JP2004162093A - めっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法 - Google Patents

めっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】めっき槽10に収容されているめっき液に、めっき処理冶具30に位置決めされて保持されている複数のウェハ20を浸漬させる際、めっき槽10の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口11からめっき液を噴出し、複数のウェハ20の表面にめっき液を平均的に流入させるようにする。また、揺動機構13により、めっき処理冶具30を複数のめっき噴出口11からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ20の表面にはめっき液をより平均的に流入させることができるようにする。
【選択図】 図3

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無電解めっき処理が行われる被めっき物の表面に均等にめっき液を流入させるための複数のめっき噴出口を有しためっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
無電解めっき処理を行う場合、たとえば複数の被めっき物であるウェハがめっき槽に浸漬され、それぞれのウェハの表面に形成されたたとえば電極パッドに均一なめっき層を形成させるために、それぞれのウェハの表面に安定しためっき液の流れを形成することが重要である。また、めっき槽内のめっき液の流れが均一に分布していることも重要である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、従来では、めっき液をめっき槽の底部から供給して、めっき槽内の複数のウェハの表面にめっき液の流れが形成されるようにしている。ところが、単にめっき液をめっき槽の底部から供給するのみではそれぞれのウェハの表面へのめっき液の流入量の平均化を行うことが困難となっている。
【0004】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができるめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法を提供することができるようにするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明のめっき装置は、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽を有するめっき装置であって、めっき槽の底部には、めっき液を噴出する複数のめっき噴出口からなる列が互いに平行に複数並設されていることを特徴とする。
【0006】
また、本発明のめっき装置は、列の並設間隔は、複数の被めっき物の間隔に合わせられているようにすることができる。
【0007】
また、本発明のめっき装置は、めっき噴出口は、めっき槽の底部に直接設けられているようにすることができる。
【0008】
また、本発明のめっき装置は、めっき噴出口は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているようにすることができる。
【0009】
また、本発明のめっき装置は、めっき処理冶具を介して被めっき物をめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構を有しているようにすることができる。
【0010】
本発明のめっき方法は、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させる工程とを有することを特徴とする。
【0011】
また、本発明のめっき方法は、複数の被めっき物の間隔に合わせられている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【0012】
また、本発明のめっき方法は、めっき槽の底部に直接設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【0013】
また、本発明のめっき方法は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【0014】
また、本発明のめっき方法は、揺動機構により、めっき処理冶具を介して被めっき物を複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有しているようにすることができる。
【0015】
本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させる工程とを有することを特徴とする。
【0016】
また、本発明の電子装置の製造方法は、複数の被めっき物の間隔に合わせられている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【0017】
また、本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽の底部に直接設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【0018】
また、本発明の電子装置の製造方法は、めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられているめっき噴出口からめっき液を噴出させる工程を有しているようにすることができる。
【0019】
また、本発明の電子装置の製造方法は、揺動機構により、めっき処理冶具を介して被めっき物を複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有しているようにすることができる。
【0020】
本発明に係るめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法においては、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる際、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物の表面にめっき液を平均的に流入させるようにする。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0022】
図1は、本発明のめっき装置の一実施の形態を示す図、図2は、図1のめっき装置のめっき噴出口の詳細を説明するための図、図3は、図1のめっき装置の揺動機構を説明するための図、図4は、図1のめっき装置による無電解めっき処理を説明するための工程図である。
【0023】
図1に示すめっき装置のめっき槽10の底部には、複数のめっき噴出口11からなる列が互いに平行に複数並設されている。これら複数のめっき噴出口11からなる列は、図2に示すように、複数の被めっき物であるウェハ20の間隔に合わせられている。ちなみに、それぞれのウェハ20は、めっき処理冶具30の位置決め部31により位置決めされた状態で、めっき処理冶具30に保持されている。また、めっき処理冶具30は、複数のウェハ20に対して無電解めっき処理を行う際に、めっき槽10内のめっき液に浸漬されるようになっている。
【0024】
なお、上述した複数のめっき噴出口11は、めっき槽10の底部に直接設けてもよいし、めっき槽10の底部に配設されためっき噴出管12に設けられているようにしてもよい。
【0025】
また、図1のめっき装置には、図3に示すように、めっき処理冶具30を複数のめっき噴出口11からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構13が設けられるようにしてもよい。この場合、めっき処理冶具30内のそれぞれのウェハ20には、めっき液がより平均的に流入される。
【0026】
次に、このような構成のめっき装置による無電解めっき処理について説明する。
【0027】
まず、無電解めっき処理を行う前に、たとえば図4(a)に示すように、ウェハ20の複数の電極パッド21を有する表面全体に、電極パッド21を覆うように絶縁膜22を形成し、さらにその絶縁膜22上にレジスト膜23を厚めに形成し、それぞれの電極パッド21上のレジスト膜23をエッチングにより除去して開口部24を形成するとともに、その開口部24により露出する絶縁膜22をドライエッチングにより除去して電極パッド21を露出させておく。
【0028】
次いで、図4(a)に示す複数のウェハ20を、上記のめっき処理冶具30の位置決め部31により位置決めした状態で、めっき処理冶具30に保持させるとともに、そのめっき処理冶具30をめっき槽10のめっき液に浸漬させる。このとき、図2で説明したように、めっき槽10の底部に複数のめっき噴出口11からなる列が互いに平行に複数並設されているとともに、それら複数のめっき噴出口11からなる列は、複数のウェハ20の間隔に合わせられているため、それぞれのウェハ20の表面にはめっき液が平均的に流入される。
【0029】
これにより、図4(b)に示すように、複数のウェハ20のそれぞれの電極パッド21上に金属イオンが析出され、レジスト膜23の開口部24の形状に沿った所定の高さのバンプ25が形成される。この場合、図3に示した揺動機構13により、めっき処理冶具30を複数のめっき噴出口11からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ20の表面にはめっき液がより平均的に流入されることから、それぞれのバンプ25の高さをより均一なものとすることができる。
【0030】
次いで、めっき槽10内からめっき処理冶具30を引出してそれぞれのウェハ20に対し、乾燥処理等を施した後、図4(c)に示すように、レジスト膜23を除去し、さらに図3(d)に示すように、ウェハ20を点線矢印のように所定の寸法でダイシングすることにより、バンプ25を有する複数の電子装置である半導体素子26が形成される。
【0031】
このように、本実施の形態では、めっき槽10に収容されているめっき液に、めっき処理冶具30に位置決めされて保持されている複数のウェハ20を浸漬させる際、めっき槽10の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口11からめっき液を噴出し、複数のウェハ20の表面にめっき液を平均的に流入させるようにしたので、複数のウェハ20の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができる。
【0032】
また、揺動機構13により、めっき処理冶具30を複数のめっき噴出口11からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させるようにすることで、それぞれのウェハ20の表面にはめっき液をより平均的に流入させることができ、それぞれのバンプ25の高さをより均一なものとすることができる。
【0033】
なお、本実施の形態では、電子装置である半導体素子26を製造する場合について説明したが、この例に限らず、リジット又はフレキシブルな回路基板の製造にも適用することができる。
【0034】
【発明の効果】
以上の如く本発明に係るめっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法によれば、めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる際、めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口からめっき液を噴出し、被めっき物にめっき液を平均的に流入させるようにしたので、複数の被めっき物の表面へのめっき液の流入量の平均化を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のめっき装置の一実施の形態を示す図である。
【図2】図1のめっき装置のめっき噴出口の詳細を説明するための図である。
【図3】図1のめっき装置の揺動機構を説明するための図である。
【図4】図1のめっき装置による無電解めっき処理を説明するための工程図である。
【符号の説明】
10 めっき槽
11 めっき噴出口
12 めっき噴出管
13 揺動機構
20 ウェハ
21 電極パッド
22 絶縁膜
23 レジスト膜
24 開口部
25 バンプ
26 半導体素子
30 めっき処理冶具
31 位置決め部

Claims (15)

  1. めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽を有するめっき装置であって、前記めっき槽の底部には、前記めっき液を噴出する複数のめっき噴出口からなる列が互いに平行に複数並設されていることを特徴とするめっき装置。
  2. 前記列の並設間隔は、前記複数の被めっき物の間隔に合わせられていることを特徴とする請求項1に記載のめっき装置。
  3. 前記めっき噴出口は、前記めっき槽の底部に直接設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のめっき装置。
  4. 前記めっき噴出口は、前記めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のめっき装置。
  5. 前記めっき処理冶具を介して前記被めっき物を前記めっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる揺動機構を有していることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のめっき装置。
  6. めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、
    前記めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出し、前記被めっき物の表面に前記めっき液を平均的に流入させる工程とを有する
    ことを特徴とするめっき方法。
  7. 前記複数の被めっき物の間隔に合わせられている前記列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項6に記載のめっき方法。
  8. 前記めっき槽の底部に直接設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項6又は7に記載のめっき方法。
  9. 前記めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項6又は7に記載のめっき方法。
  10. 揺動機構により、前記めっき処理冶具を介して前記被めっき物を前記複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有していることを特徴とする請求項6〜9の何れかに記載のめっき方法。
  11. めっき槽に収容されているめっき液に、めっき処理冶具に位置決めされて保持されている複数の被めっき物を浸漬させる工程と、
    前記めっき槽の底部に複数並設されている列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出し、前記被めっき物の表面に前記めっき液を平均的に流入させる工程とを有する
    ことを特徴とする電子装置の製造方法。
  12. 前記複数の被めっき物の間隔に合わせられている前記列の複数のめっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項11に記載の電子装置の製造方法。
  13. 前記めっき槽の底部に直接設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項11又は12に記載の電子装置の製造方法。
  14. 前記めっき槽の底部に配設されためっき噴出管に設けられている前記めっき噴出口から前記めっき液を噴出させる工程を有していることを特徴とする請求項11又は12に記載の電子装置の製造方法。
  15. 揺動機構により、前記めっき処理冶具を介して前記被めっき物を前記複数のめっき噴出口からのめっき液の噴出方向に対して直交する方向に揺動させる工程を有していることを特徴とする請求項11〜14の何れかに記載の電子装置の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010109298A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Sharp Corp メッキ処理装置
CN106128983A (zh) * 2016-08-30 2016-11-16 上海华力微电子有限公司 一种提高清洗效率的湿法清洗水槽及其清洗方法
WO2022138528A1 (ja) * 2020-12-25 2022-06-30 アスカコーポレーション株式会社 無電解めっき装置

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