JP2000165028A - 半田付方法及び装置 - Google Patents

半田付方法及び装置

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JP2000165028A
JP2000165028A JP10334569A JP33456998A JP2000165028A JP 2000165028 A JP2000165028 A JP 2000165028A JP 10334569 A JP10334569 A JP 10334569A JP 33456998 A JP33456998 A JP 33456998A JP 2000165028 A JP2000165028 A JP 2000165028A
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JP
Japan
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substrate
rail
jet
transport
chuck jig
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JP10334569A
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English (en)
Inventor
Katsutoshi Fukatsu
克敏 深津
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Aisin Corp
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Aisin Seiki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で基板の表面を確実に半田付けす
ることが可能な半田付装置を提供すること。 【解決手段】 基板を搬送する搬送機構と、溶融半田を
噴流する噴流半田槽とを備え、搬送機構により基板が噴
流半田槽上を搬送される際に基板の表面に溶融半田を噴
流して半田付けを行う半田付装置であって、搬送機構
は、噴流半田槽上に延在する搬送レールと、搬送レール
に沿って移動可能であるとともに基板を保持するチャッ
ク治具と、チャック治具を搬送レールに沿って移動させ
る駆動部とを有し、搬送レールは基板が噴流半田槽上に
到達してから基板と噴流半田槽の距離が短くなるように
構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面に実装
された部品を半田付けする半田付装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来より基板の表面に半田付を行う半田
付装置として、半田を噴流させるフローソルダリングが
知られている。図7に従来の一般的な半田付装置80の
概略図を示す。これは、溶融した半田を噴流して実装基
板を浸漬して半田付を行うための装置であり、搬送レー
ル88に沿って一定速度で基板を搬送し、その搬送途中
にフラクサー85、プリヒータ86、1次噴流槽84A
及び2次噴流槽84Bを備える噴流半田槽84、冷却フ
ァン87を順番に設置して、基板に対して連続的に半田
付を行うものである。噴流半田槽84では、先ず1次噴
流槽84Aで基板に対して下方からソルダ波を噴流して
部品と基板の間に溜まったガスを排除し、2次噴流槽8
4Bで幅の広い略平坦なソルダ波を噴流して、1次噴流
84Aで生じた半田付の不良部分を排除して半田付の仕
上げを行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術では、噴流半田槽における溶融半田の噴流は通常は
ポンプによって行われているため、溶融半田の噴流高さ
を常に安定するように設定することは非常に困難であ
る。そのため、基板が噴流半田槽上を通過する際に基板
表面への確実な半田付けが行われない場合が考えられ
る。また、噴流半田槽から噴流する溶融半田の噴流高さ
が高くなるように予めポンプの駆動を設定しておくと、
溶融半田の噴流高さが高くなりすぎたときには溶融半田
が基板の半田付される面と逆側の面に乗り上げてしまう
ことが考えられ好ましくない。
【0004】このような問題を解決するために特開平7
−288380号公報では、制御ロボットを用いて被は
んだ物の角度や向きを変化させることで微妙な半田付作
業を行ない、未半田不良やブリッジ不良が発生しないた
めの技術が開示されているが、制御ロボットを用いてい
るために半田付装置のコストが高くなり、更にロボット
の制御も複雑になってしまい好ましくない。
【0005】そこで本発明は、上記問題点を解決すべ
く、簡単な構成で基板の表面を確実に半田付けすること
が可能な半田付装置を提供することを技術的課題とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに請求項1の発明は、基板を搬送する搬送機構、溶融
半田を噴流する噴流半田槽を備え、搬送機構により基板
が噴流半田槽上を搬送される際に基板の表面に溶融半田
を噴流する半田付装置であって、搬送機構は、噴流半田
槽上に延在する搬送レール、搬送レールに沿って移動可
能であるとともに基板を保持するチャック治具、チャッ
ク治具を搬送レールに沿って移動させる駆動部を有し、
搬送レールは、基板が噴流半田槽上に到達したときに噴
流半田槽と搬送レールの距離が短くなる方向に向かって
屈曲する屈曲部を構成した。
【0007】請求項1によると、搬送レールの屈曲部に
より、基板が噴流半田槽に到達する前の基板と噴流半田
槽の距離に対し、基板が噴流半田槽に到達したときの両
者の距離が短くなるように構成されている。したがっ
て、噴流半田槽の噴流高さを変化させることなく基板に
充分な溶融半田を噴流することができ、溶融半田が基板
表面の反対側に乗り上げることがなくなる。
【0008】請求項2の発明は、請求項1におけるチャ
ック治具を、搬送レールに沿って移動可能に取り付けら
れ下方に延在するアーム部と、アーム部の端部に形成さ
れ基板を保持する保持部とから構成したことである。
【0009】請求項2によると、チャック治具は搬送レ
ールから下方に延出して基板を保持しているので、基板
の大きさに関係なく基板を滑らかに搬送することが可能
になる。
【0010】請求項3の発明は、請求項2におけるアー
ム部の搬送レールと連結する部分の搬送方向長さを、基
板の搬送方向長さより短くしたことである。
【0011】請求項3によると、基板の搬送方向におけ
る長さよりもアームが搬送レールに保持される部分の搬
送方向における長さが短いので、基板が噴流半田槽上を
通過する際に基板が変形するような力を受けることがな
く搬送レールに沿って滑らかに基板が移動する。
【0012】請求項4及び請求項5は、チャック治具に
よる基板の具体的な保持を示すものであり、請求項4で
は保持部が予め基板に固設された部品を保持し、請求項
5では保持部が基板自体を保持するようにした。
【0013】請求項6の発明は、チャック治具が、搬送
レールの搬送方向に対して水平方向に所定角度回転した
状態で基板を保持するようにしたことである。
【0014】請求項6によると、基板が噴流半田槽上を
通過するときの基板への溶融半田の噴流面積は徐々に小
さくなるので、溶融半田の切れが向上し、ブリッジ不良
等の不具合を低減することが可能になる。
【0015】請求項7の発明は、チャック治具が、搬送
レールの搬送方向に対して垂直方向に所定角度回転した
状態で基板を保持するようにしたことである。
【0016】請求項7によると、基板が噴流半田槽上に
到達してから通過するまでの間で、基板表面への溶融半
田の噴流量が徐々に増加するため、基板への確実な半田
付が行われる。
【0017】
【実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照して説
明する。図1は本実施の形態の半田付装置1の構成を示
す概略図、図2及び図3は図1の要部を示す図である。
【0018】半田付装置1は、基板2を搬送する搬送機
構3と、溶融半田を噴流する噴流半田槽4とを備え、搬
送機構3により基板2が噴流半田槽4上を搬送される際
に基板2の表面に溶融半田を噴流して半田付けを行う装
置である。
【0019】本実施の形態における半田付装置1は、発
泡式フラクサー5、プリヒーター6、噴流半田槽4、冷
却ファン7を備えており、搬送機構3によって基板2が
これらの装置上を順番に搬送される。
【0020】発泡式フラクサー5では、細かい泡による
薄く均一なフラックス膜を基板2の半田付面に成形す
る。
【0021】プリヒーター6は基板2の予備加熱を行う
ためのものであり、予備加熱によって、基板2が半田浸
しの際に受ける熱衝撃による基板2の反りを防ぎ、フラ
ックスの活性化を助成する。
【0022】噴流半田槽4は、1次噴流槽4Aと2次噴
流槽4Bの2つの槽から成り、1次噴流槽4Aでは基板
2の進行方向に対して直角に吹口を形成しており、基板
上の部品2Aと基板2の間のガスを排除し、部品2Aの
相互の空隙を埋めるように半田付を行う。2次噴流槽4
B側の噴流吹口は幅の広い平坦な噴流波を形成し、1次
噴流槽4Aの噴流波で生じたつらら、或いはブリッジを
排除して均一な半田付を行って、基板2の表面を仕上げ
る。
【0023】冷却ファン7は、基板2の噴流半田槽4通
過後において、部品2Aへの熱衝撃を緩和するために基
板2を急冷するものであり、接合部の機械的な強度が向
上する。冷却の方法としてはファンの他にブロワーを用
いてもよい。
【0024】搬送機構3は、上記の各装置上を延在する
搬送レール8と、搬送レール8に沿って移動可能である
とともに基板2を保持するチャック治具9と、チャック
治具9を搬送レール8に沿って移動させる駆動部とを有
する。
【0025】搬送機構3について詳細に説明する。
【0026】搬送レール8は、搬送方向に延在する2本
のベルトを並行に配して構成されるコンベア8Aと、両
コンベア8Aの向かい合う側面に形成される爪部8Bと
を備えている。搬送レール8は、基板2が発泡式フラク
サー5からプリヒーター6上を通過するまでは基板2と
各装置との距離が一定となるべく一定の高さを保持して
構成されており、基板2が噴流半田槽4上に到達する前
でコンベア8Aが屈曲して屈曲部8Cが始まり、噴流半
田槽4に対する搬送レール8の高さが徐々に低くなり、
屈曲部8Cが終わった位置で基板2が噴流半田槽4の1
次噴流槽4A上に到達するように構成されている。屈曲
部8Cが終わってからは、搬送レール8は一定の高さを
保持しながら冷却ファン7に向かって延在する。
【0027】チャック治具9は、搬送レール8の爪部8
Bに嵌め込まれる取付部9Aと、搬送方向と垂直に取付
部9Aから下方に延在して最下端に基板2を保持する保
持部9Bを配するアーム部9Cとを備える。取付部9A
の搬送方向長さは基板2の搬送方向長さに比べて充分短
く設定されており、チャック治具9が搬送レール8の屈
曲部8Cを通る際には取付部9Aが屈曲部8Cに沿って
滑らかに搬送されることにより、チャック治具9は滑ら
かに搬送される。アーム部9Cの最下端に配される保持
部9Bは、アーム部9Cの延在方向に対して垂直方向に
基板2を保持するように構成されており、予め基板2に
取付けられているコネクタ2Bを支持することによって
基板2を保持している。
【0028】駆動部10は電動モータによって構成され
ており、モータの回転により搬送レール8のコンベア8
Aが搬送方向に向かって駆動される。駆動源としては電
動モータ以外にエアを用いるなど、搬送系で使われる方
式であればよい。
【0029】第1の実施の形態における基板2への半田
付について説明する。チャック治具9の保持部9Bにて
基板2を保持してから駆動部10を駆動させて、基板2
を搬送レール8に沿って搬送させる。基板2は先ず発泡
式フラクサー5上を通過して、基板2の表面にフラック
ス膜を成形する。次にプリヒーター6上を通過して基板
2の予備加熱を行う。基板2がプリヒーター6を通過し
て噴流半田槽4上に到達する前で搬送レール8の屈曲部
8Cが始まり、屈曲部8Cに沿ってチャック治具9及び
基板2が搬送されるとともに下方に移動して、基板2と
噴流半田槽4との距離が徐々に短くなる。そして屈曲部
8Cが終わる時に基板2が1次噴流槽4Aに到達する。
これにより、1次噴流槽4Aからの噴流波の高さを変え
ることなく基板2の表面に噴流される溶融半田の量を増
加させることができる。1次噴流槽4Aによる半田付の
後には、2次噴流槽4Bにて1次噴流槽4Aによる基板
2の半田付の仕上げが行われる。そして基板2が2次噴
流槽4Bを通過すると、搬送レール8に沿って基板2が
冷却ファン7へと搬送され、冷却ファン7により基板2
を急冷して、基板2の半田付が終了する。
【0030】第1の実施の形態によると、搬送レール8
に屈曲部8Cを設け、チャック治具9により搬送レール
8から基板2を保持しただけの簡単な構成で、基板2へ
の確実な半田付が可能になる。
【0031】本発明の第2の実施の形態について説明す
る。図4に第2の実施の形態の半田付装置20の要部を
示す。第2の実施の形態は第1の実施の形態に対してチ
ャック治具29の基板22を保持する保持部29Bの向
きが異なるものであり、それ以外の構成及び作用は第1
の実施の形態と同じであるので説明を省略する。
【0032】第2の実施の形態では、チャック治具29
の保持部29Bは基板22の搬送方向に対する側部を保
持しているので、基板22が1位噴流槽24A上を通過
する際に溶融半田の噴流によって基板22の高さが不安
定になることがなく、好適である。
【0033】図5に第3の実施の形態における半田付装
置40の要部の上視図を示す。第3の実施の形態は搬送
レール48の搬送方向に対して基板42を所定角度(約
45度)回転させて固定し、基板42が1次噴流槽44
Aを通過するときの溶融半田の切れを向上させている。
第3の実施の形態によると、1次噴流槽44Aに対して
基板42を水平方向に所定角度回転させることにより、
1次噴流槽44Aを斜めに設置する場合に比べて1次噴
流槽44Aを長くする必要がないので溶融半田の噴流量
が増加することもなく、好適である。
【0034】次に、第4の実施の形態について説明す
る。図6に第4の実施の形態における半田付装置60の
要部を示す。第4の実施の形態では、チャック治具69
により基板62の搬送方向先端部が保持されており、基
板62は搬送方向の垂直方向に所定角度(約5度)回転
した状態で保持されている。
【0035】第4の実施の形態によると、基板62が1
次噴流槽64Aを通過する際に基板62の搬送終端側で
溶融半田の噴流量が最も多くなる構成になっているの
で、先述した実施の形態に比べて基板62への溶融半田
の噴流量が更に増加し、好適である。
【0036】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上述した実施の形態に限定される意図は
なく、本発明の趣旨に沿った形態のものであればどのよ
うな半田付装置であってもよい。
【0037】
【発明の効果】請求項1によると、噴流半田槽の噴流高
さを変化させることなく基板に充分な溶融半田を噴流す
ることができ、溶融半田が基板表面の反対側に乗り上げ
ることがなくなる。すなわち、搬送レールの構成を変え
るだけの簡単な構成で確実に半田付けを行うことができ
る。
【0038】請求項2によると、チャック治具は搬送レ
ールから下方に延出して基板を保持しているので、基板
の大きさに関係なく基板を滑らかに搬送することが可能
になる。
【0039】請求項3によると、基板の搬送方向におけ
る長さよりもアームが搬送レールに保持される部分の搬
送方向における長さが短いので、基板が噴流半田槽上を
通過する際に基板が変形するような力を受けることがな
く搬送レールに沿って滑らかに基板が移動する。
【0040】請求項4及び請求項5は、チャック治具に
よる基板の具体的な保持を示すものであり、請求項4で
は保持部が予め基板に固設された部品を保持し、請求項
5では保持部が基板自体を保持するようにした。
【0041】請求項6によると、基板が噴流半田槽上を
通過するときの基板への溶融半田の噴流面積は徐々に小
さくなるので、溶融半田の切れが向上し、ブリッジ不良
等の不具合を低減することが可能になる。
【0042】請求項7によると、基板が噴流半田槽上に
到達してから通過するまでの間で、基板表面への溶融半
田の噴流量が徐々に増加するため、基板への確実な半田
付が行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における半田付装置
の構成を示す概略図である。
【図2】図1の要部を示す図である。
【図3】図1の要部を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示す図である。
【図5】本発明の第3の実施の形態を示す図である。
【図6】本発明の第4の実施の形態を示す図である。
【図7】従来の半田付装置の構成を示す概略図である。
【符号の説明】 1、20、40、60・・・半田付装置 2、22、42、62・・・基板 3・・・搬送機構 4・・・噴流
半田槽 5・・・発泡式フラクサー 6・・・プリ
ヒーター 7・・・冷却ファン 8・・・搬送
レール 9・・・チャック治具 10・・・駆
動部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を搬送する搬送機構と、溶融半田を
    噴流する噴流半田槽とを備え、前記搬送機構により基板
    が噴流半田槽上を搬送される際に基板の表面に溶融半田
    を噴流する半田付装置であって、 前記搬送機構は、噴流半田槽上に延在する搬送レール
    と、該搬送レールに沿って移動可能であるとともに基板
    を保持するチャック治具と、該チャック治具を搬送レー
    ルに沿って移動させる駆動部とを有し、前記搬送レール
    は、前記基板が噴流半田槽上に到達したときに噴流半田
    槽と搬送レールの距離が短くなる方向に向かって屈曲す
    る屈曲部を有することを特徴とする、半田付装置。
  2. 【請求項2】 前記チャック治具は、搬送レールに沿っ
    て移動可能に取り付けられ下方に延在するアーム部と、
    該アーム部の端部に形成され基板を保持する保持部とか
    ら構成されることを特徴とする、請求項1の半田付装
    置。
  3. 【請求項3】 前記アーム部の搬送レールと連結する部
    分の搬送方向長さは、前記基板の搬送方向長さより短い
    ことを特徴とする、請求項2の半田付装置。
  4. 【請求項4】 前記チャック治具の保持部は、予め基板
    に固設された部品を保持することを特徴とする、請求項
    2或いは請求項3の半田付装置。
  5. 【請求項5】 前記チャック治具の保持部は、基板自体
    を保持することを特徴とする、請求項2或いは請求項3
    の半田付装置。
  6. 【請求項6】 前記チャック治具は、搬送レールの搬送
    方向に対して水平方向に所定角度回転した状態で基板を
    保持することを特徴とする、請求項1乃至請求項5の半
    田付装置。
  7. 【請求項7】 前記チャック治具は、搬送レールの搬送
    方向に対して垂直方向に所定角度回転した状態で基板を
    保持することを特徴とする、請求項1乃至請求項5の半
    田付装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006118138A1 (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Senju System Technology Co., Ltd. プリント基板の多機能型はんだ付け装置およびはんだ付け方法

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006118138A1 (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Senju System Technology Co., Ltd. プリント基板の多機能型はんだ付け装置およびはんだ付け方法
JPWO2006118138A1 (ja) * 2005-04-27 2008-12-18 千住システムテクノロジー株式会社 プリント基板の多機能型はんだ付け装置およびはんだ付け方法

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