JPS6117356A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS6117356A JPS6117356A JP13657284A JP13657284A JPS6117356A JP S6117356 A JPS6117356 A JP S6117356A JP 13657284 A JP13657284 A JP 13657284A JP 13657284 A JP13657284 A JP 13657284A JP S6117356 A JPS6117356 A JP S6117356A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- molten solder
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、溶融はんだを噴流させる吹き口を有するはん
だ付け装置に係り、特にプリント基板にリードレスのチ
ップ部品のはんだ付けに好適なはんだ付け装置に関する
。
だ付け装置に係り、特にプリント基板にリードレスのチ
ップ部品のはんだ付けに好適なはんだ付け装置に関する
。
従来、プリント基板のリード挿入孔に電子部品リードを
挿入してはんだ接続を行なうリード挿入部品のはんだ付
け方法に、溶融はんだを噴き上けるはんだ槽が種々提案
され、かつ実用化されている。
挿入してはんだ接続を行なうリード挿入部品のはんだ付
け方法に、溶融はんだを噴き上けるはんだ槽が種々提案
され、かつ実用化されている。
しかし、最近、電子部品の高密度実装化に対応してリー
ドレスのチップ部品化が急速に進行しており、チップ部
品によシ高密度実装を実現した面実装プリント板では、
後述するはんだ付け時の発生ガスを逃がすガス抜き孔を
設けられない程度に高密度化してきており、このためは
んだ付け不良が大幅に増加し、生産技術、信頼性の点で
大きな問題となってきた。すなわち、第１図（ａ）に示
すように、リード挿入部品のはんだ付けに用いられるは
んだ付け装置の吹き口１は側板２および３で形成された
、ハソインボリュート・ギヤ形状をなすケーシングの頂
面に開口して構成され、同図伽）に示すように１溶融は
んだは図示されていない噴流ポンプから吐出口６を介し
て送シ込まれ、吹き口１からはんだ槽５の両側に流れ落
ちるようになっている。もつとも吹き口１から流れ出る
溶融はんだ４は片側に流れ落ちる場合もある。この従来
のはんだ付け装置を使ってチップ部品搭載のプリント基
板のはんだ付けを行な５場合の断面を第２図に示す。同
図において、吹き口１はプリント基板７の移動方向に直
交する方向に位置させられている。プリント基板７の下
面には接着剤８で固定されたチップ部品９が搭載されて
いて、゛かつチップ部品９の電極１０がプリント基板７
のランド１１に接触して搭載されているので、吹き口１
から流れ出る溶融はんだ４に浸漬されて、はんだ１２で
接続される。しかし、このチップ部品９がはんだ付けさ
れる時に、チップ部品９の矢印Ａで示す進行方向に対し
て遅れ側であるＢ側の電極１０の近傍にはフラックスや
接着剤等から発生するガス１３が、滞留してはんだ１２
のランド１１への濡れを阻害し、はんだ１２がランド１
１に濡れないはんだ付け不良（以下本明細書においては
はんだなし不良と称する。）が多数発生するという欠点
があった。すなわち、第３図に示すように、発生ガス１
３は基板の進行方向Ａとは反対の矢印Ｂで示す方向にし
か逃げず、吹き口方向Ｃには脱出距離が長いこともあり
、僅かしか逃げることができないため、発生ガス１３ヲ
有効に逃がすことができないからでおる。
ドレスのチップ部品化が急速に進行しており、チップ部
品によシ高密度実装を実現した面実装プリント板では、
後述するはんだ付け時の発生ガスを逃がすガス抜き孔を
設けられない程度に高密度化してきており、このためは
んだ付け不良が大幅に増加し、生産技術、信頼性の点で
大きな問題となってきた。すなわち、第１図（ａ）に示
すように、リード挿入部品のはんだ付けに用いられるは
んだ付け装置の吹き口１は側板２および３で形成された
、ハソインボリュート・ギヤ形状をなすケーシングの頂
面に開口して構成され、同図伽）に示すように１溶融は
んだは図示されていない噴流ポンプから吐出口６を介し
て送シ込まれ、吹き口１からはんだ槽５の両側に流れ落
ちるようになっている。もつとも吹き口１から流れ出る
溶融はんだ４は片側に流れ落ちる場合もある。この従来
のはんだ付け装置を使ってチップ部品搭載のプリント基
板のはんだ付けを行な５場合の断面を第２図に示す。同
図において、吹き口１はプリント基板７の移動方向に直
交する方向に位置させられている。プリント基板７の下
面には接着剤８で固定されたチップ部品９が搭載されて
いて、゛かつチップ部品９の電極１０がプリント基板７
のランド１１に接触して搭載されているので、吹き口１
から流れ出る溶融はんだ４に浸漬されて、はんだ１２で
接続される。しかし、このチップ部品９がはんだ付けさ
れる時に、チップ部品９の矢印Ａで示す進行方向に対し
て遅れ側であるＢ側の電極１０の近傍にはフラックスや
接着剤等から発生するガス１３が、滞留してはんだ１２
のランド１１への濡れを阻害し、はんだ１２がランド１
１に濡れないはんだ付け不良（以下本明細書においては
はんだなし不良と称する。）が多数発生するという欠点
があった。すなわち、第３図に示すように、発生ガス１
３は基板の進行方向Ａとは反対の矢印Ｂで示す方向にし
か逃げず、吹き口方向Ｃには脱出距離が長いこともあり
、僅かしか逃げることができないため、発生ガス１３ヲ
有効に逃がすことができないからでおる。
前記はんだなし不良の防止策として電極１０にガス抜き
孔を設けることが有効であるけれども、高密度基板では
そのための基板スペースがなく、この方法を適用すると
とは困難な状況にある。
孔を設けることが有効であるけれども、高密度基板では
そのための基板スペースがなく、この方法を適用すると
とは困難な状況にある。
そこで、ガス抜き孔を設けずにはんだなし不良を゛低減
する方法として、フラックスの付着量を少くするために
、フラックスの低粘度化やフラックスを空気で吹き飛ば
すこと等が実施されているが、効果は十分とは言えず、
挿入部品の不良率が０，０１％／点のレベルであるのに
対してはんだなし不良は０．５〜１．０％／点程度にあ
る。さらに、はんだ槽に２回浸漬する方法、吹き口を礼
状にして強いはんだ噴流を基板に吹き付ける方法や、傾
斜噴流槽のはんだ中から空気を送って、泡の膨張しなが
ら上昇するエネルギの作用で発生ガスを離散させること
が実施されている。しかしながら、これらの方法でも不
良率は挿入部品不良レベルまで低下せず、その上２回浸
漬する方法では基板や部品が２回の熱衝撃に曝らされる
ことや、基板面上に酸化物等が付着して外観上の問題が
生じる等の欠点がある。
する方法として、フラックスの付着量を少くするために
、フラックスの低粘度化やフラックスを空気で吹き飛ば
すこと等が実施されているが、効果は十分とは言えず、
挿入部品の不良率が０，０１％／点のレベルであるのに
対してはんだなし不良は０．５〜１．０％／点程度にあ
る。さらに、はんだ槽に２回浸漬する方法、吹き口を礼
状にして強いはんだ噴流を基板に吹き付ける方法や、傾
斜噴流槽のはんだ中から空気を送って、泡の膨張しなが
ら上昇するエネルギの作用で発生ガスを離散させること
が実施されている。しかしながら、これらの方法でも不
良率は挿入部品不良レベルまで低下せず、その上２回浸
漬する方法では基板や部品が２回の熱衝撃に曝らされる
ことや、基板面上に酸化物等が付着して外観上の問題が
生じる等の欠点がある。
このため、はんだ付け後に要するプリント基板の検査お
よびはんだ付け補修作業工数が多いはかジでなく、はん
だ付けの信頼性向上を図ることは極めて困難であった。
よびはんだ付け補修作業工数が多いはかジでなく、はん
だ付けの信頼性向上を図ることは極めて困難であった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除去し、リ
ードレスのチップ部品のはんだ付けにおけるはんだなし
不良発生皐を低減することができるはんだ付け装置を提
供することにある。
ードレスのチップ部品のはんだ付けにおけるはんだなし
不良発生皐を低減することができるはんだ付け装置を提
供することにある。
上記目的を達成するために、本発明によるはんだ付け装
置は、溶融はんだを噴流させる吹き口が該吹き口に対向
して移動するプリント基板の進行方向に対して直交する
方向に伸びているは・んだ付け装置において、上記吹き
口がジグザグ形状をしていること全要旨とする。本発明
の他の一つのはんだ付け装置は、プリント基板の進行方
向に対して傾斜し、互いに平行な多数のスリツ）ｋ有し
、上記吹き口に接して上記プリント基板の進行方向に往
復運ｗＪヲ行なう制御板を具備している。上記二つの発
明は互いに組み合わされることができる。
置は、溶融はんだを噴流させる吹き口が該吹き口に対向
して移動するプリント基板の進行方向に対して直交する
方向に伸びているは・んだ付け装置において、上記吹き
口がジグザグ形状をしていること全要旨とする。本発明
の他の一つのはんだ付け装置は、プリント基板の進行方
向に対して傾斜し、互いに平行な多数のスリツ）ｋ有し
、上記吹き口に接して上記プリント基板の進行方向に往
復運ｗＪヲ行なう制御板を具備している。上記二つの発
明は互いに組み合わされることができる。
以下に、図面を参照しながら、実施例を用いて本発明を
一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発明
の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である。
一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発明
の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である。
まず、第４図に示すように、吹き口１はプリント基板７
の進行方向Ａに向って凹凸を形成するジグザグ構造にな
っており、発生ガスが基板７の遅れ側Ｂ （’図中Ｘ方
向）へ逃げるほかに、吹き口方向（図中Ｙ方向）にも容
易に逃げることができるようになりている。発生ガスは
、吹き口１が屈曲しているために、各山毎に発生し、溶
融はんだ４がＸ方向だけではなく、Ｙ方向にも流れるこ
と、および屈曲点間の間隔が小さいことにより、ガス脱
出距離が短いことからガスの逃げが一層促進される。
の進行方向Ａに向って凹凸を形成するジグザグ構造にな
っており、発生ガスが基板７の遅れ側Ｂ （’図中Ｘ方
向）へ逃げるほかに、吹き口方向（図中Ｙ方向）にも容
易に逃げることができるようになりている。発生ガスは
、吹き口１が屈曲しているために、各山毎に発生し、溶
融はんだ４がＸ方向だけではなく、Ｙ方向にも流れるこ
と、および屈曲点間の間隔が小さいことにより、ガス脱
出距離が短いことからガスの逃げが一層促進される。
第５図に示すシェブロン形の吹き口を用い、吹き口幅Ｗ
が１０篇、長さｔが１６０ ｍｍとして、角度θを変化
させたときのはんだなし不良率は第６図に示すように変
化する。すなわち、角度θが小さくなると不良率は減少
し、その効果は１２００以下で著しい。
が１０篇、長さｔが１６０ ｍｍとして、角度θを変化
させたときのはんだなし不良率は第６図に示すように変
化する。すなわち、角度θが小さくなると不良率は減少
し、その効果は１２００以下で著しい。
本発明の第２の解決方法においては、吹き口１に接触し
て、第７図に示すように、プリント基板７の進行方向Ａ
に対して傾斜し、かつ互いに平行なスリット１４が多数
段けられ、クランク機構１７ヲ介してモータ１６によっ
てシャフト１８の囲りで揺動させられる制御板１５が第
８図に示すように取シ付けられる。このことによって、
溶融はんだ４は制御板１５のスリット１４と吹き口１が
重なる所でのみ形成される。すなわち、上記制御板１５
が前述のジグザグ形の吹き口１と組み合わされるときは
、°溶融はんだ４は第９図において斜線を施された部分
１９でのみ噴出する。これを横から見ると、第１０図に
断面図に示すように、溶融はんだの噴出は断続的になり
、発生ガスの脱出距離が短かくなって、発生ガスの脱出
は容易となる。また、この断続的な噴流は制御板１５の
揺動によりｃ方向に移動し、このことによりはんだのＹ
方向の流れが促進される。
て、第７図に示すように、プリント基板７の進行方向Ａ
に対して傾斜し、かつ互いに平行なスリット１４が多数
段けられ、クランク機構１７ヲ介してモータ１６によっ
てシャフト１８の囲りで揺動させられる制御板１５が第
８図に示すように取シ付けられる。このことによって、
溶融はんだ４は制御板１５のスリット１４と吹き口１が
重なる所でのみ形成される。すなわち、上記制御板１５
が前述のジグザグ形の吹き口１と組み合わされるときは
、°溶融はんだ４は第９図において斜線を施された部分
１９でのみ噴出する。これを横から見ると、第１０図に
断面図に示すように、溶融はんだの噴出は断続的になり
、発生ガスの脱出距離が短かくなって、発生ガスの脱出
は容易となる。また、この断続的な噴流は制御板１５の
揺動によりｃ方向に移動し、このことによりはんだのＹ
方向の流れが促進される。
したがって、本発明のはんだ付け装置を使ってリードレ
スのチップ部品搭載のプリント基板をはんだ付けする場
合、チップ部品９の電極１０近傍に滞留する発生ガス１
３はプリント基板の遅れ側に逃けるほか、横方向にも逃
げる。また、制御板１５を備えたはんだ付け装置におい
ては、溶融はんだ４の噴射は断続的となシ、かつＹ方向
に移動し、その方向の流れを強める。その結果、発生ガ
ス１３の脱出が極めて容易となる。このように、従来の
はんだ付け装置では発生ガス脱出方向が１方向であった
のに対して、本発明による装置では２方向となるから、
プリント基板７にガス抜き孔を設けることなしに発生ガ
スの脱出が促進されるために、電極１０とランプ１１の
はんだの濡れ拡がりが阻害されることがなく、はんだな
し不良の発生を大幅に低減させることができる。
スのチップ部品搭載のプリント基板をはんだ付けする場
合、チップ部品９の電極１０近傍に滞留する発生ガス１
３はプリント基板の遅れ側に逃けるほか、横方向にも逃
げる。また、制御板１５を備えたはんだ付け装置におい
ては、溶融はんだ４の噴射は断続的となシ、かつＹ方向
に移動し、その方向の流れを強める。その結果、発生ガ
ス１３の脱出が極めて容易となる。このように、従来の
はんだ付け装置では発生ガス脱出方向が１方向であった
のに対して、本発明による装置では２方向となるから、
プリント基板７にガス抜き孔を設けることなしに発生ガ
スの脱出が促進されるために、電極１０とランプ１１の
はんだの濡れ拡がりが阻害されることがなく、はんだな
し不良の発生を大幅に低減させることができる。
なお、溶融はんだの噴射流は制御板１５のスリットの角
度θ、スリット幅Ｗ３、吹き口幅ｗｆ１ スリン、ット
・ピッチ、および制御板の揺動速度を変化させることに
よって制御することができる。
度θ、スリット幅Ｗ３、吹き口幅ｗｆ１ スリン、ット
・ピッチ、および制御板の揺動速度を変化させることに
よって制御することができる。
また、本発明によるはんだ付け装置は、従来のはんだ槽
の吹き口をジグザグ形にすること、および／または制御
板を取シ付けることにょシ、大幅な出費なしに容易に実
現することができる。
の吹き口をジグザグ形にすること、および／または制御
板を取シ付けることにょシ、大幅な出費なしに容易に実
現することができる。
以上説明した通シ、本発明によれば、チップ部品搭載の
高密度基板においてガス抜き孔を設けることなしにはん
だなし不良の発生率を大幅に低減することができ、低価
格装置であるにも拘らず、基板検査、はんだ付け修正工
数の低減を図ることができ、はんだ接続の信頼性を向上
することができる。
高密度基板においてガス抜き孔を設けることなしにはん
だなし不良の発生率を大幅に低減することができ、低価
格装置であるにも拘らず、基板検査、はんだ付け修正工
数の低減を図ることができ、はんだ接続の信頼性を向上
することができる。
第１図（ＩＬ）は従来のはんだ付け装置に適用されてい
る吹き口の斜視図、同図（ｂ）は吹き口から噴出する溶
融はんだの噴流を示す断面図、第２図は従来のはんだ付
け装置におけるはんだ付けしようとするプリント基板お
よび吹き口の断面図、第３図は第２図に示す装置の上面
図、第４図は本発明によるはんだ付け装置に適用される
吹き口の上面図、第５図は本発明の詳細な説明するだめ
のシェブロン形の吹き口の平面図、第６図は第５図に示
す吹き口金使用するときの不良率と角度の関係を示すグ
ラフ、第７図は本発明による制御板およびその駆動装置
の斜視図、第８図は吹き口に取ｐ付けられた制御板の断
面図、第９図は第４図に示す吹き口ど第７図に示す制御
板の組合せにおける溶融はんだの噴出口の位置を示す上
面図、第１０図は第９図に示す制御板を使用するときの
溶融はんだの噴流を示す断面図である。 １・・・吹き口、２，３・・・側板、４・・・溶融はん
だ噴流、４５・・・はんだ槽、６・・・噴流ポンプの吐
出口、７・・・プリント基板、８・・・接着剤、９・・
・チップ部品、１０・・・電極、１１・・・ランド、１
２・・・はんだ、１３・・・発生ガス、１４・・・スリ
ット、１５・・・制御板、１６・・・モータ、１７・・
・クランク機構、１８・・・シャフト、１９・・・溶融
はんだ噴出場所。 代理人 弁理士 秋 本 正 実弟 １ 口 第２尉 第３図 第４図 第５徊 第７図 第８図 第９図 第１０図
る吹き口の斜視図、同図（ｂ）は吹き口から噴出する溶
融はんだの噴流を示す断面図、第２図は従来のはんだ付
け装置におけるはんだ付けしようとするプリント基板お
よび吹き口の断面図、第３図は第２図に示す装置の上面
図、第４図は本発明によるはんだ付け装置に適用される
吹き口の上面図、第５図は本発明の詳細な説明するだめ
のシェブロン形の吹き口の平面図、第６図は第５図に示
す吹き口金使用するときの不良率と角度の関係を示すグ
ラフ、第７図は本発明による制御板およびその駆動装置
の斜視図、第８図は吹き口に取ｐ付けられた制御板の断
面図、第９図は第４図に示す吹き口ど第７図に示す制御
板の組合せにおける溶融はんだの噴出口の位置を示す上
面図、第１０図は第９図に示す制御板を使用するときの
溶融はんだの噴流を示す断面図である。 １・・・吹き口、２，３・・・側板、４・・・溶融はん
だ噴流、４５・・・はんだ槽、６・・・噴流ポンプの吐
出口、７・・・プリント基板、８・・・接着剤、９・・
・チップ部品、１０・・・電極、１１・・・ランド、１
２・・・はんだ、１３・・・発生ガス、１４・・・スリ
ット、１５・・・制御板、１６・・・モータ、１７・・
・クランク機構、１８・・・シャフト、１９・・・溶融
はんだ噴出場所。 代理人 弁理士 秋 本 正 実弟 １ 口 第２尉 第３図 第４図 第５徊 第７図 第８図 第９図 第１０図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、溶融はんだを噴流させる吹き口が該吹き口に対向し
て移動するプリント基板の進行方向に対して直交する方
向に伸びているはんだ付け装置において、上記吹き口が
ジグザグ形状をしていることを特徴とするはんだ付け装
置。 ２、溶融はんだを噴流させる吹き口が該吹き口に対向し
て移動するプリント基板の進行方向に対して直交する方
向に伸びているはんだ付け装置において、上記プリント
基板の進行方向に対して傾斜し、互いに平行な多数のス
リットを有し、上記吹き口に接して上記プリント基板の
進行方向に往復運動を行なう制御板を有することを特徴
とするはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13657284A JPS6117356A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13657284A JPS6117356A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117356A true JPS6117356A (ja) | 1986-01-25 |
Family
ID=15178393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13657284A Pending JPS6117356A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117356A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114090A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | 三菱電機株式会社 | カ−トリツジヒ−タ |
| JPH03119678A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 三相カートリッジヒータ |
-
1984
- 1984-07-03 JP JP13657284A patent/JPS6117356A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114090A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | 三菱電機株式会社 | カ−トリツジヒ−タ |
| JPH03119678A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 三相カートリッジヒータ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0201158A2 (en) | Vibratory wave soldering | |
| JPS63268563A (ja) | 印刷配線回路板をはんだでマス結合する装置 | |
| JPS6117356A (ja) | はんだ付け装置 | |
| EP1032249B1 (en) | Electronic circuit board and soldering method therefor | |
| JPH08181424A (ja) | プリント基板及びその半田付け方法 | |
| JP5391500B2 (ja) | はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置 | |
| JP2803663B2 (ja) | 自動半田付け装置のノズル構造 | |
| JP2549618B2 (ja) | 噴流式半田付け装置 | |
| JPS59153570A (ja) | はんだ槽 | |
| JPS61281592A (ja) | 電気部品のハンダ付け方法 | |
| JP2001326430A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
| JP3202870B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPS5994570A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
| JPS60167494A (ja) | はんだ付方法及び装置 | |
| JPH0918132A (ja) | 回路基板 | |
| JP2006093281A (ja) | フローはんだ付け装置 | |
| JPS6343193B2 (ja) | ||
| JPS595390B2 (ja) | 半田槽 | |
| JPH01266793A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH0357637B2 (ja) | ||
| JPS63248566A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 | |
| JP2016201469A (ja) | 局所はんだ付けノズル及びそれを用いたはんだ噴流装置及び局所はんだ付け方法 | |
| JPH0469510B2 (ja) | ||
| JPS6039161Y2 (ja) | 噴流式はんだ付装置 | |
| JPS591500B2 (ja) | 噴流はんだ装置 |