JPH02211692A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造方法及びエツチング装
置に係り、特に寸法精度よくエツチングするプリント配
線板の製造に関する。

（従来の技術） プリント配線板は、銅張積層板にエツチングレジストを
塗布し、そのパターンを形成した後、エツチング液を噴
出させて必要な回路形成をすることにより製造されるも
のが多い。　従来、この方式で両面に回路を形成するに
は、第４図に示したように、エツチングレジストパター
ンを形成した銅張積層板（以下基板という）を、その基
板両端を送りローラー１５ではさんでエツチングチャン
パー１１．１１′内を水平にして送りながら、エツチン
グチャンバー１１．１１′内のエツチング液噴出ノズル
１３．１３′から基板上下面にエツチング液をスプレー
で吹きつけてエツチングを行い、その後、水洗チャンバ
ー１２内に入ってローラー１５で送り、噴出ノズル１４
から水をスプレーして水洗していた。　　しかしながら
、このように基板を水平にしてエツチングを行う従来方
法ては、基板の上下面とも精度よく均一な回路形成を行
うことは困難であった。

すなわち、第５図に示したように、水平にされた基板１
６の上面には、金属箔１７の回路を形成したため活性が
低下したエツチング液１８が、特に上面の中央部やドリ
ル穴１７ａ上に、滞留する。

一方、基板１６の下面や上面周辺部では、活性の低下し
たエツチング液は直に流れおちて滞留することがない。

　このように活性の低下したエツチング液１８が滞留す
ると、新しいエツチング液の接触が妨けられエツチング
速度が遅くなる。　このため基板１６の上面中央部等は
、下面や上面周辺部に比較してライン幅やバッド径が大
きくなり、寸法精度が劣るという問題がある。　また基
板のエツチング時間は、上面中央部のエツチング速度に
よって律速されるなめ、エツチング時間の短縮あるいは
工程合理化の妨げとなる欠点があった。

（発明か解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、エツチング液の滞留がなく、上下面とも活性なエツチ
ング液で寸法精度よく処理ができ、かつエツチング時間
か短縮されるプリント配線板の製造方法を提供しようと
するものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、基板を水平面に対して傾斜させてエツチング処
理を行えは上記従来の欠点か解消し、本発明の目的を達
成できることを見いたし、本発明を完成したものである
。

すなわち、本発明は、 プリント配線板の製造をするためのエツチング工程にお
いて、エツチングレジスト膜を被覆した銅張積層板を、
水平面に対し傾斜させて移送しながら、エツチング液を
噴出させてエツチングすることを特徴とするプリント配
線板の製造方法である。

また、エツチングチャンバー内でエツチング液を噴出さ
せてエツチングをするエツチング装置において、被エツ
チング物を水平面に対し傾斜させて移送しながらエツチ
ングすることを特徴とするエツチング装置である。

（作用） 基板を水平面に対して傾斜させ、かつ移送さぜながらエ
ツチング処理を行うことによって、エツチング液は基板
の中央部に滞留することがなく、また上下面ともほぼ同
様に基板の上から下に流れてエツチングむらがなくなる
。　また、エツチング液も滞留しないために活性か低下
することがなくエツチング能力の均一化か図れる。　さ
らに、基板中央部のエツチング速度が速くなり、それに
よって律速されるプリント配線板の生産性が向上する。

（実施例） 次に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図には、本発明に係るエツチング装置を説明するた
めの概念図を示し、第２図には、本発明のプリント配線
板の製造方法でエツチング処理がされている状態におけ
るプリント配線板の断面図を示し、そして第３図には、
エツチング処理を評価するためのエツチングテストパタ
ーンの正面図を示した。

第１図のエツチング装置は、第１のエツチングチャンバ
ー１と第２のエツチングチャンバー１′と水洗チャンバ
ー２が横一列に配列されている。

エツチングチャンバー１．１′の内部にはエツチング液
の噴出ノスル３，３′がそれぞれ複数個設けられ、基板
上下面に向ってエツチング液をスプレーできるようにな
っている。　そしてエツチングチャンバー１′の次の水
洗チャンバー２内には、洗浄水の噴出ノズル４が複数個
設けである。　またエツチングチャンバー１．１′と水
洗チャンバー２内を通して、基板を移送させる送りロー
ラー５をもつラインが設けてあり、エツチングチャンバ
ー１，１′内の該ラインは水平面に対して傾斜してエツ
チング処理かできるようになっている。

次に、このエツチング装置を用いてエツチング処理をす
るプリント配線板の製造方法を説明する。

基板をＡからエツチングチャンバー１内に送り、Ａから
Ｂに向けて上り傾斜したライン上を送りローラー５によ
って移送させる。　エツチングチャンバー１内の噴出ノ
スル３からはエツチング液をスプレーし、基板の上下面
をエツチング処理する。

次に第２のエツチングチャンバー１′内のＣからＤに下
り傾斜ラインを送りローラー５によって移送させる。　
送りローラー５で移送中は、噴出ノズル３′からエツチ
ング液を基板の上下面にスプレーしてエツチング処理す
る。　次にエツチング処理した基板を水洗チャンバー２
に送り、噴出ノズル４から洗浄水をスプレーして基板を
水洗し、エツチングを完了する。

上記したラインの傾斜は、ライン進行方向に傾斜さぜな
ものであるか、ラインの進行直交方向に傾斜させてもよ
く、また進行途中で傾斜角を変更させてもよい。　通常
ラインの自動化の容易さを考えると、ラインの進行方向
に傾斜させることか望ましい６　傾斜させてエツチング
処理をしている状態の基板は、第２図に示したように、
基板互の回路銅箔７上にエツチング液８か滞留するがこ
とがなく、上から下に常に流れるため寸法精度が良好で
かつ均一なエツチング処理ができる。　また、基板の上
面中央部にエツチング液か滞留しないために中央部のエ
ツチング処理が従来より速くなり、生産性も向上する。

エツチング状態の評価のために、第３図に示した幅１５
０μ訂のラインをたて（進行方向に平行）、よこ（進行
方向に直交）に配したエツチングパターンを用いて、本
発明方法と従来方法（第４図）による各３枚の基板のエ
ツチング処理を行った。

パターンのＸ、Ｙ、２３部分におけるたて３本及びよこ
３本のライン幅を上下面につきそれぞれ平均して、ライ
ン幅か　１５０μぽからどのくらいズしたかを測定して
評価した。　その結果を第１表に示したが、本発明の方
法によるエツチング処理は速く、寸法精度も優れており
、その効果が確認された。

第１表 （単位） ［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
プリント配線板の製造によれは、基板上面にエツチング
液の滞留がなく、またそのエツチング液活性も低下しな
いため、上下面とも寸法精度よくエツチング処理するこ
とかできる。　さらにエツチング液の滞留がなく、エツ
チング能力も低下しないのでエツチング液度が速く、生
産性も向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るエツチング装置の概念図、第２図
は本発明のプリン１〜配線板製造方法でエツチング処理
がされいる状態におけるプリンｌ−配線板の断面図、第
３図はエツチング処理を評価するエツチングテストパタ
ーンの正面図、第４図は従来技術に係るエツチング装置
の概念図、第５図は従来のプリント配線板製造方法でエ
ツチング処理かされている状態におけるプリント配線板
の断面図である。 １．１′、１１．１１”・・・エツチングチャンバー、
　２．１２・・・水洗チャンバー、　３．３′１３．１
３′・・・エツチング液の噴出ノズル、　４゜１４・・
・洗浄水の噴出ノズル、　５．１５・・・送りローラー
、　互、１互・・・基板、　７，１７・・・金属箔、８
．１８・・・エツチング液。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　プリント配線板の製造をするためのエッチング工程
   において、エッチングレジスト膜を被覆した銅張積層板
   を、水平面に対し傾斜させて移送しながら、エッチング
   液を噴出させてエッチングすることを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。 ２　エッチングチャンバー内でエッチング液を噴出させ
   てエッチングをするエッチング装置において、被エッチ
   ング物を水平面に対し傾斜させて移送しながらエッチン
   グすることを特徴とするエッチング装置。