JP2018178176A - 電気めっき装置および電気めっき装置における洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】めっき液の撹拌はめっき液を飛散させ得る。飛散しためっき液は、めっき装置のうち、本来であればめっき液と接触しない部分にも付着し得ることがわかった。【解決手段】基板ホルダを用いて基板をめっきするための電気めっき装置であって、電気めっき装置は、基板を収容するための少なくともひとつの槽を備え、基板ホルダは、ハンガ肩と、ホルダ接点と、を備え、電気めっき装置は、槽の少なくともひとつの側部に設けられる洗浄乾燥部であって、ハンガ肩、ホルダ接点および槽に設けられた接点のうち少なくともひとつを洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部を備える、電気めっき装置を提供する。【選択図】図１

Description

本願は、電気めっき装置および電気めっき装置における洗浄方法に関する。

半導体製造装置の一つに、基板の表面に金属を配線するめっき装置がある。電気めっきと呼ばれる手法では、めっき液に基板を浸漬させ、基板表面において電気的、化学的な反応を生じさせることで、めっき液中の金属を基板にめっきしている。典型的なめっき装置は、めっきすべき基板を支持するための基板ホルダを備える。

基板ホルダの一部は基板とともにめっき液に浸漬される場合がある。そのような基板ホルダを用いる場合には、基板ホルダのうちめっき液に浸漬される部分に、めっき液中の金属が析出してしまう可能性がある。基板ホルダに析出した金属はめっきの品質を左右し得る。そこで従来から、基板ホルダのうちめっき液に浸漬される部分を洗浄するめっき装置が知られている。たとえば特許文献１では、基板の表面外周部をシールするためのシール部材を洗浄するめっき装置が開示されている。

特開２０１４−１９９００号

めっき液の均一性を保つため、めっき液を撹拌するためのパドルおよび／または循環ポンプを備えるめっき装置が存在する。パドルおよび／または循環ポンプによるめっき液の撹拌はめっき液を飛散させ得る。飛散しためっき液は、めっき装置のうち、本来であればめっき液と接触しない部分にも付着し得ることがわかった。特許文献１ではめっき液の飛散を想定していないので、特許文献１のめっき装置において、飛散しためっき液が付着した部分を洗浄することは困難である。

そこで本願は、上述の課題のうち少なくとも一部を解決する電気めっき装置および電気めっき装置における洗浄方法を提供することを目的とする。

本願は、一実施形態として、基板ホルダを用いて基板をめっきするための電気めっき装置であって、電気めっき装置は、基板を収容するための少なくともひとつの槽を備え、基板ホルダは、ハンガ肩と、ホルダ接点と、を備え、電気めっき装置は、槽の少なくともひとつの側部に設けられる洗浄乾燥部であって、ハンガ肩、ホルダ接点および槽に設けられた接点のうち少なくともひとつを洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部を備える、電気めっき装置を開示する。

めっき装置の要部を示す斜視図である。 基板ホルダの正面図である。 めっき液の飛散を説明するための、めっき槽の斜視図である。 ホルダ接点を洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部を備える槽の正面図（部分断面図）である。 ハンガ肩サポータの斜視図である。 ホルダ接点を洗浄および／または乾燥するための、ヒータが設けられた洗浄乾燥部を備える槽の正面図（部分断面図）である。 追加の洗浄用開口および追加の洗浄液供給装置が設けられた洗浄乾燥部を備える槽の一部の正面図（部分断面図）である。 ハンガ肩を洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部を備える槽の一部の正面図（部分断面図）である。 図８Ａで示した槽の一部の上面図である。 少なくともめっき槽接点を洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部を備えるめっき槽の一部の正面図（部分断面図）である。 少なくともめっき槽接点を洗浄および／または乾燥するための、内壁が設けられた洗浄乾燥部を備えるめっき槽の一部の正面図（部分断面図）である。 少なくともめっき槽接点を洗浄および／または乾燥するための、洗浄ノズルが設けられた洗浄乾燥部を備えるめっき槽の一部の正面図（部分断面図）である。 めっき槽接点を洗浄するための洗浄部を備えためっき槽の斜視図である。 めっき槽接点を洗浄するための洗浄部の正面図である。 めっき槽接点を洗浄するための洗浄部の制御方法を示すフローチャートである。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態にかかるめっき装置１００の要部を示す斜視図である。図１のめっき装置は電気めっき装置として説明するが、電気めっき装置以外のめっき装置であってもよい。図１のめっき装置１００は、大別すると（１）めっき槽１１２などを備える槽群１１０、（２）搬送ガイド１２１などを備える搬送機構１２０、（３）基板ホルダ１６０を保管するためのストッカ１３０、（４）基板１６１を昇降するためのリフタ群１４０および（５）各種の構成要素を制御する制御部１５０などを有する。ただしめっき装置１００は図示した形態に限られるものではなく、部品の追加、削除または置換が可能である。たとえばめっき装置１００は、装置の外部から基板をロードするための機構などを備えてもよい。説明の便宜のため、以下ではブロー槽１１５の側を正面側、ストッカ１３０の側を背面側とする。また、以下で「右側」または「左側」と言及する場合は、それぞれめっき装置１００を正面側から見た場合の右側（図中のＹ軸正方向）および左側（図中のＹ軸負方向）を指すものとする。

本実施形態における槽群１１０は、前水洗槽１１１、めっき槽１１２、オーバーフロー槽１１３、リンス槽１１４およびブロー槽１１５を含む。前水洗槽１１１は、めっき加工に先立って、基板ホルダ１６０に保持された基板１６１を純水などで洗浄するための槽である。めっき槽１１２は基板１６１をめっき加工するための槽であり、図示しない配管などによってめっき液が供給されている。オーバーフロー槽１１３はめっき槽１１２の周囲に配置された槽であり、めっき槽１１２から溢れ出ためっき液を受け止めるための槽である。リンス槽１１４はめっき加工後の基板１６１を純水等で洗浄するための槽である。ブロー槽１１５は、リンス槽１１４で洗浄された基板１６１に気体（乾燥空気または乾燥窒素など）を吹き付けて基板１６１を乾燥するための槽である。ただし、本明細書における「乾燥」は、液体を完全に除去することには限らない。槽群１１０のそれぞれは上部に開口を有する直方体形状であるが、形状はこれに限らない。前水洗槽１１１、めっき槽１１２、リンス槽１１４およびブロー槽１１５は、図中のＸ軸方向に整列した状態で配置されている。

図１の例ではめっき槽１１２が複数設けられている。めっき槽１１２のそれぞれは、図３で詳述するアノード３０２、レギュレーションプレート３０３、パドル３０４、循環ポンプ３０５およびめっき槽接点３０６を備える（図示の便宜のため、これらの要素は図１
に示されていない）。

本実施形態における搬送機構１２０は、ストッカ１３０および各槽の間で基板ホルダ１６０を搬送するための機構である。基板ホルダ１６０は基板１６１を保持することが可能であるので、搬送機構１２０は基板１６１を搬送するための機構であるとも言える。搬送機構１２０は、搬送ガイド１２１、搬送アーム１２２およびホルダ把持機構１２３を備える。搬送ガイド１２１は槽群１１０の上方かつ側方に設けられている。搬送機構１２０は、図示しない駆動機構によって、搬送ガイド１２１に沿って図中のＸ軸方向に搬送アーム１２２を移動することが可能である。ホルダ把持機構１２３は基板ホルダ１６０を着脱可能に把持するための機構であり、搬送アーム１２２に設けられている。ホルダ把持機構１２３は、基板ホルダ１６０を複数把持できるものであってもよい。

図１のホルダ把持機構１２３は、基板１６１の表面に垂直な方向が搬送方向と一致するように（簡単に言えば、基板を縦に吊り下げて）基板１６１を保持している。これに代え、基板１６１の表面に垂直な方向が鉛直方向と一致するように（簡単に言えば、基板を水平に保って）基板１６１を保持するホルダ把持機構１２３を用いてもよい。その場合、たとえば円柱状やボウル状の槽を用いてもよい。

本実施形態におけるストッカ１３０は前水洗槽１１１の背面側に設けられており、一つまたは複数の基板ホルダ１６０を保管することが可能である。基板ホルダ１６０は基板１６１を保持した状態でストッカ１３０に保管されてもよく、基板１６１を保持しない状態でストッカ１３０に保管されてもよい。説明の便宜のため、本明細書ではストッカ１３０も「槽」として扱う場合がある。

本実施形態におけるリフタ群１４０は、ストッカ用リフタ１４１、前水洗槽用リフタ１４２、めっき槽用リフタ１４３、リンス槽用リフタ１４４およびブロー槽用リフタ１４５を含む。それぞれのリフタにはリフタアーム１４６が設けられている。各リフタは、図示しない駆動機構によって、鉛直方向（図中Ｚ軸方向）にリフタアーム１４６を移動することが可能である。リフタアーム１４６には搬送機構１２０から基板ホルダ１６０を受け取るための受台１４７が設けられている。リフタアーム１４６の昇降により、基板ホルダ１６０に保持された基板１６１を各槽に収容することまたは各槽から取り出すことが可能である。

典型的なめっき装置１００では、ストッカ１３０には複数の基板ホルダ１６０が保管され、かつ、めっき槽１１２は複数設けられている。取り出すべき基板ホルダ１６０および基板１６１を収容すべきめっき槽１１２を選択するため、ストッカ用リフタ１４１およびめっき槽用リフタ１４３は図中のＸ軸方向に移動可能であることが好ましい。図１の例では、ストッカ用リフタ１４１およびめっき槽用リフタ１４３がそれぞれリフタガイド１４８に沿って移動可能であるように構成されている。図示の便宜のため、右側のリフタガイドは図１に示されていない。

本実施形態における制御部１５０は、制御装置１５１、記憶装置１５２、入力装置１５３および図示しない表示装置などを含む。制御部１５０はめっき装置１００の各種の構成要素に接続されており、基板１６１の搬送およびめっき加工などを制御する。

次に、基板ホルダ１６０の構造について説明する。図２は、本実施形態にかかるめっき装置１００の基板ホルダ１６０を示す正面図である。ただし、図２の基板ホルダ１６０は簡略化して描かれており、図示した形態以外の形態の基板ホルダを用いてもよい。たとえば、複数の基板１６１を保持する基板ホルダ１６０を用いてもよい。

基板ホルダ１６０は、基板１６１を保持するための保持部２０１を備える。基板ホルダ１６０はさらに、搬送機構１２０のホルダ把持機構１２３によって把持されるためのハンガ部２０２を備える。ハンガ部２０２の幅は保持部２０１の幅より大きく構成される。よって、ハンガ部２０２の両端は保持部２０１から左右に突出し、それぞれの両端がハンガ肩２０３を構成する。双方のハンガ肩２０３が各リフタの受台１４７によって支えられることで、各リフタが基板ホルダ１６０を受け取ることが可能である。

一方または双方のハンガ肩２０３の下部にはホルダ接点２０４が設けられており、ホルダ接点２０４と基板１６１の間には導線２０５が配線されている。基板１６１の電気めっき加工に必要な電圧は、ホルダ接点２０４から導線２０５を通じて基板１６１に印加される。

このような基板ホルダ１６０を用いて基板１６１をめっき液に浸漬する場合、保持部２０１の一部（少なくとも基板１６１の最上部より下方の部分）もめっき液に浸漬される。保持部２０１のうちめっき液に浸漬される部分にはめっき液中の金属が析出する可能性がある。たとえば基板１６１の表面外周部をシールするためのシール部材（図示なし）に金属が析出した場合、めっきの面内均一性の悪化およびめっき液のリークを引き起こし得る。そこで従来から、基板ホルダのうちめっき液に浸漬される部分を洗浄することが可能なめっき装置が知られている。なお、めっき液中に含まれるめっき金属としては、例えば、銅、スズ/銀合金、アルミニウム/銀合金、ニッケル、金、スズ、パラジウムといったものが挙げられる。

一方で、基板ホルダ１６０を用いて基板１６１をめっき液に浸漬しても、基板ホルダ１６０のハンガ部２０２はめっき液に浸漬されない。すなわち、ハンガ部２０２は本来であればめっき液と接触しない部分である。しかし、めっき加工中にめっき液が飛散することによって、ハンガ部２０２などにもめっき液が付着し得ることがわかった。

図３はめっき槽１１２の斜視図であり、めっき液３０１の飛散を説明するための図である。ただし、図３における各部品の寸法および縦横比は現実の部品の寸法および縦横比と必ずしも一致するものではない。

めっき槽１１２の内部には、めっき液３０１が供給されている。図３では、めっき液３０１がめっき槽１１２の最上端まで達していない（めっき液３０１がめっき槽１１２から溢れ出ていない）例を示した。めっき装置１００がオーバーフロー槽１１３を備える場合は、めっき液３０１がめっき槽１１２の最上端に達する構成（めっき液３０１がめっき槽１１２から溢れ出る構成）としてもよい。

めっき槽１１２の内部には、アノード３０２、レギュレーションプレート３０３およびパドル３０４が設けられており、これらの要素はめっき液３０１に浸漬されている。アノード３０２は図示しない電源に接続されている。アノード３０２と基板１６１との間に電圧を印加することでめっき加工が行われる。レギュレーションプレート３０３は、めっき加工時における基板１６１上の電位分布を調整する部材である。パドル３０４は開口を有する板状に形成されており、図示しない駆動機構などによって図中のＸ軸方向（パドル３０４上に示された矢印の方向）に平行移動することが可能である。めっき槽１１２の下部には、めっき液３０１を循環するための循環ポンプ３０５が接続されている。めっき槽１１２の左側部および右側部の少なくとも一方にはめっき槽接点３０６が設けられている。めっき槽接点３０６は、基板ホルダ１６０がめっき槽１１２に収容された場合にホルダ接点２０４と電気的に接触するように構成されている。ただし、めっき槽１１２の構成は図示した構成に限らない。たとえば、パドル３０４として他の形状（棒状など）のパドルを用いてもよい。パドル３０４の移動方向はＸ軸方向に限らない。循環ポンプ３０５の接続
位置はめっき槽１１２の側部であってもよい。

めっき装置１００の制御装置１５１は、基板１６１のめっき加工中にめっき液３０１の均一性を保つため、パドル３０４および／または循環ポンプ３０５を制御して、めっき液３０１を撹拌する。パドル３０４および／または循環ポンプ３０５によるめっき液３０１の撹拌はめっき液３０１を飛散させ得る。めっき液３０１の撹拌の際のみならず、めっき液３０１に基板１６１を浸漬する際などにもめっき液３０１が飛散し得る。飛散しためっき液である液滴３０７は、たとえばハンガ肩２０３、ホルダ接点２０４およびめっき槽接点３０６など、本来であればめっき液と接触しない部分にも付着しうることがわかった。なお、本明細書における「液滴」の大きさは限定されず、「液滴」はたとえば雨粒状または霧状であってよい。

液滴３０７が接点（ホルダ接点２０４またはめっき槽接点３０６）に付着すると、たとえば接点の電気抵抗値が所定の値から外れ、結果として基板に供給される電流および／または印加される電圧が変動する可能性がある。電気めっき加工におけるめっきの品質（特にめっき膜厚の面内均一性）は、加工中の電気的な条件によって左右される。安定しためっき加工を行うためには、接点を清浄な状態に保つことが好ましい。

ハンガ肩２０３に付着した液滴３０７による電流および／または電圧に対する影響は、接点に付着した液滴３０７による電流および／または電圧に対する影響と比して小さいと考えられる。しかし、液滴３０７中の水分が乾燥することで、液滴３０７中の金属がハンガ肩２０３に析出し得る。析出した金属は、ハンガ肩から剥がれ落ちて、接点または基板１６１上のパーティクルとなる可能性がある。接点上のパーティクルはたとえば接点の電気抵抗値を変動させ得る。基板１６１上のパーティクルはたとえばめっきの欠陥を引き起こし得る。安定しためっき加工を行うためには、接点のみならずハンガ肩２０３も清浄な状態に保つことが好ましい。

また、めっき槽１１２以外の槽に接点が設けられている場合、液滴３０７がめっき槽１１２から勢いよく飛散することで、めっき槽１１２以外の槽の接点にも液滴３０７が付着する可能性がある。この場合、液滴３０７がめっき槽１１２以外の槽での処理に影響を及ぼし得る。本明細書では、めっき槽接点３０６と、めっき槽１１２以外の槽に設けられた接点を総称して「槽に設けられた接点」と呼ぶ。

これまで、ハンガ肩２０３、ホルダ接点２０４および槽に設けられた接点を洗浄することができるめっき装置は知られていなかった。従来の電気めっき装置においてこれらの部分を洗浄する場合、めっき装置から基板ホルダ１６０を取り出して手動で洗浄を行っていたので、めっき装置のスループットが低下していた。めっき装置から基板ホルダ１６０を取り出すことなくこれらの部分を洗浄することができれば、めっき装置のスループットを低下させることなく、安定しためっき加工を実現し得る。

また、手動でハンガ肩２０３などを洗浄する場合、液滴３０７が付着した直後にハンガ肩２０３などを洗浄できるわけではない。よって、液滴３０７の付着からハンガ肩２０３などの洗浄までの間に液滴３０７中の水分が蒸発し、液滴３０７中の金属がハンガ肩２０３などに析出する可能性がある。析出した金属の洗浄は、液滴３０７の洗浄より困難かつ手間がかかる場合がある。よって、液滴３０７の付着から洗浄までの時間は短いほうが好ましい。

さらに、めっき槽接点３０６または槽に設けられた接点に液滴３０７が付着した状態でこれらの接点に電流を流すと、液滴３０７中の金属がこれらの接点にめっきされる可能性がある。めっきにより接点上に析出した金属は接点と強固に付着している。そのため、純
水を用いた洗浄では、各接点上に析出した金属を十分に洗浄できず、他の種類の洗浄液が必要になる場合がある。よって、洗浄目的または洗浄部位に応じて、純水以外の洗浄液を使用可能であることが好ましい。

そこで本実施形態におけるめっき装置１００は、ホルダ接点２０４を洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部１７０を備える。洗浄乾燥部１７０は、前水洗槽１１１、めっき槽１１２、リンス槽１１４およびブロー槽１１５のうち少なくとも一つの槽の、少なくとも一方の側部に設けられる（図１では、上述したすべての種類の槽に洗浄乾燥部１７０が設けられている）。ホルダ接点２０４が左右双方のハンガ肩２０３の下部に設けられる場合は、洗浄乾燥部１７０も各槽の左右両側部に設けられることが好ましい。めっき装置１００が上述の槽以外の槽を有する場合、その槽に洗浄乾燥部１７０を設けてもよい。洗浄乾燥部１７０はストッカ１３０の側部に設けられてもよい。

洗浄乾燥部１７０の詳細について、図４を用いて説明する。図４は、ホルダ接点２０４を洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部１７０を備える槽の正面図（部分断面図）である。図４は、槽および洗浄乾燥部１７０についての断面を示している。上述したように、槽は前水洗槽１１１、めっき槽１１２、リンス槽１１４、ブロー槽１１５、ストッカ１３０その他の槽であってよい。

図４の洗浄乾燥部１７０は、洗浄乾燥ボックス４０１、洗浄用開口４０２、洗浄液供給装置４０３、乾燥用開口４０４、ガス吐出吸引装置４０５、排出口４０６およびハンガ肩サポータ４０７を備える。洗浄用開口４０２および乾燥用開口４０４は、洗浄乾燥ボックス４０１の内部に設けられている。洗浄乾燥ボックス４０１は、その上端に上部開口４０８を有する。上部開口４０８は、基板ホルダ１６０が槽に収容された際のホルダ接点２０４の位置に対応する位置に設けられている。

洗浄液供給装置４０３は、洗浄用開口４０２を介して洗浄乾燥ボックス４０１の内部に洗浄液を供給する。洗浄液の供給方法として、洗浄用開口４０２をノズル状とし、洗浄用開口４０２から洗浄液を噴射させてもよい。その場合、上部開口４０８に向けて洗浄液を噴射するように構成することが好ましい。洗浄液を噴射しない場合、洗浄乾燥ボックス４０１に洗浄液を充填するように洗浄液供給装置４０３を構成することが好ましい。その場合、洗浄用開口４０２を上部開口４０８より下部に備え、余分な洗浄液はオーバーフロー槽１１３へ流れ込むように洗浄乾燥ボックス４０１を構成することが好ましい。洗浄液の種類は任意でよく、たとえば純水、揮発性溶媒（アルコール類など）またはエッチング液（硫酸／過酸化水素系エッチング液など）を用いてよい。エッチング液を用いた場合、めっき液中の金属成分（銅など）がホルダ接点やめっき槽接点上に析出した場合であっても、これを除去することができる。

ガス吐出吸引装置４０５は、乾燥用開口４０４を介して洗浄乾燥ボックス４０１の内部にガスを吐出するまたは内部からガスを吸引する。吐出するガスの種類は任意でよく、たとえば乾燥空気または乾燥窒素などを用いてよい。

排出口４０６は、洗浄乾燥ボックス４０１内の洗浄液を排出する。本明細書における「排出口」は、バルブなどの開閉機構を備え、洗浄液の排出を制御できるものであってよい。ハンガ肩サポータ４０７は洗浄乾燥ボックス４０１の上部に設けられ、基板ホルダ１６０のハンガ肩２０３を支持するように構成されている。

図５はハンガ肩サポータ４０７の斜視図である。ハンガ肩サポータ４０７は、上部開口４０８と連通するサポータ開口５０１を有する。上部開口４０８およびサポータ開口５０１により、ハンガ肩サポータ４０７がハンガ肩２０３を支持した際に、ホルダ接点２０４
が洗浄乾燥ボックス４０１の内部に対して露出する。この構成により、洗浄乾燥ボックス４０１の内部で、ホルダ接点２０４を洗浄液によって洗浄することができる。サポータ開口５０１の周辺部を覆うようにパッキン５０２を設けることで、サポータ開口５０１とハンガ肩２０３との隙間からの洗浄液の漏出を防止することができる。洗浄液が漏出した場合に備え、ハンガ肩サポータ４０７の周囲にカバーを設けてもよい。

洗浄液供給装置４０３は、ハンガ肩サポータ４０７によってハンガ肩２０３が支持された状態で、洗浄乾燥ボックス４０１内部に洗浄液を供給する。供給された洗浄液がホルダ接点２０４に接触することで、ホルダ接点２０４に付着した液滴３０７が除去され、ホルダ接点２０４の洗浄が達成される。制御装置１５１が洗浄液供給装置４０３を制御することで、ホルダ接点２０４を自動で洗浄する構成としてもよい。

洗浄用開口４０２から洗浄液が噴射される場合、洗浄液が有する運動エネルギーによってホルダ接点２０４の洗浄効果を高めることが可能である。また、洗浄液を洗浄乾燥ボックス４０１に充填する場合に比べ、洗浄液の使用量を低減することができる。

洗浄液を洗浄乾燥ボックス４０１に充填する場合、洗浄液を噴射する場合に比べて液滴３０７の付着量あたりの洗浄液量が多く、液滴３０７の希釈度が高まる。これによって、ホルダ接点２０４の洗浄効果を高めることが可能である。また、余分な洗浄液が洗浄乾燥ボックス内から溢れ出るように構成してもよい。たとえば、余分な洗浄液がオーバーフロー槽１１３へ溢れ出るよう構成することができる。他の例として、洗浄乾燥ボックス内を二槽構造として、内槽に洗浄液を供給し、余分な洗浄液が内槽から外槽へ溢れ出るよう構成することができる。洗浄液が溢れ出るように構成することで、ホルダ接点２０４から除去された液滴３０７が洗浄乾燥ボックス４０１内に留まることを防ぐことが可能である。すなわち、洗浄液で希釈された液滴３０７が再度ホルダ接点２０４に付着することを防ぐことが可能である。さらに、洗浄用開口４０２を上部開口４０８より下部（特に洗浄乾燥ボックス４０１の下面）に設けることが好ましい。この構成により、液滴３０７の成分を含まない洗浄液が上部開口４０８に向かって（すなわちホルダ接点２０４に向かって）流動するので、ホルダ接点２０４の洗浄効果を高めることが可能である。

ホルダ接点２０４の洗浄に続いて、ガス吐出吸引装置４０５は、ハンガ肩サポータ４０７によってハンガ肩２０３が支持された状態でガスを吐出または吸引する。ガスを吐出する場合、ホルダ接点２０４にガスを吹き付けることで洗浄液を除去する。ガスを吸引する場合、ホルダ接点２０４を減圧環境下に置くことで洗浄液を蒸発させる。いずれの手法によってもホルダ接点２０４の乾燥が達成される。制御装置１５１がガス吐出吸引装置４０５を制御することで、ホルダ接点２０４を自動で乾燥する構成とすることもできる。ホルダ接点２０４の乾燥が不要な場合（洗浄のみ行う場合）は、乾燥用開口４０４およびガス吐出吸引装置４０５を設ける必要はない。

洗浄乾燥部１７０は、めっき装置から基板ホルダ１６０を取り出すことなくホルダ接点２０４を洗浄することを可能とする。したがって、本実施形態のめっき装置１００は、めっき装置のスループットを低下させることなくホルダ接点２０４を洗浄して清浄な状態を保つことができ、安定しためっき加工を実現し得る。さらに本実施形態のめっき装置１００は、従来のめっき装置と比較して、液滴３０７の付着からホルダ接点２０４の洗浄までの時間を短縮することができる。

洗浄乾燥部１７０がめっき槽１１２に設けられている場合、液滴３０７の付着からホルダ接点２０４の洗浄までの時間をもっとも短縮することができる。ただし、図３に示したとおり、めっき槽１１２には種々の機構が備えられており、洗浄乾燥部１７０を設置するスペースが不足する場合がある。その場合、めっき槽１１２から基板ホルダ１６０が引き
上げられた後に基板ホルダ１６０が収容されるリンス槽１１４またはブロー槽１１５に洗浄乾燥部１７０を備えることが好ましい。

リンス槽１１４またはブロー槽１１５のどちらかのみに、洗浄機能および乾燥機能の双方を有する洗浄乾燥部１７０を備えてもよい。しかしこの場合、たとえば基板１６１のリンスは終了しているにもかかわらずホルダ接点２０４の乾燥が終了していない状況などが発生しうる。この場合、ホルダ接点２０４の乾燥の終了を待たなければならないので、めっき加工のスループットが低下し得る。そこで、リンス槽１１４には洗浄機能を備えた洗浄乾燥部１７０を備え、ブロー槽１１５には乾燥機能を備えた洗浄乾燥部１７０を備えることが好ましい。この構成によれば、基板１６１のリンスとホルダ接点２０４の洗浄、および、基板１６１のブローとホルダ接点２０４の乾燥を同期させることが可能となる。その結果、めっき加工のスループットの低下を防ぐことができる。さらにこの構成によれば、リンス槽１１４と洗浄乾燥部１７０との間で洗浄液供給装置４０３を共用化することができる。さらにこの構成によれば、ブロー槽１１５と洗浄乾燥部１７０との間でガス吐出吸引装置４０５を共用化することができる。

他の選択肢として、ストッカ１３０に洗浄機能および乾燥機能の双方を有する洗浄乾燥部１７０を備えてもよい。ストッカ１３０に保管されている基板ホルダ１６０はめっき加工に寄与していないので、この構成によれば、スループットを低下させることなく長時間の洗浄および乾燥を実施することができる。

洗浄乾燥部１７０の構成は、図４で示した構成以外のものを採用することができる。図６は、図４で示した洗浄乾燥部１７０とは異なった構成の洗浄乾燥部１７０を備える槽の正面図（部分断面図）である。図６は、槽および洗浄乾燥部１７０についての断面を示している。図６の洗浄乾燥部１７０は、乾燥用開口４０４およびガス吐出吸引装置４０５に代え、ヒータ６０１および電源６０２を備える。図６の洗浄乾燥部１７０は、電源６０２を用いてヒータ６０１を作動させ、ホルダ接点２０４を加温することで、ホルダ接点２０４を乾燥する。さらに図６の洗浄乾燥部１７０は、排出口４０６に代えボックス開口６０３を備える。ボックス開口６０３は、洗浄乾燥ボックス４０１と槽を連通する。洗浄乾燥ボックス４０１内の洗浄液は、ボックス開口６０３を経由して槽へと流れ、槽に設けられた排出口（図示せず）から排出される。

洗浄乾燥部１７０に、複数の洗浄用開口４０２および／または洗浄液供給装置４０３を設けることもできる。図７は、追加の洗浄用開口４０２’および追加の洗浄液供給装置４０３’が設けられた洗浄乾燥部１７０を備える槽の一部の正面図（部分断面図）である。図７では、槽の右側部を図示している。追加の洗浄液供給装置４０３’は、洗浄液供給装置４０３とは異なった性質の洗浄液を追加の洗浄用開口４０２’から供給することが可能である。なお、洗浄液供給装置４０３と追加の洗浄液供給装置４０３’との間で、一つの共通した洗浄用開口４０２を用いてもよい。

一例として、洗浄液供給装置４０３は任意の洗浄液（純水など）を供給し、追加の洗浄液供給装置４０３’は揮発性溶媒（アルコール類など）を供給するように構成されてよい。ホルダ接点２０４の洗浄工程の最後に揮発性溶媒を供給することで、ホルダ接点２０４に付着した洗浄液を揮発性溶媒に置き換えることが可能となる。これにより、ホルダ接点２０４の乾燥工程に要する時間を短縮することができる。

他の一例として、洗浄液供給装置４０３はエッチング液を供給し、追加の洗浄液供給装置４０３’は任意の洗浄液（純水など）を供給することができるように構成されてよい。エッチング液は、めっき液３０１中の金属と反応する液であり、かつホルダ接点２０４には影響を与えない液であることが好ましい（たとえばめっき液中の金属が銅である場合、
硫酸／過酸化水素系エッチング液が好ましい）。ホルダ接点２０４の洗浄工程の最初にエッチング液を供給することで、ホルダ接点２０４に付着した液滴３０７中の金属を溶解することができる。これにより、ホルダ接点２０４の洗浄効果を高めることが可能である。エッチング液の供給後に任意の洗浄液（純水など）を供給することで、ホルダ接点２０４からエッチング液を除去することができる。

１つの洗浄乾燥部１７０における洗浄用開口４０２および洗浄液供給装置４０３の個数に制限はない。洗浄液供給装置４０３を３つ備え、洗浄工程の最初にエッチング液を供給し、次に任意の洗浄液を供給し、最後に揮発性溶媒を供給することもできる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、ハンガ肩２０３を洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部１７０を備えるめっき装置１００について説明する。図８Ａは、本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０を備える槽の一部の正面図（部分断面図）である。図８Ｂは、図８Ａで示した槽の一部の上面図である。図８Ａおよび図８Ｂでは、槽の右側部を図示している。本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０は、第１実施形態の構成に加え、洗浄液供給装置４０３に接続され、かつハンガ肩サポータ４０７の上部に設けられた洗浄ノズル８０１と、ガス吐出吸引装置４０５に接続され、かつハンガ肩サポータ４０７の上部に設けられた乾燥ノズル８０２を備える。洗浄ノズル８０１は、洗浄液供給装置４０３ではなく独立した洗浄液供給装置に接続されていてもよい。乾燥ノズル８０２は、ガス吐出吸引装置４０５ではなく独立したガス吐出吸引装置に接続されていてもよい。ホルダ接点２０４の洗浄が不要である場合（すなわちハンガ肩２０３のみ洗浄する場合）、洗浄液供給装置４０３、ガス吐出吸引装置４０５、洗浄ノズル８０１および乾燥ノズル８０２のみで洗浄乾燥部１７０を構成してもよい。洗浄乾燥部１７０は、前水洗槽１１１、めっき槽１１２、リンス槽１１４およびブロー槽１１５のうち少なくとも一方の側部に設けられる。洗浄乾燥部１７０はストッカ１３０の側部に設けられてもよい。

洗浄ノズル８０１は、ハンガ肩２０３の上部からハンガ肩２０３に向かって洗浄液を噴射することができる位置に設けられている。すなわち洗浄ノズル８０１は、基板ホルダ１６０が槽に収容された場合のハンガ肩２０３の位置より上部に位置している。噴射された洗浄液がハンガ肩２０３に接触し、ハンガ肩２０３に付着した液滴３０７を除去することで、ハンガ肩２０３の洗浄が達成される。洗浄ノズル８０１の個数に限定はない。図８Ｂに示すように、洗浄ノズル８０１をハンガ肩の正面側（図中のＸ軸正方向）および背面側（図中のＸ軸負方向）に設けてもよい。

乾燥ノズル８０２は、ハンガ肩２０３の上部からハンガ肩２０３に向かってガス（乾燥空気または乾燥窒素など）を噴射することができる位置に設けられている。すなわち乾燥ノズル８０２は、基板ホルダ１６０が槽に収容された場合のハンガ肩２０３の位置より上部に位置している。ハンガ肩の乾燥が不要な場合、ガス吐出吸引装置４０５および乾燥ノズル８０２を設ける必要はない。ハンガ肩２０３の洗浄に続いて、乾燥ノズル８０２からハンガ肩２０３にガスを吹き付けることで、ハンガ肩２０３から洗浄液を除去することができる。乾燥ノズル８０２の個数に限定はない。

制御装置１５１が洗浄ノズル８０１に接続された洗浄液供給装置を制御することで、ハンガ肩２０３を自動で洗浄する構成としてもよい。同様に、制御装置１５１が乾燥ノズル８０２に接続されたガス吐出吸引装置を制御することで、ハンガ肩２０３を自動で乾燥する装置としてもよい。洗浄ノズルから噴射された洗浄液が槽の内側へと飛散しないよう、洗浄ノズル８０１およびハンガ肩２０３を覆うカバー（図示せず）を設けてもよい。カバーにモータなどを設け、制御装置１５１がそのモータを制御することで、カバーを自動で開閉する構成としてもよい。

洗浄ノズル８０１を備えた洗浄乾燥部１７０は、めっき装置から基板ホルダ１６０を取り出すことなくハンガ肩２０３を洗浄および／または乾燥することを可能とする。したがって、本実施形態のめっき装置１００は、めっき装置のスループットを低下させることなくハンガ肩２０３を洗浄して清浄な状態を保つことができ、安定しためっき加工を実現し得る。さらに本実施形態のめっき装置１００は、従来のめっき装置と比較して、液滴３０７の付着からハンガ肩２０３の洗浄までの時間を短縮することができる。洗浄ノズル８０１および洗浄用開口４０２の双方を設けることで、ハンガ肩２０３およびホルダ接点２０４の双方を洗浄および／または乾燥してもよい。洗浄用開口４０２からハンガ肩２０３に向かって洗浄液を噴射することで、ハンガ肩２０３を洗浄してもよい。本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０に、複数の洗浄液供給装置４０３を設けることもできる。

乾燥ノズル８０２を備える洗浄乾燥部１７０がめっき槽１１２に設けられている場合、乾燥ノズル８０２によってハンガ肩２０３、ホルダ接点２０４およびめっき槽接点３０６への液滴３０７の付着を軽減することもできる。乾燥ノズル８０２からガスを噴射することによって、めっき槽１１２の外側から内側へ（基板ホルダ１６０のホルダ接点２０４側から保持部２０１側へ）のガス流が生成される。

液滴３０７がめっき液３０１から飛散すると考えられる場合に（たとえばめっき液の撹拌時など）、制御装置１５１の制御により、乾燥ノズル８０２からガスを噴射する。生成されたガス流により液滴３０７がめっき槽１１２の内側へ押し戻され、ハンガ肩２０３、ホルダ接点２０４およびめっき槽接点３０６への液滴３０７の付着が防止される。ガス流による液滴３０７の付着の防止は、液滴３０７が霧状である場合に特に効果的である。ガス流の強さは、液滴３０７の大きさ、発生量などによって適宜調整されてよい。

＜第３実施形態＞
第１実施形態の洗浄乾燥部１７０においては、洗浄乾燥ボックス４０１の下部から洗浄液が噴射される場合がある。一方、めっき槽接点３０６の表面は上に向けられているので、洗浄液を下部から噴射することによってめっき槽接点３０６を洗浄することは困難である。めっき槽１１２以外の槽に設けられた接点についても、その表面が上に向けられていれば、同様の課題が存在する。そこで第３実施形態では、少なくとも槽に設けられた接点を洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部１７０について説明する。

図９は、本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０を備えためっき槽１１２の一部の正面図（部分断面図）である。図９では、めっき槽１１２の右側部を図示している。図９では、めっき槽１１２および洗浄乾燥部１７０について、めっき槽接点３０６の位置で切断した断面を示している。ただし、ホルダ接点２０４の大きさは必ずしも現実の大きさを反映したものではない。めっき槽１１２に限らず、接点が設けられた他の槽に本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０を適用することもできる。

第３実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０は、外壁９０１と、洗浄液供給装置９０２と、排出口９０３を備える。外壁９０１はめっき槽１１２の側部において、めっき槽接点３０６の周囲に形成されることで、洗浄液を貯留および／または流すことができる洗浄空間９０４を画定する。換言すれば、めっき槽接点３０６は外壁９０１に囲まれた空間である洗浄空間９０４の内部に位置する。洗浄液供給装置９０２は洗浄空間９０４に洗浄液を供給することができる。排出口９０３は洗浄空間９０４から洗浄液を排出することができる。外壁９０１の最上端をめっき槽１１２の最上端より低くすることで、排出口９０３によらずとも洗浄液を洗浄空間９０４から排出する構成とすることができる。

制御装置１５１は、めっき槽用リフタ１４３を制御して基板ホルダ１６０を持ち上げ、
ホルダ接点２０４およびめっき槽接点３０６を非接触の状態とする。このとき、ホルダ接点２０４の最下端を外壁９０１の最上端より低く位置させることが好ましい。次に、制御装置１５１は、洗浄液供給装置９０２を制御して、洗浄空間９０４に洗浄液を供給する。ホルダ接点２０４およびめっき槽接点３０６が非接触の状態であるので、供給された洗浄液はめっき槽接点３０６を洗浄することができる。ホルダ接点２０４の最下端が外壁９０１の最上端より低く位置している場合、洗浄液はホルダ接点２０４にも接触するため、めっき槽接点３０６およびホルダ接点２０４の双方を洗浄することができる。ホルダ接点２０４の洗浄が不要な場合、制御装置１５１は、基板ホルダ１６０を完全に持ち上げた状態で洗浄液供給装置９０２を制御してもよい。

本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０によれば、槽において液滴３０７が各接点に付着した直後に、少なくとも槽に設けられた接点を洗浄することが可能になる。洗浄乾燥部１７０は、乾燥用開口４０４および／または乾燥ノズル８０２を備えてもよい。本実施形態では、洗浄空間９０４に洗浄液を供給することで、槽に設けられた接点の洗浄を容易にしている。洗浄液供給装置９０２および排出口９０３は、洗浄空間９０４の任意の位置に設けることができる。排出口９０３を洗浄液供給装置９０２より槽に近い位置に設けることで、槽に混入しようとする洗浄液を排出し、洗浄液の槽への混入を防止することが容易になると考えられる。洗浄液供給装置９０２および排出口９０３の個数に限定はない。

異なる形状の洗浄乾燥部１７０を採用することも可能である。図１０は、内壁１００１が設けられた洗浄乾燥部１７０を備えるめっき槽１１２の一部の正面図（部分断面図）である。図１０では、めっき槽１１２の右側部を図示している。洗浄空間９０４の内部には内壁１００１が設けられている。内壁１００１は、めっき槽接点３０６の上端より高い位置、かつ外壁９０１の上端より低い位置まで伸びていることが好ましい。めっき槽接点３０６は内壁１００１で画定される空間に設けられている。洗浄液供給装置９０２は内壁１００１で画定される空間に洗浄液を供給することで、各接点を洗浄する。各接点を洗浄した後の洗浄液は、内壁１００１を乗り越え、内壁１００１と外壁９０１で画定される空間に設けられた排出口９０３によって排出される。この構成によれば、各接点から除去された液滴３０７が洗浄空間９０４内に留まることを防ぐことができる。

洗浄液供給装置９０２に代え、洗浄ノズル８０１を用いることも可能である。図１１は、洗浄ノズル８０１が設けられた洗浄乾燥部１７０を備えるめっき槽１１２の一部の正面図（部分断面図）である。図１１では、めっき槽１１２の右側部を図示している。第３実施形態における洗浄ノズル８０１は、第２実施形態における洗浄ノズル８０１と同等に構成される。洗浄ノズル８０１が洗浄空間９０４の上方から洗浄空間９０４に洗浄液を噴射することで、各接点の洗浄を実行する。この構成によれば、洗浄ノズル８０１と槽を離隔して配置することができ、洗浄乾燥部１７０の槽への実装がより容易になる。

図９から図１１で示した構成に、ガス吐出吸引装置４０５または乾燥ノズル８０２を設け、槽に設けられた接点および／またはホルダ接点２０４を乾燥する構成を採用することもできる。本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０に、複数の洗浄液供給装置４０３を設けることもできる。

＜第４実施形態＞
第３実施形態では、槽に設けられた接点に向けて洗浄液が流動しない場合がある。そのため、液滴３０７が洗浄液に不溶である場合または液滴３０７中の成分が接点に固着している場合などは、槽に設けられた接点の洗浄効率が低下する可能性がある。そこで第４実施形態では、第３実施形態と異なった構成で槽に設けられた接点を洗浄する洗浄部について説明する。

図１２は、本実施形態にかかる洗浄部１２００を備えためっき槽１１２を示す斜視図である。めっき槽１１２に限らず、接点が設けられた他の槽に本実施形態にかかる洗浄乾燥部１７０を適用することもできる。図１２の洗浄部１２００はめっき槽１１２の右側方に離隔して設けられており、洗浄ヘッド１２０１、ヘッド上下動機構１２０２、アーム１２０３、アーム回転機構１２０４およびヘッド洗浄部１２０５を備える。アーム１２０３の一端に設けられたアーム回転機構１２０４はアーム１２０３を回転し、アーム１２０３の他端に設けられた洗浄ヘッド１２０１を移動する。アーム１２０３の回転によって、めっき槽接点３０６の上部およびヘッド洗浄部１２０５の上部に洗浄ヘッド１２０１を位置させることができる。ヘッド洗浄部１２０５は、好ましくはめっき槽１１２から離隔して設けられている。洗浄部１２００は、めっき槽１１２の左右両側方に設けられていてもよい。洗浄ヘッド１２０１からの液体の飛散を防ぐため、洗浄ヘッド１２０１の周囲に図示しないカバーを設けてもよい。

図１２の洗浄部１２００は、ヘッド上下動機構１２０２によって洗浄ヘッド１２０１をめっき槽接点３０６に押し付ける。液滴３０７が洗浄ヘッド１２０１に吸収されるまたは洗浄ヘッド１２０１によって拭き取られることで、めっき槽接点３０６が洗浄される。洗浄ヘッド１２０１にはモータ１２０６が組み込まれており、めっき槽接点３０６の洗浄中に洗浄ヘッド１２０１が回転することで、洗浄効果を高めることができる。この場合、洗浄ヘッド１２０１は円形であることが好ましい。別の手法として、アーム１２０３にアーム伸縮機構を組み込み、洗浄ヘッド１２０１を水平移動させることで洗浄効果を高めてもよい。この場合、洗浄ヘッド１２０１はブレード状（ワイパ状）であってもよい。洗浄ヘッド１２０１の回転および水平移動の双方の組み合わせによってめっき槽接点３０６を洗浄してもよい。

めっき槽接点３０６の洗浄後、制御装置１５１がヘッド上下動機構１２０２およびアーム回転機構１２０４を制御することで、洗浄ヘッド１２０１をヘッド洗浄部１２０５の内部へ移動させ、洗浄ヘッド１２０１を洗浄する。この洗浄により、洗浄ヘッド１２０１に吸収された液滴３０７が除去される。洗浄ヘッド１２０１を交換可能に構成する場合は、ヘッド洗浄部１２０５を設けなくともよい。洗浄ヘッド１２０１が交換可能である場合、めっき槽接点３０６が既定の回数洗浄された後に洗浄ヘッド１２０１を交換することが好ましい。

図１３は、本実施形態にかかる洗浄部１２００の正面模式図である。ヘッド洗浄部１２０５には洗浄液供給装置１３０１、洗浄台１３０２および排出口１３０３が備えられている。洗浄液供給装置１３０１はヘッド洗浄部１２０５に洗浄液を供給し、排出口１３０３は洗浄液をヘッド洗浄部から排出する。ヘッド上下動機構１２０２は、洗浄ヘッド１２０１を洗浄台１３０２に押し付けることができる。ヘッド洗浄部１２０５に洗浄液が（少なくとも洗浄台１３０２の上部まで）満たされた状態で洗浄ヘッド１２０１を洗浄台１３０２に押し付けることで、洗浄ヘッド１２０１が洗浄される。ヘッド洗浄部１２０５から洗浄液が（少なくとも洗浄台１３０２の下部まで）排出された状態で洗浄ヘッド１２０１を洗浄台１３０２に押し付けることで、洗浄ヘッド１２０１の水分が除去される。洗浄部１２００は、洗浄液供給装置１３０１を複数備えてもよい。

洗浄台１３０２の形状は任意（たとえば円形または四角形）であるが、洗浄ヘッド１２０１より大きいことが好ましい。また、洗浄ヘッド１２０１の脱水を促進するため、洗浄台１３０２を網状とすることもできる。

図１４は、本実施形態にかかる洗浄部１２００を用いる手法を示すフローチャートである。制御の開始にあたり、洗浄ヘッド１２０１はめっき槽接点３０６の上部に位置しており、ヘッド洗浄部１２０５には洗浄液が満たされていない状態とする。

ステップ１４０１：制御装置１５１は、ヘッド上下動機構１２０２を制御し、めっき槽接点３０６に洗浄ヘッド１２０１を押し付ける。
ステップ１４０２：制御装置１５１は、モータ１２０６を制御し、洗浄ヘッド１２０１を回転する。ステップ１４０２により、めっき槽接点３０６が洗浄される。
ステップ１４０３：制御装置１５１は、ヘッド上下動機構１２０２を制御し、洗浄ヘッド１２０１を上方へ移動する（めっき槽接点３０６への押し付けを解除する）。
ステップ１４０４：制御装置１５１は、アーム回転機構１２０４を制御し、洗浄ヘッド１２０１をヘッド洗浄部１２０５の上部へ位置させる。
ステップ１４０５：制御装置１５１は、洗浄液供給装置１３０１を制御し、ヘッド洗浄部１２０５に洗浄液を充填する。
ステップ１４０６：制御装置１５１は、ヘッド上下動機構１２０２を制御し、洗浄ヘッド１２０１を洗浄台１３０２に１回または複数回押し当てることで洗浄ヘッド１２０１を洗浄する。
ステップ１４０７：制御装置１５１は、排出口１３０３を制御し、ヘッド洗浄部１２０５から洗浄液を排出する。
ステップ１４０８：制御装置１５１は、ヘッド上下動機構１２０２を制御し、洗浄ヘッド１２０１を洗浄台１３０２に１回または複数回押し当てることで洗浄ヘッド１２０１を脱水する。

以上のフローチャートは一例であり、ステップの変更・追加・削除等が可能である。たとえば、ステップ１４０２で洗浄ヘッド１２０１を回転せず、洗浄ヘッド１２０１のめっき槽接点３０６の押し付けのみでめっき槽接点３０６を洗浄してもよい。ステップ１４０６およびステップ１４０８において、洗浄ヘッド１２０１を洗浄台１３０２に押し当てずに、モータにより洗浄ヘッド１２０１を回転することで洗浄ヘッド１２０１の洗浄または脱水を実行してもよい。その場合、ヘッド洗浄部１２０５に洗浄台１３０２を設ける必要はない。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変更が可能である。

洗浄ヘッド１２０１を、図１１で示した洗浄ノズル８０１を設けた洗浄乾燥部１７０と組み合わせてもよい。この場合、液滴３０７の付着量当たりの洗浄液量を向上させることができ、液滴３０７の希釈度が高まり、洗浄効率も向上すると考えられる。

本実施形態の電気めっき装置によれば、洗浄ヘッド１２０１が槽に設けられた接点に物理的に接触することで、槽に設けられた接点を洗浄することができる。よって、槽に設けられた接点の洗浄効率を向上させることができる。

また、本実施形態の電気めっき装置によれば、洗浄部１２００を槽の側方に離隔して配置することができる。この構成によって、配管の配置などの自由度が向上する。この構成によって、他の実施形態における洗浄乾燥部の配置が困難なめっき槽にも洗浄部を配置することができ得る。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

本願は、一実施形態として、基板ホルダを用いて基板をめっきするための電気めっき装置であって、電気めっき装置は、基板および／または基板ホルダを収容するための少なく
ともひとつの槽を備え、基板ホルダは、ハンガ肩と、ホルダ接点と、を備え、電気めっき装置は、槽の少なくともひとつの側部に設けられる洗浄乾燥部であって、ハンガ肩、ホルダ接点および槽に設けられた接点のうち少なくともひとつを洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部を備える、電気めっき装置を開示する。

さらに本願は、一実施形態として、基板ホルダを用いて基板をめっきするための電気めっき装置における洗浄方法であって、電気めっき装置は、基板を収容するための少なくともひとつの槽を備え、基板ホルダは、ハンガ肩およびホルダ接点を備え、ハンガ肩、ホルダ接点および槽に設けられた接点のうち少なくともひとつを、槽の側部に設けられた洗浄乾燥部によって洗浄する、洗浄方法を開示する。

これらの電気めっき装置および電気めっき装置における洗浄方法は、めっき装置のスループットを低下させることなく各部品の洗浄を可能にするという効果を一例として奏する。

さらに本願は、一実施形態として、めっき槽接点が設けられためっき槽と、めっき槽接点を洗浄するための洗浄部と、を備え、洗浄部は、洗浄ヘッドと、洗浄ヘッドを上下動し、洗浄ヘッドをめっき槽接点に押し付けるヘッド上下動機構と、を備える、電気めっき装置を開示する。

さらに本願は、一実施形態として、電気めっき装置における洗浄方法であって、電気めっき装置は、めっき槽接点を備えるめっき槽と、めっき槽接点を洗浄するための洗浄部と、を備え、電気めっき装置に設けられた洗浄部の洗浄ヘッドをめっき槽接点に押し付けることで、めっき槽接点を洗浄する、洗浄方法を開示する。

これらの電気めっき装置および電気めっき装置における洗浄方法は、洗浄ヘッドとの物理的な接触によりめっき槽接点を洗浄することで、めっき槽接点の洗浄効率を向上させることができるという効果を一例として奏する。

１００…電気めっき装置
１１０…槽（槽群）
１１１…前水洗槽
１１２…めっき槽
１１３…オーバーフロー槽
１１４…リンス槽
１１５…ブロー槽
１２０…搬送機構
１２１…搬送ガイド
１２２…搬送アーム
１２３…ホルダ把持機構
１３０…ストッカ
１４０…リフタ群
１４１…ストッカ用リフタ
１４２…前水洗槽用リフタ
１４３…めっき槽用リフタ
１４４…リンス槽用リフタ
１４５…ブロー槽用リフタ
１４６…リフタアーム
１４７…受台
１４８…リフタガイド
１５０…制御部
１５１…制御装置
１５２…記憶装置
１５３…入力装置
１６０…基板ホルダ
１６１…基板
１７０…洗浄乾燥部
２０１…保持部
２０２…ハンガ部
２０３…ハンガ肩
２０４…ホルダ接点
２０５…導線
３０１…めっき液
３０２…アノード
３０３…レギュレーションプレート
３０４…パドル
３０５…循環ポンプ
３０６…めっき槽接点
３０７…液滴
４０１…洗浄乾燥ボックス
４０２…洗浄用開口
４０３…洗浄液供給装置
４０４…乾燥用開口
４０５…ガス吐出吸引装置
４０６…排出口
４０７…ハンガ肩サポータ
４０８…上部開口
５０１…サポータ開口
５０２…パッキン
６０１…ヒータ
６０２…電源
６０３…ボックス開口
８０１…洗浄ノズル
８０２…乾燥ノズル
９０１…外壁
９０２…洗浄液供給装置
９０３…排出口
９０４…洗浄空間
１００１…内壁
１２００…洗浄部
１２０１…洗浄ヘッド
１２０２…ヘッド上下動機構
１２０３…アーム
１２０４…アーム回転機構
１２０５…ヘッド洗浄部
１２０６…モータ
１３０１…洗浄液供給装置
１３０２…洗浄台
１３０３…排出口

Claims (15)

1. 基板ホルダを用いて基板をめっきするための電気めっき装置であって、
   前記電気めっき装置は、前記基板および／または前記基板ホルダを収容するための少なくともひとつの槽を備え、
   前記基板ホルダは、ハンガ肩と、ホルダ接点と、を備え、
   前記電気めっき装置は、前記槽の少なくともひとつの側部に設けられる洗浄乾燥部であって、前記ハンガ肩、前記ホルダ接点および前記槽に設けられた接点のうち少なくともひとつを洗浄および／または乾燥するための洗浄乾燥部を備える、
   電気めっき装置。
2. 請求項１に記載の電気めっき装置であって、
   前記洗浄乾燥部は、洗浄乾燥ボックスを備え、
   前記洗浄乾燥ボックスは、
   洗浄用開口と、
   前記洗浄用開口を介して前記洗浄乾燥ボックスの内部に洗浄液を供給するための第１の洗浄液供給装置と、を備える、
   電気めっき装置。
3. 請求項２に記載の電気めっき装置であって、
   前記洗浄乾燥ボックスは、前記基板ホルダが前記槽に収容された場合の前記ホルダ接点の位置に対応する位置に、上部開口を備え、
   前記洗浄用開口は、前記上部開口に向けて前記洗浄液を噴射するための洗浄ノズルである、
   電気めっき装置。
4. 請求項２に記載の電気めっき装置であって、
   前記洗浄乾燥ボックスは、前記基板ホルダが前記槽に収容された場合の前記ホルダ接点の位置に対応する位置に、上部開口を備え、
   前記洗浄用開口は、前記上部開口より下部に設けられる、
   電気めっき装置。
5. 請求項２に記載の電気めっき装置であって、
   前記洗浄乾燥ボックスは、第２の洗浄液供給装置を備え、
   前記第２の洗浄液供給装置が供給する洗浄液は、前記第１の洗浄液供給装置が供給する洗浄液とは異なる、
   電気めっき装置。
6. 請求項１に記載の電気めっき装置であって、
   前記洗浄乾燥部は、洗浄乾燥ボックスを備え、
   前記洗浄乾燥ボックスは、
   乾燥用開口と、
   前記乾燥用開口を介して前記洗浄乾燥ボックスの内部にガスを吐出するまたは内部からガスを吸引するためのガス吐出吸引装置と、を備える、
   電気めっき装置。
7. 請求項１に記載の電気めっき装置であって、
   前記洗浄乾燥部は、前記基板ホルダが前記槽に収容された場合の前記ハンガ肩の位置より上部に、洗浄液を噴射するための洗浄ノズルを備える、
   電気めっき装置。
8. 請求項１に記載の電気めっき装置であって、
   前記槽は、めっき槽接点が設けられためっき槽であり、
   前記洗浄乾燥部は、
   前記めっき槽接点の周囲に形成される外壁と、
   前記外壁によって画定され、前記めっき槽接点を含む洗浄空間に洗浄液を供給するための洗浄液供給装置と、を備える、
   電気めっき装置。
9. 請求項１に記載の電気めっき装置であって、
   前記槽は、リンス槽およびブロー槽であって、
   前記リンス槽は、前記基板ホルダに設けられたホルダ接点および前記基板ホルダのハンガ肩の少なくとも一方を洗浄するための第１の洗浄乾燥部を備え、
   前記ブロー槽は、前記基板ホルダに設けられたホルダ接点および前記基板ホルダのハンガ肩の少なくとも一方を乾燥するための第２の洗浄乾燥部を備える、
   電気めっき装置。
10. 請求項１に記載の電気めっき装置であって、
    前記槽は、めっき槽接点が設けられためっき槽であり、
    前記洗浄乾燥部は、前記基板ホルダが前記めっき槽に収容された場合の前記ハンガ肩の位置より上部に、前記めっき槽の外側から内側へのガス流を生成するための乾燥ノズルを備える、
    電気めっき装置。
11. 基板ホルダを用いて基板をめっきするための電気めっき装置における洗浄方法であって、
    前記電気めっき装置は、前記基板を収容するための少なくともひとつの槽を備え、
    前記基板ホルダは、ハンガ肩およびホルダ接点を備え、
    前記ハンガ肩、前記ホルダ接点および前記槽に設けられた接点のうち少なくともひとつを、前記槽の側部に設けられた洗浄乾燥部によって洗浄する、
    洗浄方法。
12. 請求項１１に記載の洗浄方法であって、
    洗浄液の噴射によって前記ホルダ接点または前記ハンガ肩を洗浄する、洗浄方法。
13. 請求項１１に記載の洗浄方法であって、
    前記槽はめっき槽接点が設けられためっき槽であり、
    前記洗浄乾燥部は、前記めっき槽接点が位置する洗浄空間に洗浄液を供給することで前記めっき槽接点を洗浄する、洗浄方法。
14. めっき槽接点が設けられためっき槽と、
    前記めっき槽接点を洗浄するための洗浄部と、を備え、
    前記洗浄部は、
    洗浄ヘッドと、
    前記洗浄ヘッドを上下動し、前記洗浄ヘッドを前記めっき槽接点に押し付けるヘッド上下動機構と、を備える、
    電気めっき装置。
15. 電気めっき装置における洗浄方法であって、
    前記電気めっき装置は、
    めっき槽接点を備えるめっき槽と、
    前記めっき槽接点を洗浄するための洗浄部と、を備え、
    前記電気めっき装置に設けられた洗浄部の洗浄ヘッドを前記めっき槽接点に押し付けることで、前記めっき槽接点を洗浄する、洗浄方法。

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