JP3079698B2 - プリント配線板の表面処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，プリント配線板等の被
表面処理体に，効率良くメッキ等の表面処理を行うこと
ができる表面処理装置に関する。

【０００２】

【従来技術】図６ないし図８に示すごとく，従来，バス
ケット内に多数のプリント配線板を縦方向に配置し，該
バスケットをメッキ液攪拌用ガスパイプ２３を備えた表
面処理槽としてのメッキ槽７内に浸漬するメッキ装置１
がある。上記バスケットは，図７及び図８に示すものが
ある。図７に示すバスケット９は，ラック９１の係止溝
９１１にプリント配線板８を一定の間隔８０で立て掛
け，これを表面処理液としてのメッキ液中に浸漬し，プ
リント配線板８の表面にメッキを行うものである。この
方法においては，ラック９１と取手部９２と支持枠９３
と底支持部９４とよりなる。

【０００３】一方，図８に示すバスケット９０は，支持
枠９３と，該支持枠９３に取り付けたバネ付クリップ９
５と，取手部９２とよりなる。即ち，この方法は，上記
バネ付きクリップ９５をプリント配線板８の係止孔８１
の中に引っ掛け，支持枠９３にプリント配線板８を一定
の間隔を有する間隙８０で懸吊して，メッキを行うもの
である。上記メッキ液攪拌用のガスパイプ２３は，図６
に示すごとく，メッキ液攪拌のために，メッキ槽７内の
バスケット９或いは９０の下に装備されている。上記ガ
スパイプ２３の上部には，空気噴出口２３１がプリント
配線板の幅方向に設けられている。そして，無電解メッ
キを行うに当たっては，まず空気噴出口２３１からの空
気４５の噴出を停止しておき，次いでプリント配線板８
を取り付けたバスケット９またはバスケット９０をメッ
キ槽７に沈める。そして，空気噴出口２３１から空気４
５をメッキ槽７内に噴出させ，メッキ液７１を攪拌す
る。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来技術
には，次の問題点がある。即ち，図７のバスケット９で
は，ラック９１の保持力が比較的小さい。そのため，メ
ッキ液中において，空気噴出口２３１から噴出される空
気４５によりプリント配線板８が揺動することがある。
それ故，該プリント配線板８が係止溝９１１から外れ易
い。また，プリント配線板８の揺動時にプリント配線板
８が接触し合い，メッキ不良を生じ易い。

【０００５】したがって，上記バスケット９において
は，プリント配線板８の間隔を大きくしなければならな
い。しかし，このようにすると，プリント配線板８を多
数挟着してメッキを行うことができず，生産性が低下す
る。このことは，図８のバスケット９０を用いる場合も
同様である。また，上記問題点は，プリント配線板に対
する黒化処理，デスミア工程などの液化学処理において
も，共通のことである。本発明は，かかる従来の問題点
に鑑みてなされたもので，多数のプリント配線板を互い
に揺動接触させることなく，生産性良く良好な表面処理
を行うことができる，プリント配線板の表面処理装置を
提供しようとするものである。

【０００６】

【課題の解決手段】本発明は，多数枚のプリント配線板
をバスケット内に配置し，表面処理液を入れた表面処理
槽内に上記バスケットを浸漬して表面処理を行うための
プリント配線板の表面処理装置において，上記バスケッ
トはプリント配線板を１枚ずつ適宜の間隔をおいて縦方
向に配置してなり，一方，表面処理槽は，上記バスケッ
トよりも下方において，上記多数のプリント配線板の間
隙に対応した位置に，それぞれ流体噴出パイプを設けて
なると共に，上記多数のプリント配線板の各間隙の上方
に，流体吸引パイプを設けてなり， かつ，上記流体噴出
パイプから各プリント配線板の間の間隙内に流体を噴出
させ，上記流体吸引パイプにより流体を吸引して，プリ
ント配線板が互いに接触することを防止してなることを
特徴とする表面処理装置にある。本発明において最も注
目すべきことは，バスケットの下方に，上記プリント配
線板の間隙にそれぞれ対応した流体噴出パイプを設ける
と共に，上記多数のプリント配線板の各間隙の上方に，
流体吸引パイプを設けたこと，及び，上記流体噴出パイ
プから各プリント配線板の間の間隙に流体を噴出させ，
上記流体吸引パイプにより流体を吸引するように構成し
たことにある。

【０００７】本発明において表面処理とは，プリント配
線板の表面に対して，メッキ，デスミア工程及び黒化処
理等の液化学処理を施すものである。上記流体噴出パイ
プは，プリント配線板と平行に，プリント配線板の間の
各間隙に対応する位置に配置している。そのため，表面
処理槽底部にバスケットの脚を定位置に設置するための
台座を設置することが好ましい。そして，その流体噴出
パイプに，多数の噴出口を一定間隔で設ける。

【０００８】該多数の噴出口は，プリント配線板の幅の
中心左右対称に，プリント配線板の幅の長さの３０〜７
０％の範囲に設けることが好ましい。３０％未満ではプ
リント配線板の両端部が互いに接触するおそれがある。
一方，７０％を越えた場合は，プリント配線板の間隙へ
送入するガス又は表面処理液の流れが大きすぎ，表面処
理不良を生ずる恐れがある。そして，上記流体噴出パイ
プは，メインパイプにより束ねられ，導入管へと連結
し，表面処理装置の外部のポンプ等に連結されている。
表面処理装置作動時には，空気及び表面処理液等の流体
が流体噴出パイプへと送られ，流体噴出口からプリント
配線板の各間隙へ噴出される。

【０００９】また，本発明においては，表面処理液内の
プリント配線板の各間隙の上方に，流体を吸引するため
の流体吸引パイプを設けてある。流体吸引パイプは，吸
引ノズル，収集管，そして吸引導入管を経て，表面処理
装置の外の液体ポンプと連結し，更に上記流体噴出パイ
プへとつながっている。

【００１０】該液体ポンプの作動時においては，プリン
ト配線板の間隙を上昇して来た表面処理液が，上記流体
吸引パイプより吸引され，液体ポンプを通って，再び流
体噴出パイプから噴出される。この流体は，各々のプリ
ント配線板の間隙をスムーズに層流として上方に流れ，
再び流体吸引パイプに吸引される。このため，各プリン
ト配線板の間隙においては，常に層流が穏やかに上昇
し，プリント配線板の揺動はなく，プリント配線板同志
の接触もない。そのため，より一層均一なメッキを施す
ことができる。

【００１１】また，表面処理槽において，上記流体噴出
パイプの効果を確実に出すために，表面処理液の液面と
プリント配線板上端の距離が，例えば２０ｃｍ以上とな
るように，充分にプリント配線板を浸漬することが好ま
しい。また，プリント配線板は，内枠と外枠とからなる
固定枠により固定しておくことが好ましい。該内枠と外
枠は，バネにより連結しておく。内枠とプリント配線板
は，プリント配線板の左右四ケ所でクランプにより固定
する。該固定枠により，プリント配線板を傷つけること
なく，バスケット内に容易に装着することができる（図
３参照）。また，本発明においては，バスケットの構造
は特に限定するものではなく，前記従来例に示したもの
を用いることもできる。

【００１２】

【作用及び効果】本発明においては，プリント配線板に
対して表面処理をするにあたって，まず，多数枚のプリ
ント配線板をバスケット内に配置し，該バスケットをそ
の下方に流体噴出パイプを設けている表面処理槽内に浸
漬する。そのバスケットはプリント配線板を１個ずつ適
宜の間隔をおいて，縦方向に配置されている。一方，表
面処理槽は，上記バスケットよりも下方でプリント配線
板の各間隙に対応した位置に，それぞれ流体噴出パイプ
を設けている。

【００１３】そこで，表面処理を行う際に，流体噴出パ
イプより空気等のガス，メッキ液などの流体を噴出させ
ると，該流体は各プリント配線板の間の間隙を上昇して
いく。このとき，プリント配線板は，流体流れによって
反対側へ押されそうになるが，反対側にも同様に流体が
上昇している。また，流体の上昇は，プリント配線板に
沿って流れるため，ほぼ層流に近い。

【００１４】そのため，各プリント配線板は，大きく揺
動することなく，ほぼ直立した状態に保持され，互いに
接触することがない。また，上記のごとく，プリント配
線板が互いに接触しないので，多数のプリント配線板を
一度にバスケット内に配置して表面処理を行うことがで
き，生産性が良い。したがって，本発明によれば，多数
のプリント配線板が互いに揺動接触することがなく，生
産性良くメッキ等の表面処理を均一に施すことができる
表面処理装置を得ることができる。

【００１５】

【実施例】

実施例１ 本発明の実施例にかかるプリント配線板の表面処理装置
としてのメッキ装置につき，図１ないし図４を用いて，
無電解銅メッキを行う場合について説明する。即ち，図
１に示すごとく，本例のメッキ装置１は，多数枚のプリ
ント配線板８をバスケット９９内に配置し，該バスケッ
ト９９を表面処理槽としてのメッキ槽７内に浸漬して，
プリント配線板８にメッキを施す装置である。そして，
上記バスケット９９には，プリント配線板８が１枚ずつ
適宜の間隔を有する間隙８０をおいて縦方向に配置され
ている。一方，メッキ槽７には，上記バスケット９９よ
りも下方において，上記多数のプリント配線板８の間隙
８０に対応した位置に，それぞれ流体噴出パイプ４３が
設けられている。そして，メッキ装置１０は，各プリン
ト配線板８の間の間隙８０内に空気４５を噴出させて，
プリント配線板８が互いに接触することを防止してい
る。 上記バスケット９９は，図２に示すごとく，取手
９２と係止溝９１１と脚９５と，プリント配線板を支承
するための底枠９４とを有する。上記係止溝９１１に
は，プリント配線板８が装着されたステンレス製の固定
枠８８が挟着配列されている。その固定枠８８は，図３
に示すごとく，外枠８１と内枠８３よりなる。

【００１６】外枠８１はバスケット９１の係止溝９１１
に係止されている。また，内枠８３と外枠８１はバネ８
２により連結されている。また内枠８３とプリント配線
板８は，クランプ８４により左右４ケ所において，挟着
保持されている。上記プリント配線板８は，縦６０ｃ
ｍ，横５０ｃｍ，厚さ０．４ｍｍの大きさである。ま
た，図４に示すごとく，上記流体噴出パイプ４３は，メ
ッキ槽７の底部に装備されている。そして，該流体噴出
パイプ４３は，バスケット９９がメッキ槽７内に入れら
れた時に，プリント配線板８の各間隙８０の下方に配置
するようにメッキ装置７底部に設置されている。

【００１７】そのために，バスケットには４つの脚９５
を設け，メッキ装置７の底部には４つの脚台７５を設
け，バスケットの脚９５がメッキ装置の脚台７５にそれ
ぞれ嵌めこまれるようになっている。このため，メッキ
槽７に設置された流体噴出パイプ４３は，常に上記各間
隙８０の間の下方に位置することになる。更に，各流体
噴出パイプ４３は，直径１０ｍｍであり，メインパイプ
４２により連結され，導入管４１により，メッキ装置７
の外部のガスポンプ４０に連なっている。

【００１８】そして，流体噴出パイプ４３の各管の上方
には，直径０．５ｍｍの噴出口４３１を設けてある。該
噴出口４３１は，プリント配線板の幅の中心より左右対
称に１５ｍｍ間隔で，等間隔に設けられている。そし
て，噴出口４３１が設けてある範囲は，プリント配線板
の幅の３０〜７０％である。また，上記メッキ槽７内
は，無電解銅メッキ用のメッキ液７１で満たされてい
る。該液面は，プリント配線板よりも２０ｃｍ上部にあ
り，プリント配線板の固定枠８８が充分に浸漬できる状
態にある。

【００１９】次に，作用効果につき示す。即ち，無電解
銅メッキを行うに当たっては，まず空気噴出を中止した
状態において，プリント配線板８を固定した固定枠８８
が多数取り付けてあるバスケット９９を，メッキ槽７内
に沈める。そして，バスケットの脚９５をメッキ槽底部
の脚台７５に設置する。次に，ガスポンプ４０を作動さ
せ，２ｋｇ／ｃｍ² の空気４５を導入管４１よりメイン
パイプ４２を介して，流体噴出パイプ４３へと送り込
む。そして，該流体噴出パイプの上部に設けられた噴出
口４３１から空気４５を噴出させる。

【００２０】噴出された空気４５は，プリント配線板の
各間隙８０を通って上昇する。そのため，各プリント配
線板８は，大きな揺動を生ぜず，プリント配線板同志の
接触は全く見られなかった。そして，このようにして得
られた無電解銅メッキの膜厚は約２０μｍで，そのメッ
キ厚のバラツキは±２μｍで，均一であった。また，光
沢むらの発生もなかった。

【００２１】実施例２ 本例のプリント配線板のメッキ装置につき，図５を用い
て説明する。本例では，実施例１の空気噴出のかわりに
メッキ液を流出させるものである。即ち，本例のメッキ
装置１は，図５に示すごとく，バスケット９９と，流体
噴出パイプ４３を装備したメッキ槽７と，流体吸引パイ
プ６３とを設けている。

【００２２】該流体吸引パイプ６３は，流体噴出パイプ
と同様に，プリント配線板８と平行に，各プリント配線
板８の間隙８０の上方のメッキ液７１内に設けられてお
り，その流体吸引パイプ６３の下部には，メッキ液より
なる流体４６を吸引するための流体吸引口６３１が設け
られている。そして，各流体吸引パイプ６３は，吸引ノ
ズル６４と収集管６５を介して，吸引導入管６６へと連
結されている。また，該吸引導入管６６は，メッキ液循
環用の液体ポンプ４０１に連結されている。その他は，
実施例１と同様である。

【００２３】一方，上記流体噴出パイプは直径１０ｍｍ
で，その上方に直径１．０ｍｍの噴出口４３１を設けて
いる。そして，該流体噴出口４３１は２０ｍｍ間隔でプ
リント配線板の幅の中心から左右対称にプリント配線板
の幅の３０〜７０％の範囲において配列されている。ま
た，流体噴出パイプ４３は，実施例１と同様に，メイン
パイプ４２，導入管４１に連結しており，外部の液体ポ
ンプ４０１につながっている。そして，該液体ポンプ４
０１は，上記のごとく，流体吸引パイプ６３へ連結され
ている。

【００２４】上記メッキ液７１は，液体ポンプ４０１に
より，流体吸引パイプ６３から吸引され，液体ポンプ４
０１を通り，流体噴出パイプ４３から噴出される。そし
て，メッキ槽７において，噴出されたメッキ液は流体４
６となり，プリント配線板の間隙８０を上方に流れる。
そして，再び流体吸引パイプ６３に吸引される。このよ
うに，本例のメッキ装置１では，常にメッキ液がプリン
ト配線板８の間隙８０の間を上昇している。そのため，
プリント配線板同志の接触が起こらず，かつ均一なメッ
キを施すことができる。したがって，本例によれば，上
記実施例１と同様の効果を得ることができる。

【００２５】実施例３ 実施例１のメッキ装置を用いて，黒化処理を行った例に
ついて，説明する。即ち，メッキ液のかわりに黒化処理
液を前記メッキ槽７に実施例１と同様に満たす。バスケ
ット９９においては，縦方向に設置されているプリント
配線板８は縦５０ｃｍ，横５０ｃｍ，厚さ０．１ｍｍの
内層用基板を用いた。流体噴出パイプ４３においては，
直径１０ｍｍのパイプであり，その上部に直径０．８ｍ
ｍの噴出口４３１を，プリント配線板８の幅の中心の左
右対称に，２０ｍｍ間隔で２００ｍｍの範囲に設けた。
そして，この流体噴出パイプ４３から１０ｍｍ上に上記
プリント配線板８の下端がくるように配置した。上記の
メッキ装置１により，プリント配線板８に黒化処理を行
った。その結果，実施例１と同様に，プリント配線板同
志の接触もなく，均一な酸化皮膜の形成がプリント配線
板表面に施された。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における，メッキ装置の正面図。

【図２】実施例１における，バスケットの斜視図。

【図３】実施例１における，プリント配線板の固定枠の
斜視図。

【図４】実施例１における，メッキ槽の斜視図。

【図５】実施例２における，メッキ装置の正面図。

【図６】従来例における，メッキ装置の正面図。

【図７】従来例における，バスケットの斜視図。

【図８】従来例における，他のバスケットの斜視図。

【符号の説明】

１．．．メッキ装置， ２３，４３．．．噴出パイプ， ２３１，４３１．．．噴出口， ４５．．．空気， ４６．．．流体， ６３．．．流体吸引パイプ， ６３１．．．流体吸引口， ７．．．メッキ槽， ７１．．．メッキ液， ８．．．プリント配線板， ８０．．．プリント配線板同志の間隙， ８８．．．固定枠， ９，９０，９９．．．バスケット， ９１１．．．係止溝，

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数枚のプリント配線板をバスケット内
   に配置し，表面処理液を入れた表面処理槽内に上記バス
   ケットを浸漬して表面処理を行うためのプリント配線板
   の表面処理装置において， 上記バスケットはプリント配線板を１枚ずつ適宜の間隔
   をおいて縦方向に配置してなり， 一方，表面処理槽は，上記バスケットよりも下方におい
   て，上記多数のプリント配線板の間隙に対応した位置
   に，それぞれ流体噴出パイプを設けてなると共に，上記
   多数のプリント配線板の各間隙の上方に，流体吸引パイ
   プを設けてなり， かつ，上記流体噴出パイプから 各プリント配線板の間の
   間隙内に流体を噴出させ，上記流体吸引パイプにより流
   体を吸引して，プリント配線板が互いに接触することを
   防止してなることを特徴とする表面処理装置。