KR20200026821A - 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더 - Google Patents

레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더 Download PDF

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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

형 기판에 대한 도금막 두께를 부분적 또는 국소적으로 제어한다. 애노드와 각형 기판 사이의 전류를 조정하기 위한 레귤레이션 플레이트가 제공된다. 이 레귤레이션 플레이트는, 전류가 통과하는 각형 개구를 형성하는 에지부를 갖는 본체부와, 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는다.

Description

레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더
본 발명은, 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼나 프린트 기판 등의 기판의 표면에 배선이나 범프(돌기 상 전극) 등을 형성하거나 하는 것이 행해지고 있다. 이 배선 및 범프 등을 형성하는 방법으로서, 전해 도금법이 알려져 있다.
전해 도금법에 이용하는 도금 장치에서는, 일반적으로는 예를 들어 300㎜의 직경을 갖는 웨이퍼 등의 원형 기판에 도금 처리를 행하고 있다. 그러나, 최근의 반도체 시장에서는, 비용 대 효과의 관점에서, 이러한 원형 기판으로 한정되지 않고, 각형 기판의 수요가 증가되고 있으며, 각형 기판에 도금 등을 하는 것이 요구되고 있다. 각형 기판에 도금하는 도금 장치는, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있다.
일본 특허공개 제2017-043815호 공보
원형 기판에 대한 도금은, 일반적으로 기판 표면에 균일한 막 두께의 도금막을 형성하는 것이 요구된다. 한편, 각형 기판에서는, 각형 기판 위에 마련되는 배선 패턴 등이 동일하지 않고, 패턴 밀도 또는 패턴 형상이 장소에 따라 상이한 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 각형 기판에 대한 도금에 있어서는, 원형 기판에 대한 도금과 달리, 각형 기판 위의 소정 부분만 도금막 두께를 두껍게 또는 얇게 하거나 할 필요가 있다. 따라서, 각형 기판에 대한 도금에 있어서는, 기판의 면 내에서 부분적 또는 국소적으로 도금의 막 두께를 의도적으로 제어할 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이다. 그 목적의 하나는, 각형 기판에 대한 도금막 두께를 부분적 또는 국소적으로 제어하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 애노드와 각형 기판 사이의 전류를 조정하기 위한 레귤레이션 플레이트가 제공된다. 이 레귤레이션 플레이트는, 전류가 통과하는 각형 개구를 형성하는 에지부를 갖는 본체부와, 상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 애노드를 보유 지지하도록 구성된 애노드 홀더가 제공된다. 이 애노드 홀더는, 상기 애노드를 보유 지지하는 홀더 본체부와, 상기 홀더 본체부에 설치되고, 각형 개구를 갖고, 상기 애노드의 주변부를 차폐하는 애노드 마스크와, 상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 각형 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더가 제공된다. 이 기판 홀더는, 보유 지지한 상기 각형 기판을 노출시키기 위한 각형 개구를 형성하는 에지부를 갖는 홀더 본체부와, 상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 2는, 도 1에 도시한 처리부의 도금조 및 오버플로 조를 나타내는 개략 종단 정면도이다.
도 3은, 레귤레이션 플레이트의 개략 사시도이다.
도 4는, 애노드 홀더의 개략 평면도이다.
도 5는, 기판 홀더의 개략 평면도이다.
도 6은, 본 실시 형태에 따른 차폐 부재를 설치한 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더를 수납한 도금조의 개략 단면도이다.
도 7a는, 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더에 설치할 수 있는 차폐 부재의 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 7b는, 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더에 설치할 수 있는 차폐 부재의 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 7c는, 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더에 설치할 수 있는 차폐 부재의 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 7d는, 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더에 설치할 수 있는 차폐 부재의 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 7e는, 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더에 설치할 수 있는 차폐 부재의 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 7f는, 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더에 설치할 수 있는 차폐 부재의 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 8a는, 차폐 부재의 다른 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 8b는, 차폐 부재의 다른 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 8c는, 차폐 부재의 다른 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 8d는, 차폐 부재의 다른 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 9a는, 도 8a의 차폐 부재를 레귤레이션 플레이트에 설치한 경우의, 각형 기판에 형성되는 도금막의 막 두께 분포의 예를 나타낸다.
도 9b는, 도 8b의 차폐 부재를 레귤레이션 플레이트에 설치한 경우의, 각형 기판에 형성되는 도금막의 막 두께 분포의 예를 나타낸다.
도 9c는, 도 8c의 차폐 부재를 레귤레이션 플레이트에 설치한 경우의, 각형 기판에 형성되는 도금막의 막 두께 분포의 예를 나타낸다.
도 9d는, 도 8d의 차폐 부재를 레귤레이션 플레이트에 설치한 경우의, 각형 기판에 형성되는 도금막의 막 두께 분포의 예를 나타낸다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일하거나 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 붙여서 중복된 설명을 생략한다. 도 1은, 본 실시 형태에 따른 도금 장치의 전체 배치도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 이 도금 장치(100)는, 기판 홀더에 각형 기판을 로드하고, 또는 기판 홀더로부터 각형 기판을 언로드하는 로드/언로드부(101)와, 각형 기판을 처리하는 처리부(102)와, 세정부(120)로 크게 나뉜다. 처리부(102)는, 각형 기판의 전처리 및 후처리를 행하는 전처리·후처리부(102A)와, 각형 기판에 도금 처리를 행하는 도금 처리부(102B)를 더 포함한다. 도금 장치(100)의 로드/언로드부(101)와 처리부(102)와, 세정부(120)는, 각각 별개의 프레임(하우징)으로 둘러싸여 있다.
로드/언로드부(101)는, 2대의 카세트 테이블(125)과, 기판 탈착 기구(129)를 갖는다. 카세트 테이블(125)은, 각형 기판을 수납한 카세트(125a)를 탑재한다. 기판 탈착 기구(129)는, 각형 기판을 도시하지 않은 기판 홀더에 탈착하도록 구성된다. 또한, 기판 탈착 기구(129)의 근방(예를 들어 하방)에는 기판 홀더를 수용하기 위한 스토커(130)가 마련된다. 이들 유닛(125, 129, 130)의 중앙에는, 이들 유닛 간에서 각형 기판을 반송하는 반송용 로봇으로 이루어지는 기판 반송 장치(127)가 배치되어 있다. 기판 반송 장치(127)는, 주행 기구(128)에 의해 주행 가능하게 구성된다.
세정부(120)는, 도금 처리 후의 각형 기판을 세정하여 건조시키는 세정 장치(120a)를 갖는다. 기판 반송 장치(127)는, 도금 처리 후의 각형 기판을 세정 장치(120a)로 반송하고, 세정 및 건조된 각형 기판을 세정 장치(120a)로부터 취출하도록 구성된다.
전처리·후처리부(102A)는, 프리웨트 조(132)와, 프리소크 조(133)와, 프리린스 조(134)와, 블로 조(135)와, 린스 조(136)를 갖는다. 프리웨트 조(132)에서는, 각형 기판이 순수에 침지된다. 프리소크 조(133)에서는, 각형 기판의 표면에 형성한 시드층 등의 도전층의 표면의 산화막이 에칭 제거된다. 프리린스 조(134)에서는, 프리소크 후의 각형 기판이 기판 홀더와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로 조(135)에서는, 세정 후의 각형 기판의 액 제거가 행해진다. 린스 조(136)에서는, 도금 후의 각형 기판이 기판 홀더와 함께 세정액으로 세정된다. 프리웨트 조(132), 프리소크 조(133), 프리린스 조(134), 블로 조(135), 린스 조(136)는, 이 순서로 배치되어 있다.
도금 처리부(102B)는, 오버플로 조(138)를 구비한 복수의 도금조(139)를 갖는다. 각 도금조(139)는, 내부에 하나의 각형 기판을 수납하고, 내부에 보유 지지한 도금액 중에 각형 기판을 침지시켜 각형 기판의 표면에 구리 도금 등의 도금을 행한다. 여기서, 도금액의 종류는, 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라서 다양한 도금액이 사용된다.
도금 장치(100)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기의 사이에서 기판 홀더를 각형 기판과 함께 반송하는, 예를 들어 리니어 모터 방식을 채용한 기판 홀더 반송 장치(137)를 갖는다. 이 기판 홀더 반송 장치(137)는, 기판 탈착 기구(129), 프리웨트 조(132), 프리소크 조(133), 프리린스 조(134), 블로 조(135), 린스 조(136), 및 도금조(139) 사이에서 기판 홀더를 반송하도록 구성된다.
도 2는, 도 1에 도시한 도금 처리부(102B)의 도금조(139) 및 오버플로 조(138)를 나타내는 개략 종단 정면도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 도금조(139)는, 내부에 도금액 Q를 보유 지지한다. 오버플로 조(138)는, 도금조(139)의 에지로부터 흘러 넘친 도금액 Q를 받아내도록 도금조(139)의 외주에 구비되어 있다. 오버플로 조(138)의 저부에는, 펌프 P를 구비한 도금액 공급로(140)의 일단부가 접속된다. 도금액 공급로(140)의 타단부는, 도금조(139)의 저부에 마련된 도금액 공급구(143)에 접속되어 있다. 이에 의해, 오버플로 조(138) 내에 고인 도금액 Q는, 펌프 P의 구동에 따라 도금조(139) 내로 되돌려진다. 도금액 공급로(140)에는, 펌프 P의 하류측에, 도금액 Q의 온도를 조절하는 항온 유닛(141)과, 도금액 내의 이물을 제거하는 필터(142)가 마련되어 있다.
도금조(139)에는, 각형 기판 S1을 보유 지지한 기판 홀더(11)가 수납된다. 기판 홀더(11)는, 각형 기판 S1이 연직 상태에서 도금액 Q에 침지되도록, 도금조(139) 내에 배치된다. 도금조(139) 내의 각형 기판 S1에 대향하는 위치에는, 애노드 홀더(60)에 보유 지지된 애노드(62)가 배치된다. 애노드(62)로서는, 예를 들어, 인 함유 구리가 사용될 수 있다. 애노드 홀더(60)의 전방면측(각형 기판 S1과 대향하는 측)에는, 애노드(62)의 일부를 차폐하는 애노드 마스크(64)가 마련된다. 애노드 마스크(64)는, 애노드(62)와 각형 기판 S1 사이의 전기력선을 통과시키는 개구를 갖는다. 각형 기판 S1과 애노드(62)는, 도금 전원(144)을 통해 전기적으로 접속되고, 각형 기판 S1과 애노드(62)의 사이에 전류를 흐르게 함으로써 각형 기판 S1의 표면에 도금막(구리막)이 형성된다.
각형 기판 S1과 애노드(62)의 사이에는, 각형 기판 S1의 표면과 평행하게 왕복 이동하여 도금액 Q를 교반하는 패들(145)이 배치된다. 도금액 Q를 패들(145)로 교반함으로써, 충분한 구리 이온을 각형 기판 S1의 표면에 균일하게 공급할 수 있다. 또한, 패들(145)과 애노드(62)의 사이에는, 각형 기판 S1의 전체면에 걸치는 전위 분포를 보다 균일하게 하기 위한 유전체로 이루어지는 레귤레이션 플레이트(50)가 배치된다. 레귤레이션 플레이트(50)는, 평판 형상의 본체부(52)를 갖는다. 또한, 이 본체부(52)는, 전기력선을 통과시키기 위한 개구를 형성하는 통 형상의 에지부(51)를 갖는다. 레귤레이션 플레이트(50)는, 애노드(62)와 각형 기판 S1 사이의 전류를 조정하도록 구성된다.
다음으로, 도 2에 도시한 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)의 형상에 대하여 설명한다. 도 3은, 레귤레이션 플레이트(50)의 개략 사시도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 레귤레이션 플레이트(50)의 본체부(52)는, 전체적으로 대략 직사각형의 판 형상이다. 레귤레이션 플레이트(50)의 상부의 좌우 단부에는, 도 1 및 도 2에 도시한 도금조(139)의 주위벽 상면에 레귤레이션 플레이트(50)를 현수하기 위한 한 쌍의 현수부(53)를 갖는다. 또한, 본체부(52)는, 그 대략 중앙부에 각형 개구(52a)를 갖는다. 이 각형 개구(52a)는, 본체부(52) 및 본체부(52)에 마련된 에지부(51)에 의해 형성된다.
도 4는, 도 2에 도시한 애노드 홀더(60)의 개략 평면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 애노드 홀더(60)는, 평판 형상의 애노드 홀더 본체(61)와, 애노드 홀더 본체(61)에 연결된 암부(63)를 갖는다. 암부(63)는, 한 쌍의 받침대(66)를 갖고, 도 1에 도시한 도금조(139)의 주위벽 상면에 받침대(66)를 설치함으로써, 애노드 홀더(60)가 수직으로 현수 지지된다. 또한, 암부(63)에는, 도금조(139)의 주위벽 상면에 받침대(66)를 설치했을 때, 도금조(139)에 마련된 전기 접점과 접촉하도록 구성된 커넥터부(65)가 마련된다. 이에 의해, 애노드 홀더(60)는 도 2에 도시한 도금 전원(144)과 전기적으로 접속되고, 애노드(62)에 전압·전류가 인가된다.
애노드 홀더(60)는, 애노드(62)를 보유 지지하고, 이 애노드(62)의 주변부가 애노드 마스크(64)에 의해 차폐된다. 도 4에 도시한 바와 같이, 애노드 마스크(64)는, 직사각형의 개구(각형 개구)를 갖는다. 따라서, 도 4에 도시한 평면도에 있어서 애노드(62)는 애노드 마스크(64)의 각형 개구로부터 노출되도록, 애노드 홀더(60)에 보유 지지된다.
도 5는, 기판 홀더(11)의 개략 평면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 기판 홀더(11)는, 예를 들어 염화비닐제로 평판 형상의 기판 홀더 본체(12)와, 기판 홀더 본체(12)에 연결된 암부(13)를 갖는다. 암부(13)는, 한 쌍의 받침대(14)를 갖고, 도 1에 도시한 각 처리 조의 주위벽 상면에 받침대(14)를 설치함으로써, 기판 홀더(11)가 수직으로 현수 지지된다. 또한, 암부(13)에는, 도금조(139)의 주위벽 상면에 받침대(14)를 설치했을 때, 도금조(139)에 마련된 전기 접점과 접촉하도록 구성된 커넥터부(15)가 마련된다. 이에 의해, 기판 홀더(11)는 도 2에 도시한 도금 전원(144)과 전기적으로 접속되고, 기판 홀더(11)에 보유 지지된 각형 기판 S1에 전압·전류가 인가된다.
기판 홀더(11)는, 도 5에 도시한 각형 기판 S1의 피도금면이 노출되도록, 각형 기판 S1을 보유 지지한다. 바꿔 말하면, 기판 홀더(11)는, 보유 지지한 각형 기판 S1을 노출시키기 위한 각형 개구를 형성하는 에지부(16)를 갖는다. 기판 홀더(11)는, 각형 기판 S1의 표면에 접촉하는 도시하지 않은 전기 접점을 갖는다. 각형 기판 S1을 기판 홀더(11)가 보유 지지했을 때, 이 전기 접점은, 예를 들어 각형 기판 S1이 대향하는 2변을 따라서, 각형 기판 S1의 표면과 접촉한다. 또한, 각형 기판 S1의 형상은, 정사각형 또는 직사각형이다. 직사각형의 각형 기판의 경우, 전기 접점은 직사각형의 각형 기판의 긴 변 또는 짧은 변 중 어느 쪽의 대향하는 2변에 접촉하도록 구성된다.
그런데, 상술한 바와 같이, 각형 기판 S1에서는, 각형 기판 S1 위에 마련되는 배선 패턴 등이 일정하지 않고, 패턴 밀도 또는 패턴 형상이 장소에 따라서 상이한 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 각형 기판 S1에 대한 도금에 있어서는, 원형 기판에 대한 도금과 달리, 각형 기판 S1 위의 소정 부분만 도금막 두께를 두껍게 또는 얇게 하거나 할 필요가 있다. 따라서, 각형 기판 S1에 대한 도금에 있어서는, 기판의 면 내에서 부분적 또는 국소적으로 도금의 막 두께를 의도적으로 제어할 수 있는 것이 바람직하다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 각형 기판 S1에 형성하는 도금의 막 두께를 부분적 또는 국소적으로 제어하기 위해서, 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)의 적어도 하나에 설치하는 차폐 부재를 사용한다.
도 6은, 본 실시 형태에 따른 차폐 부재를 설치한 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)를 수납한 도금조(139)의 개략 단면도이다. 또한, 도 6에 있어서는, 도 2에 도시한 일부의 구성이 도시 생략된다. 도 6에 도시한 바와 같이, 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)에는 차폐 부재(70)가 착탈 가능하게 설치된다. 구체적으로는, 차폐 부재(70)는, 레귤레이션 플레이트(50)의 에지부(51)의 기판 홀더(11)에 가까운 선단에 설치되고, 레귤레이션 플레이트(50)의 각형 개구(52a)의 일부를 차폐하고 있다. 또한, 차폐 부재(70)는, 레귤레이션 플레이트(50)의 기판 홀더(11)에 먼 측에 설치되어도 된다. 그러나, 차폐 부재(70)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 레귤레이션 플레이트(50)의 기판 홀더(11)에 가까운 측에 설치하는 쪽이, 각형 기판 S1에 형성되는 도금막의 두께 조절을 효과적으로 행할 수 있다. 또한, 차폐 부재(70)는, 애노드 홀더(60)의 애노드 마스크(64)에 설치되고, 애노드 마스크(64)의 각형 개구의 일부를 차폐하고 있다. 마찬가지로, 차폐 부재(70)는, 기판 홀더(11)의 에지부(16)에도 설치되고, 기판 홀더(11)의 각형 개구의 일부를 차폐하고 있다.
차폐 부재(70)는, 예를 들어 유전체 재료 등으로 형성되고, 애노드 홀더(60), 레귤레이션 플레이트(50), 및 기판 홀더(11) 사이의 전기장을 조절할 수 있다. 또한, 도 6에 도시한 예에서는, 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)의 각각에 차폐 부재(70)가 설치되어 있지만, 이것으로는 한정되지 않는다. 즉, 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)의 적어도 하나에 차폐 부재(70)를 설치함으로써, 각형 기판 S1에 형성되는 도금막의 두께를 부분적 또는 국소적으로 두껍게 또는 얇게 할 수 있다.
도 7a 내지 도 7f는, 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)에 설치할 수 있는 차폐 부재(70)의 예를 나타내는 개략 평면도이다. 차폐 부재(70)는, 레귤레이션 플레이트(50)의 각형 개구(52a), 애노드 홀더(60)의 각형 개구, 및 기판 홀더(11)의 각형 개구를 통과하는 전류의 일부를 차폐하도록, 각각에 설치될 수 있다. 도 7a 내지 도 7f에 도시한 에지부(72)는, 레귤레이션 플레이트(50)의 각형 개구(52a), 애노드 홀더(60)의 각형 개구, 및 기판 홀더(11)의 각형 개구를 형성하는 에지부의 총칭으로서 사용된다.
도 7a 및 도 7b에 도시한 예에서는, 차폐 부재(70)의 일례인 구획 부재(74)가, 에지부(72)에 설치될 수 있다. 도시한 예에서는, 구획 부재(74)는 곧은 막대 형상의 부재이며, 각형 개구를 복수의 구획으로 분할하도록 구성된다. 도 7a에 도시한 예에서는, 에지부(72)의 한쪽으로부터 다른 쪽으로 횡단하도록, 상하 방향으로 2개, 좌우 방향으로 1개 설치된다. 또한, 도 7b에 도시한 예에서는, 에지부(72)의 한쪽으로부터 다른 쪽으로 횡단하도록, 상하 방향으로 1개, 좌우 방향으로 1개, 대각선상으로 2개의 구획 부재(74)가 설치된다. 구획 부재(74)는, 볼트 또는 나사 등의 임의의 고정 수단에 의해, 에지부(72)에 설치할 수 있다. 소정의 배선 패턴을 갖는 구획이 각형 기판 S1 위에 복수 형성되어 있는 경우에는, 도 7a 및 도 7b에 도시한 바와 같이, 구획 부재(74)로 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함으로써, 각각의 구획에 따라서 막 두께를 조정할 수 있다. 또한, 구획 부재(74)는, 에지부(72)에 설치하는 것이 아니라, 레귤레이션 플레이트(50)의 본체부(52), 애노드 홀더(60)의 애노드 홀더 본체(61), 또는 기판 홀더(11)의 기판 홀더 본체(12) 등, 임의의 장소에 설치할 수 있다.
도 7c 및 도 7d에 도시한 예에서는, 에지부(72)에는, 차폐 부재(70)의 일례인 구획 부재(75)가 설치될 수 있다. 도시한 예에서는, 구획 부재(75)는 프레임 형상의 부재이다. 따라서, 구획 부재(75)가 에지부(72)에 설치됨으로써, 각형 개구를 복수의 구획으로 분할할 수 있다. 도 7c에 도시한 예에서는, 에지부(72)의 코너에 일치하도록, 구획 부재(75)가 설치된다. 도 7d에 도시한 예에서는, 하나의 구획 부재(75)가 에지부(72)의 코너에 일치하도록 설치되고, 다른 하나의 구획 부재(74)가 에지부(72)의 변에 일치하도록 설치된다. 또한, 구획 부재(75)는, 에지부(72)에 설치하는 것이 아니라, 레귤레이션 플레이트(50)의 본체부(52), 애노드 홀더(60)의 애노드 홀더 본체(61), 또는 기판 홀더(11)의 기판 홀더 본체(12) 등 임의의 장소에 설치할 수 있다.
도 7e 및 도 7f에 도시한 예에서는, 에지부(72)에는, 축 형상의 지지 부재(76)가 마련된다. 도 7e 및 도 7f에 도시한 바와 같이, 지지 부재(76)는, 각형 개구를 횡단하도록, 상하 방향으로 1개, 및 좌우 방향으로 1개 설치된다. 지지 부재(76)는, 볼트 또는 나사 등의 임의의 고정 수단에 의해, 에지부(72)에 설치할 수 있다. 지지 부재(76)는, 각형 개구를 통과하는 전류에 대한 영향을 무시할 수 있을 정도로 미세한 부재로 형성된다. 따라서, 지지 부재(76)가 각형 개구를 횡단하도록 마련되어도, 각형 기판 S1에 형성되는 도금막의 막 두께 분포에 대한 지지 부재(76)에 의한 영향은 거의 없다. 또한, 지지 부재(76)는, 에지부(72)에 설치하는 것이 아니라, 레귤레이션 플레이트(50)의 본체부(52), 애노드 홀더(60)의 애노드 홀더 본체(61), 또는 기판 홀더(11)의 기판 홀더 본체(12) 등 임의의 장소에 설치할 수 있다.
도 7e에 도시된 바와 같이, 지지 부재(76)에는, 프레임 형상의 구획 부재(75)가 착탈 가능하게 설치된다. 또한, 도 7f에 도시된 바와 같이, 지지 부재(76)에는, 차폐 부재(70)의 일례인 차폐판(77)이 착탈 가능하게 설치된다. 구획 부재(75) 및 차폐판(77)은, 볼트 또는 나사 등의 임의의 고정 수단에 의해, 지지 부재(76)에 설치할 수 있다. 이와 같이, 도 7e 및 도 7f에 도시한 예에서는, 지지 부재(76)를 통해 구획 부재(75) 및 차폐판(77)을 각형 개구 위에 배치할 수 있으므로, 구획 부재(75) 및 차폐판(77)을 에지부(72)에 직접 설치할 필요가 없다. 이것은, 각형 기판 S1의 외주 근방의 도금막에 구획 부재(75) 및 차폐판(77)에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다. 또한, 차폐판(77)은, 구획 부재(75)에 임의의 고정 수단으로 설치되어도 된다.
도 8a 내지 도 8d는, 차폐 부재(70)의 다른 예를 나타내는 개략 평면도이다. 도 8a 내지 도 8d에 도시한 예에서는, 차폐 부재(70)의 일례인 프레임 형상의 구획 부재(75)가 에지부(72)의 코너에 일치하도록 설치된다. 또한, 이 구획 부재(75)의 개구를 횡단하도록, 상하 방향으로 1개의 지지 부재(76)와, 좌우 방향으로 1개의 지지 부재(76)가 마련된다. 지지 부재(76)는, 구획 부재(75)에 볼트 또는 나사 등의 임의의 고정 수단에 의해 설치할 수 있다.
도 8a에 도시한 예에서는, 2개의 지지 부재(76)의 교차 부분에 차폐판(77a)이 설치된다. 도 8b에 도시한 예에서는, 2개의 지지 부재(76)의 교차 부분에 차폐판(77a)보다도 면적이 큰 차폐판(77b)이 설치된다. 도 8c에 도시한 예에서는, 2개의 지지 부재(76)의 교차 부분에 차폐판(77b)보다도 면적이 큰 차폐판(77c)이 설치된다. 도 8d에 도시한 예에서는, 2개의 지지 부재(76)의 교차 부분에 차폐판(77c)보다도 면적이 큰 차폐판(77d)이 설치된다.
도 9a 내지 도 9d는, 각각, 도 8a 내지 도 8d의 차폐 부재(70)를 레귤레이션 플레이트(50)에 설치한 경우의, 각형 기판 S1에 형성되는 도금막의 막 두께 분포의 예를 나타낸다. 도 9a에 도시한 막 두께 분포도에 의하면, 도 8a에 도시한 차폐판(77a)에 대응하는 부분의 막 두께가 다른 개소에 비해서 얇아져 있다. 도 9b, 도 9c 및 도 9d에 도시한 막 두께 분포도에 의하면, 차폐판(77b), 차폐판(77c), 및 차폐판(77d)에 의한 차폐 면적이 커짐에 따라서, 막 두께가 얇은 부분의 영역이 넓어져 있다. 이에 따라서, 가장 차폐 면적이 큰 차폐판(77d)에 의해 각형 개구가 차폐된 경우, 도 9d에 의하면, 차폐된 부분에 대응하는 각형 기판 S1의 부분의 막 두께가 가장 얇아져 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 구획 부재(74), 구획 부재(75), 및 차폐판(77) 등을 포함하는 차폐 부재(70)를, 레귤레이션 플레이트(50), 애노드 홀더(60), 및 기판 홀더(11)의 적어도 하나에 설치하여 각형 개구의 일부를 차폐할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판 S1에 대한 도금막 두께를 부분적 또는 국소적으로 제어할 수 있다. 나아가서는, 원형 기판의 경우에는 통상 요구되지 않는, 막 두께를 일부러 불균일하게 하는 것을 실현할 수 있다.
특히, 각형 기판 S1에는, 한묶음의 소정의 배선 패턴이 복수 형성되어 있는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 인접하는 한 쌍의 배선 패턴의 경계에 대응하도록, 구획 부재(74) 또는 구획 부재(75)로 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함으로써, 각각의 구획에 따라서 막 두께를 조정할 수 있다.
또한, 지지 부재(76)를 사용함으로써, 에지부(72)로부터 이격된 위치에 차폐 부재(70)를 설치할 수 있기 때문에, 각형 기판 S1 위의 원하는 위치의 도금막 두께를 조절할 수 있다. 이것은, 각형 기판 S1의 주변 근방의 도금막에 차폐 부재(70)에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다.
또한, 도 8a 내지 도 8d에 도시한 바와 같이, 구획 부재(74) 또는 구획 부재(75)에 의해 구획된 영역 내에, 지지 부재(76)를 통해 차폐판(77)을 배치할 수도 있다. 따라서, 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함과 함께, 각 구획 내에 차폐판(77)을 배치함으로써, 각 구획에 대응하는 각형 기판 S1 위의 도금막 두께를 조절할 수도 있다. 또한, 구획 부재(74) 또는 구획 부재(75)에 의해 각형 개구를 구획한 경우에 있어서, 도 8a 내지 도 8d에 도시한 바와 같이 지지 부재(76)를 통해 차폐판(77)을 배치하는 것이 아니라, 차폐판(77)을 구획 부재(74) 또는 구획 부재(75)에 직접 설치하여도 된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 상술한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이지, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.
이하에 본 명세서가 개시하는 형태 중 몇 가지를 기재해 둔다.
제1 형태에 의하면, 애노드와 각형 기판 사이의 전류를 조정하기 위한 레귤레이션 플레이트가 제공된다. 이 레귤레이션 플레이트는, 전류가 통과하는 각형 개구를 형성하는 에지부를 갖는 본체부와, 상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는다.
제1 형태에 의하면, 차폐 부재를 레귤레이션 플레이트에 설치하여, 각형 개구의 일부를 차폐할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판에 대한 도금막 두께를 부분적 또는 국소적으로 제어할 수 있다. 나아가서는, 원형 기판의 경우에는 통상 요구되지 않는, 막 두께를 일부러 불균일하게 하는 것을 실현할 수 있다.
제2 형태에 의하면, 제1 형태의 레귤레이션 플레이트에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 각형 개구를 복수의 구획으로 분할하도록 구성되는 구획 부재를 포함한다.
각형 기판에는, 한묶음의 소정의 배선 패턴이 복수 형성되어 있는 경우가 있다. 제2 형태에 의하면, 이러한 경우에, 배선 패턴과 배선 패턴의 경계에 대응하도록, 구획 부재로 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함으로써, 각각의 구획에 따라서 막 두께를 조정할 수 있다.
제3 형태에 의하면, 제1 또는 제2 형태의 레귤레이션 플레이트에 있어서, 상기 각형 개구를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고, 상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함한다.
제3 형태에 의하면, 지지 부재를 사용함으로써, 레귤레이션 플레이트의 에지부로부터 이격된 위치에 차폐 부재를 설치할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판 위의 원하는 위치의 도금막 두께를 조절할 수 있다. 이것은, 각형 기판의 주변 근방의 도금막에 차폐 부재에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다.
제4 형태에 의하면, 제3 형태의 레귤레이션 플레이트에 있어서, 상기 차폐판은, 상기 본체부에 접촉하지 않도록 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치된다.
제4 형태에 의하면, 지지 부재를 사용함으로써, 레귤레이션 플레이트의 에지부로부터 이격된 위치에 차폐 부재를 설치할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판 위의 원하는 위치의 도금막 두께를 조절할 수 있다. 이것은, 각형 기판의 주변 근방의 도금막에 차폐 부재에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다.
제5 형태에 의하면, 제2 형태의 레귤레이션 플레이트에 있어서, 상기 구획 부재는, 상기 각형 개구를 구획해서 복수의 개구를 형성한다. 상기 레귤레이션 플레이트는, 또한, 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖는다. 상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함한다.
제5 형태에 의하면, 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함과 함께, 각 구획 내에 차폐판을 배치함으로써, 각 구획에 대응하는 각형 기판 위의 도금막 두께를 조절할 수 있다.
제6 형태에 의하면, 애노드를 보유 지지하도록 구성된 애노드 홀더가 제공된다. 이 애노드 홀더는, 상기 애노드를 보유 지지하는 홀더 본체부와, 상기 홀더 본체부에 설치되고, 각형 개구를 갖고, 상기 애노드의 주변부를 차폐하는 애노드 마스크와, 상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는다.
제6 형태에 의하면, 차폐 부재를 애노드 홀더에 설치하여, 각형 개구의 일부를 차폐할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판에 대한 도금막 두께를 부분적 또는 국소적으로 제어할 수 있다. 나아가서는, 원형 기판의 경우에는 통상 요구되지 않는, 막 두께를 일부러 불균일하게 하는 것을 실현할 수 있다.
제7 형태에 의하면, 제6 형태의 애노드 홀더에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 각형 개구를 복수의 구획으로 분할하도록 구성되는 구획 부재를 포함한다.
각형 기판에는, 한묶음의 소정의 배선 패턴이 복수 형성되어 있는 경우가 있다. 제7 형태에 의하면, 이러한 경우에, 배선 패턴과 배선 패턴의 경계에 대응하도록, 구획 부재로 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함으로써, 각각의 구획에 따라서 막 두께를 조정할 수 있다.
제8 형태에 의하면, 제6 또는 제7 형태의 애노드 홀더에 있어서, 상기 각형 개구를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고, 상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함한다.
제8 형태에 의하면, 지지 부재를 사용함으로써, 애노드 마스크의 에지부로부터 이격된 위치에 차폐 부재를 설치할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판 위의 원하는 위치의 도금막 두께를 조절할 수 있다. 이것은, 각형 기판의 주변 근방의 도금막에 차폐 부재에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다.
제9 형태에 의하면, 제8 형태의 애노드 홀더에 있어서, 상기 차폐판은, 상기 홀더 본체부 및 상기 애노드 마스크에 접촉하지 않도록 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치된다.
제9 형태에 의하면, 지지 부재를 사용함으로써, 애노드 마스크의 에지부로부터 이격된 위치에 차폐 부재를 설치할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판 위의 원하는 위치의 도금막 두께를 조절할 수 있다. 이것은, 각형 기판의 주변 근방의 도금막에 차폐 부재에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다.
제10 형태에 의하면, 제7 형태의 애노드 홀더에 있어서, 상기 구획 부재는, 상기 각형 개구를 구획해서 복수의 개구를 형성한다. 상기 애노드 홀더는, 또한, 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖는다. 상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함한다.
제10 형태에 의하면, 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함과 함께, 각 구획 내에 차폐판을 배치함으로써, 각 구획에 대응하는 각형 기판 위의 도금막 두께를 조절할 수 있다.
제11 형태에 의하면, 각형 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더가 제공된다. 이 기판 홀더는, 보유 지지한 상기 각형 기판을 노출시키기 위한 각형 개구를 형성하는 에지부를 갖는 홀더 본체부와, 상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는다.
제11 형태에 의하면, 차폐 부재를 기판 홀더에 설치하여, 각형 개구의 일부를 차폐할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판에 대한 도금막 두께를 부분적 또는 국소적으로 제어할 수 있다. 나아가서는, 원형 기판의 경우에는 통상 요구되지 않는, 막 두께를 일부러 불균일하게 하는 것을 실현할 수 있다.
제12 형태에 의하면, 제11 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 각형 개구를 복수의 구획으로 분할하도록 구성되는 구획 부재를 포함한다.
각형 기판에는, 한묶음의 소정의 배선 패턴이 복수 형성되어 있는 경우가 있다. 제12 형태에 의하면, 이러한 경우에, 배선 패턴과 배선 패턴의 경계에 대응하도록, 구획 부재로 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함으로써, 각각의 구획에 따라서 막 두께를 조정할 수 있다.
제13 형태에 의하면, 제11 또는 제12 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 각형 개구를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고, 상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함한다.
제13 형태에 의하면, 지지 부재를 사용함으로써, 기판 홀더의 에지부로부터 이격된 위치에 차폐 부재를 설치할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판 위의 원하는 위치의 도금막 두께를 조절할 수 있다. 이것은, 각형 기판의 주변 근방의 도금막에 차폐 부재에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다.
제14 형태에 의하면, 제13 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 차폐판은, 상기 홀더 본체부에 접촉하지 않도록 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치된다.
제14 형태에 의하면, 지지 부재를 사용함으로써, 기판 홀더의 에지부로부터 이격된 위치에 차폐 부재를 설치할 수 있다. 이에 의해, 각형 기판 위의 원하는 위치의 도금막 두께를 조절할 수 있다. 이것은, 각형 기판의 주변 근방의 도금막에 차폐 부재에 의한 영향을 주는 것이 요망되지 않는 경우에 특히 유익하다.
제15 형태에 의하면, 제12 형태의 기판 홀더에 있어서, 상기 구획 부재는, 상기 각형 개구를 구획하여 복수의 개구를 형성한다. 상기 기판 홀더는, 또한, 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖는다. 상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함한다.
제15 형태에 의하면, 각형 개구를 복수의 구획으로 분할함과 함께, 각 구획 내에 차폐판을 배치함으로써, 각 구획에 대응하는 각형 기판 위의 도금막 두께를 조절할 수 있다.
S1: 각형 기판
11: 기판 홀더
12: 기판 홀더 본체
16: 에지부
50: 레귤레이션 플레이트
51: 에지부
52: 본체부
52a: 각형 개구
60: 애노드 홀더
61: 애노드 홀더 본체
62: 애노드
64: 애노드 마스크
70: 차폐 부재
72: 에지부
74: 구획 부재
75: 구획 부재
76: 지지 부재
77, 77a, 77b, 77c, 77d: 차폐판

Claims (15)

  1. 애노드와 각형 기판 사이의 전류를 조정하기 위한 레귤레이션 플레이트이며,
    전류가 통과하는 각형 개구를 형성하는 에지부를 갖는 본체부와,
    상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는, 레귤레이션 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 각형 개구를 복수의 구획으로 분할하도록 구성되는 구획 부재를 포함하는, 레귤레이션 플레이트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 각형 개구를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고,
    상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함하는, 레귤레이션 플레이트.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 차폐판은, 상기 본체부에 접촉하지 않도록 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는, 레귤레이션 플레이트.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 구획 부재는, 상기 각형 개구를 구획하여 복수의 개구를 형성하고,
    상기 레귤레이션 플레이트는, 또한, 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고,
    상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함하는, 레귤레이션 플레이트.
  6. 애노드를 보유 지지하도록 구성된 애노드 홀더이며,
    상기 애노드를 보유 지지하는 홀더 본체부와,
    상기 홀더 본체부에 설치되고, 각형 개구를 갖고, 상기 애노드의 주변부를 차폐하는 애노드 마스크와,
    상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는, 애노드 홀더.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 각형 개구를 복수의 구획으로 분할하도록 구성되는 구획 부재를 포함하는, 애노드 홀더.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 각형 개구를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고,
    상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함하는, 애노드 홀더.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 차폐판은, 상기 홀더 본체부 및 상기 애노드 마스크에 접촉하지 않도록 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는, 애노드 홀더.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 구획 부재는, 상기 각형 개구를 구획해서 복수의 개구를 형성하고,
    상기 애노드 홀더는, 또한, 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고,
    상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함하는, 애노드 홀더.
  11. 각형 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더이며,
    보유 지지한 상기 각형 기판을 노출시키기 위한 각형 개구를 형성하는 에지부를 갖는 홀더 본체부와,
    상기 각형 개구의 적어도 일부를 차폐하기 위한 착탈 가능한 차폐 부재를 갖는, 기판 홀더.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 각형 개구를 복수의 구획으로 분할하도록 구성되는 구획 부재를 포함하는, 기판 홀더.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 각형 개구를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고,
    상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함하는, 기판 홀더.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 차폐판은, 상기 홀더 본체부에 접촉하지 않도록 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는, 기판 홀더.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 구획 부재는, 상기 각형 개구를 구획해서 복수의 개구를 형성하고,
    상기 기판 홀더는, 또한, 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 횡단하도록 마련되는 축 형상의 지지 부재를 갖고,
    상기 차폐 부재는, 상기 지지 부재에 착탈 가능하게 설치되는 차폐판을 포함하는, 기판 홀더.
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