JPH0216858Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0216858Y2 JPH0216858Y2 JP1984172365U JP17236584U JPH0216858Y2 JP H0216858 Y2 JPH0216858 Y2 JP H0216858Y2 JP 1984172365 U JP1984172365 U JP 1984172365U JP 17236584 U JP17236584 U JP 17236584U JP H0216858 Y2 JPH0216858 Y2 JP H0216858Y2
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- JP
- Japan
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- jet
- solder
- holes
- tank
- printed circuit
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- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、はんだ槽の噴流槽上方の噴流口に
噴流体を設け、この噴流体に形成した多数の透孔
から噴出するはんだ融液の噴流波をプリント基板
の走行方向に対して前方と後方に傾斜させて噴出
せしめ、かつプリント基板の走行方向に対し交差
する方向に往復移動させるようにした噴流式はん
だ槽に関するものである。
噴流体を設け、この噴流体に形成した多数の透孔
から噴出するはんだ融液の噴流波をプリント基板
の走行方向に対して前方と後方に傾斜させて噴出
せしめ、かつプリント基板の走行方向に対し交差
する方向に往復移動させるようにした噴流式はん
だ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等の電子部品を接着
剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密集
しているプリント基板を噴流するはんだ融液によ
りはんだ付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対して電子部品の後方になる部分や、各電子
部品が近接している部分は凹部のような形状とな
つて空気その他のガスが滞留して、はんだ融液が
流入しないためはんだ融液が付着しないか、ある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして１回のはんだ付け工程で
気泡が発生した場合は、そのまま長時間噴流する
はんだ溶液をかけても依然として気泡が取り除く
ことができない欠点があつた。
剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密集
しているプリント基板を噴流するはんだ融液によ
りはんだ付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対して電子部品の後方になる部分や、各電子
部品が近接している部分は凹部のような形状とな
つて空気その他のガスが滞留して、はんだ融液が
流入しないためはんだ融液が付着しないか、ある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして１回のはんだ付け工程で
気泡が発生した場合は、そのまま長時間噴流する
はんだ溶液をかけても依然として気泡が取り除く
ことができない欠点があつた。
このため、上記の欠点を解消し、気泡に起因す
る不完全なはんだ付けをなくすため、本考案者は
先にはんだ槽の上方の噴流口に円柱状の噴流体を
設け、この噴流体に透孔を形成して噴流波を発生
させ、さらにこの噴流波に千鳥状の凹凸波を形成
してはんだ融液の付着をさらによくするようにし
たはんだ槽を提案した（特開昭59−153570号公報
参照）。
る不完全なはんだ付けをなくすため、本考案者は
先にはんだ槽の上方の噴流口に円柱状の噴流体を
設け、この噴流体に透孔を形成して噴流波を発生
させ、さらにこの噴流波に千鳥状の凹凸波を形成
してはんだ融液の付着をさらによくするようにし
たはんだ槽を提案した（特開昭59−153570号公報
参照）。
以下、上記のはんだ槽を図面に基づいて説明す
る。
る。
第４図ａ，ｂは先に提案されたはんだ槽の一例
を示すもので、第４図ａは概略斜視図、第４図ｂ
は第４図ａの−線による拡大側断面図、第５
図ａ，ｂ，ｃ，ｄは第４図の要部を拡大して示し
たもので、第５図ａは平面図、第５図ｂ，ｃ，ｄ
はそれぞれ第５図ａの−線、−線、−
線による断面図である。これらの図において、
１はプリント基板で、図示しないはんだ付け装置
のキヤリアまたは搬送チエンの基板保持具に装着
されている。２は前記プリント基板１に接着剤等
で仮着された抵抗体またはコンデンサ等の電子部
品、３ははんだ槽で、一例として２槽式のものを
示す。はんだ槽３は中央に設けた仕切壁３ａによ
り２槽に形成されている。４，５は前記はんだ槽
３の１次槽と２次槽で、プリント基板１の走行方
向（矢印Ａ方向）に対して順次配列されている。
６，７は前記１次槽４、２次槽５内のはんだ融液
で、２次槽５内のはんだ融液７の方が１次槽４内
のはんだ融液６よりも高温に保持されている。
８，９は前記１次槽４、２次槽５内に設置された
噴流槽で、モータ（図示せず）の駆動によりはん
だ融液６，７を加圧して強制的に噴流させてい
る。１０，１１は前記噴流槽８，９の噴流口であ
る。１２は円柱状の噴流体、１２ａは第５図ａ〜
ｄに示すように、前記噴流体１２の下部で長手方
向に形成した係合部で、噴流口１０の案内部１０
ａに対して摺動可能に係合されている。１３Ａ，
１３Ｂは前記噴流体１２の上方の円周面から噴流
口１０に向つて垂直にピツチｐで形成した多数の
透孔で、透孔１３Ａの列と透孔１３Ｂの列とは互
いにｐ／２の長さ程度だけずらして千鳥状に形成
されている。そして透孔１３Ａは噴流体１２の軸
心から半径方向に対して鉛直に設定される鉛直中
心線Ｃからプリント基板１の走行方向の少し前方
に、また、透孔１３Ｂは前記鉛直中心線Ｃからプ
リント基板１の走行方向（矢印Ａ方向で傾斜角度
θ）に対して後方の位置となるように形成されて
いる。１４は前記噴流体１２を矢印Ｂ方向に対し
て透孔１３Ａまたは１３Ｂの１ピツチｐの距離だ
け往復動作を繰り返すクランク装置、１５はロツ
ドで、一端が噴流体１２に連結されており、他端
ははずみ車１６に連結されている。１７は前記ク
ランク装置１４における駆動用のモータである。
なお、クランク装置１４はプリント基板１の走行
に邪魔にならないように走行方向から外して設け
られている。１８は前記２次槽５の噴流板で、は
んだ融液７の噴流波７ａを波の形にするための形
状を成している。
を示すもので、第４図ａは概略斜視図、第４図ｂ
は第４図ａの−線による拡大側断面図、第５
図ａ，ｂ，ｃ，ｄは第４図の要部を拡大して示し
たもので、第５図ａは平面図、第５図ｂ，ｃ，ｄ
はそれぞれ第５図ａの−線、−線、−
線による断面図である。これらの図において、
１はプリント基板で、図示しないはんだ付け装置
のキヤリアまたは搬送チエンの基板保持具に装着
されている。２は前記プリント基板１に接着剤等
で仮着された抵抗体またはコンデンサ等の電子部
品、３ははんだ槽で、一例として２槽式のものを
示す。はんだ槽３は中央に設けた仕切壁３ａによ
り２槽に形成されている。４，５は前記はんだ槽
３の１次槽と２次槽で、プリント基板１の走行方
向（矢印Ａ方向）に対して順次配列されている。
６，７は前記１次槽４、２次槽５内のはんだ融液
で、２次槽５内のはんだ融液７の方が１次槽４内
のはんだ融液６よりも高温に保持されている。
８，９は前記１次槽４、２次槽５内に設置された
噴流槽で、モータ（図示せず）の駆動によりはん
だ融液６，７を加圧して強制的に噴流させてい
る。１０，１１は前記噴流槽８，９の噴流口であ
る。１２は円柱状の噴流体、１２ａは第５図ａ〜
ｄに示すように、前記噴流体１２の下部で長手方
向に形成した係合部で、噴流口１０の案内部１０
ａに対して摺動可能に係合されている。１３Ａ，
１３Ｂは前記噴流体１２の上方の円周面から噴流
口１０に向つて垂直にピツチｐで形成した多数の
透孔で、透孔１３Ａの列と透孔１３Ｂの列とは互
いにｐ／２の長さ程度だけずらして千鳥状に形成
されている。そして透孔１３Ａは噴流体１２の軸
心から半径方向に対して鉛直に設定される鉛直中
心線Ｃからプリント基板１の走行方向の少し前方
に、また、透孔１３Ｂは前記鉛直中心線Ｃからプ
リント基板１の走行方向（矢印Ａ方向で傾斜角度
θ）に対して後方の位置となるように形成されて
いる。１４は前記噴流体１２を矢印Ｂ方向に対し
て透孔１３Ａまたは１３Ｂの１ピツチｐの距離だ
け往復動作を繰り返すクランク装置、１５はロツ
ドで、一端が噴流体１２に連結されており、他端
ははずみ車１６に連結されている。１７は前記ク
ランク装置１４における駆動用のモータである。
なお、クランク装置１４はプリント基板１の走行
に邪魔にならないように走行方向から外して設け
られている。１８は前記２次槽５の噴流板で、は
んだ融液７の噴流波７ａを波の形にするための形
状を成している。
従来のはんだ槽は上記のように構成されてお
り、１次槽４、２次槽５内のはんだ融液６，７
は、それぞれモータの駆動により加圧され、噴流
槽８，９内に入る。１次槽４内のはんだ融液６
は、噴流槽８から噴流口１０内を上昇して噴流体
１２に達し、各透孔１３Ａ，１３Ｂから上方へ噴
出してそれぞれプリント基板１の走行方向の前方
と後方に流れて噴流波６ａ，６ｂを形成するとと
もに多数の凹凸波６ｃ，６ｄが形成される。そし
て、噴流波６ａ，６ｂの頂面にプリント基板１の
走行方向Ａと交差する方向に対して多数の凹凸波
６ｃ，６ｄが千鳥状に形成される。
り、１次槽４、２次槽５内のはんだ融液６，７
は、それぞれモータの駆動により加圧され、噴流
槽８，９内に入る。１次槽４内のはんだ融液６
は、噴流槽８から噴流口１０内を上昇して噴流体
１２に達し、各透孔１３Ａ，１３Ｂから上方へ噴
出してそれぞれプリント基板１の走行方向の前方
と後方に流れて噴流波６ａ，６ｂを形成するとと
もに多数の凹凸波６ｃ，６ｄが形成される。そし
て、噴流波６ａ，６ｂの頂面にプリント基板１の
走行方向Ａと交差する方向に対して多数の凹凸波
６ｃ，６ｄが千鳥状に形成される。
同時にクランク装置１４の往復駆動により噴流
体１２が矢印Ｂ方向に往復動作を繰り返すので、
多数の凹凸波６ｃ，６ｄも矢印Ｂ方向に往復移動
を繰り返す。
体１２が矢印Ｂ方向に往復動作を繰り返すので、
多数の凹凸波６ｃ，６ｄも矢印Ｂ方向に往復移動
を繰り返す。
プリント基板１は、電子部品２を接着剤等で仮
付けした後、乾燥され、次にフラツクス処理され
てから予備加熱装置で予備加熱され、はんだ槽３
へ搬送される。はんだ槽３でプリント基板１は第
４図ｂに示すように、水平線に対して上昇角度θ
で矢印Ａ方向に走行する。そして、はんだ融液６
の噴流波６ａにより、また、プリント基板１の走
行方向Ａと交差して交互に移動する多数の凹凸波
６ｃ，６ｄによりはんだ付けされる。プリント基
板１はさらに進んで２次槽５に達し、高温のはん
だ融液７によりはんだ付けが行われる。
付けした後、乾燥され、次にフラツクス処理され
てから予備加熱装置で予備加熱され、はんだ槽３
へ搬送される。はんだ槽３でプリント基板１は第
４図ｂに示すように、水平線に対して上昇角度θ
で矢印Ａ方向に走行する。そして、はんだ融液６
の噴流波６ａにより、また、プリント基板１の走
行方向Ａと交差して交互に移動する多数の凹凸波
６ｃ，６ｄによりはんだ付けされる。プリント基
板１はさらに進んで２次槽５に達し、高温のはん
だ融液７によりはんだ付けが行われる。
ところで、上記のように先に提案されたはんだ
槽であつても、噴流体１２の各透孔１３Ａ，１３
Ｂから噴出するはんだ融液６は鉛直中心線Ｃと平
行に上方向に噴出されるだけで、噴流波６ａ，６
ｂは電子部品の前方、後方部分に対して下方から
斜め上方に向けての噴流が行われないため、電子
部品２の後方部分や、電子部品２が近接して凹部
となつている部分にはガスや気泡が残つてはんだ
融液６の付着が十分になされない個所が生じる等
の問題点があつた。
槽であつても、噴流体１２の各透孔１３Ａ，１３
Ｂから噴出するはんだ融液６は鉛直中心線Ｃと平
行に上方向に噴出されるだけで、噴流波６ａ，６
ｂは電子部品の前方、後方部分に対して下方から
斜め上方に向けての噴流が行われないため、電子
部品２の後方部分や、電子部品２が近接して凹部
となつている部分にはガスや気泡が残つてはんだ
融液６の付着が十分になされない個所が生じる等
の問題点があつた。
この考案は上記の問題点を解決するためになさ
れたもので、噴流波を斜め上方向に勢よく噴流さ
せるようにした噴流式はんだ槽を得ることを目的
としている。
れたもので、噴流波を斜め上方向に勢よく噴流さ
せるようにした噴流式はんだ槽を得ることを目的
としている。
この考案にかかる噴流式はんだ槽は、噴流体に
多数の透孔を形成し、これらの透孔を噴流体の鉛
直線に対しプリント基板の走行方向の前方と後方
に交互に所要の角度の傾斜をつけるとともに、各
透孔の下方を互いに離間させ、上方を互いに接近
させて形成したものある。
多数の透孔を形成し、これらの透孔を噴流体の鉛
直線に対しプリント基板の走行方向の前方と後方
に交互に所要の角度の傾斜をつけるとともに、各
透孔の下方を互いに離間させ、上方を互いに接近
させて形成したものある。
この考案においては、傾斜して噴出する噴流波
で、プリント基板に装着された電子部分の走行方
向の前方と後方および電子部品またはリード線に
より形成された凹部に吹き付けて、これらの部分
にはんだ融液を十分に付着させる。
で、プリント基板に装着された電子部分の走行方
向の前方と後方および電子部品またはリード線に
より形成された凹部に吹き付けて、これらの部分
にはんだ融液を十分に付着させる。
第１図はこの考案の一実施例を示す概略斜視
図、第２図は第１図の−線による拡大側断面
図、第３図ａ，ｂ，ｃは第１図の要部を拡大して
示したもので、第３図ａは平面図、第３図ｂ，ｃ
はそれぞれ第３図ａの−線、−線による
断面図である。これらの図において、第４図、第
５図と同一符号は同一構成部分を示し、２１Ａ，
２１Ｂは前記噴流体１２の軸心から半径方向に対
して鉛直に設定される鉛直中心線Ｃの上方の円周
面との交点Ｄから下方の噴流口１０に向かつて所
要の角度αで斜めに形成した多数の透孔で、透孔
２１Ａは一例として第３図ｂに示すように上方に
向かつてプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方
向）に対し後方に、これに対して透孔２１Ｂは第
３図ｃに示すように前方に傾斜し、かつ傾斜の方
向を噴流体１２の長手方向に対し交互にかつ等間
隔で形成されている。
図、第２図は第１図の−線による拡大側断面
図、第３図ａ，ｂ，ｃは第１図の要部を拡大して
示したもので、第３図ａは平面図、第３図ｂ，ｃ
はそれぞれ第３図ａの−線、−線による
断面図である。これらの図において、第４図、第
５図と同一符号は同一構成部分を示し、２１Ａ，
２１Ｂは前記噴流体１２の軸心から半径方向に対
して鉛直に設定される鉛直中心線Ｃの上方の円周
面との交点Ｄから下方の噴流口１０に向かつて所
要の角度αで斜めに形成した多数の透孔で、透孔
２１Ａは一例として第３図ｂに示すように上方に
向かつてプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方
向）に対し後方に、これに対して透孔２１Ｂは第
３図ｃに示すように前方に傾斜し、かつ傾斜の方
向を噴流体１２の長手方向に対し交互にかつ等間
隔で形成されている。
次に、動作について説明する。
１次槽４内のはんだ融液６は噴流槽８から噴流
口１０内を上昇して噴流体１２に達し、各透孔２
１Ａ，２１Ｂから斜め上方に勢よく噴出してそれ
ぞれプリント基板１の走行方向の前方と後方に噴
流波６ｅ，６ｆが形成される。同時にクランク装
置１４の往復駆動により噴流体１２が矢印Ｂ方向
に往復動作を繰り返すので多数の噴流波６ｅ，６
ｆも矢印Ｂ方向に往復移動を繰り返す。このよう
に、多数の噴流波６ｅ，６ｆにより電子部品２の
後方部分や電子部品２り近接して凹部になつてい
る部分の気泡が取り除かれ、はんだ融液６が良く
付着する。
口１０内を上昇して噴流体１２に達し、各透孔２
１Ａ，２１Ｂから斜め上方に勢よく噴出してそれ
ぞれプリント基板１の走行方向の前方と後方に噴
流波６ｅ，６ｆが形成される。同時にクランク装
置１４の往復駆動により噴流体１２が矢印Ｂ方向
に往復動作を繰り返すので多数の噴流波６ｅ，６
ｆも矢印Ｂ方向に往復移動を繰り返す。このよう
に、多数の噴流波６ｅ，６ｆにより電子部品２の
後方部分や電子部品２り近接して凹部になつてい
る部分の気泡が取り除かれ、はんだ融液６が良く
付着する。
なお、その他の動作は従来例と同一であるため
その説明を省略する。
その説明を省略する。
また、実施例では、はんだ槽３を２槽式のもの
として説明したが、１次槽４の１槽式のものだけ
でもよい。
として説明したが、１次槽４の１槽式のものだけ
でもよい。
以上説明したようにこの考案は、はんだ槽の噴
流体に多数の透孔を形成し、これらの透孔を噴流
体の鉛直線に対しプリント基板の走行方向の前方
と後方に交互に所要の角度を有する傾斜をつける
とともに、各透孔の下方を互いに離間させ、上方
を互いに接近させて形成したので、各透孔から噴
出されるはんだ融液はプリント基板にほぼ集中す
るため、プリント基板の走行方向に対して電子部
品の後方部分や電子部品が近接して凹部を形成し
ている部分の気泡またはガスの滞留を容易に取り
除いてはんだ融液を完全に付着できるので、はん
だ付け性能を一層向上させることができる利点を
有する。
流体に多数の透孔を形成し、これらの透孔を噴流
体の鉛直線に対しプリント基板の走行方向の前方
と後方に交互に所要の角度を有する傾斜をつける
とともに、各透孔の下方を互いに離間させ、上方
を互いに接近させて形成したので、各透孔から噴
出されるはんだ融液はプリント基板にほぼ集中す
るため、プリント基板の走行方向に対して電子部
品の後方部分や電子部品が近接して凹部を形成し
ている部分の気泡またはガスの滞留を容易に取り
除いてはんだ融液を完全に付着できるので、はん
だ付け性能を一層向上させることができる利点を
有する。
第１図はこの考案の一実施例を示す概略斜視
図、第２図は第１図の−線による拡大側断面
図、第３図ａ，ｂ，ｃは第１図の要部を拡大して
示したもので、第３図ａは平面図、第３図ｂ，ｃ
は第３図ａの−線、−線による断面図、
第４図ａ，ｂは先に提案されたはんだ槽の一例を
示すもので、第４図ａは概略斜視図、第４図ｂは
第４図ａの−線による拡大側断面図、第５図
ａ，ｂ，ｃ，ｄは第４図ａの要部を拡大して示し
たもので、第５図ａは平面図、第５図ｂは第５図
ａの−線による断面図、第５図ｃは第５図ａ
の−線による断面図、第５図ｄは第５図ａの
−線による断面図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は
はんだ槽、４は１次槽、６ははんだ融液、６ｅ，
６ｆは噴流波、８は噴流槽、１０は噴流口、１０
ａは案内部、１２は噴流体、１４はクランク装
置、２１Ａ，２１Ｂは透孔である。
図、第２図は第１図の−線による拡大側断面
図、第３図ａ，ｂ，ｃは第１図の要部を拡大して
示したもので、第３図ａは平面図、第３図ｂ，ｃ
は第３図ａの−線、−線による断面図、
第４図ａ，ｂは先に提案されたはんだ槽の一例を
示すもので、第４図ａは概略斜視図、第４図ｂは
第４図ａの−線による拡大側断面図、第５図
ａ，ｂ，ｃ，ｄは第４図ａの要部を拡大して示し
たもので、第５図ａは平面図、第５図ｂは第５図
ａの−線による断面図、第５図ｃは第５図ａ
の−線による断面図、第５図ｄは第５図ａの
−線による断面図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は
はんだ槽、４は１次槽、６ははんだ融液、６ｅ，
６ｆは噴流波、８は噴流槽、１０は噴流口、１０
ａは案内部、１２は噴流体、１４はクランク装
置、２１Ａ，２１Ｂは透孔である。
Claims (1)
- はんだ槽内にはんだ融液を収容し、このはんだ
融液をモータにより加圧して強制的に噴流させる
噴流槽を備え、この噴流を槽の上方に噴流口を設
け、この噴流口の長手方向に形成した案内部と摺
動可能に係合する係合部を有するとともに前記噴
流口からの前記はんだ融液により噴流波を噴出す
る多数の透孔を形成した円柱状の噴流体を前記噴
流口に設け、さらに、前記噴流体を前記案内部に
沿つて往復移動させるクランク装置を設け、前記
透孔から噴出する前記噴流波により電子部品を装
着したプリント基板のはんだ付けを行うはんだ槽
において、前記多数の透孔を、前記噴流体にその
鉛直線に対し前記プリント基板の走行方向の前方
と後方に交互に前記各透孔の下方が互いに離間
し、上方が互いに接近した所要の角度の傾斜をつ
けて形成したことを特徴とする噴流式はんだ槽。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984172365U JPH0216858Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | |
| KR2019850012303U KR910000567Y1 (ko) | 1984-11-15 | 1985-09-24 | 분출식 납땜탱크 |
| CN85108144A CN1003006B (zh) | 1984-11-15 | 1985-11-05 | 喷射式焊锡槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984172365U JPH0216858Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6187658U JPS6187658U (ja) | 1986-06-07 |
| JPH0216858Y2 true JPH0216858Y2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=15940551
Family Applications (1)
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| JP1984172365U Expired JPH0216858Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Country Status (3)
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| JP (1) | JPH0216858Y2 (ja) |
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Citations (2)
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Patent Citations (2)
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