JPS59153570A - はんだ槽 - Google Patents
はんだ槽Info
- Publication number
- JPS59153570A JPS59153570A JP2707783A JP2707783A JPS59153570A JP S59153570 A JPS59153570 A JP S59153570A JP 2707783 A JP2707783 A JP 2707783A JP 2707783 A JP2707783 A JP 2707783A JP S59153570 A JPS59153570 A JP S59153570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- tank
- gushing
- solder
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、はんだ槽の噴流槽の上方に噴流口を形成し
、この噴流口から噴出するはんだ融液の噴流波の頂面に
多数の凹凸波を千鳥状に形成させるとともに噴流波の凹
凸波をプリン）・基板の走行方向と交差する方向へ往復
移動させるようにしたけんだ槽に関するものである。
、この噴流口から噴出するはんだ融液の噴流波の頂面に
多数の凹凸波を千鳥状に形成させるとともに噴流波の凹
凸波をプリン）・基板の走行方向と交差する方向へ往復
移動させるようにしたけんだ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等の電子部品を接着剤等で仮
装着したもの、あるいは電子部品が密集しているプリン
ト基板を噴流するはんだ融液によりはんだ付けを行う場
合、プリント基板の走行方向に対して電子部品の後方に
なる部分や、各′電子部品が近接している部分は凹部の
ような形状となって空気その他のガスが滞留して、はん
だ融液か流入しないためはんだ融液か付着しないか、あ
るいは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しないこ
とがあった。そして１回のはんだ付は工程で気泡が発生
した場合は、そのまま長時間噴流するはんだ融液をかけ
ても依然として気泡を取り除くことができない欠点があ
った。
装着したもの、あるいは電子部品が密集しているプリン
ト基板を噴流するはんだ融液によりはんだ付けを行う場
合、プリント基板の走行方向に対して電子部品の後方に
なる部分や、各′電子部品が近接している部分は凹部の
ような形状となって空気その他のガスが滞留して、はん
だ融液か流入しないためはんだ融液か付着しないか、あ
るいは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しないこ
とがあった。そして１回のはんだ付は工程で気泡が発生
した場合は、そのまま長時間噴流するはんだ融液をかけ
ても依然として気泡を取り除くことができない欠点があ
った。
この発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、気泡に起因する不完全なはんだ付けをなくすため、
はんだ槽の上方の噴流口に円柱状の噴流体を設け、この
噴流体に透孔を形成して噴流波を発生させ、さらにこの
噴流波に千鳥状の凹凸波を形成してはんだ融液の付着を
さらによくするようにしたはんだ槽を提供するものであ
る。以下、この発明を図面に基づいて説明する。
で、気泡に起因する不完全なはんだ付けをなくすため、
はんだ槽の上方の噴流口に円柱状の噴流体を設け、この
噴流体に透孔を形成して噴流波を発生させ、さらにこの
噴流波に千鳥状の凹凸波を形成してはんだ融液の付着を
さらによくするようにしたはんだ槽を提供するものであ
る。以下、この発明を図面に基づいて説明する。
第・１図（ａ）、 （ｂ）はこの発明の一実施例を示
すもので、第１図（ａ）ははんだ槽の概略斜視図、第１
図（ｂ）は第１図（ａ）の■−ｒｍ尾よる拡大側断面図
、第２図（ａ）、 （ｂ） 、 ’（ｃ）、 （ｄ）は
第１図の要部を拡大して示したもので、第２図（ａ）は
平面図、第２図（ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄ）はそれ
ぞれ第２図（ａ）のｍ−ｍ線、ｍ−ｍ線、ＩＶ−ＩＶ線
による断面図である。これらの図において、１はプリン
ト基板で、図示しないはんだ付は装置のキャリアまたは
搬送チェノの基板保持具に装着されている。２は前記プ
リント基板１に接着剤等で仮着された抵抗体またはコン
デンサ等の電子部品、３ははんだ槽で、中央に設けた仕
切壁３ａにより２槽に形成されている◇４，５は前記は
んだ槽３の１次槽と２次槽で、プリント基板１０走行方
向（矢印入方向）に対して順次配列されている。６，７
は前記１次槽４．２次槽５内のはんだ融液で、２次槽５
内のはんだ融液７の方が１次槽４内のはんだ融液６より
も高温に保持され−〔いる。８，９は前記１次槽４゜２
次槽５内に設置された噴流槽で、モータ（図示せず）の
駆動によりはんだ融液６，７を加圧して強制的に噴流さ
せている。１０．Ｉｔは前記噴流槽８，９の噴流口であ
る。１２は円柱状の噴流体、１２ａは第２図＜８）〜（
ｄ）に示すように、前記噴流体１２の下部で長手方向に
形成した係合部で、噴流口１００案内部１０ａに対して
ｍ動可能に係合されている。ｉ３Ａ、１３Ｂは前記噴流
体１２の上方の円周面から噴流口１゛０に向って垂直に
ピッチｐで形成した多数の透孔で、透孔１３Ａの列と透
孔１３Ｂの列とは互にｐ／２の長さ程度だけすらして千
鳥状に形成されている。セして透孔１３人は噴流体１２
の軸心から半径方向に対して垂直に設定される垂直中心
線Ｃからプリント基板１０走行方向の少し前方に、また
、透孔１３Ｂは前記垂直中心線Ｃからプリント基板１０
走行方向Ａに対して後方に位置させるとともに、透孔１
３Ｂの１頁部から噴流される凹凸波６ｄの高さり、はプ
リント基板１０走行方同への傾斜角度θに対応し℃透孔
１３Ａの頂部から噴流される凹凸波６ｃの高さＪよりも
低くなるように形成されている。１４は前記噴流体１２
を矢印Ｂ方向に対して透孔１３Ａまたは１３Ｂの１ピツ
チｐの距離だけ往復動作をくり返すクランク装置、１５
はロンドで、一端が噴流体１２に連結されており、他端
ははずみ車１６に連結されている。１７は前記クランク
装置１４における駆動用のモータである。なお、クラン
ク装置１４はプリント基板１０走行に邪魔にならないよ
うに走行方向から外して設げられている。
すもので、第１図（ａ）ははんだ槽の概略斜視図、第１
図（ｂ）は第１図（ａ）の■−ｒｍ尾よる拡大側断面図
、第２図（ａ）、 （ｂ） 、 ’（ｃ）、 （ｄ）は
第１図の要部を拡大して示したもので、第２図（ａ）は
平面図、第２図（ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄ）はそれ
ぞれ第２図（ａ）のｍ−ｍ線、ｍ−ｍ線、ＩＶ−ＩＶ線
による断面図である。これらの図において、１はプリン
ト基板で、図示しないはんだ付は装置のキャリアまたは
搬送チェノの基板保持具に装着されている。２は前記プ
リント基板１に接着剤等で仮着された抵抗体またはコン
デンサ等の電子部品、３ははんだ槽で、中央に設けた仕
切壁３ａにより２槽に形成されている◇４，５は前記は
んだ槽３の１次槽と２次槽で、プリント基板１０走行方
向（矢印入方向）に対して順次配列されている。６，７
は前記１次槽４．２次槽５内のはんだ融液で、２次槽５
内のはんだ融液７の方が１次槽４内のはんだ融液６より
も高温に保持され−〔いる。８，９は前記１次槽４゜２
次槽５内に設置された噴流槽で、モータ（図示せず）の
駆動によりはんだ融液６，７を加圧して強制的に噴流さ
せている。１０．Ｉｔは前記噴流槽８，９の噴流口であ
る。１２は円柱状の噴流体、１２ａは第２図＜８）〜（
ｄ）に示すように、前記噴流体１２の下部で長手方向に
形成した係合部で、噴流口１００案内部１０ａに対して
ｍ動可能に係合されている。ｉ３Ａ、１３Ｂは前記噴流
体１２の上方の円周面から噴流口１゛０に向って垂直に
ピッチｐで形成した多数の透孔で、透孔１３Ａの列と透
孔１３Ｂの列とは互にｐ／２の長さ程度だけすらして千
鳥状に形成されている。セして透孔１３人は噴流体１２
の軸心から半径方向に対して垂直に設定される垂直中心
線Ｃからプリント基板１０走行方向の少し前方に、また
、透孔１３Ｂは前記垂直中心線Ｃからプリント基板１０
走行方向Ａに対して後方に位置させるとともに、透孔１
３Ｂの１頁部から噴流される凹凸波６ｄの高さり、はプ
リント基板１０走行方同への傾斜角度θに対応し℃透孔
１３Ａの頂部から噴流される凹凸波６ｃの高さＪよりも
低くなるように形成されている。１４は前記噴流体１２
を矢印Ｂ方向に対して透孔１３Ａまたは１３Ｂの１ピツ
チｐの距離だけ往復動作をくり返すクランク装置、１５
はロンドで、一端が噴流体１２に連結されており、他端
ははずみ車１６に連結されている。１７は前記クランク
装置１４における駆動用のモータである。なお、クラン
ク装置１４はプリント基板１０走行に邪魔にならないよ
うに走行方向から外して設げられている。
１８は前記２次槽５の噴流板で、はんだ融液７の噴流波
７ａを波の形にするだめの形状を成している。
７ａを波の形にするだめの形状を成している。
次に、動作について説明する。
１次槽４，２次槽５内のはんだ融液６．γは、それぞれ
モータの駆動圧より加圧され、噴流槽８゜９内に入る。
モータの駆動圧より加圧され、噴流槽８゜９内に入る。
１次槽４内のはんだ融液６は、噴流槽８から噴流口１０
内を上昇して噴流体１２に遠し、各透孔１３Ａ、１３Ｂ
から」１方へ噴出してそれぞれプリント基板１の走行方
向の前方と後方に流れて噴流波６ａ、６ｂを形成すると
ともに多数の凹凸波６ｃ、６ｄが形成される。すなわち
、噴流体１２の透孔１３Ａのところで形成される凹凸波
６ｃの頂部の高さｈｌは透孔１３Ｂのところで形成され
る凹凸波６ｄの高さｈ２よりも高くなっており、第１図
（ｂ）に示されるような傾斜して搬送されるプリント基
板１に適合できるようにしである。そして、噴流波６ａ
、ｓｂＯ頂而に面リント基板１の走行方向Ａと交差する
方向に対して多数の凹凸波６ｃ、６ｄが千鳥状に形成さ
れる。
内を上昇して噴流体１２に遠し、各透孔１３Ａ、１３Ｂ
から」１方へ噴出してそれぞれプリント基板１の走行方
向の前方と後方に流れて噴流波６ａ、６ｂを形成すると
ともに多数の凹凸波６ｃ、６ｄが形成される。すなわち
、噴流体１２の透孔１３Ａのところで形成される凹凸波
６ｃの頂部の高さｈｌは透孔１３Ｂのところで形成され
る凹凸波６ｄの高さｈ２よりも高くなっており、第１図
（ｂ）に示されるような傾斜して搬送されるプリント基
板１に適合できるようにしである。そして、噴流波６ａ
、ｓｂＯ頂而に面リント基板１の走行方向Ａと交差する
方向に対して多数の凹凸波６ｃ、６ｄが千鳥状に形成さ
れる。
同時にクランク装［１４の往復駆動により噴流体１２が
矢印Ｂ方向に往復動作をくり返すので、多数の凹凸波６
ｃ、６ｄも矢印Ｂ方向に往復移動をくり返す。
矢印Ｂ方向に往復動作をくり返すので、多数の凹凸波６
ｃ、６ｄも矢印Ｂ方向に往復移動をくり返す。
プリント基板１は、電子部品２を接層剤等で仮付けした
後、乾燥され、次にフランクス処理されてから予備加熱
装置で予備加熱され、はんだ槽３へ搬送される。はんだ
槽３でプリント基板１は第１図（ｂ）Ｋ示すように、水
平線に対して上昇角度θで矢印入方向に走行する。そし
て、はんだ融液６の噴流波６ａによりはんだ付けされる
とともＫ、プリント基板１０走行方向Ａと交差して交互
に移動する多数の凹凸波６ｃ、６ｄにより、プリント基
板１０走行方向に対して電子部品２の後方部分や各電子
部品２が近接して四部のような形状となっているところ
に付着している気泡が１（ソリ除かれるので、プリント
基板１に密集して装着され℃いる電子部品２やリード線
に対してはんだ融液６が良く付着する。プリント基板１
はさらに進んで２次槽５に達し、高温のはんだ融液Ｔに
より完全にはんだ付けを行う。
後、乾燥され、次にフランクス処理されてから予備加熱
装置で予備加熱され、はんだ槽３へ搬送される。はんだ
槽３でプリント基板１は第１図（ｂ）Ｋ示すように、水
平線に対して上昇角度θで矢印入方向に走行する。そし
て、はんだ融液６の噴流波６ａによりはんだ付けされる
とともＫ、プリント基板１０走行方向Ａと交差して交互
に移動する多数の凹凸波６ｃ、６ｄにより、プリント基
板１０走行方向に対して電子部品２の後方部分や各電子
部品２が近接して四部のような形状となっているところ
に付着している気泡が１（ソリ除かれるので、プリント
基板１に密集して装着され℃いる電子部品２やリード線
に対してはんだ融液６が良く付着する。プリント基板１
はさらに進んで２次槽５に達し、高温のはんだ融液Ｔに
より完全にはんだ付けを行う。
以上説明したようにこの発明は、はんだ槽本体内にはん
だ融液を収容し、このはんだ融液な羽根車により加圧し
て強制的に環流させる噴流槽を設け、この噴流槽の上方
に設けた噴流口から噴出する噴流波により電子部品を装
着したプリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽におい
て、噴流ｌ」から噴出する噴流波の頂面にプリント基板
の走行方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を千鳥状
に形成させるため、噴流口の長手方向に形成した案内部
と摺動可能に保合部を有する円柱状の噴流体を噴流口に
設けるとともに噴流体には噴流口からのはんだ融液な噴
出する多数の透孔な噴流体の軸心から半径方向に垂直に
設定した垂直中心線に対し、プリント基板の走行方向の
前後となる位置にずらして千鳥状に形成し、一方、多数
の凹凸波をプリント基板の走行方向に対して交差する方
向へ往復移動させるクランク装置を噴流体に接続したの
で、噴流波の頂面に千鳥状の凹凸波を１個の噴流体で容
易に形成できるとともに簡単な構成で凹凸波をプリント
基板と交差する方向に容易に往復移動させることができ
ろ。また、プリント基板の走行方向に対し℃電子部品の
後方または両側の部分、あるいは電子部品が近接して四
部のような形状になっている部分、さらにリード線か密
集している部分における気泡またはガスの滞留な部品に
１１Ｑり除いて、はんだ融液を完全に付着できるのでは
んだ付は性能を一層向上させることができる利点を有す
る。
だ融液を収容し、このはんだ融液な羽根車により加圧し
て強制的に環流させる噴流槽を設け、この噴流槽の上方
に設けた噴流口から噴出する噴流波により電子部品を装
着したプリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽におい
て、噴流ｌ」から噴出する噴流波の頂面にプリント基板
の走行方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を千鳥状
に形成させるため、噴流口の長手方向に形成した案内部
と摺動可能に保合部を有する円柱状の噴流体を噴流口に
設けるとともに噴流体には噴流口からのはんだ融液な噴
出する多数の透孔な噴流体の軸心から半径方向に垂直に
設定した垂直中心線に対し、プリント基板の走行方向の
前後となる位置にずらして千鳥状に形成し、一方、多数
の凹凸波をプリント基板の走行方向に対して交差する方
向へ往復移動させるクランク装置を噴流体に接続したの
で、噴流波の頂面に千鳥状の凹凸波を１個の噴流体で容
易に形成できるとともに簡単な構成で凹凸波をプリント
基板と交差する方向に容易に往復移動させることができ
ろ。また、プリント基板の走行方向に対し℃電子部品の
後方または両側の部分、あるいは電子部品が近接して四
部のような形状になっている部分、さらにリード線か密
集している部分における気泡またはガスの滞留な部品に
１１Ｑり除いて、はんだ融液を完全に付着できるのでは
んだ付は性能を一層向上させることができる利点を有す
る。
第１図（ａ）、 （ｂ）はこの発明の一実施例を示す
もので、第１図（ａ）は概略斜視図、第１図（ｂ）は第
１図（ａ）のＩ−Ｉ線による拡大側断面図、第２図（ａ
）、 （ｂ）、 （ｃ）、 （ｄ）は第１図（ａ
）の要部を拡大して示したもので、第２図（ａ）は平面
図、第２南（＋））は第２図（ａ）のｎ−ｎ線による断
面図、第２図（Ｃ）は第２図＜ａ＞の■−■線による断
面図、第２図（ｄ）は第２図（ａ）の■−ＩＶ線による
断面図である。 図中、１はプリント基板、２は≠電子部品、３ははんだ
槽、４は１次槽、５は２次槽、６，１ははんだ融液、６
ａ、６ｂ、７ａは噴流波、６ｃ。 ６ｄは凹凸波、８，９は噴流槽、１０芒山ｉは噴流口、
１０ａは案内部、１１は噴流口、１２は噴流体、１２ａ
は係合部、１３Ａ、１３Ｂは透孔、１４はクランク装置
、１５はロンド、１６はけずみ車、１７はモーフ、１８
は噴流板である。 第１図 第２図 （８） （ｃ） （ｄ）
もので、第１図（ａ）は概略斜視図、第１図（ｂ）は第
１図（ａ）のＩ−Ｉ線による拡大側断面図、第２図（ａ
）、 （ｂ）、 （ｃ）、 （ｄ）は第１図（ａ
）の要部を拡大して示したもので、第２図（ａ）は平面
図、第２南（＋））は第２図（ａ）のｎ−ｎ線による断
面図、第２図（Ｃ）は第２図＜ａ＞の■−■線による断
面図、第２図（ｄ）は第２図（ａ）の■−ＩＶ線による
断面図である。 図中、１はプリント基板、２は≠電子部品、３ははんだ
槽、４は１次槽、５は２次槽、６，１ははんだ融液、６
ａ、６ｂ、７ａは噴流波、６ｃ。 ６ｄは凹凸波、８，９は噴流槽、１０芒山ｉは噴流口、
１０ａは案内部、１１は噴流口、１２は噴流体、１２ａ
は係合部、１３Ａ、１３Ｂは透孔、１４はクランク装置
、１５はロンド、１６はけずみ車、１７はモーフ、１８
は噴流板である。 第１図 第２図 （８） （ｃ） （ｄ）
Claims (1)
- ばんだ槽内にはんだ融液を収容し、このはんだ融液をモ
ータにより加圧して強制的に噴流させる噴流槽を備え、
この噴流槽の上方に設けた噴流口から噴出する噴流波に
より電子部品を装着したプリント基板のはんだ付けを行
うはんだ檜において、前記噴流口の長手方向に形成した
案内部と摺動可能に係合する保合部を有する円柱状の噴
流体を前記噴流口に設けるととも建前記噴流体に前記噴
流口からの前記はんだ融液を噴出する多数の透孔を前記
噴流体の垂直中心線から前記プリント基板の走行方向の
前後となる位置に千鳥状に互にずらせて形成し、さらに
前記噴流体を前記案内部如沿って往復移動させるクラン
ク装置を設けたことを特徴とするはんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2707783A JPS59153570A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2707783A JPS59153570A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59153570A true JPS59153570A (ja) | 1984-09-01 |
| JPH0134712B2 JPH0134712B2 (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=12211004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2707783A Granted JPS59153570A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59153570A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264795A (ja) * | 1985-05-18 | 1986-11-22 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の半田付け方法 |
| JPS63248566A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
| JPH01266793A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-24 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
| US5148961A (en) * | 1991-12-23 | 1992-09-22 | Motorola, Inc. | Selective wave solder apparatus |
| CN108650806A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-12 | 张立升 | 一种小型电路板回流焊设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4517151Y1 (ja) * | 1969-07-15 | 1970-07-15 | ||
| JPS575396A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP2707783A patent/JPS59153570A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4517151Y1 (ja) * | 1969-07-15 | 1970-07-15 | ||
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264795A (ja) * | 1985-05-18 | 1986-11-22 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の半田付け方法 |
| JPS63248566A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
| JPH0513029B2 (ja) * | 1987-04-03 | 1993-02-19 | Kenji Kondo | |
| JPH01266793A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-24 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
| US5148961A (en) * | 1991-12-23 | 1992-09-22 | Motorola, Inc. | Selective wave solder apparatus |
| CN108650806A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-12 | 张立升 | 一种小型电路板回流焊设备 |
| CN108650806B (zh) * | 2018-05-04 | 2020-12-01 | 义乌市倩飞科技有限公司 | 一种小型电路板回流焊设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0134712B2 (ja) | 1989-07-20 |
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