JPH01157764A - 自動半田付け方法及び装置 - Google Patents

自動半田付け方法及び装置

Info

Publication number
JPH01157764A
JPH01157764A JP62315837A JP31583787A JPH01157764A JP H01157764 A JPH01157764 A JP H01157764A JP 62315837 A JP62315837 A JP 62315837A JP 31583787 A JP31583787 A JP 31583787A JP H01157764 A JPH01157764 A JP H01157764A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
substrate
soldering
molten solder
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62315837A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0469510B2 (ja
Inventor
Senichi Yokota
横田 仙一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YOKOTA KIKAI KK
Original Assignee
YOKOTA KIKAI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YOKOTA KIKAI KK filed Critical YOKOTA KIKAI KK
Priority to JP62315837A priority Critical patent/JPH01157764A/ja
Priority to KR1019870015357A priority patent/KR920006677B1/ko
Publication of JPH01157764A publication Critical patent/JPH01157764A/ja
Publication of JPH0469510B2 publication Critical patent/JPH0469510B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、自動半田付は方法及び装置に係り、特に半田
付は終了時に溶融半田が基板の幅方向中央部に集中する
のを防止して、半田の切れ性の向上及びブリフジ、ツラ
ラ及びボタツキの防止を図ることができるようにした噴
流式の自動半田付は方法及び装置に関する。
従来技術 従来の噴流式自動半田付は方法及び装置においては、電
子部品が搭載された基板の搬送方向と直角方向に細長(
開口した溶融半田の噴射ノズルから噴射される溶融半田
流により半田付けを行っていた。
しかしこのような基板の搬送方向と直角方向の溶融半田
流によると、基板の幅方向の反り等が原因となって、基
板の要半田付は箇所が溶融半田流から離れる際、即ち半
田切れの際に基板の幅方向の中央部において、ブリフジ
、ツララ及びボタツキが発生し易く、これを完全に防止
するのはほとんど不可能とされていた。このような不良
箇所は、自動半田付は完了後に半田ごてを用いて手作業
により補修しなければならず、時として多くの工数が必
要とされる欠点があった。
このような欠点が生ずる原因を更に詳しく説明すると、
例えば第10図に示すような基板1においては、その下
面1aに多数の要半田付は箇所2が配列されており、基
板1の幅方向(図中x−X方向)における配列中の各要
半田付は箇所2の間の隙間Cは回路の実装密度の増大に
伴なって次第に小さくなって来ており、最も小さいもの
では0.2鶴程度となっている。このため半田切れの際
にわずかでも1箇所に溶融半田が集中すると、そこに第
11図に示すようなブリッジ3等の不良が発生する。こ
れは特に第10図に示すように基板1の幅方向の中央部
1cが隙間Cとなっていて1列中の要半田付は箇所2の
数が偶数の場合に多く発生するものである。
この原因は、次のように説明できる。即ち、基板1は下
面1aを下側にして矢印Aの方向に搬送されながら、ま
ずプレヒータ(第2図参照)により予備加熱されるが、
この加熱は下方から行われるので基板1の下面1aの熱
膨脹が上面におけるよりも大きくなるため、加熱と共に
基板1は下に凸に反ることとなり、溶融半田4に接触し
て後は更に下面1aと上面1bとの間の熱膨脹の差が大
きくなって、下に凸の反りが加速される。また基板1に
は多数の電子部品(図示せず)が搭載されているため、
基板1はその自重により下に凸に反ろうとするのは当然
である。そして更に半田切れの際には溶融半田の表面張
力により基板1の下面1aは下方に引張られることによ
っても基板1は下に凸に反ることになり、このようなこ
とが原因となって、中央部1cが半田切れの際最下点と
なる。これが主な原因となって第12図に示すように、
半田切れの際に溶融半田4は基板1の幅方向の両側から
中央部1cに向かって次第に切れて行き、最後に中央部
ICの両側に対称に位置する2つの要半田付は箇所2に
溶融半田4が集中し、この状態で最後の半田切れとなる
。そしてこの2つの要半田付は箇所2に第11図に示す
ようなブリッジ3が発生するのである。
一方、中央部1cに要半田付は箇所2が位置して1列中
の要半田付は箇所2が奇数の場合には、中央部1cの要
半田付は箇所2に溶融半田4が集中する結果、ツララや
ボタツキが発生することになる。
そこでこのような欠点を除去するためには基板1の下に
凸の反りを防止することが必要であるので、出願人はこ
れを防止する発明を完成させて特願昭62−12554
3の出願を行い、基板lの反りは防止できることとなっ
た。しかし該出願における基板の反り防止装置を採用し
ない場合や、基板lの反りを防止してもなお溶融半田4
が半田切れの際に基板1の中央部1cに集中する傾向が
ある場合には、この溶融半田4の中央部1cへの集中を
防止しなければならないが、従来技術では、この溶融半
田4の中央部1cへの集中を防止することはできなかっ
た。
目  的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、基板の搬送
方向に対して夫々所定角度傾斜した複数の小型ノズルを
設け、各々の該小型ノズルの長手方向の一端部が隣接す
る該小型ノズルの長手方向の他の一端部とオーバラップ
するように該小型ノズルを配列し、該複数の小型ノズル
の下方から上方に向けて溶融半田を噴出させ、各々の該
小型ノズルから噴出する複数の溶融半田ウェーブによっ
て基板の搬送方向と直角方向の溶融半田の流れを生じさ
せながら半田付けすることによって、各小型ノズルごと
に適宜数の要半田付は箇所の半田付けを分担させ、その
分担の範囲内で夫々半田切れを行わせ、溶融半田が半田
切れの際に基板の幅方向の中央部に集中しないようにす
ることであり、またこれによってブリッジ、ツララ及び
ボタツキの発生を防止し、良好な半田付は性能を得るこ
とである。
構成 要するに本発明方法は、基板の搬送方向に対して夫々所
定角度傾斜した複数の小型ノズルから溶融半田を噴出さ
せ、各々の該小型ノズルから噴出する複数の溶融半田ウ
ェーブによって前記基板の搬送方向と直角方向の溶融半
田の流れを生じさせながら半田付けすることを特徴とす
るものである。
また本発明装置は、基板の搬送方向に対して夫々所定角
度傾斜した複数の小型ノズルを設け、各々の該小型ノズ
ルの長手方向の一端部が隣接する該小型ノズルの長手方
向の他の一端部とオーバラップするように該小型ノズル
を配列し、該複数の小型ノズルの下方から上方に向けて
溶融半田を噴出させ、前記基板の搬送方向に対して前記
所定角度傾斜した複数の溶融半田ウェーブが形成される
ように構成したことを特徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。本発
明に係る自動半田付は装置5は、第1図及び第3図に示
すように、基板1の搬送方向に対して夫々所定角度、例
えば約45’傾斜した複数の小型ノズル6を設け、各々
の該小型ノズル6の長手方向の一端部6aが隣接する小
型ノズル6の長手方向の他の一端部6bと基板1の搬送
方向においてオーバラップするように該小型ノズル6を
配列し、第5図及び第6図に示すように、該複数の小型
ノズルの下方から上方に向けて溶融半田4を噴出させ、
基板1の搬送方向に対して所定角度、例えば約45°傾
斜した複数の溶融半田ウェーブ4aが形成されるように
構成したものである。
各々の小型ノズル6は、図示の実施例では、2次半田付
は用に9個設けられたものであり、基板1が進入する一
端部6aは横断面が円弧状に形成され、一端部6bは横
断面が角形に形成されている。そして各小型ノズル6は
、その下部6cが拡開されて互いに溶接されて一体的に
固定されている。下部6cは半田槽8の下槽9において
下方に開口し、上槽10に対しては密閉されている。
半田槽8の下槽9と上槽10とは仕切板11によって仕
切られており、該仕切板には溶融半田4が上槽10から
下槽9に通過する穴11aが形成されている。下槽9に
は溶融半田4を圧送するためのインペラ12が配設され
、該インペラは軸13に固定され、該軸は半田槽8に固
定されたブラケット14と一体の軸受15により回動自
在に支承され、その一端にはプーリ16が固定され、該
プーリには半田槽8に固定されたモータ゛18の回転軸
19に固定されたプーリ20に巻き掛けられたベルト2
1が巻き掛けられている。
なお、第1図において、このインペラ12の駆動機構は
、1次半田付けの場合も同様であるので、1次半田付は
用の半田槽22については同一の′部分には図面に半田
槽8のものと同一の符号を付して説明を省略する。また
1次半田付は用のノズル23は、基板1の進行方向と直
角方向に細長く開口した従来のものを使用しており、半
田槽22内に収容されている。
なお、第2図は自動半田付装置5全体を示しており、図
中25は基台、26.27は基板搬送用のチェーンコン
ベア、28はチェーンコンベアの駆動モータ、29はフ
ラクサ、30はブレヒータ、31は基板1用の冷却ファ
ンであるが、これらは公知であるので、その説明を省略
する。
そして本発明方法は、基板lの搬送方向に対して夫々所
定角度、例えば約45°傾斜した複数の小型ノズル6か
ら溶融半田4を噴出させ、各々の該小型ノズル6から噴
出する複数の溶融半田ウェーブ4aによって基板1の搬
送方向と直角方向の溶融半田4の流れを生じさせながら
半田付けする方法である。
作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第1図及び第5図において、2次半
田付は用の半田槽8内の半田がヒータ(図示せず)に通
電されてこれにより加熱され、溶融半田4となった後に
、モータ18が始動して回転軸19、プーリ20、ベル
ト21、プーリ16及び軸13を介してインペラ12が
一方向に回転駆動されると、半田槽8内の溶融半田4は
矢印Bの如く上槽10から下槽9に向かって仕切板11
の穴11aを通って下槽9に送られ、インペラ12によ
って速度のエネルギを与えられるが下槽9内は非常に広
いので下槽9内において横方向に非常に小さな流速で静
かに送られ、該溶融半田4は主として圧力のエネルギを
持つに至り、矢印Bの如く各小型ノズル6の下部6Cに
流入し、各小型ノズル6から上方に噴出され、基板1の
搬送方向に対して所定角度、約45°傾斜した複数の溶
融半田ウェーブ4aが形成され、これらの溶融半田ウェ
ーブ4aは基板1の搬送方向においてオーバラップして
いるので互いに一部で接触して九つの山を持った一体的
な溶融半田ウェーブ4aとなる。
これに対して第2図に示す駆動モータ28が回転して、
基板搬送用のチェーンコンベア26.27が駆動されて
基板1が矢印Aの如く搬送されて、1次半田付は用の半
田槽22内のノズル23による溶融半田ウェーブ(図示
せず)で1次半田付けされた後、2次半田付は用の小型
ノズル6に対して該基板1が接近すると、各溶融半田ウ
ェーブ4aは該基板の進行方向に対して約45°傾斜し
ているため、基板1に対しては相対的に該基板の進行方
向に対して直角方向(第1図では右方向、第3図では左
方向)の溶融半田の流れを生ずることになる。そして第
2図においては基板1の進行方向左側から右側に溶融半
田が相対的に流れることになり、基板lは各小型ノズル
6の一端部6aから進入して溶融半田4との接触を開始
し、一端部6bにおいて半田切れを受けることとなり、
各小型ノズル6ごとに部分的に要半田付は箇所2に対し
て半田付けが分担して行われ、また夫々半田切れされる
ことになる。従ってたとえ基板1が下に凸に沿っていた
としても半田切れの際に基板1の下面1aに付着した要
半田付は箇所2の1列分の余剰の溶融半田の合計量が中
央部1cに集中することはなくなるので、従来例におけ
るような基板1の中央部ICに発生していたブリッジ、
ツララ及びボタツキ等が完全に防止できるものである。
この状態を第7図により更に詳しく説明すると、溶融半
田4は基板1に対して矢印りの如く相対的に進行方向と
直角方向の流れを生ずることになるため、各小型ノズル
6においては散点模様で示した部分において夫々9箇所
で半田切れが行われ、多くの余剰の溶融半田4が中央部
ICに集中することがないのである。従ってたとえ要半
田付は箇所2の中間において半田切れが図示の如く行わ
れたとしても、ここに集中した余剰の溶融半田4の量が
極めて少ないため、ブリッジ3(第11図)を生じるお
それはなく、またこの半田切れが要半田付は箇所2のち
ょうど真下において生じたとしても、半田付は不良とな
るようなツララやボタツキを生ずることもなくなるわけ
である。
以上のように本発明方法及び装置によれば、たとえ基板
1が加熱及びその自重によって下に凸に沿ったとしても
半田切れの際に余剰の溶融半田4が基板1の中央部IC
に集中することがないので、従来非常に大きな問題とな
っていたブリッジ、ッララ及びボタツキといった半田付
は不良が完全に防止できるものである。またその構造は
非常に簡単であり、たとえチェーンコンベア26.27
がその搬送方向に上り勾配で傾斜して設置されるタイプ
のものであっても、これらのチェーンコンベア26.2
7を横方向に複雑に傾斜させたり、またその傾斜角度の
調節を微妙に行なわなければならないという技術的な困
難性を生じることがない。これは単に第1図に示すよう
な単一の長方形断面のノズル23を基板1の進行方向に
対して全体的に45°傾斜させるのではなく、複数の小
型ノズル6を基板1の進行方向に対して約45″傾斜さ
せて設けたことによって、実質的に基板1の進行方向に
対して直角方向の溶融半田4の流れを生じさせながら、
各小型ノズル6ごとに半田切れを終了させることができ
るようにしたためである。
効果 本発明は、上記のように基板の搬送方向に対して夫々所
定角度傾斜した複数の小型ノズルを設け、各々の該小型
ノズルの長平方向の一端部が隣接する該小型ノズルの長
平方向の他の一端部とオーバラップするように該小型ノ
ズルを配列し、該複数の小型ノズルの下方から上方に向
けて溶融半田を噴出させ、各々の該小型ノズルから噴出
する複数の溶融半田ウェーブによって基板の搬送方向と
直角方向の溶融半田の流れを生じさせながら半田付けす
るようにしたので、各小型ノズルごとに適宜数の要半田
付は箇所の半田付けを分担させることができ、その分担
の範囲内で夫々半田切れを行わせることが可能となり、
これによって溶融半田が半田切れの際に基板の幅方向の
中央部に集中しないようにすることができる効果が得ら
れ、この結果ブリッジ、ツララ及びボタツキの発生を防
止することができ、良好な半田付は性能を得ることがで
きる効果があるものであり、産業上画期的な発明である
【図面の簡単な説明】
第1図から第9図は本発明の実施例に係り、第1図は自
動半田付は装置の要部斜視図、第2図は自動半田付は装
置全体を示す平面図、第3図は複数の小型ノズルの平面
図、第4図は第3図に示すものの正面図、第5図は複数
の小型ノズルによる半田付は状態を示す縦断面図、第6
図は半田付は状態を示す第3図のvi−vr矢視部分拡
大縦断面図、第7図は各小型ノズルごとに半田切れが終
了する状態を示す要部正面図、第8図は基板の下面に形
成された要半田付は箇所を示す平面図、第9図は半田付
は状態における要半田付は箇所と溶融半田の流れの状態
を示す概略図、第10図から第12図は従来例に係り、
第10図は第8図と同様の平面図、第11図は基板の下
面の中央部にブリッジが生じた基板の下面を示す平面図
、第12図は基板の下面の中央部にブリッジが生じるよ
うな半田切れの状態を示す概略図である。 1は基板、4は溶融半田、4aは溶融半田ウェーブ、5
は自動半田付は装置、6は小型ノズル、6aは一端部、
6bは他の一端部である。 特許出願人   横田機械株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板の搬送方向に対して夫々所定角度傾斜した複数
    の小型ノズルから溶融半田を噴出させ、各々の該小型ノ
    ズルから噴出する複数の溶融半田ウェーブによって前記
    基板の搬送方向と直角方向の溶融半田の流れを生じさせ
    ながら半田付けすることを特徴とする自動半田付け方法
    。 2 前記所定角度は約45゜であることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項に記載の自動半田付け方法。 3 基板の搬送方向に対して夫々所定角度傾斜した複数
    の小型ノズルを設け、各々の該小型ノズルの長手方向の
    一端部が隣接する該小型ノズルの長手方向の他の一端部
    とオーバラップするように該小型ノズルを配列し、該複
    数の小型ノズルの下方から上方に向けて溶融半田を噴出
    させ、前記基板の搬送方向に対して前記所定角度傾斜し
    た複数の溶融半田ウェーブが形成されるように構成した
    ことを特徴とする自動半田付け装置。 4 前記所定角度は約45゜であることを特徴とする特
    許請求の範囲第3項に記載の自動半田付け装置。
JP62315837A 1987-12-14 1987-12-14 自動半田付け方法及び装置 Granted JPH01157764A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62315837A JPH01157764A (ja) 1987-12-14 1987-12-14 自動半田付け方法及び装置
KR1019870015357A KR920006677B1 (ko) 1987-12-14 1987-12-30 자동납땜방법 및 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62315837A JPH01157764A (ja) 1987-12-14 1987-12-14 自動半田付け方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01157764A true JPH01157764A (ja) 1989-06-21
JPH0469510B2 JPH0469510B2 (ja) 1992-11-06

Family

ID=18070171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62315837A Granted JPH01157764A (ja) 1987-12-14 1987-12-14 自動半田付け方法及び装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH01157764A (ja)
KR (1) KR920006677B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6510978B1 (en) * 1999-11-01 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder jet machine and soldering method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858795A (ja) * 1981-10-03 1983-04-07 石井 銀弥 プリント基板のはんだ付け方法
JPS61264795A (ja) * 1985-05-18 1986-11-22 株式会社東芝 印刷配線板の半田付け方法
JPH0168163U (ja) * 1987-10-22 1989-05-02

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858795A (ja) * 1981-10-03 1983-04-07 石井 銀弥 プリント基板のはんだ付け方法
JPS61264795A (ja) * 1985-05-18 1986-11-22 株式会社東芝 印刷配線板の半田付け方法
JPH0168163U (ja) * 1987-10-22 1989-05-02

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6510978B1 (en) * 1999-11-01 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder jet machine and soldering method

Also Published As

Publication number Publication date
KR890009521A (ko) 1989-08-02
JPH0469510B2 (ja) 1992-11-06
KR920006677B1 (ko) 1992-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6510978B1 (en) Solder jet machine and soldering method
US6513702B2 (en) Automatic wave soldering apparatus and method
JP4729453B2 (ja) ハイブリッドウェーブの形成方法およびハイブリッドウェーブの形成装置
JPH01157764A (ja) 自動半田付け方法及び装置
JPH0263679A (ja) 自動半田付け方法及び装置
US3407984A (en) Solder flow reversing apparatus
JP4410490B2 (ja) 自動はんだ付け装置
JP2001044613A (ja) はんだ噴流装置およびはんだ付け方法
JP2003025063A (ja) 半田付け方法及び半田付け装置
JP2803663B2 (ja) 自動半田付け装置のノズル構造
JPH07106744A (ja) 4方向リードフラットパッケージicの半田ディップ用ランド及び半田ディップ半田付方法
JP2000022323A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
JPH035068A (ja) 自動半田付け装置
JP2886997B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP2002134898A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
JPH02182372A (ja) 自動半田付け方法及び装置
JPH035069A (ja) 自動半田付け装置
JPH098449A (ja) 噴流はんだ槽
JPH0686003B2 (ja) 自動半田付け方法及び装置
JP2000165028A (ja) 半田付方法及び装置
JP2001036227A (ja) はんだ噴流装置
JPH08288634A (ja) はんだ付け装置
JP2001036228A (ja) はんだ噴流装置
JPH02108457A (ja) プリント基板の半田付方法
JPH0267787A (ja) プリント基板のはんだ付け方法およびその装置