CN110914482B - 调节板、阳极保持器以及基板保持器 - Google Patents

调节板、阳极保持器以及基板保持器 Download PDF

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Abstract

为了部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。本发明提供一种用于调节阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有:主体部,该主体部具有形成供电流通过的方形开口的缘部;和可装卸的遮蔽部件,该遮蔽部件用于遮蔽方形开口的至少一部分。

Description

调节板、阳极保持器以及基板保持器
技术领域
本发明涉及调节板、阳极保持器以及基板保持器。
背景技术
以往,进行在半导体晶片、印刷电路基板等的基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线及凸块等的方法,公知有电镀法。
在用于电镀法的镀敷装置中,一般来说例如对具有300mm的直径的晶片等圆形基板进行镀敷处理。然而,在近年的半导体市场中,从成本效益的角度出发,并不局限于这样的圆形基板,方形基板的需求增加,并要求对方形基板进行镀敷等。对方形基板进行镀敷的镀敷装置例如专利文献1中所公开。
专利文献1:日本特开2017-043815号公报
通常针对圆形基板的镀敷要求在基板表面形成均匀的膜厚的镀敷膜。另一方面,在方形基板中,可能存在这样的情况,设置于方形基板上的布线图案等不一样,图案密度或图案形状会因位置而有所不同。在该情况下,在对方形基板进行镀敷时,与对圆形基板的镀敷不同,仅方形基板上的规定部分需要将镀敷膜厚增厚或变薄。因此,在对方形基板进行镀敷时,优选能够在基板的表面内部分地或局部地且有目的地控制镀敷的膜厚。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的。其目的之一为部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。
根据本发明的一个形态,提供一种用于调整阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有:主体部,其具有形成方形开口的缘部,所述方形开口供电流通过;和可装卸的遮蔽部件,其遮蔽上述方形开口的至少一部分。
根据本发明的另一个形态,提供一种构成为保持阳极的阳极保持器。该阳极保持器具有:保持器主体部,其保持上述阳极;阳极遮罩,其安装于上述保持器主体部,具有方形开口,遮蔽上述阳极的周边部;以及可装卸的遮蔽部件,其用于遮蔽上述方形开口的至少一部分。
根据本发明的另一个形态,提供一种用于保持方形基板的基板保持器。该基板保持器具有:保持器主体部,其具有形成用于使保持的上述方形基板露出的方形开口的缘部;和可装卸的遮蔽部件,其用于遮蔽上述方形开口的至少一部分。
附图说明
图1是本实施方式所涉及的镀敷装置的整体配置图。
图2是表示图1示出的处理部的镀敷槽及溢流槽的示意纵剖主视图。
图3是调节板的示意立体图。
图4是阳极保持器的示意俯视图。
图5是基板保持器的示意俯视图。
图6是收纳有安装了本实施方式所涉及的遮蔽部件的调节板、阳极保持器以及基板保持器的镀敷槽的示意剖视图。
图7A是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7B是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7C是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7D是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7E是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7F是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图8A是表示遮蔽部件的其他例子的示意俯视图。
图8B是表示遮蔽部件的其他例子的示意俯视图。
图8C是表示遮蔽部件的其他例子的示意俯视图。
图8D是表示遮蔽部件的其他例子的示意俯视图。
图9A是表示将图8A的遮蔽部件安装于调节板时,形成于方形基板的镀敷膜的膜厚分布的例子。
图9B是表示将图8B的遮蔽部件安装于调节板时,形成于方形基板的镀敷膜的膜厚分布的例子。
图9C是表示将图8C的遮蔽部件安装于调节板时,形成于方形基板的镀敷膜的膜厚分布的例子。
图9D是表示将图8D的遮蔽部件安装于调节板时,形成于方形基板的镀敷膜的膜厚分布的例子。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中,对相同或与之相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。图1是本实施方式所涉及的镀敷装置的整体配置图。如图1所示,该镀敷装置100大体分为使方形基板装载于基板保持器、或从基板保持器卸载方形基板的装载/卸载部101、处理方形基板的处理部102、以及清洗部120。处理部102还包括进行方形基板的预处理和后处理的预处理/后处理部102A、和对方形基板进行镀敷处理的镀敷处理部102B。镀敷装置100的装载/卸载部101、处理部102以及清洗部120分别由各自的框体(壳体)包围。
装载/卸载部101具有两台基板盒载台125和基板装卸机构129。基板盒载台125搭载有收纳了方形基板的基板盒125a。基板装卸机构129构成为将方形基板装卸于未图示的基板保持器。另外,在基板装卸机构129的附近(例如下方)设置有用于收纳基板保持器的储物器130。在这些单元125、129、130的中央配置有在这些单元之间运送方形基板的由运送用机器人构成的基板运送装置127。基板运送装置127构成为能够通过移动机构128移动。
清洗部120具有清洗镀敷处理后的方形基板并使其干燥的清洗装置120a。基板运送装置127构成为,将镀敷处理后的方形基板运送至清洗装置120a并将清洗和干燥后的方形基板从清洗装置120a取出。
预处理/后处理部102A具有预湿槽132、预浸槽133、预冲洗槽134、喷吹槽135以及冲洗槽136。在预湿槽132中,将方形基板浸渍在纯水中。在预浸槽133中,形成于方形基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜被蚀刻除去。在预冲洗槽134中,用清洗液(纯水)将预浸后的方形基板与基板保持器一起清洗。在喷吹槽135中,进行清洗后的方形基板的除液。在冲洗槽136中,用清洗液将镀敷后的方形基板与基板保持器一起清洗。按照预湿槽132、预浸槽133、预冲洗槽134、喷吹槽135以及冲洗槽136的顺序配置。
镀敷处理部102B具有多个具备溢流槽138的镀敷槽139。各镀敷槽139在内部收纳有一个方形基板,并使方形基板浸渍于在内部保持的镀敷液中从而对方形基板的表面进行铜镀敷等镀敷。这里,对镀敷液的种类并没有特别限定,可根据用途使用各种镀敷液。
镀敷装置100具有位于上述各设备的侧方,并将基板保持器与方形基板一起在这些各设备之间运送的,例如采用了线性马达方式的基板保持器运送装置137。该基板保持器运送装置137构成为在基板装卸机构129、预湿槽132、预浸槽133、预冲洗槽134、喷吹槽135、冲洗槽136以及镀敷槽139之间运送基板保持器。
图2是表示图1示出的镀敷处理部102B的镀敷槽139以及溢流槽138的示意纵剖主视图。如图2所示,镀敷槽139在内部保持镀敷液Q。溢流槽138设置于镀敷槽139的外周,以便阻止镀敷液Q从镀敷槽139的边缘溢出。在溢流槽138的底部连接有具备泵P的镀敷液供给路径140的一端。镀敷液供给路径140的另一端与设置于镀敷槽139的底部的镀敷液供给口143连接。由此,积存在溢流槽138内的镀敷液Q伴随着泵P的驱动而返回至镀敷槽139内。在镀敷液供给路径140中,在泵P的下游侧设置有调节镀敷液Q的温度的恒温单元141和除去镀敷液内的异物的过滤器142。
在镀敷槽139收纳有保持方形基板S1的基板保持器11。基板保持器11以方形基板S1在铅垂状态下被浸渍于镀敷液Q中的方式配置在镀敷槽139内。在与镀敷槽139内的方形基板S1对置的位置配置有被保持于阳极保持器60的阳极62。作为阳极62例如可以使用含磷铜。在阳极保持器60的前面侧(与方形基板S1对置的一侧)设置有遮蔽阳极62的一部分的阳极遮罩64。阳极遮罩64具有使阳极62与方形基板S1之间的电力线通过的开口。方形基板S1与阳极62经由镀敷电源144电连接,并通过使电流在方形基板S1与阳极62之间流过从而在方形基板S1的表面形成镀敷膜(铜膜)。
在方形基板S1与阳极62之间配置有与方形基板S1的表面平行地往复移动来搅拌镀敷液Q的桨叶145。利用桨叶145搅拌镀敷液Q,由此能够将足够的铜离子均匀地供给至方形基板S1的表面。另外,在桨叶145与阳极62之间配置有用于使遍及方形基板S1的整个面的电位分布更均匀的由电介质构成的调节板50。调节板50具有平板状的主体部52。另外,该主体部52具有筒状的缘部51,该筒状的缘部51形成用于供电力线通过的开口。调节板50构成为调整阳极62与方形基板S1之间的电流。
接下来,对图2示出的调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11的形状进行说明。图3是调节板50的示意立体图。如图3所示,调节板50的主体部52整体为大致矩形的板状。在调节板50的上部的左右端部具有用于将调节板50悬吊在图1和图2示出的镀敷槽139的周壁上表面的一对悬吊部53。另外,主体部52在其大致中央部具有方形开口52a。该方形开口52a由主体部52及设置于主体部52的缘部51形成。
图4是图2示出的阳极保持器60的示意俯视图。如图4所示,阳极保持器60具有平板状的阳极保持器主体61、和被连结于阳极保持器主体61的臂部63。臂部63具有一对台座66,在图1示出的镀敷槽139的周壁上表面设置台座66,由此垂直地悬吊支承阳极保持器60。另外,在臂部63设置有连接器部65,该连接器部65构成为在镀敷槽139的周壁上表面设置台座66时,与设置于镀敷槽139的电气触点接触。由此,阳极保持器60与图2示出的镀敷电源144电连接,并对阳极62施加电压/电流。
阳极保持器60保持阳极62,并通过阳极遮罩64遮蔽该阳极62的周边部。如图4所示,阳极遮罩64具有矩形的开口(方形开口)。因此,在图4示出的俯视图中,阳极62以从阳极遮罩64的方形开口露出的方式被保持于阳极保持器60。
图5是基板保持器11的示意俯视图。如图5所示,基板保持器11具有例如聚氯乙烯制平板状的基板保持器主体12和连结于基板保持器主体12的臂部13。对于臂部13而言,具有一对台座14,通过在图1示出的各处理槽的周壁上表面设置台座14,从而垂直地悬吊支承基板保持器11。另外,在臂部13设置有连接器部15,该连接部15构成为在镀敷槽139的周壁上表面设置台座14时,与设置于镀敷槽139的电气触点接触。由此,基板保持器11与图2示出的镀敷电源144电连接,并对被保持于基板保持器11的方形基板S1施加电压/电流。
基板保持器11以露出图5示出的方形基板S1的被镀敷面的方式保持方形基板S1。换言之,基板保持器11具有形成方形开口的缘部16,该方形开口用于使保持的方形基板S1露出。基板保持器11具有与方形基板S1的表面接触的未图示的电气触点。在基板保持器11保持方形基板S1时,该电气触点例如沿着与方形基板S1对置的两边,与方形基板S1的表面接触。此外,方形基板S1的形状为正方形或长方形。在长方形的方形基板的情况下,电气触点以接触于长方形的方形基板的长边或短边的任意的对置的两边的方式构成。
然而,如上述那样,在方形基板S1中,有时设置于方形基板S1上的布线图案等不一样,图案密度或图案形状会因位置而不同。在该情况下,在对方形基板S1镀敷中,与对圆形基板的镀敷不同,仅方形基板S1上的规定部分需要使镀敷膜厚增厚或变薄。因此,优选在对方形基板S1镀敷中,能够在基板的表面内部分或局部地且有目的地控制镀敷的膜厚。因此,在本实施方式中,为了部分地或局部地控制形成于方形基板S1的镀敷的膜厚,而使用安装于调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11中的至少一个的遮蔽部件。
图6是收纳有安装了本实施方式所涉及的遮蔽部件的调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11的镀敷槽139的示意剖视图。此外,在图6中,图示省略图2所示的一部分的结构。如图6所示,在调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11可装卸地安装有遮蔽部件70。具体而言,遮蔽部件70被安装于调节板50的靠近缘部51的基板保持器11的前端,并遮蔽调节板50的方形开口52a的一部分。此外,遮蔽部件70也可以安装于调节板50的远离基板保持器11的一侧。然而,如图6所示,遮蔽部件70安装于调节板50的靠近基板保持器11的一侧能够有效地调节形成于方形基板S1的镀敷膜的厚度。另外,遮蔽部件70安装于阳极保持器60的阳极遮罩64,来遮蔽阳极遮罩64的方形开口的一部分。同样地,遮蔽部件70也安装于基板保持器11的缘部16,来遮蔽基板保持器11的方形开口的一部分。
遮蔽部件70例如由电介质材料等形成,能够调节阳极保持器60、调节板50以及基板保持器11之间的电场。此外,在图6所示的例子中,分别在调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11上安装遮蔽部件70,但并不局限于此。即,通过在调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11中的至少一个安装遮蔽部件70,从而能够使形成于方形基板S1的镀敷膜的厚度部分或局部增厚或变薄。
从图7A至图7F是表示能够安装于调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11的遮蔽部件70的例子的示意俯视图。遮蔽部件70可以分别安装,以便遮蔽通过调节板50的方形开口52a、阳极保持器60的方形开口以及基板保持器11的方形开口的电流的一部分。从图7A至图7F所示的缘部72被用作形成调节板50的方形开口52a、阳极保持器60的方形开口以及基板保持器11的方形开口的缘部的总称。
在图7A及图7B所示的例子中,作为遮蔽部件70的一个例子的划分部件74可安装于缘部72。在图示的例子中,划分部件74为笔直的棒状的部件,且构成为将方形开口分割成多个分区。在图7A所示的例子中,以从缘部72的一侧横跨至另一侧的方式,在上下方向上安装两个,在左右方向上安装一个划分部件74。另外,在图7B所示的例子中,以从缘部72的一侧横跨至另一侧的方式,在上下方向上安装一个,在左右方向上安装一个,在对角线上安装两个划分部件74。划分部件74能够通过螺栓或螺钉等的任意的固定单元而安装于缘部72。在方形基板S1上形成多个具有规定的布线图案的分区的情况下,如图7A和图7B所示,通过利用划分部件74将方形开口分割为多个分区,从而能够按照各个分区来调整膜厚。此外,划分部件74能够不安装于缘部72,而安装于调节板50的主体部52、阳极保持器60的阳极保持器主体61或基板保持器11的基板保持器主体12等任意的位置。
在图7C及图7D示出的例子中,可以在缘部72安装有作为遮蔽部件70的一个例子的划分部件75。在图示的例子中,划分部件75为框状的部件。因此,划分部件75被安装于缘部72,由此能够将方形开口分割成多个分区。在图7C示出的例子中,以与缘部72的角一致的方式安装划分部件75。在图7D示出的例子中,一个划分部件75以与缘部72的角一致的方式被安装,另一个划分部件74以与缘部72的边一致的方式被安装。此外,划分部件75能够不安装于缘部72,而安装于调节板50的主体部52、阳极保持器60的阳极保持器主体61或基板保持器11的基板保持器主体12等任意的位置。
在图7E及图7F示出的例子中,在缘部72设置有轴状的支承部件76。如图7E及图7F所示,支承部件76以横穿方形开口的方式在上下方向安装一个,并在左右方向安装一个。支承部件76能够通过螺栓或螺钉等任意的固定单元,被安装于缘部72。支承部件76以可忽略的对通过方形开口的电流的影响的程度的细小的部件形成。因此,即使以横穿方形开口的方式设置支承部件76,支承部件76对形成于方形基板S1的镀敷膜的膜厚分布也几乎没有影响。此外,支承部件76能够不安装于缘部72,而安装于调节板50的主体部52、阳极保持器60的阳极保持器主体61或基板保持器11的基板保持器主体12等任意的位置。
如图7E所示,在支承部件76可装卸地安装有框状的划分部件75。另外,如图7F所示,在支承部件76可装卸地安装有作为遮蔽部件70的一个例子的遮蔽板77。划分部件75及遮蔽板77能够通过螺栓或螺钉等任意的固定单元,被安装于支承部件76。这样,在图7E及图7F示出的例子中,能够经由支承部件76将划分部件75及遮蔽板77配置在方形开口上,因此不需要将划分部件75及遮蔽板77直接安装于缘部72。这特别有助于避免划分部件75及遮蔽板77对方形基板S1的外周附近的镀敷膜造成影响。此外,遮蔽板77也可以通过任意的固定单元被安装于划分部件75。
从图8A到图8D是表示遮蔽部件70的其他例子的示意俯视图。在从图8A到图8D示出的例子中,作为遮蔽部件70的一个例子的框状的划分部件75以与缘部72的角一致的方式被安装。另外,以横穿该划分部件75的开口的方式,在上下方向设置有一个支承部件76,并在左右方向设置有一个支承部件76。支承部件76能够通过螺栓或螺钉等任意的固定单元被安装于划分部件75。
在图8A示出的例子中,在两个支承部件76的交叉部分安装有遮蔽板77a。在图8B示出的例子中,在两个支承部件76的交叉部分安装有比遮蔽板77a面积大的遮蔽板77b。在图8C示出的例子中,在两个支承部件76的交叉部分安装有比遮蔽板77b面积大的遮蔽板77c。在图8D示出的例子中,在两个支承部件76的交叉部分安装有比遮蔽板77c面积大的遮蔽板77d。
从图9A至图9D分别表示将从图8A至图8D的遮蔽部件70安装于调节板50时,形成于方形基板S1的镀敷膜的膜厚分布的例子。根据图9A示出的膜厚分布图,与图8A示出的遮蔽板77a对应的部分的膜厚比其他部位薄。根据图9B、图9C以及图9D示出的膜厚分布图,随着遮蔽板77b、遮蔽板77c以及遮蔽板77d产生的遮蔽面积的增大,膜厚较薄的部分的区域扩大。伴随于此,在利用遮蔽面积最大的遮蔽板77d来遮蔽方形开口的情况下,根据图9D,与被遮蔽的部分对应的方形基板S1的部分的膜厚最薄。
如以上说明那样,根据本实施方式,能够将包括划分部件74、划分部件75以及遮蔽板77等在内的遮蔽部件70安装于调节板50、阳极保持器60以及基板保持器11中的至少一个,来遮蔽方形开口的一部分。由此,能够部分地或局部地控制针对方形基板S1的镀敷膜厚。进而,能够实现在圆形基板的情况下通常所不要求的刻意使膜厚不均匀。
特别是,有时在方形基板S1形成有多个成组的规定的布线图案。在这样的情况下,以与邻接的一对布线图案的边界对应的方式,利用划分部件74或划分部件75将方形开口分割成多个分区,由此能够按照各个分区来调整膜厚。
并且,通过使用支承部件76,能够将遮蔽部件70安装于与缘部72分离的位置,因此能够调节方形基板S1上的所希望的位置的镀敷膜厚。这特别有助于避免遮蔽部件70对方形基板S1的周边附近的镀敷膜造成影响。
另外,如图8A-图8D所示,还能够在利用划分部件74或划分部件75划分出的区域内经由支承部件76配置遮蔽板77。因此,也能够通过将方形开口分割为多个分区,并且在各分区内配置遮蔽板77,由此来调节与各分区对应的方形基板S1上的镀敷膜厚。此外,在利用划分部件74或划分部件75来划分方形开口的情况下,,也可以不像图8A-图8D所示那样经由支承部件76来配置遮蔽板77,而将遮蔽板77直接安装于划分部件74或划分部件75。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但上述的发明的实施方式是为了使本发明的容易理解,并不是限定本发明。本发明在不脱离其主旨的情况下,可进行变更、改进,并且本发明当然包括其等同形式。另外,在能够解决上述的课题中的至少一部分的范围或起到至少一部分效果的范围内,能够对记载于权利要求和说明书的各构成要素进行任意的组合或省略。
以下记载本说明书公开的几个形态。
根据第一形态,提供一种用于调整阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有:主体部,其具有形成供电流通过的方形开口的缘部;和可装卸的遮蔽部件,其用于遮蔽上述方形开口的至少一部分。
根据第一形态,能够将遮蔽部件安装于调节板,来遮蔽方形开口的一部分。由此,能够部分或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。进而,能够实现在圆形基板的情况下通常所不要求的刻意使膜厚不均匀。
根据第二形态,在第一形态的调节板中,上述遮蔽部件包括构成为将上述方形开口分割成多个分区的划分部件。
有时在方形基板S1形成有多个成组的规定的布线图案。根据第二形态,在这样的情况下,以与布线图案和布线图案的边界对应的方式,利用划分部件将方形开口分割成多个分区,由此能够按照各个分区来调整膜厚。
根据第三形态,在第一或第二形态的调节板中,具有以横穿上述方形开口的方式设置的轴状的支承部件,上述遮蔽部件包括可装卸地安装于上述支承部件的遮蔽板。
根据第三形态,通过使用支承部件,从而能够将遮蔽部件安装于与调节板的缘部分离的位置。由此,能够调节方形基板上的所希望的位置的镀敷膜厚。这特别有助于避免遮蔽部件对方形基板的周边附近的镀敷膜造成影响。
根据第四形态,在第三形态的调节板中,上述遮蔽板以不接触于上述主体部的方式被可装卸地安装于上述支承部件。
根据第四形态,通过使用支承部件,从而能够将遮蔽部件安装于与调节板的缘部分离的位置。由此,能够调节方形基板上的所希望的位置的镀敷膜厚。这特别有助于避免遮蔽部件对方形基板的周边附近的镀敷膜造成影响。
根据第五形态,在第二形态的调节板中,上述划分部件将上述方形开口划分来形成多个开口。上述调节板还具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿上述多个开口中的至少一个的。上述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于上述支承部件。
根据第五形态,通过将方形开口分割成多个分区,并且在各分区内配置遮蔽板,由此来调节与各分区对应的方形基板上的镀敷膜厚。
根据第六形态,提供一种以保持阳极的方式构成的阳极保持器。该阳极保持器具有:保持器主体部,其保持上述阳极;和阳极遮罩,其安装于上述保持器主体部,具有方形开口,遮蔽上述阳极的周边部;以及可装卸的遮蔽部件,其用于遮蔽上述方形开口的至少一部分。
根据第六形态,能够将遮蔽部件安装于阳极保持器,来遮蔽方形开口的一部分。由此,能够部分或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。进而,能够实现在圆形基板的情况下通常所不要求的刻意使得膜厚不均匀。
根据第七形态,在第六形态的阳极保持器中,上述遮蔽部件包括划分部件,该划分部件被构成为将上述方形开口分割成多个分区。
有时在方形基板S1形成有多个成组的规定的布线图案。根据第七形态,在这样的情况下,以与布线图案和布线图案的边界对应的方式利用划分部件将方形开口分割成多个分区,由此能够按照各个分区来调整膜厚。
根据第八形态,在第六或第七形态的阳极保持器中,具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿上述方形开口,上述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于上述支承部件。
根据第八形态,能够通过使用支承部件,从而将遮蔽部件安装在与阳极遮罩的缘部分离的位置。由此,能够调节方形基板上的所希望的位置的镀敷膜厚。这特别有助于避免遮蔽部件对方形基板的周边附近的镀敷膜造成影响。
根据第九形态,在第八形态的阳极保持器中,上述遮蔽板以不接触于上述保持器主体部以及上述阳极遮罩的方式安装于上述支承部件。
根据第九形态,能够通过使用支承部件,从而将遮蔽部件安装在与阳极遮罩的缘部分离的位置。由此,能够调节方形基板上的所希望的位置的镀敷膜厚。这特别有助于避免遮蔽部件对方形基板的周边附近的镀敷膜造成影响。
根据第十形态,在第七形态的阳极保持器中,上述划分部件对上述方形开口进行划分来形成多个开口。上述阳极保持器还具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿上述多个开口中的至少一个。上述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于上述支承部件。
根据第十形态,通过将方形开口分割成多个分区,并且在各划分内配置遮蔽板,由此能够调节与各分区对应的方形基板上的镀敷膜厚。
根据第十一形态,提供一种用于保持方形基板的基板保持器。该基板保持器具有:保持器主体部,其具有用于形成使所保持的上述方形基板露出的方形开口的缘部;和可装卸的遮蔽部件,其用于遮蔽上述方形开口的至少一部分。
根据第十一形态,能够将遮蔽部件安装于基板保持器,来遮蔽方形开口的一部分。由此,能够部分或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。进而,能够实现在圆形基板的情况下通常所不要求的刻意使膜厚不均匀。
在第十一形态的基板保持器中,根据第十二形态,上述遮蔽部件包括划分部件,该划分部件构成为将上述方形开口分割成多个分区。
有时在方形基板形成有多个成组的规定的布线图案。根据第十二形态,在这样的情况下,以与布线图案和布线图案的边界对应的方式,利用划分部件将方形开口分割成多个分区,由此能够按照各个分区来调整膜厚。
根据第十三形态,在第十一或第十二形态的基板保持器中,具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿上述方形开口,上述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于上述支承部件。
根据第十三形态,通过使用支承部件,由此能够将遮蔽部件按照在与基板保持器的缘部分离的位置。由此,能够调节方形基板上的所希望的位置的镀敷膜厚。这特别有助于避免遮蔽部件对方形基板的周边附近的镀敷膜造成影响。
根据第十四形态,在第十三形态的基板保持器中,上述遮蔽板以不接触于上述保持器主体部的方式可装卸地安装于上述支承部件。
根据第十四形态,通过使用支承部件,由此能够将遮蔽部件安装在与基板保持器的缘部分离的位置。由此,能够调节方形基板上的所希望的位置的镀敷膜厚。这特别有助于避免遮蔽部件对方形基板的周边附近的镀敷膜造成影响。
根据第十五形态,在第十二形态的基板保持器中,上述划分部件将上述方形开口划分来形成多个开口。上述基板保持器还具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿上述多个开口中的至少一个。上述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于上述支承部件。
根据第十五形态,通过将方形开口分割成多个分区,并且在各分区内配置遮蔽板,由此能够调节与各分区对应的方形基板上的镀敷膜厚。
附图标记说明
S1...方形基板;11...基板保持器;12...基板保持器主体;16...缘部;50...调节板;51...缘部;52...主体部;52a...方形开口;60...阳极保持器;61...阳极保持器主体;62...阳极;64...阳极遮罩;70...遮蔽部件;72...缘部;74...划分部件;75...划分部件;76...支承部件;77、77a、77b、77c、77d...遮蔽板。

Claims (9)

1.一种调节板,该调节板用于调整阳极与方形基板之间的电流,其特征在于,具有:
主体部,该主体部具有形成方形开口的缘部,所述方形开口供电流通过;和
可装卸的遮蔽部件,该可装卸的遮蔽部件用于遮蔽所述方形开口的至少一部分,
所述遮蔽部件包括划分部件,该划分部件被构成为将所述方形开口分割成多个分区,
所述调节板具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿所述方形开口,
所述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于所述支承部件。
2.根据权利要求1所述的调节板,其特征在于,
所述遮蔽板以不接触于所述主体部的方式可装卸地安装于所述支承部件。
3.根据权利要求1所述的调节板,其特征在于,
所述划分部件对所述方形开口进行划分而形成多个开口。
4.一种阳极保持器,该阳极保持器被构成为对阳极进行保持,其特征在于,具有:
保持器主体部,该保持器主体部保持所述阳极;
阳极遮罩,该阳极遮罩安装于所述保持器主体部,具有方形开口,遮蔽所述阳极的周边部;以及
可装卸的遮蔽部件,该可装卸的遮蔽部件用于遮蔽所述方形开口的至少一部分,
所述遮蔽部件包括划分部件,该划分部件被构成为将所述方形开口分割成多个分区,
所述阳极保持器具有轴状的支撑部件,该轴状的支承部件被设置为横穿所述方形开口,
所述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于所述支承部件。
5.根据权利要求4所述的阳极保持器,其特征在于,
所述遮蔽板以不接触于所述保持器主体部以及所述阳极遮罩的方式可装卸地安装于所述支承部件。
6.根据权利要求4所述的阳极保持器,其特征在于,
所述划分部件对所述方形开口进行划分而形成多个开口。
7.一种基板保持器,该基板保持器用于保持方形基板,其特征在于,具有:
保持器主体部,该保持器主体部具有形成方形开口的缘部,所述方形开口用于使保持的所述方形基板露出;和
可装卸的遮蔽部件,该可装卸的遮蔽部件用于遮蔽所述方形开口的至少一部分,
所述遮蔽部件包括划分部件,该划分部件被构成为将所述方形开口分割成多个分区,
所述基板保持器具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿所述方形开口,
所述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于所述支承部件。
8.根据权利要求7所述的基板保持器,其特征在于,
所述遮蔽板以不接触于所述保持器主体部的方式可装卸地安装于所述支承部件。
9.根据权利要求7所述的基板保持器,其特征在于,
所述划分部件对所述方形开口进行划分而形成多个开口。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7256708B2 (ja) 2019-07-09 2023-04-12 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP7227875B2 (ja) * 2019-08-22 2023-02-22 株式会社荏原製作所 基板ホルダおよびめっき装置
JP7296832B2 (ja) * 2019-09-10 2023-06-23 株式会社荏原製作所 めっき装置
CN111394758B (zh) * 2020-05-14 2023-11-03 绍兴上虞顺风金属表面处理有限公司 一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备
WO2023105561A1 (ja) * 2021-12-06 2023-06-15 株式会社荏原製作所 めっき方法及びめっき装置
TWI806455B (zh) * 2022-03-01 2023-06-21 日商荏原製作所股份有限公司 鍍覆裝置及鍍覆方法
US11913132B2 (en) * 2022-05-18 2024-02-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing a package

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005029863A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Ebara Corp めっき装置
CN201180162Y (zh) * 2008-01-18 2009-01-14 佳辉设备(东莞)有限公司 活动式阴极遮蔽装置
US8177944B2 (en) * 2007-12-04 2012-05-15 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
CN202323066U (zh) * 2011-11-23 2012-07-11 天津普林电路股份有限公司 高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板
JP2013112842A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Yamaichi Electronics Co Ltd 電気めっき装置およびめっき方法
CN204859775U (zh) * 2015-08-28 2015-12-09 上海美维科技有限公司 一种图形电镀治具
JP2017043815A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 株式会社荏原製作所 めっき装置、めっき方法、及び基板ホルダ
CN108149293A (zh) * 2016-12-05 2018-06-12 苏州能讯高能半导体有限公司 半导体晶圆电沉积方法及半导体晶圆电沉积装置
CN112323112A (zh) * 2020-11-30 2021-02-05 苏州市康普来表面处理科技有限公司 运用于新能源汽车零部件局部镀阴极遮蔽治具及电镀设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6017297A (ja) * 1983-07-07 1985-01-29 Babcock Hitachi Kk フレツテイング防止法
JP3109548B2 (ja) * 1992-07-02 2000-11-20 イビデン株式会社 電気メッキ装置
JP2002302799A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板
JP2008088522A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターンめっき方法
JP4942580B2 (ja) * 2007-08-20 2012-05-30 株式会社荏原製作所 アノードホルダ用通電ベルトおよびアノードホルダ
US20140231245A1 (en) * 2013-02-18 2014-08-21 Globalfoundries Inc. Adjustable current shield for electroplating processes
JP6335777B2 (ja) 2014-12-26 2018-05-30 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、基板ホルダで基板を保持する方法、及びめっき装置
KR20180126312A (ko) * 2017-05-17 2018-11-27 삼성전기주식회사 도금장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005029863A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Ebara Corp めっき装置
US8177944B2 (en) * 2007-12-04 2012-05-15 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
CN201180162Y (zh) * 2008-01-18 2009-01-14 佳辉设备(东莞)有限公司 活动式阴极遮蔽装置
CN202323066U (zh) * 2011-11-23 2012-07-11 天津普林电路股份有限公司 高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板
JP2013112842A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Yamaichi Electronics Co Ltd 電気めっき装置およびめっき方法
CN204859775U (zh) * 2015-08-28 2015-12-09 上海美维科技有限公司 一种图形电镀治具
JP2017043815A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 株式会社荏原製作所 めっき装置、めっき方法、及び基板ホルダ
CN108149293A (zh) * 2016-12-05 2018-06-12 苏州能讯高能半导体有限公司 半导体晶圆电沉积方法及半导体晶圆电沉积装置
CN112323112A (zh) * 2020-11-30 2021-02-05 苏州市康普来表面处理科技有限公司 运用于新能源汽车零部件局部镀阴极遮蔽治具及电镀设备

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US20200157702A1 (en) 2020-05-21
JP2019014955A (ja) 2019-01-31
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