JPH03295238A - 基板の処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 基板をエンチング液、或いは現像液等の処理液で処理を
する基板の処理装置に関し、 基板面に処理液が均一に作用するような処理装置の提供
を目的とし、 処理すべき基板と、 該基板に対向して配置され、前記基板へ処理液を噴射す
るノズル孔をマトリンクス状に備えた配管とを設け、 前記ノズル孔と前記基板とが相対的に上下、或いは／お
よび左右の方向に揺動するようにして構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はエンチング液、或いは現像液等の処理液を用い
て基板の処理をする処理装置に関する。

プリント配線基板を製造する際、例えばセラミック基板
上に導体層を形成した後、該導体層上にレジストパター
ンを形成し、該レジスト、ｊターンを露光後、現像して
所定パターンのレジスト膜とした後、該現像したレジス
ト膜をマスクとして前記導体層を所定のバターハこ工・
ノチングして形成する工程が採られている。

〔従来の技術〕

従来のこのようなエツチング液、或いは現像液を用いて
基板上のレジスト膜の現像、或いは導体層をエツチング
処理する処理装置について第６図および第７図を用いて
説明する。

第６図に示すようにエツチングの処理装置として、エツ
チング液ｌを収容した容器２内に、前記導体層上に所定
のレジストパターンを設けたセラミック等のプリント配
線基板形成用の基板３を設置し、該基板をモータおよび
カムを用いて矢印Ａに示すように上下に移動させながら
エツチングしている。

また現像のような処理装置としては、第７図に示すよう
に導体層上に露光後のレジスト膜を形成した基板３を、
コンベアベルト４上に載せ、該基板と対向する位置に所
定のピッチで多数設けたノズル孔５より現像液ＩＡを噴
射させ、基板の導体層上の露光後のレジスト膜を所定の
レジストパターンに現像処理している。

〔発明が解決しようとする課題〕 然し、上記した第６図のエツチング装置のような処理装
置では、エツチング液の攪拌が充分でなく、基板の周辺
部と中心部ではエツチング速度が異なり、特にプリント
基板のような大面積の基板上に形成した導体層をエツチ
ングする際には、このエツチングむらが問題になる。

また後者の現像装置のような処理装置では、第７図に示
すようにノズル孔５より噴射される現像液ＩＡが円錐状
に拡がって噴射するために、基板上の点Ｐの位置で現像
液が基板上の露光後のレジスト膜に充分接触しなく成る
ので、現像むらが発生する等の問題が生じる。

本発明は上記した問題点を解決し、基板の全面にわたっ
てエツチング液、或いは現像液等の処理液が均一な力で
当たるようにした処理装置を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明の処理装置は第１図の原理図
に示すように、処理すべき基板１３と、該基板１３に対
向して配置され、前記基板１３へ処理液１１を噴射する
ノズル孔１５をマトリックス状に備えた配管とを設け、 前記ノズル孔１５と前記基板１３の面とが相対的に上下
、或いは／および左右の方向に揺動可能と成るようにし
て構成する。

更に前記基板１３とノズル孔１５を備えた配管１６とは
処理液内に浸漬するように、或いは前記基板１３とノズ
ル孔１５を備えた配管１６とは、処理液に浸漬せずに対
向配置し、処理液を基板１３にノズル孔１５より噴射す
るようにする。

〔作　用〕

本発明の装置のようにすると、処理液は処理すべき基板
の面に対して従来の方法より均一に当たるようになり、
基板が処理液で均一に処理される。

そして基板上に形成した導体層をエツチングする際には
、基板とノズル孔を備えた配管とを処理液内に設置して
エツチング液が均一に基板に当たるように成る。また基
板上に形成した露光後のレジスト膜を現像する場合には
、基板とノズル孔を備えた配管とを対向配置して現像液
を噴射して現像後の剥がれたレジスト膜によってレジス
６・膜の現像むらが発生しないように成る。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳細に説明す
る。

第２図は本発明の第１実施例の説明図、第３図は第２図
の要部の正面図である。

図示するようにエツチング液のような処理液１１を収容
した容器１２内には前記した導体層を形成し、その上に
レジストパターンを形成したプリント配線基板形成用の
セラミック等の基板１３が支持具１４によって支持され
て処理液内に浸漬されている。

一方、上記基板１３に対向してノズル孔１５をマトリッ
クス状に設け、該ノズル孔１５より処理液を噴射する配
管１６が設置されている。

第３図に示すようにこの配管１６は横方向に分岐後、多
数列状に延長して形成され、この配管列の各々の配管１
６Ａ、　１６Ｂ、　１６Ｃ・・・には、千鳥状に前記基
板１３の縦、および横方向に対向して前記したノズル孔
１５が形成されている。

このような装置に於いて基板１３を上下方向にモータ、
およびカムを用いて揺動させ、また上記ノズル孔１５よ
りポンプ等で加圧されたエツチング液を噴射させて基板
に当てると、基板上にエツチング液が従来の装置より均
一に当たるように成る。

図のノズル孔１５の周囲に設けた点線Ｂはノズル孔１５
より噴射する処理液の軌跡である。

またこの逆に基板１３を固定して配管１６を支持する支
持具１８によって上下方向にモータおよびカム等を用い
て揺動しても良い。

また本実施例の変形例として第２図の矢印Ｃに示すよう
に上記基板１３を上下方向に揺動させ、この基板１３の
揺動方向に対して紙面に垂直方向に、矢印りに示すよう
に基板１３に対して配管１６を左右の方向に揺動させて
も良い。

また前記ノズル孔１５の配管に表出した開口部が基板表
面に対して、所定の角度を持って揺動するようにしても
良い。

第４図は本発明の第２実施例の説明図、第５図は第４図
の要部平面図である。

第２実施例は、現像液のような処理液を用いて露光後の
レジスト膜を有する基板を現像する場合を示し、このよ
うな現像液で基板を処理する場合は上記現像液内に基板
を設置して露光後のレジスト膜を現像すると、剥離され
たレジスト膜により現像むらが発生するので、これを防
止するために基板を処理液に浸漬せずに、処理液を基板
に噴射する装置である。

第４図に示すように前記した基板１３が基板設置台１７
上に設置され、該基板設置台１７は紙面に対して垂直方
向に往復移動する。上記基板１３上には該基板に対向し
てノズル孔１５を有する配管１６が設置されている。

この配管１６は第５図に示すように縮方向に所定のピッ
チで列状に分岐され、その分岐されて延長された列状の
配管１６Ａ、　１６Ｂ、　１６Ｃ・・・にはノズル孔１
５が基板１３の面に対し千鳥状に配置されている。

このような基板１３を固定して基板１３の面に対して前
記ノズル孔１５を左右両方向に揺動させる。

或いは、このような基板１３を紙面に垂直方向に往復移
動させながら、前記ノズル孔１５を第４図の矢印已に示
すように左右両方向に揺動するように配管１６をモータ
、およびカムを用いて移動させると前記ノズル孔１５よ
り噴射した現像液が、切れ目の無い状態で基板上に噴射
するようになるので、現像むらを発生しない均一な現像
が可能となる。

このようにすれば、基板上に形成された導体膜、或いは
レジスト膜等を処理する処理液が、従来の装置に比較し
て均一に当たるようになるので、基板が均一に処理され
る。

また本発明の装置は、処理すべき基板がプリント配線基
板の形成用基板の必要はなく、ＩＣ等の半導体装置を形
成する半導体基板で有っても良く、また処理液がメツキ
液であっても同様な効果がある。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、基板に
エツチング液、或いは現像液等の処理液が均一に作用す
るために、プリント基板上に形成した導体膜、或いは露
光後のレジスト膜のような処理膜が均一に処理される効
果があり、プリント配線基板の製造工程に於いて、或い
は半導体装置の製造工程に於いて、本発明の装置を用い
れば極めて効果的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の原理図、 第２図は本発明の第１実施例の説明図、第３図は第１実
施例の要部正面図、 第４図は本発明の第２実施例の説明図、第５図は本発明
の第２実施例の要部平面図、第６図および第７図は従来
の装置の説明図である。 図において、 １１は処理液、 １２は容器、 １３は基板、 １４、１８ は支 持具、 １５はノズル孔、 １６、１６Ａ、　１６Ｂ、　１６Ｃ・・・は配管、１７
は基板設置台を示す。 条発明の褒ｉｎ虎、哩図 第１図 −１６、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）処理すべき基板（１３）と、 該基板（１３）に対向して配置され、前記基板（１３）
   へ処理液（１１）を噴射するノズル孔（１５）をマトリ
   ックス状に備えた配管（１６）とを設け、 前記ノズル孔（１５）と前記基板（１３）とが相対的に
   上下、或いは／および左右の方向に揺動するようにした
   ことを特徴とする基板の処理装置。
2. （２）前記処理すべき基板（１３）と前記ノズル孔（１
   ５）を備えた配管（１６）とを、処理液（１１）内に浸
   漬したことを特徴とする請求項（１）記載の基板の処理
   装置。