1次槽で、プリント基板の走行方向と交差す
る方向に対して往復移動する多数の凹凸波が形成された
はんだ融液の噴流波によりプリント基板に1次のはんだ
付けを行い、2次槽内のはんだ融液をプリント基板の走
行方向と反対方向に所定の上昇角度で、かつその長手方
向がプリント基板の走行方向と交差する方向に噴出させ
て薄い板状の噴流波として2次のはんだ付けを行うので
、1次のはんだ付けによってプリント基板に発生したブ
リッジ、つららまたははんだかすを確実に取り除くこと
ができ、品質の良いプリント基板のはんだ付けが得られ
る利点がある。
また、この発明の第2の発明は、はんだ槽をプリント基
板の走行方向に対して順次配列した1次槽と2次槽の2
槽に形成し、1次槽内と2次槽内にそれぞれはんだ融液
を収容し、これらのはんだ融液を羽根車により加圧して
強制的に環流させるため1次槽に第1の噴流槽を、2次
槽に第2の噴流槽を設け、これらの噴流槽の上方に噴流
口を設け、かつ第1の噴流槽の噴流口からプリント基板
の走行方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成さ
せる多数の透孔を形成した円柱状の噴流体を噴流口に設
け、さらに、噴流体をプリント基板の走行方向と交差す
る方向に往復移動させる装置を設け、2次槽内のはんだ
融液をプリント基板の走行方向と反対方向へ噴出させ、
かつ所要の形状の噴流波を形成させる手段を第2の噴流
槽の噴流口に設けたので、噴流波が噴出する上昇角度を
プリント基板の種類に対応して任意に設定でき、噴流波
の厚みが薄く噴流速度が速いため、1次のはんだ付けに
よってプリント基板に発生したブリッジ、つらら、また
ははんだかすな確実に取り除くことができ、品質の良い
プリント基板が得られる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は概略斜視図、第1図(b)は第1図
(a)のI−I線による拡大断面図、第2図(a)〜(
g)は第1図の要部を示したもので、第2図(a)は第
1図(a)の第1の噴流槽の部分を示す拡大平面図、第
2図(b)。 (c)は第2図(a)のII −II線、Hl −Hl
線による断面図、第2図(d)は第1図(a)の第2の
噴流槽の部分を示す拡大平面図、第2図(e)は第2図
(d)の回動軸部分を拡大して示した断面図、第2図(
f)は第2図(e)の正面図、第2図(g)は第2図(
d)のIV−rV線による断面図、第3図(a)〜(d
)は第2図(a)〜(C)に示す噴流体の他の形状を示
すもので、第3図(a)は平面図、第3図(bL (C
L (d)はそれぞれ第3図(a)のV−V線、 Vl
−Vl線、■−■線による断面図、第4図は第2図(d
)〜(f)に示す噴流体の他の形状を示す側断面図、第
5図は第2図(d)〜(f)に示す噴流体のさらに他の
形状を示す側断面図、第6図(a)、(b)はこの発明
の他の実施例を示すもので、第6図(a)は側断面図、
第6図(b)は第6図(a)の一部破断乎面図、第7図
は第2図(d)〜(f)に示す噴流体を回動してフロー
ディップ式のはんだ付け装置として使用した場合を示す
側面図である。 図中、1はプリント基板、2は電子部品、3ははんだ槽
、3aは仕切壁、4は1次槽、5は2次槽、6,7はは
んだ融液、6a、 6b、7aは噴流波、8は第1の噴
流槽、9は第2の噴流槽、10.11は噴流口、12は
噴流体、13A。 13Bは透孔、14はクランク装置、18は噴流体、1
8Aは第1の噴流体、18Bは第2の噴流体、19は流
入口、20は流出口、21.22は回動軸である。 第6図 特開[1flG3−248568 (10)第7図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品を装着したプリント基板の走行方向に対
    して順次配列した1次槽内と2次槽内にそれぞれはんだ
    融液を収容したはんだ槽の前記1次槽で、前記プリント
    基板の走行方向と交差する方向に対して往復移動する多
    数の凹凸波が形成されたはんだ融液の噴流波により前記
    プリント基板に1次のはんだ付けを行い、前記2次槽内
    のはんだ融液を前記プリント基板の走行方向と反対方向
    に所定の角度で、かつその長手方向が前記プリント基板
    の走行方向と交差する方向に噴出させて薄い板状の噴流
    波として2次のはんだ付けを行うことを特徴とするプリ
    ント基板のはんだ付け方法。
  2. (2)はんだ槽をプリント基板の走行方向に対して順次
    配列した1次槽と2次槽の2槽に形成し、前記1次槽内
    と2次槽内にそれぞれはんだ融液を収容し、これらのは
    んだ融液を羽根車により加圧して強制的に環流させるた
    め前記1次槽に第1の噴流槽を、前記2次槽に第2の噴
    流槽を設け、これらの噴流槽の上方に噴流口を設け、か
    つ前記第1の噴流槽の噴流口から前記プリント基板の走
    行方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる
    多数の透孔を形成した円柱状の噴流体を前記噴流口に設
    け、さらに、前記噴流体を前記プリント基板の走行方向
    と交差する方向に往復移動させる装置を設け、前記2次
    槽内の前記はんだ融液を前記プリント基板の走行方向と
    反対方向へ噴出させ、かつ所要の形状の噴流波を形成さ
    せる手段を前記第2の噴流槽の噴流口に設けたことを特
    徴とするプリント基板のはんだ付け装置。
  3. (3)2次槽内のはんだ融液をプリント基板の走行方向
    と反対方向へ噴出させて所要の形状の噴流波を形成させ
    る手段は、その長手方向が前記プリント基板の走行方向
    に対して交差する方向となるスリット状の透孔とを形成
    した円筒形の噴流体をその長手方向が前記プリント基板
    の走行方向に対して交差する方向となるように前記噴流
    口に回動可能に設けたことを特徴とする特許請求の範囲
    第(2)項記載のプリント基板のはんだ付け装置。
  4. (4)2次槽内のはんだ融液をプリント基板の走行方向
    と反対方向へ噴出させて所要の形状の噴流波を形成させ
    る手段は、回動の中心となる回動軸を有し、この回動軸
    の方向が前記プリント基板の走行方向と交差する方向で
    、かつ前記回動軸を中心にして回動可能で、その両端側
    が閉そくされた円筒をその軸心方向に対して直角方向の
    断面が所要の大きさの扇形となるように形成した噴流体
    を前記噴流口に少なくとも1個以上設けたことを特徴と
    する特許請求の範囲第(2)項記載のプリント基板のは
    んだ付け装置。
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