CN113249757A - 电镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电镀方法，以能够尽早检测基板支架的泄漏，使基板再利用为技术课题。在该电镀方法中，使纯水接触密封件的密封部分，上述密封件防止保持基板的基板支架的触头与电镀液接触，在使上述密封部分接触纯水后到上述基板接触药液为止的期间，基于配置于上述基板支架的内部的泄漏检测用电极有无短路来检测上述密封件的泄漏。

Description

电镀方法
技术领域
本发明涉及电镀方法。
背景技术
以往，进行在半导体晶片、印刷电路基板等基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等的处理。作为形成该布线以及凸块等的方法，已知有电解电镀法。在电解电镀法中使用的电镀装置中，具备将圆形或者多边形的基板的端面密封并使基板面(被电镀面)露出保持的基板支架。在这种电镀装置中对基板面进行电镀处理时，使保持有基板的基板支架浸渍于电镀液中。
此外，当保护基板支架的触头(电接点)不受电镀液影响的密封件存在泄漏时，有可能导致电镀不良。因此，期望尽可能及时地检测并处理基板支架的密封件的泄漏。在日本特开2008－190044号公报(专利文献1)中，记载有在基板支架内部配置泄漏检测用的导电线，通过检测导电线之间因电镀液而短路这一情形来检测泄漏的基板支架。
专利文献1：日本特开2008－190044号公报。
在电镀液中进行泄漏检测的情况下，产生泄漏时所保持的基板通常被废弃。这是因为，由于在产生泄漏时所保持的基板中，已经产生电镀不良，或是即使未产生电镀不良，基板也已经接触电镀液，因此难以再次进行电镀并送至之后的工序。
发明内容
本发明的目的在于解决上述的课题的至少一部分。
根据本发明的一方面，提供一种电镀方法，其中，使纯水接触密封件的密封部分，该密封件防止保持基板的基板支架的触头与电镀液接触，在使纯水接触上述密封部分后到上述基板接触药液为止的期间，基于配置于上述基板支架的内部的泄漏检测用电极有无短路来检测上述密封件的泄漏。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的电镀装置的概略构成的图。
图2是基板支架的立体图。
图3是基板支架的第一保持部件的内侧俯视图。
图4是基板支架的第二保持部件的内侧俯视图。
图5是第二保持部件的内侧面的局部放大图。
图6是沿着图5的VI－VI线的剖视图。
图7是用于对基板支架与传感器的连接进行说明的说明图。
图8是电镀方法的流程图。
附图标记说明：
10...电镀模块；10a～10c...第一～第三电镀模块；11...基板支架；101...架台；103...控制器；103a...CPU；103b...存储器；105...装载台；110A...第一保持部件；110B...第二保持部件；112、112A、112B...开口部；117...接触；118A、118B、119...密封件支架；120A、120B、120...内侧密封件；121...外侧密封件；122...搬运机器人；123...密封空间；126...预湿模块；128...预浸模块；130a～130c...第一～第三冲洗模块；132...吹风模块；133...支架清洗模块；140...搬运装置；141...输送器；142...固定基座；160...臂；160A、160B...臂部；161、162...外部连接端子；170A...装载/卸载站；170B...基板装卸站；170C...处理站；170D...储存站(储物器)；170E...清洗站；172、173...导电板；410...总线；510...泄漏检测用电极；520...支架；520a...槽；530...电流传感器
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在附图中，对相同或者类似的要素标记相同或者类似的参照附图标记，在各实施方式的说明中与相同或者类似的要素有关的重复的说明产生省略的情况。另外，各实施方式中所示的特征只要不相互矛盾就也能够应用于其他的实施方式。
在本说明书中，“基板”中不仅包含半导体基板、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板，还包含磁记录介质、磁记录传感器、反射镜、光学元件、微小机械元件、或者局部制作出的集成电路、其他任意的被处理对象物。基板包括包含多边形、圆形在内的任意形状的基板。另外，在本说明书中，存在使用“前表面”、“后表面”、“前方”、“后方”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”等表达的情况，但它们是为了方便说明而表示例示的附图的纸面上的位置、方向的表达，在装置使用时等的实际的配置中存在不同的情况。
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的电镀装置的概略构成的图。本实施方式所涉及的电镀装置是通过使电流流过电镀液而利用金属对基板W的第一面以及第二面进行电镀的电镀装置。第一面以及第二面是相互对置的面，例如是表面以及背面。另外，在基板W的第一面以及第二面分别形成有由种子层等构成的导电层。并且，在该导电层的上方的图案面形成区域形成有抗蚀层，在该抗蚀层预先形成有沟槽、通孔。在本实施方式中，能够包含具备将基板的第一面与第二面连接的贯通孔的基板(所谓的贯通孔基板)作为处理对象。在这里，将两面电镀的电镀装置举为例子，但也可以是单面电镀的电镀装置。
如图1所示，电镀装置具备：架台101；控制器103，控制电镀装置的运转；装载/卸载站170A，对基板W进行装载以及卸载；基板装卸站170B，将基板W安装于基板支架11(参照图2)，以及从基板支架11取下基板W；处理站170C，对基板W进行电镀；储存站(储物器)170D，储存基板支架11；以及清洗站170E，对已电镀的基板W进行清洗以及干燥。
如图1所示，架台101由多个架台部件101a～101h构成，这些架台部件101a～101h构成为能够连结。装载/卸载站170A的构成要素配置于第一架台部件101a上，基板装卸站170B的构成要素配置于第二架台部件101b上，处理站170C的构成要素配置于第三架台部件101c～第六架台部件101f上，储存站170D的构成要素配置于第七架台部件101g以及第八架台部件101h上。
在装载/卸载站170A设置有供收纳了电镀前的基板W的盒(未图示)搭载的装载台105、和供接收在处理站170C电镀后的基板W的盒(未图示)搭载的卸载台107。并且，在装载/卸载站170A配置有搬运基板W的搬运机器人122。
搬运机器人122构成为，访问搭载于装载台105的盒，从盒取出电镀前的基板W，将基板W交给基板装卸站170B。在基板装卸站170B中，将电镀前的基板W安装于基板支架11，将电镀后的基板W从基板支架11取出。
在处理站170C配置有预湿模块126、预浸模块128、第一冲洗模块130a、吹风模块132、第二冲洗模块130b、第一电镀模块10a、第二电镀模块10b、第三冲洗模块130c、以及第三电镀模块10c。另外，在处理站170C中，在靠近储物器170D侧配置有支架清洗模块133。此外，在以下的说明中，存在统称第一电镀模块10a、第二电镀模块10b、第三电镀模块10c，或者参照这些电镀模块中的任意的电镀模块而称为电镀模块10的情况。
在预湿模块126中，作为预处理准备，为了改善基板W对电镀液的润湿性而通过已脱气的纯水对基板W进行处理。在预浸模块128中，通过药液(例如酸性溶液)蚀刻除去形成于基板W的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。在第一冲洗模块130a中，利用清洗液(例如纯水)清洗预浸后的基板W。
在第一电镀模块10a、第二电镀模块10b以及第三电镀模块10c的至少一个电镀模块10中，对基板W的两面或者单面进行电镀。此外，在图1所示的实施方式中，电镀模块10为三个，但作为其他的实施方式，也可以具备任意数量的电镀模块10。
在第二冲洗模块130b中，利用清洗液(例如纯水)对通过第一电镀模块10a或者第二电镀模块10b电镀后的基板W连同基板支架11一起进行清洗。在第三冲洗模块130c中，利用清洗液(例如纯水)对通过第三电镀模块10c电镀后的基板W连同基板支架11一起进行清洗。在吹风模块132中，在电镀处理前以及/或者后进行清洗后的基板W的脱液。在支架清洗模块133中，在未保持基板W的状态下通过清洗液(例如纯水)清洗基板支架11。
预湿模块126、预浸模块128、冲洗模块130a～130c、以及电镀模块10a～10c是在它们的内部具有能够存积处理液(液体)的槽的处理模块。处理模块的槽具备存积处理液的多个处理单元，但不限定于该实施方式，这些处理模块的槽也可以具备单独的处理单元。另外，也可以这些处理模块的至少一部分具备单独的处理单元，其他的处理模块具备多个处理单元。
电镀装置还具备搬运基板支架11的搬运装置140。搬运装置140构成为能够在电镀装置的构成要素之间移动。搬运装置140具备从基板装卸站170B至处理站170C为止沿水平方向延伸的固定基座142、和构成为能够沿着固定基座142移动的一个或者多个输送器141。
这些输送器141分别具有用于保持基板支架11的可动部(未图示)，构成为保持基板支架11。输送器141构成为在基板装卸站170B、储存站170D以及处理站170C之间搬运基板支架11，进一步使基板支架11连同基板W一起上下移动。输送器141例如能够通过使保持有基板W的基板支架11从各模块的上方下降，从而使基板W连同基板支架11一起配置于各模块内，以及/或者接触处理液。此外，在例示的实施方式中，设置有三个输送器，但作为其他的实施方式也可以采用任意数量的输送器。
电镀装置具有构成为控制上述的各部分的作为控制部的控制器103。控制器103具有储存有规定程序、方法等的存储器103b、和执行存储器103b的程序的CPU103a。构成存储器103b的存储介质储存有各种设定数据、包含控制电镀装置的程序的各种程序、方法等。程序例如包含执行以下控制的程序，即，搬运机器人122的搬运控制、基板脱着站170B中的基板向基板支架的装卸控制、搬运装置140的搬运控制、各处理模块中的处理的控制、各电镀模块中的电镀处理的控制、清洗站170E的控制。存储介质能够包含非易失性以及/或者易失性的存储介质。作为存储介质，例如可以使用计算机可读取的ROM、RAM、闪存等存储器、硬盘、CD－ROM、DVD－ROM、软盘等盘状存储介质等公知的储存介质。
控制器103构成为能够与统一控制电镀装置以及其他的相关装置的未图示的上位控制器进行通信，能够在与上位控制器所具有的数据库之间进行数据的交换。控制器103的一部分或者全部的功能能够由ASIC等硬件构成。控制器103的一部分或者全部的功能也可以由定序器构成。控制器103的一部分或者全部能够配置于电镀装置的内部以及/或者外部。控制器103的一部分或者全部能够通过有线以及/或者无线连接为能够相互进行通信以及/或者能够与电镀装置各部分进行通信。
(基板支架)
图2是基板支架的立体图。图3是基板支架的第一保持部件的内侧俯视图。图4是基板支架的第二保持部件的内侧俯视图。
如图2所示，基板支架11具备具有开口部112A的第一保持部件110A(图3)、和具有开口部112B的第二保持部件110B(图4)。在基板支架11未保持基板时，开口部112A以及开口部112B形成贯通基板支架11的开口部112。基板支架11通过由第一保持部件110A以及第二保持部件110B夹持基板W来保持基板W。第一保持部件110A以及第二保持部件110B以基板W的第一面以及第二面各自的被电镀面分别通过开口部112A以及开口部112B露出的方式保持。换言之，第一保持部件110A以及第二保持部件110B通过从两侧仅夹持基板W的外周部来保持基板W。此外，在单面电镀的情况下，开口部112A以及开口部112B中的一个开口部也可以不设置或是堵住。基板支架11在其上部具备臂160，在臂160被输送器141保持的状态下被搬运。另外，通过臂160的两端置于各模块的槽的边缘部从而被悬挂支承。在以下的说明中，存在将在基板支架11中供基板W的第一面露出的一侧称为第一侧，将供基板的第二面露出的一侧称为第二侧的情况。在图2中，图示从第二侧观察基板支架11的状态，示出基板W的第二面从第二保持部件110B的开口部112B露出。
在本实施方式中，基板支架11是用于保持四边形的基板W的支架，但不限定于此，也可以设为保持圆形的基板的支架。在该情况下，开口部112A以及开口部112B也成为圆形。或者，也能够将基板W设为四边形以外的多边形的基板。在该情况下，能够将开口部112A以及开口部112B也设为对应的形状的多边形。另外，在这里，将两面电镀的基板支架举为例子进行说明，但也能够对单面电镀的基板支架应用本申请发明。
如图2以及图4所示，第二保持部件110B具备构成臂160的一部分的臂部160B。在臂部160B的一端设置有外部连接端子161以及外部连接端子162。外部连接端子161是用于对基板W供电的端子(相当于基板通电用的通电部件)，连接于电源(例如直流电源)。外部连接端子162是用于将泄漏检测用电极510电连接于电流传感器530(图7)的端子。在基板通电用的外部连接端子161连接一个或者多个总线410。在该例子中，相互分离且平行地配置的2个总线410连接于外部连接端子161，在臂部160B的内部沿着长边方向延伸至臂部160B的中央附近为止，并进一步从臂部160B朝向开口部112B延伸。各总线410在开口部112B的上部相互朝向相反方向并且沿着开口部112B的上边延伸，并进一步沿着开口部112B的各侧边(图4的右边、左边)延伸，而从两侧沿着开口部112B的下边朝向下边的中央延伸。在开口部112B的下边中央，各总线410分离配置。在流过电镀电流前，供各总线连结的外部连接端子161的电极相互电分离，通过将2个总线相互分离配置，能够在流过电镀电流前在2个总线之间实施通电检查。此外，在不进行上述那样的通电检查的情况下，也可以将2个总线410在开口部112B的下边中央连结。在开口部112B的周缘设置有密封基板W的第二面的外周部的内侧密封件120B。
如图4所示，在第二保持部件110B中，在总线410的内侧配置作为接触基板的电接点的多个触头117，各触头117电连接于总线410。触头117能够以螺钉连接或其他任意的固定方法连结于总线410。在这里，对从外部连接端子161到各触头117为止的导电路径为总线的例子进行说明，但导电路径可以为电缆、导线等任意的导电体。
在第二保持部件110B中，在总线410的外侧配置有泄漏检测用电极510。泄漏检测用电极510电连接于外部连接端子162，并且在图4的纸面中沿着开口部112B的右侧的侧边延伸，并进一步沿着开口部112B的下边从右侧侧边朝向左侧侧边延伸，而在下边与左侧的侧边的角部的附近终止。泄漏检测用电极510如后述的那样，以从总线410分离并电绝缘的状态配置。泄漏检测用电极510从开口部112B的上部(上边)延伸至侧部(侧边)的至少中途为止，或是从开口部112B的上部(上边)经过侧部(侧边)延伸至下部(下边)的任意的位置为止，或者也可以设置为沿着开口部112B的外周的整周延伸。
如图2以及图3所示，第一保持部件110A具备构成臂160的一部分的臂部160A。第一保持部件110A的臂部160A构成为与第二保持部件110B的臂部160B卡合并形成臂160。在第一保持部件110A的开口部112A的周缘设置有用于密封基板W的第一面的外周部的内侧密封件120A。
图5是第二保持部件的内侧面的局部放大图。图6是沿着图5的VI－VI线的剖视图。图7是用于对基板支架与传感器的连接进行说明的说明图。如图5以及图6所示，在开口部112B的周缘设置有由密封件支架118B保持的内侧密封件120B，在开口部112A的周缘设置有由密封件支架118A保持的内侧密封件120A。通过内侧密封件120A、120B密封基板支架11与基板W之间。更详细而言，通过内侧密封件120B密封第二保持部件110B与基板W的第二面之间，通过内侧密封件120A密封第一保持部件110A与基板W的第一面之间。触头117的基端侧通过螺钉连接等任意的方法与总线410机械连接以及电连接。触头117的自由端侧与基板W的面接触并电导通。如图6所示，在第二保持部件110B中，在远离开口部112B的一侧/外侧设置有由密封件支架119保持的外侧密封件121。外侧密封件121密封第一保持部件110A与第二保持部件110B之间。外侧密封件121也可以设置于第一保持部件110A。内侧密封件120(120A、120B)以及外侧密封件121形成将触头117以及泄漏检测用电极510从处理液隔离并密封的密封空间123。
与总线410的外侧相邻地设置有保持泄漏检测用电极510的支架520。在支架520设置有大致平行于总线410地延伸的槽520a。泄漏检测用电极510通过配置于槽520a内，从而在总线410的附近以分离并电绝缘的状态配置。泄漏检测用电极510在开口部112B的外周沿着总线410的整周或者一部分延伸，并经过臂部160B而电连接于外部连接端子162。
泄漏检测用电极510从总线410分离并电绝缘。然而，泄漏检测用电极510是在纯水等液体已侵入密封空间123时，通过在泄漏检测用电极510与总线410之间经检测借助纯水等液体流过的电流，来检测密封件(内侧密封件或者外侧密封件)的泄漏的电极。需要使泄漏检测用电极510以接近的距离从总线410分离，以使得即使已侵入密封空间123的液体为微量量也能够检测密封件的泄漏。
泄漏检测用电极510能够设为由任意的导电体构成的导电线。也可以通过电绝缘材的包覆层覆盖导电线的一部分。在图4的例子中，也可以通过电绝缘材料的包覆层覆盖位于开口部112B的下边以外的泄漏检测用电极510的导电线，使位于开口部112B的下边的导电线露出。在以垂直姿态处理基板支架11的情况下，从密封件泄漏的处理液聚集于基板支架11的下部，因此存在只要基板支架11的下部实施泄漏检测就足够的情况。另外，泄漏检测用电极510的导电线可以为棒状、板状等任意形状，导电线的剖面可以为圆形、多边形等任意形状。
如图7所示，在连接于总线410以及泄漏检测用电极510的外部连接端子161、162连接用于检测在总线410与泄漏检测用电极510之间借助纯水等液体流过的微小电流的电流传感器530。纯水与电镀液等药液相比电阻值非常大(十几MΩ左右)，因此电流传感器530采用能够检测经过纯水的微小的电流的电流传感器。如图7所示，连接于泄漏检测用电极510的外部连接端子162经由导电板(tap)173电连接于电流传感器530。另外，连接于总线410的外部连接端子161经由导电板(tap)172电连接于电流传感器530。导电板172、173在任意的处理模块171中配置于供基板支架11的臂160的端部放置的部分，例如处理槽的边缘部。处理模块171例如包含预湿模块126、预浸模块128、第一冲洗模块130a、吹风模块132、第二冲洗模块130b、第一电镀模块10a、第二电镀模块10b、第三冲洗模块130c、以及/或者第三电镀模块10c。另外，储存站(储物器)170D也能够设为相同的构成。
使用泄漏检测用电极510的泄漏检测，例如，在总线410与泄漏检测用电极510之间施加电压(优选交流电压)，并测定在总线410与泄漏检测用电极510之间流过的电流。在不存在纯水等液体的泄漏的情况下，总线410与泄漏检测用电极510保持电绝缘，在总线410与泄漏检测用电极510之间不流过电流。另一方面，在总线410与泄漏检测用电极510之间因纯水等液体而导通(短路)的情况下，在总线410与泄漏检测用电极510之间借助液体流过电流(产生与输入电压对应的电阻变化)。从电流传感器530将电流的测定值输出至控制器103，控制器103基于规定的条件(从测定到的电流检测到产生泄漏时的条件)检测泄漏。此外，也可以构成为在电流传感器530预先设定从测定到的电流检测到产生泄漏时的条件，在满足该条件时，泄漏信号从电流传感器530发送至控制器103。在该情况下，控制器103基于来自电流传感器530的泄漏信号检测泄漏。如这样，能够通过检测总线410与泄漏检测用电极510之间的短路，来检测密封件(内侧密封件120以及/或者外侧密封件121)的泄漏。
图8是本实施方式所涉及的电镀方法的流程图。该电镀方法的流程图由控制器103实施。
在步骤S11中，通过搬运机器人122从盒取出基板W，并通过对准器(省略图示)等使基板W的朝向对准。
在步骤S12中，通过搬运机器人122将基板W搬入基板装卸站170B。
在步骤S13中，通过输送器141从储存站(储物器)170D取出空的基板支架11，并搬入基板装卸站170B。此外，步骤S13的处理与步骤S11、12的处理并行地实施。
在步骤S14中，在基板装卸站170B通过固定装置将基板W安装于基板支架11。
在步骤S15中，通过输送器141将基板支架11搬运至预湿模块126，为了改善基板W对电镀液的润湿性而通过已脱气的纯水对基板W进行处理。在预湿模块126中，也可以使基板W以及基板支架11浸渍于存积的脱气水，也可以从喷嘴向基板W喷射脱气水。此时，纯水接触防止基板支架11的触头117与电镀液接触的密封件(在该例中为内侧密封件120、外侧密封件121)的密封部分。在这里，所谓密封部分表示密封件接触被密封部件的接触部分(接触面/密封面)。密封部分例如包含内侧密封件120接触基板W以及/或者第一保持部件110A/第二保持部件110B的接触面/密封面、以及外侧密封件121接触第一保持部件110A以及/或者第二保持部件110B接触的接触面/密封面。另外，在预湿模块126，参照图5至图7实施上述的基板支架11的泄漏检查。即，当内侧密封件120与基板W之间、或是外侧密封件121与第一保持部件110A之间的密封未适当地形成时，脱气水侵入密封空间。若在基板支架11的密封件不存在泄漏，则电流传感器530/控制器103未检测到泄漏信号(S15中“是”)，将基板W搬运至下一处理模块(在该例中为预浸模块)。另一方面，在基板支架11的密封件存在泄漏的情况下，电流传感器530/控制器103检测到泄漏信号(S15中“否”)，省略接下来的处理模块以及电镀处理等，将基板W搬运至吹风模块(S20)，在从基板支架11取下基板W后(S21)，将基板支架11储存于储物器170D(S25)。另外，将取下的基板W在清洗站170E清洗、干燥后，通过搬运机器人122收纳于盒(S22～S24)。另外，通过控制器103记录检测到泄漏的基板支架11的信息、以及/或者取下的基板W的信息。另外，检测到泄漏的基板支架11能够设为不使用，或者通过支架清洗模块133清洗而重新使用。
在步骤S16中，在预浸模块128通过药液蚀刻除去形成于基板W的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。
在步骤S17中，在第一冲洗模块130a中利用清洗液(例如纯水)清洗预浸后的基板W。
在步骤S18中，在第一电镀模块10a、第二电镀模块10b、或者第三电镀模块10c中对基板W进行电镀。
在步骤S19中，在第二冲洗模块130b或者第三冲洗模块130c利用清洗液(例如纯水)对电镀后的基板W连同基板支架11一起进行清洗。此外，在多个电镀模块中电镀基板W的情况下，对基板W多次实施步骤S18以及/或者步骤S19的处理。
在步骤S20中，在吹风模块132实施清洗后的基板W的脱液。此时，也可以与预加湿处理(S15)相同地实施基板支架11的泄漏检查。在该情况下，在预加湿处理中的泄漏为少量而不能够检测到泄漏的情况下，通过在预加湿处理后的处理也实施泄漏检查，能够检测在预加湿处理及以后累积的来自泄漏的液体。在检测到泄漏的情况下，通过控制器103记录检测到泄漏的基板支架11的信息、以及/或者取下的基板W的信息。另外，也可以代替在步骤S20中实施泄漏检查、或者在其之上追加地，在步骤S19(电镀后的清洗)中，与预加湿处理(S15)相同地实施基板支架11的泄漏检查。
在步骤S21中，将基板支架11通过输送器141搬运至基板装卸站170B，在基板装卸站170B从基板支架11取下基板W。
将取下的基板W通过搬运机器人122搬入清洗站170E，在清洗站170E清洗以及干燥后，通过搬运机器人122收纳于盒(S22～S24)。
通过输送器14将已被取下基板W的基板支架11储存于储物器170D(S25)。另外，根据需要，将基板支架11通过输送器141搬运至支架清洗模块133，在清洗后储存于储物器170D。在支架清洗模块133中，仅清洗未保持基板W的基板支架11。在支架清洗模块133中，也可以未形成密封，也可以清洗密封件(内侧密封件120、外侧密封件121)的密封面以及触头117。即，清洗水侵入密封空间123。清洗后的基板支架11在适当地进行脱液处理后，被保管于储物器170D。在清洗后的基板支架11保持下一基板前，也可以对基板支架11实施泄漏检查。例如，也可以在储物器170D中，与预加湿处理(S15)相同地实施泄漏检查。也可以代替储物器170D中的泄漏检查或者在其之上追加地，在基板装卸站170B中也实施泄漏检查。通过由电流传感器确认在基板支架11的泄漏检测用电极510不存在短路，能够确认基板支架11已干燥，能够在确认已干燥后将基板支架11在接下来的基板的处理中使用。由此，能够区分支架清洗后的基板支架11的干燥不足导致的短路、和上述的基板支架11的密封件的不良导致的短路。
此外，也可以在上述步骤S16以及/或者步骤S17中，也与预加湿处理(S15)相同地实施基板支架11的泄漏检查。预加湿处理(S15)以外的上述的泄漏检查也可以实施一部分或者全部。
(其他的实施方式)
(1)在上述实施方式中，通过检测泄漏检测用电极510与总线410之间的短路来实施泄漏检查，但也可以作为泄漏检测用电极510设置一对导电体(导电线等)，通过检测一对导电体间的短路来实施泄漏检查。
(2)在上述实施方式中，对在立起基板支架11的状态下进行处理的例子进行了说明，但也可以在水平姿态的状态下对基板支架11进行处理的情况下应用上述实施方式。
(3)在上述实施方式中，在预加湿处理(S15)中最先使纯水接触基板支架11的密封部分来实施泄漏检查，但在预加湿处理(S15)前实施利用纯水清洗基板W的预清洗的情况下，也可以代替预加湿处理中的泄漏检查或者在其之上追加地在预清洗中实施泄漏检查。
(4)也可以设为在基板支架的搬运中进行泄漏检查。
从上述实施方式至少掌握以下的方式。
根据第一方式，一种电镀方法，其中，使纯水接触密封件的密封部分，上述密封件防止保持基板的基板支架的触头与电镀液接触，在使上述密封部分接触纯水后到上述基板接触药液为止的期间，基于配置于上述基板支架的内部的泄漏检测用电极有无短路来检测上述密封件的泄漏。泄漏检测用电极的短路表示电流借助液体在由泄漏检测用电极流过。
根据该方式，由于能够在基板接触药液前检测泄漏，因此能废弃基板，而将基板安装于其他基板支架并进行电镀。能够减少起因于泄漏而废弃基板的数量，能够实现成本降低。另外，检测到泄漏的基板支架能够设为不使用或者清洗并重新使用。
根据第二方式，在第一方式的电镀方法中，在利用纯水清洗上述基板的预清洗、以及/或者使上述基板接触已脱气的纯水的预加湿处理中实施上述使纯水接触的工序。
根据该方式，由于在预清洗处理以及/或者预加湿处理中使纯水接触密封部分，因此能够在基板被搬入处理站后的较早的阶段实施泄漏检查。
根据第三方式，在第二方式的电镀方法中，在上述预清洗处理中以及/或者上述预加湿处理中实施检测上述密封件的泄漏的工序。
根据该方式，能够在基板被搬入处理站后的较早的阶段实施泄漏检查，并确认基板支架中是否存在泄漏的问题。另外，由于在预清洗处理中以及/或者预加湿处理中实施泄漏检查，因此不需要用于泄漏检查的另外的时间，而抑制或者防止对生产率的影响。
根据第四方式，在第三方式的电镀方法中，在上述预加湿处理的下一处理及以后进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
根据该方式，在由于预加湿处理中的泄漏为少量而不能够检测的情况下，通过在下一处理以后也实施泄漏检查，能够检测在预加湿处理及以后累积的来自泄漏的液体。由此，能够将存在泄漏的基板支架设为不使用或者清洗并重新使用。
根据第五方式，在第四方式的电镀方法中，在上述基板的电镀后进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
根据该方式，在由于预加湿处理中的泄漏为少量而不能够检测的情况下，通过在电镀处理后也实施泄漏检查，能够检测在预加湿处理以后累积的来自泄漏的液体。由此，能够将存在泄漏的基板支架设为不使用或者清洗并重新使用。
根据第六方式，在第三至五方式的任一电镀方法中，在将基板保持于上述基板支架前进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
根据该方式，通过在将基板保持于基板支架前(最先将基板保持于基板支架前、从基板支架取下基板而保持下一基板前)例如在储物器、基板装卸站中实施基板支架的泄漏检查，从而能够判断基板支架的密封空间是否已干燥。由于基板支架中密封空间是最难以干燥的部分，因此能够通过判断密封空间的干燥后，来确认基板支架的干燥。根据该方式，能够在确认基板支架已干燥后，将基板安装于基板支架。
根据第七方式，在第六方式的电镀方法中，还具备清洗上述基板支架的工序，在上述基板支架的清洗后，在保持下一基板前进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
根据该方式，通过在基板支架的清洗后，在保持下一基板前实施基板支架的泄漏检查，能够判断基板支架的密封空间是否已干燥。由此，能够在确认基板支架已干燥后，浆基板安装于基板支架。
根据第八方式，在第一至七方式的任一电镀方法中，在上述基板支架的基板通电用的通电部件的附近电绝缘地配置上述泄漏检测用电极，利用上述泄漏检测用电极与上述通电部件之间因纯水而短路来检测上述密封件的泄漏。通电部件包含供电线(电缆，总线)、触头、以及/或者电连接于供电线或者触头的导电部件。
根据该方式，由于利用原本就存在于基板支架的通电部件来检测泄漏，因此能够使泄漏检测用电极的构成简易并且省空间化。另外，能够抑制或者防止基板支架的大型化。
根据第九方式，在第一至七方式的任一电镀方法中，上述泄漏检测用电极具有相互分离配置的一对电极，利用上述一对电极因纯水而短路来检测上述密封件的泄漏。
根据该方式，能够抑制/防止起因于基板支架的其他的电气部件的通电状态等的影响，并检测泄漏。
根据第十方式，在第一至九方式的任一电镀方法中，在将基板保持于上述基板支架的状态下，上述泄漏检测用电极沿着上述基板的外周设置，从上述基板的上部延伸至侧部的至少中途为止，或是从上述基板的上部经过侧部延伸至下部为止，或者沿着上述基板的整周设置。
在立起的状态下对基板支架进行搬运、处理的情况下，通过采用泄漏检测用电极延伸至基板的侧部的至少中途为止的构成，能够通过泄漏检测用电极实施泄漏检查，并且能够抑制/防止清洗基板支架后的错误检测。
另外，在立起的状态下对基板支架进行搬运、处理的情况下，由于泄漏的液体容易聚集于基板支架的下部，因此通过采用泄漏检测用电极延伸至基板的下部为止的构成，能够使泄漏检测的精度提高。
在沿着基板的整周设置泄漏检测用电极的构成中，能够在与基板的整周对应的位置检测泄漏。另外，能够无论基板支架的姿态如何都使泄漏检测的精度提高。
以上，基于几个例子针对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明的内容，而不限定本发明。本发明果然可以不脱离其主旨地进行变更、改进，并且在本发明中包含其等价物。另外，能够在能够解决上述课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内，进行权利要求书以及说明书所记载的各构成要素的任意的组合、或者省略。
本申请主张基于2020年2月10日申请的日本专利申请编号特愿2020－020793号的优先权。2020年2月10日申请的日本专利申请编号特愿2020－020793号的包含说明书、权利要求书、附图以及说明书摘要的全部的公开内容通过参照而整体被编入本申请。日本特开2008－190044号公报(专利文献1)的包含说明书、权利要求书、附图以及说明书摘要的全部的公开内容通过参照而整体被编入本申请。

Claims (10)

1.一种电镀方法，其中，
使纯水接触密封件的密封部分，该密封件防止保持基板的基板支架的触头与电镀液接触，
在使纯水接触上述密封部分后到上述基板接触药液为止的期间，基于配置于上述基板支架的内部的泄漏检测用电极有无短路来检测上述密封件的泄漏。
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其中，
在预清洗处理以及/或者预加湿处理中实施上述使纯水接触的工序，在上述预清洗处理中，以纯水清洗上述基板，在上述预加湿处理中使已脱气的纯水接触上述基板。
3.根据权利要求2所述的电镀方法，其中，
在上述预清洗处理中以及/或者上述预加湿处理中实施检测上述密封件的泄漏的工序。
4.根据权利要求3所述的电镀方法，其中，
在上述预加湿处理的下一处理以后进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
5.根据权利要求4所述的电镀方法，其中，
在上述基板的电镀后进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的电镀方法，其中，
在将基板保持于上述基板支架之前进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
7.根据权利要求6所述的电镀方法，其中，
还具备清洗上述基板支架的工序，
在上述基板支架的清洗后，在保持下一基板之前进一步实施检测上述密封件的泄漏的工序。
8.根据权利要求1～5中任一项所述的电镀方法，其中，
在上述基板支架的基板通电用的通电部件的附近电绝缘地配置上述泄漏检测用电极，
利用上述泄漏检测用电极与上述通电部件之间因纯水而短路这一情形来检测上述密封件的泄漏。
9.根据权利要求1～5中任一项所述的电镀方法，其中，
上述泄漏检测用电极具有相互分离配置的一对电极，
利用上述一对电极因纯水而短路这一情形来检测上述密封件的泄漏。
10.根据权利要求1～5中任一项所述的电镀方法，其中，
在将基板保持于上述基板支架的状态下，上述泄漏检测用电极沿着上述基板的外周设置，从上述基板的上部延伸至侧部的至少中途而设置，或者从上述基板的上部经过侧部延伸至下部而设置，或者沿着上述基板的整周而设置。
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