JPH022538Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH022538Y2 JPH022538Y2 JP17236684U JP17236684U JPH022538Y2 JP H022538 Y2 JPH022538 Y2 JP H022538Y2 JP 17236684 U JP17236684 U JP 17236684U JP 17236684 U JP17236684 U JP 17236684U JP H022538 Y2 JPH022538 Y2 JP H022538Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- tank
- solder melt
- jet
- notches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、ICのリード端子にはんだ付けを
行う噴流式のはんだ槽の噴流槽に切欠部を形成
し、この切欠部にICを通過せしめるようにした
IC用はんだ付け装置に関するものである。
行う噴流式のはんだ槽の噴流槽に切欠部を形成
し、この切欠部にICを通過せしめるようにした
IC用はんだ付け装置に関するものである。
第３図は従来のIC用はんだ付け装置の要部を
示す構成図で、１はIC、２はリード端子、３は
はんだ槽、４は前記はんだ槽３の噴流槽、５は噴
流口、６ははんだ融液、７は前記はんだ槽３と対
応する位置に設けたワイヤレールで、IC１を走
行させるとともに噴流口５からのはんだ融液６に
よりIC１のリード端子２がはんだ付けされやす
いようにするためピアノ線等のワイヤ８を張架し
て形成されている。９は前記はんだ融液６の噴流
によりIC１が浮上しないように押えるための長
尺状の押え板、１０は搬送チエン、１１は前記搬
送チエン１０の走行によりIC１の後端部を押し
て搬送させる爪、１２は前記爪１１の取付板で、
その端部は搬送チエン１０に対し所定のピツチで
取り付けられている。なお、ワイヤレール７、押
え板９、爪１１は複数個が並列に設けられてい
る。
示す構成図で、１はIC、２はリード端子、３は
はんだ槽、４は前記はんだ槽３の噴流槽、５は噴
流口、６ははんだ融液、７は前記はんだ槽３と対
応する位置に設けたワイヤレールで、IC１を走
行させるとともに噴流口５からのはんだ融液６に
よりIC１のリード端子２がはんだ付けされやす
いようにするためピアノ線等のワイヤ８を張架し
て形成されている。９は前記はんだ融液６の噴流
によりIC１が浮上しないように押えるための長
尺状の押え板、１０は搬送チエン、１１は前記搬
送チエン１０の走行によりIC１の後端部を押し
て搬送させる爪、１２は前記爪１１の取付板で、
その端部は搬送チエン１０に対し所定のピツチで
取り付けられている。なお、ワイヤレール７、押
え板９、爪１１は複数個が並列に設けられてい
る。
従来のIC用はんだ付け装置は上記のように構
成され、搬送チエン１０の走行により爪１１が
IC１の後端部を矢印Ａ方向に押してIC１を移送
し、噴流するはんだ融液６でリード端子２にはん
だ付けされる。
成され、搬送チエン１０の走行により爪１１が
IC１の後端部を矢印Ａ方向に押してIC１を移送
し、噴流するはんだ融液６でリード端子２にはん
だ付けされる。
上記のような従来のIC用はんだ付け装置では、
IC１全体が大量のはんだ溶液６に長時間浸漬さ
れ、さらに上部の押え板９により遮蔽されている
ため放熱されず、IC１自体がはんだ融液６の熱
により破損する等の問題点があつた。
IC１全体が大量のはんだ溶液６に長時間浸漬さ
れ、さらに上部の押え板９により遮蔽されている
ため放熱されず、IC１自体がはんだ融液６の熱
により破損する等の問題点があつた。
この考案は上記の問題点を解決するためになさ
れたもので、IC全体がはんだ融液に浸漬される
ことなく、はんだ融液により加熱されたICの放
熱が十分に行われるようにしたIC用はんだ付け
装置を得ることを目的としている。
れたもので、IC全体がはんだ融液に浸漬される
ことなく、はんだ融液により加熱されたICの放
熱が十分に行われるようにしたIC用はんだ付け
装置を得ることを目的としている。
この考案にかかるIC用はんだ付け装置は、は
んだ槽の噴流槽にICの走行方向の後方と前方に
それぞれ切欠部を形成するとともにこれらの切欠
部の外縁に沿つて側壁を設け、かつ、前方の切欠
部の外方下部にはんだ融液の貯溜槽を設けたもの
である。
んだ槽の噴流槽にICの走行方向の後方と前方に
それぞれ切欠部を形成するとともにこれらの切欠
部の外縁に沿つて側壁を設け、かつ、前方の切欠
部の外方下部にはんだ融液の貯溜槽を設けたもの
である。
この考案においては、IC全体がはんだ融液に
よつて浸漬されることなく、噴流槽の各切欠部か
ら流出するはんだ融液によつて、ICのリード端
子の部分にはんだ融液が十分に付着する。
よつて浸漬されることなく、噴流槽の各切欠部か
ら流出するはんだ融液によつて、ICのリード端
子の部分にはんだ融液が十分に付着する。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図である。これらの図において、
第３図と同一符号は同一構成部分を示し、２１は
はんだ槽、２２は噴流槽、２３は噴流口、２４は
ワイヤレールで、IC１を走行させるとともには
んだ融液６の噴流によりIC１が浮上しないよう
に押えるため、IC１の下方と上方にワイヤ８を
張架して形成されている。なお、ワイヤレール７
は並列に複数本配列されている。２５，２６は前
記噴流槽２２に形成された切欠部で、ワイヤレー
ル２４が噴流槽２２と交差する位置にIC１を通
過せしめるとともにIC１が通過する部分のはん
だ融液６を流出させるものである。そして、切欠
部２５はIC１の走行方向の後方に、切欠部２６
はIC１の走行方向の前方に形成されている。２
７，２８は前記各切欠部２５，２６のそれぞれの
中央部に形成された突起部で、前方の突起部２８
は後方の突起部２７よりも第２図ｂ，ｃに示すよ
うにｈの高さだけ低くなつている。２９，３０は
前記各切欠部２５，２６と突起部２７，２８の外
縁両側に形成された側壁で、各切欠部２５，２６
から流出した後のはんだ融液６の幅ｗが一定に保
持されるように形成したものである。３１は前方
の切欠部２６から流出するはんだ融液６の流出速
度を遅くするために形成した貯溜槽、３２は前記
貯溜槽３１内のはんだ融液６を下方へ排出するた
めの排出孔である。
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図である。これらの図において、
第３図と同一符号は同一構成部分を示し、２１は
はんだ槽、２２は噴流槽、２３は噴流口、２４は
ワイヤレールで、IC１を走行させるとともには
んだ融液６の噴流によりIC１が浮上しないよう
に押えるため、IC１の下方と上方にワイヤ８を
張架して形成されている。なお、ワイヤレール７
は並列に複数本配列されている。２５，２６は前
記噴流槽２２に形成された切欠部で、ワイヤレー
ル２４が噴流槽２２と交差する位置にIC１を通
過せしめるとともにIC１が通過する部分のはん
だ融液６を流出させるものである。そして、切欠
部２５はIC１の走行方向の後方に、切欠部２６
はIC１の走行方向の前方に形成されている。２
７，２８は前記各切欠部２５，２６のそれぞれの
中央部に形成された突起部で、前方の突起部２８
は後方の突起部２７よりも第２図ｂ，ｃに示すよ
うにｈの高さだけ低くなつている。２９，３０は
前記各切欠部２５，２６と突起部２７，２８の外
縁両側に形成された側壁で、各切欠部２５，２６
から流出した後のはんだ融液６の幅ｗが一定に保
持されるように形成したものである。３１は前方
の切欠部２６から流出するはんだ融液６の流出速
度を遅くするために形成した貯溜槽、３２は前記
貯溜槽３１内のはんだ融液６を下方へ排出するた
めの排出孔である。
次に、動作について説明する。
搬送チエン１０の走行とともにICは爪１１に
押されてワイヤレール２４内を矢印Ｃ方向に進
み、噴流槽２２に近づくと後方の切欠部２５から
はんだ融液６が一定の幅ｗで噴出されているの
で、リード端子２がはんだ融液６に浸漬される。
次いで、IC１は後方の切欠部２５を通つて噴流
槽２２内に入つてリード端子２が全面的に浸漬さ
れ、さらに前方の切欠部２６から同様に幅ｗで流
出し、かつ、貯溜槽３１に貯溜されることによ
り、流出速度が遅くなつたはんだ融液６で完全に
はんだ付けされた後、さらに搬送されて図示しな
い次段の洗浄器へ移送される。
押されてワイヤレール２４内を矢印Ｃ方向に進
み、噴流槽２２に近づくと後方の切欠部２５から
はんだ融液６が一定の幅ｗで噴出されているの
で、リード端子２がはんだ融液６に浸漬される。
次いで、IC１は後方の切欠部２５を通つて噴流
槽２２内に入つてリード端子２が全面的に浸漬さ
れ、さらに前方の切欠部２６から同様に幅ｗで流
出し、かつ、貯溜槽３１に貯溜されることによ
り、流出速度が遅くなつたはんだ融液６で完全に
はんだ付けされた後、さらに搬送されて図示しな
い次段の洗浄器へ移送される。
以上説明したようにこの考案は、はんだ槽の噴
流槽にICの走行方向の後方と前方にそれぞれ切
欠部を形成したので、この切欠部から流出するは
んだ融液によりIC全体が浸漬されることなく、
リード端子のみがはんだ付けされるため、ICの
加熱される部分が少なくなつて加熱による破損が
防止できる。また、噴流槽の各切欠部の外縁に沿
つて側壁を設けたのではんだ融液の流出が一定幅
に保持され、リード端子にはんだ融液の付着しな
い部分が生ずるのを防止することができる。さら
に前方の切欠部の外方下部へ流出するはんだ融液
の貯溜槽を設けたので、リード端子後方部のはん
だ融液の付着を完全にすることができる利点を有
する。
流槽にICの走行方向の後方と前方にそれぞれ切
欠部を形成したので、この切欠部から流出するは
んだ融液によりIC全体が浸漬されることなく、
リード端子のみがはんだ付けされるため、ICの
加熱される部分が少なくなつて加熱による破損が
防止できる。また、噴流槽の各切欠部の外縁に沿
つて側壁を設けたのではんだ融液の流出が一定幅
に保持され、リード端子にはんだ融液の付着しな
い部分が生ずるのを防止することができる。さら
に前方の切欠部の外方下部へ流出するはんだ融液
の貯溜槽を設けたので、リード端子後方部のはん
だ融液の付着を完全にすることができる利点を有
する。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図、第３図は従来のIC用はんだ
付け装置の要部を示す構成図である。 図中、１はIC、２はリード端子、２１ははん
だ槽、２２は噴流槽、２４はワイヤレール、２
５，２６は切欠部、２７，２８は突出部、２９，
３０は側壁、３１は貯溜槽、３２は排出孔であ
る。
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図、第３図は従来のIC用はんだ
付け装置の要部を示す構成図である。 図中、１はIC、２はリード端子、２１ははん
だ槽、２２は噴流槽、２４はワイヤレール、２
５，２６は切欠部、２７，２８は突出部、２９，
３０は側壁、３１は貯溜槽、３２は排出孔であ
る。
Claims (1)
- 噴流式のはんだ槽の噴流槽と対応する位置にワ
イヤレールを張架してICを走行させ、前記はん
だ槽から噴流するはんだ融液により前記ICのリ
ード端子にはんだ付けを行うIC用はんだ付け装
置において、前記ワイヤレールが前記噴流槽と交
差する位置に前記ICを通過せしめるとともに前
記ICが通過する部分の前記はんだ融液を流出さ
せるための切欠部を前記噴流槽に対し前記ICの
走行方向の後方と前方にそれぞれ形成し、かつ前
記各切欠部から流出する前記はんだ融液の幅を一
定に保持するための側壁を前記各切欠部の外縁に
沿つて設け、また、前記前方の切欠部から流出す
る前記はんだ融液を一時貯溜する貯溜槽を前記前
方切欠部外方に設けたことを特徴とするIC用は
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17236684U JPH022538Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17236684U JPH022538Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6187659U JPS6187659U (ja) | 1986-06-07 |
| JPH022538Y2 true JPH022538Y2 (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=30730033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17236684U Expired JPH022538Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022538Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444305Y2 (ja) * | 1987-04-16 | 1992-10-19 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP17236684U patent/JPH022538Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6187659U (ja) | 1986-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4530457A (en) | Wave-soldering of printed circuit boards | |
| JPH01500888A (ja) | 波動はんだフィンガ遮蔽装置 | |
| JPH022538Y2 (ja) | ||
| US3053215A (en) | Apparatus for soldering printed sheets | |
| US6513702B2 (en) | Automatic wave soldering apparatus and method | |
| JPH022539Y2 (ja) | ||
| EP0055323B1 (en) | Apparatus for soldering chip type components | |
| US4410127A (en) | Method of soldering pins to printed circuit boards, and soldering bath for this method | |
| JPS6040948B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け装置 | |
| US5554412A (en) | Solder spray leveller | |
| JPS6110846Y2 (ja) | ||
| JPS5994570A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
| JP2000340940A (ja) | はんだ噴流装置 | |
| JP2004356161A (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| SU925569A1 (ru) | Устройство дл лужени | |
| JPH072139Y2 (ja) | スポット半田付装置 | |
| JPH0227971Y2 (ja) | ||
| JPH0444305Y2 (ja) | ||
| JPS6113159Y2 (ja) | ||
| JP2715400B2 (ja) | フラックス塗布装置 | |
| JPH0611378U (ja) | 噴流式半田付け装置 | |
| JPH0442057Y2 (ja) | ||
| JPH0248137Y2 (ja) | ||
| JP2580843Y2 (ja) | プリント基板の水平ディップ型半田塗布装置 | |
| JPH0137825Y2 (ja) |