CN116097077B - 泄漏判定方法以及镀覆装置 - Google Patents

Abstract

提供一种判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。泄漏判定方法包括：排出步骤(120)，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤(122)，在该测量步骤中，测量清洗触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤(128)，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过测量步骤(122)测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无。

Description

泄漏判定方法以及镀覆装置

技术领域

本申请涉及泄漏判定方法以及镀覆装置。

背景技术

作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使被镀覆面朝向下方而被保持于基板保持器的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液并对基板与阳极之间施加电压来使基板的表面析出导电膜。

基板保持器一般具有用于对基板供电的触点部件。另外，基板保持器具有密封部件，该密封部件用于防止在使基板浸渍于镀覆液中时镀覆液侵入触点部件的配置区域。然而，有时镀覆液从密封部件与基板之间的缝隙侵入并附着于触点部件。关于这点，在专利文献1中，公开了在镀覆处理后清洗触点部件、以及基于清洗触点部件之后的清洗液的导电率来进行结束清洗处理的判断。

专利文献1：日本专利第7047200号公报

在镀覆液泄漏到触点部件的配置区域的情况下，因触点部件的腐蚀、或触点部件处的药液成分的析出或粘着，有可能产生电阻不均、镀覆处理的均匀性恶化。因此，寻求按每个基板保持器来判定镀覆液是否泄漏到触点部件的配置区域的技术。

发明内容

因此，本申请的目的之一在于提供判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。

根据一个实施方式，公开一种泄漏判定方法，包括：排出步骤，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对上述基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤，在该测量步骤中，测量清洗上述触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过上述测量步骤测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏的有无。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图4是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的立体图。

图5是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的俯视图。

图6是简要地示出固定托盘部件以及电导率仪的结构的立体图。

图7是简要地示出固定托盘部件以及电导率仪的结构的纵剖视图。

图8是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图9是将本实施方式的镀覆模块的结构的一部分放大而简要地示出的纵剖视图。

图10是示意性地表示本实施方式的镀覆模块涉及的触点部件的清洗的图。

图11是简要地示出喷嘴清洗用罩的结构的立体图。

图12是简要地示出喷嘴清洗用罩的结构的侧视图。

图13是表示本实施方式的镀覆模块涉及的处理的流程图。

图14是示意性地表示图13的流程图中的清洗液的导电率的推移的图。

图15是表示本实施方式的镀覆模块涉及的处理的流程图。

图16是示意性地表示图15的流程图中的清洗液的导电率的推移的图。

图17是示意性地表示镀覆液的泄漏判定的变形例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复说明。

＜镀覆装置的整体结构＞

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示，镀覆装置1000具备装载港100、搬运机器人110、对准器120、预浸模块300、镀覆模块400、旋转冲洗干燥器(spin rinse dryer)600、搬运装置700以及控制模块800。

装载港100是用于将被收纳在未图示的FOUP等匣盒的基板搬入到镀覆装置1000、或将基板从镀覆装置1000搬出到匣盒的模块。在本实施方式中，4台装载港100配置为沿水平方向排列，但装载港100的数量以及配置是任意的。搬运机器人110是用于搬运基板的机器人，构成为在装载港100、对准器120以及旋转冲洗干燥器600之间交接基板。当在搬运机器人110与搬运装置700之间交接基板时，搬运机器人110以及搬运装置700能够经由未图示的暂置台来进行基板的交接。

对准器120是用于将基板的定向平面(orientation flat)或缺口(notch)等的位置对准规定方向的模块。在本实施方式中，2台对准器120配置为沿水平方向排列，但对准器120的数量以及配置是任意的。

预浸模块300构成为实施预浸处理，该预浸处理例如通过硫酸或盐酸等处理液蚀刻除去在形成于镀覆处理前的基板的被镀覆面的籽晶层(seed layer)表面等存在的电阻大的氧化膜来对镀覆基底表面进行清洗或活性化。在本实施方式中，2台预浸模块300配置为沿上下方向排列，但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，在上下方向排列配置有3台且在水平方向排列配置有4台而成的12台镀覆模块400的机组有2个，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量以及配置是任意的。

旋转冲洗干燥器600是用于使清洗处理后的基板高速旋转来使其干燥的模块。在本实施方式中，2台旋转冲洗干燥器配置为沿上下方向排列，但旋转冲洗干燥器的数量以及配置是任意的。搬运装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间搬运基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出界面的普通计算机或专用计算机构成。

对镀覆装置1000进行的一系列镀覆处理的一个例子进行说明。首先，被收纳在匣盒的基板被搬入装载港100。接着，搬运机器人110从装载港100的匣盒取出基板，并将基板搬运到对准器120。对准器120将基板的定向平面或缺口等的位置对准规定方向。搬运机器人110将用对准器120对准了方向的基板向搬运装置700交接。

搬运装置700将从搬运机器人110接受到的基板向镀覆模块400搬运。镀覆模块400对基板实施预湿处理。搬运装置700将被实施了预湿处理的基板向预浸模块300搬运。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬运装置700将被实施了预浸处理的基板向镀覆模块400搬运。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。并且，镀覆模块400对被实施了镀覆处理的基板实施清洗处理。

搬运装置700将被实施了清洗处理的基板向旋转冲洗干燥器600搬运。旋转冲洗干燥器600对基板实施干燥处理。搬运机器人110从旋转冲洗干燥器600接受基板，并将实施了干燥处理的基板向装载港100的匣盒搬运。最后，从装载港100搬出收纳有基板的匣盒。

＜镀覆模块的结构＞

接下来，说明镀覆模块400的结构。本实施方式中的24台镀覆模块400是相同的结构，因此仅说明1台镀覆模块400。图3是简要地示出本实施方式的镀覆模块400的结构的纵剖视图。如图3所示，镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆槽410是具有圆筒状的侧壁和圆形的底壁的容器，在上部形成有圆形的开口。另外，镀覆模块400具备配置在镀覆槽410的上部开口的外侧的溢流槽405。溢流槽405是用于接受从镀覆槽410的上部开口溢出的镀覆液的容器。

镀覆模块400具备将镀覆槽410的内部在上下方向隔开的隔膜420。镀覆槽410的内部通过隔膜420被分隔为阴极区域422和阳极区域424。在阴极区域422和阳极区域424分别填充镀覆液。在阳极区域424的镀覆槽410的底面设置有阳极430。在阴极区域422，与隔膜420对置地配置有电阻体450。电阻体450是用于实现基板Wf的被镀覆面Wf－a的镀覆处理的均匀化的部件，由形成有多个孔的板状部件构成。

另外，镀覆模块400具备用于在被镀覆面Wf－a朝向下方的状态下保持基板Wf的基板保持器440。镀覆模块400具备用于使基板保持器440升降的升降机构442。升降机构442例如能够通过马达等公知机构来实现。另外，镀覆模块400具备旋转机构446，该旋转机构446用于使基板保持器440旋转以便基板Wf绕着在被镀覆面Wf－a的中央垂直延伸的假想旋转轴旋转。旋转机构446例如能够通过马达等公知机构来实现。

镀覆模块400构成为通过使用升降机构442将基板Wf浸渍在阴极区域422的镀覆液中并边使用旋转机构446使基板Wf旋转、边在阳极430与基板Wf之间施加电压来对基板Wf的被镀覆面Wf－a实施镀覆处理。

另外，镀覆模块400具备构成为使基板保持器440倾斜的倾斜机构447。倾斜机构447例如能够通过倾斜机构等公知机构来实现。

镀覆模块400具备配置在镀覆槽410的上方的罩部件460、和用于进行被基板保持器440保持的基板Wf的清洗处理的清洗装置470。以下，对罩部件460以及清洗装置470进行说明。

＜罩部件＞

图4是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的立体图。如图4所示，罩部件460具有配置在镀覆槽410的上方的圆筒状的侧壁461。侧壁461配置成包围基板保持器440的升降路径。另外，罩部件460具有与侧壁461的下端连接的底壁462。底壁462是覆盖镀覆槽410的上部开口的比侧壁461靠外侧的板状部件。

如图4所示，在底壁462形成有排气口464。虽省略图示，但排气口464与镀覆模块400的外部连通。因此，镀覆槽410内的镀覆液雾化而生成的气氛(镀覆液气氛)经由排气口464被排出到镀覆模块400的外部。

如图4所示，在罩部件460的侧壁461形成有开口461a。该开口461a成为用于使清洗装置470在侧壁461的外部与内部之间移动的通路。

＜清洗装置＞

接下来，说明清洗装置470。图5是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的俯视图。此外，在图5中，为方便说明，省略了以下说明的喷嘴清洗用罩的图示。在图5中，用实线表示基板清洗部件472以及触点清洗部件482配置在退避位置的状态，用虚线表示基板清洗部件472以及触点清洗部件482配置在清洗位置的状态。

如图3～图5所示，清洗装置470具备基板清洗部件472，该基板清洗部件472用于清洗被基板保持器440保持的基板Wf的被镀覆面Wf－a。基板清洗部件472具备多个(在本实施方式中为4个)基板清洗喷嘴472a。在基板清洗部件472配置在清洗位置时，多个基板清洗喷嘴472a配置为沿着基板Wf的径向、或与基板Wf的旋转方向交叉的方向。在基板清洗部件472连接有配管471。从未图示的液源供给的清洗液(例如纯水)经由配管471被输送至基板清洗部件472，并从多个基板清洗喷嘴472a分别排出。

另外，清洗装置470具备用于清洗触点部件的触点清洗部件482，上述触点部件用于对被基板保持器440保持的基板Wf供电。触点清洗部件482具备用于排出清洗液的触点清洗喷嘴482a。在触点清洗部件482连接有配管481。从未图示的液源供给的清洗液(例如纯水)经由配管481被输送至触点清洗部件482，并从触点清洗喷嘴482a排出。使用了触点清洗部件482的触点部件的清洗的详细将后述。

清洗装置470具备构成为使臂474旋回的驱动机构476。驱动机构476例如能够通过马达等公知机构来实现。臂474是从驱动机构476沿水平方向延伸的板状部件。基板清洗部件472以及触点清洗部件482被保持在臂474上。驱动机构476构成为通过使臂474旋回来使基板清洗部件472以及触点清洗部件482在清洗位置与退避位置之间移动，该清洗位置是镀覆槽410与基板保持器440之间的位置，该退避位置是从镀覆槽410与基板保持器440之间退避了的位置。

如图4及图5所示，清洗装置470具备配置在基板清洗部件472的下方的托盘部件478。托盘部件478是构成为接受在从基板清洗部件472排出并碰撞到基板Wf的被镀覆面Wf－a之后落下的清洗液的容器。另外，托盘部件478构成为接受在从触点清洗部件482排出并碰撞到触点部件之后落下的清洗液。在本实施方式中，基板清洗部件472、触点清洗部件482以及臂474整体收容于托盘部件478。驱动机构476构成为使基板清洗部件472、触点清洗部件482、臂474以及托盘部件478一起在清洗位置与退避位置之间旋回。但是，驱动机构476也可以构成为能够分开驱动基板清洗部件472、触点清洗部件482以及臂474以及托盘部件478。

如图4所示，在托盘部件478的下方配置有固定托盘部件484。固定托盘部件484构成为从托盘部件478接受落下至托盘部件478的清洗液。固定托盘部件484配置在退避位置。图6是简要地示出固定托盘部件以及电导率仪的结构的立体图。图7是简要地示出固定托盘部件以及电导率仪的结构的纵剖视图。如图6及图7所示，固定托盘部件484是上表面开口的箱状部件。在固定托盘部件484的底壁484a形成有用于供清洗液流动的开口484b。底壁484a以朝向开口484b下降的方式倾斜，以便开口484b配置在最低的位置。

在固定托盘部件484的下方配置有将固定托盘部件484与排液管488连结的连结部件487。连结部件487包括从开口484b向下方向延伸的第1流路487a、从排液管488向上方向延伸的第2流路487b、以及将第1流路487a的底部与第2流路487b的顶部连通的第3流路487c。第1流路487a的底部位于比第2流路487b的顶部更低的位置，因此第3流路487c从第1流路487a的底部朝向第2流路487b的顶部向斜上方向延伸。即，连结部件487具备S字形状的流路。落下至固定托盘部件484的清洗液经由连结部件487和排液管488而被排出。

清洗装置470具备用于测定落下至托盘部件478的清洗液的导电率的电导率仪486。具体而言，电导率仪486的传感器部486a配置在连结部件487的第1流路487a的底部。由于连结部件487具有S字形状的流路，所以流入到连结部件487的清洗液在暂时存积在第1流路487a的底部之后按照第3流路487c以及第2流路487b的顺序单向流动。因此，电导率仪486的传感器部486a始终浸泡在液体被置换了的清洗液中，能够随时间经过而准确地测量清洗液的导电率。

＜基板的清洗＞

对于镀覆模块400而言，若镀覆处理结束，则通过升降机构442使基板保持器440从镀覆槽410上升，将基板保持器440配置在被罩部件460(侧壁461)包围的位置。如在图5中用虚线所示那样，镀覆模块400将基板清洗部件472配置在清洗位置。由此，基板清洗喷嘴472a朝向基板Wf的被镀覆面Wf－a。另外，镀覆模块400通过旋转机构446使基板保持器440旋转。旋转机构446例如构成为使基板保持器440以1rpm～20rpm的旋转速度旋转。另外，镀覆模块400在通过倾斜机构447倾斜了基板保持器440的状态下，对基板Wf的被镀覆面Wf－a进行清洗。以下，对该点进行说明。

图8是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。图9是将本实施方式的镀覆模块的结构的一部分放大而简要地示出的纵剖视图。

如图8所示，基板保持器440具备用于支承基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部的支承机构494、用于与支承机构494一起夹持基板Wf的背板组件492、以及从背板组件492铅垂向上延伸的旋转轴491。支承机构494是在中央具有用于使基板Wf的被镀覆面Wf－a露出的开口的环状部件，被柱部件496悬挂保持。

背板组件492具备用于与支承机构494一起夹持基板Wf的圆板状的浮板492－2。浮板492－2配置在基板Wf的被镀覆面Wf－a的背面侧。另外，背板组件492具备配置在浮板492－2的上方的圆板状的背板492－1。另外，背板组件492具备：浮置机构492－4，用于朝远离基板Wf的背面的方向对浮板492－2施力；以及按压机构492－3，用于克服由浮置机构492－4产生的作用力而将浮板492－2按压在基板Wf的背面。

浮置机构492－4包括压缩弹簧，该压缩弹簧被安装在从浮板492－2贯通背板492－1而向上方延伸的轴的上端与背板492－1之间。浮置机构492－4构成为通过压缩弹簧的压缩反作用力来经由轴将浮板492－2向上方上提，向远离基板Wf的背面的方向施力。

按压机构492－3构成为通过经由在背板492－1的内部形成的流路向浮板492－2供给流体来将浮板492－2向下方按压。在被供给流体时，按压机构492－3以比由浮置机构492－4产生的作用力更强的力向支承机构494按压基板Wf。

如图9所示，支承机构494包括用于支承基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部的环状的支承部件494－1。支承部件494－1具有向背板组件492(浮板492－2)的下表面的外周部突出的凸缘494－1a。在凸缘494－1a之上配置有环状的密封部件494－2。密封部件494－2是具有弹性的部件。支承部件494－1经由密封部件494－2支承基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部。通过用密封部件494－2和浮板492－2夹持基板Wf，从而支承部件494－1(基板保持器440)与基板Wf之间被密封。

支承机构494具备被安装在支承部件494－1的内周面的环状的台座494－3和被安装在台座494－3的上表面的环状的导电部件494－5。台座494－3例如是不锈钢等具有导电性的部件。导电部件494－5例如是铜等具有导电性的环状部件。

支承机构494具备用于对基板Wf供电的触点部件494－4。触点部件494－4通过螺钉等被环状地安装在台座494－3的内周面。支承部件494－1经由台座494－3保持有触点部件494－4。触点部件494－4是用于从未图示的电源对被基板保持器440保持的基板Wf供电的具有导电性的部件。触点部件494－4具有与基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部接触的多个基板接触点494－4a、和比基板接触点494－4a更向上方延伸的主体部494－4b。

在对基板Wf进行镀覆处理时，通过用密封部件494－2和背板组件492夹持基板Wf，从而支承部件494－1与基板Wf之间被密封。

如图8所示，倾斜机构447使基板保持器440倾斜。由此，被基板保持器440保持的基板Wf也倾斜。基板清洗部件472构成为向通过倾斜机构447倾斜且通过旋转机构446旋转的基板Wf的被镀覆面Wf－a排出清洗液。由此，能够清洗基板Wf的整个被镀覆面Wf－a。

此外，在上述说明中，示出为了在镀覆处理后从基板Wf的被镀覆面Wf－a清洗镀覆液而使用基板清洗部件472的例子，但不限定于此。镀覆模块400还能够为了预湿处理而使用基板清洗部件472。即，镀覆模块400能够通过使用基板清洗部件472并用纯水或脱气水等处理液将镀覆处理前的基板Wf的被镀覆面Wf－a沾湿来将在基板表面形成的图案内部的空气置换为处理液。

＜触点部件的清洗＞

接下来，对被安装在基板保持器440的触点部件的清洗进行说明。图10是示意性地表示本实施方式的镀覆模块涉及的触点部件的清洗的图。如图10所示，在本实施方式中，在清洗触点部件494－4时，背板组件492(浮板492－2)配置在被触点部件494－4包围的位置。

触点清洗部件482构成为朝向背板组件492的下表面排出清洗液并使碰到背板组件492的下表面而弹回的清洗液朝向主体部494－4b。碰到背板组件492的下表面而弹回的清洗液在碰撞到主体部494－4b之后，因重力而从主体部494－4b向下方流动。由此，附着于主体部494－4b以及基板接触点494－4a的尘土、尘埃、或在密封部件494－2有泄漏时的镀覆液与清洗液一起落下并被回收到托盘部件478。

此外，在上述中，示出在基板保持器440成为水平的状态下清洗触点部件494－4的例子，但不限定于此。触点清洗部件482也可以在通过倾斜机构447使基板保持器440倾斜了的状态下清洗触点部件494－4。另外，在上述中，示出朝向背板组件492的下表面排出清洗液的例子，但不限定于此。在对触点部件494－4进行清洗时，背板组件492也可以配置在比被触点部件494－4包围的位置更高的位置。在该情况下，触点清洗部件482能够从基板保持器440的下方朝向触点部件的主体部494－4b排出清洗液。

＜喷嘴清洗用罩＞

如图4所示，清洗装置470具备用于清洗触点清洗部件482的喷嘴清洗用罩。以下，对喷嘴清洗用罩进行说明。图11是简要地示出喷嘴清洗用罩的结构的立体图。图11表示基板清洗部件472以及触点清洗部件482配置在清洗位置的状态。图12是简要地示出喷嘴清洗用罩的结构的侧视图。图11表示基板清洗部件472以及触点清洗部件482配置在退避位置的状态。

如图11所示，喷嘴清洗用罩489被安装在固定托盘部件484。喷嘴清洗用罩489构成为在触点清洗部件482位于退避位置时覆盖触点清洗部件482。具体而言，喷嘴清洗用罩489具有被安装在固定托盘部件484的底板托盘489a、与底板托盘489a对置地配置在底板托盘489a的上侧的上板489b、以及将底板托盘489a与上板489b连结的侧板489c。

对于喷嘴清洗用罩489而言，由于固定于固定托盘部件484，所以即使托盘部件478在清洗位置与退避位置之间进行旋回移动，位置也不会改变。因此，如图11所示，在触点清洗部件482位于清洗位置时，喷嘴清洗用罩489并不覆盖触点清洗喷嘴482a的上部。另一方面，如图12所示，在触点清洗部件482位于退避位置时，触点清洗部件482配置在被底板托盘489a和上板489b夹着的位置，因此喷嘴清洗用罩489(上板489b)覆盖触点清洗喷嘴482a的上部。

若在触点清洗部件482位于退避位置时使清洗液从触点清洗喷嘴482a排出，则清洗液碰撞位于触点清洗喷嘴482a的正上方的上板489b而落下至触点清洗喷嘴482a。更具体而言，如图12所示，上板489b具有形成为与触点清洗喷嘴482a的清洗液的排出方向正交地对置的接受面489b－1。因此，即使在触点清洗喷嘴482a相对于铅垂方向倾斜地配置的情况下，从触点清洗喷嘴482a排出的清洗液也容易与接受面489b－1碰撞而落下至触点清洗喷嘴482a。由此，触点清洗喷嘴482a被自身排出的清洗液清洗。另外，碰撞到上板489b而落下的清洗液在托盘部件478、固定托盘部件484以及连结部件487流动而被从排液管488排出。

另外，附着于上板489b的清洗液在托盘部件478移动到清洗位置之后落下至底板托盘489a。这里，底板托盘489a具有以朝向固定托盘部件484下降的方式倾斜的倾斜面489a－1。由此，落下至底板托盘489a的清洗液经由倾斜面489a－1自然流下至固定托盘部件484并被排出。

根据本实施方式，能够清洗触点清洗喷嘴482a以及托盘部件478与固定托盘部件484的清洗液的流路。即，若清洗基板Wf的被镀覆面Wf－a，则含有镀覆液的清洗液有时从被镀覆面Wf－a落下而附着于触点清洗喷嘴482a。另外，含有镀覆液的清洗液有时从被镀覆面Wf－a落下而残留在托盘部件478与固定托盘部件484的清洗液的流路。在含有镀覆液的清洗液附着于触点清洗喷嘴482a、或残留在托盘部件478与固定托盘部件484的流路的情况下，有可能对后续的泄漏判定造成负面影响。

与此相对，根据本实施方式，在进行泄漏判定之前，能够使用喷嘴清洗用罩489来清洗触点清洗喷嘴482a以及托盘部件478与固定托盘部件484的清洗液的流路，因此能够提高泄漏判定的精度。

此外，在本实施方式中，示出喷嘴清洗用罩489(上板489b)覆盖触点清洗喷嘴482a的例子，但不限定于此。喷嘴清洗用罩489(上板489b)也可以如在图12中用虚线所示那样，形成为除了覆盖触点清洗喷嘴482a之外还覆盖基板清洗喷嘴472a的上部。在该情况下，在触点清洗部件482以及基板清洗部件472位于退避位置时，能够使清洗液从触点清洗喷嘴482a以及基板清洗喷嘴472a排出。由此，能够清洗触点清洗喷嘴482a以及基板清洗喷嘴472a。

＜镀覆液的泄漏判定部件＞

如图7所示，镀覆模块400具备判定部件480，该判定部件480用于判定镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏的有无。判定部件480能够由具备输入输出装置、运算装置、存储装置等的普通计算机构成。判定部件480也可以作为控制模块800的一部分来实现。判定部件480预先具有针对成为基准的基板保持器(没有镀覆液的泄漏的基板保持器)的触点部件在排出清洗液时通过电导率仪486测量出的清洗液的导电率(第1导电率)。判定部件480构成为基于第1导电率(基准导电率)与针对成为泄漏的有无的判定对象的基板保持器440通过电导率仪486测量出的清洗液的导电率(第2导电率)的比较来判定镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏的有无。判定部件480涉及的泄漏判定的具体例使用以下的泄漏判定方法的流程图来说明。

＜泄漏判定方法＞

对本实施方式的镀覆模块400涉及的一系列动作进行说明。图13是表示本实施方式的镀覆模块进行的处理的流程图。图14是示意性地表示图13的流程图中的清洗液的导电率的推移的图。在图13中，横轴表示时间经过，纵轴表示通过电导率仪486测量出的清洗液的导电率。图13的流程图表示被基板保持器440保持的基板Wf浸渍于镀覆槽410并被镀覆处理之后的各处理。

如图13所示，镀覆模块400在镀覆处理之后，使用驱动机构476来使托盘部件478从退避位置向清洗位置移动(步骤102)。接着，镀覆模块400通过从基板清洗喷嘴472a排出清洗液来清洗基板Wf的被镀覆面Wf－a(步骤104)。由此，含有镀覆液的清洗液流至电导率仪486，因而如图14所示，清洗液的导电率上升，然后下降。接着，若通过电导率仪486测量出的清洗液的导电率小于规定的阈值，则镀覆模块400完成基板Wf的清洗(步骤106)。

若基板Wf的清洗完成，则镀覆模块400回收基板Wf(步骤108)，且将下一镀覆处理对象的基板Wf设置于基板保持器440(步骤110)。另一方面，若基板Wf的清洗完成，则镀覆模块400使用驱动机构476来使托盘部件478从清洗位置向退避位置移动(步骤112)。若托盘部件478向退避位置移动，则镀覆模块400清洗触点清洗喷嘴482a(步骤114)。即，镀覆模块400在喷嘴清洗用罩489位于触点清洗喷嘴482a的正上方的状态下从触点清洗喷嘴482a排出清洗液。由此，碰撞到喷嘴清洗用罩489的清洗液落下至触点清洗喷嘴482a，因而触点清洗喷嘴482a被清洗。另外，托盘部件478与固定托盘部件484的清洗液的流路也被清洗。

若触点清洗喷嘴482a的清洗完成(步骤116)，则镀覆模块400使用驱动机构476来使托盘部件478从退避位置向清洗位置移动(步骤118)。接着，镀覆模块400通过从触点清洗喷嘴482a排出清洗液来清洗触点部件494－4(排出步骤120)。此外，在托盘部件478位于清洗位置时，在触点清洗喷嘴482a的正上方并没有喷嘴清洗用罩489，因此从触点清洗喷嘴482a排出了的清洗液向触点部件494－4供给。

接着，镀覆模块400通过电导率仪486来测量清洗液的导电率(测量步骤122)。接着，镀覆模块400根据镀覆处理对象的基板的种类来修正第1导电率(基准导电率)(步骤124)。即，供给至基板的被镀覆面的电流密度根据镀覆处理对象的基板的种类而不同。在供给高的电流密度的基板的情况下，如图14所示，镀覆模块400以第1导电率AA(基准导电率)的值变小的方式修正第1导电率(图14中的修正过的第1导电率BB)。这是为了使用于泄漏判定的基准较为严苛的修正。另一方面，在供给低的电流密度的基板的情况下，镀覆模块400以第1导电率AA(基准导电率)的值变大的方式修正第1导电率(图14中的修正过的第1导电率CC)。这是为了使用于泄漏判定的基准较为宽松的修正。此外，基准导电率的修正也可以不在步骤124的时机，只要在执行步骤126之前，能够在任意时机执行。

接着，镀覆模块400使用判定部件480比较在步骤124中修正过的第1导电率(在本实施方式中为第1导电率AA)和在测量步骤122中测量出的导电率(第2导电率aa)(步骤126)。镀覆模块400使用判定部件480求出第1导电率与第2导电率之差(GAP)，并判定该差是否大于预先设定的阈值(判定步骤128)。

在差为预先设定的阈值以下的情况下(判定步骤128，否)，判定部件480判定为无镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏，对在步骤110中所设置的下一镀覆处理对象的基板Wf开始镀覆处理(步骤130)。另一方面，在差大于预先设定的阈值的情况下(判定步骤128，是)，判定部件480判定为有镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏，并输出警报(步骤132)，结束处理。即，在镀覆液泄漏到触点部件494－4的配置区域的情况下，镀覆液会混在朝向触点部件494－4排出的清洗液中，因而通过电导率仪486测量的第2导电率变大。因此，在第2导电率相对于在没有镀覆液的泄漏的状态下测量出的第1导电率大于预先设定的阈值的情况下，判定部件480能够判定为有镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏。镀覆模块400能够通过输出警报来催促基板保持器440的泄漏部位的检查、修理、更换等。

根据本实施方式，能够判定镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏的有无，因而在判定为有泄漏的情况下，能够进行基板保持器的检查、修理、更换等。其结果是，能够抑制因触点部件的腐蚀、或触点部件处的药液成分的析出或粘着引起的电阻不均的产生，因此能够使镀覆处理的均匀性提高。

此外，在上述实施方式中，示出判定部件480基于第1导电率与第2导电率之差来判定镀覆液的泄漏的有无的例子，但不限定于此。图15是表示本实施方式的镀覆模块进行的处理的流程图。图16是示意性地表示图15的流程图中的清洗液的导电率的推移的图。在图15的流程图中，步骤202至步骤222与图13的流程图的步骤102至步骤122相同，因此省略说明。

当在测量步骤222中测量出清洗液的导电率之后，镀覆模块400根据镀覆处理对象的基板的种类来修正第1导电率的降低率(步骤224)。即，供给至基板的被镀覆面的电流密度根据镀覆处理对象的基板的种类而不同。在供给高的电流密度的基板的情况下，镀覆模块400以第1导电率的降低率α的值变大的方式修正第1导电率的降低率α的值。这是为了使用于泄漏判定的基准较为严苛的修正。另一方面，在供给低的电流密度的基板的情况下，镀覆模块400以第1导电率的降低率α的值变小的方式修正第1导电率的降低率α。这是为了使用于泄漏判定的基准较为宽松的修正。此外，第1导电率的降低率的修正也可以不在步骤224的时机，只要在执行步骤226之前，能够在任意时机执行。导电率的降低率表示每单位时间的导电率的降低量。

接着，镀覆模块400使用判定部件480来比较在步骤224中修正过的第1导电率的降低率α与在测量步骤222中测量出的第2导电率的降低率β(步骤226)。镀覆模块400使用判定部件480来求出第1导电率的降低率α与第2导电率的降低率β之差，并判定该差是否大于预先设定的阈值(判定步骤228)。

在差为预先设定的阈值以下的情况下(判定步骤228，否)，判定部件480判定为无镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏，并对在步骤210中所设置的下一镀覆处理对象的基板Wf开始镀覆处理(步骤230)。另一方面，在差大于预先设定的阈值的情况下(判定步骤228，是)，判定部件480判定为有镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏，并输出警报(步骤232)，结束处理。

即，在镀覆液泄漏到触点部件494－4的配置区域的情况下，镀覆液会大量混在朝向触点部件494－4排出的清洗液中，因此如第2导电率的降低率β所示，通过电导率仪486测量的导电率缓慢降低(降低率小)。另一方面，在无镀覆液的泄漏的情况下，如第1导电率的降低率α所示，少量残留在密封部件494－2或清洗液的流路的镀覆液被电导率仪486检测到，但在该镀覆液流动至电导率仪486的下游之后，导电率会急剧降低(降低率大)。因此，在第1导电率的降低率与第2导电率的降低率之差大于预先设定的阈值的情况下，判定部件480能够判定为有镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏。镀覆模块400能够通过输出警报来催促基板保持器440的泄漏部位的检查、修理、更换等。

根据本实施方式，能够判定镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏的有无，因而在判定为有泄漏的情况下，能够进行基板保持器的检查、修理、更换等。其结果是，能够抑制因触点部件的腐蚀、或触点部件处的药液成分的析出或粘着引起的电阻不均的产生，因此能够使镀覆处理的均匀性提高。

此外，在上述实施方式中，示出第2导电率的降低率β仅求出1次并将其与第1导电率的降低率α比较的例子，但不限定于此。图17是示意性地表示镀覆液的泄漏判定的变形例的图。如图17所示，判定部件480也能够在多个区间(例如2个区间)分别求出第2导电率的降低率(例如降低率β1、β2)并比较各个降低率β1、β2来判定泄漏的有无。

例如，若2个区间的第2导电率的降低率β1、β2实质上相等(例如两者之差为规定的阈值以下的话)，则判定部件480能够判定为有镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏。即，在有镀覆液向触点部件494－4的配置区域的泄漏的情况下，存在被测量的导电率直线(线性)降低的倾向。另一方面，在无镀覆液的泄漏的情况下，在因少量附着于密封部件494－2等的镀覆液引起的导电率急剧降低之后，存在导电率的降低变平缓的倾向。因此，在导电率的降低率β1、β2实质上相等的情况下，判定部件480能够判定为有泄漏，在导电率的降低率β1、β2实质上不相等的情况下(例如在两者之差大于规定的阈值的情况下)，能够判定为无泄漏。

并且，作为其他变形例，例如，为了缩短在泄漏判定上所耗费的时间，如上述实施方式那样，判定部件480能够在判定为第1导电率的降低率α与第2导电率的降低率β1之差大于阈值的情况下立即判定为有泄漏。除此之外，判定部件480能够通过在降低率α与降低率β1之差为阈值以下的情况下进行比较第2导电率的降低率β1、β2的上述判定来提高泄漏判定的精度。

以上，对几个本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明，并不限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进，并且本发明当然包含其等效物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围、或起到效果的至少一部分的范围内，能够进行本申请请求保护的范围及说明书中所记载的各构成要素的任意组合或省略。

作为一个实施方式，本申请公开一种泄漏判定方法，包括：排出步骤，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对上述基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤，在该测量步骤中，测量清洗上述触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过上述测量步骤测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏的有无。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种泄漏判定方法，其中，在上述第1导电率与上述第2导电率之差大于阈值的情况下，上述判定步骤判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种泄漏判定方法，其中，还包括根据镀覆处理对象的基板的种类来修正上述第1导电率的修正步骤，在通过上述修正步骤修正过的第1导电率与上述第2导电率之差大于阈值的情况下，上述判定步骤判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种泄漏判定方法，其中，在上述第1导电率的降低率与上述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下，上述判定步骤判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种泄漏判定方法，其中，还包括根据镀覆处理对象的基板的种类来修正上述第1导电率的降低率的修正步骤，在通过上述修正步骤修正过的第1导电率的降低率与上述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下，上述判定步骤判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种镀覆装置，包括：镀覆槽，构成为收容镀覆液；基板保持器，构成为保持被镀覆面朝向下方的基板，且具有用于对上述基板供电的触点部件；触点清洗部件，用于朝向上述触点部件排出清洗液；电导率计，配置在排出清洗上述触点部件之后的清洗液的排出路径；以及判定部件，基于通过上述电导率计针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过上述电导率计针对上述基板保持器测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏的有无。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种镀覆装置，其中，上述判定部件构成为在上述第1导电率与上述第2导电率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种镀覆装置，其中，上述判定部件构成为根据镀覆处理对象的基板的种类来修正上述第1导电率并在修正过的第1导电率与上述第2导电率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种镀覆装置，其中，上述判定部件构成为在上述第1导电率的降低率与上述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

另外，作为一个实施方式，本申请公开一种镀覆装置，其中，上述判定部件构成为根据镀覆处理对象的基板的种类来修正上述第1导电率的降低率并在修正过的第1导电率的降低率与上述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏。

附图标记说明：

400…镀覆模块；410…镀覆槽；440…基板保持器；470…清洗装置；472…基板清洗部件；472a…基板清洗喷嘴；476…驱动机构；478…托架部件；480…判定部件；482…触点清洗部件；482a…触点清洗喷嘴；484…固定托架部件；484a…底壁；484b…开口；486…电导率计；486a…传感器部；487…连结部件；487a…第1流路；487b…第2流路；487c…第3流路；488…排液管；489…喷嘴清洗用罩；489a…底板托架；489a－1…倾斜面；489b…上板；489b－1…接受面；489c…侧板；494－2…密封部件；494－4…触点部件；1000…镀覆装置；Wf…基板。

Claims (10)

1.一种泄漏判定方法，其特征在于，包括：

排出步骤，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对所述基板保持器的触点部件排出清洗液；

测量步骤，在该测量步骤中，测量清洗所述触点部件之后的清洗液的导电率；以及

判定步骤，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过所述测量步骤测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏的有无。

2.根据权利要求1所述的泄漏判定方法，其特征在于，

在所述第1导电率与所述第2导电率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。

3.根据权利要求2所述的泄漏判定方法，其特征在于，

还包括根据镀覆处理对象的基板的种类来修正所述第1导电率的修正步骤，

在通过所述修正步骤修正过的第1导电率与所述第2导电率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。

4.根据权利要求1所述的泄漏判定方法，其特征在于，

在所述第1导电率的降低率与所述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。

5.根据权利要求4所述的泄漏判定方法，其特征在于，

还包括根据镀覆处理对象的基板的种类来修正所述第1导电率的降低率的修正步骤，

在通过所述修正步骤修正过的第1导电率的降低率与所述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。

6.一种镀覆装置，其特征在于，包括：

镀覆槽，构成为收容镀覆液；

基板保持器，构成为保持被镀覆面朝向下方的基板，且具有用于对所述基板供电的触点部件；

触点清洗部件，用于朝向所述触点部件排出清洗液；

电导率计，配置在排出清洗所述触点部件之后的清洗液的排出路径；以及

判定部件，基于通过所述电导率计针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过所述电导率计针对所述基板保持器测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏的有无。

7.根据权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，

所述判定部件构成为在所述第1导电率与所述第2导电率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。

8.根据权利要求7所述的镀覆装置，其特征在于，

所述判定部件构成为根据镀覆处理对象的基板的种类来修正所述第1导电率并在修正过的第1导电率与所述第2导电率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。

9.根据权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，

所述判定部件构成为在所述第1导电率的降低率与所述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。

10.根据权利要求9所述的镀覆装置，其特征在于，

所述判定部件构成为根据镀覆处理对象的基板的种类来修正所述第1导电率的降低率并在修正过的第1导电率的降低率与所述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。