JP2022111687A - めっき装置における短絡検知方法、めっき装置の制御方法、およびめっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】めっき装置において、基板を無駄に使用することなく、整流器とめっき槽の間の配線の短絡を検知する。【解決手段】整流器から基板へ電流を供給して基板をめっきするめっき装置において、短絡検知方法は、基板および基板を保持した基板ホルダを整流器に電気的に接続しない状態で、整流器から所定電流値の電流を出力するステップと、整流器の出力電圧値を取得するステップと、出力電圧値を所定の基準電圧値と比較するステップと、出力電圧値が基準電圧値よりも低い場合に、整流器と基板を接続するための回路に短絡が発生していると判定するステップと、を含む。【選択図】図４Ｂ

Description

本発明は、めっき装置における短絡検知方法、めっき装置の制御方法、およびめっき装置に関する。

めっき装置において、めっき槽と整流器を繋ぐ配線への薬液固着等により、配線がショート状態になることがある。そのような場合、めっき槽内に配置された基板へ整流器から電流を流せなくなり、基板へのめっきを行えないという不具合が発生する。整流器における短絡検知方法として、例えば特許文献１に開示されるような方法が知られている。

特開昭６３－９５８１２号公報

従来、めっき装置では、めっき槽のめっき液に基板を浸漬させた状態で短絡検知を行っていた。そのため、短絡検知時に使用された基板は不良品として廃棄する必要があり、基板の無駄が生じていた。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的の１つは、めっき装置において、基板を無駄に使用することなく、整流器とめっき槽の間の配線の短絡を検知することにある。

上述した課題を解決するために、本発明の一態様は、整流器から基板へ電流を供給して前記基板をめっきするめっき装置における短絡検知方法であって、前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整流器に電気的に接続しない状態で、前記整流器から所定電流値の電流を出力するステップと、前記整流器の出力電圧値を取得するステップと、前記出力電圧値を所定の基準電圧値と比較するステップと、前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも低い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していると判定するステップと、を含む短絡検知方法である。

また、本発明の他の一態様は、上記一態様において、前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも高い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していないと判定するステップをさらに含む、短絡検知方法である。

また、本発明の他の一態様は、上記一態様において、前記各ステップは、前記基板のめっきを開始する前に実施される、短絡検知方法である。

また、本発明の他の一態様は、上記一態様において、前記所定電流値の電流は、前記基板をめっき処理する際に前記整流器から出力する電流よりも小さい電流である、短絡検知方法である。

また、本発明の他の一態様は、整流器から基板へ電流を供給して前記基板をめっきするめっき装置の制御方法であって、前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整
流器に電気的に接続しない状態で、前記整流器から、めっき処理時よりも小さい電流値の電流を出力するステップと、前記整流器の出力電圧値を取得するステップと、前記出力電圧値を所定の基準電圧値と比較するステップと、前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも高い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していないと判定するステップと、前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも低い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していると判定するステップと、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していないとの判定に応じて、前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整流器に電気的に接続し、前記基板のめっき処理を実施するステップと、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生しているとの判定に応じて、前記基板のめっき処理を禁止するステップと、を含む、めっき装置の制御方法である。

また、本発明の他の一態様は、基板をめっきするためのめっき槽と、前記基板へ電流を供給するための整流器と、制御部と、を備えためっき装置であって、前記制御部は、前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整流器に電気的に接続しない状態で、前記整流器から所定電流値の電流を出力させ、前記整流器の出力電圧値を取得し、前記出力電圧値を所定の基準電圧値と比較し、前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも低い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していると判定する、ように構成される、めっき装置である。

本発明の一実施形態に係る方法を適用することが可能なめっき装置の全体配置図である めっき装置が備えるめっきモジュールの概略側断面図である。 整流器とアノードホルダおよび基板ホルダとを接続する電気配線に短絡が発生した状況を示す図である。 本発明の一実施形態に係る短絡検知方法を示す図である。 本発明の一実施形態に係る短絡検知方法を示す図である。 本実施形態のめっき装置におけるめっき処理の全体の流れを示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る短絡検知方法を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係る方法を適用することが可能なめっき装置１０の全体配置図である。

図１に示すように、めっき装置１０は、２台のカセットテーブル１０２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１０４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１０６とを有する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１００を搭載する。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ３０を載置して基板の着脱を行うロード／アンロードステーション１２０が設けられている。これらのユニット１００，１０４，１０６，１２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送ロボット１２２が配置されている。

ロード／アンロードステーション１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ３０は、この載置プレ
ート１５２に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ３０と搬送ロボット１２２との間で基板の受渡しが行われた後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ３０と搬送ロボット１２２との間で基板の受渡しが行われる。

めっき装置１０は、さらに、ストッカ１２４と、プリウェットモジュール１２６と、プリソークモジュール１２８と、第１リンスモジュール１３０ａと、ブローモジュール１３２と、第２リンスモジュール１３０ｂと、めっきモジュール１１０と、を有する。ストッカ１２４では、基板ホルダ３０の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェットモジュール１２６では、基板が純水に浸漬される。プリソークモジュール１２８では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１リンスモジュール１３０ａでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ３０と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブローモジュール１３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２リンスモジュール１３０ｂでは、めっき後の基板が基板ホルダ３０と共に洗浄液で洗浄される。ロード／アンロードステーション１２０、ストッカ１２４、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、ブローモジュール１３２、第２リンスモジュール１３０ｂ、及びめっきモジュール１１０は、この順に配置されている。

めっきモジュール１１０は、例えば、オーバーフロー槽１３６の内部に複数のめっき槽１１４を収納して構成されている。図１の例では、めっきモジュール１１０は、８つのめっき槽１１４を有している。各めっき槽１１４は、内部に１つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すように構成される。

めっき装置１０は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ３０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した搬送装置１４０を有する。この搬送装置１４０は、第１搬送装置１４２と、第２搬送装置１４４を有している。第１搬送装置１４２は、ロード／アンロードステーション１２０、ストッカ１２４、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、及びブローモジュール１３２との間で基板を搬送するように構成される。第２搬送装置１４４は、第１リンスモジュール１３０ａ、第２リンスモジュール１３０ｂ、ブローモジュール１３２、及びめっきモジュール１１０との間で基板を搬送するように構成される。めっき装置１０は、第２搬送装置１４４を備えることなく、第１搬送装置１４２のみを備えるようにしてもよい。

オーバーフロー槽１３６の両側には、各めっき槽１１４の内部に位置してめっき槽１１４内のめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドルを駆動する、パドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２が配置されている。

このめっき装置１０による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、カセットテーブル１０２に搭載したカセット１００から、搬送ロボット１２２で基板を１つ取出し、アライナ１０４に基板を搬送する。アライナ１０４は、オリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１０４で方向を合わせた基板を搬送ロボット１２２でロード／アンロードステーション１２０まで搬送する。

ロード／アンロードステーション１２０においては、ストッカ１２４内に収容されていた基板ホルダ３０を搬送装置１４０の第１搬送装置１４２で２基同時に把持して、ロード／アンロードステーション１２０まで搬送する。そして、２基の基板ホルダ３０をロード／アンロードステーション１２０の載置プレート１５２の上に同時に水平に載置する。この状態で、それぞれの基板ホルダ３０に搬送ロボット１２２が基板を搬送し、搬送した基
板を基板ホルダ３０で保持する。

次に、基板を保持した基板ホルダ３０を搬送装置１４０の第１搬送装置１４２で２基同時に把持し、プリウェットモジュール１２６に収納する。次に、プリウェットモジュール１２６で処理された基板を保持した基板ホルダ３０を、第１搬送装置１４２でプリソークモジュール１２８に搬送し、プリソークモジュール１２８で基板上の酸化膜をエッチングする。続いて、この基板を保持した基板ホルダ３０を、第１リンスモジュール１３０ａに搬送し、この第１リンスモジュール１３０ａに収納された純水で基板の表面を水洗する。

水洗が終了した基板を保持した基板ホルダ３０は、第２搬送装置１４４により、第１リンスモジュール１３０ａからめっきモジュール１１０に搬送され、めっき液を満たしためっき槽１１４に収納される。第２搬送装置１４４は、上記の手順を順次繰り返し行って、基板を保持した基板ホルダ３０を順次めっきモジュール１１０の各々のめっき槽１１４に収納する。

各々のめっき槽１１４では、めっき槽１１４内のアノード（図示せず）と基板との間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面にめっきを行う。

めっきが終了した後、めっき後の基板を保持した基板ホルダ３０を第２搬送装置１４４で２基同時に把持し、第２リンスモジュール１３０ｂまで搬送し、第２リンスモジュール１３０ｂに収容された純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。次に、基板ホルダ３０を、第２搬送装置１４４によってブローモジュール１３２に搬送し、エアーの吹き付け等によって基板ホルダ３０に付着した水滴を除去する。その後、基板ホルダ３０を、第１搬送装置１４２によってロード／アンロードステーション１２０に搬送する。

ロード／アンロードステーション１２０では、搬送ロボット１２２によって基板ホルダ３０から処理後の基板が取り出され、スピンリンスドライヤ１０６に搬送される。スピンリンスドライヤ１０６は、高速回転によってめっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させる。乾燥した基板は、搬送ロボット１２２によりカセット１００に戻される。

図２は、上述しためっきモジュール１１０の概略側断面図である。図示のように、めっきモジュール１１０は、アノード２２１を保持するように構成されたアノードホルダ２２０と、基板Ｗを保持するように構成された基板ホルダ３０と、添加剤を含むめっき液Ｑを収容するめっき槽１１４と、めっき槽１１４からオーバーフローしためっき液Ｑを受けて排出するオーバーフロー槽１３６と、を有する。めっき槽１１４とオーバーフロー槽１３６は、仕切り壁２５５によって仕切られている。アノードホルダ２２０と基板ホルダ３０は、めっき槽１１４の内部に収容されている。前述したように、基板Ｗを保持した基板ホルダ３０は、第２搬送装置１４４（図１参照）によって搬送されて、めっき槽１１４に収容される。

なお、図２にはめっき槽１１４が１つしか描かれていないが、前述したように、めっきモジュール１１０は、図２に示されるのと同じ構成のめっき槽１１４を複数備えるのであってよい。

アノード２２１は、アノードホルダ２２０に設けられた電気端子２２３を介して整流器２７０の正端子２７１に電気的に接続される。基板Ｗは、基板Ｗの周縁部に接する電気接点２４２及び基板ホルダ３０に設けられた電気端子２４３を介して整流器２７０の負端子２７２に電気的に接続される。整流器２７０は、正端子２７１に接続されたアノード２２１と負端子２７２に接続された基板Ｗの間にめっき電流を供給するとともに、正端子２７
１と負端子２７２の間の印加電圧を計測するように構成される。

また、整流器２７０は、整流器２７０の動作を制御するための制御コントローラ２６０に接続され、制御コントローラ２６０は、コンピュータ２６５に接続される。コンピュータ２６５は、めっき装置１０のオペレータのためのユーザインターフェイスを提供する。めっき装置１０のオペレータは、コンピュータ２６５を介してめっき処理に関する各種設定情報を入力することができる。設定情報は、例えば、整流器２７０が出力するめっき電流の設定値を含む。制御コントローラ２６０は、オペレータから入力されためっき電流の設定値に従って、整流器２７０を動作させる。制御コントローラ２６０はまた、整流器２７０において計測された電圧の情報に基づくステータス情報を、コンピュータ２６５に提供する。めっき装置１０のオペレータは、コンピュータ２６５を介してこのステータス情報を受け取ることができる。制御コントローラ２６０は、めっきモジュール１１０における整流器２７０以外の各部、またはめっき装置１０におけるめっきモジュール１１０以外の各ユニットの動作を制御し、またこれらの動作に関する各種のステータス情報をコンピュータ２６５に提供するように構成されてもよい。

アノード２２１を保持したアノードホルダ２２０と基板Ｗを保持した基板ホルダ３０は、めっき槽１１４内のめっき液Ｑに浸漬され、アノード２２１と基板Ｗの被めっき面Ｗ１が略平行になるように対向して配置される。アノード２２１と基板Ｗは、めっき槽１１４のめっき液Ｑに浸漬された状態で、整流器２７０からめっき電流を供給される。これにより、めっき液Ｑ中の金属イオンが基板Ｗの被めっき面Ｗ１において還元され、被めっき面Ｗ１に膜が形成される。

アノードホルダ２２０は、アノード２２１と基板Ｗとの間の電界を調節するためのアノードマスク２２５を有する。アノードマスク２２５は、例えば誘電体材料からなる略板状の部材であり、アノードホルダ２２０の前面（基板ホルダ３０に対向する側の面）に設けられる。すなわち、アノードマスク２２５は、アノード２２１と基板ホルダ３０の間に配置される。アノードマスク２２５は、アノード２２１と基板Ｗとの間に流れる電流が通過する第１の開口２２５ａを略中央部に有する。開口２２５ａの径は、アノード２２１の径よりも小さいことが好ましい。アノードマスク２２５は、開口２２５ａの径を調節可能に構成されてもよい。

めっきモジュール１１０は、さらに、アノード２２１と基板Ｗとの間の電界を調節するためのレギュレーションプレート２３０を有する。レギュレーションプレート２３０は、例えば誘電体材料からなる略板状の部材であり、アノードマスク２２５と基板ホルダ３０（基板Ｗ）との間に配置される。レギュレーションプレート２３０は、アノード２２１と基板Ｗとの間に流れる電流が通過する第２の開口２３０ａを有する。開口２３０ａの径は、基板Ｗの径より小さいことが好ましい。レギュレーションプレート２３０は、開口２３０ａの径を調節可能に構成されてもよい。さらに、レギュレーションプレート２３０と基板ホルダ３０（基板Ｗ）との間には、めっき槽１１４内のめっき液Ｑを攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル（不図示）が配置される。

めっき槽１１４は、槽内部にめっき液Ｑを供給するためのめっき液供給口２５６を有する。オーバーフロー槽１３６は、めっき槽１１４からオーバーフローしためっき液Ｑを排出するためのめっき液排出口２５７を有する。めっき液供給口２５６はめっき槽１１４の底部に配置され、めっき液排出口２５７はオーバーフロー槽１３６の底部に配置される。

めっき液Ｑがめっき液供給口２５６からめっき槽１１４に供給されると、めっき液Ｑはめっき槽１１４から溢れ、仕切り壁２５５を越えてオーバーフロー槽１３６に流入する。オーバーフロー槽１３６に流入しためっき液Ｑはめっき液排出口２５７から排出され、め
っき液循環装置２５８が有するフィルタ等で不純物が除去される。不純物が除去されためっき液Ｑは、めっき液循環装置２５８によりめっき液供給口２５６を介してめっき槽１１４に供給される。

図３は、整流器２７０とアノードホルダ２２０および基板ホルダ３０とを接続する電気配線に短絡が発生した状況を示す。前述したように、基板Ｗおよび基板Ｗを保持した基板ホルダ３０は、第２搬送装置１４４（図１参照）によって搬送されて、めっき槽１１４に収容される。より詳しくは、基板ホルダ３０の電気端子２４３が整流器２７０のカソード側電気配線３０１に接続され、基板Ｗおよび基板Ｗを保持した基板ホルダ３０が、めっき槽１１４に満たされためっき液Ｑに浸漬される。

もしカソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間に短絡が生じていなければ、整流器２７０からめっき液Ｑに浸漬された基板Ｗにめっき電流を供給した時、整流器２７０の正端子２７１と負端子２７２間の出力電圧は正常値（すなわち、基板Ｗに供給されるめっき電流と、基板Ｗおよびアノード２２１間の負荷抵抗とに応じて定まる電圧値）を示す。一方、カソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間に短絡が生じると、負荷抵抗がほぼゼロになることにより、めっき電流を流した時の整流器２７０の正端子２７１と負端子２７２間の出力電圧は、正常値から大きく低下する。この電圧変化（または負荷抵抗の変化）を検知すれば、短絡の発生を識別することが一応可能ではある。しかしながら、基板Ｗが一旦めっき液Ｑに浸漬されているため、あるいは、既に基板Ｗへのめっき電流の供給が開始され（その後短絡の存在が判明し）基板Ｗ上のめっき膜の形成が部分的に進行しているため、当該基板は品質管理の点で問題があり、不良品として廃棄する必要がある。

図４Ａおよび４Ｂは、本発明の一実施形態に係る短絡検知方法を示す図である。図４Ａは、カソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間にまだ短絡が生じていない正常時の状態を示し、図４Ｂは、カソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間に短絡が生じた状態を示している。図４Ａおよび４Ｂに示されるように、整流器２７０には、基板Ｗおよび基板Ｗを保持した基板ホルダ３０が接続されていない。すなわち、本実施形態に係る短絡検知方法は、基板Ｗおよび基板Ｗを保持した基板ホルダ３０がめっき槽１１４に収容される前に実施される。

整流器２７０は、短絡検知のための所定電流値の電流を出力する。しかし、基板Ｗおよび基板ホルダ３０が整流器２７０のカソード側電気配線３０１に接続されていないため、図４Ａの正常状態（非短絡時）では、カソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間がオープンとなっている。そのため、図４Ａの正常時には、実際にはこの回路に電流は流れず、整流器２７０の正端子２７１と負端子２７２間に印加される電圧は高電圧となる。一方、図４Ｂの短絡状態では、整流器２７０からの出力電流がカソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間の短絡経路を介して流れるため、整流器２７０の正端子２７１と負端子２７２間の出力電圧は、図４Ａの正常状態（非短絡時）の場合よりも小さい電圧値を示す。

制御コントローラ２６０は、整流器２７０から正端子２７１と負端子２７２間の出力電圧値を取得し、それを所定の基準電圧値と比較する。制御コントローラ２６０は、整流器２７０の正端子２７１と負端子２７２間の出力電圧値が当該所定の基準電圧値よりも低い場合、カソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間に短絡が発生していると判定し、出力電圧値が基準電圧値よりも高い場合、短絡が発生していないと判定する。

このように、本実施形態の短絡検知方法によれば、整流器２７０に基板Ｗおよび基板ホルダ３０が接続されていない状態で、すなわち、基板Ｗおよび基板ホルダ３０がめっき槽
１１４に収容されめっき処理が開始される前に、カソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間の短絡を検知することができる。したがって、本実施形態の方法は、基板Ｗを短絡検知のために無駄に使用する必要がないという利点を有する。

なお、整流器２７０が短絡検知のために出力する電流の大きさは、基板Ｗにめっき処理をする際に出力するめっき電流の大きさよりも小さいことが好ましい。これにより、回路（整流器２７０、電気配線３０１、３０２、アノード２２１等）に電気的な悪影響を与えることなく短絡を検知することができる。

図５は、本実施形態のめっき装置１０におけるめっき処理の全体の流れを示すフローチャートである。まず、搬送装置１４０および搬送ロボット１２２の動作準備が行われ（ステップ５０１）、めっきモジュール１１０のめっき槽１１４にめっき液Ｑが準備される（ステップ５０２）。めっき液Ｑの準備完了後、ステップ５０３において本実施形態による短絡検知が実施される（詳細は図６を参照し後述する）。さらに、基板を収納したカセット１００がカセットテーブル１０２にセットされる（ステップ５０４）。

次に、オペレータによって、めっき処理のレシピがコンピュータ２６５のユーザインターフェイスを介して設定される（ステップ５０５）。レシピが設定され、めっき処理の開始が指示されると、搬送装置１４０および搬送ロボット１２２が始動し（ステップ５０６）、基板Ｗおよび基板ホルダ３０がめっきモジュール１１０まで搬送されて、整流器２７０から基板Ｗへめっき電流が供給されることにより基板Ｗに対するめっき処理が行われる（ステップ５０７）。

めっき処理が終わると、めっき済みの基板Ｗが搬送装置１４０および搬送ロボット１２２によってカセット１００へ戻され（ステップ５０８）、めっき済み基板を含むカセット１００がカセットテーブル１０２から取り外される（ステップ５０９）。その後、ステップ５０４に戻って未処理の基板を収納したカセット１００がカセットテーブル１０２にセットされ、以下同じ動作が繰り返される。

図６は、本発明の一実施形態に係る短絡検知方法を示すフローチャートであり、図５のフローチャートのステップ５０３の詳細を示す。

まず、制御コントローラ２６０は、整流器２７０に所定の設定電流値での通電を指示する（ステップ６０１）。所定の設定電流値は、短絡検知のために整流器２７０から出力される電流の電流値を示し、例えば、めっき処理のために整流器２７０から出力されるめっき電流（図５のステップ５０７において出力される電流）よりも小さい値であってよい。

整流器２７０は、指示された電流値での通電を開始し（ステップ６０２）、正端子２７１と負端子２７２間の出力電圧を計測してその計測値を制御コントローラ２６０へ送信する（ステップ６０３）。

制御コントローラ２６０は、整流器２７０から出力電圧の計測値を取得し（ステップ６０４）、その電圧値を所定の基準電圧値と比較する（ステップ６０５）。所定の基準電圧値は、回路に短絡がない場合（図４Ａ）と短絡がある場合（図４Ｂ）を適切に区別することが可能な、予め設定された適宜の電圧値であってよい。

整流器２７０の計測された出力電圧値が基準電圧値よりも大きい場合、制御コントローラ２６０は、タイマの計時時間をクリアし（ステップ６０６）、その後、ステップ６０３以降のステップが繰り返される。

整流器２７０の計測された出力電圧値が基準電圧値よりも小さい場合、制御コントローラ２６０は、タイマの計時時間をカウントアップし（ステップ６０７）、計時時間が所定の設定時間（例えば数秒から十秒程度）を超えたかどうか判定する（ステップ６０８）。

計時時間が設定時間を超えると、制御コントローラ２６０は、めっきモジュール１１０のカソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間に短絡が発生していると判断し、アラーム通知および通電停止をそれぞれコンピュータ２６５と整流器２７０へ指示する（ステップ６０９）。整流器２７０は、短絡検知のための通電を停止し（ステップ６１０）、コンピュータ２６５は、短絡が発生していることを示すアラーム（文字、画像、または音声等）を、ユーザインターフェイスを介してめっき装置１０のオペレータに通知する（ステップ６１１）。

このようにしてめっきモジュール１１０のカソード側電気配線３０１とアノード側電気配線３０２間に短絡が発生していることが検知された場合、図５のステップ５０４以降のステップの実行を禁止することとしてもよい。一方、短絡が発生していないと判定された場合は、図５のステップ５０４以降のステップが実行されることにより、基板Ｗおよび基板ホルダ３０が整流器２７０に接続され、整流器２７０から基板Ｗへめっき電流が供給されて基板Ｗへのめっき処理が行われる。このように、本実施形態の短絡検知方法によれば、基板Ｗのめっき処理が開始される前に短絡を検知することができ、また、基板Ｗを短絡検知のために無駄に使用するのを避けることができる。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１０ めっき装置
３０ 基板ホルダ
１００ カセット
１０２ カセットテーブル
１０４ アライナ
１０６ スピンリンスドライヤ
１１０ めっきモジュール
１１４ めっき槽
１２０ ロード／アンロードステーション
１２２ 搬送ロボット
１２４ ストッカ
１２６ プリウェットモジュール
１２８ プリソークモジュール
１３０ａ 第１リンスモジュール
１３０ｂ 第２リンスモジュール
１３２ ブローモジュール
１３６ オーバーフロー槽
１４０ 搬送装置
１４２ 第１搬送装置
１４４ 第２搬送装置
１５０ レール
１５２ 載置プレート
１６０ パドル駆動部
１６２ パドル従動部
２２０ アノードホルダ
２２１ アノード
２２３ 電気端子
２２５ アノードマスク
２２５ａ 第１の開口
２３０ レギュレーションプレート
２３０ａ 第２の開口
２４２ 電気接点
２４３ 電気端子
２５５ 仕切り壁
２５６ めっき液供給口
２５７ めっき液排出口
２５８ めっき液循環装置
２６０ 制御コントローラ
２６５ コンピュータ
２７０ 整流器
２７１ 正端子
２７２ 負端子
３０１ カソード側電気配線
３０２ アノード側電気配線
Ｑ めっき液
Ｗ 基板
Ｗ１ 被めっき面

Claims (6)

1. 整流器から基板へ電流を供給して前記基板をめっきするめっき装置における短絡検知方法であって、
   前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整流器に電気的に接続しない状態で、前記整流器から所定電流値の電流を出力するステップと、
   前記整流器の出力電圧値を取得するステップと、
   前記出力電圧値を所定の基準電圧値と比較するステップと、
   前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも低い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していると判定するステップと、
   を含む短絡検知方法。
2. 前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも高い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していないと判定するステップをさらに含む、請求項１に記載の短絡検知方法。
3. 前記各ステップは、前記基板のめっきを開始する前に実施される、請求項１または２に記載の短絡検知方法。
4. 前記所定電流値の電流は、前記基板をめっき処理する際に前記整流器から出力する電流よりも小さい電流である、請求項１から３のいずれか１項に記載の短絡検知方法。
5. 整流器から基板へ電流を供給して前記基板をめっきするめっき装置の制御方法であって、
   前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整流器に電気的に接続しない状態で、前記整流器から、めっき処理時よりも小さい電流値の電流を出力するステップと、
   前記整流器の出力電圧値を取得するステップと、
   前記出力電圧値を所定の基準電圧値と比較するステップと、
   前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも高い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していないと判定するステップと、
   前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも低い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していると判定するステップと、
   前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していないとの判定に応じて、前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整流器に電気的に接続し、前記基板のめっき処理を実施するステップと、
   前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生しているとの判定に応じて、前記基板のめっき処理を禁止するステップと、
   を含む、めっき装置の制御方法。
6. 基板をめっきするためのめっき槽と、
   前記基板へ電流を供給するための整流器と、
   制御部と、
   を備えためっき装置であって、
   前記制御部は、
   前記基板および前記基板を保持した基板ホルダを前記整流器に電気的に接続しない状態で、前記整流器から所定電流値の電流を出力させ、
   前記整流器の出力電圧値を取得し、
   前記出力電圧値を所定の基準電圧値と比較し、
   前記出力電圧値が前記基準電圧値よりも低い場合に、前記整流器と前記基板を接続するための回路に短絡が発生していると判定する、
   ように構成される、めっき装置。

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