JPS60198889A - 回路板を処理する方法および装置 - Google Patents
回路板を処理する方法および装置Info
- Publication number
- JPS60198889A JPS60198889A JP60031682A JP3168285A JPS60198889A JP S60198889 A JPS60198889 A JP S60198889A JP 60031682 A JP60031682 A JP 60031682A JP 3168285 A JP3168285 A JP 3168285A JP S60198889 A JPS60198889 A JP S60198889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- processing
- liquid
- nozzle
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路板を連続的に処理するための特許請求の
範囲第１項の上意概念記載の方法、および回路板を処理
するための特許請求の範囲第５および第１２項の上意概
念記載の装置に関″１−る。
範囲第１項の上意概念記載の方法、および回路板を処理
するための特許請求の範囲第５および第１２項の上意概
念記載の装置に関″１−る。
従来の技術
すでに、回路板を処理する方法および装置は一般に公知
である。
である。
この処理は、場合により銅張りされていることのあるい
わゆる基材に、適当な処理液、例えば清＃液、ｖｃ＃液
、エツチング液、中和液、活性化液、還元液、化学浴等
を作用させることにより条導体を設げ、かつこの板が穿
孔されている場合は申し分なくスルーホール接点形成さ
せるという目的を有する。
わゆる基材に、適当な処理液、例えば清＃液、ｖｃ＃液
、エツチング液、中和液、活性化液、還元液、化学浴等
を作用させることにより条導体を設げ、かつこの板が穿
孔されている場合は申し分なくスルーホール接点形成さ
せるという目的を有する。
なわれ、そのため支持装置に懸垂された板が搬送装置に
より、それぞれの処理液が充填された容器中へ浸漬され
かつ容器から容器へ搬送されるが、このことは全処理装
置の大きい所要床面積を前提とする。さらに、この技術
による回路板のスルホール接点形成が一般に不十分であ
りかつ時間がかかる。
より、それぞれの処理液が充填された容器中へ浸漬され
かつ容器から容器へ搬送されるが、このことは全処理装
置の大きい所要床面積を前提とする。さらに、この技術
による回路板のスルホール接点形成が一般に不十分であ
りかつ時間がかかる。
他方で、印刷回路板の吹付けにより実施される噴射処理
は、とりわけ洗浄に使用されかつ侵食性の処理液に不適
当である、それというのもこの溶液が所要の噴射圧力で
霧化されかつ従って板に全く十分に作用しえないからで
ある。この技術を使用した場合、接点形成が同じ（十分
に実施されることができない。
は、とりわけ洗浄に使用されかつ侵食性の処理液に不適
当である、それというのもこの溶液が所要の噴射圧力で
霧化されかつ従って板に全く十分に作用しえないからで
ある。この技術を使用した場合、接点形成が同じ（十分
に実施されることができない。
発明が解決しようとする問題点
本発明の線層は、垂直に搬送される回路板の処理液によ
るスルーホール接点形成に至るまでの処理を、空間およ
び時間を節減して可能ならしめる方法および装置をつ（
り出丁ことである本発明によればこの課題が、特許請求
の範囲第１項記載の方法、並びに特許請求の範囲第５お
よび第１２項記載の装置により解決される。
るスルーホール接点形成に至るまでの処理を、空間およ
び時間を節減して可能ならしめる方法および装置をつ（
り出丁ことである本発明によればこの課題が、特許請求
の範囲第１項記載の方法、並びに特許請求の範囲第５お
よび第１２項記載の装置により解決される。
有利な実施例が従属請求項に記載されている。
効果
意外にも、本発明による装置は、回路板のスルーホール
接点形成に至るまでの処理工程に相応する極めて空間節
減形の処理を可能にする。
接点形成に至るまでの処理工程に相応する極めて空間節
減形の処理を可能にする。
有利に、本発明による方法を実施した場合、公知の方法
によるよりも著るしくわずかな処理時間で、優れたスル
ーホール接点を有する回路板が製造される。
によるよりも著るしくわずかな処理時間で、優れたスル
ーホール接点を有する回路板が製造される。
本発明による装置により、処理液は、これが噴流状に板
面へ注がれかつ重力により下方へ流去し、その場合スル
ーホール中に着るしい乱流が生じるように接触せしめら
れる。これにより惹起された乱流が、気泡の発生な阻止
し、かつ処理液と孔面との強力な接触を配慮し、これに
より孔面がこれまでに未知の方法で所望の程度に処理さ
れる。
面へ注がれかつ重力により下方へ流去し、その場合スル
ーホール中に着るしい乱流が生じるように接触せしめら
れる。これにより惹起された乱流が、気泡の発生な阻止
し、かつ処理液と孔面との強力な接触を配慮し、これに
より孔面がこれまでに未知の方法で所望の程度に処理さ
れる。
例えば、活性化に殊に適当な処理液として、アミノピリ
ジン中パラジウム塩のようなパラジウム錯体のアルカリ
性水溶液が挙げられるが、このものは相応に適合された
前−および逐次処理液とともに噴射される。
ジン中パラジウム塩のようなパラジウム錯体のアルカリ
性水溶液が挙げられるが、このものは相応に適合された
前−および逐次処理液とともに噴射される。
従って、本発明により農道された印刷回路は抜群の特性
を有する。
を有する。
さらに、殊に有利なのは、本発明による装置が軽量構造
で共遺されうろことである、それというのも従来より常
用の貯槽および重い搬送装置がないからである。
で共遺されうろことである、それというのも従来より常
用の貯槽および重い搬送装置がないからである。
さらに、わずかな所要床面積の装置は、これを大きい工
業的費用なしに環境と分離しかつそれにより環境保護下
に運転することを可能にする。
業的費用なしに環境と分離しかつそれにより環境保護下
に運転することを可能にする。
処理液が循環系で搬送されうるので、この溶液の濾過が
容易に可能である。さらに、これら溶液の容積が公知の
技術と比べ着るしく低減されることができる。
容易に可能である。さらに、これら溶液の容積が公知の
技術と比べ着るしく低減されることができる。
実施例
以下に、本発明を図面実施例につき詳説する第１図は、
本発明による装置の構造を示す縦断面図である。図面中
、１は捕集容器、２はノズル、３は連続コンベアに取付
けられた回路板、４は排液孔、５は集液容器、６は弁を
有する接続管、７は弁を表わす。
本発明による装置の構造を示す縦断面図である。図面中
、１は捕集容器、２はノズル、３は連続コンベアに取付
けられた回路板、４は排液孔、５は集液容器、６は弁を
有する接続管、７は弁を表わす。
第２図は、第１図の装置の構造を部分的に拝承する縦断
面図である。図面中、１は捕集容器、２は横方向孔を有
するノズルヘッド、３は回路板、４は排液孔を表わす。
面図である。図面中、１は捕集容器、２は横方向孔を有
するノズルヘッド、３は回路板、４は排液孔を表わす。
第６図は、本発明による装置の、回路板を処理する際の
機能を示す略示縦断面図、および第４図は、第６図にお
いて空運転の際の状態を示す略示縦萌面図である。これ
ら図面中、１は捕集容器、２はノズル、３は回路板、４
は排液孔、８は処理液を表わす。
機能を示す略示縦断面図、および第４図は、第６図にお
いて空運転の際の状態を示す略示縦萌面図である。これ
ら図面中、１は捕集容器、２はノズル、３は回路板、４
は排液孔、８は処理液を表わす。
例
ｆｌ、Ｂの一面一一；油０弐鉛ナーゴラス鯖１釦血エゼ
キシ樹脂基板を、常法で穿孔しかつその後に連続コンタ
アに懸垂し、このコンベアが基板を、ユニット形に相互
に接続され、種々の処理液のための別々の供給装置が設
けられた本発明による装置を経て搬送した。
キシ樹脂基板を、常法で穿孔しかつその後に連続コンタ
アに懸垂し、このコンベアが基板を、ユニット形に相互
に接続され、種々の処理液のための別々の供給装置が設
けられた本発明による装置を経て搬送した。
常用組成の以下の処理液を、以下の処理時間で基板に接
触させた。
触させた。
１、 浄化液（水酸化アルカリ金属をベースとする）０
．５分 ２、 洗浄ａ（水ン ０・５分 ６、 エツチング液（過酸化水素の安定な硫酸溶液をベ
ースとする） ０・５分 ４、洗浄液（水） ０・５分 ５、 中和液（水酸化アルカリ金属をベースとする）０
．５分 ６、洗浄液（水）１．０分 ｌ 前活性化液（湿潤剤を含有する硫酸溶液をベースと
する）０，５分 ８、活性化液（パラジウム錯体のアルカリ性溶液をベー
スとする）０．５分 ９ 洗浄液（水）０．５分 １０． 還元液（水素化硼素溶液をベースとする）０．
５分 従って、総処理時間は５．５分であり、その後に基板を
常法で、銅塩、エチレンジアミンテトラ酢酸、シアン化
アルカリ金属、水酸化アルカリ金属およびホルムアルデ
ヒドを含有する常用の化学銅浴な使用し化学的にメタラ
イズした。
．５分 ２、 洗浄ａ（水ン ０・５分 ６、 エツチング液（過酸化水素の安定な硫酸溶液をベ
ースとする） ０・５分 ４、洗浄液（水） ０・５分 ５、 中和液（水酸化アルカリ金属をベースとする）０
．５分 ６、洗浄液（水）１．０分 ｌ 前活性化液（湿潤剤を含有する硫酸溶液をベースと
する）０，５分 ８、活性化液（パラジウム錯体のアルカリ性溶液をベー
スとする）０．５分 ９ 洗浄液（水）０．５分 １０． 還元液（水素化硼素溶液をベースとする）０．
５分 従って、総処理時間は５．５分であり、その後に基板を
常法で、銅塩、エチレンジアミンテトラ酢酸、シアン化
アルカリ金属、水酸化アルカリ金属およびホルムアルデ
ヒドを含有する常用の化学銅浴な使用し化学的にメタラ
イズした。
全ての場合、抜群にスルーホール接点形成された、最低
Ｉ Ｘ １０’Ωの特性値を有する回路板が得られた。
Ｉ Ｘ １０’Ωの特性値を有する回路板が得られた。
その後に、類似の方法で、相応する回路板を常用の浸漬
法により処理したが、それには以下の処理時間が必要で
あった： 処理ｙ１６１ ５分 処理／１６２ １分 処理Ａ ３ ２分 処理Ａｉ４ １分 逃理／Ｉ６５ ２分 処理４６ ３分 処理／１６７ ０．５分 処理腐８ ５分 逃理４９ １分 処理４１０ ５分 従って、常用の処理技術の総時間は２５．５分であり、
かつ本発明による方法を実施した場合の約５着根度であ
った。
法により処理したが、それには以下の処理時間が必要で
あった： 処理ｙ１６１ ５分 処理／１６２ １分 処理Ａ ３ ２分 処理Ａｉ４ １分 逃理／Ｉ６５ ２分 処理４６ ３分 処理／１６７ ０．５分 処理腐８ ５分 逃理４９ １分 処理４１０ ５分 従って、常用の処理技術の総時間は２５．５分であり、
かつ本発明による方法を実施した場合の約５着根度であ
った。
引続き、前述と類似の方法で化学銅メッキした場合、部
分的に不十分にスルーホール接点形成された回路板が得
られた。
分的に不十分にスルーホール接点形成された回路板が得
られた。
第１図は本発明による装置の１実施例を略示する縦断面
図、第２図は第１図の装置のＳ造を部分的に拝承する縦
断面図、および第６図および第４図は本発明による装置
の作動状態をそれぞれ略示する縦断面図である。 １・・・捕集容器、２・・・ノズル、３・・・回路板、
４・・・排液孔、５・・・集液容器、６・・・接続管、
１・・・弁、８・・・処理液 第３図 市４圃
図、第２図は第１図の装置のＳ造を部分的に拝承する縦
断面図、および第６図および第４図は本発明による装置
の作動状態をそれぞれ略示する縦断面図である。 １・・・捕集容器、２・・・ノズル、３・・・回路板、
４・・・排液孔、５・・・集液容器、６・・・接続管、
１・・・弁、８・・・処理液 第３図 市４圃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 回路板（３）を、液状の表面処理剤および／また
は電解液をその板面に処理工程に相応に作用させること
により連続的に処理する方法において、処理液を、連続
コンベアに垂直に！静画された回路板（３）へ両側面か
ら自由落下させることにより接触させ、かつその流下お
よび捕集後に循環系（６，７）で工程に再び供給するこ
とを特徴とする回路板を処理する方法。 ２、処理液が、場合により連続コンベアの両側面に取付
けられた捕集容器（１）中に導かれ、かつそこから集液
容器（５）を経て循環系（６，７）に再び供給されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路板を処
理する方法。 工程で使用されることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の回路板を処理する方法４、処理液−、アミノビ
リシン中のパラジウム塩のようなパラジウム錯体のアル
カリ性水溶液が、相応に適合された前−および逐次処理
液との関連において使用されることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の回路板を処理する方法。 ５、回路板（３）を、液状の表面処理剤および／または
電解液をその板面に処理工程に相応に作用させることに
より連続的に処理するため、処理液を、連続コンベアに
垂直に懸垂された回路板（３）へ両側面から自由落下さ
せることにより接触させ、かつその流下および捕集後に
循環系（６ｊ７）で工程に再び供給するだめの、連続コ
ンベア、表面処理ｌ汰果敢容器（５）および、接続導管
を有するノズル（２）を有する装置において、集液容器
（５）の上方に、その下端部に取付けられた排液孔（４
）を有する鏡像的に同形の２つの捕集容器（１）が配置
され、これらが回路板の搬送方向に平行に両側面に配置
され、その場合それらの回路板に向いた側壁が、外側の
側壁よりも低（形成されていることを特徴とする回路板
を処理する装置。 ６、捕集容器（１）が直方形に形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第５項記載の回路板を処理する
装置。 Ｚ ノズル（２）が、捕集容器（１）の外側壁の上端部
にそれぞれ配置されていることを特徴とする特許請求の
範囲第５項記載の回路板を処理する装置。 ８、 ノズル（２＞ｅノズルリッツの形に形成されてい
ることを特徴とする、％ｔｆ’Ｆ請求の範囲第５項記載
の回路板を処理する装置。 ９ ノズル（２）に、水平方向に回路板に向けて配置さ
れた横孔を有するノズルヘッドが備えられていることを
特徴とする特許請求の範囲第５項記載の回路板を処理す
る装置。 １０、集液容器（５）が、導管を経てノズル（２）に接
続されていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
載の回路板を処理する装置。 １１、回路板（３）のスルーホール接点形成のために使
用されることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の
回路板を処理する装置。 １２、回路板（３）を、液状の表面処理剤および／また
は電解液をその板面に工程に相応に作用させることによ
り連続的に処理するため、処理液を、連続コノベアに垂
直に懸垂された回路板（３）へ両側面から自由落下させ
ることにより接触させ、かつその流下および捕集後に循
環系（６，７）で工程に再び供給するための、連続コン
ペア、表面処理成果液容器（５）および、接続導管を有
するノズル（２）を有し、場合により穿孔された回路板
（３）をそのスルーホール接点形成に至るまで表面処理
する装置において、櫨々の処理液用に別々の供給装置が
ユニット形に前後に配置されていることを特徴とする回
路板を処理する装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3406583.0 | 1984-02-21 | ||
| DE19843406583 DE3406583A1 (de) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | Vorrichtung und verfahren zur behandlung von leiterplatten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198889A true JPS60198889A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=6228627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60031682A Pending JPS60198889A (ja) | 1984-02-21 | 1985-02-21 | 回路板を処理する方法および装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4611554A (ja) |
| EP (1) | EP0152600B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60198889A (ja) |
| AT (1) | AT396311B (ja) |
| CA (1) | CA1231595A (ja) |
| DE (2) | DE3406583A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3529313A1 (de) * | 1985-08-14 | 1987-02-26 | Schering Ag | Automatische transport- und behandlungseinrichtung fuer waren, insbesondere leiterplatten |
| US4862827A (en) * | 1988-06-28 | 1989-09-05 | Wacker-Chemie Gmbh | Apparatus for coating semiconductor components on a dielectric film |
| US5211756A (en) * | 1991-08-09 | 1993-05-18 | Micro-Plate/Systems | Apparatus to manufacture printed circuit boards |
| US5733376A (en) * | 1994-04-01 | 1998-03-31 | Argus International | Apparatus for spray coating opposing major surfaces of a workpiece |
| US5588996A (en) * | 1994-04-01 | 1996-12-31 | Argus International | Apparatus for spray coating flat surfaces |
| KR100399650B1 (ko) * | 2001-10-27 | 2003-09-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 리튬-황 전지용 양극 활물질 및 그의 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3122449A (en) * | 1962-09-19 | 1964-02-25 | Motorola Inc | Method for metallizing non-conductors |
| US3298588A (en) * | 1964-01-23 | 1967-01-17 | Sanders Associates Inc | Printed circuit board and machine for soldering same |
| US3798050A (en) * | 1971-05-28 | 1974-03-19 | Ppg Industries Inc | Catalytic sensitization of substrates for metallization |
| US3931790A (en) * | 1971-07-06 | 1976-01-13 | Ppg Industries, Inc. | Angled crossfire rinses |
| JPS55156388A (en) * | 1979-05-24 | 1980-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming electric path onto insulating substrate |
| SU913612A1 (ru) * | 1980-07-07 | 1982-03-15 | Igor N Kolokolov | Устройство для жидкостной обработки печатных плат, преимущественно для химического меднения 1 |
| US4371422A (en) * | 1980-10-15 | 1983-02-01 | Micro-Plate, Inc. | Continuous processing of printed circuit boards |
| US4454003A (en) * | 1983-01-06 | 1984-06-12 | Systems Engineering & Manufacturing Corp. | Printed circuit board component conveyor apparatus and process |
| US4539069A (en) * | 1983-01-06 | 1985-09-03 | Systems Engineering & Manufacturing Corp. | Printed circuit board component conveyor apparatus and process |
-
1984
- 1984-02-21 DE DE19843406583 patent/DE3406583A1/de not_active Withdrawn
- 1984-12-15 DE DE8484115512T patent/DE3484138D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-15 EP EP84115512A patent/EP0152600B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-01-24 US US06/694,639 patent/US4611554A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-02-19 AT AT0049585A patent/AT396311B/de not_active IP Right Cessation
- 1985-02-20 CA CA000474754A patent/CA1231595A/en not_active Expired
- 1985-02-21 JP JP60031682A patent/JPS60198889A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AT396311B (de) | 1993-08-25 |
| EP0152600A2 (de) | 1985-08-28 |
| DE3406583A1 (de) | 1985-08-22 |
| DE3484138D1 (de) | 1991-03-28 |
| CA1231595A (en) | 1988-01-19 |
| EP0152600A3 (en) | 1987-04-22 |
| ATA49585A (de) | 1992-11-15 |
| EP0152600B1 (de) | 1991-02-20 |
| US4611554A (en) | 1986-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100226178B1 (ko) | 비금속성 기판에 금속 도금막을 적용하는 방법 | |
| JP3357473B2 (ja) | 電気鍍金方法 | |
| JPH0445996B2 (ja) | ||
| CN109862710B (zh) | 一种pcb板厚薄均匀沉铜工艺及其装置 | |
| CA1097823A (en) | Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards | |
| JPH0448872Y2 (ja) | ||
| CN104661448A (zh) | 小孔径高纵横比pcb板的化学沉铜方法 | |
| JPS60198889A (ja) | 回路板を処理する方法および装置 | |
| US6626196B2 (en) | Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing | |
| TW498110B (en) | Fluid delivery systems for electronic device manufacture | |
| CN114071890A (zh) | 一种电路板的沉铜方法及电路板 | |
| CN101671819A (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜的非贵金属活化液及其表面活化工艺 | |
| US5223037A (en) | Plant for the manufacture of printed-circuit boards or multi-layers | |
| CN114727491A (zh) | 盲孔气泡消除设备及消除方法 | |
| JP3079698B2 (ja) | プリント配線板の表面処理装置 | |
| Stone | Electroless copper in printed wiring board fabrication | |
| KR101124552B1 (ko) | 기판도금장치 | |
| JPH0572165U (ja) | エッチング装置 | |
| CN215785051U (zh) | 一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置 | |
| CN217491876U (zh) | 集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽 | |
| JPS589149B2 (ja) | 無電解メツキ装置 | |
| JP3137488U (ja) | 垂直分流式の薄板材を化学処理する装置 | |
| CN101277587A (zh) | 一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法和装置 | |
| CN208424935U (zh) | 一种电路板清洗装置 | |
| JPH02110993A (ja) | プリント配線板の洗浄装置 |