JPH0469510B2 - - Google Patents

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JPH0469510B2
JPH0469510B2 JP62315837A JP31583787A JPH0469510B2 JP H0469510 B2 JPH0469510 B2 JP H0469510B2 JP 62315837 A JP62315837 A JP 62315837A JP 31583787 A JP31583787 A JP 31583787A JP H0469510 B2 JPH0469510 B2 JP H0469510B2
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JP
Japan
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molten solder
tank
solder
soldering
board
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JP62315837A
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Senichi Yokota
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YOKOTA KIKAI KK
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YOKOTA KIKAI KK
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Publication date
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Priority to KR1019870015357A priority patent/KR920006677B1/ko
Publication of JPH01157764A publication Critical patent/JPH01157764A/ja
Publication of JPH0469510B2 publication Critical patent/JPH0469510B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、自動半田付け方法及び装置に係り、
特に半田付け終了時に溶融半田が基板の幅方向中
央部に集中するのを防止して、半田の切れ性の向
上及びブリツジ、ツララ及びボタツキの防止を図
ることができるようにした噴流式の自動半田付け
方法及び装置に関する。
従来技術 従来の噴流式自動半田付け方法及び装置におい
ては、電子部品が搭載された基板の搬送方向と直
角方向に細長く開口した溶融半田の噴射ノズルか
ら噴射される溶融半田流により半田付けを行つて
いた。
しかしこのような基板の搬送方向と直角方向の
溶融半田流によると、基板の幅方向の反り等が原
因となつて、基板の要半田付け箇所が溶融半田流
から離れる際、即ち半田切れの際に基板の幅方向
の中央部において、ブリツジ、ツララ及びボタツ
キが発生し易く、これを完全に防止するのはほと
んど不可能とされていた。このような不良箇所
は、自動半田付けを完了後に半田ごてを用いて手
作業により補修しなければならず、時として多く
の工数が必要とされる欠点があつた。
このような欠点が生ずる原因を更に詳しく説明
すると、例えば第10図に示すよう基板1におい
ては、その下面1aに多数の要半田付け箇所2が
配列されており、基板1の幅方向(図中X−X方
向)における配列中の各要半田付け箇所2の間の
隙間Cは回路の実装密度の増大に伴なつて次第に
小さくなつて来ており、最も小さいものでは0.2
mm程度となつている。このため半田切れの際にわ
ずかでも1箇所に溶融半田が集中すると、そこに
第11図に示すようなブリツジ3等の不良が発生
する。これは特に第10図に示すように基板1の
幅方向の中央部1cが隙間Cとなつていて1列中
の要半田付け箇所2の数が偶数の場合に多く発生
するものである。
この原因は、次のように説明できる。即ち、基
板1は下面1aを下側にして矢印Aの方向に搬送
されながら、まずプレヒータ(第2図参照)によ
り予備加熱されるが、この加熱は下方から行われ
るので基板1の下面1aの熱膨脹が上面における
よりも大きくなるため、加熱と共に基板1は下に
凸に反ることとなり、溶融半田4に接触して後は
更に下面1aと上面1bとの間の熱膨脹の差が大
きくなつて、下に凸の反りが加速される。また基
板1には多数の電子部品(図示せず)が搭載され
ているため、基板1はその自重により下に凸に反
ろうとするのは当然である。そして更に半田切れ
の際には溶融半田の表面張力により基板1の下面
1aは下方に引張られることによつても基板1は
下に凸に反ることになり、このようなことが原因
となつて、中央部1cが半田切れの際最下点とな
る。これが主な原因となつて第12図に示すよう
に、半田切れの際に溶融半田4は基板1の幅方向
の両側から中央部1cに向かつて次第に切れて行
き、最後に中央部1cの両側に対称に位置する2
つの要半田付け箇所2に溶融半田4が集中し、こ
の状態で最後の半田切れとなる。そしてこの2つ
の要半田付け箇所2に第11図に示すようなブリ
ツジ3が発生するのである。
一方、中央部1cに要半田付け箇所2が位置し
て一列中の要半田付け箇所2が奇数の場合には、
中央部1cの要半田付け箇所2に溶融半田4が集
中する結果、シララやボタツキが発生することに
なる。
そこでこのような欠点を除去するためには基板
1の下に凸の反りを防止することが必要であるの
で、出願人はこれを防止する発明を完成させて特
願昭62−125543の出願を行い、基板1の反りは防
止できることとなつた。しかし該出願における基
板の反り防止装置を採用しない場合や、基板1の
反りを防止してもなお溶融半田4が半田切れの際
に基板1の中央部1cに集中する傾向がある場合
には、この溶融半田4の中央部1cへの集中を防
止しなければならないが、従来技術では、この溶
融半田4の中央部1cへの集中を防止することは
できなかつた。また特開昭61−264795には、印刷
配線板の半田付け方法が開示されているが、該従
来例は、基板の搬送方向に対して45°傾斜した複
数の長穴を有する半田波形成部を開示しているも
のの、この長穴は単に平板上の蓋部に形成された
だけのものであり、一定方向に勢い付けられた溶
融半田を方向性を持たせて噴出させることはでぎ
ず、従つて余り高い溶融半田の波は期待できない
ものであり、本願発明とは、その目的、構成及び
作用効果が異なるものである。また特開昭58−
58795には、はんだ付け装置が開示されているが、
該従来例は、溶融半田の噴出口を複数の丸穴を千
鳥状に配列してなるものであり、基板の搬送方向
に対して直角方向の溶融半田の流れを生じさせる
ことはできず、やはり上記のようなブリツジやつ
らら等の半田付け不良を解消することはできなか
つた。また実願昭62−161740(実開平1−68163)
には、チツプ部品はんだ付け用ノズるが開示され
ているが、該従来例は、基板の搬送方向に対して
約45°傾斜して配列された突起筒を開示している
ものの、該突起筒の下側には何らのガイドもない
構造であるから本願発明とはその構成が異なり、
該突起筒に流入する前の溶融半田には方向性が全
く与えられることがないため、強い上向きの溶融
半田の流れを得ることがでぎず、従つて余り高い
溶融半田の波頭を期待することができないという
不具合があつた。また各突起筒から噴出する溶融
半田は不揃いとなるおそれがあつた。
目 的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くため
になされたものであつて、その目的とするところ
は、基板の搬送方向に対して夫々所定角度傾斜し
た複数の小型ノズルを設け、各々の該小型ノズル
の長手方向の一端部が隣接する該小型ノズルの長
手方向の他の一端部とオーバラツプするように該
小型ノズルを配列し、該複数の小型ノズルの下方
から上方に向けて溶融半田を噴出させ、各々の該
小型ノズルから噴出する複数の溶融半田ウエーブ
によつて基板の搬送方向と直角方向の溶融半田の
流れを生じさせながら半田付けすることによつ
て、各小型ノズルごとに適宜数の要半田付け箇所
の半田付けを分担させ、その分担の範囲内で夫々
半田切れを行わせ、溶融半田が半田切れの際に基
板の幅方向の中央部に集中しないようにすること
であり、またこれによつてブリツジ、ツララ及び
ボタツキの発生を防止し、良好な半田付け性能を
得ることである。また他の目的は、上槽と下槽と
に仕切板により仕切られてなる半田槽の該下槽に
配設されたインペラにより該上槽から該下槽に溶
融半田を圧送し、下部が上部のノズルよりも広く
開口して仕切板に固着され基板の搬送方向に対し
て夫々所定角度傾斜し該下部から夫々独立して設
けられた複数の小型ノズルに下槽の溶融半田を流
入させ、該小型ノズルから溶融半田を噴出させる
ことによつて、小型ノズルの下部に流入する前の
段階における溶融半田の速度のエネルギを圧力の
エネルギに変換してその流れを非常に静かにさ
せ、この静かな流れの溶融半田を各々独立した小
型ノズルの広い下部に流入させて方向付けをした
後、各小型ノズルから噴出させることにより、高
い溶融半田の波を得ることを可能とすると共に、
各小型ノズルから噴出される溶融半田の波頭の高
さを一定として、基板の幅方向に対して均一な半
田付け性能が得られるようにすることである。
構 成 要するに本発明方法は、上槽と下槽とに仕切板
により仕切られてなる半田槽の該下槽に配設され
たインペラにより該上槽から該下槽に溶融半田を
圧送し、下部が上部のノズルよりも広く開口して
前記仕切板に固着され基板の搬送方向に対して
夫々所定角度傾斜し該下部から夫々独立して設け
られた複数の小型ノズルに前記下槽の溶融半田を
流入させ、該小型ノズルから前記溶融半田を噴出
させ、各々の該小型ノズルから噴出する複数の溶
融半田ウエーブによつて前記基板の搬送方向の直
角方向の溶融半田の流れを生じさせながら半田付
けすることを特徴とするものである。
また本発明装置は、上槽と下槽とに仕切板によ
り仕切られてなる半田槽と、該半田槽の前記下槽
に配設された溶融半田圧送用のインペラと、下部
が上部のノズルよりも広く開口して前記仕切板に
固着され基板の搬送方向に対して夫々所定角度傾
斜し該下部から夫々独立して設けられた複数の小
型ノズルとを備え、各々の該小型ノズルの長手方
向の一端部が隣接する該小型ノズルの長手方向の
他の一端部とオーバラツプするように該小型ノズ
ルを配列し、前記下槽から夫々独立した状態で該
複数の小型ノズルに溶融半田を流入させ、該複数
の小型ノズルの下方から上方に向けて溶融半田を
噴出させ、前記基板の搬送方向に対して前記所定
角度傾斜した複数の溶融半田ウエーブが形成され
るように構成したことを特徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明す
る。本発明に係る自動半田付け装置5は、第1図
及び第3図に示すように、基板1の搬送方向に対
して夫々所定角度、例えば約45°傾斜した複数の
小型ノズル6を設け、各々の該小型ノズル6の長
手方向の一端部6aが隣接する小型ノズル6の長
手方向の他の一端部6bと基板1の搬送方向にお
いてオーバラツプするように該小型ノズル6を配
列し、第5図及び第6図に示すように、該複数の
小型ノズルの下方から上方に向けて溶融半田4を
噴出させ、基板1の搬送方向に対して所定角度、
例えば約45°傾斜した複数の溶融半田ウエーブ4
aが形成されるように構成したものである。
各々の小型ノズル6は、図示の実施例では、2
次半田付け用に9個設けられたものであり、基板
1が進入する一端部6aは横断面が円弧状に形成
され、一端部6bは横断面が角形に形成されてい
る。そして各小型ノズル6は、その下部6cが拡
開されて互いに溶接されて一体的に固定されてい
る。下部6cは半田槽8の下槽9おいて下方に開
口し、上槽10に対しては密閉されている。
半田槽8の下槽9と上槽10とは仕切板11に
よつて仕切られており、該仕切板には溶融半田4
が上槽10から下槽9に通過する穴11aが形成
されている。下槽9には溶融半田4を圧送するた
めのインペラ12が配設され、該インペラは軸1
3に固定され、該軸は半田槽8に固定されたブラ
ケツト14と一体の軸受15により回転自在に支
承され、その一端にはプーリ16が固定され、該
プーリには半田槽8に固定されたモータ18の回
転軸19に固定されたプーリ20に巻き掛けられ
たベルト21が巻き掛けられている。
なお、第1図において、このインペラ12の駆
動機構は、1次半田付けの場合も同様であるの
で、1次半田付け用の半田槽22については同一
の部分には図面に半田槽8のものと同一の符号を
付して説明を省略する。また1次半田付け用のノ
ズル23は、基板1の進行方向と直角方向に細長
く開口した従来のものを使用しており、半田槽2
2内に収容されている。
なお、第2図は自動半田付装置5全体を示して
おり、図中25は基台、26,27は基板搬送用
のチエーンコンベア、28はチエーンコンベアの
駆動モータ、29はフラクサ、30はプレヒー
タ、31は基板1用の冷却フアンであるが、これ
らは公知であるので、その説明を省略する。
そして本発明方法は、基板1の搬送方向に対し
て夫々所定角度、例えば約45°傾斜した複数の小
型ノズル6から溶融半田4を噴出させ、各々の該
小型ノズル6から噴出する複数の溶融半田ウエー
ブ4aによつて基板1の搬送方向と直角方向の溶
融半田4の流れを生じさせながら半田付けする方
法である。
作 用 本発明は、上記のように構成されており、以下
その作用について説明する。第1図及び第5図に
おいて、2次半田付け用の半田槽8内の半田がヒ
ータ(図示せず)に通電されてこれにより加熱さ
れ、溶融半田4となつた後に、モータ18が始動
して回転軸19、プーリ20、ベルト21、プー
リ16及び軸13を介してインペラ12が一方向
に回転駆動されると、半田槽8内の溶融半田4は
矢印Bの如く上槽10から下槽9に向かつて仕切
板11の穴11aを通つて下槽9に送られ、イン
ペラ12によつて速度のエネルギを与えられるが
下槽9内は非常に広いので下槽9内において横方
向に非常に小さな流速で静かに送られ、該溶融半
田4は主として圧力のエネルギを持つに至り、矢
印Bの如く各小型ノズル6の下部6cに流入し、
各小型ノズル6から上方に噴出され、基板1の搬
送方向に対して所定角度、約45°傾斜した複数の
溶融半田ウエーブ4aが形成され、これらの溶融
半田ウエーブ4aは基板1の搬送方向においてオ
ーバラツプしているので互いに一部で接触して九
つの山を持つた一体的な溶融半田ウエーブ4aと
なる。
これに対して第2図に示す駆動モータ28が回
転して、基板搬送用のチエーンコンベア26,2
7が駆動されて基板1が矢印Aの如く搬送され
て、1次半田付け用の半田槽22内のノズル23
による溶融半田ウエーブ(図示せず)で1次半田
付けされた後、2次半田付け用の小型ノズル6に
対して該基板1が接近すると、各溶融半田ウエー
ブ4aが該基板の進行方向に対して約45°傾斜し
ているため、基板1に対しては相対的に該基板の
進行方向に対して直角方向(第1図では右方向、
第3図では左方向)の溶融半田の流れを生ずるこ
とになる。そして第2図においては基板1の進行
方向左側から右側に溶融半田が相対的に流れるこ
とになり、基板1は各小型ノズル6の一端部6a
から進入して溶融半田4との接触を開始し、一端
部6bにおいて半田切れを受けることとなり、各
小型ノズル6ごとに部分的に要半田付け箇所2に
対して半田付けが分担して行われ、また夫々半田
切れされることになる。従つてたとえ基板1が下
に凸に反つていたとしても半田切れの際に基板1
の下面1aに付着した要半田付け箇所2の1列分
の余剰の溶融半田の合計量が中央部1cに集中す
ることはなくなるので、従来例におけるような基
板1の中央部1cに発生していたブリツジ、ツラ
ラ及びボタツキ等が完全に防止できるものであ
る。
この状態を第7図により更に詳しく説明する
と、溶融半田4は基板1に対して矢印Dの如く相
対的に進行方向と直角方向の流れを生ずることに
なるため、各小型ノズル6においては散点模様で
示した部分において夫々9箇所で半田切れが行わ
れ、多くの余剰の溶融半田4が中央部1cに集中
することがないのである。従つてたとえ要半田付
け箇所2の中間において半田切れが図示の如く行
われたとしても、ここに集中した余剰の溶融半田
4の量が極めて少ないため、ブリツジ3(第11
図)を生じるおそれはなく、またこの半田切れが
要半田付け箇所2のちようど真下において生じた
としても、半田付け不良となるようなツララやボ
タツキを生ずることもなくなるわけである。
以上のように本発明方法及び装置によれば、た
とえ基板1が加熱及びその自重によつて下に凸に
沿つたとしても半田切れの際に余剰の溶融半田4
が基板1の中央部1cに集中することがないの
で、従来非常に大きな問題となつていたブリツ
ジ、ツララ及びボタツキといつた半田付け不良が
完全に防止できるものである。またその構造は非
常に簡単であり、たとえチエーンコンベア26,
27がその搬送方向に上り勾配で傾斜して設置さ
れるタイプのものであつても、これらのチエーン
コンベア26,27を横方向に複雑に傾斜させた
り、またその傾斜角度の調節を微妙に行なわなけ
ればならないという技術的な困難性を生じること
がない。これは単に第1図に示すような単一の長
方形断面のノズル23を基板1の進行方向に対し
て全体的に45°傾斜させるのではなく、複数の小
型ノズル6を基板1の進行方向に対して約45°傾
斜させて設けたことによつて、実質的に基板1の
進行方向に対して直角方向の溶融半田4の流れを
生じさせながら、各小型ノズル6ごとに半田切れ
を終了させることができるようにしたためであ
る。
効 果 本発明は、上記のように基板の搬送方向に対し
て夫々所定角度傾斜した複数の小型ノズルを設
け、各々の該小型ノズルの長手方向の一端部が隣
接する該小型ノズルの長手方向の他の一端部とオ
ーバラツプするように該小型ノズルを配列し、該
複数の小型ノズルの下方から上方に向けて溶融半
田を噴出させ、各々の該小型ノズルから噴出する
複数の溶融半田ウエーブによつて基板の搬送方向
と直角方向の溶融半田の流れを生じさせながら半
田付けするようにしたので、各小型ノズルごとに
適宜数の要半田付け箇所の半田付けを分担させる
ことができ、その分担の範囲内で夫々半田切れを
行わせることが可能となり、これによつて溶融半
田が半田切れの際に基板の幅方向の中央部に集中
しないようにすることができる効果が得られ、こ
の結果ブリツジ、ツララ及びボタツキの発生を防
止することができ、良好な半田付け性能を得るこ
とができる効果がある。また上槽と下槽とに仕切
板により仕切られてなる半田槽の該下槽に配設さ
れたインペラにより該上槽から該下槽に溶融半田
を圧送し、下部が上部のノズルよりも広く開口し
て仕切板に固着され基板の搬送方向に対して夫々
所定角度傾斜し該下部から夫々独立して設けられ
た複数の小型ノズルに下槽の溶融半田を流入さ
せ、該小型ノズルから溶融半田を噴出させること
で、小型ノズルの下部に流入する前の段階におけ
る溶融半田の速度のエネルギの圧力のエネルギに
変換してその流れを非常に静かにさせ、この静か
な流れの溶融半田を各々独立した小型ノズルの広
い下部に流入させて方向付けをした後、各小型ノ
ズルから噴出させるようにしたので、高い溶融半
田の波を得ることが可能となる効果が得られると
共に、各小型ノズルから噴出される溶融半田の波
頭の高さを一定とすることができるから、基板の
幅方向に対して均一な半田付け性能が得られると
いう効果があるものであり、産業上画期的な発明
である。
【図面の簡単な説明】
第1図から第9図は本発明の実施例に係り、第
1図は自動半田付け装置の要部斜視図、第2図は
自動半田付け装置全体を示す平面図、第3図は複
数の小型ノズルの平面図、第4図は第3図に示す
ものの正面図、第5図は複数の小型ノズルによる
半田付け状態を示す縦断面図、第6図は半田付け
状態を示す第3図の−矢視部分拡大縦断面
図、第7図は各小型ノズルごとに半田切れが終了
する状態を示す要部正面図、第8図は基板の下面
に形成された要半田付け箇所を示す平面図、第9
図は半田付け状態における要半田付け箇所と溶融
半田の流れの状態を示す概略図、第10図から第
12図は従来例に係り、第10図は第8図と同様
の平面図、第11図は基板の下面の中央部にブリ
ツジが生じた基板の下面を示す平面図、第12図
は基板の下面の中央部にブリツジが生じるような
半田切れの状態を示す概略図である。 1は基板、4は溶融半田、4aは溶融半田ウエ
ーブ、5は自動半田付け装置、6は小型ノズル、
6aは一端部、6bは他の一端部、6cは下部、
8は半田槽、9は下槽、10は上槽、12はイン
ペラである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 上槽と下槽とに仕切板により仕切られてなる
    半田槽の該下槽に配設されたインペラにより該上
    槽から該下槽に溶融半田を圧送し、下部が上部の
    ノズルよりも広く開口して前記仕切板に固着され
    基板の搬送方向に対して夫々所定角度傾斜し該下
    部から夫々独立して設けられた複数の小型ノズル
    に前記下槽の溶融半田を流入させ、該小型ノズル
    から前記溶融半田を噴出させ、各々の該小型ノズ
    ルから噴出する複数の溶融半田ウエーブによつて
    前記基板の搬送方向と直角方向の溶融半田の流れ
    を生じさせながら半田付けすることを特徴とする
    自動半田付け方法。 2 上槽と下槽とに仕切板により仕切られてなる
    半田槽と、該半田槽の前記下槽に配設された溶融
    半田圧送用のインペラと、下部が上部のノズルよ
    りも広く開口して前記仕切板に固着され基板の搬
    送方向に対して夫々所定角度傾斜し該下部から
    夫々独立して設けられた複数の小型ノズルとを備
    え、各々の該小型ノズルの長手方向の一端部が隣
    接する該小型ノズルの長手方向の他の一端部とオ
    ーバラツプするように該小型ノズルを配列し、前
    記下槽から夫々独立した状態で該複数の小型ノズ
    ルに溶融半田を流入させ、該複数の小型ノズルの
    下方から上方に向けて溶融半田を噴出させ、前記
    基板の搬送方向に対して前記所定角度傾斜した複
    数の溶融半田ウエーブが形成されるように構成し
    たことを特徴とする自動半田付け装置。
JP62315837A 1987-12-14 1987-12-14 自動半田付け方法及び装置 Granted JPH01157764A (ja)

Priority Applications (2)

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JP62315837A JPH01157764A (ja) 1987-12-14 1987-12-14 自動半田付け方法及び装置
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