JP7253125B1 - めっき装置、及び、めっき方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<めっき装置の全体構成>
図1は、第1実施形態のめっき装置1000の全体構成を示す斜視図である。図2は、めっき装置1000の全体構成を示す平面図である。図1および図2に示すように、めっき装置1000は、ロードポート100、搬送ロボット110、アライナ120、プリウェットモジュール200、プリソークモジュール300、めっきモジュール400、洗浄モジュール500、スピンリンスドライヤ600、搬送装置700、および、制御モジュール800を備える。
次に、めっきモジュール400の構成を説明する。本実施形態における24台のめっきモジュール400は同一の構成であるので、1台のめっきモジュール400のみを説明する。図3は、本実施形態のめっきモジュール400の構成を概略的に示す縦断面図である。図3に示すように、めっきモジュール400は、めっき液を収容するためのめっき槽410を備える。めっき槽410は、円筒状の側壁と円形の底壁とを有する容器であり、上部には円形の開口が形成されている。また、めっきモジュール400は、めっき槽410の上部開口の外側に配置されたオーバーフロー槽405を備える。オーバーフロー槽405は、めっき槽410の上部開口から溢れためっき液を受けるための容器である。
上述の実施形態において、押し付け部材であるフローティングプレートの裏面に凹部が形成されていてもよい。
変形例1-1において、フローティングプレートの裏面に放射状の凹部が形成されていてもよい。
上述の実施形態において、さらに、基板ホルダを傾斜させることにより、液体L1を液体保持部494Lに移動させてもよい。
上述の実施形態において、基板ホルダの外部から液体を吐出し、液体をフローティングプレートの裏面に配置してもよい。
上述の実施形態において、基板ホルダの内部に吐出された液体L1により、基板ホルダの内部を洗浄してもよい。
上述の実施形態において、基板ホルダの支持部材に、液体を基板ホルダの外部に排出するための傾斜面が形成されていてもよい。
第2実施形態のめっき装置は、上述の第1実施形態のめっき装置1000と同様の構成を有しているが、めっきモジュール400の代わりに、めっきモジュール4000を備える点でめっき装置1000とは異なっている。以下において、上述の実施形態と同様の構造、機能を示す部位等に関しては、同一の符号で参照し、適宜説明を省略する。
上述の実施形態において、基板ホルダ4400をめっき液に浸漬させた状態で、吐出動作および排出動作を行ってもよい。以下では、吐出口60からの液体L1の吐出の動作を吐出動作と呼び、排出口90からの液体L1からの排出の動作を排出動作と呼ぶ。
上述の実施形態において、めっき処理を行いながら、吐出動作および排出動作を行ってもよい。これにより、より確実に、めっき処理を行う間、混入物の濃度を低減し、混入物によるコンタクト部材494-4等への悪影響を抑制することができる。
上述の実施形態において、基板ホルダ4400をめっき液に浸漬させるときに、基板ホルダ4400における液体L1の液面が、めっき槽410におけるめっき液の液面よりも低くなるようにしてもよい。
上述の実施形態において、液体の排出口は、バックプレートアッシーに形成されていてもよい。
上述の実施形態において、液体の排出口は、基板ホルダ内部の空間に突出した位置に形成されていてもよい。
上述の実施形態において、排出口から排出された液体を、吐出口から吐出してもよい。
上述の実施形態において、めっきモジュール4000は、回転機構446を備えなくともよい。めっきモジュール4000はディップ式のめっき装置として構成されていてもよい。この場合、特許文献3のように、基板Wf、抵抗体450、およびアノード430のそれぞれを鉛直方向に沿って配置することができる。基板ホルダ4400の回転を行わなくても、吐出動作および排出動作により、基板ホルダ4400の浸漬前、浸漬中、めっき処理中および浸漬終了後の少なくとも一つに、コンタクト部材494-4等の洗浄を行うことができる。
[形態1]形態1によれば、めっき装置が提案され、めっき装置は、めっき液を収容するように構成されためっき槽と、めっき処理を行う対象である基板を保持するように構成された基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させる回転機構と、前記基板ホルダを昇降させる昇降機構と、制御装置と、を備え、前記基板ホルダは、前記基板に給電可能に接触するように構成されたコンタクト部材と、前記基板ホルダと前記基板の間をシールするように構成されたシール部材と、前記シール部材に対向して配置され、前記シール部材に対して前記基板を押し付けるように構成された押し付け部材と、前記コンタクト部材を内部に有し、前記シール部材により前記基板がシールされたときに、液体を保持可能に構成されている液体保持部と、前記液体保持部若しくは、前記基板ホルダの内部において前記液体保持部に連通する空間に開口するか、または、前記基板ホルダの側方に配置可能であり、前記液体を吐出するように構成された吐出口と、を備える。形態1によれば、基板ホルダ内部の混入物によるコンタクト部材等への悪影響を抑制可能なめっき装置を提供することができる。
50,51 供給流路
60,61,62 吐出口
80,81,82 排出流路
90、91,92 排出口
400,400A,400B,400C,4000,4000A めっきモジュール
406 電気伝導度計
407 イオン交換カラム
410 めっき槽
440,440A,440B,4400,4400A,4400B,4400C 基板ホルダ
442 第1昇降機構
443 第2昇降機構
446 回転機構
447 傾斜機構
470 洗浄装置
482 洗浄ノズル
490 支持部
491 回転シャフト
492 バックプレートアッシー
492-1 バックプレート
492-2,492-2A,492-2B,492-2C フローティングプレート
494,494A,4940 支持機構
494L 液体保持部
494S 傾斜面
494-1 支持部材
494-2 シール部材
494-4 コンタクト部材
494-4a 基板接点
494-4b 本体部
600 液体供給装置
800 制御モジュール
1000 めっき装置
Ax1 フローティングプレートの中心軸
BS フローティングプレートの裏面
H1 被めっき面の高さ
H2 フローティングプレートの裏面の高さ
HL1 吐出された液体の液面の高さ
HS めっき液の液面の高さ
L1,L2 液体
S1 内部空間
Wf 基板
Wf-a 被めっき面
Claims (27)
- めっき液を収容するように構成されためっき槽と、
めっき処理を行う対象である基板を保持するように構成された基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転させる回転機構と、
前記基板ホルダを昇降させる昇降機構と、
制御装置と、を備え、
前記基板ホルダは、
前記基板に給電可能に接触するように構成されたコンタクト部材と、
前記基板ホルダと前記基板の間をシールするように構成されたシール部材と、
前記シール部材に対向して配置され、前記シール部材に対して前記基板を押し付けるように構成された押し付け部材と、
前記コンタクト部材を内部に有し、前記シール部材により前記基板ホルダと前記基板の間がシールされたときに、液体を保持可能に構成されている液体保持部と、
前記液体保持部若しくは、前記基板ホルダの内部において前記液体保持部に連通する空間に開口するか、または、前記基板ホルダの側方に配置可能であり、前記液体を吐出するように構成された吐出口と、を備え、
前記液体保持部は、前記押し付け部材の外側面と、前記コンタクト部材を支持する支持部材の内側面および底面とを含んで構成される、めっき装置。 - 前記吐出口は、前記液体保持部を構成する側壁、ならびに、前記基板ホルダの回転シャフトおよびバックプレートアッシーの少なくとも一つに形成され、
前記バックプレートアッシーは、前記押し付け部材と、前記押し付け部材に対して前記基板が配置されている側とは反対側に配置されたバックプレートとを含む組立体である、請求項1に記載のめっき装置。 - 前記制御装置は、前記基板が前記シール部材によりシールされたときに、前記吐出口を介し、前記液体保持部または前記液体保持部に連通する前記空間に前記液体を吐出するよ
うに構成されている、請求項1または2に記載のめっき装置。 - 前記基板ホルダは、前記基板の被めっき面を下方に向けて保持可能に構成され、
前記回転機構は、前記基板が前記基板ホルダに配置される際の前記被めっき面に交差する軸を回転軸として前記基板ホルダを回転させる、請求項1または2に記載のめっき装置。 - 前記吐出口は、前記押し付け部材の上方に形成され、前記押し付け部材における前記基板が配置される面の裏面に前記液体を吐出するように構成されている、請求項4に記載のめっき装置。
- 前記押し付け部材の前記裏面には、前記液体を流すまたは保持するための凹部が形成されている、請求項5に記載のめっき装置。
- 前記凹部は、放射状に形成されているか、前記押し付け部材の中心軸を囲むように形成されているか、または、前記押し付け部材の外周部に形成されている、請求項6に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記基板ホルダに前記基板が取り付けられていないときに、前記吐出口から前記液体を吐出し、前記裏面、前記コンタクト部材、前記液体保持部および前記シール部材の少なくとも一つを洗浄するように構成されている、請求項5に記載のめっき装置。
- 前記液体保持部は、外側に向かって高さが高くなる傾斜面を備え、
前記制御装置は、前記基板ホルダに前記基板が取り付けられていないときに、前記押し付け部材と前記シール部材とを接触させた状態で、前記回転機構を制御して前記基板ホルダを回転させることにより、前記液体を前記液体保持部から前記傾斜面を越えて前記傾斜面の外側に排出するように構成されている、請求項8に記載のめっき装置。 - 前記制御装置は、前記吐出口を介して前記空間に前記液体を吐出した後、前記回転機構を制御して前記基板ホルダを回転させることにより、前記液体を前記液体保持部に移動させるかまたは前記液体が前記液体保持部においてより均一に分布させるように構成されている、請求項4に記載のめっき装置。
- 前記基板ホルダを傾斜させる傾斜機構をさらに備え、
前記制御装置は、前記吐出口を介して前記空間に前記液体を吐出した後、前記傾斜機構を制御して前記基板ホルダを傾斜させることにより、前記液体を前記液体保持部に移動させるかまたは前記液体が前記液体保持部においてより均一に分布させるように構成されている、請求項1または2に記載のめっき装置。 - 前記制御装置は、前記昇降機構を制御して、前記基板が取り付けられた前記基板ホルダを前記めっき槽に浸漬する際に、前記傾斜機構を制御して前記基板ホルダを傾斜させることにより、前記液体を前記液体保持部に移動させるように構成されている、請求項11に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記液体保持部において、前記液体の液面が、前記基板の下面と前記押し付け部材の上面との間の高さになるように、予め設定された量の前記液体を吐出するように構成されている、請求項1または2に記載のめっき装置。
- 前記液体保持部または前記液体保持部に連通する前記空間に開口し、前記液体保持部内
または前記空間に存在する前記液体を排出する排出口をさらに備える、請求項1または2に記載のめっき装置。 - 前記排出口は、前記液体保持部を構成する側壁、ならびに、前記基板ホルダの回転シャフトおよびバックプレートアッシーの少なくとも一つに形成され、
前記バックプレートアッシーは、前記押し付け部材と、前記押し付け部材に対して前記基板が配置されている側とは反対側に配置されたバックプレートとを含む組立体である、請求項14に記載のめっき装置。 - 前記基板ホルダは、前記排出口と前記基板ホルダの外部とを連通する流路をさらに備える、請求項14に記載のめっき装置。
- 前記基板ホルダは、前記液体保持部および前記空間を通らずに、前記排出口と前記吐出口とを連通する流路をさらに備え、
前記制御装置は、前記排出口から排出された前記液体を前記吐出口から吐出するように構成されている、請求項14に記載のめっき装置。 - 前記基板ホルダは、前記流路に配置された、イオン交換樹脂および電気伝導度計の少なくとも一つをさらに備える、請求項17に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記基板が前記基板ホルダに取り付けられた状態で、前記吐出口から前記液体を吐出する吐出動作、および、前記排出口から前記液体保持部に保持された前記液体の少なくとも一部を排出する排出動作を、同時並行して、または、異なる時間に行うように構成されている、請求項14に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記基板が取り付けられた前記基板ホルダが前記めっき液に浸漬されている状態で、前記吐出動作および前記排出動作を行うように構成されている、請求項19に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記基板ホルダにおける前記液体の液面が、前記めっき液の液面よりも低くなるように、前記基板ホルダを前記めっき液に浸漬するように構成されている、請求項20に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記めっき処理が行われている状態で、前記吐出動作および前記排出動作を行うように構成されている、請求項20に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記めっき処理が行われた後、前記基板が取り外される前に、前記排出動作を行うように構成されている、請求項19に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記吐出動作および前記排出動作の少なくとも一つを、断続的に行うように構成されている、請求項19に記載のめっき装置。
- 前記制御装置は、前記吐出動作および前記排出動作の少なくとも一つを、前記めっき処理の間、常に行うように構成されている、請求項19に記載のめっき装置。
- 前記液体は、50μS/cm以下の電気伝導度を有するか、脱気処理されている、請求項1または2に記載のめっき装置。
- めっき液を収容するように構成されためっき槽と、
めっき処理を行う対象である基板を保持するように構成された基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転させる回転機構と、
前記基板ホルダを昇降させる昇降機構と、
を備えるめっき装置により前記めっき処理を行うめっき方法であって、
前記基板ホルダは、
前記基板に給電可能に接触するように構成されたコンタクト部材と、
前記基板ホルダと前記基板の間をシールするように構成されたシール部材と、
前記シール部材に対向して配置され、前記シール部材に対して前記基板を押し付けるように構成された押し付け部材と、
前記コンタクト部材を内部に有し、前記シール部材により前記基板ホルダと前記基板の間がシールされたときに、液体を保持可能に構成されている液体保持部と、
前記液体保持部若しくは、前記基板ホルダにおいて前記液体保持部に連通する空間に開口するか、または、前記基板ホルダの側方に配置可能な吐出口と、を備え、
前記基板ホルダに前記基板を取り付けることと、
前記吐出口から前記液体を吐出することと、
吐出された前記液体を前記液体保持部に移動させるかまたは前記液体を前記液体保持部においてより均一に分布させるように、前記基板ホルダを回転させることと、
取り付けられた前記基板に前記めっき処理を行うことと、
を含み、
前記液体保持部は、前記押し付け部材の外側面と、前記コンタクト部材を支持する支持部材の内側面および底面とを含んで構成される、めっき方法。
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