JP7455608B2 - 洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents

Description

本発明は、洗浄方法及び洗浄装置に関する。

基板の表面に金属薄膜を形成するために、めっき装置が使用されている。例えば、特許文献１には、被めっき面が上方に向けられた基板を着脱自在に保持する基板保持部と、カソード電極及びシール材を備えたカソード部と、アノードを備えた移動自在な電極ヘッドと、固定ノズルと、を有する基板めっき装置が開示されている。この基板保持部は、下方の基板受渡し位置、上方のめっき位置、及びこれら中間の前処理・洗浄位置の間を昇降自在に構成されている。基板保持部がめっき位置に位置するときに、カソード電極は基板の周縁部に当接し、アノードは基板と対峙する位置に配置される。そして、この基板めっき装置は、基板上面をめっき液に接触させてめっき処理を行う。また、基板保持部が前処理・洗浄位置に位置するときに、固定ノズルは、純水をカソード部に供給し、カソード電極を洗浄する。

特開２００５－１３９５５８号公報

カソード電極が用いられて、基板にめっきが行われる場合、カソード電極の基板との接触面に汚れが付着する虞がある。カソード電極に汚れが付着すると、汚れが抵抗となり、カソード電極は、基板に意図した電流を印加できなくなってしまう。その結果、基板に形成されるめっきの厚みが、不均一になる虞がある。これに対し、特許文献１に記載のめっき装置は、上述したように、カソード電極を純水で洗浄することで、カソード電極の汚れを除去し、このような問題が発生することを抑止できる。しかしながら、カソード電極に付着する汚れには様々な物が存在していて、純水による洗浄では汚れが完全に除去されない場合がある。例えば、カソード電極が接触する基板には、銅のシード層の酸化物やレジスト残渣物が堆積されている可能性がある。そして、銅の酸化物、レジスト残渣物が、カソード電極に付着して汚れとなり得る。カソード電極に付着した銅の酸化物及びレジスト残渣物は、純水による洗浄では充分に除去しきることができない虞がある。

また、特許文献１に記載のめっき装置において、純水の代わりに、硫酸、硫酸過水（濃硫酸と過酸化水素水の混合液）、オゾンマイクロバブルを含む水溶液等の薬剤が用いられれば、これらの薬剤は、純水で除去できない銅、銅の酸化物、レジスト等の汚れを除去でき得る。しかしながら、これらの薬剤は、カソード電極の近傍に位置するシール材等の基板を保持するための部材に悪影響を及ぼす場合がある。基板を保持するための部材は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ材）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ステンレス鋼等から構成されている。そして、硫酸や硫酸過水は、金属を腐食する性質を有し、オゾンマイクロバブルは、樹脂やゴムを劣化させる性質を有している。このため、カソード電極が、基板を保持するための部材から分離されることなく、これらの薬剤によって洗浄されると、上記の薬剤が、基板を保持するための部材にかかり、基板を保持するための部材を破損してしまう虞がある。

また、カソード電極が硫酸過水で洗浄される後に、万が一、硫酸過水が、基板を保持するための部材の一部に残った場合、次に行われるめっき処理のときに残留している硫酸過
水がめっき液に混入する。この場合、硫酸過水が、めっき液の電解質を破壊してしまい、めっき液に悪影響を与えてしまう。したがって、カソード電極を洗浄するための薬液の選定は非常に重要である。

そこで、本開示の目的は、上述した課題に鑑み、めっき液や、基板を保持するための部材である基板ホルダに悪影響を与えることなく、純水では除去できないカソード電極（電気接点）に付着した汚れを除去できる、洗浄方法及び洗浄装置を提供することである。

一実施形態に係る洗浄方法は、基板をめっきするために前記基板と接触して前記基板に給電するための電気接点を有する基板ホルダの洗浄方法であって、前記基板ホルダに取付けられた前記電気接点を、クエン酸水溶液により洗浄する洗浄工程を有する。

一実施形態に係る洗浄装置は、めっき用に基板を保持し且つ前記基板に接触する電気接点を有するリング状の保持部材を保持するための回転部材と、前記回転部材を回転させることにより、前記保持部材を円周方向に回転させるためのアクチュエータと、前記回転部材により回転している前記保持部材を、クエン酸水溶液を用いて洗浄するための洗浄モジュールと、を備える。

一実施形態に係る洗浄装置は、電気接点を有し且つ基板ホルダの少なくとも一部の部材である保持部材の、洗浄装置であって、クエン酸水溶液を保持し、前記保持部材が前記クエン酸水溶液に浸漬されるための洗浄槽を備える。

基板ホルダの分解斜視図である。 図１に示した基板ホルダの拡大部分断面図である。 図１に示した基板ホルダの第２保持部材の背面図である。 本開示に係る洗浄装置を示す図である。 図４に示した洗浄装置のケースの部分の概要を示す概略図である。 図３に示した洗浄装置とは別の本開示に係る洗浄装置を示す斜視図である。 図６に示した洗浄装置の洗浄槽の内部に収容されるキャリアの斜視図である。 図６に示した洗浄装置の断面図である。 図８のＡ－Ａ断面図である。 図６に示した洗浄装置の第１変形例を示す断面図である。 図６に示した洗浄装置の第２変形例を示す断面図である。

『概要』
以下、本開示に係る２つの実施形態（第１及び第２実施形態）を例示して説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

［第１実施形態］
以下に第１実施形態に係る洗浄装置ついて図面を参照しつつ説明する。まず、洗浄装置１００で洗浄される基板ホルダ３０の構成について説明する。次いで、本実施形態に係る洗浄装置１００の構成を説明する。次いで、洗浄装置１００における洗浄方法を説明する。

＜基板ホルダの構成＞
図１は、基板ホルダ３０の分解斜視図である。図１に示すように、基板ホルダ３０は、
例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材３１と、この第１保持部材３１に対して着脱自在に構成されるリング状の第２保持部材３２（保持部材の一例に相当する）とを有している。この基板ホルダ３０は、第１保持部材３１と第２保持部材３２とでウェハ等の基板Ｗｆを挟み込むことで、基板Ｗｆを保持する（図２参照）。なお、本開示では、基板ホルダとは、基板Ｗｆを保持するための装置及びその装置の一部を意味する。つまり、第１保持部材３１及び第２保持部材３２も、基板ホルダと呼ぶことができる。基板ホルダ３０の第１保持部材３１の略中央部には、基板Ｗｆを支持するための支持面３３が設けられる。また、第１保持部材３１の支持面３３の外側には、支持面３３の周囲に沿って、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ３４が等間隔に複数設けられている。

基板ホルダ３０の第１保持部材３１の端部には、基板ホルダ３０を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる一対のハンドル３５が連結されている。ハンドル３５が、図示されていない基板処理装置の様々な処理槽の周壁上面に引っ掛けられることで、基板ホルダ３０が垂直に吊下げ支持され、処理槽の内部で基板ホルダ３０に保持された基板Ｗｆの処理が行われる。例えば、めっき液を保持するめっき槽の周壁上面に基板ホルダ３０が吊り下げられると、基板Ｗｆはめっき液に浸漬される。この状態で、基板Ｗｆの表面にめっき処理が行われる。また、基板処理装置に備えられている搬送装置は、ハンドル３５を把持して、基板ホルダ３０を搬送できる。

また、ハンドル３５の一つには、外部電源と電気的に接続される外部接点３８が設けられている。外部接点３８は、基板ホルダがめっき槽の周壁上面に吊下げられた際に、めっき槽に設けられた、外部電源と電気的に接続されている接点と接触することにより、外部電源と電気的に接続される。この外部接点３８は、複数の導線を介して支持面３３の外周に設けられた複数の中継接点６０（図２参照）と電気的に接続されている。

第２保持部材３２は、リング状でポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ材）から構成されたシールホルダ３６を備えている。第２保持部材３２のシールホルダ３６には、シールホルダ３６を第１保持部材３１に押し付けて固定するための押えリング３７が回転自在に装着されている。押えリング３７は、その外周部において外方に突出する複数の突条部３７ａを有している。突条部３７ａの上面とクランパ３４の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面を有する。

基板Ｗｆを保持するときは、まず、第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外した状態で第１保持部材３１の支持面３３に基板Ｗｆを載置し、第２保持部材３２を第１保持部材３１に取り付ける。続いて、押えリング３７を時計回りに回転させて、押えリング３７の突条部３７ａをクランパ３４の内方突出部の内部（下側）に滑り込ませる。これにより、押えリング３７とクランパ３４にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第１保持部材３１と第２保持部材３２とが互いに締付けられてロックされ、基板Ｗｆが保持される。基板Ｗｆの保持を解除するときは、第１保持部材３１と第２保持部材３２とがロックされた状態において、押えリング３７を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング３７の突条部３７ａが逆Ｌ字状のクランパ３４から外されて、基板Ｗｆの保持が解除される。

図２は、基板Ｗｆを保持した状態の基板ホルダ３０の厚さ方向の切断面における部分拡大断面図である。図示のように、第２保持部材３２のシールホルダ３６の第１保持部材３１と対向する面には、内側シール３９と、外側シール４０が設けられる。内側シール３９と、外側シール４０は、共にフッ素ゴムから構成されている。内側シール３９は、基板ホルダ３０で基板Ｗｆを保持したとき、基板Ｗｆの外周部に接触して基板Ｗｆ表面とシールホルダ３６との間をシールするように構成される。外側シール４０は、内側シール３９よりも径方向外側に設けられ、第１保持部材３１の支持ベース４３と接触するように構成さ
れる。これにより、外側シール４０は、シールホルダ３６と支持ベース４３との間をシールすることができる。内側シール３９及び外側シール４０は、シールホルダ３６と、シールホルダ３６にボルト等の締結具を介して取付けられるステンレス製の固定リング４１との間に挟持されてシールホルダ３６に取付けられている。

第２保持部材３２のシールホルダ３６の外周部には段部が設けられ、この段部に、押えリング３７がスペーサ４２を介して回転自在に装着されている。押えリング３７は、酸に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する金属（例えばチタン）から構成される。スペーサ４２は、押えリング３７がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）で構成されている。

また、第１保持部材３１の支持ベース４３には、平板形状の中継接点６０が設けられる。図２には１つの中継接点６０が示されている。中継接点６０は、支持面３３の周囲に沿うように、支持ベース４３に複数配置される。中継接点６０は、図２に示した外部接点３８と、図示しない導線により電気的に接続される。中継接点６０は、その一端側がねじ等の任意の固定手段により支持ベース４３に固定される。また、中継接点６０の他端側が自由端になるように、支持ベース４３に段部４８が形成される。

第２保持部材３２の固定リング４１の内周面には、基板ホルダ３０で基板Ｗｆを保持したとき、支持面３３に支持された基板Ｗｆの外周部と接触して基板Ｗｆに給電する複数の電気接点５０が取付けられている。そして、基板Ｗｆがめっき液中にある時に、電気接点５０が基板Ｗｆに給電をすることで、基板Ｗｆのめっき処理が行われる。図２には一つの電気接点５０が示される。ここで、図３を参照する。図３は、基板ホルダ３０の第２保持部材３２の背面図である。複数の電気接点５０が、固定リング４１のほぼ全周に亘って取り付けられている。

再び図２を参照すると、電気接点５０は、基板Ｗｆと接触する複数の第１端部５１と、中継接点６０と接触する複数の第２端部５２とを有する。電気接点５０は、好ましくは、ステンレス鋼等のばね材から形成され、表面を金めっきされて構成される。第１端部５１は、約９０°の角度で折れ曲がり、前側（支持面３３の中央側）に板ばね状に突出して構成される。第１端部５１は、図２に示すように、基板ホルダ３０で基板Ｗｆを保持したときに、基板Ｗｆの外周部に弾性接触するように構成される。

図２に示すように、電気接点５０の第２端部５２は、基板ホルダ３０の厚さ方向の切断面において略Ｃ形の断面を有する。これにより、電気接点５０の第２端部５２は、第１保持部材３１と第２保持部材３２とで基板Ｗｆを保持したときに中継接点６０に対して弾性接触するように構成される。

＜洗浄装置の構成＞
図４は、本開示に係る洗浄装置１００を示す図であり、図５は、洗浄装置１００のケース２０２の部分の概要を示す概略図である。洗浄装置１００は、基板ホルダ３０の電気接点５０を洗浄するための装置である。図５を参照すると、洗浄装置１００は、回転部材１０２と、アクチュエータ１０４と、洗浄モジュール２００と、回転軸１０６と、フレーム１０８と、ベアリング１１０と、パッキン１１２と、フレキシブルカップリング１１３と、を備える。また、洗浄モジュール２００は、ケース２０２を有する。以下、洗浄装置１００の各構成要素について説明する。

ケース２０２は、回転部材１０２を囲うように構成され、内部に、クエン酸水溶液や水等の液体を保持する機能を有する。また、回転部材１０２は、一例として、円盤形状を有し、ケース２０２の内部に位置している。回転部材１０２は、リング状の第２保持部材３
２を保持する機能を有する。また、回転部材１０２の中心は、ケース２０２の外部に延びる回転軸１０６に固定されている。そして、回転軸１０６は、ケース２０２の外部に位置するフレーム１０８に取付けられたベアリング１１０に回転可能に支持されている。また、アクチュエータ１０４は、フレーム１０８に固定され、回転軸１０６とフレキシブルカップリング１１３を介して接続されている。これにより、アクチュエータ１０４は、回転部材１０２を回転させることができ、第２保持部材３２を円周方向に回転させることができる。なお、アクチュエータ１０４は、一例として、防水のブラシレスモータである。また、回転軸１０６とケース２０２との間には、パッキン１１２が設けられていて、ケース２０２の内部の液体が外部に漏れることを抑止する。

また、図５に示されるように、洗浄モジュール２００は、一例として、ノズル２０４を有する。そして、図４に示されるように、洗浄装置１００は、一例として、クエン酸槽２２０と、配管１１６と、配管１１７と、ポンプ１１８と、を備える。クエン酸槽２２０は、クエン酸水溶液を保持する機能を有する。本実施形態では、クエン酸槽２２０は、クエン酸水溶液を保持していて、このクエン酸水溶液の中のクエン酸の質量パーセント濃度は、２％から３０％である。そして、配管１１６は、クエン酸槽２２０と、ポンプ１１８の吸引口とを連通し、配管１１７は、ポンプ１１８の排出口とノズル２０４とを連通している。これにより、ポンプ１１８は、クエン酸槽２２０に保持されているクエン酸水溶液を、ノズル２０４に圧送できる。そして、ノズル２０４の噴射口は、回転部材１０２に保持される第２保持部材３２の電気接点５０に向かって向けられている（図５参照）。このため、ノズル２０４は、第２保持部材３２の電気接点５０に向かってクエン酸水溶液を噴射でき、電気接点５０をクエン酸水溶液で洗浄できる。

また、洗浄装置１００は、一例として、配管１１７に取付けられているレギュレータ１２２と、バルブ１２４と、流量計１２６とを有する。レギュレータ１２２は、配管１１７を流れるクエン酸水溶液の圧力を減圧する機能を有し、流量計１２６は、配管１１７を流れるクエン酸水溶液の流量を測定する機能を有する。そして、バルブ１２４は、配管１１７を流れるクエン酸水溶液の流量を調整する機能を有する。

また、洗浄装置１００は、一例として、恒温器１２８と、配管１３０と、バルブ１３２とを備える。恒温器１２８は、配管１１６に取付けられていて、配管１１６を流れるクエン酸水溶液を加熱する機能を有する。また、配管１３０は、ポンプ１１８の排出口と、クエン酸槽２２０とを連通する。そして、バルブ１３２は、配管１３０を流れるクエン酸水溶液の流量を調整する機能を有する。これにより、ポンプ１１８がクエン酸を圧送するときに、バルブ１３２が開放されている場合、恒温器１２８によって加熱されたクエン酸水溶液は、再びクエン酸槽２２０に戻される。すなわち、恒温器１２８は、クエン酸槽２２０に保持されているクエン酸水溶液を所定の温度に加熱できる。特に、第１実施形態では、恒温器１２８は、一例として、クエン酸水溶液を３５度以上且つ５５度以下に加熱している。

また、洗浄装置１００は、一例として、配管１３４と、バルブ１３６と、バルブ１３８と、を備える。配管１３４は、ケース２０２及びクエン酸槽２２０と、工場の廃液部９００とを連通する。別言すると、配管１３４は、ケース２０２から廃液部９００までの流路と、クエン酸槽２２０から廃液部９００までの流路とを形成する。また、バルブ１３６は、配管１３４に取付けられ、ケース２０２から廃液部９００へ流れる液体の流量を調整する機能を有する。これにより、バルブ１３６が開放されることで、洗浄装置１００は、ケース２０２の内部の不要となった液体を廃液部９００に廃棄できる。これに対し、バルブ１３８は、配管１３４に取付けられ、クエン酸槽２２０から廃液部９００へ流れる液体の量を調整する機能を有する。これにより、バルブ１３８が開放されることで、洗浄装置１００は、クエン酸槽２２０の内部の不要となった液体を廃液部９００に廃棄できる。

また、クエン酸槽２２０は、一例として、取付けられた位置の液体の有無を検知する機能を有する２つの水位計２２２，２２４を備える。水位計２２２は、クエン酸槽２２０の内部の低い位置の液体の有無を検知できるように取付けられる。これにより、制御装置（図示省略）は、水位計２２２が液面を検知しなくなったときに、ポンプ１１８を停止させて、ポンプ１１８の空運転を防止する。これに対し、水位計２２４は、クエン酸槽２２０の内部の水位計２２２よりも高い位置の液体の有無を検知できるように取付けられる。これにより、制御装置（図示省略）は、水位計２２４が液面を検知したときに、バルブ１３８を開放し、クエン酸水溶液がクエン酸槽２２０から溢れることを防止する。

また、洗浄装置１００は、一例として、排液管１４０と、バルブ１４２とを備える。排液管１４０は、ケース２０２と、クエン酸槽２２０とを連通していて、ケース２０２に保持されているクエン酸水溶液を、クエン酸槽２２０に排出する機能を有する。また、バルブ１４２は、排液管１４０を流れるクエン酸水溶液の流量を調整する機能を有する。

また、洗浄装置１００は、一例として、配管１４３を備える。配管１４３は、排液管１４０と同様に、ケース２０２と、クエン酸槽２２０とを連通していて、ケース２０２に保持されているクエン酸水溶液を、クエン酸槽２２０に排出する機能を有する。クエン酸槽２２０に連通されている配管１４３の口は、配管１４３の口よりも上に位置し、回転軸１０６が貫通するケース２０２に形成された貫通孔よりも下側に位置している。そして、ケース２０２の内部のクエン酸水溶液の液面が、配管１４３の口の高さまで上昇したときに、ケース２０２の内部のクエン酸水溶液が、配管１４３を通ってクエン酸槽２２０へと移動する。このため、配管１４３は、ケース２０２からクエン酸水溶液が溢れ出ることを防止する。

また、洗浄装置１００は、一例として、液体ノズル１４４と、配管１４６と、レギュレータ１４８と、バルブ１５０と、流量計１５２とを備える。配管１４６は、水を供給するための液体供給源９０２と液体ノズル１４４とを連通している。これにより、液体供給源９０２から液体ノズル１４４に水が供給される。そして、液体ノズル１１４は図５には示されていないが、図５に示されるノズル２０４と同様に、液体ノズル１４４の噴射口は、回転部材１０２に保持される第２保持部材３２の電気接点５０に向かうように設けられる。このため、液体ノズル１４４は、第２保持部材３２の電気接点５０に向かって水を噴射でき、電気接点５０を水で洗浄できる。また、レギュレータ１４８と、バルブ１５０と、流量計１５２とは、配管１４６に取付けられている。レギュレータ１４８は、配管１４６を流れる水の圧力を減圧する機能を有し、流量計１５２は、配管１４６を流れる水の流量を測定する機能を有する。そして、バルブ１５０は、配管１４６を流れる水の流量を調整する機能を有する。

また、洗浄装置１００は、一例として、エアノズル１５４と、配管１５６と、フィルタ１５８と、レギュレータ１６０と、バルブ１６２と、流量計１６４とを備える。配管１５６は、気体を供給するための気体供給源９０４とエアノズル１５４とを連通している。これにより、気体供給源９０４からエアノズル１５４に気体が供給される。そして、エアノズル１５４は図５には示されていないが、図５に示されるノズル２０４と同様に、エアノズル１５４の噴射口は、回転部材１０２に保持される第２保持部材３２の電気接点５０に向かうように設けられる。このため、エアノズル１５４は、第２保持部材３２の電気接点５０に向かって気体を噴射でき、電気接点５０を乾燥できる。また、フィルタ１５８と、レギュレータ１６０と、バルブ１６２と、流量計１６４とは、配管１５６に取付けられている。フィルタ１５８は、配管１５６を流れる気体からパーティクルする機能を有する。レギュレータ１６０は、配管１５６を流れる水の圧力を減圧する機能を有する。流量計１６４は、配管１５６を流れる気体の流量を測定する機能を有する。そして、バルブ１６２
は、配管１５６を流れる気体の流量を調整する機能を有する。

また、洗浄装置１００は、一例として、温風装置１６６を備える。温風装置１６６は、ケース２０２に取付けられている。温風装置１６６は、温風を送風する機能を有していて、ケース２０２の開口２０３から、ケース２０２の内部に温風を送風する。ここで、回転部材１０２に保持された第２保持部材３２が温風の送風先に位置するように、温風装置１６６とケース２０２とが構成されている。このため、温風装置１６６は、第２保持部材３２に向かって温風を送風できる。

＜洗浄方法＞
次に、図１及び図５を参照しながら、洗浄装置１００における洗浄時の動作の一例を説明する。初期状態では、バルブ１２４、バルブ１３２、バルブ１３６、バルブ１３８、バルブ１４２、バルブ１５０、バルブ１６２は閉鎖されていて、アクチュエータ１０４は、停止している。また、ケース２０２は、クエン酸水溶液や、水等の液体を保持していない。そして、第２保持部材３２は、第１保持部材３１に取付けられている。

まず、図１に示されるように、第１保持部材３１と第２保持部材３２とが分離される（分離工程の一例に相当する）。次いで、第２保持部材３２が、回転部材１０２に保持される（図５参照）。本実施形態では、第２保持部材３２から分離された第１保持部材３１は洗浄装置１００には取り付けられない。すなわち、第２保持部材３２は、第１保持部材３１から隔離された洗浄装置１００の内部に収容される。

次いで、バルブ１３２が開放され、ポンプ１１８と、恒温器１２８とが始動される。これにより、クエン酸槽２２０の内部のクエン酸水溶液が３５度以上且つ５５度以下に加熱される。

次いで、アクチュエータ１０４が始動される。これにより、電気接点５０を有するリング状の第２保持部材３２が円周方向に回転する（回転工程の一例に相当する）。このとき、第２保持部材３２は、一例として、１～１０ｒｐｍで回転される。

次いで、バルブ１５０が開放される。これにより、液体ノズル１４４が、電気接点５０に向かって水を２Ｌ／ｍｉｎの流量で噴射する。その結果、電気接点５０を含む第２保持部材３２が水により洗浄される（第１水洗工程の一例に相当する）。なお、液体ノズル１４４による水の噴射は、１０分以上行われる。このとき、液体ノズル１４４が噴射した水がケース２０２に溜まる（図５参照）。その結果、電気接点５０の一部が、ケース２０２が保持している水に浸漬され、電気接点５０を含む第２保持部材３２が、ケース２０２に保持された水によっても洗浄される（第１水洗工程の一例に相当する）。次いで、バルブ１５０が閉鎖されと共に、バルブ１３６が開放される。これにより、液体ノズル１４４の噴射が停止し、ケース２０２に保持された水が排出される。

次いで、バルブ１３６が閉鎖されると共に、バルブ１２４が開放される。これにより、ノズル２０４が、電気接点５０に向かってクエン酸水溶液を０．４Ｌ／ｍｉｎの流量で噴射する。そして、電気接点５０がクエン酸水溶液により洗浄される（洗浄工程の一例に相当する）。なお、ノズル２０４によるクエン酸水溶液の噴射は、６０分以上行われる。また、このとき、液体ノズル１４４が噴射したクエン酸水溶液がケース２０２に溜まる。その結果、電気接点５０の一部が、ケース２０２に保持されているクエン酸水溶液に浸漬され、電気接点５０が、ケース２０２に保持されたクエン酸水溶液によっても洗浄される（洗浄工程の一例に相当する）。このとき、電気接点５０は、第２保持部材３２と共に回転している。このため、電気接点５０に接触しているクエン酸水溶液が対流し、クエン酸水溶液が対流しない場合よりも、電気接点５０に付着したより多くの汚れが除去される。

次いで、バルブ１２４が閉鎖されると共に、バルブ１４２が開放される。そして、ケース２０２に保持されたクエン酸水溶液が、クエン酸槽２２０に排出される。これにより、洗浄に用いられたクエン酸水溶液をケース２０２からクエン酸槽２２０に移動でき、洗浄装置１００は、クエン酸水溶液を再利用できる。

次いで、バルブ１４２が閉鎖されると共に、バルブ１５０が開放される。これにより、液体ノズル１４４が、電気接点５０に向かって水を２Ｌ／ｍｉｎの流量で噴射する。その結果、電気接点５０を含む第２保持部材３２が水により洗浄される（第２水洗工程の一例に相当する）。なお、液体ノズル１４４による水の噴射は、１０分以上行われる。また、このとき、液体ノズル１４４が噴射した水がケース２０２に溜まる。その結果、電気接点５０を含む第２保持部材３２の一部が、ケース２０２が保持している水に浸漬され、第２保持部材３２が、ケース２０２に保持された水によっても洗浄される（第２水洗工程の一例に相当する）。これにより、第２保持部材３２に付着したクエン酸水溶液が水で洗い流される。次いで、バルブ１５０が閉鎖されると共に、バルブ１３６が開放される。これにより、ケース２０２に保持された水が排出される。

次いで、バルブ１６２が開放される。これにより、エアノズル１５４が、第２保持部材３２に向かって２Ｌ／ｍｉｎの流量で気体を噴射する。なお、エアノズル１５４による気体の噴射は、１０分以上行われる。これにより、電気接点５０を含む第２保持部材３２に付着した水が吹き飛ばされ、第２保持部材３２が乾燥する（乾燥工程の一例に相当する）。

次いで、バルブ１６２が閉鎖されると共に、温風装置１６６が、第２保持部材３２に向かって４５度以上の温風を送風する。なお、温風装置１６６による温風の送風は、６０分以上行われる。これにより、エアノズル１５４による気体の噴射で乾かしきることができなかった第２保持部材３２に付着した水が蒸発して乾燥する（乾燥工程の一例に相当する）。

なお、エアノズル１５４による乾燥工程と、温風装置１６６による乾燥工程とは、同時に行われてもよく、温風装置１６６による乾燥工程がエアノズル１５４による乾燥工程よりも先に行われてもよい。

次いで、アクチュエータ１０４が停止され、第２保持部材３２の円周方向への回転が停止する。そして、洗浄装置１００における動作が終了する。

クエン酸水溶液を用いた洗浄は、水による洗浄で充分に除去することができない電気接点５０に付着した銅、銅の酸化物、レジスト等の汚れを除去することができる。このため、洗浄装置１００は、純水では除去できない電気接点５０の汚れをクエン酸水溶液で除去できる。また、クエン酸水溶液は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素ゴム、ステンレス鋼等の基板ホルダ３０を構成する材料を腐食させることや劣化させることがない。このため、洗浄装置１００は、電気接点５０を基板ホルダ３０の第２保持部材３２から分離することなく洗浄することができ、且つ第２保持部材３２に悪影響を及ぼすことがない。さらに、クエン酸水溶液が、めっき液の電解質を破壊せず、めっき液に悪影響を与えない。このため、万が一、クエン酸洗浄後の電気接点５０に残留したクエン酸がめっき液に混入してしまっても、洗浄装置１００によって洗浄された電気接点５０は、クエン酸に悪影響を与えない。

なお、クエン酸水溶液の質量パーセント濃度は、２％から３０％が望ましく、クエン酸の温度は、２０度～４５度が望ましい。

また、洗浄装置１００は、電気接点５０がクエン酸水溶液で洗浄される前に、第２保持部材３２を水で洗浄する。すなわち、水による洗浄で汚れが大まかに除去された第２保持部材３２に取付けられている電気接点５０が、クエン酸水溶液で洗浄される。このため、洗浄に用いられるクエン酸水溶液が汚れにくい。

また、クエン酸水溶液が第２保持部材３２を構成する部材の隙間に入って、クエン酸水溶液が乾燥すると、部材の隙間に、クエン酸の粉が残留する虞がある。これに対し、洗浄装置１００は、基板ホルダ３０を、クエン酸水溶液の洗浄の前に水で洗浄するため、隙間に水膜ができる。そして、水膜が、クエン酸水溶液の隙間への侵入を抑止する。その結果、クエン酸の粉の残留が抑止される。

［第２実施形態］
次いで、第２実施形態に係る洗浄装置４００ついて図面を参照しつつ説明する。まず、第２実施形態に係る洗浄装置４００の構成を説明する。次いで、洗浄装置４００における洗浄方法を説明する。次いで、洗浄装置４００の変形例を説明する。

＜洗浄装置の構成＞
図６は、洗浄装置１００とは別の本開示に係る洗浄装置４００を示す斜視図であり、図７は、洗浄装置４００の洗浄槽５２０の内部に収容されるキャリア５００の斜視図である。洗浄装置４００は、上述した洗浄装置１００と同様に、電気接点５０を洗浄するための装置である。図６を参照すると、洗浄装置４００は、洗浄槽５２０と、蓋４０４と、キャリア５００（図８参照）とを備える。以下、洗浄装置４００の各構成要素について説明する。

洗浄槽５２０は、略直方体形状を有し、キャリア５００を収容可能に構成される（図８参照）。また、洗浄槽５２０は、内部に、クエン酸水溶液や水等の液体を保持する機能を有する。蓋４０４は、洗浄槽５２０に開閉自在に取り付けられている。蓋４０４が開放されている状態において、キャリア５００の洗浄槽５２０への収容及びキャリア５００の洗浄槽５２０からの取り出しが行われる。

図７を参照すると、キャリア５００は、略直方体形状を有し、４つの柱５０２と、８つの梁５０３と、複数のメッシュ板５０４とを備える。上下方向に延びる４つの柱５０２は、四角形を構成するように並べられている。そして、各柱５０２の上端は、四角形を構成するように配置された梁５０３によってそれぞれ接続され、各柱５０２の下端も四角形を構成するように配置された梁５０３によってそれぞれ接続されている。また、複数のメッシュ板５０４は、四角形をしていて、上下方向に等間隔に並べられている。そして、メッシュ板５０４の四隅が４つの柱５０２により固定されている。別言すると、キャリア５００は、メッシュ板５０４が載置台となるような、棚の形状をしている。これにより、複数のメッシュ板５０４は、それぞれ第２保持部材３２を支持できる。

図８は、洗浄装置４００の断面図であり、図９は、図８のＡ－Ａ断面図である。図８を参照すると、洗浄装置４００は、一例として、クエン酸タンク５４０と、供給口４０８と、排出口４１０と、４つの配管４１２，４１４，４１６，４１８と、４つのバルブ４２０，４２２，４２４，４２６と、ポンプ４２８と、をさらに備える。

クエン酸タンク５４０は、クエン酸水溶液を保持する機能を有する。本実施形態では、クエン酸タンク５４０は、クエン酸水溶液を保持していて、このクエン酸水溶液の中のクエン酸の質量パーセント濃度は、２％から３０％である。供給口４０８及び排出口４１０は、共に洗浄槽５２０の底部に形成されている。配管４１２は、供給口４０８とクエン酸
タンク５４０とを連通し、供給口４０８に近い方から順に、バルブ４２２とバルブ４２６とが配管４１２に取付けられている。これに対し、配管４１４は、排出口４１０とクエン酸タンク５４０とを連通し、排出口４１０に近い方から順に、バルブ４２０とバルブ４２４とが配管４１４に取付けられている。また、配管４１６は、配管４１４のバルブ４２０とバルブ４２４との間の部分と、ポンプ４２８の吸引口とを連通している。そして、配管４１８は、配管４１２のバルブ４２２とバルブ４２６との間の部分と、ポンプ４２８の排出口とを連通している。

これにより、バルブ４２０及びバルブ４２６が閉鎖された状態で、バルブ４２４及びバルブ４２２が開放されると、ポンプ４２８は、クエン酸タンク５４０に保持されているクエン酸水溶液を、供給口４０８から洗浄槽５２０の内部に供給できる。また、バルブ４２２及びバルブ４２４が閉鎖された状態で、バルブ４２０及びバルブ４２６が開放されると、ポンプ４２８は、洗浄槽５２０に保持されているクエン酸水溶液を排出口４１０から吸引して、クエン酸タンク５４０に供給できる。さらに、洗浄槽５２０が液体を保持している状態で、バルブ４２４及びバルブ４２６が閉鎖され、且つバルブ４２０及びバルブ４２２が開放されると、ポンプ４２８は、排出口４１０から洗浄槽５２０の内部の液体を吸引できる。そして、ポンプ４２８は、吸引した当該液体を供給口４０８から洗浄槽５２０の内部に供給できる。これにより、ポンプ４２８は、洗浄槽５２０の内部の液体を循環させて、対流することができる。

また、洗浄装置４００は、一例として、バッファ槽５６０と、配管４３２と、バルブ４３４と、を備える。バッファ槽５６０は、水や、クエン酸水溶液等の液体を保持する機能を有する。そして、配管４３２は、洗浄槽５２０と、バッファ槽５６０とを連通していて、洗浄槽５２０に保持されている液体を、バッファ槽５６０に排出する機能を有する。洗浄槽５２０側の配管４３２の口は、後述する水位計５２４よりも高い位置で且つ水位計５２６よりも低い位置に、位置している。そして、洗浄槽５２０の内部の液体の液面が、配管４３２の口の高さに上昇したときに、洗浄槽５２０の内部の液体が、配管４３２を通ってバッファ槽５６０へと移動する。これにより、配管４３２は、洗浄槽５２０から液体を溢れ出ることが防止する。なお、本実施形態では、配管４３２の口は、洗浄槽５２０の内部の液体が７２Ｌ以上になったときに、液体を排出できる位置に配置されている。また、バルブ４３４は、配管４３２に取付けられ、配管４３２を通る流体の流量を調整する機能を有する。通常時には、バルブ４３４は開放されているが、後述する第２保持部材３２の乾燥時には、バルブ４３４は閉鎖される。

また、洗浄槽５２０は、一例として、取付けられた位置の液体の有無を検知する機能を有する３つの水位計５２２，５２４，５２６を備える。水位計５２２は、洗浄槽５２０の内部の位置であって、洗浄槽５２０の内部に収容されている第２保持部材３２よりも低い位置の液体の有無を検知できるように取付けられる。より詳細には、洗浄槽５２０の内部の液体が１Ｌ以上あるか否かを検知できる位置に配置されている。また、水位計５２４は、洗浄槽５２０の内部の位置であって、洗浄槽５２０の内部に収容されている第２保持部材３２よりも高い位置の液体の有無を検知できるように取付けられている。

また、水位計５２６は、洗浄槽５２０の内部の位置であって、水位計５２４よりも高い位置の液体の有無を検知できるように取付けられている。より詳細には、水位計５２６は、洗浄槽５２０の内部の液体が８０Ｌ以上あるか否かを検知できる位置に配置されている。水位計５２６は、上述した配管４３２の口よりも高い位置にあるために、通常、液体を検知しない。このため、水位計５２６が液体を検知した場合、洗浄装置４００は、配管４３２が液つまり等の故障をしている可能性が高い。したがって、水位計５２６は、液体を検知した場合、洗浄装置４００は、停止するように構成されている。これにより、洗浄装置４００は、故障による事故を抑止している。

また、洗浄装置４００は、一例として、配管４３６を備える。配管４３６は、クエン酸タンク５４０と、バッファ槽５６０とを連通していて、クエン酸タンク５４０に保持されている液体を、バッファ槽５６０に排出する機能を有する。クエン酸タンク５４０に連通されている配管４３６の口は、後述する水位計５４４よりも高い位置に配置されている。そして、クエン酸タンク５４０の内部の液体の液面が、配管４３６の口の高さに上昇したときに、クエン酸タンク５４０の内部の液体が、配管４３６を通ってバッファ槽５６０へと移動する。別言すると、配管４３６は、クエン酸タンク５４０からクエン酸水溶液が溢れ出ることが防止する。なお、本実施形態では、配管４３６の口は、クエン酸タンク５４０の内部の液体が８５Ｌ以上になったときに、液体を排出できる位置に配置されている。

また、クエン酸タンク５４０は、一例として、取付けられた位置の液体の有無を検知する機能を有する２つの水位計５４２，５４４を備える。水位計５４２は、クエン酸タンク５４０の内部の液体が１０Ｌ以上あるか否かを検知できる位置に配置されている。また、水位計５４４は、クエン酸タンク５４０の内部の液体が８２Ｌ以上あるか否かを検知できる位置に配置されている。

また、バッファ槽５６０は、一例として、取付けられた位置の液体の有無を検知する機能を有する２つの水位計５６２，５６４を備える。水位計５６２は、バッファ槽５６０の内部の液体が１Ｌ以上あるか否かを検知できる位置に配置されている。水位計５６２が液体を検知したときに、洗浄装置４００は既知の方法で、バッファ槽５６０内部の液体を、工場内の廃液部（図示省略）へ排出する。

また、水位計５６４は、バッファ槽５６０の内部の液体が１０Ｌ以上あるか否かを検知できる位置に配置されている。そして、水位計５６４は、液体を検知した場合、洗浄装置４００は、停止するように構成されている。水位計５６４は、水位計５６２よりも高い位置にあるために、上述した水位計５２６と同様に、通常液体を検知しない。このため、水位計５６４が液体を検知した場合、洗浄装置４００が故障をしている可能性が高い。したがって、水位計５６４が液体を検知した場合に、洗浄装置４００が停止することで、洗浄装置４００は、故障による事故を抑止できる。

また、洗浄装置４００は、一例として、２つの吸気口４３８（図６参照）と、排気口４４０と、２つのファン４４２（図９参照）と、２つのヒータ４４４と、排気流路４５４と、仕切板４４６（図８参照）と、第１開口４４８と、第２開口４５０と、開口４５２と、を備える。図８を参照すると、仕切板４４６は、Ｌ字状の薄板部材であり、洗浄槽５２０を第１室５２８及び第２室５３０に分割している。そして、仕切板４４６は、上面４５６と側面４５８とを有している。上面４５６は、洗浄槽５２０の上面５３２に形成された吸気口４３８の直下に、吸気口４３８と間隔をあけて位置している。そして、第１室５２８は、第２室５３０を介することなく、吸気口４３８と連通している。側面４５８は、上面４５６から洗浄槽５２０の下面４５９まで延びる。このため、第２室５３０は、略直方体形状を有し、第１室５２８は、略直方体形状から第２室５３０がくり抜かれたＬ字形状をしている。また、仕切板４４６の上面４５６には第１開口４４８が形成され、仕切板４４６の側面４５８には第２開口４５０が形成されている。そして、第１室５２８の内部の第２開口４５０に隣接する位置に、キャリア５００が配置される。また、第１室５２８の側面５２９における、水位計５２４よりも高い位置に開口４５２が形成されている。そして、開口４５２は、排気流路４５４を介して、排気口４４０と連通している（図９参照）。別言すると、第１室５２８は、第２室５３０を介することなく、排気口４４０と連通している。そして、ファン４４２は、第１室５２８の内部で且つ上面４５６に形成された第１開口４４８の直上に配置されている（図８参照）。このため、ファン４４２は、第１室５２８の内部の気体及び吸気口４３８を介して洗浄槽５２０の外部から吸引した気体を、第
１開口４４８に送風することができる。そして、第１開口４４８に送風された気体は、第２室５３０を通って、第２開口４５０からキャリア５００に保持されている第２保持部材３２に供給される。つまり、第２室５３０は、第１開口４４８から第２開口４５０までの流路を形成している。また、上述したように、第２保持部材３２は、キャリア５００のメッシュ板５０４によって支持されている。第２開口４５０から第２保持部材３２に供給された気体は、メッシュ板５０４に設けられたメッシュによって洗浄槽５２０の内部で分散する。その結果、洗浄槽５２０の内部の温度を均一化することができる。また、２つのヒータ４４４は、第２室５３０に配置されている。このため、２つのヒータ４４４は、第２保持部材３２に送風される気体を加熱することができる。

また、洗浄装置４００は、一例として、温度計４６０と、温度調節器４６２とを備える（図８及び図９参照）。温度計４６０の温度測定部は、洗浄槽２０２の第２室５３０の内部に位置している。このため、温度計４６０は、第２室５３０の内部の気体の温度を測定する機能を有する。また、温度調節器４６２は、洗浄槽５２０の外部に配置され、温度計４６０及び２つのヒータ４４４と電気的に接続されている。そして、温度調節器４６２は、温度計４６０が測定した温度に基づいて、ヒータ４４４を制御する機能を有する。これにより、洗浄槽２０２の内部は、所定の温度に保たれる。なお、本実施形態では、温度調節器４６２は、後述する第２保持部材３２の乾燥時において、洗浄槽２０２の内部の温度が、４０度以上５０度以下になるように、ヒータ４４４を制御する。

また、洗浄装置４００は、一例として、サーモスタッド４６４をさらに備える（図９参照）。サーモスタッド４６４は、第２室５３０の内部に配置されている。そして、サーモスタッド４６４は、第２室５３０の内部の温度が６０度を超えたときに、２つのヒータ４４４を停止させる機能を有する。

＜洗浄方法＞
次に、図１及び図８を参照しながら、洗浄装置４００における動作を説明する。初期状態では、一例として、第２保持部材３２は、第１保持部材３１に取付けられていて、バルブ４２０、バルブ４２２、バルブ４２４、バルブ４２６は閉鎖されている。また、洗浄槽５２０は、クエン酸水溶液や、水等の液体を保持していない。

まず、図１に示されるように、第１保持部材３１と第２保持部材３２とが分離される（分離工程の一例に相当する）。次いで、１つの以上の第２保持部材３２がキャリア５００に保持され、キャリア５００が洗浄槽５２０の内部に配置される（図８参照）。本実施形態では、第２保持部材３２から分離された第１保持部材３１は洗浄槽５２０には収容されない。すなわち、第２保持部材３２は、第１保持部材３１から隔離された洗浄装置４００の内部に収容される。

まず、図示されていない既知の液体供給装置により、洗浄槽５２０の内部に水が供給される。これにより、洗浄槽５２０の内部の水位が上昇する。そして、水位計５２４が、水を検知したときに、水の供給が停止される。その結果、第２保持部材３２の全体が水に浸漬される（第１水洗工程の一例に相当する）。

次いで、バルブ４２０及びバルブ４２２が開放される。これにより、洗浄槽５２０の内部の水が排出口４１０から排出され、排出口４１０から排出された水が供給口４０８から洗浄槽５２０の内部に供給される。その結果、洗浄槽５２０の内部の水が循環して、対流する。なお、このポンプ４２８による洗浄槽５２０の内部の水の循環は１０分以上行われる。

次いで、バルブ４２０及びバルブ４２２が閉鎖される。その後、図示されていない既知
の液体排出装置により、洗浄槽５２０の内部に水が排出される。

次いで、クエン酸タンク５４０の水位計５４４がクエン酸水溶液の有無を確認する。これにより、クエン酸タンク５４０に充分な量のクエン酸水溶液が保持されていることが確認される。そして、水位計５４４がクエン酸水溶液を検知した場合、バルブ４２４及びバルブ４２２が開放され、洗浄槽５２０の内部にクエン酸水溶液が供給される。これにより、洗浄槽５２０の内部の液面が上昇する。そして、水位計５２４が、クエン酸水溶液を検知したときに、クエン酸水溶液の供給を停止する。その結果、第２保持部材３２の全体がクエン酸水溶液に浸漬される（浸漬工程の一例に相当する）。なお、水位計５４４がクエン酸水溶液を検知しなかった場合、洗浄装置４００は、既知の方法で、作業者にクエン酸水溶液が不足していることを通知する。

次いで、バルブ４２０及びバルブ４２２が開放される。これにより、洗浄槽５２０の内部のクエン酸水溶液が排出口４１０から排出され、排出口４１０から排出されたクエン酸水溶液が供給口４０８から洗浄槽５２０の内部に供給される。その結果、洗浄槽５２０の内部のクエン酸水溶液が循環して、対流する。これにより電気接点５０の汚れがより多く除去される。なお、このポンプ４２８による洗浄槽５２０の内部のクエン酸水溶液の循環は６０分以上行われる。

次いで、クエン酸タンク５４０の水位計５４２がクエン酸水溶液の有無を確認する。これにより、クエン酸タンク５４０にクエン酸水溶液が保持されるための充分な空き容量があることが確認される。水位計５４４がクエン酸水溶液を検知した場合、洗浄装置４００は、既知の方法で、作業者にクエン酸タンク５４０の空き容量の不足を通知する。他方、水位計５４４がクエン酸水溶液を検知しなかった場合、バルブ４２２が閉鎖され、バルブ４２６が開放される。これにより、ポンプ４２８は、洗浄槽５２０の内部のクエン酸水溶液をクエン酸タンク５４０に圧送し、洗浄槽５２０の内部を空にする。その後、バルブ４２０及びバルブ４２６が閉鎖される。このようにして、クエン酸水溶液が、クエン酸タンク５４０に回収される。このとき、上述したように、クエン酸水溶液による洗浄の前に、水による洗浄があるため、回収されるクエン酸タンク５４０には、上記の水による洗浄に用いられた水が含まれる。このため、クエン酸タンク５４０から洗浄槽５２０に供給されたクエン酸水溶液よりも、回収されるクエン酸水溶液が増加する。ここで、上述したように、洗浄装置４００は、クエン酸タンク５４０の内部の液体が一定量以上になったときに、液体をバッファ槽５６０に排出するための配管４３６を備えている。このため、増加したクエン酸水溶液は、配管４３６を通って、バッファ槽５６０へ移動でき、クエン酸タンク５４０から溢れ出ない。

次いで、再び第２保持部材３２が洗浄される。具体的には、図示されていない既知の液体供給装置により、洗浄槽５２０の内部に水が供給される。これにより、洗浄槽５２０の内部の水の水位が上昇する。そして、水位計５２４が、水を検知したときに、水の供給が停止される。その結果、第２保持部材３２の全体が水に浸漬される（第２水洗工程の一例に相当する）。

次いで、バルブ４２０及びバルブ４２２が開放される。これにより、洗浄槽５２０の内部の水が排出口４１０から排出され、排出口４１０から排出された水が供給口４０８から洗浄槽５２０の内部に供給される。その結果、洗浄槽５２０の内部の水が循環して、対流する。なお、このポンプ４２８による洗浄槽５２０の内部の水の循環は１０分以上行われる。

次いで、バルブ４２０及びバルブ４２２が閉鎖される。その後、図示されていない既知の液体排出装置により、洗浄槽５２０の内部の水が排出される。

次いで、洗浄槽５２０の水位計５２２が水の有無を確認する。これにより、洗浄槽５２０の内部に水が残っていないことが確認される。そして、水位計５２２が水を検知しなくなった後に、洗浄装置１００は、第２保持部材３２を乾燥させるための乾燥工程を開始する。具体的には、ファン４４２が、気体を第２保持部材３２に送風する（送風工程の一例に相当する）。このとき、ヒータ４４が、第２室５３０で第２保持部材３２に送風される気体を加熱する（加熱工程の一例に相当する）。これにより、第２保持部材３２が乾燥する。また、ファン４４２は、吸気口４３８を介して洗浄槽５２０の外部から吸引した気体以外に、第１室５２８に位置している気体も第１開口４４８に送風する。第１室５２８に位置している気体には、ヒータ４４４に加熱された気体が含まれている。このため、第２室５３０でヒータ４４４に加熱される気体の一部は、すでに加熱された気体となる。その結果、洗浄装置４００は、気体を加熱するためのエネルギーを節約しながら、高温の気体を第２保持部材３２に供給できる。なお、ファン４４２及びヒータ４４４による第２保持部材３２への温風の供給は、６０分以上行われる。また、第２保持部材３２の乾燥時に、温度計４６０が、ヒータ４４４によって加熱された気体の温度を測定してもよい。そして、温度調節器４６２が、温度計４６０が測定した温度に基づいて、ヒータ４４４を制御し、第２保持部材３２に送風される気体の温度を調節してもよい。以上で、洗浄装置４００における動作が終了する。

このように、洗浄装置４００は、上述した洗浄装置１００と同様に、クエン酸水溶液を用いて、電気接点５０を洗浄できる。なお、洗浄装置４００は、基板ホルダ３０自体をクエン酸水溶液に浸漬して、電気接点５０を洗浄してもよい。

また、洗浄装置４００は、キャリア５００を用いて、第２保持部材３２を洗浄するため、一度の洗浄動作で、複数の第２保持部材３２を同時に洗浄できる。

＜変形例＞
（第１変形例）
図１０は、洗浄装置４００の第１変形例を示す断面図である。図１０に示されるように、洗浄装置４００は、回転可能に構成された第１棒状部材４６６と、ノズル４６８を備えてもよい。この場合、ノズル４６８は、第１棒状部材４６６に取付けられ、第１棒状部材４６６と一体に回転可能に構成される。そして、ノズル４６８は、電気接点５０に向かってクエン酸水溶液、水又は気体を噴射する機能を有する。また、キャリア５００の複数のメッシュ板５０４には、第１棒状部材４６６が貫通するための貫通孔５０６がそれぞれ形成されている。

洗浄装置４００が、このように構成されることで、ノズル４６８が、第１棒状部材４６６と一体に回転しながら、電気接点５０に向かってクエン酸水溶液、水又は気体を噴射できる。このため、クエン酸水溶液が電気接点５０に噴射される場合には、洗浄装置４００は、電気接点５０をクエン酸水溶液によって洗浄できる。また、水が電気接点５０に噴射される場合には、洗浄装置４００は、電気接点５０を水によって洗浄できる。そして、気体が電気接点５０に噴射される場合には、洗浄装置４００は、電気接点５０を乾燥できる。

（第２変形例）
図１１は、洗浄装置４００の第２変形例を示す断面図である。図１１に示されるように、
洗浄装置４００は、回転可能に構成された第２棒状部材４７０と、攪拌部材４７２を備えてもよい。この場合、攪拌部材４７２は、薄板状の部材であり、第２棒状部材４７０に取付けられ、第２棒状部材４７０と一体に回転するように構成されている。また、キャリア
５００の複数のメッシュ板５０４には、第２棒状部材４７０が貫通するための貫通孔５０６がそれぞれ形成されている。

洗浄装置４００が、このように構成されることで、攪拌部材４７２は、洗浄槽５２０の内部の液体を攪拌できる。このため、洗浄槽５２０がクエン酸水溶液を保持している場合、洗浄装置４００は、電気接点５０に付着した汚れをより多く除去できる。

上述の第１実施形態および第２実施形態においては、第２保持部材３２のみが洗浄装置１００，４００によって洗浄される。すなわち、洗浄装置１００，４００によって、第２保持部材３２が洗浄されるときに、第１保持部材３１を洗浄は洗浄されない。第１保持部材３１と第２保持部材３２の両方を洗浄装置１００，４００に収容した場合に比べると、洗浄装置１００，４００を小型化することができる。基板Ｗｆを保持するための機構や基板Ｗｆに給電するための電気系統など、複雑な構造を有する第１保持部材３１に洗浄液（クエン酸水溶液、水）が付着すると、洗浄液を乾燥させるための長い時間が必要である。上述の実施形態では、第１保持部材３１は洗浄装置１００，４００の内部から隔離され、洗浄装置１００，４００は比較的シンプルな構造を有する第２保持部材３２のみを洗浄するため、乾燥に必要な時間も短縮することができる。

［付記］
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

（付記１）
付記１に係る洗浄方法は、基板をめっきするために前記基板と接触して前記基板に給電するための電気接点を有する基板ホルダの洗浄方法であって、前記基板ホルダの前記電気接点を、クエン酸水溶液により洗浄する洗浄工程を有する。

クエン酸水溶液を用いた洗浄は、水による洗浄で充分に除去することができない電気接点に付着した銅、銅の酸化物、レジスト等の汚れを除去することができる。このため、付記１に係る洗浄方法は、純水では除去できない電気接点の汚れをクエン酸水溶液で除去できる。また、クエン酸水溶液は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素ゴム、ステンレス鋼等の基板ホルダを構成する材料を腐食させることや劣化させることがない。このため、この洗浄方法は、電気接点を基板ホルダから分離することなく洗浄することができ、且つ基板ホルダに悪影響を及ぼすことがない。さらに、クエン酸水溶液が、めっき液の電解質を破壊せず、めっき液に悪影響を与えない。このため、万が一、クエン酸洗浄後の電気接点に残留したクエン酸がめっき液に混入してしまっても、この洗浄方法によって洗浄された電気接点は、めっき液に悪影響を与えない。

（付記２）
付記２に係る洗浄方法は、付記１に記載の洗浄方法において、前記基板ホルダは、外部電源に電気的に接続されるように構成される中継接点を有する第１保持部材と、前記電気接点を有する第２保持部材とを有し、前記洗浄工程の前に、前記第１保持部材と、前記第２保持部材とを分離する分離工程を有し、前記洗浄工程は、前記第１保持部材を洗浄せずに、前記第２保持部材を洗浄する。

（付記３）
付記３に係る洗浄方法によれば、付記１又は付記２に記載の洗浄方法において、前記クエン酸水溶液の中のクエン酸の質量パーセント濃度は、２％から３０％である。

（付記４）
付記４に係る洗浄方法は、付記１から３のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄工程の前に、前記クエン酸水溶液を３５度以上且つ５５度以下に加熱する工程をさらに有する。

（付記５）
付記５に係る洗浄方法は、付記１から４のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記電気接点を有するリング状の保持部材を、円周方向に回転させる回転工程をさらに有し、前記洗浄工程は、前記回転工程の間に、前記電気接点に向かって前記クエン酸水溶液を噴射する工程を有する。

付記５に係る洗浄方法によれば、円周方向に回転する保持部材をクエン酸水溶液の噴流によって洗浄できる。

（付記６）
付記６に係る洗浄方法によれば、付記５に記載の洗浄方法において、前記洗浄工程は、前記回転工程の間に、前記電気接点の一部を前記クエン酸水溶液に浸漬する工程、を有する。

電気接点が単にクエン酸水溶液に浸漬されている場合、電気接点に接触しているクエン酸水溶液が対流をしにくく、電気接点の洗浄効果が高くない。これに対し、付記６に係る洗浄方法によれば、保持部材と共に回転する電気接点が、クエン酸水溶液に浸漬され洗浄される。このため、電気接点に接触しているクエン酸水溶液が対流し、電気接点に付着したより多くの汚れが除去される。

（付記７）
付記７に係る洗浄方法は、付記１から６のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄工程の前に、前記基板ホルダを水により洗浄する第１水洗工程をさらに有する。

付記７に係る洗浄方法によれば、電気接点がクエン酸水溶液で洗浄される前に、基板ホルダが水で洗浄される。すなわち、水による洗浄で汚れが大まかに除去された基板ホルダに取付けられている電気接点が、クエン酸水溶液で洗浄される。このため、洗浄に用いられるクエン酸水溶液が汚れにくい。また、クエン酸水溶液が基板ホルダを構成する部材の隙間に入って、クエン酸水溶液が乾燥すると、部材の隙間に、クエン酸の粉が残留する虞がある。これに対し、付記７に係る洗浄方法では、基板ホルダが、クエン酸水溶液による洗浄の前に水で洗浄されるため、隙間に水膜ができる。そして、水膜が、クエン酸水溶液の隙間への侵入を抑止する。その結果、クエン酸の粉の残留が抑止される。

（付記８）
付記８に係る洗浄方法は、付記５から７のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記回転工程の間で且つ前記洗浄工程の後に、前記基板ホルダを水により洗浄する第２水洗工程をさらに有する。

付記８に係る洗浄方法は、基板ホルダに付着したクエン酸水溶液を水で洗い流すことができる。

（付記９）
付記９に係る洗浄方法によれば、付記１から４のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄工程は、前記基板ホルダの少なくとも一部の部材であって、前記電気接点を有する保持部材の全体を、洗浄槽に保持された前記クエン酸水溶液に浸漬する浸漬工程を有する。

付記９に係る洗浄方法によれば、電気接点を洗浄槽に保持されたクエン酸水溶液で洗浄できる。

（付記１０）
付記１０に係る洗浄方法は、付記９に記載の洗浄方法において、前記浸漬工程の間に、前記洗浄槽の内部の前記クエン酸水溶液を排出口から排出し、前記排出口から排出された当該クエン酸水溶液を供給口から前記洗浄槽の内部に供給する工程を、さらに有する。

付記１０に係る洗浄方法では、クエン酸水溶液が、洗浄槽の内部、排出口及び供給口の間で循環することにより、洗浄槽の内部のクエン酸水溶液が対流する。このため、この洗浄方法は、電気接点の汚れをより多く除去できる。

（付記１１）
付記１１に係る洗浄方法は、付記９又は付記１０に記載の洗浄方法において、前記洗浄工程の前に、前記保持部材の全体を、前記洗浄槽に保持された水に浸漬する第１水洗工程をさらに有する。

付記１１に係る洗浄方法によれば、電気接点がクエン酸水溶液で洗浄される前に、基板ホルダが水で洗浄される。このため、付記７に記載の洗浄方法と同様に、洗浄に用いられるクエン酸水溶液が汚れにくく、基板ホルダの隙間へのクエン酸の粉の残留が抑止される。

（付記１２）
付記１２に係る洗浄方法は、付記９から１１のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記洗浄工程の後に、前記保持部材の全体を、前記洗浄槽に保持された水に浸漬する第２水洗工程をさらに有する。

付記１２に係る洗浄方法によれば、クエン酸水溶液の付着した基板ホルダを水で洗浄できる。

（付記１３）
付記１３に係る洗浄方法は、付記８又は付記１２に記載の洗浄方法において、前記第２水洗工程の後に、前記基板ホルダを乾燥させる乾燥工程をさらに有する。

付記１３に係る洗浄方法によれば、水の付着した基板ホルダを乾燥できる。

（付記１４）
付記１４に係る洗浄方法によれば、付記１３に記載の洗浄方法において、前記乾燥工程は、ファンが、気体を前記保持部材に送風する送風工程と、前記保持部材に送風される前記気体をヒータが加熱する加熱工程と、を有する。

付記１４に係る洗浄方法では、ファンが、ヒータにより加熱された気体を保持部材に供給できる。

（付記１５）
付記１５に係る洗浄方法によれば、付記１４に記載の洗浄方法において、前記乾燥工程は、前記ヒータが加熱した前記気体の温度を測定する工程と、測定された前記温度に基づいて、前記ヒータを制御し、前記保持部材に送風される前記気体の温度を調節する工程と、をさらに有する。

付記１５に係る洗浄方法では、ファンが、保持部材に供給する気体の温度を所定の温度にすることができる。

（付記１６）
付記１６に係る洗浄方法によれば、付記１２に従属する付記１４又は付記１５に記載の洗浄方法において、前記送風工程は、前記ファンが、吸気口を介して前記洗浄槽の外部から吸引した気体を、第１開口に送風する工程と、前記第１開口に送風された気体が、前記第１開口から第２開口までの流路を構成する第２室を流れ、前記第２開口から、第１室に配置されている前記保持部材に向かって送風される工程と、前記ファンが、前記保持部材に向かって送風された後の気体であって前記第１室に位置している気体を吸気し、再び前記第１開口に送風する工程と、を有し、前記加熱工程は、前記第２室を流れる気体を加熱する工程を有する。

付記１６に係る洗浄方法によれば、第２室を流れる気体が加熱されて、第１室に配置されている保持部材に向かって送風される。そして、この保持部材に向かって送風された後の気体が、再び第２室に送風される。このため、第２室に供給される気体の一部は加熱された気体である。したがって、この方法は、気体を加熱するためのエネルギーを節約しながら、高温の気体を保持部材に供給できる。

（付記１７）
付記１７に係る洗浄方法によれば、付記９又は付記９に従属する付記１０から１６のいずれか１つに記載の洗浄方法において、前記浸漬工程は、上下方向に並べられた複数のメッシュ板を有するキャリアの前記メッシュ板に支持された少なくとも１つの前記保持部材を、前記洗浄槽に保持された前記クエン酸水溶液に浸漬する工程を有する。

付記１７に係る洗浄方法は、複数の保持部材を保持できるキャリアを用いて、保持部材をクエン酸水溶液に浸漬できる。

（付記１８）
付記１８に係る洗浄方法は、付記１７に記載の洗浄方法において、前記複数のメッシュ板に支持され且つリング状をしている前記保持部材の内側を貫通するように位置する第１棒状部材が回転する第１回転工程と、前記第１回転工程の間に、前記第１棒状部材に取付けられたノズルが、前記第１棒状部材と一体に回転しながら、前記電気接点に向かって前記クエン酸水溶液、水又は気体を噴射する工程と、を有する。

付記１８に係る洗浄方法によれば、ノズルが、第１棒状部材と一体に回転しながら、電気接点に向かってクエン酸水溶液、水又は気体を噴射できる。このため、クエン酸水溶液が電気接点に噴射される場合には、この洗浄方法は、電気接点をクエン酸水溶液によって洗浄できる。また、水が電気接点に噴射される場合には、この洗浄方法は、電気接点を水によって洗浄できる。そして、気体が電気接点に噴射される場合には、この洗浄方法は、電気接点を乾燥できる。

（付記１９）
付記１９に係る洗浄方法は、付記１７又は付記１８に記載の洗浄装置において、前記複数のメッシュ板に支持され且つリング状をしている前記保持部材の内側を貫通するように位置する第２棒状部材が回転する第２回転工程と、前記第２回転工程の間に、前記第２棒状部材に取付けられている攪拌部材が、前記第２棒状部材と一体に回転することにより、前記洗浄槽の内部の液体を攪拌する工程と、をさらに有する。

付記１９に係る洗浄方法は、洗浄槽の内部の液体を攪拌できる。

（付記２０）
付記２０に係る洗浄装置は、めっき用に基板を保持し且つ前記基板に接触する電気接点を有するリング状の保持部材を保持するための回転部材と、前記回転部材を回転させることにより、前記保持部材を円周方向に回転させるためのアクチュエータと、前記回転部材により回転している前記保持部材を、クエン酸水溶液を用いて洗浄するための洗浄モジュールと、を備える。

付記２０に係る洗浄装置によれば、円周方向に回転する保持部材をクエン酸水溶液によって洗浄できる。また、この洗浄装置は、付記１に係る洗浄方法と同様に、めっき液や、基板を保持するための部材である基板ホルダに悪影響を与えることなく、純水では除去できない電気接点に付着した汚れを除去できる。

（付記２１）
付記２１に係る洗浄装置によれば、付記２０に記載の洗浄装置において、前記保持部材は、前記電気接点を有する第２保持部材であり、基板ホルダは、外部電源に電気的に接続されるように構成される中継接点を有する第１保持部材と、前記第２保持部材とを含んで構成される。

（付記２２）
付記２２に係る洗浄装置によれば、付記２０又は付記２１に記載の洗浄装置において、前記洗浄モジュールは、前記保持部材に向かって前記クエン酸水溶液を噴射するためのノズルを有する。

付記２２に係る洗浄装置によれば、円周方向に回転する保持部材をクエン酸水溶液の噴流によって洗浄できる。

（付記２３）
付記２３に係る洗浄装置によれば、付記２０から２２のいずれか１つに記載の洗浄装置において、前記洗浄モジュールは、前記クエン酸水溶液を保持するケースを有し、前記保持部材の一部が、前記ケースが保持している前記クエン酸水溶液に浸漬されるように構成されている。

付記２３に係る洗浄装置を用いて、電気接点を有する保持部材を洗浄する場合、保持部材と共に回転する電気接点が、クエン酸水溶液に浸漬され洗浄される。このため、電気接点に接触しているクエン酸水溶液が対流し、この洗浄装置は電気接点に付着したより多くの汚れを除去できる。

（付記２４）
付記２４に係る洗浄装置は、付記２０から２３のいずれか１つに記載の洗浄装置において、前記クエン酸水溶液を保持するためのクエン酸槽と、前記クエン酸槽に保持されている前記クエン酸水溶液を３５度以上且つ５５度以下に加熱するための恒温器と、前記クエン酸槽に保持されている前記クエン酸水溶液を、前記洗浄モジュールに圧送するためのポンプと、をさらに備える。

（付記２５）
付記２５に係る洗浄装置は、付記２３に従属する付記２４に記載の洗浄装置において、前記ケースに保持されている前記クエン酸水溶液を、前記クエン酸槽に排出するための排液管をさらに備える。

付記２５に係る洗浄装置は、洗浄に用いられたクエン酸水溶液をケースからクエン酸槽に移動できる。このため、洗浄装置は、クエン酸水溶液を再利用できる。

（付記２６）
付記２６に係る洗浄装置は、付記２０から２５のいずれか１つに記載の洗浄装置において、前記保持部材に向かって水を噴射するための液体ノズルをさらに備える。

付記２６に係る洗浄装置は、液体ノズルが保持部材に向かって水を噴射することで、保持部材を水で洗浄できる。

（付記２７）
付記２７に係る洗浄装置は、付記２０から２６のいずれか１つに記載の洗浄装置において、前記保持部材に向かって気体を噴射するためのエアノズルをさらに備える。

付記２７に係る洗浄装置は、エアノズルが保持部材に向かって気体を噴射することで、保持部材を乾燥できる。

（付記２８）
付記２８に係る洗浄装置は、付記２０から２７のいずれか１つに記載の洗浄装置において、前記保持部材に向かって温風を送風するための温風装置をさらに備える。

付記２８に係る洗浄装置は、温風装置が保持部材に向かって温風を送風することで、保持部材を乾燥できる。

（付記２９）
付記２９に係る洗浄装置は、電気接点を有し且つ基板ホルダの少なくとも一部の部材である保持部材の、洗浄装置であって、クエン酸水溶液を保持し、前記保持部材が前記クエン酸水溶液に浸漬されるための洗浄槽を備える。

付記２９に係る洗浄装置は、電気接点を洗浄槽に保持されたクエン酸水溶液で洗浄できる。また、この洗浄装置は、付記１の洗浄方法と同様に、めっき液や、基板を保持するための部材である基板ホルダに悪影響を与えることなく、純水では除去できない電気接点に付着した汚れを除去できる。

（付記３０）
付記３０に係る洗浄装置によれば、付記２９に記載の洗浄装置において、前記基板ホルダは、外部電源に電気的に接続されるように構成される中継接点を有する第１保持部材と、前記電気接点を有する第２保持部材とを有し、前記保持部材は、前記第２保持部材である。

（付記３１）
付記３１に係る洗浄装置は、付記２９又は付記３０に記載の洗浄装置において、前記洗浄槽の内部に液体を供給するための供給口と、前記洗浄槽の内部から液体を排出するための排出口と、前記排出口から前記洗浄槽の内部の液体を吸引し、吸引した当該液体を前記供給口から前記洗浄槽の内部に供給するように構成されたポンプと、をさらに備える。

付記３１に係る洗浄装置は、クエン酸水溶液を、洗浄槽の内部、排出口、ポンプ及び供給口の間で循環することができ、洗浄槽の内部のクエン酸水溶液を対流できる。

（付記３２）
付記３２に係る洗浄装置は、付記２９から３１のいずれか１つに記載の洗浄装置において、前記洗浄槽の内部に収容されるキャリアを備え、前記キャリアは、上下方向に並べられた複数のメッシュ板であって前記保持部材を支持するための複数のメッシュ板を有する。

付記３２に係る洗浄装置によれば、キャリアが複数の保持部材を保持できる。このため、この洗浄装置は、キャリアを用いて、複数の保持部材を一度にクエン酸水溶液に浸漬できる。

（付記３３）
付記３３に係る洗浄装置は、付記３２に記載の洗浄装置において、回転可能に構成された第１棒状部材と、前記電気接点に向かって前記クエン酸水溶液、水又は気体を噴射するためのノズルであって、前記第１棒状部材に取付けられ、前記第１棒状部材と一体に回転可能なノズルと、をさらに備え、前記複数のメッシュ板には、前記棒状部材が貫通するための貫通孔がそれぞれ形成されている。

付記３３に係る洗浄装置によれば、ノズルが、第１棒状部材と一体に回転しながら、電気接点に向かってクエン酸水溶液、水又は気体を噴射できる。このため、クエン酸水溶液が電気接点に噴射される場合には、この洗浄装置は、電気接点をクエン酸水溶液によって洗浄できる。また、水が電気接点に噴射される場合には、この洗浄装置は、電気接点を水によって洗浄できる。そして、気体が電気接点に噴射される場合には、この洗浄装置は、電気接点を乾燥できる。

（付記３４）
付記３４に係る洗浄装置は、付記３２又は付記３３に記載の洗浄装置において、回転可能に構成された第２棒状部材と、前記第２棒状部材に取付けられ、前記第２棒状部材と一体に回転することにより前記洗浄槽の内部の液体を攪拌するための攪拌部材と、をさらに備え、前記複数のメッシュ板には、前記第２棒状部材が貫通するための貫通孔がそれぞれ形成されている。

付記３４に係る洗浄装置は、洗浄槽の内部の液体を攪拌できる。

（付記３５）
付記３５に係る洗浄装置は、付記２９から３４のいずれか１つに記載の洗浄装置において、気体を前記保持部材に送風するためのファンと、前記保持部材に送風される前記気体を加熱するためのヒータと、をさらに備える。

付記３５に係る洗浄装置では、ファンが、ヒータにより加熱された気体を保持部材に供給できる。

（付記３６）
付記３６に係る洗浄装置は、付記３５に記載の洗浄装置において、前記洗浄槽の内部の気体の温度を測定するための温度計と、前記温度計が測定した温度に基づいて、前記ヒータを制御するための温度調節器と、をさらに備える。

付記３６に係る洗浄装置では、ファンが、保持部材に供給する気体の温度を所定の温度にすることができる。

（付記３７）
付記３７に係る洗浄装置は、付記３２に従属する付記３６に記載の洗浄装置において、前記洗浄槽の内部に気体を供給するための吸気口と、前記洗浄槽の内部から気体を排気するための排気口と、前記洗浄槽を、前記キャリアが配置されるための第１室、及び第２室に分割するための仕切板と、前記仕切板に形成された第１開口及び第２開口と、を備え、前記第２室は、第１開口から第２開口までの流路であって、前記ヒータが配置されている流路を構成し、前記第１室は、第２室を介することなく、前記吸気口及び前記排気口と連通し、前記第２開口は、前記キャリアに隣接し、前記ファンは、前記第１室内部の気体及び前記吸気口を介して前記洗浄槽の外部から吸引した気体を、第１開口に送風することにより、前記第２開口から前記保持部材に向かって、前記第１室内部の気体及び前記吸気口を介して前記洗浄槽の外部から吸引した気体を送風するように構成されている。

付記３７に係る洗浄方法によれば、第２室を流れる気体が加熱されて、第１室に配置されている保持部材に向かって送風される。そして、この保持部材に向かって送風された後の気体が、再び第２室に送風される。このため、第２室に供給される気体の一部は加熱された気体である。したがって、この方法は、気体を加熱するためのエネルギーを節約しながら、高温の気体を保持部材に供給できる。

以上、本発明に係る幾つかの実施形態のみを説明したが、本発明の新規の教示や利点から実質的に外れることなく例示の実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者には容易に理解できるであろう。従って、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含むことを意図する。また、上記実施形態を任意に組み合わせても良い。

３０：基板ホルダ
３１：第１保持部材
３２：第２保持部材
５０：電気接点
１００：洗浄装置
１０２：回転部材
１１８：ポンプ
１４０：排液管
１４４：液体ノズル
１５４：エアノズル
１６６：温風装置
２００：洗浄モジュール
２０２：ケース
２０４：ノズル
２２０：クエン酸槽
４００：洗浄装置
４０８：供給口
４１０：排出口
４２８：ポンプ
４３８：吸気口
４４０：排気口
４４２：ファン
４４４：ヒータ
４４６：仕切板
４４８：第１開口
４５０：第２開口
４６０：温度計
４６２：温度調節器
４６６：第１棒状部材
４６８：ノズル
４７０：第２棒状部材
４７２：攪拌部材
５００：キャリア
５０４：メッシュ板
５２０：洗浄槽
５４０：クエン酸タンク
９００：廃液部
９０２：液体供給源
９０４：気体供給源
Ｗｆ：基板

Claims (17)

1. 基板をめっきするために前記基板と接触して前記基板に給電するための電気接点を有する基板ホルダの洗浄方法であって、
   前記基板ホルダの前記電気接点を、クエン酸水溶液により洗浄する洗浄工程を有し、
   前記基板ホルダは、外部電源に電気的に接続されるように構成される中継接点を有する第１保持部材と、前記電気接点を有する第２保持部材とを有し、
   前記洗浄工程の前に、前記第１保持部材と、前記第２保持部材とを分離する分離工程を有し、
   前記洗浄工程は、前記第１保持部材を洗浄せずに、前記第２保持部材を洗浄する、
   洗浄方法。
2. 請求項１に記載の洗浄方法において、
   前記クエン酸水溶液の中のクエン酸の質量パーセント濃度は、２％から３０％である、
   洗浄方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法において、
   前記電気接点を有するリング状の保持部材を、円周方向に回転させる回転工程をさらに有し、
   前記洗浄工程は、前記回転工程の間に、前記電気接点に向かって前記クエン酸水溶液を噴射する工程を有する、
   洗浄方法。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄方法において、
   前記洗浄工程の前に、前記基板ホルダを水により洗浄する第１水洗工程をさらに有する、
   洗浄方法。
5. 請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法において、
   前記洗浄工程は、前記基板ホルダの少なくとも一部の部材であって、前記電気接点を有する保持部材の全体を、洗浄槽に保持された前記クエン酸水溶液に浸漬する浸漬工程を有する、
   洗浄方法。
6. 請求項５に記載の洗浄方法において、
   前記洗浄工程の前に、前記保持部材の全体を、前記洗浄槽に保持された水に浸漬する第１水洗工程をさらに有する、
   洗浄方法。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の洗浄方法において、
   前記洗浄工程の後に、前記基板ホルダを水により洗浄する第２水洗工程と、
   前記第２水洗工程の後に、前記基板ホルダを乾燥させる乾燥工程と、をさらに有する、
   洗浄方法。
8. 請求項３、５又は６に従属する請求項７に記載の洗浄方法において、
   前記乾燥工程は、
   ファンが、気体を前記保持部材に送風する送風工程と、
   前記保持部材に送風される前記気体をヒータが加熱する加熱工程と、を有する、
   洗浄方法。
9. めっき用に基板を保持し且つ前記基板に接触する電気接点を有するリング状の保持部材を保持するための回転部材と、
   前記回転部材を回転させることにより、前記保持部材を円周方向に回転させるためのアクチュエータと、
   前記回転部材により回転している前記保持部材を、クエン酸水溶液を用いて洗浄するための洗浄モジュールと、を備え、
   前記洗浄モジュールは、前記クエン酸水溶液を保持するケースを有し、
   前記保持部材の一部が、前記ケースが保持している前記クエン酸水溶液に浸漬されるように構成されている、
   洗浄装置。
10. 請求項９に記載の洗浄装置において、
    前記保持部材は、前記電気接点を有する第２保持部材であり、
    基板ホルダは、外部電源に電気的に接続されるように構成される中継接点を有する第１保持部材と、前記第２保持部材とを含んで構成される、
    洗浄装置。
11. 請求項９又は請求項１０に記載の洗浄装置において、
    前記洗浄モジュールは、前記保持部材に向かって前記クエン酸水溶液を噴射するためのノズルを有する、
    洗浄装置。
12. 請求項９から１１のいずれか１項に記載の洗浄装置において、
    前記保持部材に向かって温風を送風するための温風装置をさらに備える、
    洗浄装置。
13. 電気接点を有し且つ基板ホルダの少なくとも一部の部材である保持部材の、洗浄装置であって、
    クエン酸水溶液を保持し、前記保持部材が前記クエン酸水溶液に浸漬されるための洗浄
    槽を備え、
    前記洗浄槽の内部に収容されるキャリアを備え、
    前記キャリアは、上下方向に並べられた複数のメッシュ板であって前記保持部材を支持するための複数のメッシュ板を有する、
    洗浄装置。
14. 請求項１３に記載の洗浄装置において、
    前記基板ホルダは、外部電源に電気的に接続されるように構成される中継接点を有する第１保持部材と、前記電気接点を有する第２保持部材とを有し、
    前記保持部材は、前記第２保持部材である、
    洗浄装置。
15. 請求項１３又は請求項１４に記載の洗浄装置において、
    回転可能に構成された第１棒状部材と、
    前記電気接点に向かって前記クエン酸水溶液、水又は気体を噴射するためのノズルであって、前記第１棒状部材に取付けられ、前記第１棒状部材と一体に回転可能なノズルと、をさらに備え、
    前記複数のメッシュ板には、前記棒状部材が貫通するための貫通孔がそれぞれ形成されている、
    洗浄装置。
16. 請求項１３から１５のいずれか１項に記載の洗浄装置において、
    回転可能に構成された第２棒状部材と、
    前記第２棒状部材に取付けられ、前記第２棒状部材と一体に回転することにより前記洗浄槽の内部の液体を攪拌するための攪拌部材と、をさらに備え、
    前記複数のメッシュ板には、前記第２棒状部材が貫通するための貫通孔がそれぞれ形成されている、
    洗浄装置。
17. 請求項１３から１６のいずれか１項に記載の洗浄装置において、
    気体を前記保持部材に送風するためのファンと、
    前記保持部材に送風される前記気体を加熱するためのヒータと、をさらに備える、
    洗浄装置。

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