CN116897226B - 镀覆装置以及镀覆方法 - Google Patents

Abstract

镀覆装置具备：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板；旋转机构，其使上述基板支架旋转；升降机构，其使上述基板支架升降；以及控制装置，上述基板支架具备：接触部件，其构成为与上述基板能够供电地接触；密封部件，其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封；液体保持部，其在内部具有上述接触部件，并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体；以及喷吐口，其构成为向上述液体保持部或上述基板支架的内部的与上述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于上述基板支架的侧方，而喷吐上述液体。

Description

镀覆装置以及镀覆方法

技术领域

本发明涉及镀覆装置以及镀覆方法。

背景技术

作为镀覆装置，公知有杯式及浸渍式等的电解镀覆装置。在杯式的电解镀覆装置中，通过使被镀覆面朝向下方并被基板支架保持的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，对基板与阳极之间施加电压，使导电膜在基板的表面析出(参照专利文献1及2)。在浸渍式的电解镀覆装置中，在使被镀覆面朝向侧方的状态下进行镀覆处理(参照专利文献3)。

在这种镀覆装置的基板支架设置有用于与基板接触来进行供电的接触部件。另外，基板支架具备密封部件，该密封部件进行密封，以便在镀覆处理中镀覆液不会接触到接触部件。在专利文献3的电解镀覆装置中，为了防止镀覆液侵入工件保持夹具中的收容接触部件的密封空间，而在密封空间填充有不含金属盐的液体。

专利文献1：日本专利第7047200号公报

专利文献2：日本专利第7081063号公报

专利文献3：日本专利第6893142号公报

若在基板支架的内部存在镀覆液的成分等的混入物，则会引起金属成分的堆积而使接触部件损伤，除此之外，基板的种层溶解而成为供电偏差导致的镀覆的厚度的不均匀性的原因。期望能够进行高效的镀覆处理，且抑制基板支架的内部的混入物对接触部件等造成的负面影响。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的。其目的之一在于提供能够抑制基板支架内部的混入物对接触部件等造成的负面影响的镀覆方法以及镀覆装置。

根据本发明的一个方式，提出一种镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板；旋转机构，其使上述基板支架旋转；以及升降机构，其使上述基板支架升降；以及控制装置，上述基板支架具备：接触部件，其构成为与上述基板能够供电地接触；密封部件，其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封；按压部件，其与上述密封部件对置配置，并构成为相对于上述密封部件按压上述基板；液体保持部，其在内部具有上述接触部件，并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体；以及喷吐口，其构成为向上述液体保持部或上述基板支架的内部的与上述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于上述基板支架的侧方，喷吐上述液体。

根据本发明的另一方式，提供一种镀覆方法。该镀覆方法是通过镀覆装置进行上述镀覆处理的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板；旋转机构，其使上述基板支架旋转；以及升降机构，其使上述基板支架升降，上述基板支架具备：接触部件，其构成为与上述基板能够供电地接触；密封部件，其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封；液体保持部，其在内部具有上述接触部件，并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体；以及喷吐口，其在上述液体保持部或上述基板支架的与上述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于上述基板支架的侧方，该镀覆方法包括下述步骤：在上述基板支架安装上述基板、从上述喷吐口喷吐上述液体、使上述基板支架旋转以使被喷吐的上述液体向上述液体保持部移动或使上述液体在上述液体保持部更均匀地分布、以及对被安装的上述基板进行上述镀覆处理。

附图说明

图1是表示第1实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示第1实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是示意性地表示第1实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图。

图4是示意性地表示第1实施方式的基板支架的纵向剖视图。

图5是示意性地表示第1实施方式的接触部件的基板支架的纵向剖视图。

图6是示意性地表示基板支架的液体保持部的纵向剖视图。

图7是表示第1实施方式的控制模块的结构的概念图。

图8是用于对第1实施方式的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图9是用于对第1实施方式的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图10是用于对第1实施方式的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图11是用于对第1实施方式的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图12是用于对第1实施方式的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图13是用于对第1实施方式的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图14是示意性地表示液体保持部的放大剖视图。

图15是表示第1实施方式的镀覆方法的流程的流程图。

图16是示意性地表示变形例1－1的浮动板的俯视图。

图17是示意性地表示变形例1－2的浮动板的俯视图。

图18是用于对变形例1－3的镀覆方法进行说明的纵向剖视图。

图19是表示变形例1－3的镀覆方法的流程的流程图。

图20是示意性地表示变形例1－4的镀覆模块的纵向剖视图。

图21是示意性地表示变形例1－4的浮动板的俯视图。

图22是用于对变形例1－4的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图23是用于对变形例1－4的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图24是用于对变形例1－4的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图25是示意性地表示变形例1－5的镀覆模块的纵向剖视图。

图26是表示变形例1－5的镀覆方法的流程的流程图。

图27是示意性地表示变形例1－6的基板支架的纵向剖视图。

图28是用于对变形例1－6的镀覆方法进行说明的基板支架的纵向剖视图。

图29是表示变形例1－6的镀覆方法的流程的流程图。

图30是示意性地表示第2实施方式的镀覆装置的纵向剖视图。

图31是表示第2实施方式的镀覆方法的流程的流程图。

图32是表示变形例2－1的镀覆方法的流程的流程图。

图33是表示变形例2－2的镀覆方法的流程的流程图。

图34是用于对变形例2－3的镀覆方法进行说明的镀覆模块的纵向剖视图。

图35是示意性地表示变形例2－4的基板支架的纵向剖视图。

图36是示意性地表示变形例2－5的基板支架的纵向剖视图。

图37是示意性地表示变形例2－6的镀覆模块的纵向剖视图。

图38是表示变形例2－6的接触部件的概念图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

第1实施方式

＜镀覆装置的整体结构＞

图1是表示第1实施方式的镀覆装置1000的整体结构的立体图。图2是表示镀覆装置1000的整体结构的俯视图。如图1及图2所示，镀覆装置1000具备：装载端口100、搬送机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋干机600、搬送装置700以及控制模块800。

装载端口100是用于将收纳于未图示的FOUP等匣盒的基板搬入镀覆装置1000，或从镀覆装置1000向匣盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载端口100在水平方向排列配置，但装载端口100的数量及配置是任意的。搬送机器人110是用于搬送基板的机器人，构成为在装载端口100、对准器120以及搬送装置700之间交接基板。当在搬送机器人110与搬送装置700之间交接基板时，搬送机器人110及搬送装置700能够经由未图示的暂放台来进行基板的交接。

对准器120是用于将基板的定向平面或凹口等的位置与规定方向对准的模块。在本实施方式中，2台对准器120在水平方向排列配置，但对准器120的数量及配置是任意的。预湿模块200利用纯水或脱气水等处理液(预湿液)使镀覆处理前的基板的被镀覆面湿润，由此将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，该预湿处理是在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液，由此容易向图案内部供给镀覆液的处理。在本实施方式中，2台预湿模块200在上下方向排列配置，但预湿模块200的数量及配置是任意的。

预浸模块300构成为实施预浸处理，该预浸处理是例如利用硫酸或盐酸等处理液蚀刻除去在形成于镀覆处理前的基板的被镀覆面的种层表面等存在的电阻较大的氧化膜而对镀覆基底表面进行清洗或活化的处理。在本实施方式中，2台预浸模块300在上下方向排列配置，但预浸模块300的数量及配置是任意的。预浸处理也可以省略，镀覆装置1000也可以不具备预浸模块。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，存在2组在上下方向排列配置有3台且在水平方向排列配置有4台共12台的镀覆模块400，设置有合计24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量及配置是任意的。

清洗模块500构成为为了除去在镀覆处理后的基板残留的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500在上下方向排列配置，但清洗模块500的数量及配置是任意的。旋干机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转来干燥的模块。在本实施方式中，2台旋干机在上下方向排列配置，但旋干机的数量及配置是任意的。搬送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块之间搬送基板的装置。控制模块800构成为对镀覆装置1000的多个模块进行控制，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出接口的通常的计算机或专用计算机构成。

对镀覆装置1000进行的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先，向装载端口100搬入收纳于匣盒的基板。接着，搬送机器人110从装载端口100的匣盒取出基板，向对准器120搬送基板。对准器120将基板的定向平面或凹口等的位置与规定方向对准。搬送机器人110将由对准器120对准了方向的基板向搬送装置700交接。

搬送装置700将从搬送机器人110接收到的基板向预湿模块200搬送。预湿模块200对基板实施预湿处理。搬送装置700将被实施了预湿处理的基板向预浸模块300搬送。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬送装置700将被实施了预浸处理的基板向镀覆模块400搬送。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。

搬送装置700将被实施了镀覆处理的基板向清洗模块500搬送。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬送装置700将被实施了清洗处理的基板向旋干机600搬送。旋干机600对基板实施干燥处理。搬送装置700将被实施了干燥处理的基板向搬送机器人110交接。搬送机器人110将从搬送装置700接收到的基板向装载端口100的匣盒搬送。最后，从装载端口100搬出收纳有基板的匣盒。

＜镀覆模块的结构＞

接下来，对镀覆模块400的结构进行说明。本实施方式中的24台镀覆模块400是相同的结构，因此仅对1台镀覆模块400进行说明。图3是简要地表示本实施方式的镀覆模块400的结构的纵向剖视图。如图3所示，镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆槽410是具有圆筒状的侧壁和圆形的底壁的容器，在上部形成有圆形的开口。另外，镀覆模块400具备配置于镀覆槽410的上部开口的外侧的溢流槽405。溢流槽405是用于接受从镀覆槽410的上部开口溢出的镀覆液的容器。

镀覆模块400具备将镀覆槽410的内部在上下方向隔开的隔膜420。镀覆槽410的内部被隔膜420分隔为阴极区域422和阳极区域424。向阴极区域422和阳极区域424分别填充镀覆液。在阳极区域424的镀覆槽410的底面设置有阳极430。在阴极区域422以与隔膜420对置的方式配置有电阻体450。电阻体450是用于实现基板Wf的被镀覆面Wf－a中的镀覆处理的均匀化的部件，由形成有多个孔的板状部件构成。只要能够以所希望的精度进行镀覆处理，则在镀覆槽410中也可以不配置电阻体450。

作为镀覆液，只要是含有构成镀覆皮膜的金属元素的离子在内的溶液即可，其具体例不特别限定。作为镀覆处理的一个例子，能够使用铜镀覆处理，作为镀覆液的一个例子，能够使用硫酸铜溶液。另外，在本实施方式中，在镀覆液中含有规定的添加剂。但是，并不限定于该构成，镀覆液也能够构成为不含添加剂。

阳极430的具体种类不特别限定，能够使用溶解阳极或不溶解阳极。在本实施方式中，作为阳极430使用不溶解阳极。该不溶解阳极的具体种类不特别限定，能够使用铂或氧化铱等。

另外，镀覆模块400具备用于以将被镀覆面Wf－a朝向下方的状态保持基板Wf的基板支架440。镀覆模块400具备用于使基板支架440升降的第1升降机构442。第1升降机构442例如能够由直动式的促动器等公知机构来实现。另外，镀覆模块400具备旋转机构446，该旋转机构446用于使基板支架440旋转，以便基板Wf绕在被镀覆面Wf－a的中央垂直地延伸的假想的旋转轴旋转。旋转机构446例如能够由马达等公知机构来实现。

镀覆模块400构成为使用第1升降机构442将基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液，一边使用旋转机构446使基板Wf旋转，一边对阳极430与基板Wf之间施加电压，由此对基板Wf的被镀覆面Wf－a实施镀覆处理。

图4是示意性地表示基板支架440的纵向剖视图。基板支架440具备：支承部490，其支承基板Wf；背板组件492，其用于与支承部490一起夹持基板Wf；以及旋转轴491，其从背板组件492铅垂向上延伸。支承部490具备第1上部部件493、第2上部部件496、和用于支承基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部的支承机构494。第1上部部件493保持第2上部部件496。在图示的例子中，第1上部部件493沿大致水平方向延伸，第2上部部件496沿大致铅垂方向延伸，但不限定于上述。支承机构494是在中央具有用于使基板Wf的被镀覆面Wf－a露出的开口的环状部件，并被第2上部部件496悬吊保持。第2上部部件496能够为在支承机构494的环状的上表面设置了1个以上的柱部件。

背板组件492具备用于与支承机构494一起夹持基板Wf的圆板状的浮动板492－2。浮动板492－2配置于基板Wf的被镀覆面Wf－a的背面侧。另外，背板组件492具备配置于浮动板492－2的上方的圆板状的背板492－1。另外，背板组件492具备：浮动机构492－4，其用于将浮动板492－2向从基板Wf的背面分离的方向施力；以及按压机构492－3，其用于以克服由浮动机构492－4产生的作用力的方式将浮动板492－2向基板Wf的背面按压。

浮动机构492－4包括安装于从浮动板492－2贯通背板492－1并向上方延伸的轴的上端与背板492－1之间的压缩弹簧。浮动机构492－4构成为利用压缩弹簧的压缩反作用力经由轴将浮动板492－2向上方提起，并向从基板Wf的背面分离的方向施力。浮动机构492－4在以下的图中适当地省略图示。

按压机构492－3构成为通过经由形成于背板492－1的内部的未图示的流路向浮动板492－2供给流体，而将浮动板492－2向下方按压。按压机构492－3在被供给流体时，利用比由浮动机构492－4产生的作用力强的力将基板Wf向支承机构494按压。浮动板492－2是与后述的密封部件494－2(图5)对置配置，并构成为相对于密封部件494－2按压基板Wf的按压部件。

第1升降机构442使基板支架440的整体上升及下降(箭头A10)。镀覆模块400进一步具备第2升降机构443。第2升降机构443由直动式的促动器等公知机构来驱动，使旋转轴491以及背板组件492相对于支承部490上升及下降(箭头A20)。在旋转轴491形成有用于喷吐液体的喷吐口60以及与喷吐口60以液体能够移动的方式连接的供给流路50。针对喷吐口60，之后进行详述。

图5是放大基板支架440的结构的一部分而示意性地表示的纵向剖视图。支承机构494包含用于支承基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部的环状的支承部件494－1。支承部件494－1具有向背板组件492(浮动板492－2)的下表面的外周部伸出的凸缘494－1a。在凸缘494－1a上配置有构成为对基板Wf进行密封的环状的密封部件494－2。密封部件494－2是具有弹性的部件。支承部件494－1经由密封部件494－2支承基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部。在对基板Wf进行镀覆处理时，利用密封部件494－2与浮动板492－2夹持基板Wf，由此支承部件494－1(基板支架440)与基板Wf之间被密封。

支承机构494具备安装于支承部件494－1的内周面的环状的台座494－3、和安装于台座494－3的上表面的环状的导电部件494－5。台座494－3是例如不锈钢等具有导电性的部件。导电部件494－5是具有导电性的环状部件，例如能够包含铜或其他金属。

支承机构494具备构成为与基板Wf能够供电地接触的接触部件494－4。接触部件494－4被螺钉等呈环状安装于台座494－3的内周面。支承部件494－1经由台座494－3保持接触部件494－4。接触部件494－4是用于从未图示的电源向被基板支架440保持的基板Wf供电的具有导电性的部件。接触部件494－4具有与基板Wf的被镀覆面Wf－a的外周部接触的多个基板接点494－4a、和向比基板接点494－4a靠上方延伸的主体部494－4b。

基板支架440具备液体保持部494L，该液体保持部494L构成为在通过密封部件494－2将基板Wf密封时，能够保持基板支架440的内部的液体。液体保持部494L在其内部配置有接触部件494－4。液体保持部494L能够构成为包含隔着接触部件494－4对置的多个侧壁和接触部件494－4的下方的底壁。在图示的例子中，液体保持部494L构成为包含圆板状的浮动板492－2的外侧面和支承部件494－1的内侧面及底面。由此，在通过密封部件494－2将基板支架440与基板Wf之间密封时，能够以少量的液体高效地被覆接触部件494－4。这里，浮动板492－2的外侧面存在于密封部件494－2的上方，沿大致铅垂方向延伸。支承部件494－1的底面是指形成于向基板支架440的径向内侧突出的凸缘494－1a的上方并沿凸缘494－1a延伸的面。

当在基板支架440未安装基板Wf时，液体能够通过浮动板492－2与密封部件494－2的间隙而流下。若被浮动板492－2与密封部件494－2夹持的基板Wf被密封，则液体保持部494L能够保持液体而防止这种液体的流下。此外，也可以是，在构成液体保持部494L的底壁形成有凹部，即使在基板支架440未安装基板Wf时，也能够在液体保持部494L保持少量的液体。

图6是用于对基板支架440的内部的空间进行说明的概念图。在基板支架440的内部形成有用于喷吐液体L1的喷吐口60。喷吐口60在液体保持部494L或基板支架440的内部的与液体保持部494L连通的空间开口。在图示的例子中，喷吐口60形成于浮动板492－2的上方，向浮动板492－2的上方的内部空间S1开口。在图示的例子中，喷吐口60形成于旋转轴491，但不限定于此。喷吐口60例如也可以形成于背板492－1中的浮动板492－2上方的位置。从喷吐口60喷吐液体L1能够通过控制模块800控制在供给流路50设置的未图示的阀或泵等来进行。

基板支架440构成为从喷吐口60喷吐的液体L1被供给至液体保持部494L。供给至液体保持部494L的液体L1被覆接触部件494－4的至少一部分。液体L1只要有保护接触部件494－4的效果，其组成不特别限定。液体L1优选具有规定阈值以下或不足规定阈值的导电度等，具有比规定阈值低的导电度，或经过脱气处理。

液体L1的导电度优选为50μS/cm以下，更优选为10μS/cm以下。若导电度高的液体存在于接触部件494－4及基板Wf的周围，则金属成分堆积而可能成为损伤的原因。另外，除通过接触部件494－4与基板Wf的接触部分的电流之外，分路电流可能不通过该接触部分，而是通过该液体在基板Wf的种层与接触部件494－4之间流动。此时，存在种层因种层的铜离子化并溶解等而变薄的情况。若种层变薄，则电阻增加，从而可能产生供电偏差。若液体L1的导电度低，则能够抑制这种负面影响。此外，针对关于分路电流的详细内容，请参照上述专利文献2。

若含氧的液体存在于接触部件494－4及基板Wf的周围，则氧离子化，从而可能引起种层在该液体中溶解的局部电池效应。例如，种层的铜将电子给予溶解氧，从溶解氧产生氢氧化物离子，并且铜成为铜离子而溶解出。由于局部电池效应，种层变薄而电阻增加，从而可能产生供电偏差。若对液体L1进行脱气处理，则能够抑制这种负面影响。此外，关于局部电池效应的详细内容，请参照上述专利文献2。

根据上述观点，液体L1优选为纯水、离子交换水或脱气水。

在本实施方式中，在将基板支架440与基板Wf之间密封时，能够将液体L保持于液体保持部494L。液体保持部494L与专利文献2中的接触部件附近相比，能够保持更多的液体L1，因此接触部件494－4附近的镀覆液等的混入物被稀释为更低浓度。由此，能够抑制因混入物导致的上述那样的负面影响。

图7是用于对控制模块800进行说明的概念图。控制模块800作为对镀覆模块400的动作进行控制的控制装置发挥功能。控制模块800具备微型计算机等计算机，该计算机具备作为处理器的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)801、以及作为暂时性或非暂时性的存储介质的存储器802等。控制模块800通过CPU801动作来对镀覆模块400的被控制部进行控制。CPU801通过执行存储于存储器802的程序或将存储于未图示的存储介质的程序读入存储器802并执行，能够进行各种处理。程序例如包括执行搬送机器人、搬送装置的搬送控制、各处理模块中的处理的控制、镀覆模块400中的镀覆处理的控制、关于液体L1的处理的控制的程序、对各种设备的异常进行检测的程序。作为存储介质，例如能够使用能够由计算机读取的ROM、RAM、闪存等存储器、硬盘、CD－ROM、DVD－ROM或软盘等盘状存储介质、或固态驱动器等公知的存储介质。控制模块800构成为能够与对镀覆装置1000及其他相关装置进行统一控制的未图示的上位控制器通信，并能够在与上位控制器所具有的数据库之间进行数据的交换。控制模块800的一部分或全部功能能够由ASIC等硬件构成。控制模块800的一部分或全部功能也可以由PLC、顺序控制器等构成。控制模块800的一部分或全部能够配置于镀覆装置1000的壳体的内部及/或外部。控制模块800的一部分或全部通过有线及/或无线与镀覆装置1000的各部能够通信地连接。

图8～图13是用于对本实施方式的镀覆方法进行说明的、按时序依次示出基板支架440的状态的纵向剖视图。该镀覆方法通过控制模块800的控制来进行。

图8及图9示意性地表示在基板支架440安装基板Wf的步骤。图8是表示将基板Wf配置于支承部件494的状态的图。在图示的例子中，通过第2升降机构443使包含浮动板492－2的背板组件492上升。由此，在支承部件494与浮动板492－2的间隙变宽的状态下，将基板Wf配置于支承部件494。

图9是表示基板Wf被密封的状态的图。通过第2升降机构443使背板组件492下降。浮动板492－2将基板Wf按压于支承部件494，而将基板支架440与基板Wf之间密封。

图10是示意性地表示喷吐液体L1的步骤的图。从浮动板492－2的上方的喷吐口60喷吐的液体L1配置于浮动板492－2的背面BS上。背面BS是浮动板492－2中的与配置有基板Wf的一侧相反一侧的面。这样，控制模块800构成为在基板Wf被密封部件494－2密封时，经由喷吐口60向液体保持部494L或与液体保持部494L连通的空间喷吐液体L1。由此，能够使液体L1存积于能够保持液体L1的状态的液体保持部494L，而降低混入物的浓度，从而能够抑制混入物对接触部件494－4等造成的负面影响。另外，由于在安装有基板Wf之后将液体L1供给至接触部件494－4，所以相对于安装基板Wf时的镀覆液的混入以及密封部件494－2的泄漏所致的镀覆液的混入，也能够有效地抑制上述负面影响。在图示的例子中，喷吐口60被形成于浮动板492－2的上方，由此能够使向喷吐口60的供给流路50缩短而简化。另外，通过构成为向背面BS喷吐液体L1，能够利用旋转机构446向接触部件494－4供给液体L1。

图11及图12是示意性地表示使基板支架440旋转的步骤的图。旋转机构446使基板支架440以与被镀覆面Wf－a交叉的轴为旋转轴来旋转(箭头A30)。如图11所示，通过该旋转的离心力，浮动板492－2的背面BS上的液体L1向径向外侧移动(箭头A40)。液体L1向在浮动板492－2的外侧形成的液体保持部494L移动。图12是表示液体L1通过旋转中的移动而到达液体保持部494L并保持于液体保持部494L的图。另外，通过该旋转，能够使液体L1更均匀地分布于液体保持部494L。

图13是示意性地表示将基板支架440浸渍于镀覆液而进行镀覆处理的步骤的图。第1升降机构442使基板支架440朝向镀覆槽410下降，至少使基板Wf浸渍于镀覆液。一边使基板Wf浸渍于镀覆液，一边对基板Wf与阳极430之间施加电压，来进行镀覆处理。在基板支架440的浸渍及镀覆处理的期间，在液体保持部494L仍保持有液体L。在将基板支架440浸渍于镀覆液而进行镀覆处理时，也可以停止基板支架440的旋转，但从使所形成的镀覆的厚度均匀的观点来看，优选以规定的转速旋转。

图14是示意性地表示保持有液体L1的液体保持部494L的基板支架440的放大剖视图。液体保持部494L中的液体L1的液面的高度HL1优选在基板Wf的被镀覆面Wf－a的高度H1与浮动板492－2的背面BS的高度H2之间。若液体L1的液面的高度HL1低于高度H1，则无法充分被覆接触部件494－4，可能产生因混入物导致的负面影响。另外，由于液体L1的液面与被镀覆面Wf－a之间的距离近，所以会容易引起因从液面溶入的氧导致的种层的氧化。若液体L1的液面的高度HL1高于高度H2，则除旋转因液体L1的质量而变得没效率之外，还存在在将基板Wf从基板支架440取下时，大量的液体L1流下，而使镀覆液变稀薄的担忧。控制模块800优选构成为喷吐预先设定的量的液体L1。该量优选设定为在液体保持部494L中，液体L1的液面位于作为基板Wf的下表面的被镀覆面Wf－a与作为浮动板492－2的上表面的背面BS之间的高度。

图15是表示本实施方式的镀覆方法的流程的流程图。在步骤S101中，将基板Wf安装于基板支架440。在步骤S101之后，进行步骤S102。在步骤S102中，向作为按压部件的浮动板492－2的背面BS喷吐液体L1。在步骤S102之后，进行步骤S103。在步骤S103中，使基板支架440旋转。在步骤S103之后，进行步骤S104。在步骤S104中，将基板支架440浸渍于镀覆液。在步骤S104之后，进行步骤S105。在步骤S105中，对基板Wf进行镀覆处理。在步骤S105之后，将基板Wf从基板支架440取下并搬送至清洗模块500。

本实施方式的镀覆装置1000具备基板支架440和旋转机构446，基板支架440具备：液体保持部494L，该液体保持部494L在内部具有接触部件494－4，并构成为在通过密封部件494－2将基板支架440与基板Wf之间密封时能够保持液体L1；以及喷吐口60，该喷吐口60在液体保持部494L或基板支架440的内部的与液体保持部494L连通的空间开口，喷吐液体L1。由此，能够提供能够抑制因基板支架440内部的混入物而对接触部件494－4等造成的负面影响的镀覆装置1000。另外，能够调节基板支架440内部的液体L1的量，而高效地进行镀覆处理。另外，与从基板支架的外部向接触部件喷射液体的情况相比，能够减少在向接触部件494－4供给液体L1时液体L1流下而使镀覆液变稀薄的担忧。

本实施方式的镀覆方法是由上述镀覆装置1000进行的镀覆方法，其包括下述步骤，即：将基板Wf安装于基板支架440；从喷吐口60喷吐液体L1；使基板支架440旋转以使所喷吐的液体L1向液体保持部494L移动或使液体L1在液体保持部494L中更均匀地分布；以及对所安装的基板Wf进行镀覆处理。由此，能够更可靠地抑制因基板支架440内部的混入物而对接触部件494－4等造成的负面影响。

如下那样的变形也在本发明的范围内，能够与上述实施方式或其他变形组合。在以下的变形例中，关于表示与上述实施方式相同的构造、功能的部位等，用相同的附图标记进行参照，并适当地省略说明。

(变形例1－1)

在上述实施方式中，也可以在作为按压部件的浮动板的背面形成有凹部。

图16是示意性地表示本变形例的浮动板492－2A的背面BS的背板组件492的横向剖视图。在图示的例子中，在背面BS旋转对称地配置有10个圆柱状的按压机构492－3，但按压机构492－3的形状、个数及位置不特别限定。

在浮动板492－2A的背面BS的中央部以包围浮动板492－2A的中心轴Ax1的方式形成有凹部40A。中心轴Ax1优选构成为与基板支架440的旋转轴大致一致。从喷吐口60流下的液体L1暂时保持于凹部40A。凹部40A在中央部保持液体L1，直至通过旋转机构446进行旋转(上述步骤S103)，由此抑制在旋转时向各方向移动的液体L1的量的偏差。由此，液体L1更均匀地分布于液体保持部494L。

(变形例1－2)

在变形例1－1中，也可以在浮动板的背面形成有放射状的凹部。

图17是示意性地表示本变形例的浮动板492－2B的背面BS的背板组件492的横向剖视图。在浮动板492－2B的背面BS，除凹部40A之外，还形成有放射状延伸的凹部40B。从喷吐口60喷吐的液体L1容易在凹部40B上通过而放射状地移动。由此，在上述步骤S103中通过旋转机构446进行旋转时，能够更可靠地抑制向各方向移动的液体L1的量的偏差。

在本变形例的镀覆装置中，在浮动板492－2B的背面BS形成有用于使液体L1流动或将其保持的凹部40A及40B。由此，能够抑制在各方向上移动的液体L1的量的偏差，能够使液体L1更均匀地分布于液体保持部494L。另外，能够使液体L1顺利地向液体保持部494L移动，而提高处理的效率。此外，在背面BS也可以不形成凹部40A，而形成凹部40B。

(变形例1－3)

在上述实施方式中，也可以还通过使基板支架倾斜而使液体L1向液体保持部494L移动。

图18是用于对本变形例的镀覆方法进行说明的示意性地表示镀覆模块400A的纵向剖视图。镀覆模块400A具有与上述镀覆模块400大致相同的结构，但在具备倾斜机构447这点上不同。倾斜机构447构成为使基板支架440倾斜，例如能够通过倾斜机构等公知机构来实现。这里，基板支架440的倾斜是指能够配置于基板支架440的基板Wf的倾斜，例如由浮动板492－2的下表面相对于水平的角度来表示。

控制模块800在从喷吐口60朝向浮动板492－2喷吐液体L1之后，对旋转机构446以及倾斜机构447进行控制，使基板支架440旋转，并且以浮动板492－2的背面BS从水平倾斜的方式使基板支架440倾斜。通过重力，液体L1容易向位于倾斜的下侧的液体保持部494L移动。由此，即使在液体L1难以通过旋转而移动的情况下，也能够将液体L1更可靠地供给至接触部件494－4。从使液体L1更均匀地分布于液体保持部494L的观点来看，优选倾斜机构447使基板支架440向不同的多个方向倾斜。

另外，如图示的例子所示，在使安装有基板Wf的基板支架440浸渍于镀覆液时，若进行基于倾斜机构447的倾斜，则气泡通过倾斜朝向液面上升，因此气泡难以残留于被镀覆面Wf－a。如此，能够防止气泡导致的电场混乱，能够降低所形成的镀覆的厚度的均匀性。换言之，控制模块800能够在以气泡不进入被镀覆面Wf－a的方式使基板支架440倾斜时，使液体L1向液体保持部494L移动。

图19是表示本变形例的镀覆方法的流程的流程图。该镀覆方法通过控制模块800来进行。步骤S201、S202及S205与上述图15的流程图的步骤S101、S102及S105相同，因此省略说明。在步骤S202之后，进行步骤S203。在步骤S203中，一边通过倾斜机构447以及旋转机构446使基板支架440分别倾斜及旋转，一边使基板支架440浸渍于镀覆液。在步骤S203之后，进行步骤S204。在步骤S204中，倾斜机构447使基板支架440成为位于水平位置的状态。这里，水平位置是指大致水平到被镀覆面Wf－a能够以所希望的程度均匀地形成镀覆的程度的、基板支架440的方向。在步骤S204之后，进行步骤S205。

(变形例1－4)

在上述实施方式中，也可以从基板支架的外部喷吐液体，并将液体配置于浮动板的背面。

图20是示意性地表示本变形例的镀覆模块400B的纵向剖视图。镀覆模块400B具有与上述实施方式的镀覆模块400大致相同的结构，但在代替基板支架440而具备基板支架440A并进一步具备液体供给装置600这点上与上述镀覆模块400不同。基板支架440A具有与基板支架440大致相同的结构，但在代替浮动板492－2而具备浮动板492－2C并且未形成有供给流路50以及喷吐口60这点上与基板支架440不同。

液体供给装置600构成为向浮动板492－2C供给液体L1。液体供给装置600具备喷嘴610，该喷嘴610形成有用于喷吐液体L1的喷吐口61。喷嘴610构成为能够在背板492－1上升后从基板支架440A的外部朝向后述的凹部40C喷吐液体L1。在图示的例子中，构成为从喷嘴610喷吐的液体L1在配置于第1上部部件493以及支承部件494的外周部的多个柱状的第2上部部件496之间通过，射入基板支架440A的内部。喷吐口61优选能够配置于基板支架440A的侧方。换言之，喷吐口61优选配置于基板支架440A的侧方或能够向基板支架440A的侧方移动。另外，从容易使液体L1到达凹部40C的观点来看，喷吐口61优选能够配置于基板支架440A的侧方且配置于比基板支架440A的底面S100靠上方，更优选能够配置于比浮动板492－2C的背面BS的最高到达位置靠上方。这样，液体供给装置600形成有用于朝向凹部40C喷吐液体L1的喷吐口61。

图21是示意性地表示本变形例的浮动板492－2C的背面BS的俯视图。浮动板492－2C具有与上述变形例的浮动板492－2A大致相同的结构，但在代替凹部40A而形成有凹部40C这点上不同。凹部40C形成于浮动板40C的外周部。由此，容易从基板支架440A的外部向凹部40C导入液体L1。

图22～24是用于对本变形例的镀覆方法进行说明的按时序依次表示基板支架440A的状态的纵向剖视图。该镀覆方法通过控制模块800的控制来进行。

图22是示意性地表示在基板支架440A的内部配置液体L1的步骤的图。若第2升降机构443使背板组件492以远离密封部件494－2的方式移动，则从喷嘴610的喷吐口61朝向凹部40C喷吐液体L1。此时，优选通过旋转机构446使基板支架440A旋转，以使液体L1尽可能遍及整周分布。或者，液体供给装置600也可以移动，以朝向凹部40C的不同位置喷吐液体L1。

图23是示意性地表示在配置有液体L1的基板支架440A安装基板Wf的步骤的图。将基板Wf配置于支承部件494上，第2升降机构443使背板组件492下降，由此将基板支架440A与基板Wf之间密封。液体L1保持配置于浮动板492－2C的凹部40C的状态。

图24是示意性地表示使存在于凹部40C的液体L1向液体保持部494L移动的步骤的图。若旋转机构446使基板支架440A旋转，则液体L1通过离心力从配置于浮动板492－2C的外周部的凹部40C向径向外侧移动而保持于液体保持部494L。

在本变形例的镀覆装置及镀覆方法中，喷吐液体L1的喷吐口61配置于基板支架440A的外部，控制模块800构成为从基板支架440A的外部的喷吐口61朝向浮动板492－2C喷吐液体L1。由此，无需在基板支架440A设置用于喷吐液体L1的供给流路，能够通过更简单的结构将液体L1供给至基板支架440A的内部。

(变形例1－5)

在上述实施方式中，也可以利用喷吐至基板支架的内部的液体L1来清洗基板支架的内部。

图25是表示本变形例的镀覆模块400C的概念图。镀覆模块400C具有与上述变形例的镀覆模块400A相同的结构，但在具备清洗装置470这点上与镀覆模块400A不同。清洗装置470具备臂474和清洗喷嘴482。

清洗喷嘴482喷吐作为清洗液的液体L2。液体L2能够为纯水或脱气水等，可以为与液体L1相同的组成，也可以为不同组成。在清洗喷嘴482连接有未图示的配管，清洗喷嘴482喷吐从未图示的液源经由配管导入而被供给的液体L2。在图示的例子中，清洗喷嘴482是以沿着平面展开的方式喷吐液体L1的喷嘴，但清洗喷嘴482也可以是向大致相同的方向喷吐液体L1的直进喷嘴。

清洗装置470具备驱动机构476，该驱动机构476构成为使臂474回转。驱动机构476例如能够通过马达等公知机构来实现。臂474是从驱动机构476向水平方向延伸的板状部件。清洗喷嘴482保持于臂474上。驱动机构476构成为通过使臂474回转而使清洗喷嘴482在镀覆槽410与基板支架440之间的清洗位置、和从镀覆槽410与基板支架440之间退避了的退避位置之间移动。

清洗装置470具备配置于清洗喷嘴482的下方的托盘部件478。托盘部件478构成为承接从清洗喷嘴482被喷吐并在与基板支架440接触之后流下的液体L2。在本变形例中，清洗喷嘴482以及臂474收容于托盘部件478。驱动机构476构成为使清洗喷嘴482、臂474以及托盘部件478一起在清洗位置与退避位置之间回转。但是，也可以为，驱动机构476能够分别驱动清洗喷嘴482以及臂474和托盘部件478。

在本变形例的基板支架440的清洗方法中，在从喷吐口60向未安装基板Wf的基板支架440的内部喷吐了液体L1之后，通过基于旋转机构446的基板支架440的旋转以及基于倾斜机构447的基板支架440的倾斜中的至少一个，使液体L1在基板支架440的内部移动。通过该移动，能够清洗浮动板492－2的背面BS、接触部件494－4、液体保持部494L以及密封部件494－2等。在清洗基板支架440的内部之后，液体L1从浮动板492－2与密封部件494－2之间向托盘部件478流下，因此能够抑制使镀覆液变稀薄。另一方面，通过从清洗喷嘴482喷吐的液体L2清洗浮动板492－2的配置有基板Wf的一侧的面以及支承部件494。向托盘部件478流下的液体L1及液体L2通过未图示的配管被排出。此外，也可以不使用从清洗喷嘴482喷吐的液体L2，而通过从喷吐口60喷吐的液体L1进行清洗。

在本变形例中，控制模块800构成为当在基板支架440未安装有基板Wf时，从喷吐口60喷吐液体L1，对背面BS、接触部件494－4、液体保持部494L以及密封部件494－2中的至少一方进行清洗。由此，在将基板Wf取下之后，也能够抑制因镀覆液等的混入物而损伤接触部件494－4等。

图26是表示本变形例的镀覆方法的流程的流程图。在步骤S301中，对基板Wf进行镀覆处理。在步骤S301之后，进行步骤S302。在步骤S302中，从基板支架440取下基板Wf。在步骤S302之后，进行步骤S303。在步骤S303中，向作为按压部件的浮动板492－2的背面BS喷吐液体L1。在步骤S303之后，进行步骤S304。在步骤S304中，倾斜机构447或旋转机构446使基板支架440分别倾斜或旋转。在步骤S304之后，处理结束。

(变形例1－6)

在上述实施方式中，也可以在基板支架的支承部件形成有用于将液体向基板支架的外部排出的倾斜面。

图27是示意性地表示本变形例的基板支架440B的纵向剖视图。基板支架440B具有与上述实施方式的基板支架440大致相同的结构，但在代替支承部件494而具备支承部件494A这点上与基板支架440不同。支承部件494A具有与上述支承部件494大致相同的结构，但在构成液体保持部494L的侧壁的内侧面形成有倾斜面494S这点上与支承部件494不同。倾斜面494S形成为高度朝向径向外侧变高，与铅垂地延伸的侧面相比，更容易向径向外侧排出液体L1。

图28是示意性地表示本变形例的基板支架440B的清洗方法的纵向剖视图。在浮动板492－2下降而与密封部件494－2接触的状态下，从喷吐口60喷吐液体L1，之后进行基于旋转机构446的旋转。位于浮动板492－2的背面BS上的液体L1通过旋转的离心力向径向外侧移动，越过液体保持部494L的倾斜面494S，从柱状的第2上部部件496之间向基板支架440B的外侧排出(箭头A50)。由此，液体L1向径向外侧顺利地流动，因此能够高效地清洗接触部件494－4。

图29是表示包含本变形例的基板支架440B的清洗方法在内的镀覆方法的流程的流程图。该镀覆方法由控制模块800进行。在步骤S401中，对基板Wf进行镀覆处理。在步骤S401之后，进行步骤S402。在步骤S402中，从基板支架440B取下基板Wf。在步骤S402之后，进行步骤S403。在步骤S403中，使作为按压部件的浮动板492－2与密封部件494－2接触。在步骤S403之后，进行步骤S404。在步骤S404中，向浮动板492－2的背面BS喷吐液体L1。在步骤S404之后，进行步骤S405。在步骤S405中，旋转机构446使基板支架440B旋转。在步骤S405之后，处理结束。

第2实施方式

第2实施方式的镀覆装置具有与上述第1实施方式的镀覆装置1000相同的结构，但在代替镀覆模块400而具备镀覆模块4000这点上与镀覆装置1000不同。以下，关于表示与上述实施方式相同的构造、功能的部位等，用相同的附图标记进行参照，并适当地省略说明。

图30是示意性地表示本实施方式的镀覆模块4000的纵向剖视图。镀覆模块4000具有与上述镀覆模块400相同的结构，但在代替基板支架440而具备基板支架4400并进一步具备导电度仪406以及托盘406T这点上与上述镀覆模块400不同。

基板支架4400具有与上述基板支架440相同的结构，但在形成有向液体保持部494L开口的排出口90和排出流路80这点上与基板支架440不同。在图示的例子中，基板支架4400具备支承部件4940。支承部件4940在构成液体保持部494L的侧壁的支承部件4940的内侧面形成有排出口90。通过在基板支架4400的内部形成有排出口90，能够在安装有基板Wf的状态下，排出液体保持部494L的液体L1所包含的混入物，能够抑制混入物对接触部件494－4等的负面影响。另外，通过在取下基板Wf之前预先排出液体L1，能够减少在取下基板Wf时液体L1向镀覆液流下而使镀覆液变稀薄的担忧。由于能够喷吐以及排出液体L1，所以不限制于能够保持于基板支架4400的液体L1的量，能够将更多的液体L1供给至液体保持部494L，从而能够进一步抑制混入物对接触部件494－4等造成的负面影响。

排出流路80通过基板支架4400的内部将排出口90与基板支架4400的外部连通。由此，能够适当地进行调整以免被排出的液体L1流下至镀覆液而使镀覆液变稀薄。从排出口90排出液体L1能够通过设置于排出流路80的未图示的阀或泵等来控制。在图示的例子中，排出流路80从排出口90依次通过支承部件4940、第2上部部件496、第1上部部件493以及旋转轴491的内部，但只要能够将液体L1从基板支架4400的内部排出，则不特别限定。在图示的例子中，构成为从排出流路80向基板支架4400的外部排出的液体L1在托盘406T上通过而用于由导电度仪406进行导电度的测定。此外，镀覆模块4000也可以不具备导电度仪。

图31是表示本实施方式的镀覆方法的一个例子的流程的流程图。该镀覆方法由控制模块800进行。在步骤S501中，将基板Wf安装于基板支架4400。在步骤S501之后，进行步骤S502。在步骤S502中，从喷吐口60喷吐液体L1。被喷吐的液体L1保持于液体保持部494L。这里，为了使液体L1向液体保持部494L移动，或使液体L1在液体保持部494L中更均匀地分布，也可以通过旋转机构446或倾斜机构447进行基板支架4400的旋转或倾斜。在步骤S502之后，进行步骤S503。

在步骤S503中，通过第1升降机构442，使基板支架4400下降，将基板支架4400浸渍于镀覆液。在步骤S503之后，进行步骤S504。在步骤S504中，对基板Wf进行镀覆处理。在步骤S503及S504中，将液体L1保持于液体保持部494L，因此混入物的浓度降低，能够抑制混入物对接触部件494－4等造成的负面影响。在步骤S504之后，进行步骤S505。

在步骤S505中，从排出口90排出液体L1。例如，能够将液体L1残留至被覆接触部件494－4的基板接点494－4b的程度，来将液体L1从基板支架4400的内部排出。也可以将基板支架4400内部的液体L1全部排出。在步骤S505之后，进行步骤S506。在步骤S506中，将基板Wf从基板支架4400取下。在步骤S505中，将基板支架440内部的液体L1的量降低，因此能够抑制在取下基板Wf时液体L1向镀覆液流下而使镀覆液变稀薄。被取下的基板Wf被向清洗模块500搬送。

如下那样的变形也在本发明的范围内，能够与上述实施方式或其他变形组合。在以下的变形例中，关于表示与上述实施方式相同的构造、功能的部位等，用相同的附图标记进行参照，并适当地省略说明。

(变形例2－1)

在上述实施方式中，也可以在使基板支架4400浸渍于镀覆液的状态下进行喷吐动作及排出动作。以下，将从喷吐口60喷吐液体L1的动作称为喷吐动作，将从排出口90排出液体L1的动作称为排出动作。

图32是表示本变形例的镀覆方法的流程的流程图。该镀覆方法通过控制模块800的控制来进行。在步骤S601中，将基板Wf安装于基板支架4400。在步骤S601之后，进行步骤S602。在步骤S602中，通过第1升降机构442使基板支架4400下降，将基板支架4400浸渍于镀覆液。在步骤S602之后，进行步骤S603。

在步骤S603中，在将基板支架4400浸渍于镀覆液的状态下，进行从喷吐口60喷吐液体L1以及从排出口90排出液体L1。喷吐动作以及排出动作可以进行1次以上的任意次数。在密封部件494－2以及基板Wf中，若异物附着于相互接触的这些部分，或有损伤，则会在密封后产生泄漏，在将基板支架4400浸渍于镀覆液时，镀覆液等可能会侵入液体保持部494L。在本变形例中，通过在使基板支架4400浸渍于镀覆液的状态下，进行喷吐动作及排出动作，能够排出在浸渍后侵入的镀覆液等的混入物，降低混入物对接触部件494－4等造成的负面影响。

控制模块800在通过导电度仪406测定出的被排出的液体L1的导电度为规定阈值以下或不足规定阈值的情况下，能够停止喷吐动作及排出动作。由此，能够基于导电度，更可靠地以存在于液体保持部494L的混入物的浓度较低的状态进行镀覆处理。在步骤S603之后，进行步骤S604。在步骤S604中，对基板Wf进行镀覆处理。

(变形例2－2)

在上述实施方式中，也可以一边进行镀覆处理一边进行喷吐动作及排出动作。由此，能够更可靠地在进行镀覆处理的期间，降低混入物的浓度，抑制混入物对接触部件494－4等造成的负面影响。

将喷吐至基板支架4400的内部的液体L1的量称为喷吐量，将从基板支架4400的内部排出的液体L1的量称为排出量。控制模块800能够基于通过导电度仪406测定出的被排出的液体L1的导电度，对喷吐量及排出量中的至少一方进行控制。例如，若测定出的液体L1的导电度的值高于规定阈值，则存在混入物的浓度高而导致金属成分的堆积等负面影响的可能性，能够将喷吐量及排出量都增加。或者，在该情况下，也可以以提高液体保持部494L的液面来降低混入物的浓度的方式仅增加喷吐量。此外，作为喷吐量或排出量，也可以对每单位时间的喷吐量或排出量进行控制。

通过控制模块800控制喷吐动作及排出动作的方式不特别限定。可以使喷吐动作和排出动作同时并行地进行，也可以在不同时间进行。

控制模块800也可以构成为断续地进行喷吐动作及排出动作中的至少一方。由此，能够高效地使用液体L1，且降低混入物对接触部件494－4等造成的负面影响。控制模块800也可以构成为在镀覆处理的期间始终进行喷吐动作及排出动作中的至少一方。由此，能够进一步降低在镀覆处理的期间因混入物对镀覆处理造成的负面影响。

图33是表示本变形例的镀覆方法的流程的流程图。该镀覆方法通过控制模块800的控制来进行。步骤S701及S702与上述图32的流程图的步骤S601及S602相同，因此省略说明。在步骤S702之后，进行步骤S703。在步骤S703中，一边对基板Wf进行镀覆处理，一边从喷吐口60喷吐液体L1以及从排出口90排出液体L1。优选若镀覆处理结束，则在从排出口90排出液体L1之后，将基板Wf从基板支架4400取下。

(变形例2－3)

在上述实施方式中，在使基板支架4400浸渍于镀覆液时，也可以使基板支架4400中的液体L1的液面低于镀覆槽410中的镀覆液的液面。

图34是示意性地表示本变形例的镀覆方法的基板支架4400的纵向剖视图。控制模块800对第1升降机构442或液体L1的喷吐或排出进行控制，以使基板支架4400的液体L1的液面的高度HL1低于镀覆液的液面的高度HS。例如，液体L1的液面的高度HL1高于镀覆液的液面的高度HS。在该情况下，可以是第1升降机构442使基板支架4400下降，也可以是从喷吐口60喷吐液体L1以使液体L1的液面HL1上升。

本变形例的控制模块800构成为以基板支架4400中的液体L1的液面HL1低于镀覆液的液面HS的方式将基板支架4400浸渍于镀覆液。由于镀覆槽410以及基板支架4400的内部在大气压下，所以通过该结构，镀覆液的水压高于液体L1的水压，因此能够抑制液体L1向镀覆液泄漏而使镀覆液变稀薄。另外，通过喷吐及排出基板支架4400中的液体L1，也能够排出侵入基板支架4400内的镀覆液等的成分。这样，能够降低接触部件494－4以及基板Wf附近的混入物的浓度，且也能够抑制镀覆液的稀薄化。此外，在排出口90形成于基板支架4400内的情况下，液体L1的液面也可以高于浮动板492－2的背面BS。

(变形例2－4)

在上述实施方式中，液体的排出口也可以形成于背板组件。

图35是示意性地表示本变形例的基板支架4400A的纵向剖视图。基板支架4400A具有与上述基板支架4400大致相同的结构，但在代替排出口90以及排出流路80而形成有排出口91以及排出流路81这点上与基板支架4400不同。排出口91形成于背板492－1的基板Wf侧的面。排出流路81构成为从排出口91通过背板492－1以及旋转轴491向基板支架4400A的外部排出液体L1。这样，通过排出口91形成于配置于比液体保持部494L靠上侧的部件，能够缩短排出流路91，实现更简单结构的基板支架4400A。这样，从能够根据需要进行灵活设计的观点来看，排出口91也可以设置于旋转轴491、背板组件492以及构成液体保持部494L的侧壁中的至少一方。

(变形例2－5)

在上述实施方式中，液体的排出口也可以形成于向基板支架内部的空间突出的位置。

图36是示意性地表示本变形例的基板支架4400B的纵向剖视图。基板支架4400B具有与上述基板支架4400大致相同的结构，但在代替排出口90以及排出流路80而形成有排出口92以及排出流路82这点上与基板支架4400不同。排出口92形成于管状部件的端部，并形成于从背板492－1的基板Wf侧的面突出的位置。排出流路82构成为从排出口92通过背板492－1以及旋转轴491向基板支架4400B的外部排出液体L1。这样，通过在向基板支架4400B内部的空间突出的位置形成排出口92，能够使基板支架4400B的更灵活的设计成为可能。此外，排出口92也可以形成于除背板492－1以外的从基板支架4400B的任意部分突出的位置。

(变形例2－6)

在上述实施方式中，也可以从喷吐口喷吐从排出口被排出的液体。

图37是示意性地表示本变形例的镀覆模块4000A的纵向剖视图。镀覆模块4000A具有与上述镀覆模块4000大致相同的结构，但在代替基板支架4400而具备基板支架4400C这点上，以及在具备离子交换管柱407这点上，与镀覆模块4000不同。基板支架4400C具有与基板支架4400大致相同的结构，但在代替喷吐口60以及供给流路50而具备喷吐口62以及供给流路51这点上与基板支架4400不同。

喷吐口62形成于构成液体保持部494L的支承部件4940的内侧面。因此，在本变形例中，喷吐口62以及排出口90双方成为向液体保持部492L开口的结构。供给流路51被连接为能够供液体L1从离子交换管柱407通过旋转轴491、第1上部部件493、第2上部部件496以及支承部件4940向喷吐口62移动。供给流路51被连接为能够供液体L1也从未图示的液源移动。

图38是表示本变形例中的喷吐口62以及排出口90的配置的概念图。在本变形例中，接触部件494－4为弧状，在液体保持部494L中，8个接触部件494－4排列成环状。在邻接的2个接触部件494－4之间配置有喷吐口62或排出口90。在图示的例子中，喷吐口62以及排出口90沿周向交替配置，但只要能够进行液体L1的喷吐及排出，则不特别限定。从相同观点来看，喷吐口62以及排出口90各自的个数也只要为1个以上即可，不特别限定。接触部件494－4的形状被适当地设计成容易对基板Wf供电，并不限定于图示的例子。

返回图37，从排出口90排出的液体L1通过排出流路80而被导入离子交换管柱407。离子交换管柱407具备可使液体L1进行去离子化的离子交换树脂。在离子交换管柱407中，液体L1用于离子交换，从而导电度降低。从离子交换管柱407排出的液体L1通过供给流路51而从喷吐口62被喷吐。排出流路80以及供给流路51构成不通过液体保持部494L以及与液体保持部494L连通的基板支架4400C内部的空间，而将排出口90与喷吐口62连通的流路。这样，在基板支架4000A中，成为液体L1在基板支架4400C的内部与外部循环的结构。

在图示的例子中，通过离子交换管柱407来避免循环的液体L1的导电度变高。但是，在镀覆模块4000A中，也可以代替离子交换管柱407或追加地具备导电度仪406(图30)。在该情况下，也可以构成为在通过导电度仪406测定出的被排出的液体L1的导电度为规定阈值以下或不足规定阈值时，从喷吐口62喷吐新的未喷吐至基板支架4400C的内部的液体L1。

在本变形例的镀覆方法中，基板支架4400C进一步具备不通过液体保持部494L以及与液体保持部494L连通的基板支架4400C内部的空间而将排出口90与喷吐口62连通的流路，控制模块800构成为将从排出口90排出的液体L1从喷吐口62喷吐。由此，能够高效地使用液体L1，且能够降低混入物对接触部件494－4造成的负面影响。此外，在使液体L1循环时，喷吐口62以及排出口90的位置不特别限定。也可以不经由喷吐口62，而是经由上述实施方式的喷吐口60，使液体L1循环。从缩短供给流路等根据需要进行灵活设计的观点来看，喷吐口62能够配置于旋转轴491、背板组件492以及构成液体保持部494L的侧壁中的至少一方。

(变形例2－7)

在上述实施方式中，镀覆模块4000也可以不具备旋转机构446。镀覆模块4000也可以构成为浸渍式的镀覆装置。在该情况下，如专利文献3所述，能够将基板Wf、电阻体450以及阳极430分别沿铅垂方向配置。即使不进行基板支架4400的旋转，也能够通过喷吐动作及排出动作，在基板支架4400的浸渍前、浸渍中、镀覆处理中以及浸渍结束后的至少一个时间点进行接触部件494－4等的清洗。

本发明也能够记载为以下的方式。

[方式1]

根据方式1，提出一种镀覆装置，镀覆装置具备：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板；旋转机构，其使上述基板支架旋转；升降机构，其使上述基板支架升降；以及控制装置，上述基板支架具备：接触部件，其构成为与上述基板能够供电地接触；密封部件，其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封；按压部件，其与上述密封部件对置配置，并构成为相对于上述密封部件按压上述基板；液体保持部，其在内部具有上述接触部件，并构成为在通过上述密封部件将上述基板密封时能够保持液体；以及喷吐口，其构成为向上述液体保持部或上述基板支架的内部的与上述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于上述基板支架的侧方，而喷吐上述液体。根据方式1，能够提供能够抑制因基板支架内部的混入物而对接触部件等造成的负面影响的镀覆装置。

[方式2]

根据方式2，在方式1中，上述喷吐口形成于构成上述液体保持部的侧壁、和上述基板支架的旋转轴及背板组件中的至少一方。根据方式2，能够缩短液体的供给流路等，能够根据需要进行灵活设计。

[方式3]

根据方式3，在方式1或2中，上述液体保持部构成为包含上述按压部件的外侧面、和支承上述接触部件的支承部件的内侧面以及底面。根据方式3，在通过密封部件将基板密封时，能够以少量的液体高效地被覆接触部件。

[方式4]

根据方式4，在方式1～3中任一方式中，上述控制装置构成为在通过上述密封部件将上述基板密封时，经由上述喷吐口向上述液体保持部或与上述液体保持部连通的上述空间喷吐上述液体。根据方式4，能够使液体存积于能够保持液体的状态下的液体保持部，能够抑制因混入物而对接触部件等造成的负面影响。

[方式5]

根据方式5，在方式1～4中任一方式中，上述基板支架构成为能够将上述基板的被镀覆面保持为朝向下方，上述旋转机构使上述基板支架以与将上述基板配置于上述基板支架时的上述被镀覆面交叉的轴为旋转轴旋转。根据方式5，能够利用旋转机构，使喷吐至基板支架的内部的液体向液体保持部移动，或更均匀地分布于液体保持部。另外，通过一边使基板支架旋转一边进行镀覆处理，能够使所形成的镀覆的厚度更均匀。

[方式6]

根据方式6，在方式5中，上述喷吐口形成于上述按压部件的上方，并构成为向上述按压部件中的供上述基板配置的面的背面喷吐上述液体。根据方式6，通过将喷吐口形成于按压部件的上方，能够缩短向喷吐口的供给流路而进行简化。另外，通过构成为向按压部件的背面喷吐液体，能够利用旋转机构高效地向接触部件供给液体。

[方式7]

根据方式7，在方式6中，在上述按压部件的上述背面形成有用于使上述液体流动或将其保持的凹部。根据方式7，能够高效地使液体向液体保持部移动，或使液体更均匀地分布于液体保持部。

[方式8]

根据方式8，在方式7中，上述凹部形成为放射状，或形成为包围上述按压部件的中心轴，或形成于上述按压部件的外周部。根据方式8，能够更可靠且高效地使液体向液体保持部移动，或使液体更均匀地分布于液体保持部。

[方式9]

根据方式9，在方式6～8中任一方式中，上述控制装置构成为当在上述基板支架未安装上述基板时，从上述喷吐口喷吐上述液体，来清洗上述背面、上述接触部件、上述液体保持部以及上述密封部件中的至少一方。根据方式9，能够抑制在将基板取下之后接触部件等因混入物而损伤。

[方式10]

根据方式10，在方式9中，上述液体保持部具备高度朝向径向外侧变高的倾斜面，上述控制装置构成为当在上述基板支架未安装上述基板时，在使上述按压部件与上述密封部件接触的状态下，对上述旋转机构进行控制而使上述基板支架旋转，由此使上述液体从上述液体保持部越过上述倾斜面向上述倾斜面的外侧排出。根据方式10，由于液体向径向外侧顺利地流动，所以能够高效地清洗接触部件。

[方式11]

根据方式11，在方式5～10中任一方式中，上述控制装置构成为在经由上述喷吐口向上述空间喷吐了上述液体之后，对上述旋转机构进行控制而使上述基板支架旋转，由此使上述液体向上述液体保持部移动，或使上述液体在上述液体保持部中更均匀地分布。根据方式11，能够在镀覆处理时，适当地利用用于使所形成的镀覆的厚度更均匀的旋转机构，向接触部件供给液体。

[方式12]

根据方式12，在方式1～11中任一方式中，进一步具备使上述基板支架倾斜的倾斜机构，上述控制装置构成为在经由上述喷吐口向上述空间喷吐了上述液体之后，对上述倾斜机构进行控制而使上述基板支架倾斜，由此使上述液体向上述液体保持部移动，或使上述液体在上述液体保持部中更均匀地分布。根据方式12，能够利用重力更可靠地向接触部件供给液体。

[方式13]

根据方式13，在方式12中，上述控制装置构成为在对上述升降机构进行控制而将安装有上述基板的上述基板支架浸渍于上述镀覆槽时，对上述倾斜机构进行控制而使上述基板支架倾斜，由此使上述液体向上述液体保持部移动。根据方式13，能够以气泡不进入被镀覆面的方式浸渍基板支架，并且使液体向液体保持部移动。

[方式14]

根据方式14，在方式1～13中任一方式中，上述控制装置构成为喷吐预先设定的量的上述液体，以便上述液体的液面在上述液体保持部中成为上述基板的下表面与上述按压部件的上表面之间的高度。根据方式14，能够通过液体充分被覆接触部件，且能够降低因溶解氧而对种层造成的负面影响。另外，能够高效地使基板旋转，减少液体向镀覆液流下而使镀覆液变稀薄的担忧。

[方式15]

根据方式15，在方式1～14中任一方式中，进一步具备排出口，该排出口向上述液体保持部或与上述液体保持部连通的上述空间开口，排出存在于上述液体保持部内或上述空间的上述液体。根据方式15，能够在将基板安装于基板支架的状态下，排出液体所包含的混入物，而抑制混入物对接触部件等的负面影响。

[方式16]

根据方式16，在方式15中，上述排出口形成于构成上述液体保持部的侧壁、和上述基板支架的旋转轴及背板组件中的至少一方。根据方式16，能够缩短排出流路等，能够根据需要进行灵活设计。

[方式17]

根据方式17，在方式15或16中，上述基板支架进一步具备将上述排出口与上述基板支架的外部连通的流路。根据方式17，能够适当地调整为被排出的液体不向镀覆液流下而使镀覆液变稀薄。

[方式18]

根据方式18，在方式15或16中，上述基板支架进一步具备不通过上述液体保持部以及上述空间而将上述排出口与上述喷吐口连通的流路，上述控制装置构成为从上述喷吐口喷吐从上述排出口排出的上述液体。根据方式18，能够高效地使用液体，且能够降低因混入物而对接触部件等造成的负面影响。

[方式19]

根据方式19，在方式18中，进一步具备配置于上述流路的离子交换树脂以及导电度仪中的至少一方。根据方式19，能够在导电度低的状态下将被排出的液体从喷吐口喷吐。

[方式20]

根据方式20，在方式15～19中任一方式中，上述控制装置构成为在将上述基板安装于上述基板支架的状态下，同时并行进行或在不同的时间进行从上述喷吐口喷吐上述液体的喷吐动作、以及从上述排出口排出保持于上述液体保持部的上述液体的至少一部分的排出动作。根据方式20，不限制于能够保持于基板支架的液体的量，能够将更多的液体供给至液体保持部，能够进一步抑制因混入物而对接触部件等造成的负面影响。

[方式21]

根据方式21，在方式20中，上述控制装置构成为在将安装有上述基板的上述基板支架浸渍于上述镀覆液的状态下，进行上述喷吐动作及上述排出动作。根据方式21，能够将因浸渍而侵入的镀覆液等混入物排出，而降低因混入物而对接触部件等造成的负面影响。

[方式22]

根据方式22，在方式21中，上述控制装置构成为以上述基板支架中的上述液体的液面低于上述镀覆液的液面的方式将上述基板支架浸渍于上述镀覆液。根据方式22，因为镀覆液的水压高于基板支架内部的液体的水压，所以能够抑制该液体泄漏而使镀覆液变稀薄。

[方式23]

根据方式23，在方式21或22中，上述控制装置构成为在进行上述镀覆处理的状态下，进行上述喷吐动作及上述排出动作。根据方式23，能够更可靠地在进行镀覆处理的期间抑制因混入物而对接触部件等造成的负面影响。

[方式24]

根据方式24，在方式20～23中任一方式中，上述控制装置构成为在进行了上述镀覆处理之后，在将上述基板取下之前，进行上述排出动作。根据方式24，能够抑制在将基板取下时液体向镀覆液流下而使镀覆液变稀薄。

[方式25]

根据方式25，在方式20～24中任一方式中，上述控制装置构成为断续地进行上述喷吐动作及上述排出动作中的至少一方。根据方式25，能够高效地使用液体，且能够降低因混入物而对接触部件等造成的负面影响。

[方式26]

根据方式26，在方式20～24中任一方式中，上述控制装置构成为在上述镀覆处理的期间始终进行上述喷吐动作及上述排出动作中的至少一方。根据方式26，能够更加可靠地降低因混入物而对接触部件等造成的负面影响。

[方式27]

根据方式27，在方式1～26中任一方式中，上述液体具有比规定阈值低的导电度，或经过脱气处理。根据方式27，能够抑制因液体所含的离子或溶解氧等而对接触部件等造成的负面影响。

[方式28]

根据方式28，提出一种镀覆方法，镀覆方法是通过镀覆装置进行镀覆处理的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持作为进行上述镀覆处理的对象的基板；旋转机构，其使上述基板支架旋转；以及升降机构，其使上述基板支架升降，上述基板支架具备：接触部件，其构成为与上述基板能够供电地接触；密封部件，其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封；液体保持部，其在内部具有上述接触部件，并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体；以及喷吐口，其向上述液体保持部或上述基板支架的与上述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于上述基板支架的侧方，该镀覆方法包括下述步骤，即：将上述基板安装于上述基板支架；从上述喷吐口喷吐上述液体；使上述基板支架旋转，以使被喷吐的上述液体向上述液体保持部移动或使上述液体在上述液体保持部中更均匀地分布；以及对被安装的上述基板进行上述镀覆处理。根据方式28，能够抑制因基板支架内部的混入物而对接触部件等造成的负面影响。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述发明的实施方式用于使本发明容易理解，不对本发明进行限定。本发明只要不脱离其主旨，可以进行变更、改进，且本发明当然包含其等同物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围或起到效果的至少一部分的范围内，可任意组合实施方式以及变形例，在权利要求书及说明书中记载的各构成要素能够任意组合或省略。

附图标记说明

40A、40B、40C…凹部；50、51…供给流路；60、61、62…喷吐口；80、81、82…排出流路；90、91、92…排出口；400、400A、400B、400C、4000、4000A…镀覆模块；406…导电度仪；407…离子交换管柱；410…镀覆槽；440、440A、440B、4400、4400A、4400B、4400C…基板支架；442…第1升降机构；443…第2升降机构；446…旋转机构；447…倾斜机构；470…清洗装置；482…清洗喷嘴；490…支承部；491…旋转轴；492…背板组件；492－1…背板；492－2、492－2A、492－2B、492－2C…浮动板；494、494A、4940…支承机构；494L…液体保持部；494S…倾斜面；494－1…支承部件；494－2…密封部件；494－4…接触部件；494－4a…基板接点；494－4b…主体部；600…液体供给装置；800…控制模块；1000…镀覆装置；Ax1…浮动板的中心轴；BS…浮动板的背面；H1…被镀覆面的高度；H2…浮动板的背面的高度；HL1…被喷吐的液体的液面的高度；HS…镀覆液的液面的高度；L1、L2…液体；S1…内部空间；Wf…基板；Wf－a…被镀覆面。

Claims (27)

1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆槽，所述镀覆槽构成为收容镀覆液；

基板支架，所述基板支架构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板；

旋转机构，所述旋转机构使所述基板支架旋转；

升降机构，所述升降机构使所述基板支架升降；以及

控制装置，

所述基板支架具备：

接触部件，所述接触部件构成为与所述基板能够供电地接触；

密封部件，所述密封部件构成为将所述基板支架与所述基板之间密封；

按压部件，所述按压部件与所述密封部件对置配置，并构成为相对于所述密封部件按压所述基板；

液体保持部，所述液体保持部在内部具有所述接触部件，并构成为在通过所述密封部件将所述基板支架与所述基板之间密封时能够保持液体；以及

喷吐口，所述喷吐口构成为向所述液体保持部或所述基板支架的内部的与所述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于所述基板支架的侧方，喷吐所述液体，

所述液体保持部构成为包含所述按压部件的外侧面、和支承所述接触部件的支承部件的内侧面及底面。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

所述喷吐口形成于构成所述液体保持部的侧壁、和所述基板支架的旋转轴及背板组件中的至少一方，

所述背板组件是包括所述按压部件、和相对于所述按压部件配置于与配置有所述基板的一侧相反一侧的背板的组装体。

3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在通过所述密封部件将所述基板密封时，经由所述喷吐口向所述液体保持部或与所述液体保持部连通的所述空间喷吐所述液体。

4.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

所述基板支架构成为能够将所述基板的被镀覆面保持为朝向下方，

所述旋转机构使所述基板支架以与将所述基板配置于所述基板支架时的所述被镀覆面交叉的轴为旋转轴旋转。

5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

所述喷吐口形成于所述按压部件的上方，并构成为向所述按压部件中的供所述基板配置的面的背面喷吐所述液体。

6.根据权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，

在所述按压部件的所述背面形成有用于使所述液体流动或将其保持的凹部。

7.根据权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，

所述凹部形成为放射状，或形成为包围所述按压部件的中心轴，或形成于所述按压部件的外周部。

8.根据权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为当在所述基板支架未安装所述基板时，从所述喷吐口喷吐所述液体，来清洗所述背面、所述接触部件、所述液体保持部以及所述密封部件中的至少一方。

9.根据权利要求8所述的镀覆装置，其特征在于，

所述液体保持部具备高度朝向外侧变高的倾斜面，

所述控制装置构成为当在所述基板支架未安装所述基板时，在使所述按压部件与所述密封部件接触的状态下，对所述旋转机构进行控制而使所述基板支架旋转，由此使所述液体从所述液体保持部越过所述倾斜面向所述倾斜面的外侧排出。

10.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在经由所述喷吐口向所述空间喷吐了所述液体之后，对所述旋转机构进行控制而使所述基板支架旋转，由此使所述液体向所述液体保持部移动，或使所述液体在所述液体保持部中更均匀地分布。

11.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

进一步具备使所述基板支架倾斜的倾斜机构，

所述控制装置构成为在经由所述喷吐口向所述空间喷吐了所述液体之后，对所述倾斜机构进行控制而使所述基板支架倾斜，由此使所述液体向所述液体保持部移动，或使所述液体在所述液体保持部中更均匀地分布。

12.根据权利要求11所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在对所述升降机构进行控制而将安装有所述基板的所述基板支架浸渍于所述镀覆槽时，对所述倾斜机构进行控制而使所述基板支架倾斜，由此使所述液体向所述液体保持部移动。

13.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为喷吐预先设定的量的所述液体，以便所述液体的液面在所述液体保持部中成为所述基板的下表面与所述按压部件的上表面之间的高度。

14.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

进一步具备排出口，所述排出口向所述液体保持部或与所述液体保持部连通的所述空间开口，排出存在于所述液体保持部内或所述空间的所述液体。

15.根据权利要求14所述的镀覆装置，其特征在于，

所述排出口形成于构成所述液体保持部的侧壁、和所述基板支架的旋转轴及背板组件中的至少一方，

所述背板组件是包括所述按压部件、和相对于所述按压部件配置于与配置有所述基板的一侧相反一侧的背板的组装体。

16.根据权利要求14所述的镀覆装置，其特征在于，

所述基板支架进一步具备将所述排出口与所述基板支架的外部连通的流路。

17.根据权利要求14所述的镀覆装置，其特征在于，

所述基板支架进一步具备不通过所述液体保持部以及所述空间而将所述排出口与所述喷吐口连通的流路，

所述控制装置构成为从所述喷吐口喷吐从所述排出口排出的所述液

体。

18.根据权利要求17所述的镀覆装置，其特征在于，

所述基板支架进一步具备配置于所述流路的离子交换树脂以及导电度仪中的至少一方。

19.根据权利要求14所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在将所述基板安装于所述基板支架的状态下，同时并行进行或在不同的时间进行从所述喷吐口喷吐所述液体的喷吐动作、以及从所述排出口排出保持于所述液体保持部的所述液体的至少一部分的排出动作。

20.根据权利要求19所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在将安装有所述基板的所述基板支架浸渍于所述镀覆液的状态下，进行所述喷吐动作及所述排出动作。

21.根据权利要求20所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为以所述基板支架中的所述液体的液面低于所述镀覆液的液面的方式将所述基板支架浸渍于所述镀覆液。

22.根据权利要求20所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在进行所述镀覆处理的状态下，进行所述喷吐动作及所述排出动作。

23.根据权利要求19所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在进行了所述镀覆处理之后，在将所述基板取下之前，进行所述排出动作。

24.根据权利要求19所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为断续地进行所述喷吐动作及所述排出动作中的至少一方。

25.根据权利要求19所述的镀覆装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在所述镀覆处理的期间始终进行所述喷吐动作及所述排出动作中的至少一方。

26.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

所述液体具有50μS/cm以下的导电度，或经过脱气处理。

27.一种镀覆方法，其是通过镀覆装置进行镀覆处理的镀覆方法，

所述镀覆方法的特征在于，

所述镀覆装置具备：

镀覆槽，所述镀覆槽构成为收容镀覆液；

基板支架，所述基板支架构成为保持作为进行所述镀覆处理的对象的基板；

旋转机构，所述旋转机构使所述基板支架旋转；以及

升降机构，所述升降机构使所述基板支架升降，

所述基板支架具备：

接触部件，所述接触部件构成为与所述基板能够供电地接触；

密封部件，所述密封部件构成为将所述基板支架与所述基板之间密封；

按压部件，所述按压部件与所述密封部件对置配置，并构成为相对于所述密封部件按压所述基板；

液体保持部，所述液体保持部在内部具有所述接触部件，并构成为在通过所述密封部件将所述基板支架与所述基板之间密封时能够保持液体；以及

喷吐口，所述喷吐口向所述液体保持部或所述基板支架的与所述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于所述基板支架的侧方，

所述镀覆方法包括下述步骤，即：

将所述基板安装于所述基板支架；

从所述喷吐口喷吐所述液体；

使所述基板支架旋转，以使被喷吐的所述液体向所述液体保持部移动，或使所述液体在所述液体保持部中更均匀地分布；以及

对被安装的所述基板进行所述镀覆处理，

所述液体保持部构成为包含所述按压部件的外侧面、和支承所述接触部件的支承部件的内侧面及底面。