JPH0448872Y2 - - Google Patents

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JPH0448872Y2
JPH0448872Y2 JP1988023100U JP2310088U JPH0448872Y2 JP H0448872 Y2 JPH0448872 Y2 JP H0448872Y2 JP 1988023100 U JP1988023100 U JP 1988023100U JP 2310088 U JP2310088 U JP 2310088U JP H0448872 Y2 JPH0448872 Y2 JP H0448872Y2
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container
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cleaning
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casing
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JP1988023100U
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ノズルから被加工部材へ溢流される
溶液を使用し、被加工部材、とくに印刷回路板を
洗浄または化学処理する装置に関する。
従来の技術 すでに、この種の装置は公知技術に属する（西
ドイツ国特許明細書第2606984号；西ドイツ国公
開特許明細書第3528575号）。公知の装置は１スリ
ツト形の噴出チヤンバを使用し、このことが、搬
送分量に対しそれぞれの処理工程でわずかな利用
分量を有するにすぎないという欠点を有し；その
結果不十分な処理効果を有する。
考案が解決しようとする課題 本考案の課題は、同時に処理すべき被加工部材
の物質交換が大きい場合でも処理行程での大きい
利用分量を有する装置をつくり出すことである。
課題を解決するための手段 本考案によればこの課題は、この装置がケーシ
ング容器とその下部に配置された給送容器とから
形成され、その場合ケーシング容器が仕切り壁に
より２つのチヤンバに分割され、これらチヤンバ
中に、２つの噴射スリツトから形成された上部ケ
ーシング壁に対しこれらチヤンバを制限する有孔
板が配置されていることにより解決される。
有利に本考案による装置は、被加工部材、とく
に印刷回路板の極めて強力な洗浄力を有し、かつ
大きい設置面積節減の特別な利点を有し、このこ
とが連続装置で使用した際に工業的に重要であ
る。
とくに本考案による装置は、水平方向に案内さ
れる印刷回路板の穿孔を洗浄しかつ化学処理する
ために適当であり、その場合それぞれの処理工程
での直接的利用分量が、搬送循環分量が低減した
際に増大される。さらに、このような装置の長さ
が低減される。
さらに本考案による装置は、常用の活性化−お
よびメツキ液の使用下にこれら穿孔を活性化しか
つメタライズするためにも適当である。
とくに有利なのは、0.15mmにまでの極めて小口
径の孔でさえ確実に状態調節、活性化および／ま
たはメタライズされうることである。
他の利点は、付着する水素気泡がないため、メ
タライズ、例えば化学銅メツキが極めて改善さ
れ、大ていの工程が加熱せずに実施されることが
でき、かつフレームのメツキ除去がなくなること
である。
有利にノズルは、スリツト形成、穿孔または対
称ないしは非対称に切欠された有孔板であればよ
い。
液状の洗浄剤として、例えば、水、酸、例えば
硫酸、または塩基が使用されることができる。活
性化のために、これに常用の、例えば貴金属溶液
をベースとする活性化液、例えばパラジウム溶液
が使用されることができる。
同じく、化学および場合により電解によるメツ
キのために、これに常用の浴液が使用されること
ができる。
実施例 以下に、本考案を図面実施例につき詳説する。
とくに本考案による装置は、エレクトロニクスに
使用される印刷回路用の回路板の処理に適当であ
る。
本考案による装置の作動法は例えば以下の通り
である： 処理液が、下部給送容器５から、ケーシング容
器３の底部に配置された孔を経てケーシングの内
部へ流れる。中央仕切り壁４および２つの有孔板
２の配置および構造により、媒体がその上に配置
されたスリツト６を流れ、かつその上に２つの均
等な正弦形の溢流波状断面が形成され、これら断
面が被加工部材、とくに回路板の穿孔を貫流さ
せ、かつベンチユリ効果により強力な物質交換が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本考案による装置の１実
施例の構造につきそれぞれその半分を断面図とし
て示す側面図および平面図、第３図は第１図の横
断面図、および第４図は本考案による装置を搬送
装置と組合せた状態を例示する側面図である。 １……上部溢流ノズルマスク、２……有孔板、
３……ケーシング容器、４……中央仕切り壁、５
……下部給送容器、６……噴射スリツト、７……
チヤンバ、８……調節装置、９……移動面の案内
線、１０……搬送ローラ、１１……圧迫ローラ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ノズルから被加工部材へ溢流される溶液を使
    用し被加工部材を洗浄または化学処理する装置
    において、この装置がケーシング容器３とその
    下部に配置された給送容器５とから形成され、
    その場合ケーシング容器３が仕切り壁４により
    ２つのチヤンバ７に分割され、これらチヤンバ
    中に、２つの噴射スリツト６から形成された上
    部ケーシング壁に対しこれらチヤンバを制限す
    る有孔板２が配置されていることを特徴とする
    被加工部材を洗浄または化学処理する装置。 ２ これら噴射スリツト６が噴射角度をなして形
    成されている請求項１記載の装置。
JP1988023100U 1987-02-25 1988-02-25 Expired JPH0448872Y2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8703114U DE8703114U1 (de) 1987-02-25 1987-02-25 Einrichtung zur Reinigung oder chemischen Behandlung von Werkstücken

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63149288U JPS63149288U (ja) 1988-09-30
JPH0448872Y2 true JPH0448872Y2 (ja) 1992-11-17

Family

ID=6805344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988023100U Expired JPH0448872Y2 (ja) 1987-02-25 1988-02-25

Country Status (6)

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US (1) US4846202A (ja)
EP (1) EP0280078B1 (ja)
JP (1) JPH0448872Y2 (ja)
AT (1) AT395721B (ja)
DE (2) DE8703114U1 (ja)
ES (1) ES2025710T3 (ja)

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Also Published As

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