JPS6263490A - プリント基板の半田デイツプ方法 - Google Patents
プリント基板の半田デイツプ方法Info
- Publication number
- JPS6263490A JPS6263490A JP20313085A JP20313085A JPS6263490A JP S6263490 A JPS6263490 A JP S6263490A JP 20313085 A JP20313085 A JP 20313085A JP 20313085 A JP20313085 A JP 20313085A JP S6263490 A JPS6263490 A JP S6263490A
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- JP
- Japan
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- solder
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- tank
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- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の半田ディップ方法に関し、特に
集積回路部品のように極めて小さいピッチ間隔でリード
端子を持つ電子部品を実装するプリント基板への半田デ
ィップ方法に関する。
集積回路部品のように極めて小さいピッチ間隔でリード
端子を持つ電子部品を実装するプリント基板への半田デ
ィップ方法に関する。
従来の技術
一般にプリント基板は電子部品を組み込んだ状態で銅箔
などの導電・ンターンを形成した面を噴流式半田槽等に
浸漬して導電パターン面に半田を付着させ、電子部品の
リード端子と導電ハターンとを電気的、機械的に結合し
て用いられている。このプリント基板ｌＯは、例えば第
３図、第９図に示すように、絶縁基板１１の一方の面に
銅箔等からなる所定形状の導電パターンを印刷形成して
なるものである。この導電パターン１２．１２・・・・
・・には所定の個所にのみ半田が付着するようにンルダ
レノストと呼ばれる半田付抵抗層（以下、レソストとい
う）１３・・・・・・が形成されている。半田付けを要
する個所はノンレジスト層であり、半田が付着するよう
に導電部が露出せしめられ、いわゆるランド１４、■４
・・・・・−を形成している。ランド１４．１４・・・
・・・には遊子部品Ａのリード端子ａ・・・が挿入され
る端子孔１５が夫々設けられている。
などの導電・ンターンを形成した面を噴流式半田槽等に
浸漬して導電パターン面に半田を付着させ、電子部品の
リード端子と導電ハターンとを電気的、機械的に結合し
て用いられている。このプリント基板ｌＯは、例えば第
３図、第９図に示すように、絶縁基板１１の一方の面に
銅箔等からなる所定形状の導電パターンを印刷形成して
なるものである。この導電パターン１２．１２・・・・
・・には所定の個所にのみ半田が付着するようにンルダ
レノストと呼ばれる半田付抵抗層（以下、レソストとい
う）１３・・・・・・が形成されている。半田付けを要
する個所はノンレジスト層であり、半田が付着するよう
に導電部が露出せしめられ、いわゆるランド１４、■４
・・・・・−を形成している。ランド１４．１４・・・
・・・には遊子部品Ａのリード端子ａ・・・が挿入され
る端子孔１５が夫々設けられている。
この端子孔１５にリード端子ａを挿入し、次いで半田付
は工程でプリント基板１０の導電・ぐターン面を半田槽
内に浸すと、第５図に示すようにランド１４・・・・・
・に半田１６が付着し、電子部品Ａが半田伺は固定され
る。
は工程でプリント基板１０の導電・ぐターン面を半田槽
内に浸すと、第５図に示すようにランド１４・・・・・
・に半田１６が付着し、電子部品Ａが半田伺は固定され
る。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、最近のように電気機器の小型化や電子部
品技術の進歩によって集積回路部品を多く用いるように
なると、隣シ合う導電パターン間の距離も次第に短縮さ
れ、極めて小さな間隙を必要とするようになってきてい
る。例えばリード端子の間隔が八７ ｇ ｍｍ程度と極
〈狭いシュリンクＩＣと称せられる半導体集積回路部品
のように、−列にならんだリード端子をその列に対応し
て並んだ導電ノぐターンのランド１４，１４・・・・・
・によって半田付けする場合は、隣接ランドの間隙は極
く狭く印刷されることになる。
品技術の進歩によって集積回路部品を多く用いるように
なると、隣シ合う導電パターン間の距離も次第に短縮さ
れ、極めて小さな間隙を必要とするようになってきてい
る。例えばリード端子の間隔が八７ ｇ ｍｍ程度と極
〈狭いシュリンクＩＣと称せられる半導体集積回路部品
のように、−列にならんだリード端子をその列に対応し
て並んだ導電ノぐターンのランド１４，１４・・・・・
・によって半田付けする場合は、隣接ランドの間隙は極
く狭く印刷されることになる。
このように隣接する導電パターン１２．１ｚのランド１
４．１４間が極く狭くなると、その間にレジスト１３が
形成されていても、半田１６は付着時に溶融状態であり
、比重および表面張力が大きいために、半田１６がレジ
スト１３を乗り越えて隣り合う半田１６．１６の間でブ
リッジ（橋絡）してしまうことがしばしば発生していた
。
４．１４間が極く狭くなると、その間にレジスト１３が
形成されていても、半田１６は付着時に溶融状態であり
、比重および表面張力が大きいために、半田１６がレジ
スト１３を乗り越えて隣り合う半田１６．１６の間でブ
リッジ（橋絡）してしまうことがしばしば発生していた
。
したがって、この半田ブリッジ］７・・・・・・を以後
の修正工程で切断し、または削り取る作業が必要となり
、その点検、修正作業に時間と手間を要ｔ７、また見落
してしまうなどの問題が発生することになる。
の修正工程で切断し、または削り取る作業が必要となり
、その点検、修正作業に時間と手間を要ｔ７、また見落
してしまうなどの問題が発生することになる。
以上のような半田のブリツ・ゾ現象は、噴流式半田槽を
用いて半田ディップする場合において、半田槽内におけ
るｆ ＩＪント基板１０の進行方向に対して電子部品Ａ
のリード端子ａ・・・・・・の配列方向、つまりそれと
対応する基板１０のランド１４．１４・・・・・・の配
列方向が直交まだは平行になるように電子部品Ａを配置
したときに最も生じ易く、ある角度で傾けたときに生じ
難いことが実験的に知られている。
用いて半田ディップする場合において、半田槽内におけ
るｆ ＩＪント基板１０の進行方向に対して電子部品Ａ
のリード端子ａ・・・・・・の配列方向、つまりそれと
対応する基板１０のランド１４．１４・・・・・・の配
列方向が直交まだは平行になるように電子部品Ａを配置
したときに最も生じ易く、ある角度で傾けたときに生じ
難いことが実験的に知られている。
そこで、電子部品Ａをプリント基板１０の進行方向に対
しである角度で傾けて基板上に配置すること、すなわち
それに対応するランド配列方向を傾けて形成することが
考えられるが、現実には電子部品を基板進行方向に対し
て斜めに挿入配置することは、プリント基板の高密度実
装化、高集積化が図られている現在、周辺部品や実装面
積、標準化等の関係で種々の整置を生じる為、採用でき
ない。
しである角度で傾けて基板上に配置すること、すなわち
それに対応するランド配列方向を傾けて形成することが
考えられるが、現実には電子部品を基板進行方向に対し
て斜めに挿入配置することは、プリント基板の高密度実
装化、高集積化が図られている現在、周辺部品や実装面
積、標準化等の関係で種々の整置を生じる為、採用でき
ない。
したがって、従来通り電子部品の配置が基板進行方向に
対して直交または平行となる部品実装形態を採用しつつ
、半田ブリツノの発生を抑制低減できるようにするため
の何らかの方策が必要となった。
対して直交または平行となる部品実装形態を採用しつつ
、半田ブリツノの発生を抑制低減できるようにするため
の何らかの方策が必要となった。
この発明は以上の点に鑑み提案されたもので、噴流式半
田槽を用いる自動半田ディップ法において、半田の噴流
方式を工夫することによって半田ブリツノの発生を抑制
低減することを目的とする。
田槽を用いる自動半田ディップ法において、半田の噴流
方式を工夫することによって半田ブリツノの発生を抑制
低減することを目的とする。
問題点を解決するだめの手段
上記の目的を達成するために、本発明においては、プリ
ント基板の進行方向に対して半田噴流口を直交状態から
所定の角度で傾けて半田を噴流させる構成を採用した。
ント基板の進行方向に対して半田噴流口を直交状態から
所定の角度で傾けて半田を噴流させる構成を採用した。
作用
以上のような構成によると、プリント基板の進行方向に
対して半田噴流口の長手方向が直交状態から所定角度で
傾けられているので、基板進行方向に対して斜交した状
態で半田が噴流することになる。したがって、従来通り
電子部品をプリント基板進行方向に対して平行または直
交させて配置した場合においても、斜めに傾けて配置し
たのと同様の効果が得られ、半田ブリツノの発生は抑制
低減される。
対して半田噴流口の長手方向が直交状態から所定角度で
傾けられているので、基板進行方向に対して斜交した状
態で半田が噴流することになる。したがって、従来通り
電子部品をプリント基板進行方向に対して平行または直
交させて配置した場合においても、斜めに傾けて配置し
たのと同様の効果が得られ、半田ブリツノの発生は抑制
低減される。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は本発明方法に適用される噴流式半田槽の断面図
、第２図は同半田槽を組み込んで成る半田付装置の概要
を示す要部平面図である。
、第２図は同半田槽を組み込んで成る半田付装置の概要
を示す要部平面図である。
半田槽２０を構成するケース２】の壁体内部には断熱材
２２が充填されている。半田槽２０内の下部にはヒータ
ー２３が装着されており、半田ディツプの際に槽内の半
田１００を加熱溶解させると共に、所定の加熱制御の下
で溶融状態に保つようになっている。
２２が充填されている。半田槽２０内の下部にはヒータ
ー２３が装着されており、半田ディツプの際に槽内の半
田１００を加熱溶解させると共に、所定の加熱制御の下
で溶融状態に保つようになっている。
半田槽２０内にはボンニア″２４が設けられ、変速機２
５を通して伝えられる噴流用モーター２６の駆動力で回
転、駆動され、槽内の溶融半田１００を噴流口２７へ送
り込み、噴流させた後、槽内を循環させるようになって
いる。
５を通して伝えられる噴流用モーター２６の駆動力で回
転、駆動され、槽内の溶融半田１００を噴流口２７へ送
り込み、噴流させた後、槽内を循環させるようになって
いる。
噴流口２７は、半田槽２０の上面から更に一定高さ突出
すると共に、所定幅と長さを持つ略長方形状をなし、か
つ同形状で上方に開口している。
すると共に、所定幅と長さを持つ略長方形状をなし、か
つ同形状で上方に開口している。
その長手方向はプリント基板進行方向と直交する半田槽
２０の幅方向に沿って延びており、かつその幅に略見合
う長さを持っている。
２０の幅方向に沿って延びており、かつその幅に略見合
う長さを持っている。
プリント基板ｌＯは第１図、第２図の矢印方向に送られ
、噴流口２７から一定液面高さで噴流する半田１００に
浸漬される。
、噴流口２７から一定液面高さで噴流する半田１００に
浸漬される。
噴流口２７はプリント基板１０の進行方向と直交する方
向に対してθ＝４ｔ３°の角度で傾けられている。した
がって、半田１００はプリント基板１０の進行方向に対
してθ＝４ｊ０の角度で斜交した状態で噴流することに
なる。
向に対してθ＝４ｔ３°の角度で傾けられている。した
がって、半田１００はプリント基板１０の進行方向に対
してθ＝４ｊ０の角度で斜交した状態で噴流することに
なる。
２８は槽内の溶融半田の温度を検出する熱電対である。
次に以上のような構成の装置を用いたプリン１一基板へ
の半田ディツノ方法について説明する。
の半田ディツノ方法について説明する。
第１図、第２図の矢印方向に沿って半田付装置に送られ
たプリント基板１０に対し、先ずフラクサー３０によっ
て半田付は面にフラックスが塗布される。次いでグリヒ
ーター３１によって予備加熱された後、半田槽２０に送
り込１れ、導電・ぞターン面が噴流口２７から噴流する
半田１００の枝部に浸漬される。
たプリント基板１０に対し、先ずフラクサー３０によっ
て半田付は面にフラックスが塗布される。次いでグリヒ
ーター３１によって予備加熱された後、半田槽２０に送
り込１れ、導電・ぞターン面が噴流口２７から噴流する
半田１００の枝部に浸漬される。
その際、プリント基板１０の進行方向に対して１ｌＳ０
斜交した状態で半田１００が噴流する。このことは、半
田槽内におけるプリント基板１０の進行方向に対して電
子部品Ａをり５°の角度で斜めに挿入配置したのと同様
のことである。したがって、上記の実験で知り得た半田
ブリッジ抑制効果を電子部品の実装形態を変えることな
く、いいかえるとリード端子およびそれと対応するラン
ドの配列方向をプリント基板の半田槽内における進行方
向と平行または直交にしたままで得ることができる。
斜交した状態で半田１００が噴流する。このことは、半
田槽内におけるプリント基板１０の進行方向に対して電
子部品Ａをり５°の角度で斜めに挿入配置したのと同様
のことである。したがって、上記の実験で知り得た半田
ブリッジ抑制効果を電子部品の実装形態を変えることな
く、いいかえるとリード端子およびそれと対応するラン
ドの配列方向をプリント基板の半田槽内における進行方
向と平行または直交にしたままで得ることができる。
したがって、本方法を採用することにより部品の高密度
実装化、高集積化を損うことなく、半田ブリツノの発生
を抑制低減することができ、半田ブリッジが生じにくく
なる。
実装化、高集積化を損うことなく、半田ブリツノの発生
を抑制低減することができ、半田ブリッジが生じにくく
なる。
半田槽２０内におけるプリント基板１０への半田ディツ
プが終ると、プリント基板の冷却、洗浄、乾燥の各工程
が順次行われ、第３図に示すようにランド１４の表面に
付着した半田１６によってリード端子ａが半田付は固定
されて、電子部品Ａがプリント基板１０に実装される。
プが終ると、プリント基板の冷却、洗浄、乾燥の各工程
が順次行われ、第３図に示すようにランド１４の表面に
付着した半田１６によってリード端子ａが半田付は固定
されて、電子部品Ａがプリント基板１０に実装される。
なお、基板進行方向に対する噴流口２７の傾き角度は実
施例で示した４ｔ５°に限るものではなく、必要に応じ
て変えられるものである。その場合に傾き角度を任意に
調整できるようにしておけば更に良いだろう。その調整
機構は周知の手段をもって容易に構成できる。
施例で示した４ｔ５°に限るものではなく、必要に応じ
て変えられるものである。その場合に傾き角度を任意に
調整できるようにしておけば更に良いだろう。その調整
機構は周知の手段をもって容易に構成できる。
但し、実験例でばｌＩり０近辺の角度が半田ブリッジ防
止上、最も良い結果が得られた。
止上、最も良い結果が得られた。
発明の詳細
な説明した通り、本発明方法によると、隣接ランドの間
隙が極く狭い場合であっても隣接ランド間の半田のブリ
ツ・ゾが生じ難くなり、ブリツノ現驚を確実に抑制低減
できる。
隙が極く狭い場合であっても隣接ランド間の半田のブリ
ツ・ゾが生じ難くなり、ブリツノ現驚を確実に抑制低減
できる。
第１図は本発明方法に適用される噴流式半田槽の断面図
、第一図は同半田槽を組み込んで成る半田付装置の要部
平面図、第３図は従来のプリント基板の裏面構造を示す
平面図、第７図はその要部断面図、第５図は電子部品を
プリント基板に半田ディツプにより取り付けた状態を示
す要部断面図である。 １０・・・・・・プリント基板、 ２７・・・・・・半田噴流口、 １００・・・・・・半田、 ２０・・・・・・半田槽。 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス第
１ 図 第２図 第 ３ 図 Ｑ
、第一図は同半田槽を組み込んで成る半田付装置の要部
平面図、第３図は従来のプリント基板の裏面構造を示す
平面図、第７図はその要部断面図、第５図は電子部品を
プリント基板に半田ディツプにより取り付けた状態を示
す要部断面図である。 １０・・・・・・プリント基板、 ２７・・・・・・半田噴流口、 １００・・・・・・半田、 ２０・・・・・・半田槽。 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス第
１ 図 第２図 第 ３ 図 Ｑ
Claims (2)
- （１）噴流式半田槽を用いる半田ディップ方法において
、プリント基板の進行方向に対して半田噴流口を直交位
置から所定の角度で傾けて半田を噴流させることを特徴
とするプリント基板の半田ディップ方法。 - （２）特許請求の範囲第１項に記載の方法において、前
記所定の角度が略４５°であることを特徴とするプリン
ト基板の半田ディップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20313085A JPS6263490A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | プリント基板の半田デイツプ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20313085A JPS6263490A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | プリント基板の半田デイツプ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263490A true JPS6263490A (ja) | 1987-03-20 |
Family
ID=16468905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20313085A Pending JPS6263490A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | プリント基板の半田デイツプ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6263490A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575396A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
| JPS59997A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-06 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板製造方法 |
-
1985
- 1985-09-13 JP JP20313085A patent/JPS6263490A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575396A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
| JPS59997A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-06 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板製造方法 |
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