KR20210102067A

KR20210102067A - 도금 방법

Info

Publication number: KR20210102067A
Application number: KR1020210009336A
Authority: KR
Inventors: 쇼이치로 오가타; 가쿠 야마사키
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2020-02-10
Filing date: 2021-01-22
Publication date: 2021-08-19
Also published as: US20210246567A1; TW202138633A; CN113249757A; JP7398292B2; JP2021127469A; US11598017B2

Abstract

기판 홀더의 누설을 조기에 검지하고, 기판의 재이용을 가능하게 한다.
기판을 보유 지지하는 기판 홀더의 콘택트가 도금액과 접촉하는 것을 방지하는 시일의 시일 부분에 순수를 접촉시켜, 상기 시일 부분에 순수를 접촉시킨 후, 상기 기판이 약액에 접촉할 때까지 동안에, 상기 기판 홀더의 내부에 배치한 누설 검지용 전극의 단락 유무에 기초하여 상기 시일의 누설을 검지하는, 도금 방법.

Description

도금 방법{PLATING METHOD}

본 발명은, 도금 방법에 관한 것이다.

종래, 반도체 웨이퍼나 프린트 기판 등의 기판의 표면에 배선이나 범프(돌기상 전극) 등을 형성하거나 하는 것이 행하여지고 있다. 이 배선 및 범프 등을 형성하는 방법으로서, 전해 도금법이 알려져 있다. 전해 도금법에 사용하는 도금 장치에서는, 원형 또는 다각형의 기판 단부면을 시일하고, 기판면(피도금면)을 노출시켜서 보유 지지하는 기판 홀더를 구비한다. 이러한 도금 장치에 있어서 기판면에 도금 처리를 행할 때는, 기판을 보유 지지한 기판 홀더를 도금액 중에 침지시킨다.

그런데, 기판 홀더의 콘택트(전기 접점)를 도금액으로부터 보호하는 시일에 누설이 있으면, 도금 불량으로 연결될 가능성이 있다. 따라서, 가능한 한 조급하게 기판 홀더의 시일 누설을 검지하여 대처하는 것이 요망된다. 일본 특허 공개 제2008-190044호 공보(특허문헌 1)에는, 기판 홀더 내부에 누설 검지용의 도전선을 배치하고, 도전선 사이가 도금액으로 단락되는 것을 검지함으로써 누설을 검지하는 기판 홀더가 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2008-190044호 공보

도금액 중에서 누설 검지하는 경우, 누설이 발생한 때에 보유 지지하고 있었던 기판은, 통상 파기된다. 왜냐하면, 누설이 발생한 때에 보유 지지하고 있었던 기판에는, 이미, 도금 불량이 발생하고 있거나, 도금 불량이 발생하고 있지 않았다고 해도, 이미 기판이 도금액에 접촉하고 있기 때문에, 다시 도금을 행하여 후의 공정에 보내는 것은 어렵기 때문이다.

본 발명의 목적은, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결하는 데에 있다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 기판을 보유 지지하는 기판 홀더의 콘택트가 도금액과 접촉하는 것을 방지하는 시일의 시일 부분에 순수를 접촉시켜, 상기 시일 부분에 순수를 접촉시킨 후, 상기 기판이 약액에 접촉할 때까지 동안에, 상기 기판 홀더의 내부에 배치한 누설 검지용 전극의 단락 유무에 기초하여 상기 시일의 누설을 검지하는, 도금 방법이 제공된다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도금 장치의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는, 기판 홀더의 사시도이다.
도 3은, 기판 홀더의 제1 보유 지지 부재의 내측 평면도이다.
도 4는, 기판 홀더의 제2 보유 지지 부재의 내측 평면도이다.
도 5는, 제2 보유 지지 부재의 내측면의 일부 확대도이다.
도 6은, 도 5의 VI-VI선을 따르는 단면도이다.
도 7은, 기판 홀더와 센서의 접속을 설명하기 위한 설명도이다.
도 8은, 도금 방법의 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 첨부 도면에 있어서, 동일하거나 또는 유사한 요소에는 동일하거나 또는 유사한 참조 부호가 부여되고, 각 실시 형태의 설명에 있어서 동일하거나 또는 유사한 요소에 관한 중복하는 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 각 실시 형태에서 나타나는 특징은, 서로 모순되지 않는 한 다른 실시 형태에도 적용 가능하다.

본 명세서에 있어서 「기판」에는, 반도체 기판, 유리 기판, 액정 기판, 프린트 회로 기판뿐만 아니라, 자기 기록 매체, 자기 기록 센서, 미러, 광학 소자, 미소 기계 소자, 혹은 부분적으로 제작된 집적 회로, 기타 임의의 피처리 대상물을 포함한다. 기판은, 다각형, 원형을 포함하는 임의의 형상의 것을 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「전방면」, 「후방면」, 「전방」, 「후방」, 「상」, 「하」, 「좌」, 「우」, 「연직」, 「수평」 등의 표현을 사용하는 경우가 있지만, 이들은, 설명의 사정상, 예시 도면의 지면 상에 있어서의 위치, 방향을 나타내는 것이고, 장치 사용 시 등의 실제의 배치에서는 다른 경우가 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도금 장치의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 본 실시 형태에 따른 도금 장치는, 도금액에 전류를 흐르게 함으로써 기판 W의 제1 면 및 제2 면을 금속으로 도금하는 전해 도금 장치이다. 제1 면 및 제2 면은, 서로 대향하는 면이고, 예를 들어 표면 및 이면이다. 또한, 기판 W의 제1 면 및 제2 면 각각에는, 시드층 등을 포함하는 도전층이 형성되어 있다. 또한, 이 도전층 상의 패턴면 형성 영역에는 레지스트층이 형성되어 있고, 이 레지스트층에는, 미리 트렌치나 비아가 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 기판의 제1 면과 제2 면을 접속하는 관통 구멍을 구비하는 기판(소위 스루홀 기판)을 처리 대상으로서 포함할 수 있다. 여기에서는, 양면 도금의 도금 장치를 예로 들지만, 편면 도금의 도금 장치여도 된다.

도금 장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 가대(101)와, 도금 장치의 운전을 제어하는 컨트롤러(103)와, 기판 W를 로드 및 언로드하는 로드/언로드 스테이션(170A)과, 기판 홀더(11)(도 2 참조)에 기판 W를 설치 및 기판 홀더(11)로부터 기판 W를 떼어 내는 기판 착탈 스테이션(170B)과, 기판 W를 도금하는 처리 스테이션(170C)과, 기판 홀더(11)를 격납하는 격납 스테이션(스토커)(170D)과, 도금된 기판 W를 세정 및 건조하는 세정 스테이션(170E)을 구비하고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 가대(101)는, 복수의 가대 부재(101a 내지 101h)로 구성되어 있고, 이들 가대 부재(101a 내지 101h)는 연결 가능하게 구성되어 있다. 로드/언로드 스테이션(170A)의 구성 요소는 제1 가대 부재(101a) 상에 배치되어 있고, 기판 착탈 스테이션(170B)의 구성 요소는 제2 가대 부재(101b) 상에 배치되어 있고, 처리 스테이션(170C)의 구성 요소는 제3 가대 부재(101c) 내지 제6 가대 부재(101f) 상에 배치되어 있고, 격납 스테이션(170D)의 구성 요소는 제7 가대 부재(101g) 및 제8 가대 부재(101h) 상에 배치되어 있다.

로드/언로드 스테이션(170A)에는, 도금 전의 기판 W를 수납한 카세트(도시하지 않음)가 탑재되는 로드 스테이지(105)와, 처리 스테이션(170C)에서 도금된 기판 W를 수취하는 카세트(도시하지 않음)가 탑재되는 언로드 스테이지(107)가 마련되어 있다. 또한, 로드/언로드 스테이션(170A)에는, 기판 W를 반송하는 반송 로봇(122)이 배치되어 있다.

반송 로봇(122)은 로드 스테이지(105)에 탑재된 카세트에 액세스하고, 도금 전의 기판 W를 카세트로부터 꺼내고, 기판 W를 기판 착탈 스테이션(170B)에 걸치도록 구성되어 있다. 기판 착탈 스테이션(170B)에서는, 도금 전의 기판 W가 기판 홀더(11)에 설치되고, 도금 후의 기판 W가 기판 홀더(11)로부터 꺼내어진다.

처리 스테이션(170C)에는, 프리웨트 모듈(126)과, 프리소크 모듈(128)과, 제1 린스 모듈(130a)과, 블로우 모듈(132)과, 제2 린스 모듈(130b)과, 제1 도금 모듈(10a)과, 제2 도금 모듈(10b)과, 제3 린스 모듈(130c)과, 제3 도금 모듈(10c)이 배치되어 있다. 또한, 처리 스테이션(170C)에 있어서, 스토커(170D)에 가까운 측에 홀더 세정 모듈(133)이 배치되어 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 제1 도금 모듈(10a), 제2 도금 모듈(10b), 제3 도금 모듈(10c)을 총칭하여, 또는, 이들의 도금 모듈 중 임의의 도금 모듈을 참조하여, 도금 모듈(10)이라고 칭하는 경우가 있다.

프리웨트 모듈(126)에서는, 전처리 준비로서, 기판 W의 도금액에 대한 습윤성을 개선하기 위하여 기판 W가 탈기한 순수에 의해 처리된다. 프리소크 모듈(128)에서는, 기판 W의 표면에 형성된 시드층 등의 도전층의 표면 산화막이 약액(예를 들어, 산성 용액)에 의해 에칭 제거된다. 제1 린스 모듈(130a)에서는, 프리소크 후의 기판 W가 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다.

제1 도금 모듈(10a), 제2 도금 모듈(10b) 및 제3 도금 모듈(10c)의 적어도 하나의 도금 모듈(10)에서는, 기판 W의 양면 또는 편면이 도금된다. 또한, 도 1에 도시되는 실시 형태에 있어서는, 도금 모듈(10)은, 3개이지만, 다른 실시 형태로서 임의의 수의 도금 모듈(10)을 구비하게 해도 된다.

제2 린스 모듈(130b)에서는, 제1 도금 모듈(10a) 또는 제2 도금 모듈(10b)로 도금된 기판 W가 기판 홀더(11)와 함께 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다. 제3 린스 모듈(130c)에서는, 제3 도금 모듈(10c)로 도금된 기판 W가 기판 홀더(11)와 함께 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다. 블로우 모듈(132)에서는, 도금 처리 전 및/또는 후에 있어서 세정 후의 기판 W의 액 제거가 행하여진다. 홀더 세정 모듈(133)에서는, 기판 W를 보유 지지하지 않는 상태에서 기판 홀더(11)가 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다.

프리웨트 모듈(126), 프리소크 모듈(128), 린스 모듈(130a 내지 130c) 및 도금 모듈(10a 내지 10c)은, 그것들의 내부에 처리액(액체)을 저류할 수 있는 조를 갖는 처리 모듈이다. 처리 모듈의 조는, 처리액을 저류하는 복수의 처리 셀을 구비하고 있지만, 이 실시 형태에 한정되지 않고, 이들 처리 모듈의 조는 단일의 처리 셀을 구비해도 된다. 또한, 이들 처리 모듈의 적어도 일부가 단일의 처리 셀을 구비하고 있고, 기타의 처리 모듈은 복수의 처리 셀을 구비해도 된다.

도금 장치는, 기판 홀더(11)를 반송하는 반송 장치(140)를 더 구비하고 있다. 반송 장치(140)는, 도금 장치의 구성 요소 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 반송 장치(140)는, 기판 착탈 스테이션(170B)으로부터 처리 스테이션(170C)까지 수평 방향으로 연장하는 고정 베이스(142)와, 고정 베이스(142)를 따라 이동 가능하게 구성된 1개 또는 복수의 트랜스포터(141)를 구비하고 있다.

이들 트랜스포터(141)는, 기판 홀더(11)를 보유 지지하기 위한 가동부(도시하지 않음)를 각각 갖고 있고, 기판 홀더(11)를 보유 지지하도록 구성되어 있다. 트랜스포터(141)는, 기판 착탈 스테이션(170B), 격납 스테이션(170D) 및 처리 스테이션(170C) 사이에서 기판 홀더(11)를 반송하고, 또한 기판 홀더(11)를 기판 W와 함께 상하 이동시키도록 구성되어 있다. 트랜스포터(141)는, 예를 들어 기판 W를 보유 지지한 기판 홀더(11)를 각 모듈 위로부터 하강시킴으로써, 기판 W를 기판 홀더(11)와 함께 각 모듈 내에 배치하고, 및/또는 처리액에 접촉시킬 수 있다. 또한, 예시되는 실시 형태에서는, 3개의 트랜스포터가 마련되어 있지만, 다른 실시 형태로서 임의의 수의 트랜스포터를 채용해도 된다.

도금 장치는, 상술한 각 부를 제어하도록 구성된 제어부로서의 컨트롤러(103)를 갖는다. 컨트롤러(103)는, 소정의 프로그램, 레시피 등을 저장한 메모리(103b)와, 메모리(103b)의 프로그램을 실행하는 CPU(103a)를 갖는다. 메모리(103b)를 구성하는 기억 매체는, 각종 설정 데이터, 도금 장치를 제어하는 프로그램을 포함하는 각종 프로그램, 레시피 등을 저장하고 있다. 프로그램은, 예를 들어 반송 로봇(122)의 반송 제어, 기판 탈착 스테이션(170B)에 있어서의 기판의 기판 홀더에의 착탈 제어, 반송 장치(140)의 반송 제어, 각 처리 모듈에 있어서의 처리의 제어, 각 도금 모듈에 있어서의 도금 처리의 제어, 세정 스테이션(170E)의 제어를 실행하는 프로그램을 포함한다. 기억 매체는, 불휘발성 및/또는 휘발성의 기억 매체를 포함하는 것이 가능하다. 기억 매체로서는, 예를 들어 컴퓨터로 판독 가능한 ROM, RAM, 플래시 메모리 등의 메모리나, 하드 디스크, CD-ROM, DVD-ROM이나 플렉시블 디스크 등의 디스크상 기억 매체 등의 공지된 것이 사용될 수 있다.

컨트롤러(103)는, 도금 장치 및 그 밖의 관련 장치를 통괄 제어하는 도시하지 않은 상위 컨트롤러와 통신 가능하게 구성되고, 상위 컨트롤러가 갖는 데이터베이스 사이에서 데이터의 교환을 할 수 있다. 컨트롤러(103)의 일부 또는 전부의 기능은, ASIC 등의 하드웨어로 구성할 수 있다. 컨트롤러(103)의 일부 또는 전부의 기능은, 시퀀서로 구성해도 된다. 컨트롤러(103)의 일부 또는 전부는, 도금 장치의 내부 및/또는 외부에 배치할 수 있다. 컨트롤러(103)의 일부 또는 전부는, 유선 및/또는 무선에 의해, 서로 통신 가능 및/또는 도금 장치 각 부와 통신 가능하게 접속된다.

(기판 홀더)

도 2는, 기판 홀더의 사시도이다. 도 3은, 기판 홀더의 제1 보유 지지 부재의 내측 평면도이다. 도 4는, 기판 홀더의 제2 보유 지지 부재의 내측 평면도이다.

기판 홀더(11)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 개구부(112A)를 갖는 제1 보유 지지 부재(110A)(도 3)와, 개구부(112B)를 갖는 제2 보유 지지 부재(110B)(도 4)를 구비하고 있다. 기판 홀더(11)가 기판을 보유 지지하고 있지 않을 때, 개구부(112A) 및 개구부(112B)가 기판 홀더(11)를 관통하는 개구부(112)를 형성한다. 기판 홀더(11)는, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)에 의해 기판 W를 끼움 지지함으로써 기판 W를 보유 지지한다. 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)는, 각각 개구부(112A) 및 개구부(112B)에 의해, 기판 W의 제1 면 및 제2 면의 각각의 피도금면이 노출하도록 보유 지지된다. 바꾸어 말하면, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)는, 기판 W의 외주부만을 양측으로부터 끼움으로써 기판 W를 보유 지지한다. 또한, 편면 도금의 경우에는, 개구부(112A) 및 개구부(112B)의 한쪽은, 마련되지 않거나, 막게 해도 된다. 기판 홀더(11)는, 그 상부에 암(160)을 구비하고, 암(160)이 트랜스포터(141)에 보유 지지된 상태에서 반송된다. 또한, 암(160)의 양단이 각 모듈의 조의 에지부에 놓임으로써 수하하여 지지된다. 이하의 설명에서는, 기판 홀더(11)에 있어서 기판 W의 제1 면이 노출되는 측을 제1 측, 기판의 제2 면이 노출되는 측을 제2 측으로 칭하는 경우가 있다. 도 2에서는, 기판 홀더(11)를 제2 측으로부터 본 상태가 도시되고, 제2 보유 지지 부재(110B)의 개구부(112B)로부터 기판 W의 제2 면이 노출되어 있는 것이 도시되어 있다.

본 실시 형태에서는, 기판 홀더(11)는, 사각형의 기판 W를 보유 지지하기 위한 것이지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 원형의 기판을 보유 지지하는 것으로 해도 된다. 그 경우, 개구부(112A) 및 개구부(112B)도 원형이 된다. 혹은, 기판 W를 사각형 이외의 다각형의 기판으로 할 수도 있다. 이 경우, 개구부(112A) 및 개구부(112B)도 대응하는 형상의 다각형으로 할 수 있다. 또한, 여기서는, 양면 도금의 기판 홀더를 예로 들어 설명하지만, 편면 도금의 기판 홀더에 대해서도 본원 발명을 적용하는 것이 가능하다.

제2 보유 지지 부재(110B)는, 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 암(160)의 일부를 구성하는 암부(160B)를 구비한다. 암부(160B)의 일단에는, 외부 접속 단자(161) 및 외부 접속 단자(162)가 마련되어 있다. 외부 접속 단자(161)는, 기판 W에 급전하기 위한 단자(기판 통전용의 통전 부재에 상당)이고, 전원(예를 들어, 직류 전원)에 접속된다. 외부 접속 단자(162)는, 누설 검지용 전극(510)을 전류 센서(530)(도 7)에 전기적으로 접속하기 위한 단자이다. 기판 통전용의 외부 접속 단자(161)에는, 1개 또는 복수의 버스 바(410)가 접속된다. 이 예에서는, 서로 이격하여 평행하게 배치된 2개의 버스 바(410)가, 외부 접속 단자(161)에 접속되고, 암부(160B)의 내부를 길이 방향을 따라서 암부(160B)의 중앙 부근까지 연장하고, 또한, 암부(160B)로부터 개구부(112B)를 향하여 연장한다. 각 버스 바(410)는, 개구부(112B)의 상부에서 서로 반대 방향을 향하고, 또한 개구부(112B)의 상변을 따라 연장하고, 또한 개구부(112B)의 각 측변(도 4의 우변, 좌변)을 따라 연장하고, 양측으로부터 개구부(112B)의 하변을 따라 하변의 중앙을 향하여 연장한다. 개구부(112B)의 하변 중앙에 있어서 각 버스 바(410)는, 이격하여 배치된다. 도금 전류를 흘리기 전에는, 각 버스 바가 연결되는 외부 접속 단자(161)의 전극은 서로 전기적으로 이격되어 있고, 2개의 버스 바를 서로 이격하여 배치함으로써, 도금 전류를 흘리기 전에 2개의 버스 바 사이에서 통전 체크를 실시하는 것이 가능하다. 또한, 상기와 같은 통전 체크를 행하지 않는 경우에는, 2개의 버스 바(410)를 개구부(112B)의 하변 중앙에 있어서 연결해도 된다. 개구부(112B)의 주연에는, 기판 W의 제2 면의 외주부를 시일하는 내측 시일(120B)이 마련되어 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 제2 보유 지지 부재(110B)에 있어서, 버스 바(410)의 내측에는, 기판에 접촉하는 전기 접점으로서의 복수의 콘택트(117)가 배치되고, 각 콘택트(117)는, 버스 바(410)에 전기적으로 접속된다. 콘택트(117)는, 나사 고정 그 밖의 임의의 고정 수단으로 버스 바(410)에 연결될 수 있다. 여기에서는, 외부 접속 단자(161)로부터 각 콘택트(117)까지의 도전 경로가 버스 바인 예를 설명하지만, 도전 경로는 케이블, 도선 등 임의의 도전체이면 된다.

제2 보유 지지 부재(110B)에 있어서, 버스 바(410)의 외측에는, 누설 검지용 전극(510)이 배치되어 있다. 누설 검지용 전극(510)은, 외부 접속 단자(162)에 전기적으로 접속됨과 함께, 도 4의 지면에 있어서 개구부(112B)의 우측의 측변을 따라 연장하고, 또한, 개구부(112B)의 하변을 따라 우측 측변으로부터 좌측 측변을 향하여 연장하고, 하변과 좌측의 측변의 코너부의 근방에서 종단되어 있다. 누설 검지용 전극(510)은, 후술하는 바와 같이, 버스 바(410)로부터 이격하여 전기적으로 절연된 상태에서 배치되어 있다. 누설 검지용 전극(510)은, 개구부(112B)의 상부(상변)로부터 측부(측변)의 적어도 도중까지 연장되거나, 개구부(112B)의 상부(상변)로부터 측부(측변)를 통해 하부(하변)의 임의의 위치까지 연장되거나, 또는, 개구부(112B)의 외주의 전체 둘레를 따라 연장하게 마련되어도 된다.

제1 보유 지지 부재(110A)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 암(160)의 일부를 구성하는 암부(160A)를 구비한다. 제1 보유 지지 부재(110A)의 암부(160A)는, 제2 보유 지지 부재(110B)의 암부(160B)와 걸림 결합하여 암(160)을 형성하도록 구성되어 있다. 제1 보유 지지 부재(110A)의 개구부(112A)의 주연에는, 기판 W의 제1 면의 외주부를 시일하기 위한 내측 시일(120A)이 마련되어 있다.

도 5는, 제2 보유 지지 부재의 내측면의 일부 확대도이다. 도 6은, 도 5의 VI-VI선을 따르는 단면도이다. 도 7은, 기판 홀더와 센서의 접속을 설명하기 위한 설명도이다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 개구부(112B)의 주연에는, 시일 홀더(118B)에 보유 지지된 내측 시일(120B)이 마련되고, 개구부(112A)의 주연에는, 시일 홀더(118A)에 보유 지지된 내측 시일(120A)이 마련되어 있다. 내측 시일(120A, 120B)에 의해, 기판 홀더(11)와 기판 W 사이가 시일된다. 보다 상세하게는, 내측 시일(120B)에 의해, 제2 보유 지지 부재(110B)와 기판 W의 제2 면 사이가 시일되고, 내측 시일(120A)에 의해, 제1 보유 지지 부재(110A)와 기판 W의 제1 면 사이가 시일된다. 콘택트(117)의 기단측은, 나사 고정 등의 임의의 고정 수단에 의해 버스 바(410)에 기계적 및 전기적으로 접속된다. 콘택트(117)의 자유 단부측은, 기판 W의 면에 접촉하여 전기적으로 도통한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 보유 지지 부재(110B)에 있어서 개구부(112B)로부터 떨어진 측/외측에는, 시일 홀더(119)에 보유 지지된 외측 시일(121)이 마련되어 있다. 외측 시일(121)은, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B) 사이를 시일한다. 외측 시일(121)은, 제1 보유 지지 부재(110A)에 마련되어도 된다. 내측 시일(120)(120A, 120B) 및 외측 시일(121)은, 콘택트(117) 및 누설 검지용 전극(510)을 처리액으로부터 차단하여 시일하는 시일 공간(123)을 형성한다.

버스 바(410)의 외측에 인접하여, 누설 검지용 전극(510)을 보유 지지하는 홀더(520)가 마련되어 있다. 홀더(520)에는, 버스 바(410)에 대략 평행하게 연장하는 홈(520a)이 마련되어 있다. 누설 검지용 전극(510)은, 홈(520a) 내에 배치됨으로써, 버스 바(410)의 근방에서 이격하여, 전기적으로 절연된 상태에서 배치된다. 누설 검지용 전극(510)은, 개구부(112B)의 외주에 있어서 버스 바(410)의 전체 둘레 또는 일부를 따라 연장하고, 암부(160B)를 통하여 외부 접속 단자(162)에 전기적으로 접속되어 있다.

누설 검지용 전극(510)은, 버스 바(410)로부터 이격하여, 전기적으로 절연되어 있다. 단, 누설 검지용 전극(510)은, 순수 등의 액체가 시일 공간(123)에 침입한 때에, 누설 검지용 전극(510)과 버스 바(410) 사이에서 순수 등의 액체를 통해 흐르는 전류를 검지함으로써, 시일(내측 시일 또는 외측 시일)의 누설을 검지하는 것이다. 시일 공간(123)에 침입한 액체가 근소한 양이어도 시일의 누설을 검출할 수 있도록, 누설 검지용 전극(510)은, 근접한 거리로, 버스 바(410)로부터 이격시킬 필요가 있다.

누설 검지용 전극(510)은, 임의의 도전체로 이루어지는 도전선으로 할 수 있다. 도전선의 일부는, 전기 절연재의 피복으로 덮어도 된다. 도 4의 예에서는, 개구부(112B)의 하변 이외에 있는 누설 검지용 전극(510)의 도전선을 전기 절연재의 피복으로 덮고, 개구부(112B)의 하변에 있는 도전선을 노출시켜도 된다. 기판 홀더(11)를 연직 자세로 처리하는 경우, 시일로부터 누설하는 처리액은 기판 홀더(11)의 하부에 모이기 때문에, 기판 홀더(11)의 하부에서 누설 검지를 실시하면 충분할 경우도 있다. 또한, 누설 검지용 전극(510)의 도전선은, 봉상, 판상 등의 임의의 형상이면 되고, 도전선의 단면은, 원형, 다각형 등의 임의의 형상이면 된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 버스 바(410) 및 누설 검지용 전극(510)에 접속되는 외부 접속 단자(161, 162)에는, 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510) 사이에 순수 등의 액체를 통해 흐르는 미소 전류를 검지하기 위한 전류 센서(530)가 접속된다. 순수는 도금액 등의 약액과 비교하여 저항값이 매우 크기(수십MΩ 정도) 때문에, 전류 센서(530)는, 순수를 통한 미소한 전류를 검지할 수 있는 것을 채용한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 누설 검지용 전극(510)에 접속된 외부 접속 단자(162)는, 도전판(탭)(173)을 통해 전류 센서(530)에 전기적으로 접속된다. 또한, 버스 바(410)에 접속된 외부 접속 단자(161)는, 도전판(탭)(172)을 통해 전류 센서(530)에 전기적으로 접속된다. 도전판(172, 173)은, 임의의 처리 모듈(171)에 있어서 기판 홀더(11)의 암(160)의 단부가 놓이는 부분, 예를 들어 처리 조의 에지부에 배치된다. 처리 모듈(171)은, 예를 들어 프리웨트 모듈(126), 프리소크 모듈(128), 제1 린스 모듈(130a), 블로우 모듈(132), 제2 린스 모듈(130b), 제1 도금 모듈(10a), 제2 도금 모듈(10b), 제3 린스 모듈(130c), 및/또는 제3 도금 모듈(10c)을 포함한다. 또한, 격납 스테이션(스토커)(170D)도 마찬가지의 구성으로 할 수 있다.

누설 검지용 전극(510)을 사용한 누설 검지는, 예를 들어 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510) 사이에 전압(교류 전압이 바람직하다)을 인가하고, 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510) 사이에 흐르는 전류를 측정한다. 순수 등의 액체의 누설이 없는 경우, 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510)이 전기적으로 절연된 채이고, 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510) 사이에 전류가 흐르지 않는다. 한편, 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510) 사이가 순수 등의 액체에 의해 도통(단락)한 경우에는, 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510) 사이에 액체를 통해 전류가 흐른다(입력 전압에 대응하는 저항 변화가 발생함). 전류 센서(530)로부터 전류의 측정값을 컨트롤러(103)에 출력하고, 컨트롤러(103)이 소정의 조건(측정한 전류로부터 누설이 발생한 것을 검지할 때의 조건)에 기초하여 누설을 검지한다. 또한, 측정한 전류로부터 누설이 발생한 것을 검지할 때의 조건을 전류 센서(530)에 미리 설정해 두고, 그것이 만족된 때에, 전류 센서(530)로부터 컨트롤러(103)에 누설 신호가 보내지도록 구성해도 된다. 이 경우, 컨트롤러(103)는, 전류 센서(530)로부터의 누설 신호에 기초하여 누설을 검지한다. 이렇게 버스 바(410)와 누설 검지용 전극(510) 사이의 단락을 검지함으로써, 시일(내측 시일(120) 및/또는 외측 시일(121))의 누설을 검지할 수 있다.

도 8은, 본 실시 형태에 따른 도금 방법의 흐름도이다. 이 도금 방법의 흐름도는, 컨트롤러(103)에 의해 실시된다.

스텝 S11에서는, 반송 로봇(122)에 의해 카세트로부터 기판 W를 꺼내고, 얼라이너(도시 생략) 등에 의해 기판 W의 방향을 맞춘다.

스텝 S12에서는, 반송 로봇(122)에 의해 기판 W를 기판 착탈 스테이션(170B)에 반입한다.

스텝 S13에서는, 트랜스포터(141)에 의해 격납 스테이션(스토커)(170D)으로부터 빈 기판 홀더(11)를 꺼내고, 기판 착탈 스테이션(170B)에 반입한다. 또한, 스텝 S13의 처리는, 스텝 S11, 12의 처리와 병행하여 실시된다.

스텝 S14에서는, 기판 착탈 스테이션(170B)에 있어서, 픽싱 장치에 의해 기판 홀더(11)에 기판 W를 장착한다.

스텝 S15에서는, 기판 홀더(11)를 트랜스포터(141)에 의해 프리웨트 모듈(126)에 반송하고, 기판 W의 도금액에 대한 습윤성을 개선하기 위하여 기판 W를, 탈기한 순수에 의해 처리한다. 프리웨트 모듈(126)에서는, 저류한 탈기수에 기판 W 및 기판 홀더(11)를 침지시켜도 되고, 노즐로부터 탈기수를 기판 W에 분사시켜도 된다. 이때, 기판 홀더(11)의 콘택트(117)가 도금액과 접촉하는 것을 방지하는 시일(이 예에서는, 내측 시일(120), 외측 시일(121))의 시일 부분에 순수가 접촉한다. 여기서, 시일 부분이란, 시일이 피시일 부재에 접촉하는 접촉 부분(접촉면/시일면)을 나타낸다. 시일 부분은, 예를 들어 내측 시일(120)이 기판 W 및/또는 제1 보유 지지 부재(110A)/제2 보유 지지 부재(110B)에 접촉하는 접촉면/시일면, 그리고, 외측 시일(121)이 제1 보유 지지 부재(110A) 및/또는 제2 보유 지지 부재(110B)에 접촉하는 접촉면/시일면을 포함한다. 또한, 프리웨트 모듈(126)에서, 도 5 내지 도 7을 참조하여 전술한 기판 홀더(11)의 누설 검사를 실시한다. 즉, 내측 시일(120)과 기판 W, 혹은 외측 시일(121)과 제1 보유 지지 부재(110A) 사이의 시일이 적절하게 이루어져 있지 않으면, 탈기수가 시일 공간에 침입한다. 기판 홀더(11)의 시일에 누설이 없으면, 전류 센서(530)/컨트롤러(103)가 누설 신호를 검지하지 않고(S15에서 "예"), 기판 W는 다음의 처리 모듈(이 예에서는, 프리소크 모듈)에 반송된다. 한편, 기판 홀더(11)의 시일에 누설이 있는 경우, 전류 센서(530)/컨트롤러(103)가 누설 신호를 검지하고(S15에서 "아니오"), 기판 W는, 다음의 처리 모듈 그리고 도금 처리 등을 생략하여, 블로우 모듈에 반송되고(S20), 기판 홀더(11)로부터 기판 W가 떼어 내어진 후(S21), 기판 홀더(11)가 스토커(170D)에 격납된다(S25). 또한, 떼어 내어진 기판 W는, 세정 스테이션(170E)에서 세정, 건조된 후, 반송 로봇(122)에 의해 카세트에 수납된다(S22 내지 S24). 또한, 컨트롤러(103)에 의해, 누설을 검지한 기판 홀더(11)의 정보, 및/또는, 떼어 내어진 기판 W의 정보가 기록된다. 또한, 누설을 검지한 기판 홀더(11)는, 불사용으로 하는, 또는 홀더 세정 모듈(133)에서 세정하여 재사용할 수 있다.

스텝 S16에서는, 프리소크 모듈(128)에 있어서, 기판 W의 표면에 형성된 시드층 등의 도전층의 표면 산화막을 약액에 의해 에칭 제거한다.

스텝 S17에서는, 제1 린스 모듈(130a)에 있어서, 프리소크 후의 기판 W를 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정한다.

스텝 S18에서는, 제1 도금 모듈(10a), 제2 도금 모듈(10b), 또는 제3 도금 모듈(10c)에 있어서, 기판 W를 도금한다.

스텝 S19에서는, 제2 린스 모듈(130b) 또는 제3 린스 모듈(130c)에 있어서, 도금 후의 기판 W를 기판 홀더(11)와 함께 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정한다. 또한, 복수의 도금 모듈에서 기판 W가 도금되는 경우에는, 기판 W에 대하여, 스텝 S18 및/또는 스텝 S19의 처리가 복수회 실시된다.

스텝 S20에서는, 블로우 모듈(132)에 있어서, 세정 후의 기판 W의 액 제거를 실시한다. 이때, 프리웨트 처리(S15)와 마찬가지로, 기판 홀더(11)의 누설 검사를 실시해도 된다. 이 경우, 프리웨트 처리 중의 누설이 소량으로 누설을 검지할 수 없었을 경우에, 프리웨트 처리 후의 처리에서도 누설 검사를 실시함으로써, 프리웨트 처리 이후로 누적하는 누설에 의한 액체를 검지하는 것이 가능하게 된다. 누설을 검지한 경우, 컨트롤러(103)에 의해, 누설을 검지한 기판 홀더(11)의 정보, 및/또는, 떼어 내어진 기판 W의 정보를 기록한다. 또한, 스텝 S20에서 누설 검사를 실시하는 것 대신에 또는 추가하여, 스텝 S19(도금 후의 세정)에 있어서, 프리웨트 처리(S15)와 마찬가지로, 기판 홀더(11)의 누설 검사를 실시해도 된다.

스텝 S21에서는, 기판 홀더(11)를 트랜스포터(141)에 의해 기판 착탈 스테이션(170B)에 반송하고, 기판 착탈 스테이션(170B)에 있어서 기판 홀더(11)로부터 기판 W를 떼어 낸다.

떼어 내어진 기판 W는, 반송 로봇(122)에 의해 세정 스테이션(170E)에 반입되고, 세정 스테이션(170E)에 있어서 세정 및 건조된 후, 반송 로봇(122)에 의해 카세트에 수납된다(S22 내지 S24).

기판 W가 떼어 내어진 기판 홀더(11)는, 트랜스포터(141)에 의해 스토커(170D)에 격납된다(S25). 또한, 기판 홀더(11)는, 필요에 따라, 트랜스포터(141)에 의해 홀더 세정 모듈(133)에 반송되고, 세정된 후에, 스토커(170D)에 격납된다. 홀더 세정 모듈(133)에서는, 기판 W를 보유 지지하고 있지 않은 기판 홀더(11)만을 세정한다. 홀더 세정 모듈(133)에서는, 시일은 이루어져 있지 않아도 되고, 시일(내측 시일(120), 외측 시일(121))의 시일면 및 콘택트(117)를 세정하는 것이어도 된다. 즉, 시일 공간(123)에는 세정수가 침입한다. 세정된 기판 홀더(11)는, 적절히 액 제거 처리된 후, 스토커(170D)에 보관된다. 세정 후의 기판 홀더(11)가 다음 기판을 보유 지지하기 전에, 기판 홀더(11)에 대하여 누설 검사를 실시해도 된다. 예를 들어, 스토커(170D)에 있어서도, 프리웨트 처리(S15)와 마찬가지로, 누설 검사를 실시해도 된다. 스토커(170D)에서의 누설 검사 대신에 또는 추가하여, 기판 착탈 스테이션(170B)에서도 누설 검사를 실시해도 된다. 전류 센서에 의해 기판 홀더(11)의 누설 검지용 전극(510)에 단락이 없는 것을 확인함으로써, 기판 홀더(11)가 건조한 것을 확인할 수 있고, 건조한 것을 확인 후에 기판 홀더(11)를 다음 기판 처리에 사용할 수 있다. 이에 의해, 홀더 세정 후의 기판 홀더(11)의 건조 부족에 의한 단락과, 전술한 기판 홀더(11)의 시일 불량에 의한 단락을 구분할 수 있다.

또한, 상기 스텝 S16 및/또는 스텝 S17에 있어서도, 프리웨트 처리(S15)와 마찬가지로, 기판 홀더(11)의 누설 검사를 실시해도 된다. 프리웨트 처리(S15) 이외의 상술한 누설 검사는, 일부 또는 전부가 실시되어도 된다.

(다른 실시 형태)

(1) 상기 실시 형태에서는, 누설 검지용 전극(510)과 버스 바(410) 사이의 단락을 검지함으로써 누설 검사를 실시했지만, 누설 검지용 전극(510)으로서 한 쌍의 도전체(도전선 등)를 마련하고, 한 쌍의 도전체 간의 단락을 검지함으로써 누설 검사를 실시해도 된다.

(2) 상기 실시 형태에서는, 기판 홀더(11)를 세운 상태에서 처리하는 예를 설명했지만, 기판 홀더(11)를 수평 자세의 상태에서 처리하는 경우에 상기 실시 형태를 적용해도 된다.

(3) 상기 실시 형태에서는, 프리웨트 처리(S15)에서 최초에 기판 홀더(11)의 시일 부분에 순수를 접촉시켜서 누설 검사를 실시했지만, 프리웨트 처리(S15) 전에, 기판 W를 순수로 세정하는 예비 세정을 실시하는 경우에는, 프리웨트 처리에 있어서의 누설 검사 대신에 또는 추가하여, 예비 세정에 있어서 누설 검사를 실시 해도 된다.

(4) 누설 검사를, 기판 홀더의 반송 중에 행하게 해도 된다.

상기 실시 형태로부터 적어도 이하의 형태가 파악된다.

제1 형태에 의하면, 기판을 보유 지지하는 기판 홀더의 콘택트가 도금액과 접촉하는 것을 방지하는 시일의 시일 부분에 순수를 접촉시켜, 상기 시일 부분에 순수를 접촉시킨 후, 상기 기판이 약액에 접촉할 때까지 동안에, 상기 기판 홀더의 내부에 배치한 누설 검지용 전극의 단락 유무에 기초하여 상기 시일의 누설을 검지하는, 도금 방법이 제공된다. 누설 검지용 전극의 단락은, 액체를 통해 누설 검지용 전극에 전류가 흐르는 것을 나타낸다.

이 형태에 의하면, 기판이 약액에 접촉하기 전에 누설을 검지할 수 있기 때문에, 기판을 파기하지 않고, 기판을 다른 기판 홀더에 장착하여 도금할 수 있다. 누설에 기인하여 기판을 파기하는 양을 저감할 수 있고, 비용 절감을 도모할 수 있다. 또한, 누설을 검지한 기판 홀더는, 불사용으로 하거나 또는 세정하여 재사용할 수 있다.

제2 형태에 의하면, 제1 형태의 도금 방법에 있어서, 상기 순수를 접촉시키는 공정은, 상기 기판을 순수로 세정하는 예비 세정, 및/또는, 탈기한 순수에 상기 기판을 접촉시키는 프리웨트 처리로 실시된다.

이 형태에 의하면, 예비 세정 처리 및/또는 프리웨트 처리에 있어서 시일 부분에 순수를 접촉시키므로, 기판이 처리 스테이션에 반입된 후의 빠른 단계에서 누설 검사를 실시할 수 있다.

제3 형태에 의하면, 제2 형태의 도금 방법에 있어서, 상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 예비 세정 처리 중 및/또는 상기 프리웨트 처리 중에 실시된다.

이 형태에 의하면, 기판이 처리 스테이션에 반입된 후의 빠른 단계에서 누설 검사를 실시하고, 기판 홀더에 누설의 문제가 있는지의 여부를 확인할 수 있다. 또한, 예비 세정 처리 중 및/또는 프리웨트 처리 중에 누설 검사가 실시되기 때문에, 누설 검사를 위한 별도 시간을 필요로 하지 않고, 스루풋으로의 영향이 억제 내지 방지된다.

제4 형태에 의하면, 제3 형태의 도금 방법에 있어서, 상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 프리웨트 처리의 다음의 처리 이후에 더 실시된다.

이 형태에 의하면, 프리웨트 처리 중의 누설이 소량이기 때문에 검지할 수 없었을 경우에, 다음의 처리 이후라도 누설 검사를 실시함으로써, 프리웨트 처리 이후에서 누적하는 누설에 의한 액체를 검지하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 누설이 있는 기판 홀더를 불사용으로 하거나 또는 세정하여 재사용할 수 있다.

제5 형태에 의하면, 제4 형태의 도금 방법에 있어서, 상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 기판의 도금 후에 더 실시된다.

이 형태에 의하면, 프리웨트 처리 중의 누설이 소량이기 때문에 검지할 수 없었을 경우에, 도금 처리 후에도 누설 검사를 실시함으로써, 프리웨트 처리 이후로 누적하는 누설에 의한 액체를 검지하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 누설이 있는 기판 홀더를 불사용으로 하거나 또는 세정하여 재사용할 수 있다.

제6 형태에 의하면, 제3 내지 5 형태의 어느 하나의 도금 방법에 있어서, 상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 기판 홀더에 기판을 보유 지지하기 전에 더 실시된다.

이 형태에 의하면, 기판 홀더에 기판을 보유 지지하기 전(기판 홀더에 최초로 기판을 보유 지지하기 전, 기판 홀더로부터 기판을 떼어 내고 다음 기판을 보유 지지하기 전)에, 예를 들어 스토커, 기판 착탈 스테이션에 있어서, 기판 홀더의 누설 검사를 실시함으로써, 기판 홀더의 시일 공간이 건조되어 있는지의 여부를 판단할 수 있다. 기판 홀더 중 시일 공간이 가장 건조되기 어려운 부분이기 때문에, 시일 공간의 건조 후를 판단함으로써, 기판 홀더의 건조를 확인할 수 있다. 이 형태에 의하면, 기판 홀더가 건조되어 있는 것을 확인 후에, 기판 홀더에 기판을 장착할 수 있다.

제7 형태에 의하면, 제6 형태의 도금 방법에 있어서, 상기 기판 홀더를 세정하는 공정을 더 구비하고, 상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 기판 홀더의 세정 후에, 다음 기판을 보유 지지하기 전에 더 실시된다.

이 형태에 의하면, 기판 홀더의 세정 후에, 다음 기판을 보유 지지하기 전에 기판 홀더의 누설 검사를 실시함으로써, 기판 홀더의 시일 공간이 건조되고 있는지의 여부를 판단할 수 있다. 이에 의해, 기판 홀더가 건조되고 있는 것을 확인 후에, 기판 홀더에 기판을 장착할 수 있다.

제8 형태에 의하면, 제1 내지 7 형태의 어느 하나의 도금 방법에 있어서, 상기 누설 검지용 전극은, 상기 기판 홀더의 기판 통전용의 통전 부재의 근방에 전기적으로 절연하여 배치되고, 상기 누설 검지용 전극과 상기 통전 부재 사이가 순수에 의해 단락되는 것을 이용하여 상기 시일의 누설을 검지한다. 통전 부재는, 급전선(케이블, 버스 바), 콘택트, 및/또는, 급전선 또는 콘택트에 전기적으로 접속되는 도전 부재를 포함한다.

이 형태에 의하면, 기판 홀더에 원래 어떤 통전 부재를 이용하여 누설을 검지하므로, 누설 검지용 전극의 구성을 간이하고 또한 공간 절약화할 수 있다. 또한, 기판 홀더의 대형화를 억제 내지 방지할 수 있다.

제9 형태에 의하면, 제1 내지 7 형태의 어느 하나의 도금 방법에 있어서, 상기 누설 검지용 전극은, 서로 이격하여 배치된 한 쌍의 전극을 갖고, 상기 한 쌍의 전극이 순수에 의해 단락되는 것을 이용하여 상기 시일의 누설을 검지한다.

이 형태에 의하면, 기판 홀더의 다른 전기 부품의 통전 상태 등에 기인하는 영향을 억제/방지하고, 누설을 검지할 수 있다.

제10 형태에 의하면, 제1 내지 9 형태의 어느 하나의 도금 방법에 있어서, 상기 기판 홀더에 기판이 보유 지지된 상태에서, 상기 누설 검지용 전극은, 상기 기판의 외주를 따라서 마련되고, 상기 기판의 상부로부터 측부의 적어도 도중까지 연장되거나, 상기 기판의 상부로부터 측부를 통해 하부까지 연장되거나, 또는, 상기 기판의 전체 둘레를 따라 마련되어 있다.

기판 홀더를 세운 상태에서 반송, 처리하는 경우, 누설 검지용 전극이, 기판 측부의 적어도 도중까지 연장되는 구성을 채용함으로써, 누설 검지용 전극에 의해 누설 검사를 실시할 수 있음과 함께, 기판 홀더를 세정한 후의 오검지를 억제/방지할 수 있다.

또한, 기판 홀더를 세운 상태에서 반송, 처리하는 경우, 누설된 액체가 기판 홀더의 하부에 모이기 쉽기 때문에, 누설 검지용 전극이 기판의 하부까지 연장되는 구성을 채용함으로써, 누설 검지의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

누설 검지용 전극이 기판의 전체 둘레를 따라 마련되는 구성에서는, 기판의 전체 둘레에 대응하는 위치에서 누설을 검지할 수 있다. 또한, 기판 홀더의 자세에 관계없이, 누설 검지의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

이상, 몇 가지의 예에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다.

본원은, 2020년 2월 10일 출원의 일본 특허 출원 번호 특원 제2020-020793호에 기초하는 우선권을 주장한다. 2020년 2월 10일 출원의 일본 특허 출원 번호 특원 제2020-020793호의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은, 참조에 의해 전체로서 본원에 포함된다. 일본 특허 공개 제2008-190044호 공보(특허문헌 1)의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시는, 참조에 의해 전체로서 본원에 포함된다.

10: 도금 모듈
10a 내지 10c: 제1 내지 제3 도금 모듈
11: 기판 홀더
101: 가대
103: 컨트롤러
103a: CPU
103b: 메모리
105: 로드 스테이지
110A: 제1 보유 지지 부재
110B: 제2 보유 지지 부재
112, 112A, 112B: 개구부
117: 콘택트
118A, 118B, 119: 시일 홀더
120A, 120B, 120: 내측 시일
121: 외측 시일
122: 반송 로봇
123: 시일 공간
126: 프리웨트 모듈
128: 프리소크 모듈
130a 내지 130c: 제1 내지 제3 린스 모듈
132: 블로우 모듈
133: 홀더 세정 모듈
140: 반송 장치
141: 트랜스포터
142: 고정 베이스
160: 암
160A, 160B: 암부
161, 162: 외부 접속 단자
170A: 로드/언로드 스테이션
170B: 기판 착탈 스테이션
170C: 처리 스테이션
170D: 격납 스테이션(스토커)
170E: 세정 스테이션
172, 173: 도전판
410: 버스 바
510: 누설 검지용 전극
520: 홀더
520a: 홈
530: 전류 센서

Claims

기판을 보유 지지하는 기판 홀더의 콘택트가 도금액과 접촉하는 것을 방지하는 시일의 시일 부분에 순수를 접촉시켜,
상기 시일 부분에 순수를 접촉시킨 후, 상기 기판이 약액에 접촉할 때까지 동안에, 상기 기판 홀더의 내부에 배치한 누설 검지용 전극의 단락 유무에 기초하여 상기 시일의 누설을 검지하는,
도금 방법.
제1항에 있어서,
상기 순수를 접촉시키는 공정은, 상기 기판을 순수로 세정하는 예비 세정, 및/또는, 탈기한 순수에 상기 기판을 접촉시키는 프리웨트 처리로 실시되는, 도금 방법.
제2항에 있어서,
상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 예비 세정 처리 중 및/또는 상기 프리웨트 처리 중에 실시되는, 도금 방법.
제3항에 있어서,
상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 프리웨트 처리의 다음의 처리 이후에 더 실시되는, 도금 방법.
제4항에 있어서,
상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 기판의 도금 후에 더 실시되는, 도금 방법.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 기판 홀더에 기판을 보유 지지하기 전에 더 실시되는, 도금 방법.
제6항에 있어서,
상기 기판 홀더를 세정하는 공정을 더 구비하고,
상기 시일의 누설을 검지하는 공정은, 상기 기판 홀더의 세정 후에, 다음 기판을 보유 지지하기 전에 더 실시되는, 도금 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 누설 검지용 전극은, 상기 기판 홀더의 기판 통전용의 통전 부재의 근방에 전기적으로 절연하여 배치되고,
상기 누설 검지용 전극과 상기 통전 부재 사이가 순수에 의해 단락되는 것을 이용하여 상기 시일의 누설을 검지하는, 도금 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 누설 검지용 전극은, 서로 이격하여 배치된 한 쌍의 전극을 갖고,
상기 한 쌍의 전극이 순수에 의해 단락되는 것을 이용하여 상기 시일의 누설을 검지하는, 도금 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 기판이 보유 지지된 상태에서, 상기 누설 검지용 전극은, 상기 기판의 외주를 따라서 마련되고, 상기 기판의 상부로부터 측부의 적어도 도중까지 연장되거나, 상기 기판의 상부로부터 측부를 통해 하부까지 연장되거나, 또는, 상기 기판의 전체 둘레를 따라 마련되어 있는, 도금 방법.