JP2000082876A - 噴流はんだ付け方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良
の発生が少なく，かつはんだの変形がないためブリッジ
不良の発生が少ない噴流はんだ付け方法及びその装置を
提供すること。 【解決手段】 アクチュエータ４により基板５を保持
し，１次噴流はんだ槽２上を１次はんだ噴流２１に基板
５の被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上
記基板５の被処理面にはんだを付着させ，次いで，２次
噴流はんだ槽３上を２次はんだ噴流３１に上記被処理面
を浸漬させながら搬送することにより，基板５に付着し
たはんだを整形する噴流はんだ付け方法。上記基板５の
搬送時における搬送時における搬送条件は，上記１次噴
流はんだ槽２上と２次噴流はんだ槽３上において異な
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，プリント配線板等の上に部品を
はんだ付けする噴流はんだ付け方法及びその装置に関す
る。

【０００２】

【従来技術】従来の噴流はんだ付け方法においては，図
１２に示すごときコンベア９４により基板５を搬送し，
該基板５の被処理面にはんだを付着させる。即ち，コン
ベア９４により基板５をプリヒータ９１上，１次噴流は
んだ槽９２上，２次噴流はんだ槽９３上を順に搬送す
る。これにより，まず，プリヒータ９１上において，基
板５を加熱しておき，はんだ付け時に生ずる基板５の上
面と下面との温度差を抑制し，上記基板５の反りを予防
する。

【０００３】次いで，１次噴流はんだ槽９２上を１次は
んだ噴流９２１に基板５の被処理面を浸漬させながら搬
送することにより，上記基板５の被処理面にはんだを付
着させる。次いで，２次噴流はんだ槽９３上を２次はん
だ噴流９３１に上記被処理面を浸漬させながら搬送する
ことにより，上記基板５に付着したはんだを整形する。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の噴
流はんだ付け方法には，以下の問題がある。即ち，上記
噴流はんだ付け方法においては，コンベア９４により基
板５を搬送する。そのため，１次噴流はんだ槽９２上と
２次噴流はんだ槽９３上とは同一の速度で基板５を搬送
する。

【０００５】ところが，上記２次噴流はんだ槽９３上に
おける基板搬送速度を高速にすると，未凝固のはんだが
変形し，はんだを整形するという２次はんだ付けの目的
を達成することができない。そこで，上記はんだの変形
が起こらない程度の低速で基板５を搬送する必要があ
る。そのため，この低速の２次噴流はんだ槽９３上の基
板搬送速度にて，１次噴流はんだ槽９２上も搬送するこ
ととなる。

【０００６】一方，１次噴流はんだ槽９２における１次
はんだ付けは，図１３に示すごとく，１次はんだ噴流９
２１を波立たせることにより，上記基板５の被処理面５
１にはんだを付着させている。上記１次はんだ噴流９２
１の波は，細かくなるほどはんだが付着する率は向上す
る。

【０００７】そのため，図１３（Ａ）に示すごとく，基
板５上の部品５９と部品５９との隙間５７が比較的広い
場合には，上記１次はんだ噴流９２１を波立たせること
により，はんだを侵入させ，ランド５８に付着させるこ
とが可能である。しかし，波の大きさは，はんだの粘
性，表面張力等により決まるため，限界がある。そのた
め，図１３（Ｂ）に示すごとく，上記基板５上の部品５
９と部品５９との隙間５７が狭い場合には，はんだを侵
入させることは困難である。従って，近年，基板５の高
密度化，即ち部品５９が接近することにより，未はんだ
不良が増加するといった問題がある。

【０００８】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，被処理面における狭い隙間にもはんだが
侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変
形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付
け方法及びその装置を提供しようとするものである。

【０００９】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，アクチュ
エータにより基板を保持し，１次噴流はんだ槽上を１次
はんだ噴流に基板の被処理面を浸漬させながら搬送する
ことにより，上記基板の被処理面にはんだを付着させ，
次いで，２次噴流はんだ槽上を２次はんだ噴流に上記被
処理面を浸漬させながら搬送することにより，基板に付
着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において，
上記基板の搬送時における搬送条件は，上記１次噴流は
んだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なることを特
徴とする噴流はんだ付け方法にある。

【００１０】本発明において最も注目すべきことは，上
記基板の搬送時における搬送条件は，上記１次噴流はん
だ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なることであ
る。

【００１１】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記噴流はんだ付け方法においては，上記基板をアクチ
ュエータにより，上記１次噴流はんだ槽上と，２次噴流
はんだ槽上とで異なる搬送条件で搬送する。そのため，
例えば，１次噴流はんだ槽上を高加速度で，２次噴流は
んだ槽上は低速で基板を搬送することもできる。

【００１２】上記１次噴流はんだ槽上を高加速度で基板
を搬送することにより，はんだの慣性力が増し，より狭
い隙間にはんだが侵入するため，未はんだ不良が低減す
る。一方，上記２次噴流はんだ槽上を低速で基板を搬送
することにより，基板に付着した未凝固のはんだが変形
するおそれもなく，確実にはんだを整形することができ
る。また，そのため，ブリッジ不良の発生も少ない。

【００１３】その他，基板の形状，部品の配置等種々の
条件に対応して，基板の搬送速度，基板の進行方向に対
する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進
行方向に対する水平方向の水平角等の搬送条件を，１次
噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで変えることに
より，適切なはんだ付けを行なうことができる。

【００１４】以上のごとく，本発明によれば，狭い隙間
にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，か
つはんだの変形がないためブリッジ不良の発生が少ない
噴流はんだ付け方法を提供することができる。

【００１５】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下
方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に
対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であること
が好ましい。この場合には，上記各条件を適切に設定す
ることにより，狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ
不良の発生が少なく，かつはんだの変形がないためブリ
ッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付け方法を容易に得
ることができる。

【００１６】なお，進行方向に対する上下方向の仰角と
は，基板が，鉛直方向と直交する水平面となす角度をい
う。また，はんだ噴流への浸漬深さとは，基板を浸漬さ
せたときの，はんだ噴流の液面から上記基板の被処理面
までの深さをいう。また，進行方向に対する水平方向の
水平角とは，水平面内において，基板の側辺と，その進
行方向との水平方向の角度をいう。

【００１７】次に，請求項３に記載の発明のように，上
記アクチュエータはチャック機構を有し，該チャック機
構により基板を把持して搬送することが好ましい。これ
により，基板を容易にかつ確実に保持し，搬送すること
ができる。

【００１８】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記１次噴流はんだ槽上においては基板を加速させながら
搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽上においては，上
記１次噴流はんだ槽上における搬送速度よりも低速で上
記基板を搬送することが好ましい。これにより，請求項
１の説明で述べたごとく，基板に付着したはんだの変形
を生じることなく，狭い隙間においても未はんだ不良の
発生しない噴流はんだ付け方法を得ることができる。

【００１９】次に，請求項５に記載の発明のように，上
記１次噴流はんだ槽上においては基板を所定速度の高速
で搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽上においては，
上記１次噴流はんだ槽上における搬送速度よりも低速で
上記基板を搬送することが好ましい。これにより，狭い
隙間においても未はんだ不良の発生しない噴流はんだ付
け方法を得ることができる。

【００２０】なお，上記所定速度とは，例えば，１０〜
１５ｍ／分をいう。上記１次噴流はんだ槽上における基
板の搬送速度が，１０ｍ／分未満，或いは１５ｍ／分以
上の場合には，狭い隙間に未はんだ不良が発生するおそ
れがある。

【００２１】次に，請求項６に記載の発明のように，上
記１次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の仰角は，
上記２次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の仰角よ
りも小さいことが好ましい。これにより，上記１次噴流
はんだ槽においては，狭い隙間にもはんだを侵入させ，
上記２次噴流はんだ槽においては，基板に付着したはん
だの変形を生じないよう，はんだ付けすることが容易と
なる。

【００２２】次に，請求項７に記載の発明のように，上
記１次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の浸漬深さ
は，上記２次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の浸
漬深さよりも大きいことが好ましい。これにより，上記
１次噴流はんだ槽においては，狭い隙間（図６，図１３
（Ｂ））にもはんだを侵入させ，上記２次噴流はんだ槽
においては，基板に付着したはんだの変形を生じないよ
う，はんだ付けすることが容易となる。

【００２３】次に，請求項８に記載の発明のように，上
記１次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の水平角
は，上記２次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の水
平角よりも小さいことが好ましい。なお，上記１時噴流
はんだ槽状における搬送時の水平角は，０°であっても
よい。これにより，狭い隙間にはんだを効果的に到達さ
せることができ，未はんだ゛不良のないはんだ付けを実
現することができる。

【００２４】次に，請求項９に記載の発明のように，上
記１次はんだ噴流に対して基板の被処理面を異なる４方
向から，それぞれ浸漬させることが好ましい。これによ
り，被処理面において各方向に形成されている狭い隙間
にはんだを侵入させることができ，未はんだ不良を一層
低減することができる。

【００２５】次に，請求項１０に記載の発明のように，
上記アクチュエータは，上記基板を任意の方向に回転及
び搬送することができるロボットであることが好まし
い。これにより，基板の搬送方向，搬送速度を容易に変
化させることができる噴流はんだ付け方法を得ることが
できる。

【００２６】次に，請求項１１に記載の発明のように，
上記１次噴流はんだ槽上においては，基板を振動させな
がら搬送することが好ましい。これにより，基板の被処
理面における，より一層狭い隙間にもはんだを侵入させ
ることができる。

【００２７】次に，請求項１２に記載の発明のように，
上記基板を上記１次噴流はんだ槽上を搬送した後，更に
上記１次噴流はんだ槽上を１往復以上搬送することが好
ましい。これにより，上記基板を，はんだの未着部分を
より一層小さくした状態で，２次噴流はんだ槽へ搬送す
ることができる。

【００２８】次に，請求項１３に記載の発明のように，
上記１次噴流はんだ槽上においては，上記基板へのはん
だ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように，ま
た，上記２次噴流はんだ槽上においては，上記基板に対
するはんだのきれ高さができるだけ小さくなるように，
それぞれ搬送条件を設定することが好ましい。

【００２９】これにより，上記１次噴流はんだ槽上と上
記２次噴流はんだ槽上を搬送した基板には，はんだ未着
部分が殆どなく，変形のないはんだが施される。従っ
て，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形の
ない噴流はんだ付け方法を容易に得ることができる。な
お，上記はんだの切れ高さとは，基板がはんだ液から離
脱する瞬間における，基板上の部品の電極端とはんだ液
面との距離をいう（図７の符号Ｈ参照）。

【００３０】次に，請求項１４に記載の発明のように，
基板の被処理面にはんだを付着させる１次噴流はんだ槽
と，上記基板に付着したはんだを整形する２次噴流はん
だ槽と，上記基板を上記１次噴流はんだ槽上及び２次噴
流はんだ槽上を，１次はんだ噴流及び２次はんだ噴流に
被処理面を浸漬させながら搬送するアクチュエータとを
有する噴流はんだ付け装置であって，上記アクチュエー
タは，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上と
で搬送条件を変えて搬送することを特徴とする噴流はん
だ付け装置がある。

【００３１】該噴流はんだ付け装置によれば，請求項１
の説明で述べたごとく，狭い隙間にもはんだが侵入し，
未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形がない
ためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付けを容易
に行なうことができる。

【００３２】次に，請求項１５に記載の発明のごとく請
求項１３において，上記基板の搬送条件は，搬送速度，
進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬
深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれ
か一種以上であることが好ましい。この場合には，上記
各条件を適切に設定することにより，狭い隙間にもはん
だが侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだ
の変形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はん
だ付けを容易に行なうことができる噴流はんだ装置を得
ることができる。

【００３３】次に，請求項１６に記載の発明のように，
上記アクチュエータは，基板を把持するチャック機構を
有することが好ましい。これにより，基板を容易にかつ
確実に保持し，搬送することができる。

【００３４】次に，請求項１７に記載の発明のように，
上記アクチュエータは，上記基板を任意の方向に回転及
び搬送することができるロボットであることが好まし
い。これにより，基板の搬送方向，搬送速度を容易に変
化させることができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる噴流はんだ付け方法につ
き，図１〜図４を用いて説明する。本例の噴流はんだ付
け方法においては，図１，図２に示す噴流はんだ付け装
置１を用いる。即ち，上記噴流はんだ付け装置１は，基
板５の被処理面５１にはんだを付着させる１次噴流はん
だ槽２と，上記基板５に付着したはんだを整形する２次
噴流はんだ槽３とを有する。更に，上記噴流はんだ付け
装置１は，上記基板５を上記１次噴流はんだ槽２及び２
次噴流はんだ槽３上を，１次はんだ噴流２１及び２次は
んだ噴流３１に被処理面５１を浸漬させながら搬送する
アクチュエータ４を有する。

【００３６】上記１次噴流はんだ槽２及び２次噴流はん
だ槽３は，図２に示すごとく，はんだを貯えるはんだ槽
２０，３０と，はんだを溶解するヒーター２５，３５
と，はんだを噴流させるノズル２２，３２と，噴流ポン
プ２３，３３と，噴流モーター２４，３４とからなる。

【００３７】なお，上記１次噴流はんだ槽２のノズル２
２は，１次はんだ噴流２１を波立たせ，小さな隙間にも
はんだが届くような形状に形成されている。一方，上記
２次噴流はんだ槽３のノズル３２は，２次はんだ噴流３
１が波立たないような形状に形成されている。

【００３８】また，上記アクチュエータ４は，ロボット
であり，そのハンド４１には，基板５を把持するための
チャック４２１，４２２を有する。上記アクチュエータ
４は，図３に示すごとく，上記ハンド４１が前後左右上
下に移動可能となっており，また，水平回動可能となっ
ている。

【００３９】なお，図２において，符号４９は，アクチ
ュエータ４に動作命令信号を送るコントローラである。
また，図１〜図３において，符号４０はアクチュエータ
本体部，符号４３，４４は上下駆動軸，４５はアームで
ある。

【００４０】上記噴流はんだ付け装置１を用いて，以下
の方法ではんだ付けを行なう。即ち，まず，アクチュエ
ータ４のハンド４１に設けたチャック４２１又は４２２
により基板５を把持し，１次噴流はんだ槽２上を１次は
んだ噴流２１に基板５の被処理面５１を浸漬させながら
搬送する。これにより，上記基板５の被処理面５１には
んだを付着させる。

【００４１】なお，上記ハンド４１のチャック４２１，
４２２は，ハンド４１の搬送方向により使い分けてお
り，搬送方向に対し前後の辺に位置するチャック４２１
又は４２２のみを使用する。従って，後述する実施形態
例２のように，１次はんだ噴流２１に対して基板５の被
処理面５１を異なる方向から浸漬させる場合には以下の
ように基板のつかみ替えを行っている。例えば，１回
目，２回目の浸漬時には上記チャック４２１により基板
５を把持し，３回目の浸漬前に基板５の向きを９０°変
えると共に，基板５を上記チャック４２２により把持し
直す。

【００４２】次いで，２次噴流はんだ槽３上を２次はん
だ噴流３１に上記被処理面５１を浸漬させながら搬送す
る。これにより，基板５に付着したはんだを整形する。
上記基板５の搬送速度は，上記１次噴流はんだ槽２上と
２次噴流はんだ槽３上において異なる。

【００４３】即ち，上記１次噴流はんだ槽２上において
は基板５を加速させながら搬送し，一方，上記２次噴流
はんだ槽３上においては，上記１次噴流はんだ槽２上に
おける搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送する。こ
の搬送パターンは，はんだの粘性，基板形状等を考慮し
て決定し，コントローラ４９より動作命令信号を送るこ
とによりアクチュエータ４を動作させる。

【００４４】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例の噴流はんだ付け方法は，上記１次噴流はんだ槽２上
においては基板５を加速させながら搬送する（図４の矢
印Ａ）。そのため，図４に示すごとく，基板５に付着す
るはんだ６の慣性力（図４の矢印Ｂ）が増し，部品５９
と部品５９との間に形成された，狭い隙間５７に上記は
んだ６が侵入し，該隙間５７に存在するランド５８に上
記はんだ６が付着する。従って，部品５９が高密度に配
置されている基板５においても未はんだ不良が発生する
ことがない。

【００４５】一方，上記２次噴流はんだ槽３上において
は上記１次噴流はんだ槽２上における搬送速度よりも低
速で上記基板５を搬送する。そのため，基板５に付着し
た未凝固のはんだが変形するおそれがなく確実にはんだ
を整形することができる。また，そのため，ブリッジ不
良の発生も少ない。

【００４６】また，上記アクチュエータ４は，自由に動
作パターンを調整することが可能であるため，はんだの
粘度，基板形状等が異なる場合にも対応することがで
き，正常なはんだ付けを行なうことができる。

【００４７】従って，本例によれば，被処理面における
狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が少
なく，かつはんだの変形がないためブリッジ不良の発生
が少ない噴流はんだ付け方法を得ることができる。ま
た，本例においては，上記アクチュエータとしてロボッ
トを用いるため，上記のごとく，基板の搬送速度或いは
搬送方向等を一層容易に変化させることができる。

【００４８】実施形態例２ 本例は，図５に示すごとく，上記１次はんだ噴流２１に
対して基板５の被処理面５１を異なる４方向から，それ
ぞれ浸漬させる例である。即ち，上記基板５をその前面
５２を先頭にして，１次はんだ噴流２１に浸漬させ通過
させる（図５の矢印Ｄ）。次いで，そのままの向きで上
記基板５をその後面５３を先頭にして，１回目の浸漬時
とは逆方向に，上記１次はんだ噴流２１に浸漬させ通過
させる（図５の矢印Ｅ）。

【００４９】次いで，アクチュエータ４のハンド４１を
水平回動することにより，上記基板５を９０度回転させ
る（図５の矢印Ｆ）。そして，上記基板５をその左面５
４を先頭にして，１次はんだ噴流２１に浸漬させ通過さ
せる（図５の矢印Ｇ）。次いで，そのままの向きで上記
基板５をその右面５４を先頭にして，３回目の浸漬時と
は逆方向に，上記１次はんだ噴流２１に浸漬させ通過さ
せる（図５の矢印Ｈ）。その他は，実施形態例１と同様
である。

【００５０】これにより，図６に示すごとく，基板５上
の複数の部品５９により各方向に形成されている狭い隙
間５７に，はんだ６が効率よく侵入する。そのため，隙
間５７に存在するランド５８にはんだ６が付着する。従
って，部品が高密度に配置されている基板における未は
んだ不良の発生を一層低減することができる。また，上
記アクチュエータ４はロボットであるため，上記のごと
く，基板５を異なる４方向から上記１次はんだ噴流２１
に浸漬させることが容易である。その他，実施形態例１
と同様の効果を得ることができる。

【００５１】実施形態例３ 本例は，上記基板の搬送条件を以下のごとく制御して処
理を行なう噴流はんだ付け方法の例である。上記搬送条
件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，は
んだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向
の水平角である（図７）。

【００５２】即ち，上記１次噴流はんだ槽２上における
基板５の搬送時の仰角は，上記２次噴流はんだ槽３上に
おける基板５の搬送時の仰角よりも小さくした。また，
上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の浸
漬深さは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の
搬送時の浸漬深さよりも大きくした。また，上記１次噴
流はんだ槽２上における基板５の搬送時の水平角は，上
記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時の水平
角よりも小さくした。

【００５３】また，上記搬送速度については，実施形態
例１の場合と同様に，上記１次噴流はんだ槽２上におい
ては基板５を加速させながら搬送し，一方，上記２次噴
流はんだ槽３上においては，上記１次噴流はんだ槽２上
における搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送した。

【００５４】なお，進行方向に対する上下方向の仰角と
は，基板５が，鉛直方向と直交する水平面となす角度を
いう（図７の符号α）。また，はんだ噴流２１，３１へ
の浸漬深さとは，基板５を浸漬させたときの，はんだ噴
流２１，３１の液面２１１，３１１から上記基板５の被
処理面５１までの深さをいう（図７の符号Ｄ）。また，
進行方向に対する水平方向の水平角とは，水平面内にお
いて，基板５の側辺５２と，その進行方向（図８の矢印
Ｍ）との水平方向の角度をいう（図８の符号β）。

【００５５】また，上記各搬送条件は，上記１次噴流は
んだ槽２上においては，上記基板５へのはんだ未着部分
の面積ができるだけ小さくなるように，また，上記２次
噴流はんだ槽３上においては，上記基板５に対するはん
だのきれ高さ（図７の符号Ｈ）ができるだけ小さくなる
ように，それぞれ設定した。

【００５６】即ち，上記１次噴流はんだ槽２のみで試験
品を処理し，上記未着部分の面積ができるだけ小さくな
る搬送条件を導き出した。一方，試験品を上記１次噴流
はんだ槽２で従来条件で処理した後，上記２次噴流はん
だ槽３で処理したときのはんだのきれ高さができるだけ
小さくなる搬送条件を導き出した。

【００５７】なお，上記基板５の浸漬深さＨについて
は，図９（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，基板５の反り等
がある場合にも，上記基板５がはんだ液２１，３１に浸
漬する深さＤが常に一定になるよう制御する。その他
は，実施形態例１と同様である。

【００５８】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例においては，上記１次噴流はんだ槽２上における基板
５の搬送時の仰角αが，上記２次噴流はんだ槽３上にお
ける基板５の搬送時よりも小さい。そのため，上記１次
噴流はんだ槽２においては，狭い隙間にもはんだを侵入
させ，上記２次噴流はんだ槽３においては，基板５に付
着したはんだの変形を生じないよう，はんだ付けするこ
とが容易となる。

【００５９】また，上記１次噴流はんだ槽２上における
基板５の搬送時の浸漬深さＤは，上記２次噴流はんだ槽
Ｈ上における基板５の搬送時よりも大きい。そのため，
上記１次噴流はんだ槽２においては，狭い隙間にもはん
だを侵入させ，上記２次噴流はんだ槽３においては，基
板５に付着したはんだの変形を生じないよう，はんだ付
けすることが容易となる。

【００６０】次に，上記１次噴流はんだ槽２上における
基板５の搬送時の水平角βは，上記２次噴流はんだ槽３
上における基板５の搬送時よりも小さい。そのため，図
６に示すごとく，上記１次噴流はんだ槽２においては，
狭い隙間５７にもはんだ６を侵入させ，上記２次噴流は
んだ槽３においては，基板５に付着したはんだ６の変形
を生じないよう，はんだ付けすることが容易となる。

【００６１】また，上記各搬送条件は，上記１次噴流は
んだ槽上においては，上記基板へのはんだ未着部分の面
積ができるだけ小さくなるように，また，上記２次噴流
はんだ槽上においては，上記基板に対するはんだのきれ
高さ（図７の符号Ｈ）ができるだけ小さくなるように，
それぞれ設定した。そのため，未はんだ不良の発生が少
なく，かつはんだの変形のない噴流はんだ付け方法を容
易に得ることができる。

【００６２】以上のごとく，本例によれば，狭い隙間に
もはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が一層少なく，
かつはんだの変形のない噴流はんだ付け方法を容易に得
ることができる。その他，実施形態例１と同様の作用効
果を有する。

【００６３】実験例 本例は，図１０（Ａ）に示すごとく，実施形態例３の条
件で処理したときの，基板に対するはんだのきれ高さを
測定した例である。即ち，基板の搬送速度を１．４ｍ／
秒，進行方向に対する上下方向の仰角を５°，はんだ噴
流への浸漬深さを０．８ｍｍ，及び進行方向に対する水
平方向の水平角を０°と制御して２次噴流はんだ槽にて
処理した。

【００６４】また，比較のため，図１０（Ｂ）に示すご
とく，従来条件で処理したときの，はんだのきれ高さも
測定した。従来条件とは，基板の搬送速度が１．８ｍ／
秒，仰角が５°，水平角が０°の条件であり，浸漬深さ
については特に制御していない。

【００６５】上記実験の結果を図１０に示す。同図に示
すごとく，従来条件の場合，はんだのきれ高さに大きな
バラツキがあるのに対し，本発明の条件の場合には，は
んだのきれ高さが安定していることが分かる。

【００６６】なお，図１０（Ｂ）の斜線部分は，端子間
の短絡が発生したものを表している。即ち，きれ高さが
２．５ｍｍ以上となる場合に端子間の短絡が発生するこ
とが分かる。以上により，本発明によれば，はんだのき
れ高さが大きいために発生する端子間の短絡を，防止す
ることができることが分かる。

【００６７】実施形態例４ 本例は，１次噴流はんだ槽上においては，基板を振動さ
せながら搬送する例である。即ち，上記１次噴流はんだ
槽上を１次はんだ噴流に基板の被処理面を浸漬させる際
に，上記基板を保持したアクチュエータのハンドを小刻
みに振動させる。その他は，実施形態例１と同様であ
る。

【００６８】これにより，基板の被処理面における，よ
り一層狭い隙間にもはんだを侵入させることができる。
その他，実施形態例１と同様の作用効果を有する。

【００６９】実施形態例５ 本例は，１次噴流はんだ槽上においては，図１１に示す
ごとく，基板５を１次噴流はんだ槽２上を搬送した後，
更に上記１次噴流はんだ槽２上を１往復搬送する例であ
る。

【００７０】即ち，上記基板５を１次噴流はんだ槽２上
を１次はんだ噴流に浸漬させながら，基板５全体が槽外
に出るまで（図１１の符号５０の位置まで）搬送する。
次いで，上記基板５を後退させ，再度，１次噴流はんだ
槽２上を１次はんだ噴流に浸漬させながら，基板５全体
が槽外に出るまで（図１１の符号５００の位置まで）搬
送する。その後，更に上記基板５を前進させ，１次噴流
はんだ槽２上を１次はんだ噴流に浸漬させながら搬送
し，２次噴流はんだ槽へ搬送する。

【００７１】なお，必要に応じて，この動作を２回以上
繰り返し，基板を１次噴流はんだ槽上を２往復以上させ
てもよい。その他は，実施形態例１と同様である。

【００７２】これにより，上記基板５を，はんだの未着
部分をより一層小さくした状態で，２次噴流はんだ槽３
へ搬送することができる。その他，実施形態例１と同様
の作用効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の
斜視図。

【図２】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の
構造説明図。

【図３】実施形態例１における，アクチュエータのハン
ドの動作説明図。

【図４】実施形態例１における，はんだが基板上の部品
間の隙間に侵入する様子を表す説明図。

【図５】実施形態例２における，１次噴流はんだ付け方
法を表す説明図。

【図６】実施形態例２における，はんだが基板上の部品
間の隙間に侵入する様子を表す説明図。

【図７】実施形態例３における，噴流はんだ付け方法の
説明図。

【図８】実施形態例３における，水平角の説明図。

【図９】実施形態例３における，基板に反りがある場合
の基板の浸漬深さの説明図。

【図１０】実験例における，（Ａ）本発明の条件の１例
で処理したときのはんだのきれ高さ，（Ｂ）従来条件で
処理したときのはんだのきれ高さの測定結果を表す線
図。

【図１１】実施形態例５における，噴流はんだ付け方法
の説明図。

【図１２】従来例における，噴流はんだ付け装置の斜視
図。

【図１３】従来例における，（Ａ）基板上の部品間の隙
間が比較的大きい場合の１次はんだ付けの様子，及び
（Ｂ）基板上の部品間の隙間が小さい場合の１次はんだ
付けの様子を表す説明図。

【符号の説明】

１．．．噴流はんだ付け装置， ２．．．１次噴流はんだ槽， ２１．．．１次はんだ噴流， ３．．．２次噴流はんだ槽， ３１．．．２次はんだ噴流， ４．．．アクチュエータ， ４１．．．ハンド， ４２１，４２２．．．チャック， ５．．．基板， ５１．．．被処理面， ５７．．．隙間， ５８．．．ランド， ５９．．．部品， ６．．．はんだ，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保 達也 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 田中 美佐雄 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 杉浦 光宏 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 荒井 賢治 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アクチュエータにより基板を保持し，１
   次噴流はんだ槽上を１次はんだ噴流に基板の被処理面を
   浸漬させながら搬送することにより，上記基板の被処理
   面にはんだを付着させ，次いで，２次噴流はんだ槽上を
   ２次はんだ噴流に上記被処理面を浸漬させながら搬送す
   ることにより，基板に付着したはんだを整形する噴流は
   んだ付け方法において，上記基板の搬送時における搬送
   条件は，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上
   において異なることを特徴とする噴流はんだ付け方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記基板の搬送条件
   は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はん
   だ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の
   水平角のいずれか一種以上であることを特徴とする噴流
   はんだ付け方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記アクチュ
   エータはチャック機構を有し，該チャック機構により基
   板を把持して搬送することを特徴とする噴流はんだ付け
   方法。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
   上記１次噴流はんだ槽上においては基板を加速させなが
   ら搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽上においては，
   上記１次噴流はんだ槽上における搬送速度よりも低速で
   上記基板を搬送することを特徴とする噴流はんだ付け方
   法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
   上記１次噴流はんだ槽上においては基板を所定速度の高
   速で搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽上において
   は，上記１次噴流はんだ槽上における搬送速度よりも低
   速で上記基板を搬送することを特徴とする噴流はんだ付
   け方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項において，
   上記１次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の仰角
   は，上記２次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の仰
   角よりも小さいことを特徴とする噴流はんだ付け方法。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか一項において，
   上記１次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の浸漬深
   さは，上記２次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の
   浸漬深さよりも大きいことを特徴とする噴流はんだ付け
   方法。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか一項において，
   上記１次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の水平角
   は，上記２次噴流はんだ槽上における基板の搬送時の水
   平角よりも小さいことを特徴とする噴流はんだ付け方
   法。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一項において，
   上記１次はんだ噴流に対して基板の被処理面を異なる４
   方向から，それぞれ浸漬させることを特徴とする噴流は
   んだ付け方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか一項におい
    て，上記アクチュエータは，上記基板を任意の方向に回
    転及び搬送することができるロボットであることを特徴
    とする噴流はんだ付け方法。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれか一項におい
    て，上記１次噴流はんだ槽上においては，基板を振動さ
    せながら搬送することを特徴とする噴流はんだ付け方
    法。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれか一項におい
    て，上記基板を上記１次噴流はんだ槽上を搬送した後，
    更に上記１次噴流はんだ槽上を１往復以上搬送すること
    を特徴とする噴流はんだ付け方法。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれか一項におい
    て，上記１次噴流はんだ槽上においては，上記基板への
    はんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように，
    また，上記２次噴流はんだ槽上においては，上記基板に
    対するはんだのきれ高さができるだけ小さくなるよう
    に，それぞれ搬送条件を設定することを特徴とする噴流
    はんだ付け方法。
14. 【請求項１４】 基板の被処理面にはんだを付着させる
    １次噴流はんだ槽と，上記基板に付着したはんだを整形
    する２次噴流はんだ槽と，上記基板を上記１次噴流はん
    だ槽上及び２次噴流はんだ槽上を，１次はんだ噴流及び
    ２次はんだ噴流に被処理面を浸漬させながら搬送するア
    クチュエータとを有する噴流はんだ付け装置であって，
    上記アクチュエータは，上記１次噴流はんだ槽上と２次
    噴流はんだ槽上とで搬送条件を変えて搬送することがで
    きることを特徴とする噴流はんだ付け装置。
15. 【請求項１５】 請求項１４において，上記基板の搬送
    条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，
    はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方
    向の水平角のいずれか一種以上であることを特徴とする
    噴流はんだ付け装置。
16. 【請求項１６】 請求項１４又は１５において，上記ア
    クチュエータは，基板を把持するチャック機構を有する
    ことを特徴とする噴流はんだ付け装置。
17. 【請求項１７】 請求項１４〜１６のいずれか一項にお
    いて，上記アクチュエータは，上記基板を任意の方向に
    回転及び搬送することができるロボットであることを特
    徴とする噴流はんだ付け装置。