JP7142812B1 - リーク判定方法およびめっき装置 - Google Patents

Abstract

コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する技術を提供する。リーク判定方法は、基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬してめっき処理した後に基板ホルダのコンタクト部材に対して洗浄液を吐出する吐出ステップ１２０と、コンタクト部材を洗浄した後の洗浄液の導電率を計測する計測ステップ１２２と、基準となる基板ホルダに対してあらかじめ計測された洗浄液の第１の導電率と、計測ステップ１２２によって計測された洗浄液の第２の導電率と、の比較に基づいてコンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する判定ステップ１２８と、を含む。

Description

本願は、リーク判定方法およびめっき装置に関する。

めっき装置の一例としてカップ式の電解めっき装置が知られている。カップ式の電解めっき装置は、被めっき面を下方に向けて基板ホルダに保持された基板（例えば半導体ウェハ）をめっき液に浸漬させ、基板とアノードとの間に電圧を印加することによって、基板の表面に導電膜を析出させる。

基板ホルダは、一般に、基板に電気を供給するためのコンタクト部材を有する。また、基板ホルダは、基板をめっき液に浸漬させているときにめっき液がコンタクト部材の配置領域に侵入するのを防止するためのシール部材を有する。しかしながら、シール部材と基板との間の隙間からめっき液が侵入してコンタクト部材に付着する場合がある。この点、特許文献１には、めっき処理後にコンタクト部材を洗浄すること、および、コンタクト部材を洗浄した後の洗浄液の導電率に基づいて洗浄処理を終了する判断を行うことが開示されている。

特許第７０４７２００号公報

コンタクト部材の配置領域にめっき液がリークした場合には、コンタクト部材の腐食、あるいはコンタクト部材における薬液成分の析出または固着により、電気抵抗のばらつきが発生し、めっき処理の均一性が悪化するおそれがある。したがって、基板ホルダごとにコンタクト部材の配置領域にめっき液がリークするか否かを判定する技術が求められる。

そこで、本願は、コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する技術を提供することを１つの目的としている。

一実施形態によれば、基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬してめっき処理した後に前記基板ホルダのコンタクト部材に対して洗浄液を吐出する吐出ステップと、前記コンタクト部材を洗浄した後の洗浄液の導電率を計測する計測ステップと、基準となる基板ホルダに対してあらかじめ計測された洗浄液の第１の導電率と、前記計測ステップによって計測された洗浄液の第２の導電率と、の比較に基づいて前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する判定ステップと、を含む、リーク判定方法が開示される。

図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図３は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図４は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。 図５は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。 図６は、固定トレー部材および電気伝導度計の構成を概略的に示す斜視図である。 図７は、固定トレー部材および電気伝導度計の構成を概略的に示す縦断面図である。 図８は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図９は、本実施形態のめっきモジュールの構成の一部を拡大して概略的に示す縦断面図である。 図１０は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。 図１１は、ノズル洗浄用カバーの構成を概略的に示す斜視図である。 図１２は、ノズル洗浄用カバーの構成を概略的に示す側面図である。 図１３は、本実施形態のめっきモジュールによる処理を示すフローチャートである。 図１４は、図１３のフローチャートにおける洗浄液の導電率の推移を模式的に示す図である。 図１５は、本実施形態のめっきモジュールによる処理を示すフローチャートである。 図１６は、図１５のフローチャートにおける洗浄液の導電率の推移を模式的に示す図である。 図１７は、めっき液のリーク判定の変形例を模式的に示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、およびスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。

スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。

搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。さらに、めっきモジュール４００は、めっき処理が施された基板に洗浄処理を施す。

搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送ロボット１１０は、スピンリンスドライヤ６００から基板を受け取り、乾燥処理を施した基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。

＜めっきモジュールの構成＞
次に、めっきモジュール４００の構成を説明する。本実施形態における２４台のめっきモジュール４００は同一の構成であるので、１台のめっきモジュール４００のみを説明する。図３は、本実施形態のめっきモジュール４００の構成を概略的に示す縦断面図である。図３に示すように、めっきモジュール４００は、めっき液を収容するためのめっき槽４１０を備える。めっき槽４１０は、円筒状の側壁と円形の底壁とを有する容器であり、上部には円形の開口が形成されている。また、めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の上部開口の外側に配置されたオーバーフロー槽４０５を備える。オーバーフロー槽４０５は、めっき槽４１０の上部開口から溢れためっき液を受けるための容器である。

めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の内部を上下方向に隔てるメンブレン４２０を備える。めっき槽４１０の内部はメンブレン４２０によってカソード領域４２２とアノード領域４２４に仕切られる。カソード領域４２２とアノード領域４２４にはそれぞれめっき液が充填される。アノード領域４２４のめっき槽４１０の底面にはアノード４３０が設けられる。カソード領域４２２にはメンブレン４２０に対向して抵抗体４５０が配置される。抵抗体４５０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにおけるめっき処理の均一化を図るための部材であり、多数の孔が形成された板状部材によって構成される。

また、めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持するための基板ホルダ４４０を備える。めっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を昇降させるための昇降機構４４２を備える。昇降機構４４２は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。また、めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａの中央を垂直に伸びる仮想的な回転軸周りに基板Ｗｆが回転するように基板ホルダ４４０を回転させるための回転機構４４６を備える。回転機構４４６は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。

めっきモジュール４００は、昇降機構４４２を用いて基板Ｗｆをカソード領域４２２のめっき液に浸漬し、回転機構４４６を用いて基板Ｗｆを回転させながら、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにめっき処理を施すように構成される。

また、めっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を傾斜させるように構成された傾斜機構４４７を備える。傾斜機構４４７は、例えばチルト機構などの公知の機構によって実現することができる。

めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の上方に配置されたカバー部材４６０と、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆの洗浄処理を行うための洗浄装置４７０と、を備える。以下、カバー部材４６０および洗浄装置４７０について説明する。

＜カバー部材＞
図４は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。図４に示すように、カバー部材４６０は、めっき槽４１０の上方に配置された円筒状の側壁４６１を有する。側壁４６１は、基板ホルダ４４０の昇降経路を囲むように配置されている。また、カバー部材４６０は、側壁４６１の下端に接続された底壁４６２を有する。底壁４６２は、めっき槽４１０の上部開口の側壁４６１より外側を覆う板状部材である。

図４に示すように、底壁４６２には排気口４６４が形成される。排気口４６４は、図示を省略しているが、めっきモジュール４００の外部に連通するようになっている。したがって、めっき槽４１０内のめっき液がミスト化して生成される雰囲気（めっき液雰囲気）は、排気口４６４を介してめっきモジュール４００の外部に排出される。

図４に示すように、カバー部材４６０の側壁４６１には開口４６１ａが形成されている。この開口４６１ａは、洗浄装置４７０を側壁４６１の外部と内部との間で移動させるための通路となる。

＜洗浄装置＞
次に、洗浄装置４７０について説明する。図５は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。なお、図５では説明の便宜上、以下で説明するノズル洗浄用カバーの図示を省略している。図５は、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２が退避位置に配置された状態を実線で示し、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２が洗浄位置に配置された状態を破線で示している。

図３から図５に示すように、洗浄装置４７０は、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを洗浄するための基板洗浄部材４７２を備える。基板洗浄部材４７２は、複数（本実施形態では４個）の基板洗浄ノズル４７２ａを備える。複数の基板洗浄ノズル４７２ａは、基板洗浄部材４７２が洗浄位置に配置されたときに、基板Ｗｆの半径方向、または基板Ｗｆの回転方向と交差する方向に沿って配置される。基板洗浄部材４７２には配管４７１が接続されている。図示していない液源から供給された洗浄液（例えば純水）は配管４７１を介して基板洗浄部材４７２に送られ、複数の基板洗浄ノズル４７２ａのそれぞれから吐出される。

また、洗浄装置４７０は、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆに給電するためのコンタクト部材を洗浄するためのコンタクト洗浄部材４８２を備える。コンタクト洗浄部材４８２は、洗浄液を吐出するためのコンタクト洗浄ノズル４８２ａを備える。コンタクト洗浄部材４８２には配管４８１が接続されている。図示していない液源から供給された洗浄液（例えば純水）は配管４８１を介してコンタクト洗浄部材４８２に送られ、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから吐出される。コンタクト洗浄部材４８２を用いたコンタクト部材の洗浄の詳細は後述する。

洗浄装置４７０は、アーム４７４を旋回させるように構成された駆動機構４７６を備える。駆動機構４７６は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。アーム４７４は、駆動機構４７６から水平方向に伸びる板状の部材である。基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２は、アーム４７４上に保持されている。駆動機構４７６は、アーム４７４を旋回させることによって、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２を、めっき槽４１０と基板ホルダ４４０との間の洗浄位置と、めっき槽４１０と基板ホルダ４４０との間から退避した退避位置と、の間で移動させるように構成されている。

図４および図５に示すように、洗浄装置４７０は、基板洗浄部材４７２の下方に配置されたトレー部材４７８を備える。トレー部材４７８は、基板洗浄部材４７２から吐出されて基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに衝突した後に落下した洗浄液を受けるように構成された容器である。また、トレー部材４７８は、コンタクト洗浄部材４８２から吐出されてコンタクト部材に衝突した後に落下した洗浄液を受けるように構成されている。本実施形態では、基板洗浄部材４７２、コンタクト洗浄部材４８２、およびアーム４７４の全体がトレー部材４７８に収容されている。駆動機構４７６は、基板洗浄部材４７２、コンタクト洗浄部材４８２、アーム４７４、およびトレー部材４７８を共に、洗浄位置と退避位置との間で旋回させるように構成されている。ただし、駆動機構４７６は、基板洗浄部材４７２、コンタクト洗浄部材４８２、およびアーム４７４と、トレー部材４７８と、を別々に駆動できるようになっていてもよい。

図４に示すように、トレー部材４７８の下方には固定トレー部材４８４が配置されている。固定トレー部材４８４は、トレー部材４７８に落下した洗浄液をトレー部材４７８から受けるように構成される。固定トレー部材４８４は、退避位置に配置されている。図６は、固定トレー部材および電気伝導度計の構成を概略的に示す斜視図である。図７は、固定トレー部材および電気伝導度計の構成を概略的に示す縦断面図である。図６および図７に示すように、固定トレー部材４８４は上面が開口した箱状の部材である。固定トレー部材４８４の底壁４８４ａには、洗浄液を流すための開口４８４ｂが形成されている。底壁４８４ａは、開口４８４ｂが最も低い位置に配置されるように、開口４８４ｂに向けて下降するように傾斜している。

固定トレー部材４８４の下方には、固定トレー部材４８４と排液管４８８とを連結する連結部材４８７が配置される。連結部材４８７は、開口４８４ｂから下方向に伸びる第１の流路４８７ａと、排液管４８８から上方向に伸びる第２の流路４８７ｂと、第１の流路４８７ａの底部および第２の流路４８７ｂの頂部を連通する第３の流路４８７ｃと、を含む。第１の流路４８７ａの底部は第２の流路４８７ｂの頂部よりも低い位置にあるので、第３の流路４８７ｃは、第１の流路４８７ａの底部から第２の流路４８７ｂの頂部に向けて斜め上方向に伸びる。すなわち、連結部材４８７は、Ｓ字形状の流路を備えている。固定トレー部材４８４に落下した洗浄液は、連結部材４８７および排液管４８８を介して排出される。

洗浄装置４７０は、トレー部材４７８に落下した洗浄液の導電率を測定するための電気伝導度計４８６を備える。具体的には、電気伝導度計４８６のセンサ部４８６ａは、連結部材４８７の第１の流路４８７ａの底部に配置される。連結部材４８７に流れ込んだ洗浄液は、連結部材４８７がＳ字形状の流路を有しているので、第１の流路４８７ａの底部に一時的に溜まった後、第３の流路４８７ｃ、および第２の流路４８７ｂの順に一方向に流れる。したがって、電気伝導度計４８６のセンサ部４８６ａは常に液置換された洗浄液に浸されているで、洗浄液の導電率を経時的に正確に計測することができる。

＜基板の洗浄＞
めっきモジュール４００は、めっき処理が終了したら、昇降機構４４２によって基板ホルダ４４０をめっき槽４１０から上昇させ、基板ホルダ４４０を、カバー部材４６０（側壁４６１）に囲まれる位置に配置する。めっきモジュール４００は、図５に破線で示すように基板洗浄部材４７２を洗浄位置に配置する。これにより、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに対して基板洗浄ノズル４７２ａが向けられる。また、めっきモジュール４００は、回転機構４４６によって基板ホルダ４４０を回転させる。回転機構４４６は、例えば、基板ホルダ４４０を１ｒｐｍ～２０ｒｐｍの回転速度で回転させるように構成されている。また、めっきモジュール４００は、傾斜機構４４７によって基板ホルダ４４０を傾斜させた状態で、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを洗浄するようになっている。以下、この点について説明する。

図８は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図９は、本実施形態のめっきモジュールの構成の一部を拡大して概略的に示す縦断面図である。

図８に示すように、基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部を支持するための支持機構４９４と、支持機構４９４とともに基板Ｗｆを挟持するためのバックプレートアッシー４９２と、バックプレートアッシー４９２から鉛直に上に伸びる回転シャフト４９１と、を備える。支持機構４９４は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを露出させるための開口を中央に有する環状部材であり、柱部材４９６によって吊り下げ保持されている。

バックプレートアッシー４９２は、支持機構４９４とともに基板Ｗｆを挟持するための円板状のフローティングプレート４９２－２を備える。フローティングプレート４９２－２は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの裏面側に配置される。また、バックプレートアッシー４９２は、フローティングプレート４９２－２の上方に配置された円板状のバックプレート４９２－１を備える。また、バックプレートアッシー４９２は、フローティングプレート４９２－２を基板Ｗｆの裏面から離れる方向に付勢するためのフローティング機構４９２－４と、フローティング機構４９２－４による付勢力に抗してフローティングプレート４９２－２を基板Ｗｆの裏面に押圧するための押圧機構４９２－３と、を備える。

フローティング機構４９２－４は、フローティングプレート４９２－２からバックプレート４９２－１を貫通して上方に伸びるシャフトの上端とバックプレート４９２－１との間に取り付けられた圧縮ばねを含む。フローティング機構４９２－４は、圧縮ばねの圧縮反力によってシャフトを介してフローティングプレート４９２－２を上方へ持ち上げ、基板Ｗｆの裏面から離れる方向へ付勢させるように構成される。

押圧機構４９２－３は、バックプレート４９２－１の内部に形成された流路を介してフローティングプレート４９２－２に流体を供給することにより、フローティングプレート４９２－２を下方に押圧するように構成される。押圧機構４９２－３は、流体が供給されているときには、フローティング機構４９２－４による付勢力よりも強い力で基板Ｗｆを支持機構４９４へ押圧する。

図９に示すように、支持機構４９４は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部を支持するための環状の支持部材４９４－１を含む。支持部材４９４－１は、バックプレートアッシー４９２（フローティングプレート４９２－２）の下面の外周部に付き出すフランジ４９４－１ａを有する。フランジ４９４－１ａの上には環状のシール部材４９４－２が配置される。シール部材４９４－２は弾性を有する部材である。支持部材４９４－１は、シール部材４９４－２を介して基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部を支持する。シール部材４９４－２とフローティングプレート４９２－２とで基板Ｗｆを挟持することにより、支持部材４９４－１（基板ホルダ４４０）と基板Ｗｆとの間がシールされる。

支持機構４９４は、支持部材４９４－１の内周面に取り付けられた環状の台座４９４－３と、台座４９４－３の上面に取り付けられた環状の導電部材４９４－５と、を備える。台座４９４－３は、例えばステンレスなどの導電性を有する部材である。導電部材４９４－５は、例えば銅などの導電性を有する環状部材である。

支持機構４９４は、基板Ｗｆに給電するためのコンタクト部材４９４－４を備える。コンタクト部材４９４－４は、台座４９４－３の内周面にネジ等によって環状に取り付けられている。支持部材４９４－１は、台座４９４－３を介してコンタクト部材４９４－４を保持している。コンタクト部材４９４－４は、図示していない電源から基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆに給電するための導電性を有する部材である。コンタクト部材４９４－４は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部に接触する複数の基板接点４９４－４ａと、基板接点４９４－４ａよりも上方に延伸する本体部４９４－４ｂと、を有する。

基板Ｗｆをめっき処理するときにはシール部材４９４－２とバックプレートアッシー４９２とで基板Ｗｆを挟持することにより、支持部材４９４－１と基板Ｗｆとの間がシールされる。

図８に示すように、傾斜機構４４７は、基板ホルダ４４０を傾斜させる。これにより、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆも傾斜する。基板洗浄部材４７２は、傾斜機構４４７によって傾斜し、かつ、回転機構４４６によって回転する基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに洗浄液を吐出するように構成される。これにより、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの全体を洗浄することができる。

なお、上記の説明では、めっき処理後に基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａからめっき液を洗浄するために基板洗浄部材４７２を使用する例を示したが、これに限定されない。めっきモジュール４００は、プリウェット処理のために基板洗浄部材４７２を使用することもできる。すなわち、めっきモジュール４００は、基板洗浄部材４７２を用いて、めっき処理前の基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換することができる。

＜コンタクト部材の洗浄＞
次に、基板ホルダ４４０に取り付けられたコンタクト部材の洗浄について説明する。図１０は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。図１０に示すように、本実施形態では、バックプレートアッシー４９２（フローティングプレート４９２－２）は、コンタクト部材４９４－４を洗浄するときに、コンタクト部材４９４－４に囲まれる位置に配置される。

コンタクト洗浄部材４８２は、バックプレートアッシー４９２の下面に向けて洗浄液を吐出し、バックプレートアッシー４９２の下面に当たって跳ね返った洗浄液を本体部４９４－４ｂに向けるように構成される。バックプレートアッシー４９２の下面に当たって跳ね返った洗浄液は、本体部４９４－４ｂに衝突した後、重力によって本体部４９４－４ｂから下方に流れる。これにより、本体部４９４－４ｂおよび基板接点４９４－４ａに付着した塵、埃、またはシール部材４９４－２にリークがある場合にはめっき液が、洗浄液とともに落下してトレー部材４７８に回収される。

なお、上記では基板ホルダ４４０が水平になっている状態でコンタクト部材４９４－４を洗浄する例を示したが、これに限定されない。コンタクト洗浄部材４８２は、傾斜機構４４７によって基板ホルダ４４０を傾斜させた状態で、コンタクト部材４９４－４を洗浄してもよい。また、上記ではバックプレートアッシー４９２の下面に向けて洗浄液を吐出する例を示したが、これに限定されない。バックプレートアッシー４９２は、コンタクト部材４９４－４を洗浄するときに、コンタクト部材４９４－４に囲まれる位置より高い位置に配置されてもよい。この場合、コンタクト洗浄部材４８２は、基板ホルダ４４０の下方からコンタクト部材の本体部４９４－４ｂに向けて洗浄液を吐出することができる。

＜ノズル洗浄用カバー＞
図４に示すように、洗浄装置４７０は、コンタクト洗浄部材４８２を洗浄するためのノズル洗浄用カバーを備える。以下、ノズル洗浄用カバーについて説明する。図１１は、ノズル洗浄用カバーの構成を概略的に示す斜視図である。図１１は、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２が洗浄位置に配置された状態を示している。図１２は、ノズル洗浄用カバーの構成を概略的に示す側面図である。図１１は、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２が退避位置に配置された状態を示している。

図１１に示すように、ノズル洗浄用カバー４８９は、固定トレー部材４８４に取り付けられている。ノズル洗浄用カバー４８９は、コンタクト洗浄部材４８２が退避位置にあるときにコンタクト洗浄部材４８２を覆うように構成される。具体的には、ノズル洗浄用カバー４８９は、固定トレー部材４８４に取り付けられた底板トレー４８９ａと、底板トレー４８９ａの上側に底板トレー４８９ａと対向して配置された上板４８９ｂと、底板トレー４８９ａと上板４８９ｂとを連結する側板４８９ｃと、を有する。

ノズル洗浄用カバー４８９は、固定トレー部材４８４に固定されているので、トレー部材４７８が洗浄位置と退避位置との間で旋回移動しても、位置は変わらない。したがって、図１１に示すようにコンタクト洗浄部材４８２が洗浄位置にあるときには、ノズル洗浄用カバー４８９は、コンタクト洗浄ノズル４８２ａの上部を覆わない。一方、図１２に示すようにコンタクト洗浄部材４８２が退避位置にあるときには、コンタクト洗浄部材４８２は底板トレー４８９ａと上板４８９ｂに挟まれる位置に配置されるので、ノズル洗浄用カバー４８９（上板４８９ｂ）は、コンタクト洗浄ノズル４８２ａの上部を覆う。

コンタクト洗浄部材４８２が退避位置にあるときにコンタクト洗浄ノズル４８２ａから洗浄液を吐出させると、洗浄液はコンタクト洗浄ノズル４８２ａの直上にある上板４８９ｂに衝突してコンタクト洗浄ノズル４８２ａに落下する。より具体的には、図１２に示すように、上板４８９ｂは、コンタクト洗浄ノズル４８２ａの洗浄液の吐出方向に直交して対向するように形成された受け面４８９ｂ－１を有する。したがって、コンタクト洗浄ノズル４８２ａが鉛直方向に対して傾斜して配置されている場合であっても、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから吐出された洗浄液は受け面４８９ｂ－１に衝突してコンタクト洗浄ノズル４８２ａに落下し易くなる。これにより、コンタクト洗浄ノズル４８２ａは、自らが吐出した洗浄液によって洗浄される。また、上板４８９ｂに衝突して落下した洗浄液は、トレー部材４７８、固定トレー部材４８４、および連結部材４８７を流れて排液管４８８から排出される。

また、上板４８９ｂに付着した洗浄液は、トレー部材４７８が洗浄位置に移動した後は底板トレー４８９ａに落下する。ここで、底板トレー４８９ａは、固定トレー部材４８４に向けて下るように傾斜する傾斜面４８９ａ－１を有している。これにより、底板トレー４８９ａに落下した洗浄液は、傾斜面４８９ａ－１を介して固定トレー部材４８４に自然流下し、排出される。

本実施形態によれば、コンタクト洗浄ノズル４８２ａ、およびトレー部材４７８と固定トレー部材４８４の洗浄液の流路を洗浄することができる。すなわち、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを洗浄すると、めっき液を含む洗浄液が被めっき面Ｗｆ－ａから落下してコンタクト洗浄ノズル４８２ａに付着する場合がある。また、めっき液を含む洗浄液は、被めっき面Ｗｆ－ａから落下してトレー部材４７８と固定トレー部材４８４の洗浄液の流路に残る場合がある。めっき液を含む洗浄液が、コンタクト洗浄ノズル４８２ａに付着したり、トレー部材４７８と固定トレー部材４８４の流路に残ったりする場合には、後続のリーク判定に悪影響を及ぼすおそれがある。

これに対して、本実施形態によれば、リーク判定を行う前に、ノズル洗浄用カバー４８９を用いてコンタクト洗浄ノズル４８２ａ、およびトレー部材４７８と固定トレー部材４８４の洗浄液の流路を洗浄することができるので、リーク判定の精度を向上させることができる。

なお、本実施形態では、ノズル洗浄用カバー４８９（上板４８９ｂ）がコンタクト洗浄ノズル４８２ａを覆う例を示したが、これに限定されない。ノズル洗浄用カバー４８９（上板４８９ｂ）は、図１２に破線で示したように、コンタクト洗浄ノズル４８２ａに加えて基板洗浄ノズル４７２ａの上部を覆うように形成されていてもよい。この場合、コンタクト洗浄部材４８２および基板洗浄部材４７２が退避位置にあるときに、コンタクト洗浄ノズル４８２ａおよび基板洗浄ノズル４７２ａから洗浄液を吐出させることができる。これにより、コンタクト洗浄ノズル４８２ａおよび基板洗浄ノズル４７２ａを洗浄することができる。

＜めっき液のリークの判定部材＞
図７に示すように、めっきモジュール４００は、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定するための判定部材４８０を備える。判定部材４８０は、入出力装置、演算装置、記憶装置などを備える一般的なコンピュータから構成することができる。判定部材４８０は、制御モジュール８００の一部として実現されてもよい。判定部材４８０は、基準となる基板ホルダ（めっき液のリークがない基板ホルダ）のコンタクト部材に対して洗浄液を吐出したときに電気伝導度計４８６によって計測された洗浄液の導電率（第１の導電率）をあらかじめ有している。判定部材４８０は、第１の導電率（基準導電率）と、リークの有無の判定対象となる基板ホルダ４４０に対して電気伝導度計４８６によって計測された洗浄液の導電率（第２の導電率）と、の比較に基づいて、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定するように構成される。判定部材４８０によるリーク判定の具体例は、以下のリーク判定方法のフローチャートを用いて説明する。

＜リーク判定方法＞
本実施形態のめっきモジュール４００による一連の動作を説明する。図１３は、本実施形態のめっきモジュールによる処理を示すフローチャートである。図１４は、図１３のフローチャートにおける洗浄液の導電率の推移を模式的に示す図である。図１３において、横軸は時間経過を示しており、縦軸は電気伝導度計４８６によって計測された洗浄液の導電率を示している。図１３のフローチャートは、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆがめっき槽４１０に浸漬されてめっき処理された後の各処理を示している。

図１３に示すように、めっきモジュール４００は、めっき処理の後に、駆動機構４７６を用いて、トレー部材４７８を退避位置から洗浄位置へ移動させる（ステップ１０２）。続いて、めっきモジュール４００は、基板洗浄ノズル４７２ａから洗浄液を吐出することによって基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを洗浄する（ステップ１０４）。これにより、めっき液を含む洗浄液が電気伝導度計４８６に流れるので、図１４に示すように洗浄液の導電率は上昇し、その後下降する。続いて、めっきモジュール４００は、電気伝導度計４８６によって計測された洗浄液の導電率が所定の閾値より小さくなったら、基板Ｗｆの洗浄を完了する（ステップ１０６）。

めっきモジュール４００は、基板Ｗｆの洗浄が完了したら、基板Ｗｆを回収するとともに（ステップ１０８）、次のめっき処理対象の基板Ｗｆを基板ホルダ４４０に設置する（ステップ１１０）。一方、めっきモジュール４００は、基板Ｗｆの洗浄が完了したら、駆動機構４７６を用いて、トレー部材４７８を洗浄位置から退避位置へ移動させる（ステップ１１２）。めっきモジュール４００は、トレー部材４７８が退避位置へ移動したら、コンタクト洗浄ノズル４８２ａを洗浄する（ステップ１１４）。すなわち、めっきモジュール４００は、コンタクト洗浄ノズル４８２ａの直上にノズル洗浄用カバー４８９がある状態でコンタクト洗浄ノズル４８２ａから洗浄液を吐出する。これにより、ノズル洗浄用カバー４８９に衝突した洗浄液がコンタクト洗浄ノズル４８２ａに落下するので、コンタクト洗浄ノズル４８２ａが洗浄される。また、トレー部材４７８と固定トレー部材４８４の洗浄液の流路も洗浄される。

めっきモジュール４００は、コンタクト洗浄ノズル４８２ａの洗浄が完了したら（ステップ１１６）、駆動機構４７６を用いて、トレー部材４７８を退避位置から洗浄位置へ移動させる（ステップ１１８）。続いて、めっきモジュール４００は、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから洗浄液を吐出することによってコンタクト部材４９４－４を洗浄する（吐出ステップ１２０）。なお、トレー部材４７８が洗浄位置にあるときには、コンタクト洗浄ノズル４８２ａの直上にノズル洗浄用カバー４８９はないので、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから吐出された洗浄液はコンタクト部材４９４－４へ供給される。

続いて、めっきモジュール４００は、電気伝導度計４８６によって洗浄液の導電率を計測する（計測ステップ１２２）。続いて、めっきモジュール４００は、めっき処理対象の基板の種類に応じて第１の導電率（基準導電率）を補正する（ステップ１２４）。すなわち、基板の被めっき面に供給する電流密度は、めっき処理対象の基板の種類に応じて異なる。めっきモジュール４００は、高い電流密度を供給する基板の場合には、図１４に示すように、第１の導電率ＡＡ（基準導電率）の値が小さくなるように、第１の導電率を補正する（図１４における補正された第１の導電率ＢＢ）。これは、リーク判定のための基準を厳しくするための補正である。一方、めっきモジュール４００は、低い電流密度を供給する基板の場合には、第１の導電率ＡＡ（基準導電率）の値が大きくなるように、第１の導電率を補正する（図１４における補正された第１の導電率ＣＣ）。これは、リーク判定のための基準を緩くするための補正である。なお、基準導電率の補正は、ステップ１２４のタイミングでなくてもよく、ステップ１２６が実行される前であれば、任意のタイミングで実行することができる。

続いて、めっきモジュール４００は、判定部材４８０を用いて、ステップ１２４で補正した第１の導電率（本実施形態では第１の導電率ＡＡ）と、計測ステップ１２２で計測された導電率（第２の導電率ａａ）と、を比較する（ステップ１２６）。めっきモジュール４００は、判定部材４８０を用いて、第１の導電率と第２の導電率との差（ＧＡＰ）を求め、その差があらかじめ設定された閾値より大きいか否かを判定する（判定ステップ１２８）。

判定部材４８０は、差があらかじめ設定された閾値以下である場合には（判定ステップ１２８、Ｎｏ）、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが無いと判定し、ステップ１１０で設置された次のめっき処理対象の基板Ｗｆに対してめっき処理を開始する（ステップ１３０）。一方、判定部材４８０は、差があらかじめ設定された閾値より大きい場合には（判定ステップ１２８、Ｙｅｓ）、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定し、警報を出力して（ステップ１３２）、処理を終了する。すなわち、コンタクト部材４９４－４の配置領域にめっき液がリークしている場合には、コンタクト部材４９４－４に向けて吐出された洗浄液にめっき液が混ざるので、電気伝導度計４８６によって計測される第２の導電率が大きくなる。そこで、判定部材４８０は、めっき液のリークがない状態で計測された第１の導電率に対して、第２の導電率があらかじめ設定された閾値より大きくなった場合には、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定することができる。めっきモジュール４００は、警報を出力することによって、基板ホルダ４４０のリーク箇所の点検、修理、交換などを促すことができる。

本実施形態によれば、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定することができるので、リークが有ると判定された場合に、基板ホルダの点検、修理、交換などを行うことができる。その結果、コンタクト部材の腐食、あるいはコンタクト部材における薬液成分の析出または固着による電気抵抗のばらつきの発生を抑制することができるので、めっき処理の均一性を向上させることができる。

なお、上記の実施形態では、判定部材４８０が、第１の導電率と第２の導電率の差に基づいてめっき液のリークの有無を判定する例を示したが、これに限定されない。図１５は、本実施形態のめっきモジュールによる処理を示すフローチャートである。図１６は、図１５のフローチャートにおける洗浄液の導電率の推移を模式的に示す図である。図１５のフローチャートにおいて、ステップ２０２からステップ２２２は、図１３のフローチャートのステップ１０２からステップ１２２と同様であるので、説明を省略する。

計測ステップ２２２において洗浄液の導電率を計測した後、めっきモジュール４００は、めっき処理対象の基板の種類に応じて第１の導電率の低下率を補正する（ステップ２２４）。すなわち、基板の被めっき面に供給する電流密度はめっき処理対象の基板の種類に応じて異なる。めっきモジュール４００は、高い電流密度を供給する基板の場合には、第１の導電率の低下率αの値が大きくなるように、第１の導電率の低下率αの値を補正する。これは、リーク判定のための基準を厳しくするための補正である。一方、めっきモジュール４００は、低い電流密度を供給する基板の場合には、第１の導電率の低下率αの値が小さくなるように、第１の導電率の低下率αを補正する。これは、リーク判定のための基準を緩くするための補正である。なお、第１の導電率の低下率の補正は、ステップ２２４のタイミングでなくてもよく、ステップ２２６が実行される前であれば、任意のタイミングで実行することができる。導電率の低下率とは、単位時間あたりの導電率の低下量を示している。

続いて、めっきモジュール４００は、判定部材４８０を用いて、ステップ２２４で補正した第１の導電率の低下率αと、計測ステップ２２２で計測された第２の導電率の低下率βと、を比較する（ステップ２２６）。めっきモジュール４００は、判定部材４８０を用いて、第１の導電率の低下率αと第２の導電率の低下率βとの差を求め、その差があらかじめ設定された閾値より大きいか否かを判定する（判定ステップ２２８）。

判定部材４８０は、差があらかじめ設定された閾値以下である場合には（判定ステップ２２８、Ｎｏ）、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが無いと判定し、ステップ２１０で設置された次のめっき処理対象の基板Ｗｆに対してめっき処理を開始する（ステップ２３０）。一方、判定部材４８０は、差があらかじめ設定された閾値より大きい場合には（判定ステップ２２８、Ｙｅｓ）、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定し、警報を出力して（ステップ２３２）、処理を終了する。

すなわち、コンタクト部材４９４－４の配置領域にめっき液がリークしている場合には、コンタクト部材４９４－４に向けて吐出された洗浄液にめっき液が多く混ざっているので、第２の導電率の低下率βのように、電気伝導度計４８６によって計測される導電率は緩やかに低下する（低下率は小さい）。一方、めっき液のリークがない場合には、第１の導電率の低下率αのように、シール部材４９４－２または洗浄液の流路にわずかに残るめっき液が電気伝導度計４８６によって検出されるが、そのめっき液が電気伝導度計４８６の下流に流された後は急激に導電率が低下する（低下率は大きい）。そこで、判定部材４８０は、第１の導電率の低下率と第２の導電率の低下率の差があらかじめ設定された閾値より大きくなった場合には、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定することができる。めっきモジュール４００は、警報を出力することによって、基板ホルダ４４０のリーク箇所の点検、修理、交換などを促すことができる。

本実施形態によれば、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定することができるので、リークが有ると判定された場合に、基板ホルダの点検、修理、交換などを行うことができる。その結果、コンタクト部材の腐食、あるいはコンタクト部材における薬液成分の析出または固着による電気抵抗のばらつきの発生を抑制することができるので、めっき処理の均一性を向上させることができる。

なお、上記の実施形態では、第２の導電率の低下率βを１度だけ求め、第１の導電率の低下率αと比較する例を示したが、これに限定されない。図１７は、めっき液のリーク判定の変形例を模式的に示す図である。図１７に示すように、判定部材４８０は、複数の区間（例えば２区間）それぞれで第２の導電率の低下率（例えば低下率β１、β２）を求め、それぞれの低下率β１、β２を比較することによってリークの有無を判定することもできる。

例えば、判定部材４８０は、２区間の第２の導電率の低下率β１、β２が実質的に等しければ（例えば両者の差が所定の閾値以下であれば）、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定することができる。すなわち、コンタクト部材４９４－４の配置領域へのめっき液のリークが有る場合には、計測される導電率が直線的（線形）に低下する傾向がある。一方、めっき液のリークが無い場合には、シール部材４９４－２等にわずかに付着しためっき液に起因する導電率が急激に低下した後、導電率の低下は緩やかになる傾向がある。したがって、判定部材４８０は、導電率の低下率β１、β２が実質的に等しい場合には、リークが有ると判定することができ、導電率の低下率β１、β２が実質的に等しくない場合（例えば両者の差が所定の閾値より大きい場合）には、リークが無いと判定することができる。

さらに他の変形例として、例えば、判定部材４８０は、リーク判定にかかる時間を短縮するために、上記の実施形態のように、第１の導電率の低下率αと第２の導電率の低下率β１との差が閾値より大きいと判定した場合にはリークが有ると即座に判定することができる。これに加えて、判定部材４８０は、低下率αと低下率β１との差が閾値以下である場合には、第２の導電率の低下率β１、β２を比較する上記の判定を行うことにより、リーク判定の精度を高めることができる。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

本願は、一実施形態として、基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬してめっき処理した後に前記基板ホルダのコンタクト部材に対して洗浄液を吐出する吐出ステップと、前記コンタクト部材を洗浄した後の洗浄液の導電率を計測する計測ステップと、基準となる基板ホルダに対してあらかじめ計測された洗浄液の第１の導電率と、前記計測ステップによって計測された洗浄液の第２の導電率と、の比較に基づいて前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する判定ステップと、を含む、リーク判定方法を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記判定ステップは、前記第１の導電率と前記第２の導電率との差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、リーク判定方法を開示する。

また、本願は、一実施形態として、めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率を補正する補正ステップをさらに含み、前記判定ステップは、前記補正ステップによって補正された第１の導電率と、前記第２の導電率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、リーク判定方法を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記判定ステップは、前記第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、リーク判定方法を開示する。

また、本願は、一実施形態として、めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率の低下率を補正する補正ステップをさらに含み、前記判定ステップは、前記補正ステップによって補正された第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、リーク判定方法を開示する。

また、本願は、一実施形態として、めっき液を収容するように構成されためっき槽と、被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダであって、前記基板に給電するためのコンタクト部材を有する、基板ホルダと、前記コンタクト部材に向けて洗浄液を吐出するためのコンタクト洗浄部材と、前記コンタクト部材を洗浄した後の洗浄液を排出する排出経路に配置された電気伝導度計と、基準となる基板ホルダに対して前記電気伝導度計によってあらかじめ計測された洗浄液の第１の導電率と、前記基板ホルダに対して前記電気伝導度計によって計測された洗浄液の第２の導電率と、の比較に基づいて前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する判定部材と、を含む、めっき装置を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記判定部材は、前記第１の導電率と前記第２の導電率との差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、めっき装置を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記判定部材は、めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率を補正し、補正された第１の導電率と、前記第２の導電率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、めっき装置を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記判定部材は、前記第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、めっき装置を開示する。

また、本願は、一実施形態として、前記判定部材は、めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率の低下率を補正し、補正された第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、めっき装置を開示する。

４００ めっきモジュール
４１０ めっき槽
４４０ 基板ホルダ
４７０ 洗浄装置
４７２ 基板洗浄部材
４７２ａ 基板洗浄ノズル
４７６ 駆動機構
４７８ トレー部材
４８０ 判定部材
４８２ コンタクト洗浄部材
４８２ａ コンタクト洗浄ノズル
４８４ 固定トレー部材
４８４ａ 底壁
４８４ｂ 開口
４８６ 電気伝導度計
４８６ａ センサ部
４８７ 連結部材
４８７ａ 第１の流路
４８７ｂ 第２の流路
４８７ｃ 第３の流路
４８８ 排液管
４８９ ノズル洗浄用カバー
４８９ａ 底板トレー
４８９ａ－１ 傾斜面
４８９ｂ 上板
４８９ｂ－１ 受け面
４８９ｃ 側板
４９４－２ シール部材
４９４－４ コンタクト部材
１０００ めっき装置
Ｗｆ 基板

Claims (10)

1. 基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬してめっき処理した後に前記基板ホルダのコンタクト部材に対して洗浄液を吐出する吐出ステップと、
   前記コンタクト部材を洗浄した後の洗浄液の導電率を計測する計測ステップと、
   基準となる基板ホルダに対してあらかじめ計測された洗浄液の第１の導電率と、前記計測ステップによって計測された洗浄液の第２の導電率と、の比較に基づいて前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する判定ステップと、
   を含む、リーク判定方法。
2. 前記判定ステップは、前記第１の導電率と前記第２の導電率との差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、
   請求項１に記載のリーク判定方法。
3. めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率を補正する補正ステップをさらに含み、
   前記判定ステップは、前記補正ステップによって補正された第１の導電率と、前記第２の導電率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、
   請求項２に記載のリーク判定方法。
4. 前記判定ステップは、前記第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、
   請求項１に記載のリーク判定方法。
5. めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率の低下率を補正する補正ステップをさらに含み、
   前記判定ステップは、前記補正ステップによって補正された第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定する、
   請求項４に記載のリーク判定方法。
6. めっき液を収容するように構成されためっき槽と、
   被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダであって、前記基板に給電するためのコンタクト部材を有する、基板ホルダと、
   前記コンタクト部材に向けて洗浄液を吐出するためのコンタクト洗浄部材と、
   前記コンタクト部材を洗浄した後の洗浄液を排出する排出経路に配置された電気伝導度計と、
   基準となる基板ホルダに対して前記電気伝導度計によってあらかじめ計測された洗浄液の第１の導電率と、前記基板ホルダに対して前記電気伝導度計によって計測された洗浄液の第２の導電率と、の比較に基づいて前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークの有無を判定する判定部材と、
   を含む、
   めっき装置。
7. 前記判定部材は、前記第１の導電率と前記第２の導電率との差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、
   請求項６に記載のめっき装置。
8. 前記判定部材は、めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率を補正し、補正された第１の導電率と、前記第２の導電率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、
   請求項７に記載のめっき装置。
9. 前記判定部材は、前記第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、
   請求項６に記載のめっき装置。
10. 前記判定部材は、めっき処理対象の基板の種類に応じて前記第１の導電率の低下率を補正し、補正された第１の導電率の低下率と、前記第２の導電率の低下率と、の差が閾値より大きい場合に、前記コンタクト部材の配置領域へのめっき液のリークが有ると判定するように構成される、
    請求項９に記載のめっき装置。

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