JP2001316891A - 液処理装置及び電極の通電確認方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極の電気的接触状態を容易に確認できる液
処理装置及び電極の通電確認方法を提供する。 【解決手段】 ウェハ１７を保持する保持部１４の下端
にはシール部１５が配置され、シール部１５の外側には
陰極電極部１３が配置されている。陰極電極部１３には
複数の突部１３ａが設けられている。また、ウェハ１７
を押さえる押圧具１６には、第１凹部１６ａと第２凹部
１６ｂが設けられている。第１凹部１６ａは突部１３ａ
に対応するように形成されている。第２凹部１６ｂはシ
ール部１５に対応するように形成されている。そして、
第１凹部１６ａには、ウェハ１７が保持部１４に保持さ
れていない状態で、押圧具１６を下降させることにより
突部１３ａに接触するプローブ１８が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液処理装置及び電
極の通電確認方法に関し、特に、被処理体の処理面をメ
ッキ処理するメッキ処理装置及び電極の通電確認方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、被処理体、例えば、ウェハの表面
に銅（Ｃｕ）等の薄膜を形成する液処理装置としては、
図１０に示すようなメッキ処理装置が用いられている。
図１０に示すように、メッキ処理装置は、メッキ槽２０
１の外側に外槽２０２が配置された２重構造に構成され
ている。メッキ槽２０１の上部には、ウェハ保持用冶具
２０３に装着されたウェハ２０４が、そのメッキ処理面
（導電膜形成面）を下向きにして配置され、メッキ槽２
０１の下方からメッキ液２０５が供給される。メッキ槽
２０１内には陽極２０６が配置され、ウェハ保持用冶具
２０３の下部には陰極２０７が配置されている。そし
て、電源２０８により、陽極２０６と陰極２０７との間
に電流を通電させ、ウェハ２０４のメッキ処理面にメッ
キ処理が施される。

【０００３】このように構成されたメッキ処理装置で
は、ウェハ２０４のメッキ処理面と、陰極２０７とが接
触された状態で通電させることにより、ウェハ２０４の
メッキ処理面にメッキ処理が施される。このため、ウェ
ハ２０４のメッキ処理面と陰極２０７とが確実に接触し
ていないとメッキすることができなかったり、メッキ膜
が不均一になってしまう。

【０００４】このような通電状態を確認する方法とし
て、特開平１１−１８１６００号公報には、メッキ治具
の通電ピン（陰極）間の電気抵抗を測定し、該電気抵抗
値からウェハ上の導電膜と通電ピンとの電気的接触状態
を確認することにより、ウェハ上の導電膜と通電ピンの
電気的接触状態を簡単でかつ確実に確認できるとの提案
がなされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１１−１８１６００号公報に記載された発明では、通電
ピンに回路を接続しなければならないので、回路を収納
するスペース上の制限を受けることになる。このため、
通電状態を確認できる箇所を多くすることは困難であ
る。

【０００６】また、ウェハ上の導電膜と通電ピンとの電
気的接触状態を確認することから、通電ピンにウェハが
接触しているときに通電状態を確認しなければならず、
確認する工程が制限されてしまう。

【０００７】このように、特開平１１−１８１６００号
公報に記載された発明では、電極の電気的接触状態を確
認するのに多くの制約を受けることになり、電極の電気
的接触状態の確認が困難であった。

【０００８】本発明は、電極の電気的接触状態を容易に
確認できる液処理装置及び電極の通電確認方法を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第１の観点にかかる液処理装置は、内部
に第１の電極が配置されるとともに、処理液が収容され
る液処理槽と、被処理体を保持し、該被処理体の処理面
を前記処理液に浸積する保持具と、前記保持具に上下動
可能に嵌挿され、下降させることにより、前記保持具に
保持された被処理体を押さえる押圧具と、前記保持具の
下部に配置され、前記保持具に前記被処理体が保持され
た状態で該被処理体と電気的に接続される第２の電極と
を備え、前記被処理体の処理面を前記処理液に浸積させ
た状態で、前記第１の電極と前記第２の電極との間に電
流を通電させることにより、前記被処理体の処理面に液
処理を施す液処理装置であって、前記押圧具下面の前記
第２の電極に対応する位置には、前記被処理体が前記保
持具に保持されていない状態で、前記押圧具を下降させ
ることにより前記第２の電極に接触する接触部が設けら
れている、ことを特徴とする。

【００１０】この構成によれば、被処理体が保持具に保
持されていない状態で、押圧具を下降させると、第２の
電極と接触部とが接触する。この接触により、第２の電
極の電気抵抗を測定することができ、第２の電極の電気
的接触状態を容易に確認することができる。このよう
に、押圧具を下降により第２の電極と接触部とが接触す
るので、第２の電極の電気抵抗を一括して測定すること
ができる。また、接触部は押圧具の内部に配置されてい
るので、接触部を収容する空間を確保することができ、
接触部の数を増やすことができる。さらに、液処理を行
わない、被処理体が保持具に保持されていない状態で、
第２の電極の電気抵抗を測定するので、液処理によっ
て、測定する工程が制約を受けなくなる。

【００１１】前記接触部は、前記被処理体が前記保持具
に保持された状態で、前記押圧具を下降させても、前記
被処理体と接触しないように配置されていると、被処理
体が保持具に保持された状態では、接触部と被処理体と
接触しなくなる。このため、接触部が損傷しにくくな
る。

【００１２】前記押圧具下面の前記第２の電極に対応す
る位置には凹部が設けられ、該凹部内に前記接触部が配
置されていることが好ましい。この場合、確実に接触部
と被処理体とを接触しなくすることができる。

【００１３】前記処理液はメッキ液から構成され、前記
被処理体の処理面を前記メッキ液に浸積させた状態で、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に電流を通電さ
せることにより、前記被処理体の処理面にメッキ処理を
施すメッキ処理装置であると、本発明に好適に適用する
ことができる。

【００１４】この発明の第２の観点にかかる電極の通電
確認方法は、本発明の第１の観点にかかる液処理装置を
用い、前記第２の電極の通電状態を確認する電極の通電
確認方法であって、前記被処理体が前記保持具に保持さ
れていない状態で、前記押圧具を下降させることによ
り、前記第２の電極と前記接触部とを接触させ、前記第
２の電極の通電状態を確認する、ことを特徴とする。

【００１５】この構成によれば、被処理体が保持具に保
持されていない状態で、押圧具を下降させると、第２の
電極と接触部とが接触し、第２の電極の電気抵抗を測定
することによって、第２の電極の通電状態が確認され
る。このように、液処理が行われない、被処理体が保持
具に保持されていない状態で、第２の電極の電気抵抗が
測定され、液処理によって、測定する工程が制約を受け
なくなる。また、押圧具の下降により、第２の電極の電
気抵抗を一括して測定することができる。さらに、接触
部は押圧具の内部に配置されているので、接触部の数を
増やすことができ、第２の電極の電気抵抗の測定の精度
を向上させることができる。

【００１６】前記第２の電極の通電状態の確認を前記液
処理前または液処理後に行うと、被処理体の搬送工程等
の液処理工程中に、液処理工程を中断させることなく、
第２の電極の通電状態を確認することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の液処理装置及び電
極の通電確認方法を、メッキ処理装置を有するメッキ処
理システムに用いた場合を例に説明する。図１〜図３は
本実施の形態のメッキ処理システム１１１を示す模式図
であり、図１は斜視図、図２は平面図、図３は側面図で
ある。

【００１８】図１〜図３に示すように、メッキ処理シス
テム１１１は、カセットステーション１２１と、処理ス
テーション１２２と、メッキ処理されるウェハを収納し
たウェハカセット１２３等を載置する戴置台１２４とを
備えている。

【００１９】カセットステーション１２１は、第１搬送
機構１２５が配置されている。第１搬送機構１２５は、
戴置台１２４上に複数戴置されたウェハカセット１２３
にアクセス可能なように、左右方向（図２の上下方向）
に移動可能に構成されており、かつ、上下方向（図２の
紙面垂直方向）に昇降可能に構成されている。また、第
１搬送機構１２５は、ウェハカセット１２３内のウェハ
を処理ステーション１２２内に配送できるように、水平
方向に進退可能に、かつ回転可能に構成されている。

【００２０】第１搬送機構１２５は、戴置台１２４に載
置されたウェハカセット１２３ａからウェハをメッキ処
理システム１１１（処理ステーション１２２）に搬入す
る。なお、この搬入したウェハには、例えばスパッタリ
ングによりシード層が形成されている。また、第１搬送
機構１２５は、後述するように、洗浄処理後のウェハを
メッキ処理システム１１１（処理ステーション１２２）
からウェハカセット１２３ｂに搬出する。

【００２１】なお、戴置台１２４上の空間とカセットス
テーション１２１とは図示しないゲートによって接続さ
れている。また、カセットステーション１２１と処理ス
テーション１２２とは図示しないゲートによって接続さ
れている。また、カセットステーション１２１及び処理
ステーション１２２には、清浄された空気がダウンフロ
ーされており、カセットステーション１２１及び処理ス
テーション１２２の内部の雰囲気は清浄な状態に保たれ
ている。

【００２２】処理ステーション１２２には、ウェハにメ
ッキ処理を行うメッキ処理装置から構成されたメッキ処
理ユニット１２６と、メッキ処理後の洗浄と乾燥を行う
基板洗浄装置から構成された洗浄乾燥ユニット１２７
と、これらのユニットの予備として設けられたエクスト
ラユニット１２８と、処理ステーション１２２内でのウ
ェハの搬送を行う第２搬送機構１２９と、第１搬送機構
１２５により搬入されたウェハを一時的に載置する戴置
部１３０とを備えている。

【００２３】処理ステーション１２２には、図２に示す
ように、その中心に第２搬送機構１２９が設けられ、第
２搬送機構１２９の周りには各ユニットが放射状に複数
配置されている。また、図３に示すように、処理ステー
ション１２２は上下２段に構成されている。本実施の形
態では、処理ステーション１２２は、その下段に４つの
メッキ処理ユニット１２６と、上段に２つの洗浄乾燥ユ
ニット１２７と、２つのエクストラユニット１２８とが
配置された８つのユニットで構成されている。

【００２４】メッキ処理ユニット１２６では、第２搬送
機構１２９により、シード層が形成されたウェハが搬送
され、後述するように、搬送されたウェハにメッキ処
理、例えば、ウェハ上にＣｕ薄膜を形成する。

【００２５】洗浄乾燥ユニット１２７では、メッキ処理
されたウェハの表面、裏面および周縁を薬液、純水等の
洗浄液で洗浄し、洗浄後、例えばＮ_２パージ下でウェハ
を高速回転させて、ウェハの乾燥が行われる。

【００２６】エクストラユニット１２８は、メッキ処理
ユニット１２６及び洗浄乾燥ユニット１２７の予備とし
て設けられたユニットであり、例えば、これらのユニッ
トの故障時に備え、基板洗浄装置等が収容されている。
また、それらのユニットの代わりにメッキ処理後のアニ
ール処理を行うアニールユニットを設けてもよい。

【００２７】第２搬送機構１２９は、２段に構成された
処理ステーション１２２内の各処理ユニットにアクセス
可能なように、水平方向に回転可能に構成されるととも
に、上下方向（図２の紙面垂直方向）に昇降可能に構成
されている。

【００２８】第２搬送機構１２９は、第１搬送機構１２
５によりカセットステーション１２１から搬入され、処
理ステーション１２２内の戴置部１３０に戴置されたウ
ェハを受け取り、下段のメッキ処理ユニット１２６のい
ずれかに搬送する。メッキ処理が終了後、メッキ処理さ
れたウェハをメッキ処理ユニット１２６から洗浄乾燥ユ
ニット１２７に搬送する。第１搬送機構１２５が洗浄乾
燥後のウェハを受け取ってカセット１２３ｂに収納す
る。このような動作により、第１搬送機構１２５は、メ
ッキ処理前ウェハまたは洗浄乾燥後のウェハのみを取り
扱うこととなり、メッキ液等による汚染の拡散を抑制す
ることができる。

【００２９】また、第２搬送機構１２９は少なくとも２
本のアームを備え、一本は戴置部１３０からメッキ処理
ユニット１２６へのウェハの搬送、一本はメッキ処理ユ
ニット１２６から洗浄乾燥ユニット１２７へのウェハの
搬送を行い、パーティクル、薬液等による汚染を最小限
としている。

【００３０】なお、第１搬送機構１２５及び第２搬送機
構１２９の移動、メッキ処理ユニット１２６及び洗浄乾
燥ユニット１２７の処理動作は、マイクロプロセッサ等
から構成された図示しない制御装置により制御されてい
る。

【００３１】次に、メッキ処理装置から構成されたメッ
キ処理ユニット１２６について説明する。図４は本実施
の形態のメッキ処理装置を示した模式図である。

【００３２】図４に示すように、メッキ処理装置のメッ
キ槽５１は、内槽４と外槽５から構成されている。内槽
４には、陽極電極部２が配置され、陽極電極部２の上方
に配置された隔膜１１により、下層の陽極反応区画１
と、上層の陰極反応区画１０とに分離されている。隔膜
１１には、メッキ液は通過できないが、電界は透過でき
る、すなわち電解反応で生成する電子については透過で
きる膜が用いられている。このため、陽極反応区画１内
のメッキ液と陰極反応区画１０のメッキ液とは分離する
が、電界は透過できる構造になっている。また、隔膜１
１上には、内槽４付近でのメッキ液の滞留を防止するフ
ィン１２が配置されている。

【００３３】内槽４の底部には、陽極反応区画１内にメ
ッキ液を供給する第１供給口７と、陽極反応区画１内の
メッキ液を排出する第１排出口３が形成されている。メ
ッキ液は、循環ポンプ２０により、第１供給口７を介し
て陽極反応区画１内に供給される。陽極反応区画１内の
メッキ液は下方から上方に向かう対流を伴いながら、陽
極反応区画１内を循環する。循環されたメッキ液は、第
１排出口３を介して陽極反応区画１から排出される。こ
こで、陽極反応区画１から排出されるメッキ液には、メ
ッキ処理に伴い生成した気泡やメッキ液の添加剤等の電
解反応時に副生する不純物が含まれるので、第１排出口
３は循環ポンプ２０につながるラインに直結されず、図
示しないメッキ液貯留部に接続される。このため、陽極
反応区画１から排出されるメッキ液は一旦、メッキ液貯
留部に排出される。そして、例えばフィルター等で気泡
や不純物を除去した後、循環ポンプ２０につながるライ
ンに供給されている。

【００３４】また、内槽４の底部には、陰極反応区画１
０内にメッキ液を供給する第２供給口６が形成されてい
る。第２供給口６は陽極反応区画１を貫通する供給管２
１に接続され、供給管２１は隔膜１１上に突出している
ノズル部９に接続されている。メッキ液は、循環ポンプ
２０により、第２供給口６、供給管２１、ノズル部９を
介して陰極反応区画１０内に供給される。このように、
メッキ液は、内槽４の下方から、陽極反応区画１と陰極
反応区画１０に対して、独立に流量を制御しながら供給
される。ノズル部９から供給されるメッキ液は、下方か
ら上方に向かう対流を伴い、オーバーフローにより内槽
４の外に排出される。

【００３５】内槽４の外側には外槽５が設けられ、内槽
４と外槽５の間には、溝空間１９が存在する。また、外
槽５の底部には、溝空間１９に流れ込んだメッキ液を排
出する第２排出口８が形成されている。陰極反応区画１
０から内槽４の外に排出されたメッキ液は溝空間１９に
流れ込み、溝空間１９に流れ込んだメッキ液は第２排出
口８を介して図示しないメッキ液貯槽部に排出される。
なお、メッキ液貯槽部に排出されたメッキ液は、メッキ
液貯留部に排出されたメッキ液に比較して、メッキ液の
清浄度が高い。このため、第２排出口８は循環ポンプ２
０につながるラインに直結されている。

【００３６】この第１排出口３及び第２排出口８に、各
区画内の循環量を制御するために、流量制御弁２３を取
り付けてもよい。また、メッキ液管理上に必要な操作因
子、例えば、温度や圧力あるいはメッキ液濃度等のセン
サーも必要に応じて装着してもよい。

【００３７】メッキ槽５１の上方には、メッキ処理対象
であるウェハ１７を保持する保持部１４が配置されてい
る。保持部１４は、上下方向に移動可能に構成され、ウ
ェハ１７を保持した状態で、下降させることにより、ウ
ェハ１７がメッキ槽５１のメッキ液に浸積される。

【００３８】保持部１４は、その下端が内周側に突出す
るように形成され、突出側の端部にシール部１５が配置
されている。シール部１５は、例えばゴムからなり、ウ
ェハ１７の底面を保持するとともに、シール部１５上に
ウェハ１７保持された状態で、シール部１５の外周側
（シール部１５と保持部１４との間）にメッキ液が侵入
することを抑制している。

【００３９】シール部１５の外周側には、陰極電極部１
３が配置されている。図５に陰極電極部１３の一例を示
す。図５（ａ）は陰極電極部１３の斜視図であり、図５
（ｂ）は陰極電極部１３の部分断面図である。

【００４０】図５に示すように、陰極電極部１３はドー
ナツ状に形成されている。陰極電極部１３の上面には、
半球状の突部１３ａが複数形成されている。突部１３ａ
は、シール部１５上にウェハ１７が保持された状態で、
ウェハ１７と電気的に接続するように配置されている。
この突部１３ａは、ウェハ１７の処理面２２の面積を確
保するために、ウェハ径より若干小さい円周上、例えば
ウェハ径より約１ｍｍ小さい円周上に配置されているこ
とが好ましい。また、突部１３ａは、陰極電極部１３の
円周上に、好ましくは約１０度以下、さらに好ましくは
３度程度となるように等間隔に配置することが好まし
い。このため、陰極電極部１３に突部１３ａは、３２個
以上配置することが好ましく、１２０個程度配置するこ
とがさらに好ましい。

【００４１】保持部１４には、ウェハ１７のロードとア
ンロードを行う図示しない真空チャックと押圧具１６が
配置されている。押圧具１６は保持部１４の上壁に嵌挿
され、上下方向に移動可能に構成されている。この押圧
具１６を下降させることにより、メッキ処理中に、ウェ
ハ１７を上から押さえ、ウェハ１７の位置ずれを起こさ
せない役割を担っている。

【００４２】押圧具１６下面の突部１３ａに対応する位
置には、第１凹部１６ａが形成されている。また、押圧
具１６下面のシール部１５に対応する位置には、第２凹
部１６ｂが形成されている。図６（ａ）に第１凹部１６
ａ及び第２凹部１６ｂ近傍の模式図を示す。また、図６
（ｂ）に、ウェハ１７が保持されていない状態で、押圧
具１６を下降させた場合の第１凹部１６ａ及び第２凹部
１６ｂ近傍の模式図を示す。

【００４３】図６（ａ）に示すように、第１凹部１６ａ
の内部にはプローブ１８が形成されている。プローブ１
８は、各突部１３ａに対応する位置に複数配置されてい
る。このプローブ１８の数は、例えば突部１３ａの数と
同数だけ配置されている。プローブ１８は、ウェハ１７
が保持された状態で、押圧具１６を下降させてウェハ１
７を上から押さえても、ウェハ１７と接触しないように
配置されている。このため、プローブ１８とウェハ１７
との接触によるプローブ１８の損傷を防止することがで
きる。さらに、図６（ｂ）に示すように、プローブ１８
は、ウェハ１７が保持されていない状態で、押圧具１６
を下降させると、突部１３ａに接触するように配置され
ている。

【００４４】このため、プローブ１８と突部１３ａとの
接触により、陰極電極部１３の接触抵抗（電気抵抗）を
正確に測定することができる。また、押圧具１６の下降
により、全てのプローブ１８と突部１３ａとが接触し、
突部１３ａの接触抵抗を一括して測定することができ
る。さらに、プローブ１８は押圧具１６の内部に配置さ
れているので、プローブ１８を収容する空間を確保する
ことができ、プローブ１８の数を増やすことができる。

【００４５】図７にプローブ１８に接続された回路の構
成図を示す。図７に示すように、各プローブ１８は接続
／切替回路２４を介して測定回路２５に接続されてい
る。接続／切替回路２４は、各プローブ１８からの電気
的信号を測定回路２５に送る。

【００４６】次に、以上のように構成されたメッキ処理
装置を用いた電極（陰極電極部１３）の通電確認方法、
及びメッキ処理方法について説明する。図８は陰極電極
部１３の通電確認方法を説明するために、押圧具１６付
近を示した模式図である。なお、以下に説明する各動作
は図示しない制御装置によって制御されており、制御装
置の制御に従って各動作が実行される。

【００４７】まず、図８（ａ）に示すように、メッキ処
理前においては、保持部１４内で押圧具１６が上昇さ
れ、押圧具１６と突部１３ａ及びシール部１５との間に
は、隙間が形成されている。

【００４８】次に、図８（ｂ）に示すように、押圧具１
６を下降させる。押圧具１６下面の突部１３ａに対応す
る位置には、第１凹部１６ａが形成され、押圧具１６下
面のシール部１５に対応する位置には、第２凹部１６ｂ
が形成されているので、押圧具１６を下降させると、突
部１３ａは第１凹部１６ａ内に収容され、シール部１５
は第２凹部１６ｂ内に収容される。ここで、第１凹部１
６ａ内にはプローブ１８が形成されているので、プロー
ブ１８と突部１３ａとが接触される。このように、プロ
ーブ１８と突部１３ａとが接触した状態で、陰極電極部
１３の各突部１３ａの電気抵抗を測定する。

【００４９】突部１３ａの電気抵抗の測定は、例えば、
各突部１３ａに印加された電圧を走査（スキャン）する
ことにより測定することができる。まず、陰極電極部１
３に所定の電圧、例えば−５Ｖの電圧を印加する。次
に、陰極電極部１３の各突部１３ａに接触されたプロー
ブ１８を介して、一の突部１３ａに印加された電圧値を
チェックする。続いて、別の一の突部１３ａに印加され
た電圧値をチェックするように走査して、全ての突部１
３ａに印加された電圧値を順次チェックする。このよう
に、全ての突部１３ａに印加された電圧値をチェックす
ることにより、陰極電極部１３の各突部１３ａの電気抵
抗を測定する。これにより、各突部１３ａの通電状態が
確認される。

【００５０】次に、押圧具１６を上昇させ、押圧具１６
と突部１３ａ及びシール部１５との間に隙間を形成す
る。そして、図８（ｃ）に示すように、この隙間に、例
えば図示しないウェハ搬送装置によりウェハ１７を搬送
し、突部１３ａ及びシール部１５上に載置する。ここ
で、突部１３ａは、ウェハ１７の径より若干小さい円周
上に配置されているので、ウェハ１７の処理面２２の面
積を確保することができる。

【００５１】続いて、図８（ｄ）に示すように、押圧具
１６を下降させて、ウェハ１７を上から押さえる。これ
により、ウェハ１７の位置ずれを防止し、シール部１５
と密着させる。ここで、プローブ１８は、第１凹部１６
ａ内に形成されているので、押圧具１６を下降させてウ
ェハ１７を上から押さえても、ウェハ１７と接触しな
い。このため、ウェハ１７との接触によるプローブ１８
の損傷を防止することができる。

【００５２】次に、押圧具１６によりウェハ１７を押圧
した状態を保持しつつ、保持部１４を下降させて、ウェ
ハ１７をメッキ液に浸積させ、ウェハ１７の処理面２２
にメッキ処理を施す。メッキ処理は、陽極電極部２と陰
極電極部１３とを通電させ、ウェハ１７の処理面２２に
メッキを堆積させることにより行われる。

【００５３】メッキ処理が終了すると、図８（ｄ）に示
すように、押圧具１６によりウェハ１７を押圧した状態
を保持しつつ、保持部１４を上昇させる。次に、図８
（ｃ）に示すように、押圧具１６をさせる。続いて、図
８（ａ）に示すように、図示しないウェハ搬送装置によ
りウェハ１７を搬送する。これにより、ウェハ１７への
メッキ処理工程が終了する。そして、次のウェハ１７に
メッキ処理を施すために、同様の手順で行うことによ
り、連続的に陰極電極部１３の通電確認及びメッキ処理
を行うことができる。

【００５４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、例えば以下のば場合であってもよい。

【００５５】本実施の形態では、陰極電極部１３の通電
確認をメッキ処理前に行ったが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、保持部１４上にウェハ１７が載置さ
れていないときであればよい。例えば、メッキ処理の後
であってもよい。

【００５６】本実施の形態では、押圧具１６に第１凹部
１６ａ及び第２凹部１６ｂを形成し、第１凹部１６ａ内
にプローブ１８を設け、ウェハ１７が保持部１４に保持
されていない状態で、押圧具１６を下降させることによ
り、突部１３ａとプローブ１８が接触する場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えば第１凹部１６ａ及び第２凹部１６ｂを設けずにプ
ローブ１８に上下動可能な駆動機構を設けてもよい。

【００５７】本実施の形態では、陰極電極部１３の通電
確認を測定する方法の一例として、突部１３ａの電気抵
抗を、各突部１３ａに印加された電圧を走査（スキャ
ン）することにより測定した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、突部１３ａの
電気抵抗を測定できる方法であれば、この他に種々の方
法を用いてもよい。

【００５８】本実施の形態では、陰極電極部１３の通電
確認を測定する方法の一例として、全ての突部１３ａの
電気抵抗を測定した場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、例えば所定の突部１３
ａの接触抵抗のみを測定するものであってもよい。陰極
電極部１３の通電確認を各ウェハ１７のメッキ処理前毎
の頻度で測定を行うことから、毎回全ての突部１３ａに
ついて測定を行わなくても問題が生じにくいためであ
る。

【００５９】本実施の形態では、ドーナツ状に形成され
た陰極電極部１３を用いた場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えば図９に示
すように、陰極電極部１３の中央に補強部材を設けたも
のであってもよい。この場合、陰極電極部１３を薄くす
ることができる。

【００６０】本実施の形態では、液処理装置について、
メッキ処理装置の場合を例に本発明を説明したが、本発
明はメッキ処理装置に限定されるものではなく、各種の
溶液により被処理体に処理を行う液処理装置について適
用することが可能である。また、被処理体はウェハに限
定されるものではなく、ＬＣＤ用のガラス基板等にも適
用することができる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極の電気的接触状態を容易に確認できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るメッキ処理システム
の模式斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態に係るメッキ処理システム
の模式平面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係るメッキ処理システム
の模式側面図である。

【図４】実施の形態のメッキ処理装置の模式図である。

【図５】（ａ）は実施の形態の陰極電極部の斜視図であ
り、（ｂ）は陰極電極部の部分断面図である。

【図６】（ａ）は実施の形態の押圧具の部分的な模式図
であり、（ｂ）は、ウェハが保持されていない状態での
押圧具の部分的な模式図である。

【図７】実施の形態のプローブに接続された回路の構成
図である。

【図８】実施の形態の陰極電極部の通電確認方法を説明
するための模式図である。

【図９】（ａ）は他の実施の形態の陰極電極部の斜視図
であり、（ｂ）は陰極電極部の部分断面図である。

【図１０】従来のメッキ処理装置の模式図である。

【符号の説明】

２ 陽極電極部 ４ 内槽 １３ 陰極電極部 １３ａ 突部 １４ 保持部 １６ 押圧具 １６ａ 第１凹部 １７ ウェハ １８ プローブ ５１ メッキ槽

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内部に第１の電極が配置されるとともに、
   処理液が収容される液処理槽と、 被処理体を保持し、該被処理体の処理面を前記処理液に
   浸積する保持具と、 前記保持具に上下動可能に嵌挿され、下降させることに
   より、前記保持具に保持された被処理体を押さえる押圧
   具と、 前記保持具の下部に配置され、前記保持具に前記被処理
   体が保持された状態で該被処理体と電気的に接続される
   第２の電極とを備え、 前記被処理体の処理面を前記処理液に浸積させた状態
   で、前記第１の電極と前記第２の電極との間に電流を通
   電させることにより、前記被処理体の処理面に液処理を
   施す液処理装置であって、 前記押圧具下面の前記第２の電極に対応する位置には、
   前記被処理体が前記保持具に保持されていない状態で、
   前記押圧具を下降させることにより前記第２の電極に接
   触する接触部が設けられている、ことを特徴とする液処
   理装置。
2. 【請求項２】前記接触部は、前記被処理体が前記保持具
   に保持された状態で、前記押圧具を下降させても、前記
   被処理体と接触しないように配置されている、ことを特
   徴とする請求項１に記載の液処理装置。
3. 【請求項３】前記押圧具下面の前記第２の電極に対応す
   る位置には凹部が設けられ、該凹部内に前記接触部が配
   置されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載
   の液処理装置。
4. 【請求項４】前記処理液はメッキ液から構成され、前記
   被処理体の処理面を前記メッキ液に浸積させた状態で、
   前記第１の電極と前記第２の電極との間に電流を通電さ
   せることにより、前記被処理体の処理面にメッキ処理を
   施すメッキ処理装置である、ことを特徴とする請求項１
   乃至３のいずれか１項に記載の液処理装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液
   処理装置を用い、前記第２の電極の通電状態を確認する
   電極の通電確認方法であって、 前記被処理体が前記保持具に保持されていない状態で、
   前記押圧具を下降させることにより、前記第２の電極と
   前記接触部とを接触させ、前記第２の電極の通電状態を
   確認する、ことを特徴とする電極の通電確認方法。
6. 【請求項６】前記第２の電極の通電状態の確認を前記液
   処理前または液処理後に行う、ことを特徴とする請求項
   ５に記載の電極の通電確認方法。