JPS58162095A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents
電子部品の半田付方法Info
- Publication number
- JPS58162095A JPS58162095A JP4528882A JP4528882A JPS58162095A JP S58162095 A JPS58162095 A JP S58162095A JP 4528882 A JP4528882 A JP 4528882A JP 4528882 A JP4528882 A JP 4528882A JP S58162095 A JPS58162095 A JP S58162095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- chip
- soldering
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はリードレス電子部品（以下チップ部品と称す
）の半田付方法に関するものである。
）の半田付方法に関するものである。
従来、チップ部品を印刷配線基板にｔｉ的に板続するに
は、浸漬式または噴流式の半田槽を用いて半田付してい
る。その方法は、第１図および第２図に示すように、チ
ップ部品２ｔ−仮固定した印刷配線板１１ｋ、基板搬送
装置４で搬送し、半田槽の溶融した半田３に浸して半田
付する方法であり、その時チップ部品２ｔ−仮固定した
印刷配線板１の搬送方向Ｑと、チップ部品２の平面状の
側面５とが１父する方法であった。？Ｆｉ噴流式半田楕
の半田噴出口部材、５は噴出力付与手段である。こうい
った従来の方法であると、第３図に示すように、印刷配
線基板１とチップ部品２の平面状＠［ｉｉ２工で構成さ
れる入隅部に慨泡８が生じ、そのｇｃ泡８が平面状側面
２１によって保持されるため、半田３がチップ部品２の
電ｆＭ９に付着せず、半田付不良となっていた。
は、浸漬式または噴流式の半田槽を用いて半田付してい
る。その方法は、第１図および第２図に示すように、チ
ップ部品２ｔ−仮固定した印刷配線板１１ｋ、基板搬送
装置４で搬送し、半田槽の溶融した半田３に浸して半田
付する方法であり、その時チップ部品２ｔ−仮固定した
印刷配線板１の搬送方向Ｑと、チップ部品２の平面状の
側面５とが１父する方法であった。？Ｆｉ噴流式半田楕
の半田噴出口部材、５は噴出力付与手段である。こうい
った従来の方法であると、第３図に示すように、印刷配
線基板１とチップ部品２の平面状＠［ｉｉ２工で構成さ
れる入隅部に慨泡８が生じ、そのｇｃ泡８が平面状側面
２１によって保持されるため、半田３がチップ部品２の
電ｆＭ９に付着せず、半田付不良となっていた。
したがって、この発明の目的は、簡単でかつ確爽な電子
部品の半田付方法を提供することである。
部品の半田付方法を提供することである。
この発明の一寮Ｊｌ１例を第４図に示す。すなわち、こ
の半田付方法は、チップ部品２全印刷配線基板１４仮固
定したものを準備する工程と、前記印刷配線基板１をチ
ップ部品２の平面状側面２ａが搬送方向Ｒに対して傾く
方向で基板搬送装置４により搬送しながらチップ部品２
ｔ−溶融半田３に漬ける工程とを含む方法である。これ
により、チ・ンプ部品２が印刷配線基板１に半田付され
電電的に接続される。印刷配線基板１は矩形のものであ
り、チップ部品２は前記の仮置′１ｉｌＫ：あ九り、平
面状側面２ａが印刷配線基板１の側辺１ａに対して例え
ば傾す、度・が４５°になるように傾けて固足される。
の半田付方法は、チップ部品２全印刷配線基板１４仮固
定したものを準備する工程と、前記印刷配線基板１をチ
ップ部品２の平面状側面２ａが搬送方向Ｒに対して傾く
方向で基板搬送装置４により搬送しながらチップ部品２
ｔ−溶融半田３に漬ける工程とを含む方法である。これ
により、チ・ンプ部品２が印刷配線基板１に半田付され
電電的に接続される。印刷配線基板１は矩形のものであ
り、チップ部品２は前記の仮置′１ｉｌＫ：あ九り、平
面状側面２ａが印刷配線基板１の側辺１ａに対して例え
ば傾す、度・が４５°になるように傾けて固足される。
印刷配線基板１の搬送は側辺１暑の方向に滑って行なわ
れる。チーＪプ部品２は、チつプ抵抗器あるいはチップ
コンデンサのような部品であり、２個の電層９を有して
いる。溶融半田３Ｆｉ噴流式半田檜の半田噴出口部材７
から噴出させたものである。
れる。チーＪプ部品２は、チつプ抵抗器あるいはチップ
コンデンサのような部品であり、２個の電層９を有して
いる。溶融半田３Ｆｉ噴流式半田檜の半田噴出口部材７
から噴出させたものである。
このような方法によると、浴融半田３に浸漬した時に発
生する完泡８（第５図）は、溶融半田３の圧力Ｐ會搬送
方向Ｒと逆方向に受けるが、この時平面状側向２ｍと搬
送方向Ｒとで構成さｎる角度ａが１崗でないた＆）、！
ｉ’ｌ１８は平面状側ｄｎ ２ ｍに削って移動する。
生する完泡８（第５図）は、溶融半田３の圧力Ｐ會搬送
方向Ｒと逆方向に受けるが、この時平面状側向２ｍと搬
送方向Ｒとで構成さｎる角度ａが１崗でないた＆）、！
ｉ’ｌ１８は平面状側ｄｎ ２ ｍに削って移動する。
その丸め、溶融半田３の流れを妨害することがなく、溶
融半田３が印刷配線基板１およびチップ部品２の電極９
に接触し、確実な半田付を得ることができる。
融半田３が印刷配線基板１およびチップ部品２の電極９
に接触し、確実な半田付を得ることができる。
なお、前記実施例では、印刷配線基板ＩＶｃ七の側辺１
鳳に対してチップ部品２を斜めにして仮置印刷配＃ｌｌ
ｌ１＆板ｌの一辺１ａに対してチップ部品２を平面状＠
面２ａが１！交するように仮固定し１、印刷配線基板１
を一辺１ａが搬送方向Ｒに対して傾くように搬送しても
よく、その場合−にも前記と同様な効果が得られる。
鳳に対してチップ部品２を斜めにして仮置印刷配＃ｌｌ
ｌ１＆板ｌの一辺１ａに対してチップ部品２を平面状＠
面２ａが１！交するように仮固定し１、印刷配線基板１
を一辺１ａが搬送方向Ｒに対して傾くように搬送しても
よく、その場合−にも前記と同様な効果が得られる。
また、前記実施例では噴流式の半田槽を使用し九が、靜
Ｉｔ式の半田槽を用いても同様の効果が得られ、半田槽
の方式を制限するものではない。さらに、前記各実施例
ではチップ部品２の電極９が２個の場合につ−て示した
が、第７図のように、例えばチップトランジスタあるい
はチー７７”ダイオードのような２個以上の電１ｉ９全
有するチップ部品１２でも同様の効果を得ることができ
る。
Ｉｔ式の半田槽を用いても同様の効果が得られ、半田槽
の方式を制限するものではない。さらに、前記各実施例
ではチップ部品２の電極９が２個の場合につ−て示した
が、第７図のように、例えばチップトランジスタあるい
はチー７７”ダイオードのような２個以上の電１ｉ９全
有するチップ部品１２でも同様の効果を得ることができ
る。
以上のように、この発明の電子部品の半田付方法は、仮
置７されたチップ部品の平面状側面が搬送方向に対して
傾く姿勢で印刷配線基板を搬送しながら、チップ部品を
溶融半田に漬けるようにしたから、４Ｍ泡による早出流
入の妨害が無くなり、５１寮な半田付を容易に行なうこ
とができるという効果がある。
置７されたチップ部品の平面状側面が搬送方向に対して
傾く姿勢で印刷配線基板を搬送しながら、チップ部品を
溶融半田に漬けるようにしたから、４Ｍ泡による早出流
入の妨害が無くなり、５１寮な半田付を容易に行なうこ
とができるという効果がある。
第１図は従来方法を示す側面図、第２図はその平面図、
第３図は同じくその拡大断面図、第４図はこの発明の一
実施例を示す平面図、第５図はその作用説明図、第６図
は池のＩｊ！施例の平面図、第７図すさらに池の実施例
の作用説明図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・チップ部品（リードレ
ス電子部品）、２ａ・・・平面状１１１１，３−・・半
田、４・・・基板搬送装置、１２・・・手づプ部品（リ
ードレス電子部品）
第３図は同じくその拡大断面図、第４図はこの発明の一
実施例を示す平面図、第５図はその作用説明図、第６図
は池のＩｊ！施例の平面図、第７図すさらに池の実施例
の作用説明図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・チップ部品（リードレ
ス電子部品）、２ａ・・・平面状１１１１，３−・・半
田、４・・・基板搬送装置、１２・・・手づプ部品（リ
ードレス電子部品）
Claims (1)
- 平面状側面を有するリードレス電子部品を印刷配線基板
に仮固定したものを準備する工程と、前記印刷配線基板
を前記リードレス電子部品の前記平面状側面が搬送方向
に対して傾く姿勢で搬送しながら前記リードレス電子部
品を溶融半田に漬ける工程とを含む電子部品の半田付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4528882A JPS58162095A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 電子部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4528882A JPS58162095A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 電子部品の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162095A true JPS58162095A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12715119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4528882A Pending JPS58162095A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 電子部品の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415995A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Kenji Kondo | Method of soldering printed wiring board |
| JPH02112873A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-25 | Yokota Kikai Kk | 自動半田付け方法及び装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575396A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4528882A patent/JPS58162095A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575396A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415995A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Kenji Kondo | Method of soldering printed wiring board |
| JPH02112873A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-25 | Yokota Kikai Kk | 自動半田付け方法及び装置 |
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