JPS5961572U - 半田付装置 - Google Patents

半田付装置

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Publication number
JPS5961572U
JPS5961572U JP15801482U JP15801482U JPS5961572U JP S5961572 U JPS5961572 U JP S5961572U JP 15801482 U JP15801482 U JP 15801482U JP 15801482 U JP15801482 U JP 15801482U JP S5961572 U JPS5961572 U JP S5961572U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
board
diaphragm
soldering device
suspended
Prior art date
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Granted
Application number
JP15801482U
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JPS6245812Y2 (ja
Inventor
角田　隆司
Original Assignee
大阪アサヒ化学株式会社
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Publication date
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Priority to JP15801482U priority Critical patent/JPS5961572U/ja
Publication of JPS5961572U publication Critical patent/JPS5961572U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案半田付装置を示す簡略化縦断側面図、第
２図は同平面図、第３図は第２図の■−■断面図。 １・・・基板、２・・・移送機構、３・・・塗布機構、
４・・・半田槽、５・・・振動板、２１・・・レール、
２０・・・基板保持台車、２８・・・無端チェーンベル
ト、４１・・・溶融半田、４２・・・ヒータ、５１・・
・振動モータ。 補正　昭５７．１０．３０　− 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。−Ｏ実
用新案登録請求の範囲 １　半田付すべ−き基板を移送す、る移送機構と、移送
途中において基板にフラックスを塗布する塗−布機構と
、フラックスを塗布した基板を浸漬することにより半田
を付着させる半田槽とを有する半甲付装置において、半
田槽内に振動板を吊支するとともに、振動板を振動発生
装置と連結したことを特徴とする半田付装置。、　−２
半田槽内において、溶融半田の表面から約１０■乃至約
４０ｍｍ下方に振動板を吊支したこと−１を特徴とする
壺用新案登録請求の範囲第１項記載の半田付装置。 ３　半田槽内において、基板の前端部がｉ融半田の表面
に最初に浸漬される位置の直下に振動板を吊支したこと
を特徴とする実用新案登録請求　　　−の範囲第１項記
載の半田付装置。　−゛図面の簡単な説明を次のように
補正する。 明細書第１１頁第１３行の「モータ」を「発生装置」−
と補正する。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　半田付すべき基板を移送する移送機構と、移送途中
    において基板にフラックスを塗布する塗布機構と、フラ
    ツークスを塗布した基板を浸漬することにより半田を付
    着させる半田槽とを有する半田付装置において、半田槽
    内に振動板を吊支するとともに、振動板を振動モータと
    連結したことを特徴とする半田付装置。 ２　半田槽内において、溶融半田の表面から約゛１０ｍ
    乃至約４０ＴＩｒＩｒＬ下方に振動板を吊支したことを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半田付
    装置。 ３　半田槽内において、基板の前端部が溶融半田の表面
    に最初に浸漬される位置の直下に振動板　　　　。 を吊支したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の半田装置。
JP15801482U 1982-10-18 1982-10-18 半田付装置 Granted JPS5961572U (ja)

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JP15801482U JPS5961572U (ja) 1982-10-18 1982-10-18 半田付装置

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JP15801482U JPS5961572U (ja) 1982-10-18 1982-10-18 半田付装置

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JPS5961572U true JPS5961572U (ja) 1984-04-23
JPS6245812Y2 JPS6245812Y2 (ja) 1987-12-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59178169A (ja) * 1983-03-25 1984-10-09 Osaka Asahi Kagaku Kk 半田付装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52110028U (ja) * 1976-02-18 1977-08-22
JPS5426943A (en) * 1977-08-02 1979-02-28 Tamura Seisakusho Kk Soldering apparatus

Patent Citations (2)

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JPS59178169A (ja) * 1983-03-25 1984-10-09 Osaka Asahi Kagaku Kk 半田付装置

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JPS6245812Y2 (ja) 1987-12-08

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