JPH0137825Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0137825Y2 JPH0137825Y2 JP1983197382U JP19738283U JPH0137825Y2 JP H0137825 Y2 JPH0137825 Y2 JP H0137825Y2 JP 1983197382 U JP1983197382 U JP 1983197382U JP 19738283 U JP19738283 U JP 19738283U JP H0137825 Y2 JPH0137825 Y2 JP H0137825Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- duct
- solder bath
- opening edge
- soldered
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、はんだ槽の排気装置に関するもので
ある。
ある。
従来は、はんだ付けラインを全体的に覆うカバ
ーの上面に排気用のダクトを設け、はんだ槽から
生ずるガスをこの排気用のダクトを経て吸引する
ようにしている。
ーの上面に排気用のダクトを設け、はんだ槽から
生ずるガスをこの排気用のダクトを経て吸引する
ようにしている。
この場合、上記排気用のダクトは、はんだ槽の
上方に位置し、このため上記ガスは被はんだ付け
物搬送用治具および被はんだ付け物を経て上昇す
ることになる。
上方に位置し、このため上記ガスは被はんだ付け
物搬送用治具および被はんだ付け物を経て上昇す
ることになる。
ところが、上記ガスは、フラツクス、はんだ槽
内の酸化防止用オイルおよび鉛分等の微粒子から
なり、これらが被はんだ付け物搬送用治具、被は
んだ付け物としてのプリント基板またはIC等に
付着しやすく、好ましくない。
内の酸化防止用オイルおよび鉛分等の微粒子から
なり、これらが被はんだ付け物搬送用治具、被は
んだ付け物としてのプリント基板またはIC等に
付着しやすく、好ましくない。
〔考案の目的〕
本考案は、はんだ槽から生ずるガス成分が被は
んだ付け物等に付着するおそれを少くすることを
目的とするものである。
んだ付け物等に付着するおそれを少くすることを
目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本考案は、はんだ槽２の開口縁３に沿つて、こ
の開口縁３と平行の細長い吸気口１０を有するダ
クト４を設け、このダクト４に吸引ポンプ６を接
続することにより構成したはんだ槽の排気装置で
ある。
の開口縁３と平行の細長い吸気口１０を有するダ
クト４を設け、このダクト４に吸引ポンプ６を接
続することにより構成したはんだ槽の排気装置で
ある。
（作用）
本考案は、はんだ槽２から生じたガスを、上記
ダクト４の吸気口１０によつて被はんだ付け物の
下側で水平に吸引して排気することで、ガスが被
はんだ付け物に付着するおそれを防止する。
ダクト４の吸気口１０によつて被はんだ付け物の
下側で水平に吸引して排気することで、ガスが被
はんだ付け物に付着するおそれを防止する。
以下、本考案を図面に示す実施例を参照して説
明する。
明する。
プリヒータ１に続いて配列された噴流式はんだ
槽２の反対側の開口縁３に沿つて水平方向にダク
ト４を固定し、このダクト４に管５を介して吸引
ポンプ６を接続する。
槽２の反対側の開口縁３に沿つて水平方向にダク
ト４を固定し、このダクト４に管５を介して吸引
ポンプ６を接続する。
上記はんだ槽２は、内部に噴流ノズル７を設け
てなり、図示しないポンプ機構によつて加圧され
た溶解はんだ８をこのノズル７から噴流させ、被
はんだ付け物搬送用治具９によつて搬送される被
はんだ付け物たとえばプリント基板、IC等に対
してはんだ付けを行う。
てなり、図示しないポンプ機構によつて加圧され
た溶解はんだ８をこのノズル７から噴流させ、被
はんだ付け物搬送用治具９によつて搬送される被
はんだ付け物たとえばプリント基板、IC等に対
してはんだ付けを行う。
上記ダクト４は、はんだ槽２のほぼ全幅にわた
る長尺の中空部材であり、上面に上記開口縁３と
平行の細長い吸気口１０を有し、底部１１に１本
または複数本の上記管５を接続するようにする。
る長尺の中空部材であり、上面に上記開口縁３と
平行の細長い吸気口１０を有し、底部１１に１本
または複数本の上記管５を接続するようにする。
そうして、被はんだ付け物搬送用治具９をプリ
ヒータ１からはんだ槽２上に搬送し、この治具９
で保持されている被はんだ付け物にはんだ付けを
行うとともに、このはんだ付け時に発生するフラ
ツクスガス、はんだ槽２内から発生する溶解はん
だ中の鉛分等を含んだガス等を、上記吸引ポンプ
６によつてダクト４の吸気口１０から吸引して外
部に排気する。
ヒータ１からはんだ槽２上に搬送し、この治具９
で保持されている被はんだ付け物にはんだ付けを
行うとともに、このはんだ付け時に発生するフラ
ツクスガス、はんだ槽２内から発生する溶解はん
だ中の鉛分等を含んだガス等を、上記吸引ポンプ
６によつてダクト４の吸気口１０から吸引して外
部に排気する。
このとき、ガスは水平に吸引されるため、治具
９や被はんだ付け物に当ることが少なく、これら
を通つて上方に吸引される場合よりも、治具９や
被はんだ付け物に付着するおそれが少ない。
９や被はんだ付け物に当ることが少なく、これら
を通つて上方に吸引される場合よりも、治具９や
被はんだ付け物に付着するおそれが少ない。
なおこの実施例では噴流式はんだ槽２を例示し
たが、これは浸漬式はんだ槽でもよい。またプリ
ヒータ１の反対側の開口縁３に沿つてダクト４を
設けたが、替わりにまたは同時にプリヒータ１に
対向する側の開口縁１２に沿つてダクト４を設け
るようにしてもよい。また複数の吸気口を開口縁
３，１２に沿つて配列するようにしてもよい。
たが、これは浸漬式はんだ槽でもよい。またプリ
ヒータ１の反対側の開口縁３に沿つてダクト４を
設けたが、替わりにまたは同時にプリヒータ１に
対向する側の開口縁１２に沿つてダクト４を設け
るようにしてもよい。また複数の吸気口を開口縁
３，１２に沿つて配列するようにしてもよい。
本考案によれば、はんだ槽の開口縁に沿つて、
この開口縁と平行の細長い吸気口を有するダクト
を設け、このダクトに吸引ポンプを接続したか
ら、はんだ槽から生ずるガスを被はんだ付け物等
を通すことなく、被はんだ付け物等の下側で水平
に吸引して排気することができ、はんだ槽等から
生ずるガス成分が被はんだ付け物等に付着するお
それを少なくすることができる。
この開口縁と平行の細長い吸気口を有するダクト
を設け、このダクトに吸引ポンプを接続したか
ら、はんだ槽から生ずるガスを被はんだ付け物等
を通すことなく、被はんだ付け物等の下側で水平
に吸引して排気することができ、はんだ槽等から
生ずるガス成分が被はんだ付け物等に付着するお
それを少なくすることができる。
図は本考案のはんだ槽の排気装置の一実施例を
示す断面図である。 ２……はんだ槽、３……開口縁、４……ダク
ト、６……吸引ポンプ、１０……吸気口。
示す断面図である。 ２……はんだ槽、３……開口縁、４……ダク
ト、６……吸引ポンプ、１０……吸気口。
Claims (1)
- はんだ槽の開口縁に沿つて、この開口縁と平行
の細長い吸気口を有するダクトを設け、このダク
トに吸引ポンプを接続したことを特徴とするはん
だ槽の排気装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19738283U JPS60103563U (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ槽の排気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19738283U JPS60103563U (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ槽の排気装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103563U JPS60103563U (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0137825Y2 true JPH0137825Y2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=30422735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19738283U Granted JPS60103563U (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ槽の排気装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103563U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4424187Y1 (ja) * | 1968-01-23 | 1969-10-13 |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP19738283U patent/JPS60103563U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4424187Y1 (ja) * | 1968-01-23 | 1969-10-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60103563U (ja) | 1985-07-15 |
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