JP2004162093A - めっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】めっき槽１０に収容されているめっき液に、めっき処理冶具３０に位置決めされて保持されている複数のウェハ２０を浸漬させる際、めっき槽１０の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口１１からめっき液を噴出し、複数のウェハ２０の表面にめっき液を平均的に流入させるようにする。また、揺動機構１３により、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液をより平均的に流入させることができるようにする。
【選択図】 図３
【解決手段】めっき槽１０に収容されているめっき液に、めっき処理冶具３０に位置決めされて保持されている複数のウェハ２０を浸漬させる際、めっき槽１０の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口１１からめっき液を噴出し、複数のウェハ２０の表面にめっき液を平均的に流入させるようにする。また、揺動機構１３により、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液をより平均的に流入させることができるようにする。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無電解めっき処理が行われる被めっき物の表面に均等にめっき液を流入させるための複数のめっき噴出口を有しためっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
無電解めっき処理を行う場合、たとえば複数の被めっき物であるウェハがめっき槽に浸漬され、それぞれのウェハの表面に形成されたたとえば電極パッドに均一なめっき層を形成させるために、それぞれのウェハの表面に安定しためっき液の流れを形成することが重要である。また、めっき槽内のめっき液の流れが均一に分布していることも重要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、従来では、めっき液をめっき槽の底部から供給して、めっき槽内の複数のウェハの表面にめっき液の流れが形成されるようにしている。ところが、単にめっき液をめっき槽の底部から供給するのみではそれぞれのウェハの表面へのめっき液の流入量の平均化を行うことが困難となっている。
【０００４】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができるめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法を提供することができるようにするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のめっき装置は、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽を有するめっき装置であって、めっき槽の底部には、めっき液を噴出する複数のめっき噴出口からなる列が互いに平行に複数並設されていることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明のめっき装置は、列の並設間隔は、複数の被めっき物の間隔に合わせられているようにすることができる。
【０００７】
また、本発明のめっき装置は、めっき噴出口は、めっき槽の底部に直接設けられているようにすることができる。
【０００８】
また、本発明のめっき装置は、めっき噴出口は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているようにすることができる。
【０００９】
また、本発明のめっき装置は、めっき処理冶具を介して被めっき物をめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構を有しているようにすることができる。
【００１０】
本発明のめっき方法は、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させる工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のめっき方法は、複数の被めっき物の間隔に合わせられている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１２】
また、本発明のめっき方法は、めっき槽の底部に直接設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１３】
また、本発明のめっき方法は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１４】
また、本発明のめっき方法は、揺動機構により、めっき処理冶具を介して被めっき物を複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有しているようにすることができる。
【００１５】
本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させる工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子装置の製造方法は、複数の被めっき物の間隔に合わせられている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１７】
また、本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽の底部に直接設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１８】
また、本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１９】
また、本発明の電子装置の製造方法は、揺動機構により、めっき処理冶具を介して被めっき物を複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有しているようにすることができる。
【００２０】
本発明に係るめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法においては、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる際、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させるようにする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
図１は、本発明のめっき装置の一実施の形態を示す図、図２は、図１のめっき装置のめっき噴出口の詳細を説明するための図、図３は、図１のめっき装置の揺動機構を説明するための図、図４は、図１のめっき装置による無電解めっき処理を説明するための工程図である。
【００２３】
図１に示すめっき装置のめっき槽１０の底部には、複数のめっき噴出口１１からなる列が互いに平行に複数並設されている。これら複数のめっき噴出口１１からなる列は、図２に示すように、複数の被めっき物であるウェハ２０の間隔に合わせられている。ちなみに、それぞれのウェハ２０は、めっき処理冶具３０の位置決め部３１により位置決めされた状態で、めっき処理冶具３０に保持されている。また、めっき処理冶具３０は、複数のウェハ２０に対して無電解めっき処理を行う際に、めっき槽１０内のめっき液に浸漬されるようになっている。
【００２４】
なお、上述した複数のめっき噴出口１１は、めっき槽１０の底部に直接設けてもよいし、めっき槽１０の底部に配設されためっき噴出管１２に設けられているようにしてもよい。
【００２５】
また、図１のめっき装置には、図３に示すように、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構１３が設けられるようにしてもよい。この場合、めっき処理冶具３０内のそれぞれのウェハ２０には、めっき液がより平均的に流入される。
【００２６】
次に、このような構成のめっき装置による無電解めっき処理について説明する。
【００２７】
まず、無電解めっき処理を行う前に、たとえば図４（ａ）に示すように、ウェハ２０の複数の電極パッド２１を有する表面全体に、電極パッド２１を覆うように絶縁膜２２を形成し、さらにその絶縁膜２２上にレジスト膜２３を厚めに形成し、それぞれの電極パッド２１上のレジスト膜２３をエッチングにより除去して開口部２４を形成するとともに、その開口部２４により露出する絶縁膜２２をドライエッチングにより除去して電極パッド２１を露出させておく。
【００２８】
次いで、図４（ａ）に示す複数のウェハ２０を、上記のめっき処理冶具３０の位置決め部３１により位置決めした状態で、めっき処理冶具３０に保持させるとともに、そのめっき処理冶具３０をめっき槽１０のめっき液に浸漬させる。このとき、図２で説明したように、めっき槽１０の底部に複数のめっき噴出口１１からなる列が互いに平行に複数並設されているとともに、それら複数のめっき噴出口１１からなる列は、複数のウェハ２０の間隔に合わせられているため、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液が平均的に流入される。
【００２９】
これにより、図４（ｂ）に示すように、複数のウェハ２０のそれぞれの電極パッド２１上に金属イオンが析出され、レジスト膜２３の開口部２４の形状に沿った所定の高さのバンプ２５が形成される。この場合、図３に示した揺動機構１３により、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液がより平均的に流入されることから、それぞれのバンプ２５の高さをより均一なものとすることができる。
【００３０】
次いで、めっき槽１０内からめっき処理冶具３０を引出してそれぞれのウェハ２０に対し、乾燥処理等を施した後、図４（ｃ）に示すように、レジスト膜２３を除去し、さらに図３（ｄ）に示すように、ウェハ２０を点線矢印のように所定の寸法でダイシングすることにより、バンプ２５を有する複数の電子装置である半導体素子２６が形成される。
【００３１】
このように、本実施の形態では、めっき槽１０に収容されているめっき液に、めっき処理冶具３０に位置決めされて保持されている複数のウェハ２０を浸漬させる際、めっき槽１０の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口１１からめっき液を噴出し、複数のウェハ２０の表面にめっき液を平均的に流入させるようにしたので、複数のウェハ２０の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができる。
【００３２】
また、揺動機構１３により、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液をより平均的に流入させることができ、それぞれのバンプ２５の高さをより均一なものとすることができる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、電子装置である半導体素子２６を製造する場合について説明したが、この例に限らず、リジット又はフレキシブルな回路基板の製造にも適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上の如く本発明に係るめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法によれば、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる際、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物にめっき液を平均的に流入させるようにしたので、複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のめっき装置の一実施の形態を示す図である。
【図２】図１のめっき装置のめっき噴出口の詳細を説明するための図である。
【図３】図１のめっき装置の揺動機構を説明するための図である。
【図４】図１のめっき装置による無電解めっき処理を説明するための工程図である。
【符号の説明】
１０ めっき槽
１１ めっき噴出口
１２ めっき噴出管
１３ 揺動機構
２０ ウェハ
２１ 電極パッド
２２ 絶縁膜
２３ レジスト膜
２４ 開口部
２５ バンプ
２６ 半導体素子
３０ めっき処理冶具
３１ 位置決め部
【発明の属する技術分野】
本発明は、無電解めっき処理が行われる被めっき物の表面に均等にめっき液を流入させるための複数のめっき噴出口を有しためっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
無電解めっき処理を行う場合、たとえば複数の被めっき物であるウェハがめっき槽に浸漬され、それぞれのウェハの表面に形成されたたとえば電極パッドに均一なめっき層を形成させるために、それぞれのウェハの表面に安定しためっき液の流れを形成することが重要である。また、めっき槽内のめっき液の流れが均一に分布していることも重要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、従来では、めっき液をめっき槽の底部から供給して、めっき槽内の複数のウェハの表面にめっき液の流れが形成されるようにしている。ところが、単にめっき液をめっき槽の底部から供給するのみではそれぞれのウェハの表面へのめっき液の流入量の平均化を行うことが困難となっている。
【０００４】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができるめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法を提供することができるようにするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のめっき装置は、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽を有するめっき装置であって、めっき槽の底部には、めっき液を噴出する複数のめっき噴出口からなる列が互いに平行に複数並設されていることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明のめっき装置は、列の並設間隔は、複数の被めっき物の間隔に合わせられているようにすることができる。
【０００７】
また、本発明のめっき装置は、めっき噴出口は、めっき槽の底部に直接設けられているようにすることができる。
【０００８】
また、本発明のめっき装置は、めっき噴出口は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているようにすることができる。
【０００９】
また、本発明のめっき装置は、めっき処理冶具を介して被めっき物をめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構を有しているようにすることができる。
【００１０】
本発明のめっき方法は、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させる工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のめっき方法は、複数の被めっき物の間隔に合わせられている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１２】
また、本発明のめっき方法は、めっき槽の底部に直接設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１３】
また、本発明のめっき方法は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１４】
また、本発明のめっき方法は、揺動機構により、めっき処理冶具を介して被めっき物を複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有しているようにすることができる。
【００１５】
本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させる工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子装置の製造方法は、複数の被めっき物の間隔に合わせられている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１７】
また、本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽の底部に直接設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１８】
また、本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【００１９】
また、本発明の電子装置の製造方法は、揺動機構により、めっき処理冶具を介して被めっき物を複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有しているようにすることができる。
【００２０】
本発明に係るめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法においては、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる際、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させるようにする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
図１は、本発明のめっき装置の一実施の形態を示す図、図２は、図１のめっき装置のめっき噴出口の詳細を説明するための図、図３は、図１のめっき装置の揺動機構を説明するための図、図４は、図１のめっき装置による無電解めっき処理を説明するための工程図である。
【００２３】
図１に示すめっき装置のめっき槽１０の底部には、複数のめっき噴出口１１からなる列が互いに平行に複数並設されている。これら複数のめっき噴出口１１からなる列は、図２に示すように、複数の被めっき物であるウェハ２０の間隔に合わせられている。ちなみに、それぞれのウェハ２０は、めっき処理冶具３０の位置決め部３１により位置決めされた状態で、めっき処理冶具３０に保持されている。また、めっき処理冶具３０は、複数のウェハ２０に対して無電解めっき処理を行う際に、めっき槽１０内のめっき液に浸漬されるようになっている。
【００２４】
なお、上述した複数のめっき噴出口１１は、めっき槽１０の底部に直接設けてもよいし、めっき槽１０の底部に配設されためっき噴出管１２に設けられているようにしてもよい。
【００２５】
また、図１のめっき装置には、図３に示すように、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構１３が設けられるようにしてもよい。この場合、めっき処理冶具３０内のそれぞれのウェハ２０には、めっき液がより平均的に流入される。
【００２６】
次に、このような構成のめっき装置による無電解めっき処理について説明する。
【００２７】
まず、無電解めっき処理を行う前に、たとえば図４（ａ）に示すように、ウェハ２０の複数の電極パッド２１を有する表面全体に、電極パッド２１を覆うように絶縁膜２２を形成し、さらにその絶縁膜２２上にレジスト膜２３を厚めに形成し、それぞれの電極パッド２１上のレジスト膜２３をエッチングにより除去して開口部２４を形成するとともに、その開口部２４により露出する絶縁膜２２をドライエッチングにより除去して電極パッド２１を露出させておく。
【００２８】
次いで、図４（ａ）に示す複数のウェハ２０を、上記のめっき処理冶具３０の位置決め部３１により位置決めした状態で、めっき処理冶具３０に保持させるとともに、そのめっき処理冶具３０をめっき槽１０のめっき液に浸漬させる。このとき、図２で説明したように、めっき槽１０の底部に複数のめっき噴出口１１からなる列が互いに平行に複数並設されているとともに、それら複数のめっき噴出口１１からなる列は、複数のウェハ２０の間隔に合わせられているため、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液が平均的に流入される。
【００２９】
これにより、図４（ｂ）に示すように、複数のウェハ２０のそれぞれの電極パッド２１上に金属イオンが析出され、レジスト膜２３の開口部２４の形状に沿った所定の高さのバンプ２５が形成される。この場合、図３に示した揺動機構１３により、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液がより平均的に流入されることから、それぞれのバンプ２５の高さをより均一なものとすることができる。
【００３０】
次いで、めっき槽１０内からめっき処理冶具３０を引出してそれぞれのウェハ２０に対し、乾燥処理等を施した後、図４（ｃ）に示すように、レジスト膜２３を除去し、さらに図３（ｄ）に示すように、ウェハ２０を点線矢印のように所定の寸法でダイシングすることにより、バンプ２５を有する複数の電子装置である半導体素子２６が形成される。
【００３１】
このように、本実施の形態では、めっき槽１０に収容されているめっき液に、めっき処理冶具３０に位置決めされて保持されている複数のウェハ２０を浸漬させる際、めっき槽１０の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口１１からめっき液を噴出し、複数のウェハ２０の表面にめっき液を平均的に流入させるようにしたので、複数のウェハ２０の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができる。
【００３２】
また、揺動機構１３により、めっき処理冶具３０を複数のめっき噴出口１１からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ２０の表面にはめっき液をより平均的に流入させることができ、それぞれのバンプ２５の高さをより均一なものとすることができる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、電子装置である半導体素子２６を製造する場合について説明したが、この例に限らず、リジット又はフレキシブルな回路基板の製造にも適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上の如く本発明に係るめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法によれば、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる際、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物にめっき液を平均的に流入させるようにしたので、複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のめっき装置の一実施の形態を示す図である。
【図２】図１のめっき装置のめっき噴出口の詳細を説明するための図である。
【図３】図１のめっき装置の揺動機構を説明するための図である。
【図４】図１のめっき装置による無電解めっき処理を説明するための工程図である。
【符号の説明】
１０ めっき槽
１１ めっき噴出口
１２ めっき噴出管
１３ 揺動機構
２０ ウェハ
２１ 電極パッド
２２ 絶縁膜
２３ レジスト膜
２４ 開口部
２５ バンプ
２６ 半導体素子
３０ めっき処理冶具
３１ 位置決め部
Claims (15)
- めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽を有するめっき装置であって、前記めっき槽の底部には、前記めっき液を噴出する複数のめっき噴出口からなる列が互いに平行に複数並設されていることを特徴とするめっき装置。
- 前記列の並設間隔は、前記複数の被めっき物の間隔に合わせられていることを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
- 前記めっき噴出口は、前記めっき槽の底部に直接設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のめっき装置。
- 前記めっき噴出口は、前記めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のめっき装置。
- 前記めっき処理冶具を介して前記被めっき物を前記めっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構を有していることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のめっき装置。
- めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、
前記めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出し、前記被めっき物の表面に前記めっき液を平均的に流入させる工程とを有する
ことを特徴とするめっき方法。 - 前記複数の被めっき物の間隔に合わせられている前記列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項６に記載のめっき方法。
- 前記めっき槽の底部に直接設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項６又は７に記載のめっき方法。
- 前記めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項６又は７に記載のめっき方法。
- 揺動機構により、前記めっき処理冶具を介して前記被めっき物を前記複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有していることを特徴とする請求項６〜９の何れかに記載のめっき方法。
- めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、
前記めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出し、前記被めっき物の表面に前記めっき液を平均的に流入させる工程とを有する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記複数の被めっき物の間隔に合わせられている前記列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
- 前記めっき槽の底部に直接設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子装置の製造方法。
- 前記めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子装置の製造方法。
- 揺動機構により、前記めっき処理冶具を介して前記被めっき物を前記複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有していることを特徴とする請求項１１〜１４の何れかに記載の電子装置の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2002326905A JP2004162093A (ja) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | めっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2002326905A JP2004162093A (ja) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | めっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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|---|---|---|---|---|
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| CN106128983A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-16 | 上海华力微电子有限公司 | 一种提高清洗效率的湿法清洗水槽及其清洗方法 |
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-
2002
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|---|---|---|---|---|
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