JP7398292B2 - めっき方法 - Google Patents

Description

本発明は、めっき方法に関する。

従来、半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。電解めっき法に用いるめっき装置では、円形又は多角形の基板の端面をシールし、基板面（被めっき面）を露出させて保持する基板ホルダを備える。このようなめっき装置において基板面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。

ところで、基板ホルダのコンタクト（電気接点）をめっき液から保護するシールにリークがあると、めっき不良につながる可能性がある。よって、可能な限り早急に基板ホルダのシールのリークを検知して対処することが望まれる。特開２００８－１９００４４号公報（特許文献１）には、基板ホルダ内部にリーク検知用の導電線を配置し、導電線の間がめっき液で短絡することを検知することでリークを検知する基板ホルダが記載されている。

特開２００８－１９００４４号公報

めっき液中でリーク検知する場合、リークが生じたときに保持していた基板は、通常破棄される。なぜなら、リークが生じたときに保持していた基板には、既に、めっき不良が生じているか、めっき不良が生じていなかったとしても、既に基板がめっき液に接触しているため、再度めっきを行って後の工程に送ることは難しいためである。

本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することにある。

本発明の一側面によれば、 基板を保持する基板ホルダのコンタクトがめっき液と接触するのを防止するシールのシール部分に純水を接触させ、 前記シール部分に純水を接触させた後、前記基板が薬液に接触するまでの間に、前記基板ホルダの内部に配置したリーク検知用電極の短絡の有無に基づいて前記シールのリークを検知する、 めっき方法が提供される。

本発明の一実施形態に係るめっき装置の概略構成を示す図である。 基板ホルダの斜視図である。 基板ホルダの第１保持部材を内側平面図である。 基板ホルダの第２保持部材を内側平面図である。 第２保持部材の内側面の一部拡大図である。 図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。 基板ホルダとセンサとの接続を説明するための説明図である。 めっき方法のフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

本明細書において「基板」には、半導体基板、ガラス基板、液晶基板、プリント回路基板だけでなく、磁気記録媒体、磁気記録センサ、ミラー、光学素子、微小機械素子、あるいは部分的に製作された集積回路、その他任意の被処理対象物を含む。基板は、多角形、円形を含む任意の形状のものを含む。また、本明細書において「前面」、「後面」、「前方」、「後方」、「上」、「下」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」等の表現を用いる場合があるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。

図１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置の概略構成を示す図である。本実施形態に係るめっき装置は、めっき液に電流を流すことで基板Ｗの第１面及び第２面を金属でめっきする電解めっき装置である。第１面及び第２面は、互いに対向する面であり、例えば、表面及び裏面である。また、基板Ｗの第１面及び第２面のそれぞれには、シード層等からなる導電層が形成されている。さらに、この導電層の上のパターン面形成領域にはレジスト層が形成されており、このレジスト層には、予めトレンチやビアが形成されている。本実施形態においては、基板の第１面と第２面とを接続する貫通孔を備える基板（いわゆるスルーホール基板）を処理対象として含み得る。ここでは、両面めっきのめっき装置を例に挙げるが、片面めっきのめっき装置であってもよい。

めっき装置は、図１に示すように、架台１０１と、めっき装置の運転を制御するコントローラ１０３と、基板Ｗをロードおよびアンロードするロード/アンロードステーション１７０Ａと、基板ホルダ１１（図２参照）に基板Ｗを取り付け、及び基板ホルダ１１から基板Ｗを取り外す基板着脱ステーション１７０Ｂと、基板Ｗをめっきする処理ステーション１７０Ｃと、基板ホルダ１１を格納する格納ステーション（ストッカ）１７０Ｄと、めっきされた基板Ｗを洗浄および乾燥する洗浄ステーション１７０Ｅと、を備えている。

図１に示すように、架台１０１は、複数の架台部材１０１ａ～１０１ｈから構成されており、これら架台部材１０１ａ～１０１ｈは連結可能に構成されている。ロード/アンロードステーション１７０Ａの構成要素は第１の架台部材１０１ａ上に配置されており、基板着脱ステーション１７０Ｂの構成要素は第２の架台部材１０１ｂ上に配置されており、処理ステーション１７０Ｃの構成要素は第３の架台部材１０１ｃ～第６の架台部材１０１ｆ上に配置されており、格納ステーション１７０Ｄの構成要素は第７の架台部材１０１ｇおよび第８の架台部材１０１ｈ上に配置されている。

ロード/アンロードステーション１７０Ａには、めっき前の基板Ｗを収納したカセット（図示しない）が搭載されるロードステージ１０５と、処理ステーション１７０Ｃでめっきされた基板Ｗを受け取るカセット（図示しない）が搭載されるアンロードステージ１０７とが設けられている。さらに、ロード/アンロードステーション１７０Ａには、基板Ｗを搬送する搬送ロボット１２２が配置されている。

搬送ロボット１２２はロードステージ１０５に搭載されたカセットにアクセスし、めっき前の基板Ｗをカセットから取り出し、基板Ｗを基板着脱ステーション１７０Ｂに渡すように構成されている。基板着脱ステーション１７０Ｂでは、めっき前の基板Ｗが基板ホルダ１１に取り付けられ、めっき後の基板Ｗが基板ホルダ１１から取り出される。

処理ステーション１７０Ｃには、プリウェットモジュール１２６と、プリソークモジュール１２８と、第１リンスモジュール１３０ａと、ブローモジュール１３２と、第２リンスモジュール１３０ｂと、第１めっきモジュール１０ａと、第２めっきモジュール１０ｂと、第３リンスモジュール１３０ｃと、第３めっきモジュールモジュール１０ｃと、が配置されている。また、処理ステーション１７０Ｃにおいて、ストッカ１７０Ｄに近い側にホルダ洗浄モジュール１３３が配置されている。なお、以下の説明では、第１めっきモジュール１０ａ、第２めっきモジュール１０ｂ、第３めっきモジュール１０ｃを総称して、又は、これらのめっきモジュールのうち任意のめっきモジュールを参照して、めっきモジュール１０と称する場合がある。

プリウェットモジュール１２６では、前処理準備として、基板Ｗのめっき液に対する濡れ性を改善するために基板Ｗが脱気した純水により処理される。プリソークモジュール１２８では、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の表面の酸化膜が薬液（例えば、酸性溶液）によってエッチング除去される。第１リンスモジュール１３０ａでは、プリソーク後の基板Ｗが洗浄液（例えば、純水）で洗浄される。

第１めっきモジュール１０ａ、第２めっきモジュール１０ｂ、および第３めっきモジュール１０ｃの少なくとも１つのめっきモジュール１０では、基板Ｗの両面又は片面がめっきされる。なお、図１に示される実施形態においては、めっきモジュール１０は、３つであるが、他の実施形態として任意の数のめっきモジュール１０を備えるようにしてもよい。

第２リンスモジュール１３０ｂでは、第１めっきモジュール１０ａまたは第２めっきモジュール１０ｂでめっきされた基板Ｗが基板ホルダ１１とともに洗浄液（例えば、純水）で洗浄される。第３リンスモジュール１３０ｃでは、第３めっきモジュール１０ｃでめっきされた基板Ｗが基板ホルダ１１とともに洗浄液（例えば、純水）で洗浄される。ブローモジュール１３２では、めっき処理前及び／又は後において洗浄後の基板Ｗの液切りが行われる。ホルダ洗浄モジュール１３３では、基板Ｗを保持しない状態で基板ホルダ１１が洗浄液（例えば、純水）で洗浄される。

プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、リンスモジュール１３０ａ～１３０ｃ、およびめっきモジュール１０ａ～１０ｃは、それらの内部に処理液（液体）を貯留できる槽を有する処理モジュールである。処理モジュールの槽は、処理液を貯留する複数の処理セルを備えているが、この実施形態に限定されず、これら処理モジュールの槽は単一の処理セルを備えてもよい。また、これら処理モジュールの少なくとも一部が単一の処理セルを備えており、他の処理モジュールは複数の処理セルを備えてもよい。

めっき装置は、基板ホルダ１１を搬送する搬送装置１４０をさらに備えている。搬送装置１４０は、めっき装置の構成要素の間を移動可能に構成されている。搬送装置１４０は、基板着脱ステーション１７０Ｂから処理ステーション１７０Ｃまで水平方向に延びる固定ベース１４２と、固定ベース１４２に沿って移動可能に構成された１又は複数のトランスポータ１４１とを備えている。

これらトランスポータ１４１は、基板ホルダ１１を保持するための可動部（図示しない）をそれぞれ有しており、基板ホルダ１１を保持するように構成されている。トランスポータ１４１は、基板着脱ステーション１７０Ｂ、格納ステーション１７０Ｄ、および処理ステーション１７０Ｃとの間で基板ホルダ１１を搬送し、さらに基板ホルダ１１を基板Ｗとともに上下動させるように構成されている。トランスポータ１４１は、例えば、基板Ｗを保持した基板ホルダ１１を各モジュールの上から下降させることにより、基板Ｗを基板
ホルダ１１とともに各モジュール内に配置し、及び／又は処理液に接触させることができる。なお、例示される実施形態では、３つのトランスポータが設けられているが、他の実施形態として任意の数のトランスポータを採用してもよい。

めっき装置は、上述した各部を制御するように構成された制御部としてのコントローラ１０３を有する。コントローラ１０３は、所定のプログラム、レシピ等を格納したメモリ１０３ｂと、メモリ１０３ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１０３ａとを有する。メモリ１０３ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データ、めっき装置を制御するプログラムを含む各種のプログラム、レシピなどを格納している。プログラムは、例えば、搬送ロボット１２２の搬送制御、基板脱着ステーション１７０Ｂにおける基板の基板ホルダへの着脱制御、搬送装置１４０の搬送制御、各処理モジュールにおける処理の制御、各めっきモジュールにおけるめっき処理の制御、洗浄ステーション１７０Ｅの制御を実行するプログラムを含む。記憶媒体は、不揮発性及び／又は揮発性の記憶媒体を含むことが可能である。記憶媒体としては、例えば、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

コントローラ１０３は、めっき装置及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。コントローラ１０３の一部又は全部の機能は、ＡＳＩＣ等のハードウェアで構成することができる。コントローラ１０３の一部又は全部の機能は、シーケンサで構成してもよい。コントローラ１０３の一部又は全部は、めっき装置の内部及び／又は外部に配置することができる。コントローラ１０３の一部又は全部は、有線及び／又は無線により、互いに通信可能及び／又はめっき装置各部と通信可能に接続される。

（基板ホルダ）
図２は、基板ホルダの斜視図である。図３は、基板ホルダの第１保持部材を内側平面図である。図４は、基板ホルダの第２保持部材を内側平面図である。

基板ホルダ１１は、図２に示すように、開口部１１２Ａを有する第１保持部材１１０Ａ（図３）と、開口部１１２Ｂを有する第２保持部材１１０Ｂ（図４）と、を備えている。基板ホルダ１１が基板を保持していないとき、開口部１１２Ａ及び開口部１１２Ｂが基板ホルダ１１を貫通する開口部１１２を形成する。基板ホルダ１１は、第１保持部材１１０Ａおよび第２保持部材１１０Ｂによって基板Ｗを挟持することにより基板Ｗを保持する。第１保持部材１１０Ａおよび第２保持部材１１０Ｂは、それぞれ開口部１１２Ａ及び開口部１１２Ｂによって、基板Ｗの第１面および第２面のそれぞれの被めっき面が露出するように保持される。換言すれば、第１保持部材１１０Ａ及び第２保持部材１１０Ｂは、基板Ｗの外周部だけを両側から挟むことで基板Ｗを保持する。なお、片面めっきの場合には、開口部１１２Ａ及び開口部１１２Ｂの一方は、設けられないか、塞ぐようにしても良い。基板ホルダ１１は、その上部にアーム１６０を備え、アーム１６０がトランスポータ１４１に保持された状態で搬送される。また、アーム１６０の両端が各モジュールの槽の縁部に置かれることにより吊り下げて支持される。以下の説明では、基板ホルダ１１において基板Ｗの第１面が露出される側を第１側、基板の第２面が露出される側を第２側と称する場合がある。図２では、基板ホルダ１１を第２側からみた状態が図示され、第２保持部材１１０Ｂの開口部１１２Ｂから基板Ｗの第２面が露出していることが示されている。

本実施形態では、基板ホルダ１１は、四角形の基板Ｗを保持するためのものであるが、これに限定されるものではなく、円形の基板を保持するものとしてもよい。その場合、開口部１１２Ａ及び開口部１１２Ｂも円形となる。あるいは、基板Ｗを四角形以外の多角形
の基板とすることもできる。この場合、開口部１１２Ａ及び開口部１１２Ｂも対応する形状の多角形とすることができる。また、ここでは、両面めっきの基板ホルダを例に挙げて説明するが、片面めっきの基板ホルダに対しても本願発明を適用することが可能である。

第２保持部材１１０Ｂは、図２及び図４に示すように、アーム１６０の一部を構成するアーム部１６０Ｂを備える。アーム部１６０Ｂの一端には、外部接続端子１６１及び外部接続端子１６２が設けられている。外部接続端子１６１は、基板Ｗに給電するための端子（基板通電用の通電部材に相当）であり、電源（例えば、直流電源）に接続される。外部接続端子１６２は、リーク検知用電極５１０を電流センサ５３０（図７）に電気的に接続するための端子である。基板通電用の外部接続端子１６１には、１又は複数のバスバー４１０が接続される。この例では、互いに離間して平行に配置された２つのバスバー４１０が、外部接続端子１６１に接続され、アーム部１６０Ｂの内部を長手方向に沿ってアーム部１６０Ｂの中央付近まで延び、更に、アーム部１６０Ｂから開口部１１２Ｂに向かって延びる。各バスバー４１０は、開口部１１２Ｂの上部で互いに反対方向に向かい、かつ開口部１１２Ｂの上辺に沿って延び、更に開口部１１２Ｂの各側辺（図４の右辺、左辺）に沿って延び、両側から開口部１１２Ｂの下辺に沿って下辺の中央に向かって延びる。開口部１１２Ｂの下辺中央に於いて各バスバー４１０は、離間して配置される。めっき電流を流す前には、各バスバーが連結される外部接続端子１６１の電極は互いに電気的に離間されており、２つのバスバーを互いに離間して配置することで、めっき電流を流す前に２つのバスバーの間で通電チェックを実施することが可能である。なお、上記のような通電チェックを行わない場合は、２つのバスバー４１０を開口部１１Ｂの下辺中央に於いて連結してもよい。開口部１１２Ｂの周縁には、基板Ｗの第２面の外周部をシールする内側シール１２０Ｂが設けられている。

図４に示すように、第２保持部材１１０Ｂにおいて、バスバー４１０の内側には、基板に接触する電気接点としての複数のコンタクト１１７が配置され、各コンタクト１１７は、バスバー４１０に電気的に接続される。コンタクト１１７は、ねじ止めその他任意の固定手段でバスバー４１０に連結されることができる。ここでは、外部接続端子１６１から各コンタクト１１７までの導電経路がバスバーである例を説明するが、導電経路はケーブル、導線など任意の導電体であってよい。

第２保持部材１１０Ｂにおいて、バスバー４１０の外側には、リーク検知用電極５１０が配置されている。リーク検知用電極５１０は、外部接続端子１６２に電気的に接続されると共に、図４の紙面において開口部１１２Ｂの右側の側辺に沿って延び、更に、開口部１１２Ｂの下辺に沿って右側側辺から左側側辺に向かって延び、下辺と左側の側辺との角部の近傍で終端している。リーク検知用電極５１０は、後述するように、バスバー４１０から離間して電気的に絶縁された状態で配置されている。リーク検知用電極５１０は、開口部１１２Ｂの上部（上辺）から側部（側辺）の少なくとも途中まで延びるか、開口部１１２Ｂの上部（上辺）から側部（側辺）を通り下部（下辺）の任意の位置まで延びるか、又は、開口部１１２Ｂの外周の全周に沿って延びるように設けられてもよい。

第１保持部材１１０Ａは、図２及び図３に示すように、アーム１６０の一部を構成するアーム部１６０Ａを備える。第１保持部材１１０Ａのアーム部１６０Ａは、第２保持部材１１０Ｂのアーム部１６０Ｂと係合してアーム１６０を形成するように構成されている。第１保持部材１１０Ａの開口部１１２Ａの周縁には、基板Ｗの第１面の外周部をシールするための内側シール１２０Ａが設けられている。

図５は、第２保持部材の内側面の一部拡大図である。図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、基板ホルダとセンサとの接続を説明するための説明図である。図５及び図６に示すように、開口部１１２Ｂの周縁には、シールホルダ１１８Ｂに保持さ
れた内側シール１２０Ｂが設けられ、開口部１１２Ａの周縁には、シールホルダ１１８Ａに保持された内側シール１２０Ａが設けられている。内側シール１２０Ａ、１２０Ｂによって、基板ホルダ１１と基板Ｗとの間がシールされる。より詳細には、内側シール１２０Ｂによって、第２保持部材１１０Ｂと基板Ｗの第２面との間がシールされ、内側シール１２０Ａによって、第１保持部材１１０Ａと基板Ｗの第１面との間がシールされる。コンタクト１１７の基端側は、ねじ止め等の任意の固定手段によりバスバー４１０に機械的及び電気的に接続される。コンタクト１１７の自由端側は、基板Ｗの面に接触して電気的に導通する。図６に示すように、第２保持部材１１０Ｂにおいて開口部１１２Ｂから離れた側／外側には、シールホルダ１１９に保持された外側シール１２１が設けられている。外側シール１２１は、第１保持部材１１０Ａと第２保持部材１１０Ｂとの間をシールする。外側シール１２１は、第１保持部材１１０Ａに設けられてもよい。内側シール１２０（１２０Ａ、１２０Ｂ）及び外側シール１２１は、コンタクト１１７及びリーク検知用電極５１０を処理液から遮断してシールするシール空間１２３を形成する。

バスバー４１０の外側に隣接して、リーク検知用電極５１０を保持するホルダ５２０が設けられている。ホルダ５２０には、バスバー４１０に略平行に延びる溝５２０ａが設けられている。リーク検知用電極５１０は、溝５２０ａ内に配置されることにより、バスバー４１０の近傍で離間して、電気的に絶縁された状態で配置される。リーク検知用電極５１０は、開口部１１２Ｂの外周においてバスバー４１０の全周または一部に沿って延び、アーム部１６０Ｂを通って外部接続端子１６２に電気的に接続されている。

リーク検知用電極５１０は、バスバー４１０から離間して、電気的に絶縁されている。但し、リーク検知用電極５１０は、純水等の液体がシール空間１２３に侵入した際に、リーク検知用電極５１０とバスバー４１０との間で純水等の液体を介して流れる電流を検知することにより、シール（内側シール又は外側シール）のリークを検知するものである。シール空間１２３に侵入した液体がわずかな量であってもシールのリークを検出できるように、リーク検知用電極５１０は、近接した距離で、バスバー４１０から離間させる必要がある。

リーク検知用電極５１０は、任意の導電体からなる導電線とすることができる。導電線の一部は、電気絶縁材の被覆で覆ってもよい。図４の例では、開口部１１２Ｂの下辺以外にあるリーク検知用電極５１０の導電線を電気絶縁材の被覆で覆い、開口部１１２Ｂの下辺にある導電線を露出させてもよい。基板ホルダ１１を鉛直姿勢で処理する場合、シールからリークする処理液は基板ホルダ１１の下部に溜まるため、基板ホルダ１１の下部でリーク検知を実施すれば十分な場合もある。また、リーク検知用電極５１０の導電線は、棒状、板状等の任意の形状であってよく、導電線の断面は、円形、多角形等の任意の形状であってよい。

図７に示すように、バスバー４１０及びリーク検知用電極５１０に接続される外部接続端子１６１、１６２には、バスバー４１０とリーク検知用電極５１０との間に純水等の液体を介して流れる微小電流を検知するための電流センサ５３０が接続される。純水はめっき液等の薬液と比較して抵抗値が非常に大きい（十数ＭΩ程度）ため、電流センサ５３０は、純水を介した微小な電流を検知できるものを採用する。図７に示すように、リーク検知用電極５１０に接続された外部接続端子１６２は、導電板（タップ）１７３を介して電流センサ５３０に電気的に接続される。また、バスバー４１０に接続された外部接続端子１６１は、導電板（タップ）１７２を介して電流センサ５３０に電気的に接続される。導電板１７２、１７３は、任意の処理モジュール１７１において基板ホルダ１１のアーム１６０の端部が置かれる部分、例えば、処理槽の縁部に配置される。処理モジュール１７１は、例えば、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、ブローモジュール１３２、第２リンスモジュール１３０ｂ、第１め
っきモジュール１０ａ、第２めっきモジュール１０ｂ、第３リンスモジュール１３０ｃ、及び／又は第３めっきモジュールモジュール１０ｃを含む。また、格納ステーション（ストッカ）１７０Ｄも同様の構成とすることができる。

リーク検知用電極５１０を用いたリーク検知は、例えば、バスバー４１０とリーク検知用電極５１０の間に電圧（交流電圧が望ましい）を印加し、バスバー４１０とリーク検知用電極５１０との間に流れる電流を測定する。純水等の液体のリークがない場合、バスバー４１０とリーク検知用電極５１０とが電気的に絶縁されたままであり、バスバー４１０とリーク検知用電極５１０との間に電流が流れない。一方、バスバー４１０とリーク検知用電極５１０との間が純水等の液体により導通（短絡）した場合には、バスバー４１０とリーク検知用電極５１０との間に液体を介して電流が流れる（入力電圧に対応する抵抗変化が生じる）。電流センサ５３０から電流の測定値をコントローラ１０３に出力し、コントローラ１０３が所定の条件（測定した電流からリークが生じたことを検知する際の条件）に基づいてリークを検知する。なお、測定した電流からリークが生じたことを検知する際の条件を電流センサ５３０にあらかじめ設定しておき、それが満たされたときに、電流センサ５３０からコントローラ１０３にリーク信号が送られるように構成してもよい。この場合、コントローラ１０３は、電流センサ５３０からのリーク信号に基づいてリークを検知する。このようにバスバー４１０とリーク検知用電極５１０との間の短絡を検知することにより、シール（内側シール１２０及び／又は外側シール１２１）のリークを検知することができる。

図８は、本実施形態に係るめっき方法のフローチャートである。このめっき方法のフローチャートは、コントローラ１０３により実施される。

ステップＳ１１では、搬送ロボット１２２によりカセットから基板Ｗを取り出し、アライナ（図示略）等により基板Ｗの向きを合わせる。

ステップＳ１２では、搬送ロボット１２２により基板Ｗを基板着脱ステーション１７０Ｂに搬入する。

ステップＳ１３では、トランスポータ１４１により格納ステーション（ストッカ）１７０Ｄから空の基板ホルダ１１を取り出し、基板着脱ステーション１７０Ｂに搬入する。なお、ステップＳ１３の処理は、ステップＳ１１、１２の処理と並行して実施される。

ステップＳ１４では、基板着脱ステーション１７０Ｂにおいて、フィキシング装置により基板ホルダ１１に基板Ｗを装着する。

ステップＳ１５では、基板ホルダ１１をトランスポータ１４１によりプリウェットモジュール１２６に搬送し、基板Ｗのめっき液に対する濡れ性を改善するために基板Ｗを、脱気した純水により処理する。プリウェットモジュール１２６では、貯留した脱気水に基板Ｗ及び基板ホルダ１１を浸漬させても良いし、ノズルから脱気水を基板Ｗに噴射させてもよい。このとき、基板ホルダ１１のコンタクト１１７がめっき液と接触するのを防止するシール（この例では、内側シール１２０、外側シール１２１）のシール部分に純水が接触する。ここで、シール部分とは、シールが被シール部材に接触する接触部分（接触面／シール面）を示す。シール部分は、例えば、内側シール１２０が基板Ｗ及び／又は第１保持部材１１０Ａ／第２保持部材１１０Ｂに接触する接触面／シール面、並びに、外側シール１２１が第１保持部材１１０Ａ及び／又は第２保持部材に接触する接触面／シール面を含む。また、プリウェットモジュール１２６にて、図５から図７を参照して前述した基板ホルダ１１のリーク検査を実施する。すなわち、内側シール１２０と基板Ｗ、あるいは外側シール１２１と第１保持部材１１０Ａの間のシールが適切になされていないと、脱気水が
シール空間に侵入する。基板ホルダ１１のシールにリークがなければ、電流センサ５３０／コントローラ１０３がリーク信号を検知せず（Ｓ１５でＹｅｓ）、基板Ｗは次の処理モジュール（この例では、プリソークモジュール）に搬送される。一方、基板ホルダ１１のシールにリークがある場合、電流センサ５３０／コントローラ１０３がリーク信号を検知し（Ｓ１５でＮｏ）、基板Ｗは、次の処理モジュール並びにめっき処理等を省略して、ブローモジュールに搬送され（Ｓ２０）、基板ホルダ１１から基板Ｗが取り外された後（Ｓ２１）、基板ホルダ１１がストッカ１７０Ｄに格納される（Ｓ２５）。また、取り外された基板Ｗは、洗浄ステーション１７０Ｅで洗浄、乾燥された後、搬送ロボット１２２によりカセットに収納される（Ｓ２２～Ｓ２４）。また、コントローラ１０３により、リークを検知した基板ホルダ１１の情報、及び／又は、取り外された基板Ｗの情報が記録される。また、リークを検知した基板ホルダ１１は、不使用とする、又はホルダ洗浄モジュール１３３で洗浄して再使用することができる。

ステップＳ１６では、プリソークモジュール１２８において、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の表面の酸化膜を薬液によってエッチング除去する。

ステップＳ１７では、第１リンスモジュールモジュール１３０ａにおいて、プリソーク後の基板Ｗを洗浄液（例えば、純水）で洗浄する。

ステップＳ１８では、第１めっきモジュール１０ａ、第２めっきモジュール１０ｂ、又は第３めっきモジュール１０ｃにおいて、基板Ｗをめっきする。

ステップＳ１９では、第２リンスモジュール１３０ｂ又は第３リンスモジュール１３０ｃにおいて、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ１１とともに洗浄液（例えば、純水）で洗浄する。なお、複数のめっきモジュールで基板Ｗがめっきされる場合には、基板Ｗに対して、ステップＳ１８及び／又はステップＳ１９の処理が複数回実施される。

ステップＳ２０では、ブローモジュール１３２において、洗浄後の基板Ｗの液切りを実施する。このとき、プリウェット処理（Ｓ１５）と同様に、基板ホルダ１１のリーク検査を実施してもよい。この場合、プリウェット処理中のリークが少量でリークを検知できなかった場合に、プリウェット処理後の処理でもリーク検査を実施することにより、プリウェット処理以降で累積するリークによる液体を検知することが可能となる。リークを検知した場合、コントローラ１０３により、リークを検知した基板ホルダ１１の情報、及び／又は、取り外された基板Ｗの情報を記録する。また、ステップＳ２０でリーク検査を実施することに代えて又は追加して、ステップＳ１９（めっき後の洗浄）において、プリウェット処理（Ｓ１５）と同様に、基板ホルダ１１のリーク検査を実施してもよい。

ステップＳ２１では、基板ホルダ１１をトランスポータ１４１により基板着脱ステーション１７０Ｂに搬送し、基板着脱ステーション１７０Ｂにおいて基板ホルダ１１から基板Ｗを取り外す。

取り外された基板Ｗは、搬送ロボット１２２により洗浄ステーション１７０Ｅに搬入され、洗浄ステーション１７０Ｅにおいて洗浄および乾燥された後、搬送ロボット１２２によりカセットに収納される（Ｓ２２～Ｓ２４）。

基板Ｗが取り外された基板ホルダ１１は、トランスポータ１４１によりストッカ１７０Ｄに格納される（Ｓ２５）。また、基板ホルダ１１は、必要に応じて、トランスポータ１４１によりホルダ洗浄モジュール１３３に搬送され、洗浄された後に、ストッカ１７０Ｄに格納される。ホルダ洗浄モジュール１３３では、基板Ｗを保持していない基板ホルダ１１のみを洗浄する。ホルダ洗浄モジュール１３３では、シールはなされていなくてもよく
、シール（内側シール１２０、外側シール１２１）のシール面及びコンタクト１１７を洗浄するものであってもよい。すなわち、シール空間１２３には洗浄水が侵入する。洗浄された基板ホルダ１１は、適宜液切処理された後、ストッカ１７０Ｄに保管される。洗浄後の基板ホルダ１１が次の基板を保持する前に、基板ホルダ１１に対してリーク検査を実施してもよい。例えば、ストッカ１７０Ｄにおいても、プリウェット処理（Ｓ１５）と同様に、リーク検査を実施してもよい。ストッカ１７０Ｄでのリーク検査に代えて又は追加して、基板着脱ステーション１７０Ｂでもリーク検査を実施してもよい。電流センサにより基板ホルダ１１のリーク検知用電極５１０に短絡がないことを確認することにより、基板ホルダ１１が乾燥したことを確認することができ、乾燥したことを確認後に基板ホルダ１１を次の基板の処理に使用することができる。これにより、ホルダ洗浄後の基板ホルダ１１の乾燥不足による短絡と、前述した基板ホルダ１１のシールの不良による短絡とを切り分けることができる。

なお、上記ステップＳ１６及び／又はステップＳ１７においても、プリウェット処理（Ｓ１５）と同様に、基板ホルダ１１のリーク検査を実施してもよい。プリウェット処理（Ｓ１５）以外の上述したリーク検査は、一部または全部が実施されてもよい。

（他の実施形態）
（１）上記実施形態では、リーク検知用電極５１０とバスバー４１０との間の短絡を検知することでリーク検査を実施したが、リーク検知用電極５１０として一対の導電体（導電線等）を設け、一対の導電体間の短絡を検知することでリーク検査を実施してもよい。
（２）上記実施形態では、基板ホルダ１１を立てた状態で処理する例を説明したが、基板ホルダ１１を水平姿勢の状態で処理する場合に上実施形態を適用してもよい。
（３）上記実施形態では、プリウェット処理（Ｓ１５）で最初に基板ホルダ１１のシール部分に純水を接触させてリーク検査を実施したが、プリウェット処理（Ｓ１５）の前に、基板Ｗを純水で洗浄する予備洗浄を実施する場合には、プリウェット処理におけるリーク検査に代えて又は追加して、予備洗浄においてリーク検査を実施してもよい。
（４）リーク検査を、基板ホルダの搬送中に行うようにしても良い。

上記実施形態から少なくとも以下の形態が把握される。
第１形態によれば、 基板を保持する基板ホルダのコンタクトがめっき液と接触するのを防止するシールのシール部分に純水を接触させ、 前記シール部分に純水を接触させた後、前記基板が薬液に接触するまでの間に、前記基板ホルダの内部に配置したリーク検知用電極の短絡の有無に基づいて前記シールのリークを検知する、 めっき方法が提供される。リーク検知用電極の短絡は、液体を介してリーク検知用電極に電流が流れることを示す。

この形態によれば、基板が薬液に接触する前にリークを検知できるため、基板を破棄することなく、基板を別の基板ホルダに装着してめっきすることができる。リークに起因して基板を破棄する量を低減することができ、コストダウンを図ることができる。また、リークを検知した基板ホルダは、不使用とする又は洗浄して再使用することができる。

第２形態によれば、第１形態のめっき方法において、 前記純水を接触させる工程は、前記基板を純水で洗浄する予備洗浄、及び／又は、脱気した純水に前記基板を接触させるプリウェット処理で実施される。

この形態によれば、予備洗浄処理及び／又はプリウェット処理においてシール部分に純水を接触させるので、基板が処理ステーションに搬入された後の早い段階でリーク検査を実施することができる。

第３形態によれば、第２形態のめっき方法において、 前記シールのリークを検知する工程は、前記予備洗浄処理中及び／又は前記プリウェット処理中に実施される。

この形態によれば、基板が処理ステーションに搬入された後の早い段階でリーク検査を実施して、基板ホルダにリークの問題があるか否かを確認することができる。また、予備洗浄処理中及び／又はプリウェット処理中にリーク検査が実施されるため、リーク検査のための別途の時間を必要とせず、スループットへの影響が抑制ないし防止される。

第４形態によれば、第３形態のめっき方法において、 前記シールのリークを検知する工程は、前記プリウェット処理の次の処理以降に更に実施される。

この形態によれば、プリウェット処理中のリークが少量であるために検知できなかった場合に、次の処理以降でもリーク検査を実施することにより、プリウェット処理以降で累積するリークによる液体を検知することが可能となる。これにより、リークのある基板ホルダを不使用とする又は洗浄して再使用することができる。

第５形態によれば、第４形態のめっき方法において、 前記シールのリークを検知する工程は、前記基板のめっき後に更に実施される。

この形態によれば、プリウェット処理中のリークが少量であるために検知できなかった場合に、めっき処理後にもリーク検査を実施することにより、プリウェット処理以降で累積するリークによる液体を検知することが可能となる。これにより、リークのある基板ホルダを不使用とする又は洗浄して再使用することができる。

第６形態によれば、第３から５形態の何れかのめっき方法において、 前記シールのリークを検知する工程は、前記基板ホルダに基板を保持する前に更に実施される。

この形態によれば、基板ホルダに基板を保持する前（基板ホルダに最初に基板を保持する前、基板ホルダから基板を取り外し次の基板を保持する前）に、例えば、ストッカ、基板着脱ステーションにおいて、基板ホルダのリーク検査を実施することにより、基板ホルダのシール空間が乾燥しているか否かを判断することができる。基板ホルダのうちシール空間が最も乾燥し難い部分であるため、シール空間の乾燥後を判断することにより、基板ホルダの乾燥を確認することができる。この形態によれば、基板ホルダが乾燥していることを確認後に、基板ホルダに基板を装着することができる。

第７形態によれば、第６形態のめっき方法において、 前記基板ホルダを洗浄する工程を更に備え、 前記シールのリークを検知する工程は、前記基板ホルダの洗浄後に、次の基板を保持する前に更に実施される。

この形態によれば、基板ホルダの洗浄後に、次の基板を保持する前に基板ホルダのリーク検査を実施することにより、基板ホルダのシール空間が乾燥しているか否かを判断することができる。これにより、基板ホルダが乾燥していることを確認後に、基板ホルダに基板を装着することができる。

第８形態によれば、第１から７形態の何れかのめっき方法において、 前記リーク検知用電極は、前記基板ホルダの基板通電用の通電部材の近傍に電気的に絶縁して配置され、
前記リーク検知用電極と前記通電部材との間が純水により短絡することを利用して前記シールのリークを検知する。通電部材は、給電線（ケーブル、バスバー）、コンタクト、及び／又は、給電線又はコンタクトに電気的に接続される導電部材を含む。

この形態によれば、基板ホルダに元々ある通電部材を利用してリークを検知するので、リーク検知用電極の構成を簡易かつ省スペース化できる。また、基板ホルダの大型化を抑制ないし防止することができる。

第９形態によれば、第１から７形態の何れかのめっき方法において、 前記リーク検知用電極は、互いに離間して配置された一対の電極を有し、 前記一対の電極が純水により短絡することを利用して前記シールのリークを検知する。

この形態によれば、基板ホルダの他の電気部品の通電状態等に起因する影響を抑制／防止して、リークを検知することができる。

第１０形態によれば、第１から９形態の何れかのめっき方法において、 前記基板ホルダに基板が保持された状態で、前記リーク検知用電極は、前記基板の外周に沿って設けられ、前記基板の上部から側部の少なくとも途中まで延びるか、前記基板の上部から側部を通り下部まで延びるか、又は、前記基板の全周に沿って設けられている。

基板ホルダを立てた状態で搬送、処理する場合、リーク検知用電極が、基板の側部の少なくとも途中まで延びる構成を採用することにより、リーク検知用電極によりリーク検査を実施できるとともに、基板ホルダを洗浄した後の誤検知を抑制／防止することができる。

また、基板ホルダを立てた状態で搬送、処理する場合、リークした液体が基板ホルダの下部に溜まりやすいため、リーク検知用電極が基板の下部まで延びる構成を採用することにより、リーク検知の精度を向上させることができる。

リーク検知用電極が基板の全周に沿って設けられる構成では、基板の全周に対応する位置でリークを検知することができる。また、基板ホルダの姿勢によらず、リーク検知の精度を向上させることができる。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１０ めっきモジュール
１０ａ～１０ｃ 第１～第３めっきモジュール
１１ 基板ホルダ
１０１ 架台
１０３ コントローラ
１０３ａ ＣＰＵ
１０３ｂ メモリ
１０５ ロードステージ
１１０Ａ 第１保持部材
１１０Ｂ 第２保持部材
１１２、１１２Ａ、１１２Ｂ 開口部
１１７ コンタクト
１１８Ａ、１１８Ｂ、１１９ シールホルダ
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０ 内側シール
１２１ 外側シール
１２２ 搬送ロボット
１２３ シール空間
１２６ プリウェットモジュール
１２８ プリソークモジュール
１３０ａ～１３０ｃ 第１～第３リンスモジュール
１３２ ブローモジュール
１３３ ホルダ洗浄モジュール
１４０ 搬送装置
１４１ トランスポータ
１４２ 固定ベース
１６０ アーム
１６０Ａ、１６０Ｂ アーム部
１６１、１６２ 外部接続端子
１７０Ａ ロード/アンロードステーション
１７０Ｂ 基板着脱ステーション
１７０Ｃ 処理ステーション
１７０Ｄ 格納ステーション（ストッカ）
１７０Ｅ 洗浄ステーション
１７２、１７３ 導電板
４１０ バスバー
５１０ リーク検知用電極
５２０ ホルダ
５２０ａ 溝
５３０ 電流センサ

Claims (10)

1. 基板を保持する基板ホルダのコンタクトがめっき液と接触するのを防止するシールのシール部分に純水を接触させ、
   前記シール部分に純水を接触させた後、前記基板が薬液に接触するまでの間に、前記基板ホルダの内部に配置したリーク検知用電極に交流電圧を印加し、純水を介した微小電流を検知可能な電流センサを用いて、前記リーク検知用電極に純水を介して流れる交流電流を検出することにより前記シールのリークを検知する、
   めっき方法。
2. 請求項１に記載のめっき方法において、
   前記純水を接触させる工程は、前記基板を純水で洗浄する予備洗浄、及び／又は、脱気した純水に前記基板を接触させるプリウェット処理で実施される、めっき方法。
3. 請求項２に記載のめっき方法において、
   前記シールのリークを検知する工程は、前記予備洗浄処理中及び／又は前記プリウェット処理中に実施される、めっき方法。
4. 請求項３に記載のめっき方法において、
   前記シールのリークを検知する工程は、前記プリウェット処理の次の処理以降に更に実施される、めっき方法。
5. 請求項４に記載のめっき方法において、
   前記シールのリークを検知する工程は、前記基板のめっき後に更に実施される、めっき方法。
6. 請求項３から５の何れかに記載のめっき方法において、
   前記シールのリークを検知する工程は、前記基板ホルダに基板を保持する前に更に実施
   される、方法。
7. 請求項６に記載のめっき方法において、
   前記基板ホルダを洗浄する工程を更に備え、
   前記シールのリークを検知する工程は、前記基板ホルダの洗浄後に、次の基板を保持する前に更に実施される、方法。
8. 請求項１から７の何れかに記載のめっき方法において、
   前記リーク検知用電極は、前記基板ホルダの基板通電用の通電部材の近傍に電気的に絶縁して配置され、
   前記リーク検知用電極と前記通電部材との間が純水により短絡することを利用して前記シールのリークを検知する、方法。
9. 請求項１から７の何れかに記載のめっき方法において、
   前記リーク検知用電極は、互いに離間して配置された一対の電極を有し、
   前記一対の電極が純水により短絡することを利用して前記シールのリークを検知する、方法。
10. 請求項１から９の何れかに記載のめっき方法において、
    前記基板ホルダに基板が保持された状態で、前記リーク検知用電極は、前記基板の外周に沿って設けられ、前記基板の上部から側部の少なくとも途中まで延びるか、前記基板の上部から側部を通り下部まで延びるか、又は、前記基板の全周に沿って設けられている、方法。

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