JP2023182332A - めっき装置用抵抗体、及び、めっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】対象物に形成されるめっき膜の均一性を向上させることができる抵抗体等を提供する。【解決手段】めっき装置において、アノードとめっきする対象物を保持するホルダとの間に配置される、電場調整用のめっき装置用抵抗体が提供される。このめっき装置用抵抗体には、第１面を有し、前記第１面に開口する第１貫通孔が形成された第１抵抗部材と、第２面を有し、前記第２面に開口する第２貫通孔が形成された第２抵抗部材とを備え、前記第１面と前記第２面との間の距離が可変であるように構成されている。【選択図】図４

Description

本発明は、めっき装置用抵抗体、及び、めっき装置に関する。

従来、半導体ウェハやプリント基板等である対象物の表面に配線、バンプ（突起状電極）等を形成することが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。

対象物に形成されるめっきの厚さの均一性を高めるため、電解めっき法によるめっき装置では、ウェハ等の基板とアノードとの間に電場調整用の抵抗体を配置することが知られている。また、電場調整をより広く自由にするため、抵抗体の孔の大きさ又は形状を可変とするめっき装置が提案されている（特許文献１参照）。

特許第４０２７４９１号公報

特許文献１のめっき装置では、抵抗体中央部の孔の大きさを変えることができる絞り機構が記載されているが、構造上、孔の大きさ又は形状を変化させられる範囲に制約がある。抵抗体により電解めっきの際の電場を調整するため、さらなる提案があることが望ましい。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、新たな方法により抵抗体の抵抗を調整し、対象物に形成されるめっきの厚さの均一性を向上させることができるめっき装置用抵抗体、及び、めっき装置を提案することを目的の１つとする。

本発明の一形態によれば、めっき装置において、アノードとめっきする対象物を保持するホルダとの間に配置される、電場調整用のめっき装置用抵抗体が提案される。めっき装置用抵抗体は、第１面を有し、前記第１面に開口する第１貫通孔が形成された第１抵抗部材と、第２面を有し、前記第２面に開口する第２貫通孔が形成された第２抵抗部材とを備え、前記第１面と前記第２面との間の距離が可変であるように構成されている。

本発明の他の一形態によれば、めっき装置が提供される。このめっき装置は、めっき槽と、前記めっき槽に配置されるアノードと、めっきを行う対象を保持するホルダと、上記めっき装置用抵抗体と、を備える。

図１は、第１実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、第１実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図３は、第１実施形態のめっきモジュールの構成を模式的に示す縦断面図である。 図４は、第１実施形態の抵抗体を模式的に示す斜視図である。 図５は、図４の状態よりも軸方向に伸びた状態の、第１実施形態の抵抗体を模式的に示す斜視図である。 図６は、第１実施形態の抵抗体を模式的に示す平面図である。 図７は、第１実施形態の抵抗体を模式的に示す底面図である。 図８は、第１実施形態の抵抗体を模式的に示す側面図である。 図９は、第１実施形態の抵抗体に含まれる第１抵抗部材を模式的に示す斜視図である。 図１０は、第１抵抗部材を模式的に示す平面図である。 図１１は、第１抵抗部材を模式的に示す底面図である。 図１２は、第１抵抗部材を模式的に示す断面図である。 図１３は、第１実施形態の抵抗体に含まれる第２抵抗部材を模式的に示す斜視図である。 図１４は、第２抵抗部材を模式的に示す平面図である。 図１５は、第２抵抗部材を模式的に示す断面図である。 図１６は、第１実施形態の抵抗体を模式的に示す断面図である。 図１７は、図１６の状態よりも軸方向に伸びた状態の、第１実施形態の抵抗体を模式的に示す断面図である。 図１８は、第１面と第２面の間の距離が異なる複数の状態の抵抗体について、基板の中心からの距離と基板に形成されためっき膜の厚さとの関係を示すグラフである。 図１９Ａは、変形例１－１の抵抗体を模式的に示す断面図である。 図１９Ｂは、図１９Ａの状態よりも軸方向に伸びた状態の、変形例１－１の抵抗体を模式的に示す断面図である。 図２０Ａは、変形例１－１Ａの抵抗体を模式的に示す断面図である。 図２０Ｂは、図２０Ａの状態よりも軸方向に伸びた状態の、変形例１－１Ａの抵抗体を模式的に示す断面図である。 図２１は、変形例１－２のめっきモジュールの構成を模式的に示す縦断面図である。 図２２は、変形例１－２の抵抗体に含まれる第１抵抗部材を模式的に示す斜視図である。 図２３は、第１抵抗部材を模式的に示す斜視図である。 図２４は、第１抵抗部材を模式的に示す平面図である。 図２５は、第１抵抗部材を模式的に示す底面図である。 図２６は、変形例１－２の抵抗体を模式的に示す断面図である。 図２７は、図２６の状態よりも軸方向に伸びた状態の、変形例１－２の抵抗体を模式的に示す断面図である。 図２８は、第２実施形態の抵抗体を模式的に示す斜視図である。 図２９は、第２実施形態の抵抗体に含まれる第１抵抗部材を模式的に示す平面図である。 図３０は、第１抵抗部材を模式的に示す底面図である。 図３１は、第２実施形態の抵抗体を模式的に示す側面図である。 図３２は、図３１の状態よりも軸方向に伸びた状態の、第２実施形態の抵抗体を模式的に示す断面図である。 図３３は、第１面と第２面の間の距離が異なる複数の状態の抵抗体について、基板の中心からの距離と基板に形成されためっき膜の厚さとの関係を示すグラフである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

第１実施形態
＜めっき装置の全体構成＞
図１は、第１実施形態のめっき装置１０００の全体構成を示す斜視図である。図２は、めっき装置１０００の全体構成を示す平面図である。図１および図２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないＦＯＵＰなどのカセットに収納された、めっきする対象物である基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、および搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液（プリウェット液）で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。

洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１
００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。

搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。

＜めっきモジュールの構成＞
次に、めっきモジュール４００の構成を説明する。本実施形態における２４台のめっきモジュール４００は同一の構成であるので、１台のめっきモジュール４００のみを説明する。図３は、本実施形態のめっきモジュール４００の構成を概略的に示す縦断面図である。図３に示すように、めっきモジュール４００は、めっき液を収容するためのめっき槽４１０を備える。めっき槽４１０は、上面が開口した円筒形の内槽４１２と、内槽４１２の上縁からオーバーフローしためっき液を溜められるように内槽４１２の周囲に設けられた外槽４１４と、を含んで構成される。

めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持するためのホルダ４４０を備える。また、ホルダ４４０は、図示していない電源から基板Ｗｆに給電するための給電接点を備える。めっきモジュール４００は、ホルダ４４０を昇降させるための昇降機構４４２を備える。また、一実施形態では、めっきモジュール４００は、ホルダ４４０を鉛直軸まわりに回転させる回転機構４４８を備える。昇降機構４４２および回転機構４４８は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。

本実施形態のめっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けてホルダ４４０に保持された基板Ｗｆ（例えば半導体ウェハ）をめっき液に浸漬させ、基板Ｗｆとアノード４３０との間に電圧を印加することによって、基板Ｗｆの表面に導電膜を析出させる、カップ式の電解めっき装置である。めっきモジュール４００が回転機構４４８を備える場合、基板Ｗｆを回転させながらめっき処理を施すことにより、基板Ｗｆに形成されるめっきの厚さがより均一になる。

めっきモジュール４００は、内槽４１２の内部を上下方向に隔てるメンブレン４２０を備える。内槽４１２の内部はメンブレン４２０によってカソード領域４２２とアノード領域４２４に仕切られる。カソード領域４２２とアノード領域４２４にはそれぞれめっき液が充填される。なお、本実施形態ではメンブレン４２０が設けられる一例を示したが、メンブレン４２０は設けられなくてもよい。

アノード領域４２４の内槽４１２の底面にはアノード４３０が設けられる。また、アノード領域４２４には、アノード４３０と基板Ｗｆとの間の電解を調整するためのアノードマスク４２６が配置される。アノードマスク４２６は、例えば誘電体材料からなる略板状の部材であり、アノード４３０の前面(上方)に設けられる。アノードマスク４２６は、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に流れる電流が通過する開口を有する。なお、本実施形態では、アノードマスク４２６が設けられる一例を示したが、アノードマスク４２６は設けられなくてもよい。さらに、上記したメンブレン４２０は、アノードマスク４２６の開口に設けられてもよい。

めっき装置１０００は、センサ４６０を備えてもよい。センサ４６０は、基板Ｗｆに形成されためっきの厚さを測定する膜厚センサである。めっき槽４１０には、センサ４６０を支持するセンサ支持体４６８が設置されている。本変形例では、回転機構４４８の回転軸からそれぞれ異なる距離に複数のセンサ４６０が配置されており、複数のセンサ４６０に対して基板Ｗｆが回転することにより基板Ｗｆの広い範囲にわたって膜厚を測定する構成となっている。しかし、センサ４６０の配置は特に限定されず、センサ４６０は１つでも、２以上の任意の個数でもよい。センサ４６０が移動または走査可能としてもよい。センサ４６０は、基板Ｗｆに形成されためっきの厚さを計測することができればその種類等は特に限定されない。具体的には、センサ４６０としては、例えば、白色共焦点式などの光学センサ、電位センサ、磁場センサ、または渦電流式センサを用いることができる。センサ４６０は、めっき液における電気抵抗の変化を利用するものでないことが好ましい。センサ４６０により得られた検出信号またはデータは、制御モジュール８００に入力され、処理される。

カソード領域４２２には、アノード４３０とホルダ４４０の間に抵抗体４５０が配置される。本実施形態の例では、抵抗体４５０は、メンブレン４２０に対向する。抵抗体４５０は、めっき液における電場を調整し、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにおけるめっき処理の均一化を図るための部材である。

図４は、本実施形態の第１状態の抵抗体４５０を模式的に示す斜視図である。図５は、第２状態の抵抗体４５０を模式的に示す斜視図である。図６は、抵抗体４５０を模式的に示す平面図である。図７は、抵抗体４５０を模式的に示す底面図である。図８は、抵抗体４５０を模式的に示す側面図である。抵抗体４５０は、めっき装置１０００において、アノード４３０とめっきする対象物である基板Ｗｆを保持するホルダ４４０との間に配置される、電場調整用のめっき装置用抵抗体である。

抵抗体４５０は、第１抵抗部材１０と、第２抵抗部材２０とを備える。第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０は、めっき液よりも電気抵抗率が高い部材であり、誘電体であることが好ましい。第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０は、めっき液及びめっき液中のイオンを実質的に通過させないことが好ましい。第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０は、金属または樹脂で形成され得る。

以下では、抵抗体４５０の中心軸Ａｘに沿った方向を軸方向と呼ぶ。第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０は、軸方向に並んで配置されている。図５で示される抵抗体４５０の第２状態は、図４で示される抵抗体４５０の第１状態よりも、抵抗体４５０が軸方向に伸びた状態となっている。図示の第１状態および第２状態は一例であり、抵抗体４５０が、その長さが連続的または段階的に変化する複数の状態を取ることができれば、伸縮の程度等は特に限定されない。

抵抗体４５０は、第１抵抗部材１０が第２抵抗部材２０に対して軸方向に移動可能に構
成されている。以下では、単に相対移動と呼ぶときは、この移動を指す。言い換えれば、抵抗体４５０は、第１抵抗部材１０の第１面Ｓ１と、第２抵抗部材２０の第２面Ｓ２（図８）との間の距離が可変であるように構成されている。本実施形態では、この距離を、第１距離Ｄ１と呼ぶ。図示の例では、第２抵抗部材２０が第１抵抗部材１０に嵌合している。本実施形態の抵抗体４５０は、第１抵抗部材１０と第２抵抗部材２０が接触したまま、軸方向に移動可能に構成されている。あるいは、抵抗体４５０は、軸方向のある位置において、径方向に見たときに、第１抵抗部材１０と第２抵抗部材２０が重なったまま、軸方向に移動可能である。以下では、特に断りのない限り、径方向とは、中心軸Ａｘを軸とした回転座標系の径方向を指す。

抵抗体４５０において、第１抵抗部材１０が内槽４１２に固定され、第２抵抗部材２０が移動する構成としてもよいし、第２抵抗部材２０が内槽４１２に固定され、第１抵抗部材１０が移動する構成としてもよい。いずれの場合においても、内槽４１２において、第１抵抗部材１０を第２抵抗部材２０よりもアノード側に配置してもよいし、第２抵抗部材２０を第１抵抗部材１０よりもアノード側に配置してもよい。

以下では、抵抗体４５０について、第１抵抗部材１０が配置されている側を第１の側、第２抵抗部材２０が配置されている側を第２の側と呼ぶ。抵抗体４５０には、抵抗体４５０を貫通する抵抗体貫通孔９００が形成されている。図示の例では、抵抗体４５０に３つの抵抗体貫通孔９００（９００Ａ，９００Ｂ，９００Ｃ）が形成されている。抵抗体４５０における抵抗体貫通孔９００の個数は、１個でも２個でも４個以上でもよい。相対移動により抵抗体貫通孔９００の抵抗が変化することで、めっき液中の電場が調整される。基板Ｗｆに所望の程度に均一なめっきを形成することができれば、抵抗体貫通孔９００の個数、位置および形状等は特に限定されない。なお、抵抗体貫通孔９００は、一例として、同心であり且つ径が異なる３以上の仮想的な基準円上に配置されることが好ましく、基準円上に周方向に沿って等間隔に配置されることが好ましい。

図６及び７に示すように、第１貫通孔９１０は、第１抵抗部材１０の第１面Ｓ１に形成されており、第２貫通孔９２０は、第２抵抗部材２０の第２面Ｓ２に形成されている。抵抗体貫通孔９００は、第１貫通孔９１０（９１０Ａ，９１０Ｂ，９１０Ｃ）と、第２貫通孔９２０（９２０Ａ，９２０Ｂ，９２０Ｃ）とが、めっき液およびめっき液中のイオンが移動可能に接続されて形成されている。したがって、第１貫通孔９１０と第２貫通孔９２０とは抵抗体４５０の内部で連通している。抵抗体貫通孔９００は、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２まで延び、第１貫通孔９１０と第２貫通孔９２０が接続されて形成されている。

図示の例では、第１貫通孔９１０Ａが第２貫通孔９２０Ａと連通し、第１貫通孔９１０Ａと第２貫通孔９２０Ａとが接続された抵抗体貫通孔９００Ａが抵抗体４５０に形成されている。第１貫通孔９１０Ｂが第２貫通孔９２０Ｂと連通し、第１貫通孔９１０Ｂと第２貫通孔９２０Ｂとが接続された抵抗体貫通孔９００Ｂが抵抗体４５０に形成されている。第１貫通孔９１０Ｃが第２貫通孔９２０Ｃと連通し、第１貫通孔９１０Ｃと第２貫通孔９２０Ｃとが接続された抵抗体貫通孔９００Ｃが抵抗体４５０に形成されている。所望の抵抗体貫通孔９００のパターンを構成することができれば、第１貫通孔９１０および第２貫通孔９２０の個数、位置および形状等は特に限定されない。

図９－１２は、それぞれ、抵抗体４５０の第１抵抗部材１０を模式的に示す斜視図、平面図、底面図および断面図である。図１２は、図１０のＢ－Ｂ断面図となっている。第１抵抗部材１０は、第１筒状部材１１と、第１板状部材１２と、第１側壁１３とを備える。

図示の例では、第１板状部材１２は円盤状であり、第１板状部材１２の周縁部から、円筒状の第１側壁１３が軸方向に延びている。第１板状部材１２は、第１の側に第１面Ｓ１
が形成されており、第１面Ｓ１の裏側の第１内壁面Ｓ１０から第１筒状部材１１が軸方向に延びている。第１筒状部材１１は、第１貫通孔９１０を画定する。第１筒状部材１１の内側面が第１貫通孔９１０の側面を構成する。図示の例では、第１筒状部材１１は円筒状であり、第１筒状部材１１Ａが第１貫通孔９１０Ａを画定し、第１筒状部材１１Ｂが第１貫通孔９１０Ｂを画定し、第１筒状部材１１Ｃが第１貫通孔９１０Ｃを画定する。

図１３－１５は、それぞれ、抵抗体４５０の第２抵抗部材２０を模式的に示す斜視図、平面図および断面図である。図１５は、図１４のＣ－Ｃ断面図となっている。第２抵抗部材２０を模式的に示す底面図は、図７と同様である。第２抵抗部材２０は、第２筒状部材２１と、第２板状部材２２と、第２側壁２３とを備える。

図示の例では、第２板状部材２２は円盤状であり、第２板状部材２２の周縁部から、円筒状の第２側壁２３が軸方向に延びている。第２板状部材２２は、第２の側に第２面Ｓ２が形成されており、第２面Ｓ２の裏側の第２内壁面Ｓ２０から第２筒状部材２１が軸方向に延びている。第２筒状部材２１は、第２貫通孔９２０を画定する。第２筒状部材２１の内側面が第２貫通孔９２０の側面を構成する。図示の例では、第２筒状部材２１は円筒状であり、第２筒状部材２１Ａが第２貫通孔９２０Ａを画定し、第２筒状部材２１Ｂが第２貫通孔９２０Ｂを画定し、第２筒状部材２１Ｃが第２貫通孔９２０Ｃを画定する。

相対移動の際に抵抗体貫通孔９００の長さが変化するように、第１貫通孔９１０と第２貫通孔９２０が連通すれば、第１筒状部材１１および第２筒状部材２１の形状は特に限定されない。また、抵抗体４５０を内槽４１２に設置でき、所望の程度に均一なめっきを形成することができれば、第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０の形状は特に限定されない。例えば、基板Ｗｆが角型基板の場合には、第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０は、上面視で長方形のような形状でもよい。

図１６は、第１状態の抵抗体４５０を模式的に示す断面図である。図１７は、第２状態の抵抗体４５０を模式的に示す断面図である。図１６および図１７は、図６のＡ－Ａ断面に対応し得る。抵抗体４５０は、第１抵抗部材１０を第２抵抗部材２０に対して移動させる駆動機構３０を備える。なお、図示の例では、２つの駆動機構３０が示されているが、駆動機構３０の個数は特に限定されず、１または３以上とすることができる。

図示の例では、駆動機構３０は、機械的に第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０を押す又は引っ張ることにより、第１抵抗部材１０を第２抵抗部材２０に対して移動させる。一例として、駆動機構３０は、軸方向に延びる第１部材３１および第２部材３２を備え、第１部材３１がねじ部により回転可能に第２部材３２に支持されていてもよい。この場合、第１部材３１を中心軸Ａｘに平行な軸の周りに回転させることで、第１部材３１を軸方向に駆動でき、第１部材３１が第１抵抗部材１０を押圧して移動させることができる。第２状態から第１状態に戻る際は、第１部材３１を逆向きに回転させればよい。抵抗体４５０において、第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０により囲まれる部分の容積が変化するが、容積の変化に合わせてめっき液が抵抗体４５０の内部に入ったり外部へ出たりする構成としてもよい。また、抵抗体４５０は、第１抵抗部材１０と第２抵抗部材２０との距離にかかわらず、めっき液が内部に入らないように構成されてもよい。なお、駆動機構３０の態様は、第１抵抗部材１０を第２抵抗部材２０に対して移動させることができれば特に限定されない。例えば、駆動機構３０は、モータによる回転、油圧および空気圧、ならびに、電磁石による誘引等の少なくとも一つを利用することができる。

このように、本実施形態の抵抗体４５０は、機械的な力により、第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０の一方に対して他方が移動することができる。これにより、めっき装置１０００のユーザが抵抗体４５０に触れることなく、簡便に抵抗体４５０の抵抗を調整
でき、めっき中に抵抗を調整することも可能である。

図示のように、第１筒状部材１１Ａの内側に第２筒状部材２１Ａが挿入されている。同様に、第１筒状部材１１Ｂの内側に第２筒状部材２１Ｂが挿入されており、第１筒状部材１１Ｃの内側に第２筒状部材２１Ｃが挿入されている。第２筒状部材２１のそれぞれは、第１筒状部材１１に、軸方向に移動可能に挿入されている。これにより、相対移動の際に、第１貫通孔９１０と第２貫通孔９２０とが連通したまま、抵抗体貫通孔９００の長さが変化する。なお、第１筒状部材１１のそれぞれが、第２筒状部材２１に、軸方向に移動可能に挿入されていてもよい。

図１８は、貫通孔が形成された、異なる複数の厚さの抵抗体についてのめっきのシミュレーションの結果を示す図である。図１８に示す例では、抵抗体を異なる３つの厚さｄａ１～ｄａ３とした結果を示している。図１８のグラフは、基板の中心からの距離（横軸）と基板に形成されためっき膜の厚さ（縦軸）との関係を示す。貫通孔が形成された抵抗体の厚さを変えることで、基板におけるめっきの形成速度の分布を変化させられるという結果が得られた。

本実施形態の抵抗体４５０は、第１面Ｓ１を有し、第１面Ｓ１に開口する第１貫通孔９１０が形成された第１抵抗部材１０と、第２面Ｓ２を有し、第２面Ｓ２に開口する第２貫通孔９２０が形成された第２抵抗部材２０とを備え、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間の第１距離Ｄ１が可変であるように構成されている。これにより、抵抗体４５０の抵抗を調整し、基板Ｗｆに形成されるめっきの厚さの均一性を向上させることができる。本実施形態の抵抗体４５０による抵抗の調整方法と他の抵抗の調整方法と組み合わせることにより、さらに精密に抵抗の調整を行うことができる。

抵抗体貫通孔９００を第３貫通孔と呼ぶとする。この場合、抵抗体４５０は、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２まで第１貫通孔９１０と第２貫通孔９２０が接続された第３貫通孔の長さが可変であるように構成されている。これにより、抵抗体４５０の貫通孔の抵抗を調整し、基板Ｗｆに形成されるめっきの厚さの均一性を効率よく向上させることができる。

また、抵抗体４５０では、第３貫通孔に沿って移動可能に、第１筒状部材１１および第２筒状部材２１の一方が他方に挿入されている。これにより、第１抵抗部材１０と第２抵抗部材２０の相対移動を利用して、より確実に、抵抗体４５０の貫通孔の抵抗を調整することができる。

次のような変形も本発明の範囲内であり、上述の実施形態または他の変形と組み合わせることが可能である。以下の変形例において、上述の実施形態と同様の構造、機能を示す部位等に関しては、同一の符号で参照し、適宜説明を省略する。

（変形例１－１）
上述の実施形態において、駆動機構は、流体が収容された収容部を備え、収容部の形状を変化させる際に生じる力により相対移動を引き起こしてもよい。

図１９Ａは、本変形例の第１状態の抵抗体４５０Ａを模式的に示す断面図である。図１９Ｂは、第２状態の抵抗体４５０Ａを模式的に示す断面図である。抵抗体４５０Ａは、上述の実施形態の抵抗体４５０と同様の構成を有しているが、上述の実施形態の駆動機構３０の代わりに駆動機構３０Ａを内部に備える点で抵抗体４５０とは異なっている。

駆動機構３０Ａは、収容部３３と、可動膜３３０とを備える。収容部３３は、軸方向に伸縮可能な室であり、流体Ｆｄを収容する。流体Ｆｄの種類は、流体Ｆｄの流動により第
２抵抗部材２０に対して第１抵抗部材１０を移動させることができれば特に限定されない。可動膜３３０は、可動膜３３０の移動により流体Ｆｄを押圧する。可動膜３３０を構成する材料は、収容部３３に流体Ｆｄを密封しながら移動できれば特に限定されない。図示の例では、径方向内向きに可動膜３３０が移動することで流体Ｆｄが第１抵抗部材１０を押す力が生じ、収容部３３が軸方向に伸びながら第１抵抗部材１０が軸方向に移動する構成となっている。第２状態から第１状態に戻る際は、径方向外向きに可動膜３３０が移動することで流体Ｆｄが第１抵抗部材１０を押す力が減少し、第１抵抗部材１０が第２抵抗部材２０側に移動する。流体により第１抵抗部材１０または第２抵抗部材２０を押圧して移動させることができれば、収容部３３および可動膜３３０の個数、位置および形状等は特に限定されない。

本変形例の抵抗体４５０Ａでは、流体Ｆｄが収容された収容部３３の形状を変化させる際に生じる力により、第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０の一方に対して他方が移動するように構成されている。これにより、ユーザが抵抗体４５０Ａに触れることなく、簡便に抵抗体４５０Ａの抵抗を調整でき、めっき中に抵抗を調整することも可能である。

（変形例１－１Ａ）
上述の実施形態において、駆動機構は、抵抗体内に画定された収容部に収容される流体の量を調節することにより相対移動を引き起こしてもよい。

図２０Ａは、本変形例の第１状態の抵抗体４５０ＡＡを模式的に示す断面図である。図２０Ｂは、第２状態の抵抗体４５０ＡＡを模式的に示す断面図である。抵抗体４５０ＡＡは、上述した抵抗体４５０，４５０Ａと同様の構成を有しているが、上述の実施形態の駆動機構３０，３０Ａの代わりに駆動機構３０ＡＡを備える点で抵抗体４５０，４５０Ａとは異なっている。

駆動機構３０ＡＡは、流体量調節機構３４を備える。流体量調節機構３４は、抵抗体４５０ＡＡ内に画定される収容部３３Ａに接続され、収容部３３Ａに流体Ｆｄを送出できると共に収容部３３Ａから流体Ｆｄを吸引できるように構成されている。収容部３３Ａは、軸方向に伸縮可能な室であり、内部に収容される流体Ｆｄの量に応じて軸方向に伸縮する。図示の例では、収容部３３Ａは、第１抵抗部材１０の内壁面と第２抵抗体部材２０との内壁面とで構成されている。しかしながら、こうした例に限定されず、収容部３３Ａは、軸方向に伸縮可能な空間であって、収容部３３Ａの軸方向に伸縮に伴って第１抵抗部材１０と第２抵抗部材２０との相対移動がなされるように構成されていればよい。一例として、収容部３３Ａは、第１抵抗部材１０と第２抵抗部材２０との間に設けられて軸方向に伸縮可能な可動膜などの可動部材によって形成されてもよい。第１状態において流体量調節機構３４によって収容部３３Ａ内に流体Ｆｄが送出されることで、収容部３３Ａが軸方向に伸びて第１抵抗部材１０が軸方向に移動して第２状態になる。第２状態から第１状態に戻る際は、流体量調節機構３４によって収容部３３Ａから流体Ｆｄが吸引されることで、収容部３３Ａが軸方向に縮んで第１抵抗部材１０が軸方向に移動して第１状態になる。

本変形例の抵抗体４５０ＡＡでは、収容部３３内の流体Ｆｄの量を調節することにより、第１抵抗部材１０および第２抵抗部材２０の一方に対して他方が移動するように構成されている。これにより、ユーザが抵抗体４５０ＡＡに触れることなく、簡便に抵抗体４５０ＡＡの抵抗を調整でき、めっき中に抵抗を調整することも可能である。

（変形例１－２）
上述の実施形態において、第１抵抗部材１０または第２抵抗部材２０を、箱型の構造にしてもよい。

図２１は、本変形例のめっきモジュール４００Ａの構成を模式的に示す縦断面図である。めっきモジュール４００Ａは、めっきモジュール４００と同様の構成を有しているが、上述の実施形態の抵抗体４５０の代わりに抵抗体４５０Ｂを備え、駆動機構４５２を抵抗体４５０Ｂの外部に有する点でめっきモジュール４００Ａとは異なっている。抵抗体４５０Ｂは、上述の実施形態の抵抗体４５０と同様の構成を有しているが、第１抵抗部材１０の代わりに第１抵抗部材１０Ａを備える点で抵抗体４５０とは異なっている。

図２２は、本変形例の第１抵抗部材１０Ａの第１面Ｓ１（上面）を模式的に示す斜視図である。図２３は、第１抵抗部材１０Ａの底面を模式的に示す斜視図である。図２４は、第１抵抗部材１０Ａを模式的に示す平面図である。図２５は、第１抵抗部材１０Ａを模式的に示す底面図である。

第１抵抗部材１０Ａは、第１板状部材１２と対向する第３板状部材１４を備える。第３板状部材１４の周縁部には軸方向に延びる第１側壁１３が接続されている。第３板状部材１４の外側の第３面Ｓ３は、第１抵抗部材１０Ａにおいて第１面Ｓ１の反対側の表面となる。第１面Ｓ１および第３面Ｓ３には、第１貫通孔９１１が開口しており、第１貫通孔９１１は第１面Ｓ１から第３面Ｓ３まで貫通している。第１抵抗部材１０Ａは、第１面Ｓ１を上面、第３面Ｓ３を底面、第１側壁１３の外面を側面とする円柱状の構造を有しており、その内部は適宜密封してもよい。図示の例では、抵抗体４５０Ｂに、第１貫通孔９１１として、第１貫通孔９１１Ａ、９１１Ｂおよび９１１Ｃが形成されている。しかし、基板Ｗｆに対して所望の程度に均一にめっきを形成することができれば、第１貫通孔９１１の個数および位置は特に限定されない。

図２６は、本変形例の抵抗体４５０Ｂの第１状態を模式的に示す断面図である。図２７は、抵抗体４５０Ｂの第２状態を模式的に示す断面図である。図２６および２７は、第１抵抗部材１０Ａでは図２４のＤ－Ｄの位置の断面に対応する。抵抗体４５０Ｂでは、第１抵抗部材１０Ａの第３面Ｓ３の開口から第２筒状部材２１Ａが第１貫通孔９１１Ａに挿入されている。これにより、第２筒状部材２１Ａに形成されている第２貫通孔９２０Ａと第１貫通孔９１１Ａが連通し、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２まで貫通する抵抗体貫通孔９０１Ａが形成される。他の第１貫通孔９１１Ｂおよび９１１Ｃについても同様に抵抗体貫通孔９０１Ｂおよび９０１Ｃが形成される。

抵抗体貫通孔９０１Ａは、第１貫通孔９１１Ａと第２貫通孔９２０Ａとがめっき液及びめっき液中のイオンが移動可能に接続されたまま、軸方向に沿って第１筒状部材１１Ａと第２筒状部材２１Ａとが移動可能に構成されている。本変形例では、抵抗体４５０Ｂの外部に配置された駆動機構４５２（図２１）により第２抵抗部材２０に対する第１抵抗部材１０Ａの相対移動が駆動される。駆動機構４５２は、基板Ｗｆの板面に垂直な方向から見たときに基板Ｗｆと重ならない位置に配置されるとよい。第２抵抗部材２０に対して第１抵抗部材１０Ａが移動できれば駆動機構４５２の態様は特に限定されず、モータまたは電磁石等を利用することができる。例えば、内槽４１２に配置された支持部材が、第１抵抗部材１０Ａの外側面を支持しつつ、軸方向に移動する構成とすることができる。

本変形例のめっき装置は、第１抵抗部材１０Ａおよび第２抵抗部材２０の一方を他方に対して移動させる駆動機構４５２を抵抗体４５０Ｂの外部に備えることができる。これにより、抵抗体４５０Ｂをコンパクトにしつつ、ユーザが抵抗体４５０Ｂに触れることなく、簡便に抵抗体４５０Ｂの抵抗を調整でき、めっき中に抵抗を調整することも可能である。なお、他の実施形態および変形例においても、抵抗体の内部に駆動機構を設けず、または抵抗体の内部の駆動機構に加えて、抵抗体の外部に駆動機構４５２を設けてもよい。

（変形例１－３）
上述の実施形態において、特許文献１のように、めっき装置において、基板Ｗｆ、抵抗体、およびアノードのそれぞれを鉛直方向に沿って配置してもよい。本変形例でも、上述の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

第２実施形態
第２実施形態のめっき装置は、上述の第１実施形態のめっき装置１０００と同様の構成を有しているが、抵抗体４５０の代わりに、抵抗体２４５０を備える点でめっき装置１０００とは異なっている。以下において、上述の実施形態と同様の構造、機能を示す部位等に関しては、同一の符号で参照し、適宜説明を省略する。

図２８は、本実施形態の抵抗体２４５０を模式的に示す斜視図である。抵抗体２４５０は、第１抵抗部材２０１０と、第２抵抗部材２０２０とを備える。第１抵抗部材２０１０および第２抵抗部材２０２０は、それぞれ、抵抗体２４５０の中心軸Ａｘを軸とした円盤状である。図示の例では、第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材２０２０は、軸方向に離れて配置されている。したがって、第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材２０２０は接触しない。また、図示の例では、第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材とは、径方向に重なっていない。第１抵抗部材２０１０および第２抵抗部材２０２０は、不図示の接続部材により物理的に接続されていてもよい。第１抵抗部材２０１０は、第１の側に第１側面Ｓ２０１０が形成されている。第２抵抗部材２０２０は、第２の側に第２側面Ｓ２０２０（図３１）が形成されている。なお、第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材２０２０とは、接触するまで互いに近づくことができるものとしてもよい。

図２９は、第１抵抗部材２０１０を模式的に示す平面図である。図３０は、第１抵抗部材２０２０を模式的に示す底面図である。第１抵抗部材２０１０には、複数の第１貫通孔２９１０が形成されている。複数の第１貫通孔２９１０のそれぞれは、第１側面Ｓ２０１０から第１側面Ｓ２０１０の裏面である第１面Ｓ２００１（図３１）まで、第１抵抗部材２０１０を貫通している。図示の例では、第２抵抗部材２０２０は、第１抵抗部材２０１０と同じ形状とするが、第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材２０２０は互いに異なる形状を有してもよい。第２抵抗部材２０２０には、複数の第２貫通孔２９２０が形成されている。複数の第２貫通孔２９２０のそれぞれは、第２側面Ｓ２０２０から第２側面Ｓ２０２０の裏面である第２面Ｓ２００２（図３１）まで、第２抵抗部材２０２０を貫通している。

基板Ｗｆに所望の程度に均一なめっきを形成することができれば、第１貫通孔２９１０および第２貫通孔２９２０の個数、位置および形状は特に限定されない。第１貫通孔２９１０および第２貫通孔２９２０は、一例として、同心であり且つ径が異なる３以上の仮想的な基準円上に配置されることが好ましく、基準円上に周方向に沿って等間隔に配置されることが好ましい。なお、第１抵抗部材２０１０における第１貫通孔２９１０の個数、位置および形状のそれぞれは、第２抵抗部材２０２０における第２貫通孔２９２０の個数、位置および形状と同じでもよいし、異なっていてもよい。

図３１は、抵抗体２４５０の第１状態を模式的に示す側面図である。図３２は、抵抗体２４５０の第２状態を模式的に示す側面図である。第２状態の抵抗体２４５０は、第１状態の抵抗体２４５０よりも軸方向に長い構成となっている。抵抗体２４５０では、第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材２０２０との間の距離が可変であるように構成されている。具体的には、向かい合う第１面Ｓ２００１と第２面Ｓ２００２との間の距離が可変である。この距離を第２距離Ｄ２と呼ぶ。第２距離Ｄ２を変化させることで、抵抗体２４５０の抵抗を変化させ、基板Ｗｆに形成されるめっきの厚さの分布を変化させることができる。したがって、基板Ｗｆに形成されるめっきの厚さの均一性を向上させることができる。

第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材２０２０の相対移動を駆動する方法は特に限定されない。上述の駆動機構３０または３０Ａを第１抵抗部材２０１０と第２抵抗部材２０２０の間に設けてもよいし、上述の駆動機構４５２を抵抗体２４５０の外部に配置してもよい。

図３３は、それぞれ複数の貫通孔が形成された板状の第１抵抗部材および第２抵抗部材からなる抵抗体についてのめっきのシミュレーションの結果を示す図である。図３３に示す例では、抵抗体を異なる２つの厚さｄｂ１，ｄｂ２とした結果を示している。貫通孔が形成された抵抗部材の間の距離を変えることで、基板におけるめっきの形成速度の分布を変化させられるという結果が得られた。

本変形例の抵抗体２４５０では、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２とが向かい合うように、第２距離Ｄ２だけ離れて第１抵抗部材２０１０および第２抵抗部材２０２０が配置されている。この場合、第２距離Ｄ２を変化させることにより、基板Ｗｆに形成されるめっきの厚さの均一性を向上させることができる。この際、複雑な形状の抵抗部材の作成等の必要がなく、簡便に抵抗体２４５０の抵抗の調整を行うことができる。

本発明は、以下の形態としても記載することができる。［形態１］形態１によれば、めっき装置において、アノードとめっきする対象物を保持するホルダとの間に配置される、電場調整用のめっき装置用抵抗体が提案され、第１面を有し、前記第１面に開口する第１貫通孔が形成された第１抵抗部材と、第２面を有し、前記第２面に開口する第２貫通孔が形成された第２抵抗部材とを備え、前記第１面と前記第２面との間の距離が可変であるように構成されている。形態１によれば、めっき装置用抵抗体の抵抗を調整し、対象物に形成されるめっきの厚さの均一性を向上させることができる。

［形態２］形態２によれば、形態１において、機械的な力により、流体が収容された収容部の形状を変化させる際に生じる力により、または、前記収容部内の流体の量を調節することにより、前記第１抵抗部材および前記第２抵抗部材の一方に対して他方が移動する。形態２によれば、ユーザがめっき装置用抵抗体に触れることなく、簡便にめっき装置用抵抗体の抵抗を調整でき、また、めっき中に抵抗を調整することも可能である。

［形態３］形態３によれば、形態１または２において、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔は連通しており、前記第１面から前記第２面まで前記第１貫通孔と前記第２貫通孔が接続された第３貫通孔の長さが可変であるように構成されている。形態３によれば、めっき装置用抵抗体の貫通孔の抵抗を調整し、対象物に形成されるめっきの厚さの均一性を効率よく向上させることができる。

［形態４］形態４によれば、形態１から３において、前記第１抵抗部材は、前記第１貫通孔を画定する第１筒状部材を含み、前記第２抵抗部材は、前記第２貫通孔を画定する第２筒状部材を含み、前記第３貫通孔に沿って移動可能に、前記第１筒状部材および前記第２筒状部材の一方が他方に挿入されている。形態４によれば、第１抵抗部材と第２抵抗部材の相対移動を利用して、より確実に、めっき装置用抵抗体の貫通孔の抵抗を調整することができる。

［形態５］形態５によれば、形態１または２において、前記第１面と前記第２面とが向かい合うように、前記距離だけ離れて前記第１抵抗部材および前記第２抵抗部材が配置されている。形態５によれば、複雑な形状の抵抗部材の作成等の必要がなく、簡便にめっき装置用抵抗体の抵抗の調整を行うことができる。

［形態６］形態６によれば、めっき槽と、前記めっき槽に配置されるアノードと、めっき
する対象を保持するホルダと、形態１から５のいずれかのめっき装置用抵抗体と、を備えるめっき装置が提案される。形態６によれば、めっき装置用抵抗体の抵抗を調整し、対象物に形成されるめっきの厚さの均一性を向上させることができるめっき装置を提供することができる。

［形態７］形態７によれば、形態７において、前記第１抵抗部材および前記第２抵抗部材の一方を他方に対して移動させる駆動機構をさらに備える。形態７によれば、より簡便にめっき装置用抵抗体の抵抗を調整することができ、まためっき処理中の調整も容易である。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、実施形態および変形例の任意の組み合わせが可能であり、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１０，１０Ａ，２０１０…第１抵抗部材
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…第１筒状部材
１２…第１板状部材
２０，２０２０…第２抵抗部材
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ…第２筒状部材
２２…第２板状部材
３０，３０Ａ，３０ＡＡ，４５２…駆動機構
３３…収容部
４００，４００Ａ…めっきモジュール
４１０…めっき槽
４２０…メンブレン
４２２…カソード領域
４２４…アノード領域
４３０…アノード
４４０…ホルダ
４４２…昇降機構
４４８…回転機構
４５０，４５０Ａ，４５０ＡＡ，４５０Ｂ，２４５０…抵抗体
８００…制御モジュール
９００，９００Ａ，９００Ｂ，９００Ｃ，９０１，９０１Ａ，９０１Ｂ，９０１Ｃ…抵抗体貫通孔
９１０，９１０Ａ，９１０Ｂ，９１０Ｃ，９１１，９１１Ａ，９１１Ｂ，９１１Ｃ，２９１０…第１貫通孔
９２０，９２０Ａ，９２０Ｂ，９２０Ｃ，２９２０…第２貫通孔
１０００…めっき装置
Ａｘ…中心軸
Ｄ１…第１距離
Ｄ２…第２距離
Ｓ１，Ｓ２００１…第１面
Ｓ２，Ｓ２００２…第２面
Ｓ３…第３面
Ｓ１０…第１内壁面
Ｓ２０…第２内壁面
Ｓ２０１０…第１側面
Ｓ２０２０…第２側面
Ｆｄ…流体
Ｗｆ…基板

Claims (7)

1. めっき装置において、アノードとめっきする対象物を保持するホルダとの間に配置される、電場調整用のめっき装置用抵抗体であって、
   第１面を有し、前記第１面に開口する第１貫通孔が形成された第１抵抗部材と、
   第２面を有し、前記第２面に開口する第２貫通孔が形成された第２抵抗部材とを備え、
   前記第１面と前記第２面との間の距離が可変であるように構成されている、めっき装置用抵抗体。
2. 機械的な力により、流体が収容された収容部の形状を変化させる際に生じる力により、または、前記収容部内の流体の量を調節することにより、前記第１抵抗部材および前記第２抵抗部材の一方に対して他方が移動する、請求項１に記載のめっき装置用抵抗体。
3. 前記第１貫通孔と前記第２貫通孔は連通しており、前記第１面から前記第２面まで前記第１貫通孔と前記第２貫通孔が接続された第３貫通孔の長さが可変であるように構成されている、請求項１または２に記載のめっき装置用抵抗体。
4. 前記第１抵抗部材は、前記第１貫通孔を画定する第１筒状部材を含み、
   前記第２抵抗部材は、前記第２貫通孔を画定する第２筒状部材を含み、
   前記第３貫通孔に沿って移動可能に、前記第１筒状部材および前記第２筒状部材の一方が他方に挿入されている、請求項３に記載のめっき装置用抵抗体。
5. 前記第１面と前記第２面とが向かい合うように、前記距離だけ離れて前記第１抵抗部材および前記第２抵抗部材が配置されている、請求項１または２に記載のめっき装置用抵抗体。
6. めっき槽と、
   前記めっき槽に配置されるアノードと、
   めっきを行う対象物を保持するホルダと、
   請求項１または２に記載のめっき装置用抵抗体と、を備える、めっき装置。
7. 前記第１抵抗部材および前記第２抵抗部材の一方を他方に対して移動させる駆動機構をさらに備える、請求項６に記載のめっき装置。

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