KR102557221B1 - 기판 홀더 및 도금 장치 - Google Patents

Abstract

기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더이며, 상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 제1 보유 지지 부재는, 제1 외부 접속부와, 상기 기판의 상기 제1 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과, 상기 제1 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를 갖고, 상기 제1 도전 경로 부재에는, 상기 제1 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되고, 상기 제1 도전 경로 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재로 시일된 공간 내에 배치되어 있으며, 상기 제1 보유 지지 부재의 본체에 착탈 가능하게 설치되어 있다.

Description

기판 홀더 및 도금 장치 {SUBSTRATE HOLDER AND PLATING DEVICE}

본 발명은, 기판 홀더 및 도금 장치에 관한 것이다.

종래, 반도체 웨이퍼나 프린트 기판 등의 기판의 표면에 배선이나 범프(돌기 형 전극) 등을 형성하거나 하는 일이 행해지고 있다. 이 배선 및 범프 등을 형성하는 방법으로서, 전해 도금법이 알려져 있다. 전해 도금법에 사용하는 도금 장치에서는, 원형 또는 다각형의 기판 단부면을 시일하고, 표면(피도금면)을 노출시켜 보유 지지하는 기판 홀더를 구비한다. 이러한 도금 장치에 있어서 기판 표면에 도금 처리를 행할 때에는, 기판을 보유 지지한 기판 홀더를 도금액 내에 침지시킨다.

특허문헌 1에는, 기판의 양면을 도금 처리하기 위한 기판 지그가 기재되어 있다. 이 기판 지그는, 별도의 부재로 이루어지는 베이스부(1), 커버부(2), 센터부(3)를 구비하고, 베이스부(1)에 센터부(3)를 겹친 상태에서 기판을 얹고, 또한 커버부(2)를 겹쳐, 베이스부(1), 센터부(3) 및 커버부(2)를 양측으로부터 클램프부(4)에서 끼워 고정한다. 기판에 대한 전류의 공급은, 베이스부(1)에 마련된 암부(14)의 통전 경로로부터, 센터부(3) 내의 한쪽 통전 막대(34)를 통해 베이스부(1)의 통전 링(6)에 대해서, 다른 쪽 통전 막대(34)를 통해 커버부(2)의 통전 링(6)에 전류가 공급되고, 각 통전 링(6)으로부터 기판의 각 면에 전류가 공급된다(도 3, 6).

특허문헌 2에는, 기판의 양면을 도금 처리하기 위한 기판 지그(70)가 기재되어 있으며, 이 기판 지그(70)에서는, 행거(14)를 구비하는 제1 보유 지지 부재(11)와, 제2 보유 지지 부재(12)의 사이에 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하고 있다. 기판에 대한 전류의 공급은, 제1 보유 지지 부재(11) 내의 도전 플레이트(22), 도전막 핀(23)을 통해 기판의 각 면에 전류가 공급된다. 기판의 한쪽 면에 접속되는 도전막 핀(23)은, 행거(14)의 일방측에 마련된 단자판(27)에 접속되어 있고, 기판의 다른 쪽 면에 접속되는 도전막 핀(23)은, 행거(14)의 타방측에 마련된 단자판(28)에 접속되어 있다(도 9, 10).

또한, 제1 보유 지지 부재(71) 및 제2 보유 지지 부재(72)에 의해 각형 기판의 상부 에지부를 보유 지지하고, 제1 보유 지지 부재(71)의 양측의 단자판(78, 79)으로부터 기판의 각 면에 전류를 공급하는 구성이 기재되어 있다. 이 구성에서는, 제1 보유 지지 부재(71)의 한쪽 단자판(79)으로부터 전극 접점(75)을 통해 기판의 한쪽 면에 전류가 공급되고, 제1 보유 지지 부재(71)의 다른 쪽 단자판(78)으로부터 통전용 접점(81)을 통해, 제2 보유 지지 부재(72)의 통전용 스프링 접점(82), 전극 접점(76)을 통해 기판의 다른 쪽 면에 전류가 공급된다(도 20, 21).

특허문헌 3에는, 2매의 웨이퍼를 겹쳐 배치하고, 외측으로 노출되는 2개의 면을 동시에 도금 처리하기 위한 웨이퍼 캐리어(100)가 기재되어 있다. 이 웨이퍼 캐리어(100)는, 웨이퍼를 끼움 지지하는 비도전 플랜지(120)와, 플랜지(120)의 상부에 마련된 행거 형상의 도전 플랜지(110)를 구비하고 있다. 이 구성에서는, 도전 플랜지(110)로부터 비도전 플랜지(120)의 각 플랜지편(121, 122) 내에 배치된 도전체(426), 접점(427)으로부터 복수의 포고핀(428)을 통해 웨이퍼의 각 면에 전류가 공급된다.

국제 공개 제2014-076781호 일본 특허공개 제2008-184692호 공보 미국 특허 제8236151호 명세서

전해 도금에서는, 기판의 치수에 알맞은 수의 콘택트(기판 접점)를 기판 지그에 마련하고, 이들 기판 접점에 전류를 공급할 필요가 있다. 또한, 각 기판 접점에 대해서 개별의 전류 경로에서 1개 또는 복수의 외부 접속 접점에 접속하는 것이 바람직한 경우가 있고, 기판의 치수가 커지게 되면, 콘택트 및 전류 경로의 수가 증대되는 경향이 있다. 그러나, 콘택트 및 전류 경로의 수가 증대되면, 기판 지그의 두께가 증대될 우려가 있다. 이러한 문제는, 기판의 양면을 도금 처리하는 기판 지그에서 특별히 문제가 된다고 생각되지만, 기판의 편면을 도금 처리하는 경우에도 발생할 수 있다.

본 발명의 목적은, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결하는 것이다.

본 발명의 일 측면은, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더에 관한 것이다. 이 기판 홀더는, 상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 제1 보유 지지 부재는, 제1 외부 접속부와, 상기 기판의 상기 제1 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과, 상기 제1 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를 갖고, 상기 제1 도전 경로 부재에는, 상기 제1 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되고, 상기 제1 도전 경로 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재로 시일된 공간 내에 배치되어 있으며, 상기 제1 보유 지지 부재의 본체에 착탈 가능하게 설치되어 있다

본 발명의 일 측면은, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 탈착하기 위한 기판 착탈부와, 상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더에 도금 처리를 실시하기 위한 도금조를 구비하는 도금 장치에 관한 것이다. 이 도금 장치에서는, 상기 기판 홀더는, 상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 제1 보유 지지 부재는, 제1 외부 접속부와, 상기 기판의 상기 제1 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과, 상기 제1 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를 갖고, 상기 제1 도전 경로 부재에는, 상기 제1 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되고, 상기 제1 도전 경로 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재로 시일된 공간 내에 배치되어 있으며, 상기 제1 보유 지지 부재의 본체에 착탈 가능하게 설치되어 있다.

도 1은, 도금 장치의 일 실시 형태를 나타내는 모식도이다.
도 2a는, 기판 홀더의 제1 측에서 본 사시도이다.
도 2b는, 기판 홀더의 제2 측에서 본 사시도이다.
도 3a는, 기판 홀더의 개방 상태에 있어서의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 제1 측에서 본 사시도이다.
도 3b는, 기판 홀더의 개방 상태에 있어서의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 제2 측에서 본 사시도이다.
도 4a는, 제1 보유 지지 부재의 제1 측에서 본 분해 사시도이다.
도 4b는, 제1 보유 지지 부재의 제2 측에서 본 분해 사시도이다.
도 4c는, 배선 수용부의 사시도이다.
도 5a는, 제2 보유 지지 부재의 제1 측에서 본 분해 사시도이다.
도 5b는, 제2 보유 지지 부재의 제2 측에서 본 분해 사시도이다.
도 6a는, 제1 암부 및 제2 암부가 걸림 결합한 상태를 제1 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다.
도 6b는, 제1 암부 및 제2 암부가 걸림 결합한 상태를 제2 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다.
도 6c는, 제1 암부 및 제2 암부가 개방된 상태를 제1 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다.
도 6d는, 제1 암부 및 제2 암부가 개방된 상태를 제2 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다.
도 7a는, 제1 외부 접속부로부터 제1 본체부에 이르는 배선의 경로의 구성을 나타내기 위한 제1 보유 지지 부재의 일부 투시 사시도이다.
도 7b는, 제1 본체부의 배선 수용부의 연결부에 있어서의 제1 본체부의 사시도이다.
도 7c는, 배선 수용부의 제1 본체부와의 연결부에 있어서의 배선 수용부를 내측에서 본 사시도이다.
도 7d는, 배선 수용부의 제1 본체부와의 연결부에 있어서의 배선 수용부를 외측에서 본 사시도이다.
도 8은, 배선 수용부 및 본체부의 연결부에 있어서의 확대 평면도이다.
도 8a는, 도 8의 A-A에 있어서의 단면도이다.
도 8b는, 배선 구멍이 형성되지 않은 부분에 있어서의 도 8의 B-B에 있어서의 단면도이다.
도 8c는, 배선 구멍이 형성되어 있는 부분에 있어서의 도 8의 C-C에 있어서의 단면도이다.
도 9a는, 제1 보유 지지 부재의 내측면측에서 본 정면도이다.
도 9b는, 제1 보유 지지 부재의 내측면측에서 본 일부 확대 정면도이다.
도 9c는, 제1 보유 지지 부재와 함께 제2 보유 지지 부재를 나타내는, 도 9b의 C-C에 있어서의 단면도이다.
도 10은, 기판 접점을 고정하는 나사의 배치를 나타내는 제1 및 제2 본체부의 단면도이다.
도 11은, 내측 시일을 부착하기 위한 시일 홀더를 고정하는 나사의 배치를 나타내는 제1 및 제2 본체부의 단면도이다.
도 12a는, 배선 커버를 떼어낸 상태의 외부 접속부의 확대 사시도이다.
도 12b는, 제1 보유 지지 부재에 있어서의 전류 경로의 설명도이다.
도 12c는, 제2 보유 지지 부재에 있어서의 전류 경로의 설명도이다.
도 12d는, 통전 확인 시의 외부 접속부의 각 접점의 접속을 나타내는 모식도이다.
도 12e는, 도금 처리 시의 외부 접속부의 각 접점의 접속을 나타내는 모식도이다.
도 13a는, 기판 세트부에 있어서의 기판의 기판 홀더에 대한 설치를 설명하는 모식도이다.
도 13b는, 기판 홀더의 고정 방법의 일례를 나타낸다.
도 14a는, 제1 보유 지지 부재의 위치 결정부 근방의 확대 사시도이다.
도 14b는, 제2 보유 지지 부재의 위치 결정부의 확대 사시도이다.
도 15는, 도금조의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 16a는, 제1 보유 지지 부재의 제1 암부의 외부 접속부와 반대측에 있어서의 위치 결정부 근방의 확대 사시도이다.
도 16b는, 제1 보유 지지 부재의 제1 암부의 외부 접속부측의 위치 결정부 근방의 확대 사시도이다.
도 17은, 다른 실시 형태에 따른 기판 홀더의 제1 측에서 본 사시도이다.
도 18은, 기판 홀더의 개방 상태에 있어서의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 제1 측에서 본 사시도이다.
도 19는, 기판 홀더의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 분해 사시도이다.
도 20은, 다른 실시 형태에 따른 도전 경로부의 사시도이다.
도 21은, 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 기판 보유 지지면측에서 본 화살표도이다.
도 22a는, 기판 홀더의 기판 접점 근방의 확대도이다.
도 22b는, 기판 홀더의 기판 접점 근방의 확대도를, 일부의 기판 접점을 제거한 상태에서 나타내는 것이다.
도 23은, 제1 보유 지지 부재와 함께 제2 보유 지지 부재를 나타내는, 도 22b의 C-C에 있어서의 단면도이다.
도 24는, 외부 접속부 커버를 떼어낸 상태의 외부 접속부의 확대 사시도이다.
도 25는, 외부 접속부의 단면도이다.

이하에, 본 발명에 따른 도금 장치 및 도금 장치에 사용되는 기판 홀더의 실시 형태를 첨부 도면과 함께 설명한다. 첨부 도면에 있어서, 동일 또는 유사한 요소에는 동일 또는 유사한 참조 부호가 부여되고, 각 실시 형태의 설명에 있어서 동일 또는 유사한 요소에 관한 중복되는 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 각 실시 형태에서 나타나는 특징은, 서로 모순되지 않는 한 다른 실시 형태에도 적용 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「기판」에는, 반도체 기판, 유리 기판, 프린트 회로 기판뿐만 아니라, 자기 기록 매체, 자기 기록 센서, 미러, 광학 소자나 미소 기계 소자, 혹은 부분적으로 제작된 집적 회로를 포함한다. 기판은, 임의의 형상(각형, 원형 등)의 것을 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「전방면」, 「후방면」, 「프론트」, 「백」, 「상」, 「하」, 「좌」, 「우」 등의 표현을 사용하지만, 이들은 설명의 사정상, 예시된 도면의 지면상에서의 위치, 방향을 나타내는 것이며, 장치 사용 시 등의 실제 배치에서는 상이한 경우가 있다.

도 1은, 도금 장치의 일 실시 형태를 나타내는 모식도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 도금 장치는, 가대(101)와, 도금 장치의 운전을 제어하는 제어부(103)와, 기판 W(도 2 참조)를 로드 및 언로드하는 로드/언로드부(170A)와, 기판 홀더(11)(도 2 참조)에 기판 W를 세트하고, 또한 기판 홀더(11)로부터 기판 W를 분리하는 기판 세트부(기계실, 기판 착탈부)(170B)와, 기판 W를 도금하는 프로세스부(전처리실, 도금실)(170C)와, 기판 홀더(11)를 저장하는 홀더 저장부(스토커실) (170D)와, 도금된 기판 W를 세정 및 건조하는 세정부(170E)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에 따른 도금 장치는, 도금액에 전류를 흐르게 함으로써 기판 W의 제1 면 및 제2 면을 금속으로 도금하는 전해 도금 장치이다. 제1 면 및 제2 면은, 서로 대향하는 면이며, 본 실시 형태에서는, 표면 및 이면이다. 또한, 본 실시 형태의 처리 대상으로 되는 기판 W는, 반도체 패키지 기판 등이다. 또한, 기판 W의 표면측 및 이면측의 각각에는, 시드층 등으로 이루어지는 전도층이 형성되고, 나아가 이 전도층 위의 패턴면 형성 영역에는 레지스트층이 형성되어 있고, 이 레지스트층에는, 미리 트렌치나 비아가 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 기판의 표면과 이면을 접속하는 관통 구멍을 구비하는 기판(소위 스루홀 기판)을 처리 대상으로서 포함할 수 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 가대(101)는, 복수의 가대 부재(101a 내지 101h)로 구성되어 있고, 이들 가대 부재(101a 내지 101h)는 연결 가능하게 구성되어 있다. 로드/언로드부(170A)의 구성 요소는 제1 가대 부재(101a) 위에 배치되어 있고, 기판 세트부(170B)의 구성 요소는 제2 가대 부재(101b) 위에 배치되어 있고, 프로세스부(170C)의 구성 요소는 제3 가대 부재(101c) 내지 제6 가대 부재(101f) 위에 배치되어 있고, 홀더 저장부(170D)의 구성 요소는 제7 가대 부재(101g) 및 제8 가대 부재(101h) 위에 배치되어 있다.

로드/언로드부(170A)에는, 도금 전의 기판 W를 수납한 카세트(도시생략)가 탑재되는 로드 스테이지(105)와, 프로세스부(170C)에서 도금된 기판 W를 수취하는 카세트(도시생략)가 탑재되는 언로드 스테이지(107)가 마련되어 있다. 또한, 로드/언로드부(170A)에는, 기판 W를 반송하는 반송용 로봇으로 이루어지는 기판 반송 장치(122)가 배치되어 있다.

기판 반송 장치(122)는 로드 스테이지(105)에 탑재된 카세트에 액세스하고, 도금 전의 기판 W를 카세트로부터 취출하고, 기판 W를 기판 세트부(170B)에 걸치도록 구성되어 있다. 기판 세트부(170B)에서는, 도금 전의 기판 W가 기판 홀더(11)에 세트되고, 도금 후의 기판 W가 기판 홀더(11)로부터 취출된다.

프로세스부(170C)에는, 프리웨트조(126)와, 프리소크조(128)와, 제1 린스조(130a)와, 블로우조(132)와, 제2 린스조(130b)와, 제1 도금조(10a)와, 제2 도금조(10b)와, 제3 린스조(130c)와, 제3 도금조(10c)가 배치되어 있다. 이들 조(126, 128, 130a, 132, 130b, 10a, 10b, 130c, 10c)는, 이 순서로 배치되어 있다. 이하의 설명에서는, 제1 도금조(10a), 제2 도금조(10b), 제3 도금조(10c)를 총칭하여, 또는, 이들 도금조 중 임의의 도금조를 참조하여, 도금조(10)라 칭하는 경우가 있다.

프리웨트조(126)에서는, 전처리 준비로서, 기판 W가 순수에 침지된다. 프리소크 조(128)에서는, 기판 W의 표면에 형성된 시드층 등의 도전층의 표면의 산화막이 약액에 의해 에칭 제거된다. 제1 린스조(130a)에서는, 프리소크 후의 기판 W가 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다.

제1 도금조(10a), 제2 도금조(10b), 및 제3 도금조(10c) 중 적어도 하나의 도금조(10)에서는, 기판 W의 양면이 도금된다. 또한, 도 1에 도시된 실시 형태에 있어서는, 도금조(10)는 3개이지만, 다른 실시 형태로서 임의의 수의 도금조(10)를 구비하도록 해도 된다.

제2 린스조(130b)에서는, 제1 도금조(10a) 또는 제2 도금조(10b)에서 도금된 기판 W가 기판 홀더(11)와 함께 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다. 제3 린스조(130c)에서는, 제3 도금조(10c)에서 도금된 기판 W가 기판 홀더(11)와 함께 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다. 블로우조(132)에서는, 도금 처리 전후에 있어서 세정 후의 기판 W의 액 제거가 행해진다.

프리웨트조(126), 프리소크조(128), 린스조(130a 내지 130c), 및 도금조(10a 내지 10c)는, 그것들 내부에 처리액(액체)을 저류할 수 있는 처리조이다. 이들 처리조는, 처리액을 저류하는 복수의 처리 셀을 구비하고 있지만, 이 실시 형태로 한정되지 않고, 이들 처리조는 단일의 처리 셀을 구비해도 된다. 또한, 이들 처리조의 적어도 일부가 단일의 처리 셀을 구비하고 있고, 다른 처리조는 복수의 처리 셀을 구비해도 된다.

도금 장치는, 기판 홀더(11)를 반송하는 반송기(140)를 더 구비하고 있다. 반송기(140)는 도금 장치의 구성 요소의 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 반송기(140)는, 기판 세트부(170B)로부터 프로세스부(170C)까지 수평 방향으로 연장되는 고정 베이스(142)와, 고정 베이스(142)를 따라 이동 가능하게 구성된 복수의 트랜스포터(141)를 구비하고 있다.

이들 트랜스포터(141)는, 기판 홀더(11)를 보유 지지하기 위한 가동부(도시생략)를 각각 갖고 있으며, 기판 홀더(11)를 보유 지지하게 구성되어 있다. 트랜스포터(141)는, 기판 세트부(170B), 홀더 저장부(170D), 및 프로세스부(170C)의 사이에서 기판 홀더(11)를 반송하고, 나아가 기판 홀더(11)를 기판 W와 함께 상하 이동시키도록 구성되어 있다. 예를 들어, 트랜스포터(141)의 하나는, 기판 W를 보유 지지한 기판 홀더(11)를 도금조(10)의 위로부터 하강시킴으로써, 기판 W를 기판 홀더(11)와 함께 도금조(10) 내의 도금액 내에 침지시킬 수 있다. 트랜스포터(141)의 이동 기구로서, 예를 들어 모터와 랙 앤드 피니언의 조합을 들 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 실시 형태에서는, 3개의 트랜스포터가 마련되어 있지만, 다른 실시 형태로서 임의의 수의 트랜스포터를 채용해도 된다.

(기판 홀더)

도 2a는, 기판 홀더의 제1 측에서 본 사시도이다. 도 2b는, 기판 홀더의 제2 측에서 본 사시도이다. 도 3a는, 기판 홀더의 개방 상태에 있어서의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 제1 측에서 본 사시도이다. 도 3b는, 기판 홀더의 개방 상태에 있어서의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 제2 측에서 본 사시도이다. 도 4a는, 제1 보유 지지 부재의 제1 측에서 본 분해 사시도이다. 도 4b는, 제1 보유 지지 부재의 제2 측에서 본 분해 사시도이다. 도 4c는, 배선 수용부의 사시도이다. 도 5a는, 제2 보유 지지 부재의 제1 측에서 본 분해 사시도이다. 도 5b는, 제2 보유 지지 부재의 제2 측에서 본 분해 사시도이다.

기판 홀더(11)는, 제1 개구부(112A)를 갖는 제1 보유 지지 부재(110A)와, 제2 개구부(112B)를 갖는 제2 보유 지지 부재(110B)를 구비하고 있다. 기판 홀더(11)는, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)에 의해 기판 W를 끼움 지지함으로써 기판 W를 보유 지지한다. 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)는, 각각 제1 개구부(112A) 및 제2 개구부(112B)에 의해, 기판 W의 제1 면(표면) 및 제2 면(이면)의 각각의 피도금면이 노출되도록 보유 지지된다. 바꾸어 말하면, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)는, 기판 W의 외주부만을 양측으로부터 끼음으로써 기판 W를 보유 지지한다. 기판 홀더(11)는, 암부(160)를 구비하고, 암부(160)가 트랜스포터(141)에 보유 지지된 상태에서 반송된다. 이하의 설명에서는, 기판 홀더(11)에 있어서 기판 W의 제1 면(표면)이 노출되는 측을 제1 측, 기판의 제2 면(이면)이 노출되는 측을 제2 측이라 칭하는 경우가 있다. 도 2a에서는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 제1 개구부(112A)로부터 기판 W의 제1 면(표면)이 노출되어 있는 것이 도시되어 있다. 도 2b에서는, 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 개구부(112B)로부터 기판 W의 제2 면(이면)이 노출되어 있는 것이 도시되어 있다.

본 실시 형태에서는, 기판 홀더(11)는, 사각형의 기판 W를 보유 지지하기 위한 것이지만, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 원형의 기판을 보유 지지하는 것으로 해도 된다. 그 경우, 제1 개구부(112A) 및 제2 개구부(112B)도 원형으로 된다. 또는, 기판 W를 육각형 등의 다각형의 기판으로 할 수도 있다. 이 경우, 제1 개구부(112A) 및 제2 개구부(112B)도 마찬가지로 다각형으로 된다.

제1 보유 지지 부재(110A)는, 제1 본체부(111A)와, 제1 배선 수용부(150A)와, 제1 암부(160A)를 구비하고 있다(도 3a, 도 4a). 제2 보유 지지 부재(110B)는, 제2 본체부(111B)와, 제2 배선 수용부(150B)와, 제2 암부(160B)를 구비하고 있다(도 3a, 도 5a).

제1 본체부(111A)는, 제2 본체부(111B)와 함께, 기판 W를 보유 지지하는 본체부(111)를 제공한다(도 2a, 도 3a). 제1 본체부(111A)는, 제1 개구부(112A)가 형성된 제1 본체(1110A)와, 후술하는 시일, 기판 접점 등의 구성 부재를 구비하고 있다. 제1 본체(1110A)는, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)가 걸림 결합되었을 때, 외측 및 내측으로 되는 외측면 및 내측면을 갖는 판형 부재이다. 제1 본체(1110A)의 내측면에, 시일, 기판 접점 등의 구성 부재가 배치되어 있다. 제1 본체부(111A)는, 제1 배선 수용부(150A)의 돌출부(157A)의 양측에 있어서, 제1 배선 수용부(150A)의 설치부(155A)에 설치되는 설치부(113A)를 갖는다(도 4a). 각 설치부(113A)는, 제1 배선 수용부(150A)의 돌출부(157A)의 양측에 있어서 돌출된다. 또한, 제1 본체부(111A)는, 제1 배선 수용부(150A) 측의 대략 중앙부의 설치부(158A)에 설치되는 돌출부로서의 설치부(114A)를 갖는다(도 4a). 설치부(113A, 114A), 설치부(155A, 158A)에는, 볼트 구멍 등의 설치 구조가 마련되어 있다. 설치부(113A, 114A)는, 설치부(155A, 158A)에 볼트 등의 체결 부재로 고정된다. 본 실시 형태에서는, 설치부(113A, 114A)는, 제1 본체(1110A)와 일체로 형성되어 있다.

제1 배선 수용부(150A)는, 복수의 배선 L(전류 경로)을 통과시키는 경로를 제공함과 함께, 각 배선 L의 여분의 길이의 부분을 수용하는 배선 수용부(150)를 제공한다(도 2a, 도 3a). 제1 배선 수용부(150A)는, 수용 공간(152A)(도 4c)을 갖는다. 수용 공간(152A)은, 제1 암부(160A)의 외부 접속부(161A)로부터 기판 접점으로 연장되는 복수의 배선 L(전류 경로)을 통과시키는 경로를 제공함과 함께, 각 배선 L이 여분의 길이의 부분을 수용한다. 제1 배선 수용부(150A)는, 수용 공간(152A)을 폐쇄하는 제1 덮개부(151A)를 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 각 외부 접속 접점(168)과 각 기판 접점(117)을 개별의 배선 L에서 접속하고, 각 배선 L의 길이를 대략 동일한 길이로 함으로써, 각 외부 접속 접점(168)과 각 기판 접점(117)(도 12b) 사이의 저항값을 균일하게 한다. 각 기판 접점(117)에 흐르는 전류를 균일하게 하기 위해서이다. 이 경우, 기판 접점(117)의 위치에 따라서, 각 외부 접속 접점(168)과 각 기판 접점(117)의 사이의 거리가 상이하고, 가장 거리가 큰 경로에 맞춰서 배선의 길이가 설정된다. 이 때문에, 기판 접점(117)의 위치에 따라서, 여분의 배선의 길이 부분이 발생하지만, 이것을 제1 배선 수용부(150A)에 있어서 수납한다.

제1 배선 수용부(150A)는, 제1 암부(160A)의 설치부(166A)에 설치되는 2개의 설치부(154A)를 갖고 있다(도 4a). 설치부(154A)에는, 제1 암부(160A)에 설치하기 위한 볼트 구멍 등의 설치 구조가 마련되어 있다. 또한, 제1 배선 수용부(150A)는, 제1 본체부(111A)의 2군데의 설치부(113A)에 각각 설치되는 2개의 설치부(155A)와, 제1 본체부(111A)의 설치부(114A)에 설치되는 설치부(158A)를 더 갖고 있다. 설치부(155A, 158A)에는, 제1 본체부(111A)에 설치하기 위한 볼트 구멍 등의 설치 구조가 마련되어 있다. 제1 배선 수용부(150A)는, 제1 암부(160A) 및 제1 본체부(111A)에 대해서, 각 설치부에 있어서, 예를 들어 볼트 등의 체결 수단에 의해 고정된다.

제1 암부(160A)는, 제2 암부(160B)와 함께, 트랜스포터(141)로 보유 지지하는 부분, 및 도금조에 있어서 보유 지지되는 암부(160)를 제공한다(도 2a, 도 3a). 제1 암부(160A)는, 가늘고 긴 판형 부재 또는 막대형 부재를 구비하고 있다. 제1 암부(160A)는, 외부 접속부(161A)와, 외부 접속부(161A) 및 배선 L을 보호하기 위한 외부 접속부 커버(162A)를 갖고 있다. 또한, 제1 암부(160A)는, 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 암부(160B)에 걸림 결합하는 걸림 결합부(164A, 165A)를 갖고 있다(도 3b). 걸림 결합부(164A, 165A)에 의해, 제1 암부(160A)와 제2 암부(160B)가 서로 걸림 결합하고, 위치 결정되도록 되어 있다. 또한, 제1 암부(160A)는, 제1 배선 수용부(150A)의 2개의 설치부(154A)에 각각 대응하는 2개의 설치부(166A)를 갖고 있다(도 4a). 걸림 결합부(165A)는, 도 4b 및 도 6d에 도시한 바와 같이, 가늘고 긴 판형 부재 또는 막대형 부재의 다른 부분(예를 들어, 중앙 부분)보다도 제1 본체부(111A) 측으로 연장된 박육부(1650A)를 구비하고 있다. 또한, 박육부(1650A)의 제1 본체부(111A) 측에는, 다른 부분(예를 들어, 중앙 부분)과 대략 동일한 두께를 갖는 부분이 플랜지 형상으로 마련되어 있다. 또한, 박육부(1650A) 의 외부 접속부(161A) 측에는, 박육부보다도 두께감이 있는 블록 형상의 부분이 마련되어 있다. 따라서, 박육부(1650A)는, 삼방면으로 둘러싸이는 오목부로 되어 있고, 이 오목부에, 제2 암부(160B)의 단부(165B)가 걸림 결합되도록 되어 있다.

도 16a는, 제1 보유 지지 부재의 제1 암부의 외부 접속부와 반대측에 있어서의 위치 결정부 근방의 확대 사시도이다. 도 16b는, 제1 보유 지지 부재의 제1 암부의 외부 접속부측의 위치 결정부 근방의 확대 사시도이다. 도 16a 및 도 16b에 도시한 바와 같이, 제1 암부(160A)는, 그 양단부에 있어서, 기판 홀더(11)를 기판 세트부(170B) 및 도금조(10)에 있어서 위치 결정하기 위한 위치 결정부(163R, 163L)를 갖고 있다. 각 위치 결정부(163R, 163L)는, 위치 결정 구멍을 갖고 있으며, 기판 세트부(170B) 및 도금조(10)에 마련된 위치 결정 핀(도시생략)에 걸림 결합함으로써, 기판 홀더(11)가 위치 결정되도록 되어 있다. 또한, 한쪽의 위치 결정 구멍을 긴 구멍으로 하여, 기판 홀더(11)의 좌우 방향의 위치 조정을 가능하게 해도 된다. 도 16a에는, 위치 결정부(163L)의 위치 결정 구멍을 긴 구멍으로 한 경우를 나타낸다.

제2 보유 지지 부재(110B)는, 제2 본체부(111B)와, 제2 배선 수용부(150B)와, 제2 암부(160B)를 구비하고 있다(도 3a, 도 5a). 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)의 구성은, 제1 본체부(111A) 및 제1 배선 수용부(150A)의 구성과 대략 마찬가지이므로 상세한 설명을 생략하고, 마찬가지의 구성에 동일 번호와 알파벳 B로 나타내는 부호를 붙인다.

제2 암부(160B)는, 가늘고 긴 판형 부재 또는 막대형 부재를 구비하고 있다. 제2 암부(160B)는, 외부 접속부(161B)와, 외부 접속부(161B) 및 배선 L을 보호하기 위한 외부 접속부 커버(162B)를 갖고 있다. 또한, 제2 암부(160B)는, 제2 배선 수용부(150B)의 2개의 설치부(154B)에 각각 대응하는 2개의 설치부(166B)를 갖고 있다(도 5a). 제2 암부(160B)는, 설치부(166B)에 의해 제2 배선 수용부(150B)의 설치부(154B)에, 예를 들어 볼트 등의 체결 수단에 의해 고정된다. 또한, 제2 암부(160B)는, 2개의 설치부(166B)의 사이에 있어서 다른 부분보다도 폭이 좁은 협폭부(164B)를 갖고 있다.

도 6a는, 제1 암부 및 제2 암부가 걸림 결합한 상태를 제1 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다. 도 6b는, 제1 암부 및 제2 암부가 걸림 결합한 상태를 제2 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다. 도 6c는, 제1 암부 및 제2 암부가 개방된 상태를 제1 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다. 도 6d는, 제1 암부 및 제2 암부가 개방된 상태를 제2 측에서 본, 암부 근방의 확대 사시도이다.

도 6a 내지 d에 도시한 바와 같이, 제1 암부(160A)의 걸림 결합부(164A)는, 제2 암부(160B)의 외부 접속부 커버(162B)의 상면 및 단부면에 걸림 결합한다(도 6a, 도 6b). 제1 암부(160A)의 걸림 결합부(165A)의 오목부에는, 제2 암부(160B)의 외부 접속부 커버(162B)와는 반대측의 단부(165B)가 걸림 결합한다(도 6b). 이때, 제1 암부(160A)의 걸림 결합부(165A)는, 제2 암부(160B)의 단부(165B)를 상하 방향 및 단부면측으로부터 끼워 맞추는 형상이다. 이와 같이, 제1 암부(160A) 및 제2 암부(160B)는, 전체적으로 제1 암부(160A)가 제2 암부(160B)의 상방에 겹치는 상태에서, 서로 걸림 결합된다. 즉, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)가 걸림 결합한 상태에서, 제1 암부(160A)와 제2 암부(160B)가, 제1 및 제2 본체부(111A, 111B)로부터 제1 및 제2 암부(160A, 160B)를 향하는 방향에 있어서 나열되어 있다. 즉, 제1 암부(160A) 및 제2 암부(160B)에는, 각각 기판 홀더(11)의 상방 및 하방의 공간이 할당되고, 상하로 구획되어 있다. 이 구성에 의하면, 기판 홀더(11)의 두께 방향의 치수가 증대되는 것이 억제 내지 방지된다.

또한, 제2 암부(160B)의 협폭부(164B)의 부분에 있어서, 제1 암부(160A)와 제2 암부(160B)의 사이에 간극이 형성되어 있고, 트랜스포터(141)의 갈고리(기판 홀더(11)의 파지를 위한 갈고리)의 릴리프 공간을 형성하고 있다.

또한, 도 6a 내지 d에 도시한 바와 같이, 제1 암부(160A) 및 제2 암부(160B)를 걸림 결합했을 때, 제1 및 제2 암부(160A, 160B)의 제1 및 제2 외부 접속부(161A, 161B)는, 각각 간섭하지 않도록 기판 홀더(11)의 폭 방향의 반대측에 배치된다. 즉, 제1 및 제2 외부 접속부(161A, 161B)는, 기판 홀더(11)의 좌우 양단, 즉, 암부(160)의 좌우 양단에 위치한다. 도금조(10)에 있어서, 기판 홀더(11)의 암부(160)의 좌우 양단으로부터 기판 W의 제1 면 및 제2 면에 대한 급전을 행할 수 있으므로, 암부(160)의 한쪽 단부에 외부 접속부를 집중시키는 형태에 비하여 기판 홀더(11)의 두께의 증대를 방지할 수 있다.

도 7a는, 제1 외부 접속부로부터 제1 본체부에 이르는 배선의 경로의 구성을 나타내기 위한 제1 보유 지지 부재의 일부 투시 사시도이다. 도 7b는, 제1 본체부의 배선 수용부와의 연결부에 있어서의 제1 본체부의 사시도이다. 도 7c는, 배선 수용부의 제1 본체부와의 연결부에 있어서의 배선 수용부를 내측에서 본 사시도이다. 도 7d는, 배선 수용부의 제1 본체부와의 연결부에 있어서의 배선 수용부를 외측에서 본 사시도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 배선 L의 경로의 구성을 설명하지만, 제2 보유 지지 부재(110B)의 배선 L의 경로에 대해서도 마찬가지이다.

도 7a에 도시한 바와 같이, 제1 외부 접속부(161A)에 접속된 복수의 배선 L은, 제1 배선 수용부(150A)의 내측의 수용 공간(152A)(도 4c)을 통과하고, 제1 본체부(111A)에 마련된 배선 구멍(116A)(도 7a, b)을 통과하여 제1 본체부(111A) 내에 도입된다. 배선 구멍(116A)은, 가공에 의해 형성된 드릴 구멍이며, 각 배선 L에 대응하여 마련되어 있다. 제1 배선 수용부(150A)의 제1 본체부(111A) 측의 두꺼운 부분에는, 각 배선 L에 대응하는 복수의 배선 구멍(192A)이 마련되어 있고(도 7c, d), 이들 배선 구멍(192A)을 통과하여, 복수의 배선 L이 제1 본체부(111A) 측으로 도출된다. 복수의 배선 구멍(192A)으로부터 나온 배선 L은, 제1 본체부(111A)가 대응하는 배선 구멍(116A)을 통과하고(도 7b), 제1 본체부(111A) 내에 도입된다.

도 8은, 배선 수용부 및 본체부의 연결부에 있어서의 확대 평면도이다. 도 8a는, 도 8의 A-A에 있어서의 단면도이다. 도 8b는, 배선 구멍이 형성되지 않은 부분에 있어서의 도 8의 B-B에 있어서의 단면도이다. 도 8c는, 배선 구멍이 형성되어 있는 부분에 있어서의 도 8의 C-C에 있어서의 단면도이다.

도 8 및 도 8a에 도시한 바와 같이, 제1 본체부(111A)는, 폭 방향의 대략 중앙에 있어서 박육부인 설치부(114A)를 갖고 있다. 설치부(114A)는, 내측면(제2 보유 지지 부재(110B)측의 면) 및 외측면(제2 보유 지지 부재(110B)와 반대측의 면)에 있어서, 제1 본체부(111A)의 다른 부분보다도 두께가 작은 박육부로 이루어지는 단차부를 갖고 있다. 제1 배선 수용부(150A)는, 제1 본체부(111A)의 설치부(114A)의 단차부에 대응하는 형상의 오목부를 형성하는 설치부(158A 및 159A)를 갖고 있다. 제1 본체부(111A)의 설치부(114A)와, 제1 배선 수용부(150A)의 설치부(158A)에는, 예를 들어 볼트 구멍(도시생략)이 형성되어 있고, 볼트에 의해 설치부(114A) 및 설치부(158A)가 고정된다. 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)도 마찬가지의 구성이다.

이 구성에 의하면, 제1 배선 수용부(150A)의 설치부(159A)가, 제1 본체부(111A)의 설치부(114A)의 외측면에 겹치는 우산 구조로 되기 때문에, 제1 보유 지지 부재(110A)의 외측면측으로부터, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B) 사이의 내측 공간(200)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 마찬가지로, 제2 배선 수용부(150B)의 설치부(159B)가, 제2 본체부(111B)의 설치부(114B)의 외측면에 겹치는 우산 구조로 되기 때문에, 제2 보유 지지 부재(110B)의 외측면측(제1 보유 지지 부재(110A)와는 반대측)으로부터, 내측 공간(200)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 즉, 우산 구조에 의해, 기판 홀더(11)의 내측 공간(200)에 액 튀김 등에 의해 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

도 8 및 도 8b에 도시한 바와 같이, 제1 본체부(111A)는, 설치부(114A) 이외의 배선 구멍(116A)이 형성되지 않은 부분에 있어서, 설치부(115A)를 갖는다. 설치부(115A)는, 외측면(제2 보유 지지 부재(110B)와 반대측의 면)에 있어서, 제1 본체부(111A)의 다른 부분보다도 두께가 작은 박육부로 이루어지는 단차부를 갖고 있다. 제1 배선 수용부(150A)는, 제1 본체부(111A)의 설치부(115A)의 단차부가 대응하는 형상의 플랜지부로 이루어지는 설치부(191A)를 갖고 있다. 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)가 걸림 결합했을 때, 제1 배선 수용부(150A)의 설치부(191A)가, 제1 본체부(111A)의 설치부(115A)의 단차부에 걸림 결합한다. 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)도 마찬가지의 구성이다.

이 구성에 의하면, 제1 배선 수용부(150A)의 설치부(191A)가, 제1 본체부(111A)의 설치부(115A)의 외측면에 겹치는 우산 구조로 되기 때문에, 제1 보유 지지 부재(110A)의 외측면측으로부터, 기판 홀더(11)의 내측 공간(200)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 마찬가지로, 제2 배선 수용부(150B)의 설치부(191B)가, 제2 본체부(111B)의 설치부(115B)의 외측면에 겹치는 우산 구조로 되기 때문에, 제2 보유 지지 부재(110B)의 외측면측으로부터, 기판 홀더(11)의 내측 공간(200)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 즉, 우산 구조에 의해, 기판 홀더(11)의 내측 공간(200)에 액 튀김 등에 의해 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

도 8c에 도시한 바와 같이, 도 8의 C-C의 위치에서는, 제1 배선 수용부(150A) 및 제1 본체부(111A)에 각각 배선 구멍(192A) 및 배선 구멍(116A)이 마련되어 있다. 제1 배선 수용부(150A)와 제1 본체부(111A)의 연결 구조는, 도 8b의 경우와 마찬가지이다. 배선 L은, 제1 배선 수용부(150A)의 수용 공간(152A)으로부터 배선 구멍(192A)을 통과하고, 제1 본체부(111A)의 배선 구멍(116A)을 통과하고 있다. 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)도 마찬가지의 구성이다.

이 구성에 의하면, 제1 배선 수용부(150A)의 설치부(191A)가, 제1 본체부(111A)의 설치부(115A)의 외측면에 겹치는 우산 구조로 되기 때문에, 제1 보유 지지 부재(110A)의 외측면측으로부터, 기판 홀더(11)의 내측 공간(200)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 마찬가지로, 제2 배선 수용부(150B)의 설치부(191B)가, 제2 본체부(111B)의 설치부(115B)의 외측면에 겹치는 우산 구조로 되기 때문에, 제2 보유 지지 부재(110B)의 외측면측으로부터, 기판 홀더(11)의 내측 공간(200)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 즉, 우산 구조에 의해, 기판 홀더(11)의 내측 공간(200)에 액 튀김 등에 의해 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

도 8 내지 도 8c를 참조하여 이상 설명한 바와 같이, 제1 본체부(111A)와 제1 배선 수용부(150A)는, 연결부에 있어서, 제1 배선 수용부(150A)의 벽부(설치부)가, 제1 본체부(111A)의 벽부(설치부)에 외측으로부터 겹치는 우산 구조를 갖는다. 이 구성에 의해, 제1 보유 지지 부재(110A)의 외측면측으로부터, 제1 본체부(111A) 및 제1 배선 수용부(150A)의 연결부를 통하거나, 및/또는 내측 공간(200)을 통해 배선 구멍(192A) 및 배선 구멍(116A)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 마찬가지로, 제2 본체부(111B)와 제2 배선 수용부(150B)는, 연결부에 있어서, 제2 배선 수용부(150B)의 벽부(설치부)가, 제2 본체부(111B)의 벽부(설치부)에 외측으로부터 겹치는 우산 구조를 갖는다. 이 구성에 의해, 제2 보유 지지 부재(110B)의 외측면측으로부터, 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)의 연결부를 통하거나, 및/또는 내측 공간(200)을 통해 배선 구멍(192B) 및 배선 구멍(116B)에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 이 구성에 의하면, 배선 L을 도금액으로부터 보호하기 위해서, 배선 구멍(192) 및 배선 구멍(116)을 밀폐하는 시일 부재를 생략할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 기판 홀더(11)를 도금조(10)에 배치했을 때, 제1 본체부(111A) 및 제1 배선 수용부(150A)의 연결부, 및 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)의 연결부가 도금액면 S보다도 상방에 위치하도록, 각 연결부의 위치를 배치하고 있다(도 8a 내지 도 8c). 바꿔 말하면, 도금액면 S가, 기판 W의 보유 지지 위치보다 상방, 또한, 제1 본체부(111A) 및 제1 배선 수용부(150A)의 연결부, 및 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)의 연결부보다도 하방이 되도록, 기판 홀더(11)가 구성되어 있다. 따라서, 제1 본체부(111A) 및 제1 배선 수용부(150A)의 연결부, 및 제2 본체부(111B) 및 제2 배선 수용부(150B)의 연결부에 있어서의 우산 구조와, 연결부가 도금액으로부터 이격된 배치에 의해, 배선 구멍(192) 및 배선 구멍(116)에 도금액이 침입되는 것을 더욱 효과적으로 억제 내지 방지할 수 있다. 이 구성에 의하면, 배선 L을 도금액으로부터 보호하기 위해서, 배선 구멍(192) 및 배선 구멍(116)을 밀폐하는 시일 부재를 생략할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 기판 홀더(11)를 도금조(10)에 배치했을 때, 제1 및 제2 배선 수용부(150A, 150B)가 도금액면 S보다도 상방에 위치하도록, 제1 및 제2 배선 수용부(150A, 150B)를 배치하고 있다. 이 구성에 의하면, 기판 홀더(11)의 양측에 근접하여 패들이 배치되는 공간보다도 상방에 제1 및 제2 배선 수용부(150A, 150B)를 배치하게 되므로, 제1 및 제2 배선 수용부(150A, 150B)의 두께 방향의 치수가 제약을 받기 어려워진다.

도 9a는, 제1 보유 지지 부재의 내측면측에서 본 정면도이다. 도 9b는, 제1 보유 지지 부재의 내측면측에서 본 일부의 확대 정면도이다. 도 9c는, 제1 보유 지지 부재와 함께 제2 보유 지지 부재를 나타내는, 도 9b의 C-C에 있어서의 단면도이다.

도 9a, 도 9b에서는, 제1 보유 지지 부재(110A)를 예로 들어 설명한다. 또한, 제2 보유 지지 부재(110B)도, 외측 시일을 갖지 않는 점을 제외하고, 마찬가지의 설명이 적용된다. 도 9a에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 부재(110A)는, 제1 개구부(112A)의 주위에 복수의 기판 접점(117A)을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 18개의 기판 접점(117A)이 마련되는 경우를 예시하지만, 기판 W의 치수, 도금 전류의 크기 등에 따라서, 임의의 수의 기판 접점을 마련할 수 있다. 각 기판 접점(117A)은, 개개의 배선 L에 의해 외부 접속부(161A)(도 3a)에 접속되어 있다.

도 9b에 도시한 바와 같이, 제1 본체부(111A)는, 제1 본체(1110A)의 내측면에 있어서, 내측 시일(120A)과, 내측 시일(120A)을 설치하기 위한 시일 홀더(118A)와, 외측 시일(121A)과, 외측 시일(121A)을 설치하기 위한 시일 홀더(119A)를 구비하고 있다. 시일 홀더(118A)와, 시일 홀더(119A)의 사이에는, 배선 L을 통과시키기 위한 배선 경로(127A)가 형성되어 있다. 각 기판 접점(117A)은, 내측 시일(120A)의 외측에 있어서 시일 홀더(118A)에 나사(122A)에 의해 고정되어 있다. 시일 홀더(118A)는, 내측 시일(120A)을 제1 본체(1110A)와의 사이에 끼운 상태에서, 제1 본체(1110A)에 고정되어 있다(도 9c). 본 실시 형태에서는, 시일 홀더(118A)는, 나사(123A)에 의해 제1 본체(1110A)에 고정되어 있다(도 9b). 나사(123A)가 배치되는 부분에서는, 기판 접점(117A)에 구멍이 형성되어 있으며, 나사(123A)가 기판 접점(117A)에 접촉하지 않도록 구성되어 있다. 시일 홀더(119A)는, 외측 시일(121A)을 제1 본체(1110A)와의 사이에 끼운 상태에서, 제1 본체(1110A)에 고정되어 있다(도 9c). 본 실시 형태에서는, 시일 홀더(119A)는, 나사(124A)에 의해 제1 본체(1110A)에 고정되어 있다(도 9b).

각 배선 L은, 대응하는 기판 접점(117A)의 근방까지 연장되고, 선단측의 피복이 제거되고, 도전선(125)이 노출되어 있다(도 9b). 배선 L의 도전선(125)이, 시일 홀더(118A)에 형성된 홈(126A)(도 9c)에 도입되고, 배선 L의 도전선(125) 및 기판 접점(117A)이, 나사(122A)(도 9b)에 의해 시일 홀더(118A)에 대해서 체결된다. 이에 의해, 배선 L이, 대응하는 기판 접점(117A)과 전기적으로 접속된다. 또한, 도 9c에서는, 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 본체부(111B)에 있어서, 배선 L의 도전선(125) 및 기판 접점(117B)이, 나사(122B)에 의해 시일 홀더(118A)에 대해서 체결된 부분을 나타내고 있다. 제2 본체부(111B)는, 도 9c에 도시한 바와 같이, 외측 시일 및 그 시일 홀더를 갖지 않는 점 이외에는, 제1 본체부(111A)와 마찬가지의 구성을 갖는다. 다른 실시 형태에서는, 제2 본체부(111B)에도, 외측 시일을 마련해도 된다.

도 9c에 도시한 바와 같이, 내측 시일(120)에 의해, 기판 W의 피도금 영역 (제1 및 제2 개구부(112A, 112B)측)과, 제1 및 제2 본체부(111A, 111B)의 내주 측단부의 사이가 밀폐된다. 또한, 제1 보유 지지 부재(110A)의 외측 시일(121A)이, 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 본체(1110B)의 내측면에 밀착함으로써, 제1 및 제2 본체부(111A, 111B)의 사이가 외주측에서 밀폐된다. 이 결과, 내측 시일(120A, B) 및 외측 시일(121A)에 의해, 제1 및 제2 본체부(111A, 111B) 사이의 내부 공간이 밀폐되고, 기판 접점(117), 케이블 L이 도금액으로부터 보호된다.

도 10은, 기판 접점을 고정하는 나사의 배치를 나타내는 제1 및 제2 본체부의 단면도이다. 도 11은, 내측 시일을 부착하기 위한 시일 홀더를 고정하는 나사의 배치를 나타내는 제1 및 제2 본체부의 단면도이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 기판 접점(117A)을 고정하는 나사(122A)와, 기판 접점(117B)을 고정하는 나사(122B)는, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)가 걸림 결합한 상태에서, 서로 겹치지 않도록 배치되어 있다. 제1 보유 지지 부재(110A)의 나사(122A)와, 제2 보유 지지 부재(110B)의 나사(122B) 사이의 간섭을 피하고, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)의 사이를 보다 접근시키는 것이 가능해진다. 또한, 도 11에 도시한 바와 같이, 시일 홀더(118A)를 고정하는 나사(123A)와, 시일 홀더(118B)를 고정하는 나사(123B)는, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)가 걸림 결합한 상태에서, 서로 겹치지 않도록 배치되어 있다. 제1 보유 지지 부재(110A)의 나사(123A)와, 제2 보유 지지 부재(110B)의 나사(123B) 사이의 간섭을 피하고, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B) 사이를 보다 접근시키는 것이 가능해진다. 이 결과, 제1 보유 지지 부재(110A)의 나사(122A, 123A)와, 제2 보유 지지 부재(110B)의 나사(122B, 123B) 사이의 간섭을 피하고, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B) 사이를 보다 접근시키는 것이 가능해진다.

도 12a는, 외부 접속부 커버를 떼어낸 상태의 외부 접속부의 확대 사시도이다. 여기에서는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 제1 외부 접속부(161A)를 예로 들어 설명하지만, 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 외부 접속부(161B)도 마찬가지의 구성을 갖는다. 제1 외부 접속부(161A)는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 기판 접점(117A)의 수에 대응하는 수의 개별의 외부 접속 접점(168)을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 18개의 기판 접점(117A)이 9개씩 2열로 배치되어 있다. 이하의 설명에서는, 도 12a에 있어서, 지면 바로 앞쪽이 기판 홀더의 내측이며, 지면 안쪽이 기판 홀더의 외측에 대응한다. 제1 외부 접속부(161A)에 있어서, 복수의 기판 접점(117A)의 내측에는, 버스 바(167)가 마련되어 있다. 각 외부 접속 접점(168)은, 개별의 배선 L에 의해, 대응하는 기판 접점(117A)에 접속되어 있고, 서로 전기적으로 절연되어 있다. 통전 확인 시에는, 도 12d에 도시한 바와 같이, 통전 확인 장치(169)의 각 접점(230)이 각각 개별의 외부 접속 접점(168)에 맞닿고, 전기적으로 접속된다. 또한, 도금 처리 시에는, 후술하는 바와 같이, 각 외부 접속 접점(168)은, 서로 전기적으로 단락되어 동일한 전위가 공급된다(도 12e). 다른 실시 형태에서는, 1개의 외부 접속 접점(168)에 2개 이상의 배선 L을 접속하여, 그들 2개 이상의 배선의 타단부를 각각 상이한 기판 접점(117A)에 접속해도 된다. 또한, 복수의 외부 접속 접점(168)을 복수의 배선 L에 접속하여, 그들 배선 L을 1개의 기판 접점에 접속해도 된다.

도 12b는, 제1 보유 지지 부재에 있어서의 전류 경로의 설명도이다. 도 12c는, 제2 보유 지지 부재에 있어서의 전류 경로의 설명도이다. 제1 보유 지지 부재(110A)에서는, 제1 외부 접속부(161A)의 각 외부 접속 접점(168)으로부터 각 기판 접점(117A)에 화살표로 나타내는 경로에서 전류가 공급된다(도 12b). 제2 보유 지지 부재(110B)에서는, 제2 외부 접속부(161B)의 각 외부 접속 접점(168)으로부터 각 기판 접점(117B)에 화살표로 나타내는 경로에서 전류가 공급된다(도 12c). 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)의 각 외부 접속 접점(168), 기판 접점(117A, 117B)에는, 도금 처리 시에 있어서 공통의 전위가 공급되고, 통전 확인 시에 있어서 일부 또는 전부의 외부 접속 접점(168)에 서로 다른 전위가 공급된다.

도 12d는, 통전 확인 시의 외부 접속부의 각 접점의 접속을 나타내는 모식도이다. 통전 확인 처리는, 기판 세트부(170B)(도 1)에 있어서 기판 홀더(11)에 기판 W가 끼움 지지된 상태에서 실행된다. 기판 세트부(170B)에는, 통전 확인 장치(169)의 단자(230)가 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 외부 접속부(161A)는, 9개의 외부 접속 접점(168)이 배열된 열을 2열 갖는다(도 12a). 통전 확인 처리는, 외부 접속부(161A)의 각 외부 접속 접점(168)이 버스 바(167)에 접촉되지 않는 상태에서, 통전 확인 장치(169)의 단자(230)에 접촉된 상태에서 실행된다(도 12d). 통전 확인 장치(169)의 각 단자(230)는, 대응하는 외부 접속 접점(168)에 개별의 전위를 공급하는 것이 가능하며, 임의의 2개의 외부 접속 접점(168) 사이의 전류를 측정할 수 있다. 또한, 복수의 외부 접속 접점(168)을 그룹으로 하여, 그룹마다 외부 접속 접점(168) 사이의 전류를 측정할 수 있다.

예를 들어, 도 12a에 도시한 바와 같이, 서로 대향하는 각 열 3개씩의 접점을 1개의 그룹으로 하여, 3개의 그룹 I, Ⅱ, Ⅲ으로 나누어 통전 확인 처리를 실행한다. 일례에서는, 그룹 Ⅰ의 바로 앞쪽 열의 3개의 외부 접속 접점(168)에 접속되는 단자(230)와, 안쪽 열의 3개의 외부 접속 접점(168)에 접속되는 단자(230)의 사이에 전위차를 인가하여 전류를 측정한다. 이어서, 그룹 Ⅱ의 바로 앞쪽 열의 3개의 외부 접속 접점(168)에 접속되는 단자(230)와, 안쪽 열의 3개의 외부 접속 접점(168)에 접속되는 단자(230)의 사이에 전위차를 인가하여 전류를 측정한다. 이어서, 그룹 Ⅲ의 바로 앞쪽 열의 3개의 외부 접속 접점(168)에 접속되는 단자(230)와, 안쪽 열의 3개의 외부 접속 접점(168)에 접속되는 단자(230)의 사이에 전위차를 인가하여 전류를 측정한다.

전류는, 예를 들어 바로 앞쪽의 단자(230)가 고전위, 안쪽의 단자(230)가 저전위로 되면, 그룹 Ⅰ에서는, 바로 앞쪽의 단자(230), 그룹 Ⅰ의 바로 앞쪽의 열 3개의 외부 접속 접점(168), 이들 3개의 접점에 접속된 배선 L, 이들 배선 L에 접속된 기판 접점(117A), 기판 W의 제1 면(표면)의 시드층, 안쪽의 단자(230)에 접속된 기판 접점(117A), 배선 L, 안쪽의 3개의 외부 접속 접점(168), 단자(230)의 경로에서 흐른다. 마찬가지로 하여, 다른 2개의 그룹 Ⅱ, Ⅲ의 제1 측 및 제2 측의 외부 접속 접점(168) 사이에 흘러드는 전류를 측정한다. 그 결과, 전류의 측정값이 소정의 범위 내이면, 외부 접속부(161A)의 외부 접속 접점(168), 배선 L, 기판 접점(117), 기판 W의 모두를 정상이라고 판정하고, 기판 홀더(11)를 프로세스부(170C)(도 1)로 반송하고, 도금 처리를 실시한다. 한편, 전류의 측정값이 소정의 범위 외이면, 외부 접속부(161A)의 외부 접속 접점(168), 배선 L, 기판 접점(117), 기판 W 중 어느 것에 이상이 있다고 해서, 기판 홀더(11)로부터 기판 W를 취출하고, 기판 홀더(11)를 홀더 저장부(170D)(도 1)로 되돌린다.

또한, 각 그룹에 포함되는 외부 접속 접점수는 임의이며, 그룹 간에서 외부 접속 접점수가 상이해도 된다. 또한, 바로 앞쪽 또는 안쪽의 외부 접속 접점(168)끼리의 사이에 전위차를 인가하여 전류를 측정해도 된다. 또한, 각 그룹에 포함되는 외부 접속 접점수를 2개로 하고, 2개의 외부 접속 접점(168)마다 전류를 측정 해도 된다. 그룹마다 외부 접속 접점(168) 사이의 전류를 측정함으로써, 이상의 개소를 특정하기 쉬워진다.

제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 외부 접속부(161B)에도, 마찬가지의 통전 확인 장치(169)가 마련되고, 마찬가지의 통전 확인 처리가 기판 W의 제2 면(이면)에 대해서 실행된다.

도 12e는, 도금 처리 시의 외부 접속부의 각 접점의 접속을 나타내는 모식도이다. 기판 홀더(11)는, 도금조(10)의 암 수납부(250)에 암부(160)를 받아들여 보유 지지된다. 암 수납부(250)는, 도금조의 양옆에 각각 1개씩 배치되고, 암부(160)의 양단을 암 수납부(250)에서 지지함으로써, 기판 홀더(11)를 현가할 수 있다. 암 수납부(250)에는, 전류 공급부(240)가 배치되어 있고, 전류 공급부(240) 위에 외부 접속부(161A, 161B)가 놓인다. 이때, 제1 및 제2 외부 접속부(161A, 161B)의 자중, 또는 추가의 액추에이터 등으로, 각 외부 접속 접점(168)은, 전류 공급부(240)에 눌리게 됨에 따라, 버스 바(167)에 접촉하도록 변형된다. 이 결과, 모든 외부 접속 접점(168)이 전류 공급부(240) 및 버스 바(167)에 의해 전기적으로 단락된다. 이 상태에서, 외부 전원(37)(도 15)으로부터 전류 공급부(240)에 전위가 공급되면, 모든 접점(168)에 동일 전위가 공급된다. 도금 처리 시에 있어서, 전류는, 외부 전원(37)으로부터, 애노드[31A(31B)], 도금액, 기판 W의 표면(이면)의 시드층, 기판 접점[117A)(117B)], 배선 L, 제1 및 제2 외부 접속부(161A) (161B)의 각 외부 접속 접점(168)을 통과하고, 외부 전원(37)으로 되돌아가는 경로에서 흐른다. 버스 바(167)는, 외부 접속 접점(168) 사이의 단락을 보다 확실하게 하기 위해서 마련된다. 또한, 제1 외부 접속부(161A)가 접촉하는 전류 공급부(240)와, 제2 외부 접속부(161B)가 접촉하는 전류 공급부(240)에는 서로 다른 전류를 흐르게 할 수도 있다.

도 13a는, 기판 세트부에 있어서의 기판의 기판 홀더에 대한 설치를 설명하는 모식도이다. 또한, 도 13a에서는, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)를 포함해, 각 구성을 모식적으로 나타내고 있다. 기판 세트부(170B)(도 1)에는, 기판 착탈 장치(1000)가 배치되어 있다. 기판 착탈 장치(1000)는, 회전 장치(1100)와, 스테이션(1200)을 구비하고 있다. 회전 장치(1100)는, 기판 홀더(11)의 제2 보유 지지 부재(110B)를 대략 수평의 자세로 보유 지지한 상태에서, 제2 보유 지지 부재(110B)에 대한 기판 W의 착탈 또는 적재를 행하고, 제2 보유 지지 부재(110B)를 대략 수직 방향으로 세운 상태에서, 스테이션(1200)에 보유 지지되는 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)의 사이에서 기판 W를 끼움 지지한다. 이에 의해, 기판 W를 기판 홀더(11)에 대해서 착탈할 수 있다. 스테이션(1200)은, 예를 들어 기판 홀더(11)를 현가하는 정지 스테이션과, 정지 스테이션에 보유 지지되는 기판 홀더(11)를 회전 장치(1100)측을 향해 지지하는 서포트 장치로 구성되어도 된다. 전술한 통전 확인 장치는, 예를 들어 스테이션(1200)의 기판 홀더(11)의 암부(160)의 제1 및 제2 외부 접속부(161A, 161B)가 놓이는 부분에 마련할 수 있다.

기판 장착 전의 기판 홀더(11)가 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)로 분리되고, 제1 보유 지지 부재(110A)가 스테이션(1200)에 세워진 상태에서 배치되고, 제2 보유 지지 부재(110B)가 회전 장치(1100)의 스테이지 위에 대략 수평한 상태에서 배치된다. 이 상태에서, 반송 장치(122)의 로봇 핸드에 보유 지지된 기판 W가, 회전 장치(1100) 위의 제2 보유 지지 부재(110B) 위에 설치된다. 그 후, 회전 장치(1100)의 스테이지가 회전하고, 제2 보유 지지 부재(110B)를 대략 수직인 상태로 이동시켜, 이 상태에서 제2 보유 지지 부재(110B)를 제1 보유 지지 부재에 대해서 압박하고, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)를 걸림 결합(고정)시켜, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)에 의해 기판 W를 보유 지지한다. 이 상태에서, 전술한 통전 확인 처리를 실행한다. 통전 확인 처리의 결과가 양호한 경우, 기판 W를 보유 지지한 기판 홀더(11)는, 트랜스포터(141)에 의해 프로세스부(170C)(도 1)로 반송되고, 도금 처리된다. 통전 확인 처리의 결과가 양호하지 않은 경우에는, 기판 홀더(11)로부터 기판 W를 취출하고, 기판 홀더(11)를 홀더 저장부(170D)(도 1)로 되돌린다.

기판 홀더(11)로부터 기판 W를 떼어낼 때에는, 스테이션(1200)에 있어서, 회전 장치(1100)에 의해 제2 보유 지지 부재(110B)를 기판 W와 함께, 제1 보유 지지 부재(110A)로부터 떼어낸다. 그 후, 도 13a와 같이 제2 보유 지지 부재(110B)를 대략 수평 자세로 회동시키고, 반송 장치(122)의 로봇 핸드가 기판 W를 반출한다.

여기에서는, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)를 세운 상태에서 걸림 결합시키는 경우에 대하여 설명하였지만, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)를 수평한 상태에서 걸림 결합시키도록 해도 된다.

도 13b는, 기판 홀더의 고정 방법의 일례를 나타낸다. 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)는, 임의의 고정 방법으로 고정할 수 있다. 예를 들어, 도 13b에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)는, 볼트 등의 체결 수단으로 고정할 수 있다. 이 예에서는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 제1 본체(1110A)에 나사 구멍(195)을 마련하고, 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 본체(1110B)에 관통 구멍(194)을 마련하고, 볼트(193)에 의해 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)를 체결하고 있다. 또한, 이 예에서는, 관통 구멍(194)에 대응하여 스폿 페이싱(194a)을 마련하고, 볼트(193)의 헤드를 스폿 페이싱(194a) 내에 배치하고 있다. 이에 의해, 기판 홀더(11)의 두께를 저감할 수 있다. 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)는, 적절히 복수의 개소에서 볼트(193)에 의해 고정되도록 구성된다. 또한, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)의 한쪽에 클램프를 마련하고, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B)를 서로 고정하도록 해도 된다. 어느 고정 방법을 채용하는 경우라도, 기판 착탈 장치(1000)에 액추에이터 등을 마련하여, 자동으로 고정하는 방법을 채용할 수 있다.

도 14a는, 제1 보유 지지 부재의 위치 결정부 근방의 확대 사시도이다. 도 14b는, 제2 보유 지지 부재의 위치 결정부의 확대 사시도이다. 제1 보유 지지 부재(110A)는, 제1 본체부(111A)의 제1 본체(1110A)에 있어서, 위치 결정부로서의 돌기부(위치 결정 핀)(210A)를 갖고 있다. 제2 보유 지지 부재(110B)는, 제2 본체부(111B)의 제2 본체(1110B)에 있어서, 위치 결정부로서 관통 구멍(210B)을 갖고 있다. 돌기부(210A)는, 볼트 등의 체결 부재로 제1 본체(1110A)에 고정되어 있다. 돌기부(210A)는, 다른 고정 수단으로 제1 본체(1110A)에 고정되어도 되고, 제1 본체(1110A)와 일체로 형성되어도 된다. 돌기부(210A) 및 관통 구멍(210B)은, 각각 제1 본체부(111A) 및 제2 본체부(111B)에 복수 마련되어 있고, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)가 걸림 결합했을 때, 각 관통 구멍(210B)에 각 돌기부(210A)가 삽입, 끼워 맞춰지도록 되어 있다. 이에 의해, 제1 보유 지지 부재(110A)와 제2 보유 지지 부재(110B) 사이의 위치 결정이 행해진다. 또한, 관통 구멍(210B)을 제1 보유 지지 부재(110A)에 마련하고, 돌기부(210A)를 제2 보유 지지 부재(110B)에 마련해도 된다.

도 15는, 도금조(10)의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도금 처리 중, 제1 애노드 홀더(30A)가 기판 W의 제1 면(표면)에 대향하도록 배치되고, 제2 애노드 홀더(30B)가 기판 W의 제2 면(이면)에 대향하도록 배치된다. 제1 애노드 홀더(30A)는, 제1 애노드(31A)와 기판 W 사이의 전계를 조절하기 위한 애노드 마스크(도시생략)를 갖는다. 애노드 마스크는, 예를 들어 유전체 재료로 이루어지는 대략 판형의 부재이며, 제1 애노드 홀더(30A)의 기판 홀더(11)에 대향하는 측의 면에 배치된다. 애노드 마스크는, 제1 애노드(31A)와 기판 W의 사이에 흘러드는 전류가 통과하는 개구를 대략 중앙부에 갖고, 개구의 직경 또는 변 길이는, 제1 애노드(31A)의 직경 또는 변 길이보다도 작은 것이 바람직하다. 또한, 애노드 마스크는, 개구의 직경 또는 변 길이를 조절 가능하게 구성되어도 된다. 예를 들어, 개구에 복수의 조절판 블레이드를 마련하고, 카메라의 조리개 기구와 마찬가지의 구조에 의해, 개구의 직경 또는 변 길이를 확대 또는 축소시킬 수 있다. 제2 애노드 홀더(30B)의 구성도, 제1 애노드 홀더(30A)의 구성과 마찬가지이다.

제1 애노드 홀더(30A)와 기판 홀더(11)의 사이에, 제1 중간 마스크(36A)가 마련되어 있다. 또한, 제2 애노드 홀더(30B)와 기판 홀더(11)의 사이에, 제2 중간 마스크(36B)가 마련되어 있다. 이들의 제1 및 제2 중간 마스크(36A, 36B)는, 제1 및 제2 애노드 마스크(32A, 32B)와 유사한 구조에 의해 제1 및 제2 중간 마스크(36A, 36B)에 형성된 개구의 직경 또는 변 길이를 조정하고, 제1 및 제2 애노드(31A, 31B)와 기판 W 사이의 전계를 조절하기 위한 것이다. 일 실시 형태로서, 제1 중간 마스크(36A) 및 제2 중간 마스크(36B)에 각각 이동 기구를 연결하여, 기판 W와 제1 중간 마스크(36A) 사이의 거리, 및 기판 W와 제2 중간 마스크(36B) 사이의 거리를 변경 가능하게 구성해도 된다. 또한, 불용성 애노드를 채용한 경우에는, 도금 금속을 도금액 내에 계속적으로 보급할 필요가 있으므로, 후술하는 순환 기구에 도금 금속의 보급 기구를 마련하도록 할 수도 있다.

제1 애노드 홀더(30A)와 기판 홀더(11)의 사이에, 기판 W의 제1 면 근방의 도금액을 교반하기 위한 제1 패들(35A)이 마련되어 있다. 또한, 제2 애노드 홀더(30B)와 기판 홀더(11)의 사이에, 기판 W의 피도금면 근방의 도금액을 교반하기 위한 제2 패들(35B)이 마련되어 있다. 이들 패들(35A, 35B)은, 예를 들어 대략 막대형의 부재로 할 수 있고, 연직 방향을 향하도록 도금 처리조 내에 마련할 수 있다. 패들(35A, 35B)은, 도시하지 않은 구동 장치에 의해 기판 W의 피도금면을 따라 수평 이동할 수 있도록 구성된다. 또한, 패들(35A, 35B)은, 판형 부재에 복수의 세로 방향의 슬릿을 마련한 것이어도 된다.

제1 애노드(31A)는, 제1 애노드 홀더(30A) 내의 배선을 통해 외부 전원(37)에 접속되어 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 기판 홀더(11)의 기판 W의 제1 면(표면)을 노출하는 제1 보유 지지 부재(110A)의 제1 외부 접속부(161A)는, 외부 전원(37)에 접속되어 있다. 제1 애노드(31A)와 기판 홀더(11)의 제1 외부 접속부(161A)의 사이에 외부 전원(37)으로부터 전압이 공급되면, 외부 전원(37)으로부터, 제1 애노드(31A), 도금액, 기판 홀더(11)의 기판 W의 제1 면의 시드층, 제1 외부 접속부(161A)(제1 보유 지지 부재(110A))를 통과하고, 외부 전원(37)으로 되돌아가는 경로에서, 도금 전류가 흐른다. 제2 애노드(31B), 제2 애노드 홀더(30B) 내의 배선을 통해 외부 전원(37)에 접속되어 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 기판 홀더(11)의 기판 W의 제2 면(이면)을 노출하는 제2 보유 지지 부재(110B)의 제2 외부 접속부(161B)는, 외부 전원(37)에 접속되어 있다. 제2 애노드(31B)와 기판 홀더(11)의 제2 외부 접속부(161B)와의 사이에 외부 전원(37)으로부터 전압이 공급되면, 외부 전원(37)으로부터, 제2 애노드(31B), 도금액, 기판 홀더(11)의 기판 W의 제2 면의 시드층, 제2 외부 접속부(161B)(제2 보유 지지 부재(110B))를 통과하고, 외부 전원(37)으로 되돌아가는 경로에서, 도금 전류가 흐른다.

도 15에 도시된 실시 형태에 따른 도금 장치는, 도금액을 도금조(10)와 외조(16)의 사이에서 순환시키는 순환 기구(300)를 구비하고 있다. 순환 기구(300)는, 도금조(10)로부터 넘친 도금액을 받아들이는 외조(16)와, 도금조(10)를 접속하는 순환 라인(302)을 구비한다. 순환 라인(302)에는, 밸브(304)가 마련되어 있고, 순환 라인(302)의 개폐를 행할 수 있다. 밸브(304)는 예를 들어 전자 밸브로 할 수 있으며, 제어부(103)(도 1 참조)에 의해 순환 라인(302)의 개폐를 제어할 수 있도록 해도 된다. 순환 라인(302)에는, 펌프(306)가 마련되어 있고, 펌프(306)에 의해, 순환 라인(302)을 통과하여 도금액을 외조(16)로부터 도금조(10)로 순환시킬 수 있다. 순환 라인(302)에는, 온도 제어 장치(308)가 마련되어 있고, 순환 라인(302)을 통과하는 도금액의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도금조(10)에 도시하지 않은 온도계를 마련하고, 이 온도계로 측정한 도금액 온도에 따라서, 제어부(103)에 의해 온도 제어 장치(308)를 제어하도록 해도 된다. 순환 라인(302)에는, 필터(310)가 마련되어 있고, 순환 라인(302)을 통과하는 도금액의 고형물을 제거할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 제1 보유 지지 부재(110A) 및 제2 보유 지지 부재(110B)의 각각에, 서로 독립된 제1 외부 접속부(161A) 및 제2 외부 접속부(161B)를 마련하였다. 이에 의해, 제1 외부 접속부(161A), 배선 L, 기판 접점(117A)으로 이루어지는 기판 W의 제1 면용 전류 경로와, 제2 외부 접속부(161B), 배선 L, 기판 접점(117B)으로 이루어지는 기판 W의 제2 면용 전류 경로를, 각각 제1 및 제2 보유 지지 부재(110A, 110B)로 분배할 수 있다. 이 결과, 기판 홀더의 두께 증대를 억제하면서, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대한 전류 공급 경로를 설치하는 공간을 확보할 수 있다. 기판의 치수에 기인하여 배선수가 증대되는 경우, 전류의 크기에 기인하여 배선 직경이 증대되는 경우 등에 있어서, 유효하다. 또한, 양면 도금 기판에서는, 편면 도금 기판과 비교하여, 일반적으로 배선수가 2배가 되므로, 특히 유효하다. 또한, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대해서 독립적으로 전류 공급이 가능하게 되기 때문에, 각 면의 도금 두께 등의 도금 사양을 독립적으로 제어할 수 있다.

또한, 상기에서는, 양면 도금용 기판 홀더에 대하여 설명하였지만, 편면 도금용 기판 홀더에 있어서도, 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 각각에, 서로 독립된 제1 외부 접속부 및 제2 외부 접속부를 마련해도 된다. 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재에 각각 마련되는 전류 경로를 접속하는 접속 경로를 마련하면, 제1 및 제2 보유 지지 부재의 제1 및 제2 외부 접속부의 양쪽으로부터, 피도금면에 전류를 공급할 수 있다. 이 경우, 기판의 제1 면용 전류 경로를 제1 및 제2 보유 지지 부재로 분배하여, 전류 공급 경로를 설치하는 공간을 확보할 수 있다. 편면 도금용 기판 홀더에 있어서도, 기판의 치수, 전류의 크기 등에 기인하여 배선수, 배선 직경이 증대되는 경우에 유효하다.

(다른 실시 형태)

도 17은, 다른 실시 형태에 따른 기판 홀더의 제1 측에서 본 사시도이다. 도 18은, 기판 홀더의 개방 상태에 있어서의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 제1 측에서 본 사시도이다. 도 19는, 기판 홀더의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 분해 사시도이다.

다른 실시 형태에 따른 기판 홀더(11)는, 도 2a 등에 있어서 전술한 기판 홀더(11)와 대략 마찬가지의 구성을 가지므로, 마찬가지의 구성에는 동일한 부호를 부여하고, 상세한 설명을 생략한다. 본 실시 형태에서는, 케이블로 이루어지는 배선 L 대신에, 보다 큰 단면적을 갖는 도전 경로부(410, 420)(도 20 참조)에 의해, 복수의 기판 접점(117)과 외부 접속 접점(440)이 접속된다. 이에 의해, 배선 수용부(150)(제1 배선 수용부(150A), 제2 배선 수용부(150B))를 생략하고, 기판 홀더의 소형화 및 비용 절감을 도모할 수 있다. 또한, 편면 도금용 기판 홀더에 적용하는 경우에는, 제1 보유 지지 부재 또는 제2 보유 지지 부재의 한쪽에, 도전 경로부를 마련해도 된다.

도 17, 도 18에 도시한 바와 같이, 기판 홀더(11)는, 본체부(111)와, 좌우의 설치부(180)와, 중앙의 설치부(181)와, 암부(160)를 구비하고 있다. 기판 홀더(11)는, 제1 개구부(112A)를 갖는 제1 보유 지지 부재(110A)와, 제2 개구부(112B)를 갖는 제2 보유 지지 부재(110B)로 분할된다. 제1 보유 지지 부재(110A)는, 제1 본체부(111A)와, 좌우의 설치부(180A)와, 중앙의 설치부(181A)와, 제1 암부(160A)를 구비하고 있다(도 18, 도 19). 제2 보유 지지 부재(110B)는, 제2 본체부(111B)와, 좌우의 설치부(180B)와, 중앙의 설치부(181B)와, 제2 암부(160B)를 구비하고 있다(도 18, 도 19).

제1 본체부(111A)는, 좌우의 설치부(180A)와, 좌우의 설치부(180A) 사이의 중앙 설치부(181A)에 의해, 제1 암부(160A)에 설치되어 있다. 좌우의 설치부(180A), 중앙의 설치부(181A)는, 각각, 제1 본체부(111A)와, 제1 암부(160A)에, 볼트 등의 체결 수단으로 고정되고, 이에 의해, 제1 본체부(111A)가, 제1 암부(160A)에 고정되어 있다.

제1 암부(160A)는, 가늘고 긴 판형 부재 또는 막대형 부재를 구비하고 있다. 제1 암부(160A)는, 외부 접속부(161A)와, 외부 접속부(161A) 및 도전 경로부(410)를 보호하기 위한 외부 접속부 커버(162A)를 갖고 있다. 또한, 제1 암부(160A)는, 상기와 마찬가지로, 그 양단부에 있어서, 기판 홀더(11)를 기판 세트부(170B) 및 도금조(10)에 있어서 위치 결정하기 위한 위치 결정부(163R, 163L)를 갖고 있다.

제2 보유 지지 부재(110B)는, 제2 본체부(111B)와, 좌우의 설치부(180B)와, 중앙의 설치부(181B)와, 제2 암부(160B)를 구비하고 있다(도 18, 도 19). 제2 본체부(111B) 및 설치부(180B, 181B)의 구성은, 제1 본체부(111A) 및 설치부(180A, 181A)의 구성과 마찬가지이므로 상세한 설명을 생략하고, 마찬가지의 구성에 동일 번호와 알파벳의 B로 나타내는 부호를 붙인다.

제2 암부(160B)는, 가늘고 긴 판형 부재 또는 막대형 부재를 구비하고 있다. 제2 암부(160B)는, 외부 접속부(161B)와, 외부 접속부(161B) 및 도전 경로부(420)를 보호하기 위한 외부 접속부 커버(162B)를 갖고 있다. 상기 실시 형태와 마찬가지로, 제1 암부(160A) 및 제2 암부(160B)를 걸림 결합했을 때, 제1 및 제2 암부(160A, 160B)의 제1 및 제2 외부 접속부(161A, 161B)는, 각각 간섭하지 않도록 기판 홀더(11)의 좌우 방향의 반대측에 배치된다.

도 20은, 다른 실시 형태에 따른 도전 경로부의 사시도이다. 도 21은, 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 기판 보유 지지면측에서 본 화살표도이다. 도 20에 있어서, 부호 410은, 제1 보유 지지 부재(110A)에 배치되는 도전 경로부를 나타내고, 부호 420은, 제2 보유 지지 부재(110B)에 배치되는 도전 경로부를 나타낸다. 또한, 여기에서는, 도전 경로부[410(도전 경로부(420))]가, 좌측 도전 경로 부재[410L(420L)] 및 우측 도전 경로 부재[410R(420R)]의 2계통을 구비하는 경우에 대하여 설명하지만, 도전 경로부(410)는, 일체 또는 복수의 경로편으로 이루어지는 1계통의 도전 경로 부재로 해도 된다.

각 도전 경로부(410, 420)는, 구리(예를 들어, 무산소동) 등의 저항값이 작은 재료로 구성된다. 본 실시 형태에서는, 도 20에 도시한 바와 같이, 판형의 부재로 형성되어 있다. 각 도전 경로부(410, 420)를 판형으로 함으로써, 기판 홀더의 두께가 증대되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 각 도전 경로부(410, 420)를 막대형으로 하여, 경로를 따라서 가공하기 쉽게 해도 된다. 또한, 각 도전 경로부(410, 420)는, 접점, 다른 배선 등과의 도통 부분 이외에서, 내약품성을 갖는 수지(예를 들어, PFA)로 코팅되어도 된다.

도전 경로부(410)와 도전 경로부(420)는, 유사한 구성을 가지므로, 이하 도전 경로부(410)를 예로 들어 설명한다.

도전 경로부(410)는, 좌측 도전 경로 부재(410L)와, 우측 도전 경로 부재(410R)를 구비하고 있다. 좌측 도전 경로 부재(410L)와, 우측 도전 경로 부재(410R)는, 제1 보유 지지 부재(110A) 내에서 서로 이격되어 있으며, 전기적으로 절연되어 있다. 또한, 다른 실시예에서는, 좌측 도전 경로 부재(410L)와, 우측 도전 경로 부재(410R)는, 제1 보유 지지 부재(110A) 내에서 서로 단락되어도 되고, 일체의 부재로서 형성되어도 된다.

좌측 도전 경로 부재(410L) 및 우측 도전 경로 부재(410R)의 각각은, 복수의 경로편(여기서는, 5개의 경로편)이 접속된 구성을 갖는다. 또한, 좌측 도전 경로 부재(410L) 및 우측 도전 경로 부재(410R)의 각각은, 일체로 형성되어도 되고, 5개미만의 경로편이 접속된 구성, 또는 6개 이상의 경로편이 접속된 구성이어도 된다.

좌측 도전 경로 부재(410L)는, 제1 경로편(411L), 제2 경로편(412L), 제3 경로편(413L), 제4 경로편(414L), 및 제5 경로편(415L)을 구비하고 있고, 그것들이 접속됨으로써 구성되어 있다. 우측 도전 경로 부재(410R)는, 제1 경로편(411R), 제2 경로편(412R), 제3 경로편(413R), 제4 경로편(414R), 및 제5 경로편(415R)을 구비하고 있고, 그것들이 접속됨으로써 구성되어 있다.

좌측 도전 경로 부재(410L)의 제1 경로편(411L), 제2 경로편(412L)과, 우측 도전 경로 부재(410R)의 제1 경로편(411R), 제2 경로편(412R)은, 서로 이격된 상태에서 평행하게 연장되어 있다. 좌측 도전 경로 부재(410L)의 제3 경로편(413L), 제4 경로편(414L) 및 제5 경로편(415L)은, 제1 본체부(111A)의 좌측 절반 부분에 배치되어 있다(도 21). 우측 도전 경로 부재(410R)의 제3 경로편(413R), 제4 경로편(414R) 및 제5 경로편(415R)은, 제1 본체부(111A)의 우측 절반 부분에 배치되어 있다(도 21). 우측 도전 경로 부재(410R)의 제5 경로편(415R)은, 도 21에 도시한 바와 같이, 좌측 도전 경로 부재(410L)의 제5 경로편(415L)의 사이에 간극을 갖고 서로 이격되어 있다. 이와 같이, 우측 도전 경로 부재(410R)와 좌측 도전 경로 부재(410L)에서 도전 경로 부재를 분할하여 형성함으로써, 기판 착탈부(170B)(도 1)에서 기판 홀더(11)에 기판을 보유 지지했을 때, 우측 도전 경로 부재(410R)와 좌측 도전 경로 부재(410L)의 사이에 전위차를 인가하고, 좌측 도전 경로 부재(410L)→ 기판(시드층)→ 우측 도전 경로 부재(410R)(혹은, 그 반대)와 같은 경로로 전류를 흘리고, 저항값에 이상이 있는 경우에 기판 홀더(11) 혹은 기판에 이상이 있다고 판단하는 통전 시험을 가능하게 한다.

제1 경로편(411L)은, 도 18에 있어서의 제1 암부(160A)의 본체 내를 외부 접속부(161A)로부터, 중앙의 설치부(181A)와의 연결부까지 연장되도록 배치되어 있다. 도 19에서는, 제1 경로편(411L)의 일단부가, 제1 암부(160A)에 마련된 설치 오목부(1600) 내에 노출되어 있는 상태가 도시되어 있다. 제1 경로편(411L)의 타단부는, 외부 접속부(161A)에 있어서 외부 접속 접점(440L)(도 24)에 접속되어 있다.

제2 경로편(412L)은, 도 19에 도시한 바와 같이, 중앙의 설치부(181A)의 내부를 연장하도록 설치부(181A)에 배치되어 있다. 제2 경로편(412L)의 제1 암부(160A) 측의 일단부는, 설치부(181A)의 일단부에 있어서 노출되어 있으며(도 19의 제2 경로편(422R)과 동일), 설치부(181A)의 일단부가 제1 암부(160A)의 설치 오목부(1600)에 끼워 맞춰졌을 때, 제1 암부(160A) 내에 배치된 제1 경로편(411L)의 일단부와 접촉하고, 제1 경로편(411L)과 전기적으로 접속된다. 설치부(181A)가 제1 암부(160A)에 대해서 볼트 등의 체결 부재로 고정될 때, 제1 경로편(411L)과 제2 경로편(412L)도 모두 볼트 고정되어, 서로 고정된다. 제2 경로편(412L)의 타단부는, 설치부(181A)의 타단부로부터 돌출되어 있으며, 설치부(181A)가 제1 본체부(111A)에 설치되었을 때, 제1 본체(1110A)에 형성된 개구에 삽입되고, 제3 경로편(413L)의 일단부에 접속된다(도 21). 제2 경로편(412L)과 제3 경로편(413L)도, 나사, 볼트 등의 체결 부재로 서로 고정된다(도 22a, 도 22b의 제3 경로편(413R)과 제4 경로편(414R)의 접속과 동일).

제3 경로편(413L), 제4 경로편(414L) 및 제5 경로편(415L)은, 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 본체부(111A)의 제1 본체(1110A)의 기판 보유 지지면측에 있어서 좌측 절반 부분에 배치되어 있다. 제3 경로편(413L)은, 제1 암부(160A)에 가까운 측에서 제1 개구부(112A)의 상변을 따라 마련되어 있다. 제3 경로편(413L)의 일단부는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 중앙부 부근에 있어서, 제2 경로편(412L)의 타단부에 대해서 접속되어 있다. 제3 경로편(413L)의 타단부는, 제1 개구부(112A)의 상부 모퉁이부 부근에 있어서, 제4 경로편(414L)의 일단부에, 나사(416)로 접속되어 있다(도 22a, 도 22b의 제3 경로편(413R)과 제4 경로편(414R)의 접속과 동일). 제4 경로편(414L)은, 제1 암부(160A)에 가까운 측으로부터 먼 측을 향하여, 제1 개구부(112A)의 좌변을 따라서 마련되어 있다. 제4 경로편(414L)의 타단부는, 제1 개구부(112A)의 하부 모퉁이부 부근에 있어서, 제5 경로편(415L)의 일단부에, 나사 등의 체결 부재로 접속되어 있다(도 22a, 도 22b의 제3 경로편(413R)과 제4 경로편(414R)의 접속과 동일). 제5 경로편(415L)은, 제1 암부(160A)로부터 먼 측에서 제1 개구부(112A)의 하변을 따라 마련되어 있다. 제5 경로편(415L)의 타단부는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 중앙부 부근에 있어서, 제5 경로편(415R)과 이격된 상태에서 종단하고 있다.

우측 도전 경로 부재(410R)의 각 경로편(411R 내지 415R)은, 좌측 도전 경로 부재(410L)의 각 경로편(411L 내지 415L)과 대략 마찬가지로 배치되어 있다. 단, 우측 도전 경로 부재(410R)의 제3 경로편(413R), 제4 경로편(414R), 및 제5 경로편(415R)은, 제1 본체(1110A)에 있어서, 좌측 도전 경로 부재(410L)의 제3 경로편(413L), 제4 경로편(414L), 및 제5 경로편(415L)은 제1 개구부(112A)에 관하여 반대측(우측 절반 부분)에 배치되어 있다.

제1 경로편(411R)은, 도 18에 있어서의 제1 암부(160A)의 본체 내를 외부 접속부(161A)로부터 중앙의 설치부(181A)의 연결부까지 연장되도록 배치되어 있다. 도 19에서는, 제1 경로편(411R)의 일단부가, 제1 암부(160A)에 마련된 설치 오목부(1600) 내에 노출되어 있는 상태가 도시되어 있다. 제1 경로편(411R)의 타단부는, 외부 접속부(161A)에 있어서 외부 접속 접점(440R)(도 24)에 접속되어 있다.

제2 경로편(412R)은, 도 19에 도시한 바와 같이, 중앙의 설치부(181A)의 내부를 연장되도록 설치부(181A)에 배치되어 있다. 제2 경로편(412R)의 제1 암부(160A) 측의 일단부는, 설치부(181A)의 일단부에 있어서 노출되어 있으며(도 19의 제2 경로편(422L)과 동일), 설치부(181A)의 일단부가 제1 암부(160A)의 설치 오목부(1600)에 끼워 맞춰졌을 때, 제1 암부(160A) 내에 배치된 제1 경로편(411R)의 일단부와 접촉하고, 제1 경로편(411R)과 전기적으로 접속된다. 설치부(181A)가 제1 암부(160A)에 대해서 볼트 등의 체결 부재로 고정될 때, 제1 경로편(411R)과 제2 경로편(412R)도 모두 볼트 고정되어, 서로 고정된다. 제2 경로편(412R)의 타단부는, 설치부(181A)의 타단부로부터 돌출되어 있으며, 설치부(181A)가 제1 본체부(111A)에 설치되었을 때, 제1 본체(1110A)에 형성된 개구에 삽입되고, 제3 경로편(413R)의 일단부에 접속된다(도 21). 제2 경로편(412R)과 제3 경로편(413R)도, 나사, 볼트 등의 체결 부재로 서로 고정된다(도 22a, 도 22b의 제3 경로편(413R)과 제4 경로편(414R)의 접속과 동일).

제3 경로편(413R), 제4 경로편(414R), 및 제5 경로편(415R)은, 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 본체부(111A)의 제1 본체(1110A)의 기판 보유 지지면측에 있어서, 우측 절반 부분에 배치되어 있다. 제3 경로편(413R)은, 제1 암부(160A)에 가까운 측에서 제1 개구부(112A)의 상변을 따라 마련되어 있다. 제3 경로편(413R)의 일단부는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 중앙부 부근에 있어서, 제2 경로편(412R)의 타단부에 대해서 접속되어 있다. 제3 경로편(413R)의 타단부는, 제1 개구부(112A)의 상부 모퉁이부 부근에 있어서, 제4 경로편(414R)의 일단부에, 나사(416)로 접속되어 있다(도 22a, 도 22b의 제3 경로편(413R)과 제4 경로편(414R)의 접속과 동일). 제4 경로편(414R)은, 제1 암부(160A)에 가까운 측으로부터 먼 측을 향하여, 제1 개구부(112A)의 우변을 따라서 마련되어 있다. 제4 경로편(414R)의 타단부는, 제1 개구부(112A)의 하부 모퉁이부 부근에 있어서, 제5 경로편(415R)의 일단부에, 나사 등의 체결 부재로 접속되어 있다(도 22a, 도 22b의 제3 경로편(413R)과 제4 경로편(414R)의 접속과 동일). 제5 경로편(415R)은, 제1 암부(160A)로부터 먼 측에서 제1 개구부(112A)의 하변을 따라 마련되어 있다. 제5 경로편(415R)의 타단부는, 제1 보유 지지 부재(110A)의 중앙부 부근에 있어서, 제5 경로편(415L)과 이격된 상태에서 종단되어 있다.

상술한 바와 같이, 제1 경로편(411L, R)이 제1 암부(160A) 내에 끼워넣어지고, 제2 경로편(412L, R)이 설치부(181A) 내에 끼워넣어지고, 제3 내지 제5 경로편(413L, R, 414L, R, 415L, R)이 제1 본체부(111A)에 끼워넣어진 후에, 제1 암부(160A), 설치부(181A), 제1 본체부(111A)가 서로 조립된다. 이 때문에, 각 도전 경로 부재의 형성을 용이하게 행할 수 있다.

도전 경로부(420)의 구성은, 도전 경로부(410)와 대략 마찬가지이기 때문에, 도전 경로부(410)에 관한 부호 410, 411을 420, 421로 대체해서 대응하는 구성을 나타내고, 상세한 설명을 생략한다. 좌측 도전 경로 부재(420L) 및 우측 도전 경로 부재(420R)의 각 경로편은, 제2 보유 지지 부재(110B) 내에 있어서, 외부 접속부(161B)로부터 제2 본체부(110B)의 제2 본체(1110B)에 걸쳐서, 도전 경로부(410)의 좌측 도전 경로 부재(410L) 및 우측 도전 경로 부재(410R)의 각 경로편과 마찬가지로 배치되어 있다(도 19, 도 21, 도 22a, 도 22b, 도 24, 도 25를 참조).

도 22a는, 기판 홀더의 기판 접점 근방의 확대도이다. 도 22b는, 기판 홀더의 기판 접점 근방의 확대도를, 일부의 기판 접점을 제거한 상태로 나타내는 것이다. 도 23은, 제1 보유 지지 부재와 함께 제2 보유 지지 부재를 나타내는, 도 22b의 C-C에 있어서의 단면도이다.

도 23에 도시한 바와 같이, 도전 경로부(410) 및 도전 경로부(420)는, 내측 시일(120A, 120B)과, 외측 시일(121A)로 밀폐된 공간 내에 배치되어 있다. 내측 시일(120A)을 고정하기 위한 시일 홀더(118A)는, 나사(123)에 의해 제1 본체(1110A)에 고정되어 있다(도 22a).

도 22a 및 도 22b에 도시한 바와 같이, 도전 경로부(410)의 각 경로편(413R, 414R)은, 단부끼리를 겹친 상태에서 나사(416)에 의해 제1 본체(1110A)에 고정되고, 그 다른 부분에 있어서 나사(417)에 의해 제1 본체(1110A)에 고정되어 있다. 나사(417)는, 각 경로편의 길이 방향을 따라서 균등하게 배치되어 있고, 각 경로편을 길이 방향을 따라서 균등하게 가압하고 있다. 즉, 나사(416, 417)를 떼어냄으로써, 각 경로편을 개별로 교환하는 것이 가능하다. 예를 들어, 기판 홀더(11)에 처리액의 누설이 발생한 경우에, 기판 홀더(11)의 처리조 내에서의 자세에 따라서, 처리액의 영향을 받기 쉬운 부분이 존재한다. 기판 홀더를 세운 자세로 도금조에 배치하는 경우에는, 처리액의 누설이 발생한 경우, 기판 홀더의 최하부 근방에 처리액이 축적되기 쉽다. 이 때문에, 처리액의 누설이 발생하여, 기판 홀더의 최하부 근방의 경로편에만 처리액이 접촉한 경우에, 도전 경로부(410, 420)(또는 각 도전 경로 부재(410L, 410R, 420L, 420R))의 전체를 교환하는 대신에, 처리액에 접촉한 경로편만을 교환할 수 있다. 기판 홀더 전체, 또는 도전 경로부(또는 각 도전 경로 부재)의 전체를 교환하는 경우와 비교하여, 비용을 저감시킬 수 있다.

또한, 도전 경로부(410)의 우측 도전 경로 부재(410R)에는, 복수의 기판 접점(117A)이 나사(122A)에 의해 접속되어 있다. 즉, 나사(122A)를 떼어냄으로써, 각 기판 접점(117A)을 도전 경로부(410)로부터 개별로 교환하는 것이 가능하다. 일부의 기판 접점을 교환함으로써, 기판 홀더를 계속해서 사용할 수 있게 되어, 기판 홀더의 메인터넌스 및 교환에 요하는 비용을 저감할 수 있다. 예를 들어, 처리액의 누설이 발생할 때, 기판 홀더(11)의 처리조 내의 자세에 따라서, 처리액에 접촉하기 쉬운 기판 접점(예를 들어, 상술한 기판 홀더의 최하부의 예) 등, 일부의 기판 접점만을 교환함으로써, 기판 홀더(11) 전체 또는 기판 접점 전체를 교환하는 경우와 비교하여, 비용을 저감시킬 수 있다.

여기에서는, 도전 경로부(410)의 우측 도전 경로 부재(410R)에 대하여 설명하였지만, 도전 경로부(410)의 좌측 도전 경로 부재(410L), 도전 경로부(420)의 우측 도전 경로 부재(420R), 좌측 도전 경로 부재(420L)에 대해서도 마찬가지로 배치되어 있다.

도 24는, 외부 접속부 커버를 떼어낸 상태의 외부 접속부의 확대 사시도이다. 도 25는, 외부 접속부의 단면도이다. 도전 경로부(410)의 우측 도전 경로 부재(410R)(제1 경로편(411R))의 일단부는, 외부 접속부(161A)에 있어서, 외부 접속 접점(440R)에 대해서 도전판(430)과 함께 나사 고정되고, 외부 접속 접점(440R)에 전기적으로 접속되어 있다. 제1 경로편(411R)은, 나사를 떼어냄으로써, 외부 접속 접점(440R)에 대해서 떼어내기 가능하다. 외부 접속 접점(440R)은, 복수의 리프부(여기서는, 9개)를 갖고, 각 리프부의 기단부측이 일체로 된 리프 콘택트이다. 도전 경로부(410)의 좌측 도전 경로 부재(410L)(제1 경로편(411L))의 일단부는, 외부 접속부(161A)에 있어서, 외부 접속 접점(440L)에 대해서 도전판(430)과 함께 나사 고정되고, 외부 접속 접점(440L)에 전기적으로 접속되어 있다. 제1 경로편(411L)은, 나사를 떼어냄으로써, 외부 접속 접점(440L)에 대해서 떼어내기 가능하다. 외부 접속 접점(440L)은, 복수의 리프부(여기서는, 9개)를 갖고, 각 리프부의 기단부측이 일체로 된 리프 콘택트이다. 기판 홀더(11)가 도금조에 배치되었을 때, 도 25에 도시한 바와 같이, 외부 접속 접점(440R)과 외부 접속 접점(440L)은, 각 리프부가 버스 바(167)에 접촉하여, 버스 바(167)를 통해 전기적으로 단락된다. 한편, 통전 시험 시에는, 도 12d와 마찬가지로, 외부 접속 접점(440R) 및 외부 접속 접점(440L)의 각 리프부는, 버스 바(167)로부터 이격되어 있다. 이 때문에, 외부 접속 접점(440R) 및 외부 접속 접점(440L)에 각각 통전 확인 장치(169)의 각 접점(230)을 접속하여, 외부 접속 접점(440R), 우측 도전 경로 부재(410R), 기판 접점, 기판 W, 기판 접점, 좌측 도전 경로 부재(440L), 외부 접속 접점(440L)을 통과하는 전류를 흘려, 통전 시험을 행할 수 있다. 도전 경로부(420)에 대해서도 마찬가지이다.

또한, 여기에서는, 우측 도전 경로 부재(410R)와 좌측 도전 경로 부재(410L)에 대해서 각각, 외부 접속 접점(440R) 및 외부 접속 접점(440L)을 마련하는 경우를 설명하였지만, 도전 경로부(410)를 1계통으로 하는 경우에는, 외부 접속 접점을 일체의 부재로 해도 된다. 또한, 제2 보유 지지 부재(110B)의 외부 접속부(161B)도 마찬가지로 구성되어 있다.

상기 실시 형태에 따르면, 기판 홀더가, 적어도 하나의 기판 접점과, 적어도 하나의 외부 접점과, 그들을 접속하는 도전 경로 부재를 구비하고, 도전 경로 부재 및/또는 기판 접점이 교환 가능하게 마련되어 있다. 따라서, 도전 경로 부재 및/또는 기판 접점이 도금액과 접촉하여 부식이나 금속의 석출이 발생한 경우에, 도전 경로 부재 및/또는 기판 접점을 교환 가능하다. 이 때문에, 도전 경로 부재 및/또는 기판 접점을 교환함으로써, 기판 홀더를 계속해서 사용할 수 있게 되어, 기판 홀더의 메인터넌스 및 교환에 요하는 비용을 저감할 수 있다. 특히, 도전 경로 부재가 복수의 경로편으로 분할되어 있기 때문에, 교환이 필요한 부분만 교환할 수 있다. 또한, 일부의 기판 접점만을 교환할 수 있다. 예를 들어, 처리액의 누설이 발생할 때, 기판 홀더의 처리조 내의 자세에 따라서, 처리액에 접촉하기 쉬운 기판 접점 및/또는 경로편(기판 홀더를 수직인 자세로 하는 경우에는, 기판 홀더 저부측) 등, 일부의 기판 접점 및/또는 경로편만을 교환함으로써, 기판 홀더 전체, 도전 경로 부재 전체, 또는 기판 접점 전체를 교환하는 경우와 비교하여, 비용을 저감시킬 수 있다.

복수의 기판 접점(117)에 대한 배선을 도전 경로부로서 통합함으로써, 각 도전 경로부의 단면적을 크게 확보할 수 있어(일례에서는, 케이블 10 내지 20개분), 각 도전 경로부의 단위 길이당 배선 저항을 저감할 수 있다. 이에 의해, 외부 접속부로부터 각 제1 기판 접점까지의 경로에 있어서의 전압 강하의 차를 저감할 수 있다. 이 결과, 각 제1 기판 접점을 통과하여 흐르는 도금 전류를 균일화하고, 도금 막 두께를 균일화할 수 있다. 또한, 복수의 제1 기판 접점에 대한 배선을 각 도전 경로부로서 통합하므로, 복수의 제1 기판 접점까지의 배선의 치수를 저감하거나, 또는 케이블 배선을 생략할 수 있다.

상기 실시 형태로부터 적어도 이하의 형태를 파악할 수 있다.

제1 형태는, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더에 관한 것이다. 이 기판 홀더는, 상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재이며, 상기 기판의 제2 면을 노출하기 위한 제2 개구부를 갖는 제2 보유 지지 부재를 구비한다. 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과, 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점과, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점과 상기 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점을 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 제1 배선을 갖는다. 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 기판의 상기 제2 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제2 기판 접점과, 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점과, 상기 적어도 하나의 제2 기판 접점과 상기 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점을 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 제2 배선을 갖는다. 상기 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점과 상기 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점은 전기적으로 독립된다. 「전기적으로 독립된다」라 함은, 기판 홀더 내에서 서로 전기적으로 절연되어 있음을 의미한다.

제1 형태에 의하면, 제1 및 제2 보유 지지 부재에 각각 독립적으로 제1 및 제2 외부 접속 접점, 제1 기판 접점 및 제2 기판 접점, 제1 배선 및 제2 배선을 설치하였기 때문에, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대한 전류 공급 경로를 각각 제1 및 제2 보유 지지 부재로 분배할 수 있다. 이에 의해, 기판 홀더의 두께의 증대를 억제하면서, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대한 전류 공급 경로를 설치하는 공간을 확보할 수 있다. 또한, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대해서 독립적으로 전류 공급이 가능하게 되기 때문에, 각 면의 도금 두께 등의 도금 사양을 독립적으로 제어할 수 있다.

또한, 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점으로부터 적어도 하나의 제1 배선 및 적어도 하나의 제1 기판 접점을 통해, 기판의 제1 면에 전류를 공급할 수 있다. 제1 배선의 길이를 조정함으로써, 적어도 하나의 제1 기판 접점과 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점 사이의 저항값을 조정할 수 있다. 마찬가지로, 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점으로부터 적어도 하나의 제2 배선 및 적어도 하나의 제2 기판 접점을 통해, 기판의 제2 면에 전류를 공급할 수 있다. 제2 배선의 길이를 조정함으로써, 적어도 하나의 제2 기판 접점과 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점 사이의 저항값을 조정할 수 있다.

상기 실시 형태에 있어서는, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재의 각각은, 예를 들어 각각 기판의 외주를 따라서 배치되고, 기판에 전류를 공급하기 위해서 기판에 접촉하는 복수의 기판 접점을 갖는다. 또한, 기판에 전류를 공급하기 위한 기판에 접촉하는 기판 접점은, 기판의 외주를 따라서 서로 연결하여 일체로 된 1개의 기판 접점이어도 된다.

제2 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 복수의 상기 제1 기판 접점과, 복수의 상기 제1 외부 접속 접점과, 상기 복수의 상기 제1 기판 접점과 상기 복수의 상기 제1 외부 접속 접점을 전기적으로 접속하는 복수의 상기 제1 배선을 갖는다.

1개의 제1 기판 접점과 1개의 외부 접속 접점을 일대일로 대응시켜 1개의 제1 배선으로 접속해도 된다. 또한, 1개의 제1 외부 접속 접점에 2개 이상의 제1 배선을 접속하여, 그들 2개 이상의 제1 배선의 타단부를 각각 상이한 제1 기판 접점에 접속해도 된다. 또한, 복수의 외부 접속 접점을 복수의 제1 배선에 접속하여, 그들의 제1 배선을 1개의 기판 접점에 접속해도 된다. 또한, 이들의 접속 방법 중 2개 이상을 조합해도 된다.

제2 형태에 의하면, 각 제1 배선의 길이를 조정함으로써, 적어도 하나의 제1 기판 접점과 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점 사이의 저항값을 조정할 수 있다. 예를 들어, 각 제1 배선의 길이를 동일하게 함으로써, 적어도 하나의 제1 기판 접점과 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점 사이의 저항값을 균일하게 할 수 있다. 또한, 기판 홀더에 기판을 보유 지지시킨 상태에서, 일부의 제1 배선과, 다른 일부의 제1 배선의 사이에 전위차를 더함으로써, 도금 처리에 앞서 통전을 확인할 수 있다.

제3 형태에 의하면, 제2 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 제1 암부를 갖고, 상기 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점은 상기 제1 암부에 배치되고, 상기 제2 보유 지지 부재는, 제2 암부를 갖고, 상기 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점은 상기 제2 암부에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점과 상기 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점은 기판 홀더의 좌우 양단에 위치한다.

제3 형태에 의하면, 기판 홀더를 도금조에 설치할 때 암부의 좌우 양단으로부터 기판의 제1 면 및 제2 면에 대한 급전을 행할 수 있으므로, 암부의 한쪽 단부에 외부 접점을 집중시키는 형태에 비하여 기판 홀더의 두께의 증대를 방지할 수 있다.

제4 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 제1 암부를 갖고, 상기 기판 홀더를 도금조 내에서 위치 결정하기 위한 제1 및 제2 위치 결정부를 상기 제1 암부의 양측에 각각 갖는다.

제4 형태에 의하면, 암부의 양측의 위치 결정부를 제1 보유 지지 부재에 마련하므로, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재의 걸림 결합 상태에 변동이 있었다고 해도, 양측의 위치 결정부 사이의 위치 관계에 영향을 미치지 않는다.

제5 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 제1 개구부를 갖는 제1 본체부를 갖고, 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 제2 개구부를 갖는 제2 본체부를 갖고, 상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부는, 서로 걸림 결합하는 위치 결정 구조를 갖는다.

제5 형태에 의하면, 제1 및 제2 본체부 사이의 위치 결정 구조를 가지므로, 기판의 제1 및 제2 보유 지지 부재에 대한 위치 결정 정밀도가 향상된다.

제6 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 제1 개구부를 갖는 제1 본체부와, 상기 제1 본체부의 일단부측에 마련된 제1 암부를 갖고, 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 제2 개구부를 갖는 제2 본체부와, 상기 제2 본체부의 일단부측에 마련된 제2 암부를 갖고, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재가 걸림 결합한 상태에서, 상기 제1 암부와 상기 제2 암부가, 상기 제1 및 제2 본체부로부터 상기 제1 및 제2 암부를 향하는 방향에 있어서 나열되어 있다.

제6 형태에 의하면, 제1 암부와 제2 암부가 기판 홀더의 면 방향으로 나열하여 배치되므로, 암부의 두께가 증대되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 복수의 기판 홀더를 나열했을 때의 전체 두께를 저감시킬 수 있다.

제7 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 제1 개구부 및 상기 적어도 하나의 상기 제1 기판 접점을 갖는 제1 본체부와, 적어도 하나의 상기 제1 외부 접속 접점을 갖는 제1 암부와, 상기 제1 본체부와 상기 제1 암부의 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 배선의 여분의 길이를 수용하기 위한 제1 배선 수용부를 갖고 있다.

제7 형태에 의하면, 적어도 하나의 제1 기판 접점과 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점 사이의 저항값을 조정하기 위해서 적어도 하나의 제1 배선의 길이를 조정할 때, 적어도 하나의 제1 배선의 여분의 길이가 발생하는 경우가 있지만, 이러한 제1 배선의 여분의 길이를 제1 배선 수용부에 수용할 수 있다. 또한, 복수의 제1 기판 접점을 복수의 제1 배선으로 개별로 접속하는 경우에는, 복수의 제1 기판 접점과 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점 사이의 저항값을 조정하기 위해서 각 제1 배선의 길이를 조정할 때 제1 기판 접점의 위치에 따라서 제1 배선의 여분의 길이가 발생하는 경우가 있지만, 이러한 제1 배선의 여분의 길이를 제1 배선 수용부에 수용할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 기판 접점과 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점 사이의 저항값이 균일해지도록, 제1 배선의 길이가 조정된다. 또한, 특정한 기판 접점에 대한 전류량을 조정하기 위해서 저항값을 변경하도록, 제1 배선의 길이를 바꿔도 된다.

제8 형태에 의하면, 제7 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 배선 수용부는, 상기 제1 배선 수용부를 상기 제1 암부에 설치하는 제1 설치부와 일체로 형성되어 있다.

제8 형태에 의하면, 제1 배선 수용부를 제1 암부에 설치하는 제1 설치부를 별도 마련할 필요가 없다. 조립 부품수를 저감시켜, 조립체의 변동을 억제할 수 있다.

제9 형태에 의하면, 제8 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 배선 수용부는, 상기 제1 본체부를 향해서 돌출되는 제1 돌출부를 갖고, 상기 제1 본체부는, 상기 제1 배선 수용부의 상기 제1 돌출부의 양측으로 돌출되는 2개의 제2 돌출부를 갖는다.

제9 형태에 의하면, 제1 배선 수용부 내의 제1 배선을 수용하는 수용 공간이 주로 배치되는 부분을 피하여, 제1 배선 수용부의 두께가 있는 부분에서, 제1 본체부를 설치할 수 있어, 제1 보유 지지 부재의 강성을 높일 수 있다.

제10 형태에 의하면, 제7 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 배선 수용부 및 상기 제1 본체부의 연결 개소에 있어서, 기판 홀더의 외측면으로 되는 측에 있어서, 상기 제1 배선 수용부의 벽이, 상기 제1 본체부의 벽의 외측에서 겹친다.

제10 형태에 의하면, 기판 홀더의 외측면으로 되는 면에 있어서, 제1 배선 수용부의 벽이 제1 본체부의 벽의 외측에 배치되고, 제1 배선 수용부의 벽이 우산 구조로 되므로, 액 튀김 등에 의해 기판 홀더의 내부에 도금액이 침입되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다. 기판 홀더 내부에 대한 도금액의 침입을 억제 내지 방지하고, 기판 홀더 내의 배선 구멍 등에 시일을 배치하는 것을 생략할 수 있다.

제11 형태에 의하면, 제7 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 배선 수용부 및 상기 제1 본체부의 연결 개소가, 상기 기판 홀더가 도금조에 배치될 때 도금액면보다 상방에 위치하도록, 상기 제1 보유 지지 부재가 구성되어 있다.

제11 형태에 의하면, 기판 홀더 내부에 대한 도금액의 침입을 더욱 억제 내지 방지하고, 기판 홀더 내의 배선 구멍 등에 시일을 배치하는 것을 생략할 수 있다.

제12 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 제1 기판 접점을 갖고,

상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 기판의 상기 제2 면에 전류를 공급하기 위한 제2 기판 접점을 갖고, 상기 제1 기판 접점을 상기 제1 보유 지지 부재 내에서 고정하기 위한 제1 접점 고정부와, 상기 제2 기판 접점을 상기 제2 보유 지지 부재 내에서 고정하기 위한 제2 접점 고정부는, 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재를 걸림 결합시킨 상태에서 서로 겹치지 않는다.

제12 형태에 의하면, 제1 접점 고정부 및 제2 접점 고정부 사이의 간섭을 방지하여, 기판 홀더의 두께가 증가되는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

제13 형태에 의하면, 제12 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 제1 개구부의 외측에 마련된 제1 시일 홀더를 갖고, 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 제2 개구부의 외측에 마련된 제2 시일 홀더를 갖고, 상기 제1 및 제2 기판 접점은, 각각 상기 제1 및 제2 접점 고정부에 의해 상기 제1 및 제2 시일 홀더에 설치되어 있고, 상기 제1 시일 홀더를 상기 제1 보유 지지 부재 내에서 고정하기 위한 제1 시일 홀더 고정부와, 상기 제2 시일 홀더를 상기 제2 보유 지지 부재 내에서 고정하기 위한 제2 시일 홀더 고정부는, 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재를 걸림 결합시킨 상태에서 서로 겹치지 않는다.

제13 형태에 의하면, 제1 시일 홀더 고정부 및 제2 시일 홀더 고정부 사이의 간섭을 방지하여, 기판 홀더의 두께가 증가하는 것을 억제 내지 방지할 수 있다.

제14 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 제1 개구부의 주위에 마련된 제1 시일을 갖고, 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 제2 개구부의 주위에 마련된 제2 시일을 갖고, 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재의 적어도 한쪽에는, 상기 제1 시일 및 상기 제2 시일보다도 외측에 있어서 외측 시일이 추가로 마련되어 있다.

제14 형태에 의하면, 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 적어도 한쪽에 마련하는 외측 시일에 의해, 제1 및 제2 시일과 함께 기판 접점을 기판 홀더의 외부로부터 보호할 수 있다.

제15 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 및 제2 개구부는 직사각형이다.

제15 형태에 의하면, 대형화의 경향이 있는 직사각형 형상의 기판용 기판 홀더를 제공할 수 있다.

제16 형태에 의하면, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 탈착하기 위한 기판 착탈부와, 상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더에 도금 처리를 실시하기 위한 도금조와, 상기 기판 홀더를 반송하는 반송기를 구비하는 도금 장치가 제공된다. 이 도금 장치의 기판 홀더는, 상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재이며, 상기 기판의 제2 면을 노출하기 위한 제2 개구부를 갖는 제2 보유 지지 부재를 구비한다. 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과, 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점과, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점과 상기 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점을 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 제1 배선을 갖는다. 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 기판의 상기 제2 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제2 기판 접점과, 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점과, 상기 적어도 하나의 제2 기판 접점과 상기 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점을 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 제2 배선을 갖는다. 상기 적어도 하나의 제1 외부 접속 접점과 상기 적어도 하나의 제2 외부 접속 접점은 전기적으로 독립된다.

제16 형태에 의하면, 제1 및 제2 보유 지지 부재에 각각 독립적으로 제1 및 제2 외부 접속 접점, 제1 기판 접점 및 제2 기판 접점, 제1 배선 및 제2 배선을 설치하였으므로, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대한 전류 공급 경로를 각각 제1 및 제2 보유 지지 부재로 분배할 수 있다. 이에 의해, 도금 장치에 있어서, 기판 홀더의 두께 증대를 억제하면서, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대한 전류 공급 경로를 설치하는 공간을 확보할 수 있다. 또한, 기판의 제1 면 및 제2 면에 대해서 독립적으로 전류 공급이 가능하게 되기 때문에, 각면의 도금 두께 등의 도금 사양을 독립적으로 제어할 수 있다.

제17 형태에 의하면, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더이며, 상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 제1 보유 지지 부재는, 제1 외부 접속부와, 상기 기판의 상기 제1 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과, 상기 제1 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를 갖고, 상기 제1 도전 경로 부재에는, 상기 제1 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되고, 상기 제1 도전 경로 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재로 시일된 공간 내에 배치되어 있으며, 상기 제1 보유 지지 부재의 본체에 착탈 가능하게 설치되어 있는, 기판 홀더가 제공된다.

이 형태에 의하면, 기판 홀더를 처리조에 배치했을 때, 제1 도전 경로 부재가 처리액에 접촉하는 것이 방지된다. 또한, 적어도 하나의 제1 기판 접점은, 제1 도전 경로 부재에 대해서 떼어내기 가능하게 설치되기 때문에, 적어도 하나의 제1 기판 접점의 교환이 용이하다. 이 때문에, 일부의 제1 기판 접점을 교환함으로써, 기판 홀더를 계속해서 사용할 수 있게 되어, 기판 홀더의 메인터넌스 및 교환에 요하는 비용을 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 처리액의 누설이 발생할 때, 기판 홀더의 처리조 내의 자세에 따라서, 처리액에 접촉하기 쉬운 기판 접점 등(기판 홀더를 수직인 자세로 하는 경우에는, 기판 홀더 저부측), 일부의 기판 접점만을 교환함으로써, 기판 홀더 전체 또는 제1 기판 접점 전체를 교환하는 경우와 비교하여, 비용을 저감시킬 수 있다.

또한, 기판 홀더가, 적어도 하나의 기판 접점과, 적어도 하나의 외부 접점과, 그들을 접속하는 도전 경로 부재를 구비하고, 도전 경로 부재가 교환 가능하게 마련되어 있다. 따라서, 도전 경로 부재가 도금액과 접촉하여 부식이나 금속의 석출이 발생한 경우에, 도전 경로 부재를 교환 가능하다. 이 때문에, 도전 경로 부재를 교환함으로써, 기판 홀더를 계속해서 사용할 수 있게 되어, 기판 홀더의 메인터넌스 및 교환에 요하는 비용을 저감할 수 있다.

또한, 복수의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를 사용하는 경우에는, 배선 수용부를 생략하고, 기판 홀더의 소형화 및 비용 절감을 도모할 수 있다. 또한, 복수의 기판 접점에 대한 배선을 도전 경로 부재로서 통합함으로써, 도전 경로 부재의 단면적을 크게 확보할 수 있어, 도전 경로 부재의 단위 길이당 배선 저항을 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 외부 접속부로부터 각 제1 기판 접점까지의 경로에 있어서의 전압 강하의 차를 저감할 수 있다. 이 결과, 각 제1 기판 접점을 통과하여 흐르는 도금 전류를 균일화하고, 도금 막 두께를 균일화할 수 있다. 또한, 복수의 제1 기판 접점에 대한 배선을 도전 경로 부재로서 통합하므로, 복수의 제1 기판 접점까지의 배선의 치수를 저감하거나, 또는 케이블 배선을 생략할 수 있다.

제18 형태에 의하면, 제17 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 복수의 제1 기판 접점을 갖고, 그리고 상기 제1 외부 접속부와, 상기 복수의 제1 기판 접점의 적어도 하나에 접속되고, 상기 제1 도전 경로 부재로부터 이격된 제2 도전 경로 부재를 더 갖는다.

이 형태에 의하면, 도전 경로를 제1 도전 경로 부재, 제2 도전 경로 부재로 분할하여 형성함으로써, 기판 홀더에 기판을 보유 지지시킨 상태에서 제1 도전 경로 부재와 제2 도전 경로 부재의 사이에 전위차를 가함으로써, 도금 처리에 앞서 통전을 확인할 수 있다. 또한, 복수의 제1 기판 접점을 제1 및 제2 도전 경로 부재로 분배함으로써, 외부 접속부로부터 각 제1 기판 접점까지의 경로 길이의 차를 억제할 수 있다. 예를 들어, 제1 보유 지지 부재가 대칭의 각 절반 부분에 있는 제1 기판 접속 접점을 제1 및 제2 도전 경로 부재로 분배함으로써, 외부 접속부로부터 각 제1 기판 접점까지의 경로 길이 차를 거의 동일하게 할 수 있다. 또한, 도전 경로 부재마다 교환하는 것이 가능하다.

제19 형태에 의하면, 제18 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 도전 경로 부재 및 상기 제2 도전 경로 부재의 적어도 한쪽은, 복수의 경로편으로 분할 가능하다.

이 형태에 의하면, 경로편마다 교환하는 것이 가능하다. 예를 들어, 기판 홀더에 처리액의 누설이 발생한 경우에, 기판 홀더의 처리조 내에서의 자세에 따라서, 처리액의 영향을 받기 쉬운 부분이 존재한다. 기판 홀더를 세운 자세로 도금조에 배치하는 경우에는, 처리액의 누설이 발생한 경우, 기판 홀더의 최하부 근방에 처리액이 축적되기 쉽다. 이 때문에, 처리액의 누설이 발생하고, 기판 홀더의 최하부 근방의 경로편에만 처리액이 접촉한 경우에, 도전 경로 부재의 전체를 교환하는 대신에, 처리액에 접촉한 경로편만을 교환할 수 있다. 기판 홀더 전체, 또는 도전 경로 부재의 전체를 교환하는 경우와 비교하여, 비용을 저감시킬 수 있다. 또한, 경로편마다 형성하고, 그 후 조립함으로써, 도전 경로 부재를 저렴하게 제조할 수 있다.

제20 형태에 의하면, 제17 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 제1 도전 경로 부재는 판형 또는 막대형이다.

제1 도전 경로 부재를 판형으로 함으로써, 기판 홀더의 두께가 증대되는 것을 억제할 수 있다. 제1 도전 경로 부재를 막대형으로 함으로써, 만곡한 도전 경로를 따르는 형상을 가공하기 쉽다.

제21 형태에 의하면, 제17 내지 20 형태 중 어느 것의 기판 홀더에 있어서, 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 기판의 제2 면을 노출하기 위한 제2 개구부를 갖고, 상기 기판의 상기 제2 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제2 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제2 기판 접점과, 제2 외부 접속부와, 상기 제2 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제2 기판 접점에 접속되는 제3 도전 경로 부재를 갖고, 상기 제3 도전 경로 부재에는, 상기 제2 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치된다.

이 형태에 의하면, 양면 도금 처리용 기판 홀더의 각 보유 지지 부재에 있어서, 상기 형태에서 설명한 작용 효과를 발휘한다.

제22 형태에 의하면, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 탈착하기 위한 기판 착탈부와, 상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더에 도금 처리를 실시하기 위한 도금조를 구비하는 도금 장치가 제공된다. 상기 기판 홀더는, 상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재를 구비한다. 상기 제1 보유 지지 부재는, 제1 외부 접속부와, 상기 기판의 상기 제1 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과, 상기 제1 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를 갖고, 상기 제1 도전 경로 부재에는, 상기 제1 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되고, 상기 제1 도전 경로 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재로 시일된 공간 내에 배치되어 있으며, 상기 제1 보유 지지 부재의 본체에 착탈 가능하게 설치되어 있다. 이 형태에 의하면, 제17 형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다.

이상, 몇 가지 예에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이지, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 예를 들어, 대형 기판의 형상은 직사각형으로 한정되지 않고, 정사각형이어도 되며, 그 이외의 다각형 형상, 예를 들어 오각형이나 육각형이어도 된다. 또한, 원형 형상의 기판을 기판 홀더에 탈착하는 기판 탈착 장치에도 본 발명이 적용할 수 있음은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.

본원은, 2017년 6월 28일에 제출된 일본 출원 번호 특허출원 제2017-126582호 및 2018년 4월 17일에 제출된 일본 출원 번호 특허출원 제2018-079388호에 기초하는 우선권을 주장한다. 2017년 6월 28일에 제출된 일본 출원 번호 특허출원 제2017-126582호 및 2018년 4월 17일에 제출된 일본 출원 번호 특허출원 제2018-079388호의 명세서, 청구범위, 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은, 참조에 의해 전체로서 본원에 포함된다.

국제 공개 제2014-076781호(특허문헌 1), 일본 특허공개 제2008-184692호 공보(특허문헌 2), 미국 특허 제8236151호 명세서(특허문헌 3)의 명세서, 청구범위, 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은, 참조에 의해 전체로서 본원에 포함된다.

10, 10a, 10b, 10c: 도금조
11: 기판 홀더
110A: 제1 보유 지지 부재
110B: 제2 보유 지지 부재
111A: 제1 본체부
111B: 제2 본체부
1110A: 제1 본체
1110B: 제2 본체
112A: 제1 개구부
112B: 제2 개구부
113A, 113B: 설치부(돌출부)
114A, 114B: 설치부
115A, 115B: 설치부
117A: 제1 기판 접점
117B: 제2 기판 접점
118A, 118B: 시일 홀더
119B: 시일 홀더
120A, 120B: 내측 시일
121A: 외측 시일
122A, 122B: 나사
123A, 123B: 나사
150: 배선 수용부
150A: 제1 배선 수용부
150B: 제2 배선 수용부
154A, 154B: 설치부
157A, 157B: 돌출부
159A, 159B: 설치부
160: 암부
160A: 제1 암부
160B: 제2 암부
163R, 163L: 위치 결정부
168: 외부 접속 접점
170B: 기판 세트부
180, 180A, 180B: 설치부
181, 181A, 180B: 설치부
191A, 191B: 설치부
210A: 돌기부
210B: 관통 구멍
410, 420: 도전 경로부
410L, 420L: 좌측 도전 경로 부재
410R, 420R: 우측 도전 경로 부재
411L 내지 415L, 411R 내지 415R: 경로편
421L 내지 425L, 421R 내지 425R: 경로편
430: 도전판
440L, 440R: 외부 접속 접점
L: 배선
S: 도금액면
W: 기판

Claims (6)

1. 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더이며,
   상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와,
   상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재를
   구비하고,
   상기 제1 보유 지지 부재는,
   제1 외부 접속부와,
   상기 기판의 상기 제1 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과,
   상기 제1 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를
   갖고,
   상기 제1 도전 경로 부재에는, 상기 제1 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되고,
   상기 제1 도전 경로 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재로 시일된 공간 내에 배치되어 있으며, 상기 제1 보유 지지 부재의 본체에 착탈 가능하게 설치되어 있는, 기판 홀더.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 보유 지지 부재는, 복수의 제1 기판 접점을 갖고, 그리고 상기 제1 외부 접속부와, 상기 복수의 제1 기판 접점의 적어도 하나에 접속되고, 상기 제1 도전 경로 부재로부터 이격된 제2 도전 경로 부재를 더 갖는, 기판 홀더.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 도전 경로 부재 및 상기 제2 도전 경로 부재의 적어도 한쪽은, 복수의 경로편으로 분할 가능한, 기판 홀더.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 도전 경로 부재는 판형 또는 막대형인, 기판 홀더.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 보유 지지 부재는,
   상기 기판의 제2 면을 노출하기 위한 제2 개구부를 갖고,
   상기 기판의 상기 제2 면에 접촉해서 상기 기판의 상기 제2 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제2 기판 접점과,
   제2 외부 접속부와,
   상기 제2 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제2 기판 접점에 접속되는 제3 도전 경로 부재를
   갖고,
   상기 제3 도전 경로 부재에는, 상기 제2 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되는, 기판 홀더.
6. 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와,
   상기 기판을 상기 기판 홀더에 탈착하기 위한 기판 착탈부와,
   상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더에 도금 처리를 실시하기 위한 도금조를
   구비하고,
   상기 기판 홀더는,
   상기 기판의 제1 면을 노출하기 위한 제1 개구부를 갖는 제1 보유 지지 부재와,
   상기 제1 보유 지지 부재와 함께 상기 기판을 끼움 지지해서 보유 지지하기 위한 제2 보유 지지 부재를
   구비하고,
   상기 제1 보유 지지 부재는,
   제1 외부 접속부와,
   상기 기판의 상기 제1 면에 접촉하여 상기 기판의 상기 제1 면에 전류를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 기판 접점과,
   상기 제1 외부 접속부와, 상기 적어도 하나의 제1 기판 접점에 접속되는 제1 도전 경로 부재를
   갖고,
   상기 제1 도전 경로 부재에는, 상기 제1 기판 접점이 떼어내기 가능하게 설치되고,
   상기 제1 도전 경로 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재로 시일된 공간 내에 배치되어 있으며, 상기 제1 보유 지지 부재의 본체에 착탈 가능하게 설치되어 있는, 도금 장치.