JP6936422B1 - めっき装置及び基板の膜厚測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るめっき装置は、めっき液を貯留するとともにアノードが内部に配置されためっき槽と、前記アノードよりも上方に配置されて、カソードとしての基板を保持する基板ホルダと、前記基板にめっき処理を施すめっき処理時に前記基板ホルダを回転させる回転機構と、前記基板ホルダに配置されるとともに前記基板ホルダの周方向に複数配置され、前記基板の下面の外周縁に接触して、前記めっき処理時に前記基板に電気を給電するコンタクト部材と、前記めっき処理時に前記基板ホルダとともに回転する前記コンタクト部材に流れる電流によって生じる磁界による電磁誘導によって、電流が発生するように構成されたコイルと、前記コイルに発生した電流を検出する電流センサと、前記めっき処理時に、前記電流センサが検出した電流に基づいて、前記基板の膜厚を測定する膜厚測定装置と、を備える。
上記の態様1において、前記コイルは、前記基板ホルダの径方向で前記基板ホルダよりも外側に、前記基板ホルダとの間に空間を有するように配置されていてもよい。
上記の態様1又は態様2において、複数の前記コンタクト部材は、前記基板ホルダの周方向に均等に配置されており、前記電流センサは、前記めっき処理時に前記基板ホルダとともに回転する前記コンタクト部材のうち、前記コイルに最も近づいた前記コンタクト部材の前記磁界による電磁誘導によって前記コイルに発生した電流を検出するように構成されていてもよい。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る基板の膜厚測定方法は、めっき液を貯留するとともにアノードが内部に配置されためっき槽と、前記アノードよりも上方に配置されて、カソードとしての基板を保持する基板ホルダと、前記基板にめっき処理を施すめっき処理時に前記基板ホルダを回転させる回転機構と、前記基板ホルダに配置されるとともに前記基板ホルダの周方向に複数配置され、前記基板の下面の外周縁に接触して、前記めっき処理時に前記基板に電気を給電するコンタクト部材と、前記めっき処理時に前記基板ホルダとともに回転する前記コンタクト部材に流れる電流によって生じる磁界による電磁誘導によって、電流が発生するように構成されたコイルと、を備えるめっき装置を用いた前記基板の膜厚測定方法であって、前記めっき処理時に、前記コイルに発生した電流を検出し、この検出された電流に基づいて前記基板の膜厚を測定することを含む。
11 アノード
20 基板ホルダ
30 回転機構
50 コンタクト部材
60 コイル
65 電流センサ
70 膜厚測定装置
400 めっきモジュール
1000 めっき装置
Wf 基板
Wfa 下面
Ps めっき液
MA 磁界
Claims (4)
- めっき液を貯留するとともにアノードが内部に配置されためっき槽と、
前記アノードよりも上方に配置されて、カソードとしての基板を保持する基板ホルダと、
前記基板にめっき処理を施すめっき処理時に前記基板ホルダを回転させる回転機構と、
前記基板ホルダに配置されるとともに前記基板ホルダの周方向に複数配置され、前記基板の下面の外周縁に接触して、前記めっき処理時に前記基板に電気を給電するコンタクト部材と、
前記めっき処理時に前記基板ホルダとともに回転する前記コンタクト部材に流れる電流によって生じる磁界による電磁誘導によって、電流が発生するように構成されたコイルと、
前記コイルに発生した電流を検出する電流センサと、
前記めっき処理時に、前記電流センサが検出した電流に基づいて、前記基板の膜厚を測定する膜厚測定装置と、を備える、めっき装置。 - 前記コイルは、前記基板ホルダの径方向で前記基板ホルダよりも外側に、前記基板ホルダとの間に空間を有するように配置されている、請求項1に記載のめっき装置。
- 複数の前記コンタクト部材は、前記基板ホルダの周方向に均等に配置されており、
前記電流センサは、前記めっき処理時に前記基板ホルダとともに回転する前記コンタクト部材のうち、前記コイルに最も近づいた前記コンタクト部材の前記磁界による電磁誘導によって前記コイルに発生した電流を検出するように構成されている、請求項1又は2に記載のめっき装置。 - めっき液を貯留するとともにアノードが内部に配置されためっき槽と、
前記アノードよりも上方に配置されて、カソードとしての基板を保持する基板ホルダと、
前記基板にめっき処理を施すめっき処理時に前記基板ホルダを回転させる回転機構と、
前記基板ホルダに配置されるとともに前記基板ホルダの周方向に複数配置され、前記基板の下面の外周縁に接触して、前記めっき処理時に前記基板に電気を給電するコンタクト部材と、
前記めっき処理時に前記基板ホルダとともに回転する前記コンタクト部材に流れる電流によって生じる磁界による電磁誘導によって、電流が発生するように構成されたコイルと、を備えるめっき装置を用いた前記基板の膜厚測定方法であって、
前記めっき処理時に、前記コイルに発生した電流を検出し、この検出された電流に基づいて前記基板の膜厚を測定することを含む、基板の膜厚測定方法。
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