JPS6125238B2 - - Google Patents
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- JPS6125238B2 JPS6125238B2 JP55079402A JP7940280A JPS6125238B2 JP S6125238 B2 JPS6125238 B2 JP S6125238B2 JP 55079402 A JP55079402 A JP 55079402A JP 7940280 A JP7940280 A JP 7940280A JP S6125238 B2 JPS6125238 B2 JP S6125238B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- solder
- jet
- soldering
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は特にチツプタイプの微小回路部品の
半田付けに好適する半田付け方法に関する。
半田付けに好適する半田付け方法に関する。
近時、電子機器一般においては携帯用小形ラジ
オ受信機や卓上電子計算器に代表される如く可及
的に小形化ならびに薄形化を図ることが要請され
ている。そして、かかる要請に応じるためには刷
削配線板に搭載される回路部品を可及的に高密度
化することである。
オ受信機や卓上電子計算器に代表される如く可及
的に小形化ならびに薄形化を図ることが要請され
ている。そして、かかる要請に応じるためには刷
削配線板に搭載される回路部品を可及的に高密度
化することである。
このため、在来の回路部品に代つていわゆるチ
ツプコンデンサやチツプ抵抗等のチツプ素子ある
いはミニモールドトランジスタ等のチツプタイプ
の微小回路部品が多く用いられるようになつてい
る。
ツプコンデンサやチツプ抵抗等のチツプ素子ある
いはミニモールドトランジスタ等のチツプタイプ
の微小回路部品が多く用いられるようになつてい
る。
従来、このような微小回路部品は予め接着剤等
を用いて印刷配線板上（但し、通常は導電体パタ
ーンが形成される裏面側）の所定位置に取着され
た後、自動半田付け装置により各微小回路部品の
電極部分と所定のパターン部分とに半田付けがな
されることにより印刷配線板上に搭載されてい
る。
を用いて印刷配線板上（但し、通常は導電体パタ
ーンが形成される裏面側）の所定位置に取着され
た後、自動半田付け装置により各微小回路部品の
電極部分と所定のパターン部分とに半田付けがな
されることにより印刷配線板上に搭載されてい
る。
しかしながら、この場合の半田付けは第１図
ａ，ｂに示すように、表面に在来回路部品１１お
よび裏面導電体パターン側に微小回路部品１２
ａ，１２ｂ等を有した印刷配線板１３の進行方向
に対して、その前後方向にのみ半田噴流部１４を
有したいわゆる噴流式の自動半田付け装置１５を
用いているために種々の欠点があつた。
ａ，ｂに示すように、表面に在来回路部品１１お
よび裏面導電体パターン側に微小回路部品１２
ａ，１２ｂ等を有した印刷配線板１３の進行方向
に対して、その前後方向にのみ半田噴流部１４を
有したいわゆる噴流式の自動半田付け装置１５を
用いているために種々の欠点があつた。
すなわち、第２図ａ，ｂに示すようにどうして
も微小回路部品１２ａ，１２ｂ等の電極部分に必
要以上の半田盛上り部１６が生じてしまいがちで
あるということである。このような必要以上の半
田盛上り部１６は不所望な半田ブリツジ部を生じ
たり、その内部に気泡を生じたりしがちであつて
半田付けの信頼性に問題があると共に、不経済で
あり、延いては使用機器の小形薄形化をそれだけ
阻害しがちである。
も微小回路部品１２ａ，１２ｂ等の電極部分に必
要以上の半田盛上り部１６が生じてしまいがちで
あるということである。このような必要以上の半
田盛上り部１６は不所望な半田ブリツジ部を生じ
たり、その内部に気泡を生じたりしがちであつて
半田付けの信頼性に問題があると共に、不経済で
あり、延いては使用機器の小形薄形化をそれだけ
阻害しがちである。
また、第３図ａ，ｂに示すように特に微小回路
部品がミニモールドトランジスタ１２ｃ〜１２ｆ
等であつて、それらが密集している場合（実際の
使用形態上このような場合が多い）には、どうし
ても内側の電極部分と薄電体パターン部分との間
×に半田が届かなくなるために、半田付けがなさ
れない箇所つまり半田付け不良部が多発しがちで
あるということである。このような半田不良部に
対してはそれの検査と修正のために多大な労力を
必要とする。
部品がミニモールドトランジスタ１２ｃ〜１２ｆ
等であつて、それらが密集している場合（実際の
使用形態上このような場合が多い）には、どうし
ても内側の電極部分と薄電体パターン部分との間
×に半田が届かなくなるために、半田付けがなさ
れない箇所つまり半田付け不良部が多発しがちで
あるということである。このような半田不良部に
対してはそれの検査と修正のために多大な労力を
必要とする。
そこで、この発明は以上のような点に鑑みてな
されたもので、必要以上の半田盛上り部およびそ
れによる不所望な半田ブリツジ部が生じることを
防止して半田付けの信頼性と経済性および使用機
器の小形薄形化を確保し得るようにすると共に、
半田が届かない部分すなわち半田付け不良部が生
じることを防止して検査と修正のための労力を大
幅に低減し得るようにし、以つて従来の欠点を簡
易にしてしかも確実に除去し得るようにした極め
て良好なる半田付け方法を提供することを目的と
している。
されたもので、必要以上の半田盛上り部およびそ
れによる不所望な半田ブリツジ部が生じることを
防止して半田付けの信頼性と経済性および使用機
器の小形薄形化を確保し得るようにすると共に、
半田が届かない部分すなわち半田付け不良部が生
じることを防止して検査と修正のための労力を大
幅に低減し得るようにし、以つて従来の欠点を簡
易にしてしかも確実に除去し得るようにした極め
て良好なる半田付け方法を提供することを目的と
している。
すなわち、この発明による半田付け方法は、被
半田付け用のチツプタイプの回路部品が取着され
た印刷配線板を噴流式自動半田付け装置の半田噴
流部に進行させて半田付けを行なうに際し、印刷
配線板及び噴流式自動半田付け装置の半田噴流部
の少なくとも一方を、印刷配線板面に沿いかつこ
の印刷配線板の進行方向に対して略直交する方向
に所定周期でスウイングさせることにより、実質
的に相対的に印刷配線板が、噴流式自動半田付け
装置の半田噴流部を、該印刷配線板の進行方向に
対して略対称となる一定角度を交互にとりなが
ら、横切るようにした点に特徴を有している。
半田付け用のチツプタイプの回路部品が取着され
た印刷配線板を噴流式自動半田付け装置の半田噴
流部に進行させて半田付けを行なうに際し、印刷
配線板及び噴流式自動半田付け装置の半田噴流部
の少なくとも一方を、印刷配線板面に沿いかつこ
の印刷配線板の進行方向に対して略直交する方向
に所定周期でスウイングさせることにより、実質
的に相対的に印刷配線板が、噴流式自動半田付け
装置の半田噴流部を、該印刷配線板の進行方向に
対して略対称となる一定角度を交互にとりなが
ら、横切るようにした点に特徴を有している。
以下図面を参照してこの発明の一実施例につき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
すなわち、第４図ａ，ｂに示すように、表面に
在来回路部品２１および裏面導電体パターン側に
チツプ素子（ミニモールドトランジスタも含むも
のとする）の如き微小回路部品２２ａ，２２ｂ等
を有した印刷配線板２３は図示しないベルトコン
ベアの如きキヤリア装置により、矢印Ａ方向に進
路をとつて噴流式自動半田付け装置２５の半田噴
流部２４を通過せしめる如く移送される。
在来回路部品２１および裏面導電体パターン側に
チツプ素子（ミニモールドトランジスタも含むも
のとする）の如き微小回路部品２２ａ，２２ｂ等
を有した印刷配線板２３は図示しないベルトコン
ベアの如きキヤリア装置により、矢印Ａ方向に進
路をとつて噴流式自動半田付け装置２５の半田噴
流部２４を通過せしめる如く移送される。
ここで、噴流式自動半田付け装置２５は溶融状
態にある半田２５ａが充満される半田槽２５ｂ中
に半田噴流器２５ｃを配置し、該半田噴流器２５
ｃの吸入口２５ｄ（第４図ｃ参照）から吸入した
溶融半田２５ａを整波板２５ｅ（第４図ｃ参照）
を介して噴流口２５ｆから噴流せしめ、以つて前
記印刷配線板２３の進行方向の前後方向に分けら
れて所定幅を有した半田噴流部２４を得ることが
できるものである。また、この場合噴流式自動半
田付け装置２５はその半田槽２５ｂの下部に設け
られた滑車２５ｇがベルト（若しくはチエーンで
も可）コンベアの如き形態をとつて矢印Ｂ，Ｃ方
向に往復移動自在なキヤリア装置２５ｈに載置さ
れていることにより、スウイングされるようにな
されている。この場合噴流式自動半田付け装置２
５自体つまりはその半田噴流部２４が、前記印刷
配線板２３面に沿いかつ前記印刷配線板２３のと
る進行方向に対して略々直交する方向に一定の距
離をとつて所定の速度で往復移動自在となされて
いる。
態にある半田２５ａが充満される半田槽２５ｂ中
に半田噴流器２５ｃを配置し、該半田噴流器２５
ｃの吸入口２５ｄ（第４図ｃ参照）から吸入した
溶融半田２５ａを整波板２５ｅ（第４図ｃ参照）
を介して噴流口２５ｆから噴流せしめ、以つて前
記印刷配線板２３の進行方向の前後方向に分けら
れて所定幅を有した半田噴流部２４を得ることが
できるものである。また、この場合噴流式自動半
田付け装置２５はその半田槽２５ｂの下部に設け
られた滑車２５ｇがベルト（若しくはチエーンで
も可）コンベアの如き形態をとつて矢印Ｂ，Ｃ方
向に往復移動自在なキヤリア装置２５ｈに載置さ
れていることにより、スウイングされるようにな
されている。この場合噴流式自動半田付け装置２
５自体つまりはその半田噴流部２４が、前記印刷
配線板２３面に沿いかつ前記印刷配線板２３のと
る進行方向に対して略々直交する方向に一定の距
離をとつて所定の速度で往復移動自在となされて
いる。
而して、以上のような半田付け方法において
は、実質的に第４図ｄに示すように被半田付け用
の印刷配線板２３を噴流式自動半田付け装置２５
の半田噴流部２４で半田噴流方向および該半田噴
流方向と略々直交する方向との合成方向つまりは
半田噴流部２４を印刷配線板２３の進行方向に対
して略対称となる一定角度を交互にとりながら斜
めに横切るように通過する如くした方向に進行
（図示の場合は横振れ状若しくは蛇行状）せしめ
るものである。これによつて、印刷配線板２３に
取着された被半田付け用の回路部品、特には裏面
の導電体パターン側に取着された微小回路部品２
２ａ，２２ｂの電極と導電体パターンとはある一
つの方向のみで半田噴流部２４を通過するのでな
くあらゆる方向を万遍なくとつて通過するように
なる。従つて、微小回路部品２２ａ，２２ｂの電
極部に従来のように必要以上の半田盛上り部（半
田ブリツジ部も含む）が生じたり、あるいは特に
ミニモールドトランジスタ等の密集部において半
田の届かない部分が生じたりするようなことがな
く、いずれの箇所においても第５図ａ，ｂに示す
ように適正な半田付けがなされることを確保し得
る。つまり、前者の必要以上な半田盛上り部およ
びそれによる不所望な半田ブリツジ部が生じるこ
とを防止し得るのは被半田付け用の印刷配線板２
３がその進行方向に対して略対称となる一定角度
を交互にとりながら半田噴流部２４を斜めに横切
る如く通過せしめられるので、微小回路部品２２
ａ，２２ｂの電極部に余分に付着した半田が半田
噴流部２４延いては半田槽２５ｂ側に吸い取られ
る如くした作用に伴なわれて生じることも手伝つ
ている。
は、実質的に第４図ｄに示すように被半田付け用
の印刷配線板２３を噴流式自動半田付け装置２５
の半田噴流部２４で半田噴流方向および該半田噴
流方向と略々直交する方向との合成方向つまりは
半田噴流部２４を印刷配線板２３の進行方向に対
して略対称となる一定角度を交互にとりながら斜
めに横切るように通過する如くした方向に進行
（図示の場合は横振れ状若しくは蛇行状）せしめ
るものである。これによつて、印刷配線板２３に
取着された被半田付け用の回路部品、特には裏面
の導電体パターン側に取着された微小回路部品２
２ａ，２２ｂの電極と導電体パターンとはある一
つの方向のみで半田噴流部２４を通過するのでな
くあらゆる方向を万遍なくとつて通過するように
なる。従つて、微小回路部品２２ａ，２２ｂの電
極部に従来のように必要以上の半田盛上り部（半
田ブリツジ部も含む）が生じたり、あるいは特に
ミニモールドトランジスタ等の密集部において半
田の届かない部分が生じたりするようなことがな
く、いずれの箇所においても第５図ａ，ｂに示す
ように適正な半田付けがなされることを確保し得
る。つまり、前者の必要以上な半田盛上り部およ
びそれによる不所望な半田ブリツジ部が生じるこ
とを防止し得るのは被半田付け用の印刷配線板２
３がその進行方向に対して略対称となる一定角度
を交互にとりながら半田噴流部２４を斜めに横切
る如く通過せしめられるので、微小回路部品２２
ａ，２２ｂの電極部に余分に付着した半田が半田
噴流部２４延いては半田槽２５ｂ側に吸い取られ
る如くした作用に伴なわれて生じることも手伝つ
ている。
また、後者の半田の届かない部分が生じるのを
なくすことつまりは半田付け不良部が生じること
を防止し得るのは、前者の場合と同様にして印刷
配線板２３がその進行方向に対して略対称となる
一定角度を交互にとりながら半田噴流部２４を斜
めに横切る如く通過せしめられることにより、第
６図ａ，ｂに示すように微小回路部品２２ｃ〜２
２ｆの密集部における内側の電極部と導電体パタ
ーン部分すなわち隙間の小さい部分Ｙにも半田が
良好に流れ込む如くした作用を呈するからであ
る。
なくすことつまりは半田付け不良部が生じること
を防止し得るのは、前者の場合と同様にして印刷
配線板２３がその進行方向に対して略対称となる
一定角度を交互にとりながら半田噴流部２４を斜
めに横切る如く通過せしめられることにより、第
６図ａ，ｂに示すように微小回路部品２２ｃ〜２
２ｆの密集部における内側の電極部と導電体パタ
ーン部分すなわち隙間の小さい部分Ｙにも半田が
良好に流れ込む如くした作用を呈するからであ
る。
なお、以上の実施例では噴流式自動半田付け装
置２５自体延いては半田噴流部２４を印刷配線板
２３の移送（進行）方向と直交する方向に（往
復）移動せしめる場合について説明したが、これ
に代えて印刷配線板２３自体をその進行方向と直
交する方向に往復移動せしめてもよくあるいはこ
れらの双方を採用してもよく要は印刷配線板２３
及び半田噴流部２４の少なくとも一方を、印刷配
線板２３面に沿いかつこの印刷配線板２３の進行
方向と略直交する方向に所定周期でスウイングさ
せるようにしてやればよいもので、これ以外にも
この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形や
適用が可能であることは言う迄もない。
置２５自体延いては半田噴流部２４を印刷配線板
２３の移送（進行）方向と直交する方向に（往
復）移動せしめる場合について説明したが、これ
に代えて印刷配線板２３自体をその進行方向と直
交する方向に往復移動せしめてもよくあるいはこ
れらの双方を採用してもよく要は印刷配線板２３
及び半田噴流部２４の少なくとも一方を、印刷配
線板２３面に沿いかつこの印刷配線板２３の進行
方向と略直交する方向に所定周期でスウイングさ
せるようにしてやればよいもので、これ以外にも
この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形や
適用が可能であることは言う迄もない。
従つて、以上詳述したようにこの発明によれ
ば、必要以上の半田盛上り部およびそれによる不
所望な半田ブリツジ部が生じることを防止して半
田付けの信頼性と経済性および使用機器の小形薄
形化を確保し得るようにすると共に、半田が届か
ない部分すなわち半田付け不良部が生じることを
防止して検査と修正のための労力を大幅に低減し
得るようにし、以つて従来の欠点を簡易にしてし
かも確実に除去し得るようにした極めて良好なる
半田付け方法を提供することが可能となる。
ば、必要以上の半田盛上り部およびそれによる不
所望な半田ブリツジ部が生じることを防止して半
田付けの信頼性と経済性および使用機器の小形薄
形化を確保し得るようにすると共に、半田が届か
ない部分すなわち半田付け不良部が生じることを
防止して検査と修正のための労力を大幅に低減し
得るようにし、以つて従来の欠点を簡易にしてし
かも確実に除去し得るようにした極めて良好なる
半田付け方法を提供することが可能となる。
第１図乃至第３図は従来の半田付け方法とそれ
によつて半田付けされた微小回路部品の状態を示
す図、第４図はこの発明に係る半田付け方法の一
実施例を示す図、第５図、第６図は同実施例によ
つて半田付けされた微小回路部品の状態を示す図
である。 ２２ａ〜２２ｆ……微小回路部品、２３……印
刷配線板、２４……半田噴流部、２５……噴流式
自動半田付け装置、２５ｈ……キヤリア装置。
によつて半田付けされた微小回路部品の状態を示
す図、第４図はこの発明に係る半田付け方法の一
実施例を示す図、第５図、第６図は同実施例によ
つて半田付けされた微小回路部品の状態を示す図
である。 ２２ａ〜２２ｆ……微小回路部品、２３……印
刷配線板、２４……半田噴流部、２５……噴流式
自動半田付け装置、２５ｈ……キヤリア装置。
Claims (1)
- １ 被半田付け用のチツプタイプの回路部品が取
着された印刷配線板を噴流式自動半田付け装置の
半田噴流部に進行させて半田付けを行なうに際
し、前記印刷配線板及び噴流式自動半田付け装置
の半田噴流部の少なくとも一方を、前記印刷配線
板面に沿いかつ該印刷配線板の進行方向に対して
略直交する方向に所定周期でスウイングさせ、相
対的に前記印刷配線板が、前記噴流式自動半田付
け装置の半田噴流部を、該印刷配線板の進行方向
に対して略対称となる一定角度を交互にとりなが
ら、横切るようにしてなることを特徴とする半田
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7940280A JPS575396A (en) | 1980-06-12 | 1980-06-12 | Soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7940280A JPS575396A (en) | 1980-06-12 | 1980-06-12 | Soldering method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS575396A JPS575396A (en) | 1982-01-12 |
| JPS6125238B2 true JPS6125238B2 (ja) | 1986-06-14 |
Family
ID=13688856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7940280A Granted JPS575396A (en) | 1980-06-12 | 1980-06-12 | Soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS575396A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58162095A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の半田付方法 |
| JPS59130675A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-27 | Kenji Kondo | はんだ槽 |
| JPS59153570A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-01 | Kenji Kondo | はんだ槽 |
| JPS6263490A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板の半田デイツプ方法 |
| JPH0683894B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1994-10-26 | 横田機械株式会社 | 自動半田付け装置 |
| DE102016118788A1 (de) * | 2016-10-05 | 2018-04-05 | Ersa Gmbh | Löteinrichtung und Lötanlage |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547168A (en) * | 1977-06-18 | 1979-01-19 | Kondo Kenji | Soldering method and device |
-
1980
- 1980-06-12 JP JP7940280A patent/JPS575396A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547168A (en) * | 1977-06-18 | 1979-01-19 | Kondo Kenji | Soldering method and device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS575396A (en) | 1982-01-12 |
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