JPH0572165U - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JPH0572165U
JPH0572165U JP1121392U JP1121392U JPH0572165U JP H0572165 U JPH0572165 U JP H0572165U JP 1121392 U JP1121392 U JP 1121392U JP 1121392 U JP1121392 U JP 1121392U JP H0572165 U JPH0572165 U JP H0572165U
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JP
Japan
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etching
substrate
spray nozzle
chamber
washing
Prior art date
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Pending
Application number
JP1121392U
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English (en)
Inventor
伸一 菊地
恒夫 河内
孝志 荘司
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Showa Denko KK
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Publication of JPH0572165U publication Critical patent/JPH0572165U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック板に銅板を接合した基板から、エ
ッチングにより銅板上に電気回路を形成し、モジュール
基板を得るための連続処理装置を提供する。 【構成】 搬送装置上に接合基板を乗せ、エッチング液
と洗浄水を連続してスプレーし、必要部分のエッチング
と洗浄とを連続して行なうようにした。 【効果】 サイズの小さな独立基板でも能率よく処理す
ることができ、両面同時のエッチングも可能である。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は銅張り基板など主としてエレクトロニクス用基板のエッチングに使用 する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子回路のモジュール化が進み、セラミック基板や合成樹脂基板の表面 に銅を張付け、電気回路を形成したものである。この際銅回路パターンの形成方 法としては導電ペーストを印刷する方法もあるが、回路を流れる電流が大きい場 合には銅箔や銅板が使用される。さらに銅箔や銅板を使用して回路を形成するに は、銅板表面のパターン部分にエッチングしレジストを塗布し、不要部分をエッ チングにより除去する方法が多用されている。エッチング方法によれば写真技術 や印刷技術を併用することにより、複雑な回路パータンでも精度よく、しかも容 易に複製できるからである。
【0003】 レジストを塗布した銅板をエッチングする際には、通常基板をエッチング槽内 のエッチング液中に浸漬するいわゆるディップ法が多用されている(「プリント 回路ハンドブック」昭和56年近代科学社刊行参照)。 特にプリント基板の作成には、基板サイズが比較的大きなことからディップ型 エッチング装置が多用されている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
パワーモジュール基板は独立基板と称されるように小サイズのものが多く、最 近はますます部品の小型化に向う傾向が強い。小型基板の場合はエッチング液中 に浸漬するための基板の保持が難しく、1枚毎に保持していたのでは非常に能率 が悪いという問題点がある。 その解決手段として横型の搬送装置による自動エッチング装置が考えられるが 、横型搬送の場合は片面エッチングになり易く、サイズが小型化すればするほど 搬送装置の間隔も狭くせねばならず、ますます片面エッチングになり易い。この ため両面エッチングの必要な基板などでは生産性が非常に低下するという問題点 を有する。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案では搬送装置に乗せた基板をエッチング室と洗浄室の中を通し、エッチ ング室内ではエッチングスプレーノズルからエッチング液を噴射して、不必要な 銅板部分を除去し、引続き洗浄室に送って洗浄水を噴射してエッチング液を除去 して回路パターンを得る装置とした。 また小型基板の場合には、耐食材料製の枠に耐食材料製の網を張った治具に基 板を載置し、この治具ごと基板をエッチング処理する手段を採用した。
【0006】
【実施例】
本考案の具体例を示し、図面を用いて詳細に説明する。図1は本考案によるエ ッチング装置の一例について、その構成を説明する図である。 図1において1は被処理基板を移送する搬送装置であり、たとえばローラーコ ンベヤーやネットコンベヤーを使用する。材質はエッチング液である、たとえば 塩化第二鉄溶液や希酸に耐えるよう、塩化ビニル、シリコン樹脂、ステンレス等 を使用する。 搬送装置は表面がたえず露出するという観点からは、ローラーコンベヤーが好 ましい。ローラーの下からエッチング液を噴霧する場合、ローラーの間隙から直 接基板に吹き付けることになるので好ましい。しかし、ローラーの間隔には限度 があるので、基板が小型になるほどローラーでの搬送は困難になってくる。小型 基板を処理するにはネットコンベヤーが適する。基板の大きさに応じた網目を選 択すればよい。ネットコンベヤーの場合は噴射されたエッチング液が、ネットで さえぎられないように留意する。
【0007】 小型基板を処理する場合は専用の治具を使用すれば、ローラーコンベヤーを使 用して効率よくエッチング作業ができる。この治具を図2に示す。図2において 21は枠であり、ローラー方向に沿った長手の平板を有し、この枠の底面に適当 な目開きの網22が張ってある。網22で基板を支えつつ平板からなる枠21を 使用してローラーキャリヤーで搬送する。枠の厚さtは処理する基板の厚さより やや厚くしておけばよい。 この治具も材質はすべて耐食性材料(例えば塩化ビニル)で作るのは勿論であ る。搬送装置を可変速度式にしておけば、エッチング量を調節するのに都合がよ い。
【0008】 次に、エッチング液噴射用のノズル2、3であるが、1個に限らず複数個取付 けてエッチングする面の全面に均等にエッチング液がかかるように配置する。こ のため基板の搬送装置に沿って長手方向に複数個並べたり、両面エッチングを必 要とする場合は、基板に対して上下に配置すると効果的である。また、均一にエ ッチングするためスプレーノズルをスウィングせさるのも効果的である。 スプレーノズルはエッチング液を0.5〜1.2kg/cm2 の圧力で加圧し て噴射し、エッチングすべき銅板部分を洗い落すようなものがよい。 エッチング室11の底部はエッチング液を回収するためのエッチング液槽4を 設けておく。回路用銅板をエッチングするためのエッチング液としては、たとえ ば濃度35〜45ボーメ度、温度35〜45℃の塩化第二鉄溶液が使用できる。 エッチング槽4にはエッチング液の濃度や温度を調整するための装置や、エッ チング液を濾過する装置、ならびに循環ポンプ等が付属する(図示省略)。
【0009】 水洗室口はエッチングを停止し、基板に付着したエッチング液を除去するため のものであって、1段に限らず必要に応じて多段式にすることができる。搬送装 置や洗浄水用水洗スプレーノズル等はエッチング液の場合と同様な方式でよい。 洗浄用としては純水を使用するが、エッチング液の混入があるのでやはり耐熱材 料で作るのが好ましい。 図1の例ではエッチング室は1室で洗浄室は2室に設置されている。またスプ レーノズルは上下2方向に配置されており、上下2面のエッチング及び洗浄を同 時に行うことができるものである。洗浄を多段にすれば洗浄効果が上がるほか、 排水処理もやり易くなる。
【0010】
【考案の効果】
本考案によればサイズの小さな独立基板でも連続して両面処理ができるので、 生産能力を飛躍的に向上させることが可能となる。また、処理時間やエッチング 液量を調節することにより、エッチングの程度を広範囲に適合させることができ る。スプレー方式の採用により精細なパターンのエッチングができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】エッチング装置の一例を示す図である。
【図2】搬送用治具を示す図である。(a)は平面図、
(b)は正面図である。
【符号の説明】
1 搬送装置 2 上エッチング液スプレーノズル 3 下エッチング液スプレーノズル 4 エッチング液槽 5 上洗浄水スプレーノズル 6 下洗浄水スプレーノズル 7 洗浄水槽 8 入口 9 出口 11 エッチング室 12 洗浄水 21 型枠 22 網

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送用コンベヤーが貫通したエッチング
    室と水洗室とを有し、エッチング室内には搬送用コンベ
    ヤー上の被処理物に対してエッチング液を噴射するため
    のエッチングスプレーノズルとエッチング液を回収する
    ためのエッチング液槽を具備し、水洗室内には搬送用コ
    ンベヤー上の被処理物に対して洗浄水を噴射するための
    水洗スプレーノズルを有し、洗浄水を回収するための水
    洗水槽を具備したことを特徴とするエッチング装置。
  2. 【請求項2】 エッチングスプレーノズルが被処理物に
    対して複数方向から噴射できるように配置されているこ
    とを特徴とする請求項1記載のエッチング装置。
  3. 【請求項3】 エッチングスプレーノズルが噴射方向を
    変えられるよう揺動することを特徴とする請求項1又は
    2記載のエッチング装置。
  4. 【請求項4】 耐食性材料からなる枠の底面に、耐食性
    材料からなる網を取付けたことを特徴とするエッチング
    用治具。
JP1121392U 1992-03-05 1992-03-05 エッチング装置 Pending JPH0572165U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151120A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2014095141A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd メッキ装置
JP2018101765A (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 株式会社Nsc パワーモジュール基板およびその生産方法

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JPH02211691A (ja) * 1989-02-10 1990-08-22 Cmk Corp 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置

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