JPS58168471A - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
- Publication number
- JPS58168471A JPS58168471A JP5142282A JP5142282A JPS58168471A JP S58168471 A JPS58168471 A JP S58168471A JP 5142282 A JP5142282 A JP 5142282A JP 5142282 A JP5142282 A JP 5142282A JP S58168471 A JPS58168471 A JP S58168471A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- jet
- tank
- port
- jet port
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、主噴流槽の溶解はんだの噴流口内に、主噴
流口による噴流はんだ波を粗にするだめのはんだ噴流口
を有する補噴流槽を設けた噴流式はんだ権に関するもの
である。抵抗器、コンデンサ等の電気あるいは電子部品
”をセットしたプリント配線板をはんだ検装置における
噴流はんだ波により浸漬はんだ付は処理する場合、ポー
ミ／グ部品などリード端子を有する通常の部品をセット
したプリント配線板では穏やかで滑らかなはんだ噴流波
の形成が望まれた。しかし今日のプリント配線板の形態
はメルフ、平型のチップ部品が多く使われ、しかも部品
を直接はんだに浸漬させてはんだ付は処理させることと
、部品の実装密度も濃化されるため、従来のような穏や
かで滑らかなはんだ噴流波では効果、的なはんだ付は処
理は望めないすなわち、プリント配線板の走行方向に対
するチップ部品の後方部や相互に近接しているチップ部
品の間に形成される凹部形状の部分に空気その他ガスが
滞留してはんだが流入しにくくなって効果的なはんだの
付着が行われない、また、はんだが付着しても空洞部分
を生じるなど完全な状態のはんだ付は処理が施されない
ことが多い。この発明は、上記の欠点を解消するために
なされたものであって、主噴流槽の噴流口により形成さ
れる噴流はんだ波を粗にするだめのはんだ噴流口を有す
る補噴流檜を前記主噴流槽内に設けたものである以丁こ
の発明の詳細について説明する。
流口による噴流はんだ波を粗にするだめのはんだ噴流口
を有する補噴流槽を設けた噴流式はんだ権に関するもの
である。抵抗器、コンデンサ等の電気あるいは電子部品
”をセットしたプリント配線板をはんだ検装置における
噴流はんだ波により浸漬はんだ付は処理する場合、ポー
ミ／グ部品などリード端子を有する通常の部品をセット
したプリント配線板では穏やかで滑らかなはんだ噴流波
の形成が望まれた。しかし今日のプリント配線板の形態
はメルフ、平型のチップ部品が多く使われ、しかも部品
を直接はんだに浸漬させてはんだ付は処理させることと
、部品の実装密度も濃化されるため、従来のような穏や
かで滑らかなはんだ噴流波では効果、的なはんだ付は処
理は望めないすなわち、プリント配線板の走行方向に対
するチップ部品の後方部や相互に近接しているチップ部
品の間に形成される凹部形状の部分に空気その他ガスが
滞留してはんだが流入しにくくなって効果的なはんだの
付着が行われない、また、はんだが付着しても空洞部分
を生じるなど完全な状態のはんだ付は処理が施されない
ことが多い。この発明は、上記の欠点を解消するために
なされたものであって、主噴流槽の噴流口により形成さ
れる噴流はんだ波を粗にするだめのはんだ噴流口を有す
る補噴流檜を前記主噴流槽内に設けたものである以丁こ
の発明の詳細について説明する。
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図は一部破断せる正面図、第２図は要部の側断面図で
、図中１はプリント配線板で図示しないはんだ付装置の
搬送保持手段をもって一方々向に保持搬送される。２は
上記プリント配線板ｌに仮着セットされた抵抗体、コン
デンサ等のチップ部品、３ははんだ槽本体で図示しない
ヒーターやサーモスタットの組合わせになる加熱および
加熱制御／ステムにより所要温度に溶解されるはんだ４
を収容する。５ははんだ槽本体３内に収容配置される主
噴流槽で上方に噴流口６を有する。７は溶解はんだ４を
強制的に吸入し還流させるポンプ機構で羽根車８を器筐
９内に収容して形成する１０は器筐９におけるはんだ吸
入口。１１はモーターで前記羽根車８を駆動装置によシ
一定方向に回転させる。１２は流動管で一端を器筐９と
連結し他端は主噴流槽５の下方に抱付ける。１３は補噴
流槽で主噴流槽５内に収容されるよう配置し噴流口１４
を噴流口６の中央部に配置する。１５ははんだ流動管で
補噴流横１３の下方と羽根用８ａを収容する器筐９をつ
なぐ。器筐９は第４図の他側のように、羽根車８と８ａ
を別個のモーターあるいは駆動装置で回転させる、羽根
車８または８ａの回転を個々に可変調節して噴流はんだ
波１６の噴流度合い、または粗状波の粗密度を調整し易
くできる。１７は噴流はんだ波１６の波形制御板を示す
。
１図は一部破断せる正面図、第２図は要部の側断面図で
、図中１はプリント配線板で図示しないはんだ付装置の
搬送保持手段をもって一方々向に保持搬送される。２は
上記プリント配線板ｌに仮着セットされた抵抗体、コン
デンサ等のチップ部品、３ははんだ槽本体で図示しない
ヒーターやサーモスタットの組合わせになる加熱および
加熱制御／ステムにより所要温度に溶解されるはんだ４
を収容する。５ははんだ槽本体３内に収容配置される主
噴流槽で上方に噴流口６を有する。７は溶解はんだ４を
強制的に吸入し還流させるポンプ機構で羽根車８を器筐
９内に収容して形成する１０は器筐９におけるはんだ吸
入口。１１はモーターで前記羽根車８を駆動装置によシ
一定方向に回転させる。１２は流動管で一端を器筐９と
連結し他端は主噴流槽５の下方に抱付ける。１３は補噴
流槽で主噴流槽５内に収容されるよう配置し噴流口１４
を噴流口６の中央部に配置する。１５ははんだ流動管で
補噴流横１３の下方と羽根用８ａを収容する器筐９をつ
なぐ。器筐９は第４図の他側のように、羽根車８と８ａ
を別個のモーターあるいは駆動装置で回転させる、羽根
車８または８ａの回転を個々に可変調節して噴流はんだ
波１６の噴流度合い、または粗状波の粗密度を調整し易
くできる。１７は噴流はんだ波１６の波形制御板を示す
。
次に、その動作について説明する。
はんだ槽本体３内の溶解されたはんだ４は、モーター１
１の駆動により羽根車８と８ａを回転すると加圧されて
器筐９の吸入口１０より溶解はんだ４を吸入して流動管
１２と１５に流動する、流動管１２と１５に流動させた
溶解はんだ４は主噴流槽５と補噴流槽１３内を加圧する
ようにして噴流口６と１４より噴流する。とくに噴流口
６より噴流するはんだは噴流はんだ波１６を形成する、
他方噴流口６の中央部における補噴流槽１３の噴流口１
４よりの噴流はんだは前記噴流はんだ波１６の波形を乱
すように作用して粗状の噴流はんだ彼■６とする。
１の駆動により羽根車８と８ａを回転すると加圧されて
器筐９の吸入口１０より溶解はんだ４を吸入して流動管
１２と１５に流動する、流動管１２と１５に流動させた
溶解はんだ４は主噴流槽５と補噴流槽１３内を加圧する
ようにして噴流口６と１４より噴流する。とくに噴流口
６より噴流するはんだは噴流はんだ波１６を形成する、
他方噴流口６の中央部における補噴流槽１３の噴流口１
４よりの噴流はんだは前記噴流はんだ波１６の波形を乱
すように作用して粗状の噴流はんだ彼■６とする。
プリント配線板１は、チップ部品２を接着剤等で仮付は
セットされた状態で搬送され、その行程で７シツクス処
理され予備加熱処理とつづいてはんだ槽本体３へと搬送
される。はんだ槽本体３では前記したように主噴流槽３
内に設けられ、かつ主噴流槽３の噴流口６にょ多形成さ
れる噴流はんだ波１６を乱すために噴流口６の中心部内
に噴流口１４を配置した補噴流槽１３の噴流はんだによ
り粗とされて噴流形成されているはんだ波１６にプリン
ト配線板ｌが浸漬されてはんだ付処理されるこの場合、
噴流はんだ波１６が粗状化されているから、プリント配
線板ｌのチップ部品２の後方端縁部や相互に近接して凹
部のような形状をってっている部分にもはんだを確実に
導入させてはんだ付けを確実に行わせる。
セットされた状態で搬送され、その行程で７シツクス処
理され予備加熱処理とつづいてはんだ槽本体３へと搬送
される。はんだ槽本体３では前記したように主噴流槽３
内に設けられ、かつ主噴流槽３の噴流口６にょ多形成さ
れる噴流はんだ波１６を乱すために噴流口６の中心部内
に噴流口１４を配置した補噴流槽１３の噴流はんだによ
り粗とされて噴流形成されているはんだ波１６にプリン
ト配線板ｌが浸漬されてはんだ付処理されるこの場合、
噴流はんだ波１６が粗状化されているから、プリント配
線板ｌのチップ部品２の後方端縁部や相互に近接して凹
部のような形状をってっている部分にもはんだを確実に
導入させてはんだ付けを確実に行わせる。
主噴流槽５と補噴流槽１３にそれぞれ溶解はんだを供給
する。羽根車８と８ａは第１図のように単一のモーター
１１による共通の駆動装置をもって行なうが、第４図の
ように、各羽根車８と８ａを別個のモーターによる各個
の駆動装置によって駆動することもできる。
する。羽根車８と８ａは第１図のように単一のモーター
１１による共通の駆動装置をもって行なうが、第４図の
ように、各羽根車８と８ａを別個のモーターによる各個
の駆動装置によって駆動することもできる。
以上説明したようにこの発明は、はんだ槽本体の噴流槽
による噴流はんだ波を補噴流槽により強制して乱し噴流
はんだ波を連続して粗とするからチップ部品の後方端縁
部や相互に近接する部品間に形成される凹状部分にもは
んだを容易に導入させてはんだ付は処理を確実に行わせ
る特長を有する
による噴流はんだ波を補噴流槽により強制して乱し噴流
はんだ波を連続して粗とするからチップ部品の後方端縁
部や相互に近接する部品間に形成される凹状部分にもは
んだを容易に導入させてはんだ付は処理を確実に行わせ
る特長を有する
第１図はこの発明の 実施例を示す縦断面図、第２図は
要部の側断面図、第３図は噴流はんだ波の説明図、第４
図は本発明におけるポンプ機構の説明図で、図中１はプ
リント配線板、２はチップ部品、３ははんだ槽本体、４
は溶解はんだ、５は主噴流槽、６と１３はポンプ機構、
８と１２は流動管、９は補噴流槽、１０と１１ははんだ
噴流・０１５は噴流はんだ波を示す。 第１図 ら 第３図
要部の側断面図、第３図は噴流はんだ波の説明図、第４
図は本発明におけるポンプ機構の説明図で、図中１はプ
リント配線板、２はチップ部品、３ははんだ槽本体、４
は溶解はんだ、５は主噴流槽、６と１３はポンプ機構、
８と１２は流動管、９は補噴流槽、１０と１１ははんだ
噴流・０１５は噴流はんだ波を示す。 第１図 ら 第３図
Claims (1)
- 溶解はんだを流動させる流動管と、この流動管の一端に
設けられ溶解はんだを連続的に流動供給させる羽根車等
からなるポンプ機構と、前記流動管の他端に設けられて
溶解はんだを噴流させる噴流口を有する主噴流槽をはん
だ槽本体内に収容配置し、さらに、前記主噴流槽内には
噴流はんだ波を粗にするためのはんだ噴流口を設けだ補
噴流槽を設け、との袖噴流槽には一端に羽根車等からな
るポンプ機構を設けたはんだ流動管の他端を増付けだこ
とを特徴とする噴流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142282A JPS6056588B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142282A JPS6056588B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168471A true JPS58168471A (ja) | 1983-10-04 |
| JPS6056588B2 JPS6056588B2 (ja) | 1985-12-11 |
Family
ID=12886483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142282A Expired JPS6056588B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056588B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181257U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-12-02 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
| JPS6371965U (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-13 | ||
| CN102310245A (zh) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 三星电机株式会社 | 焊接注射喷嘴和包括该焊接注射喷嘴的焊接机 |
| JP2013010127A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Aisin Seiki Co Ltd | 半田付け装置 |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP5142282A patent/JPS6056588B2/ja not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181257U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-12-02 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
| JPS6371965U (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-13 | ||
| CN102310245A (zh) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 三星电机株式会社 | 焊接注射喷嘴和包括该焊接注射喷嘴的焊接机 |
| JP2012019190A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシン |
| JP2013010127A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Aisin Seiki Co Ltd | 半田付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6056588B2 (ja) | 1985-12-11 |
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