JP2019002051A - めっき装置 - Google Patents
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Abstract
Description
されたアノードホルダと、対応する前記アノードと前記基板との間に1個ずつ設けられる複数の第1の遮蔽部であって、前記第1の遮蔽部の各々は、前記対応するアノードと前記対応する基板との間に形成される電気力線が通過できる筒状の貫通部を有し、前記貫通部が前記対応するアノードと前記対応する基板との間の電場を調整するように構成された第1の遮蔽部とを有する、めっき装置という構成を採っている。
のアノードホルダは一体化しており、および/または前記複数の第1の遮蔽部は一体化している、めっき装置という構成を採っている。
(1) ストッカ30から基板ホルダ11を基板脱着機構29に持ってくる。
(2) カセットテーブル25から角形基板S1を持ってくる。4枚の場合は4枚の基板を持ってきて、基板ホルダ11の下側部材の上にそれぞれ置く。3枚の場合は3枚だけ持ってくる。
(3) たとえば3枚の場合は、ダミー基板68をカセットテーブル25から持ってきて、基板ホルダ11の下側部材の上の残り1枚の領域に置く。なお、本発明は、基板ホルダへ同時に保持できる基板の数は4枚の場合だけに限定されない
(4) 次いで、基板ホルダ11の上側部材を上からかぶせて、それぞれの基板を挟持する。上側部材には、後述する所定の遮蔽板76をあらかじめ設置しておく。
(5) 基板を保持した基板ホルダ11を基板ホルダ搬送装置37で、前処理・後処理部120A、めっき槽39の順に運んで、めっき液に浸漬させ、電解めっきする。
(6) めっき完了後、リンス槽36,ブロー槽35で順次洗浄する。次いで基板脱着機構29で角形基板S1を順次取り外し、それぞれの角形基板S1をカセットテーブル25に戻していく。ダミー基板68がある場合は、ダミー基板68をカセットテーブル25に戻していく。最後の基板がホルダから取り外された後に、基板ホルダをストッカ30に戻す。
11は、角形基板S1が鉛直状態でめっき液Qに浸漬されるように、めっき槽39内に配置される。めっき槽39内の角形基板S1に対向する位置には、アノードホルダ60に保持されたアノード62が配置される。アノード62としては、例えば、含リン銅が使用され得る。角形基板S1とアノード62は、めっき電源(後述する第1の直流電源168)を介して電気的に接続され、角形基板S1とアノード62との間に電流を流すことにより角形基板S1の表面にめっき膜(銅膜)が形成される。
点を含めて、遮蔽板70の構造については、後述する。
するように構成される。
に扉114が位置する。扉112と扉114は、遮蔽板70に内蔵された2重の開き扉である。
0.59×L1−43.5mm≦D1≦0.58×L1−19.8mm
の関係を満たすように角形基板及びアノードが前記めっき槽内に配置されることが好ましい。貫通部は、貫通部の長さをB1とした場合、
B1=0.33×L1−43.3mm
の関係を満たすような長さを有することが好ましい。めっき装置に収納された角形基板の表面と貫通部との距離をA1としたとき、 A1=20.8mm の関係を満たすことが好ましい。
おけるレギュレーションプレート50が、図5に示す遮蔽板70を有しない。さらに、非めっき電極において、遮蔽板74,遮蔽板76を用いない。図5においては、これらの遮蔽板70、74,76を用いて、めっき電極と非めっき電極におけるめっき液の濃度分布を、互いに独立に制御することができる。遮蔽板70、74,76を用いて、めっき電極と、他のめっき電極におけるめっき液の濃度分布を、互いに独立に制御することもできる。
より説明する。図13(a)は、めっき液Qを供給するための構造を設けた図11に対応する図である。図13(b)は、図13(a)のA部の拡大図である。図13(a)に示すように、めっき槽39内にめっき液Qを供給及び循環させるために、めっき槽39の底部にライン138が設置されている。めっき液Qは、底部から矢印140のように流入する。めっき槽39内にめっき液Qを供給及び循環させると、部材132の上部に空気134がたまることがある。壁部128は、貫通部51内の気体である例えば空気134を、貫通部51から除去するための第1の貫通孔136を有する。オートバルブ142を第1の貫通孔136に設けもよい。そして、電場もれを防ぐため,めっき液Qの供給後に(すなわち、めっき中)オートバルブ142を閉じてもよい。
51…貫通部
60…アノードホルダ
68…ダミー基板
70…遮蔽板
74…遮蔽板
76…遮蔽板
82…閉鎖部
136…第1の貫通孔
148…第2の貫通孔
Claims (16)
- 1個の基板を各々が保持可能なように構成された複数の基板ホルダと、
1個のアノードを各々が保持可能なように構成された複数のアノードホルダであって、前記複数のアノードと前記複数の基板は、1対1に対応しており、前記複数のアノードの各々は、対応する前記基板と対向して配置されるように構成されたアノードホルダと、
対応する前記アノードと前記基板との間に1個ずつ設けられる複数の第1の遮蔽部であって、前記第1の遮蔽部の各々は、前記対応するアノードと前記対応する基板との間に形成される電気力線が通過できる筒状の貫通部を有し、前記貫通部が前記対応するアノードと前記対応する基板との間の電場を調整するように構成された第1の遮蔽部とを有する、めっき装置。 - 前記複数の第1の遮蔽部のうちの少なくとも1つは、前記貫通部を閉鎖するための第2の遮蔽部を有し、前記第2の遮蔽部により、保持可能な前記アノードと保持可能な前記基板との間に形成される前記電気力線が通過できないように構成された閉鎖部であり、
前記複数の第1の遮蔽部のうちの他の少なくとも1つは、前記第2の遮蔽部を有しない、請求項1記載のめっき装置。 - 前記第2の遮蔽部は、前記貫通部の、前記基板ホルダ側と前記アノードホルダ側に、それぞれ配置された第3の遮蔽部を有する、請求項2記載のめっき装置。
- 前記第2の遮蔽部は、前記閉鎖部に対して脱着可能である、請求項2または3記載のめっき装置。
- 前記第2の遮蔽部は、前記第2の遮蔽部に開口部を形成できる開口形成機構を有し、前記貫通部を閉鎖するときは、前記開口形成機構により前記開口部を閉鎖する、請求項2ないし4のいずれか1項に記載のめっき装置。
- 前記第1の遮蔽部は、前記貫通部の開口面積を調整する調整機構を有し、前記調整機構は、前記貫通部を閉鎖することが可能である、請求項1記載のめっき装置。
- 前記閉鎖部が設けられている前記アノードホルダは、当該アノードホルダが保持可能な前記アノードと当該閉鎖部との間に設けられた第4の遮蔽部を有し、前記第4の遮蔽部は、当該アノードと前記基板との間に形成される前記電気力線が通過できないように構成され、および/または前記閉鎖部が設けられている前記基板ホルダは、当該基板ホルダが保持可能な当該基板と当該閉鎖部との間に設けられた第45の遮蔽部を有し、前記第5の遮蔽部は、前記アノードと前記基板との間に流れ得る前記電流が通過できないように構成される、請求項2ないし5のいずれか1項に記載のめっき装置。
- 1個の基板を各々が保持するように構成された複数の基板ホルダと、
1個のアノードを各々が保持するように構成された複数のアノードホルダであって、前記複数のアノードと前記複数の基板は、1対1に対応しており、前記複数のアノードの各々は、対応する1つの前記基板と対向して配置されるように構成されたアノードホルダと、
前記アノードホルダの各々に対して1個設けられる複数の遮蔽部であって、前記遮蔽部の各々は、対応する当該アノードホルダと前記基板ホルダの間に設けられ、前記アノードと前記基板との間に形成される電気力線が通過できる筒状の貫通部を有するように構成された複数の遮蔽部と、を有し、
前記貫通部の各々を形成する前記遮蔽部の壁部の前記アノードホルダ側は、対応する前記アノードの外周の近傍において前記アノードホルダ上に配置され、前記貫通部の各々に
よって形成される貫通空間が互いに別箇独立である、めっき装置。 - 前記壁部は、前記貫通部内の気体を、前記貫通部から除去するための第1の貫通孔を有する、請求項8記載のめっき装置。
- 前記壁部は、めっき液の添加剤を前記貫通部内に供給するための第2の貫通孔を有する、請求項8または9記載のめっき装置。
- 前記添加剤の供給量を調整する供給量調整機構を有する、請求項10記載のめっき装置。
- 前記複数の基板ホルダは一体化しており、および/または前記複数のアノードホルダは一体化しており、および/または前記複数の第1の遮蔽部は一体化している、請求項1ないし7のいずれか1項に記載のめっき装置。
- 前記複数の基板ホルダは一体化しており、および/または前記複数のアノードホルダは一体化しており、および/または前記複数の遮蔽部は一体化している、請求項8ないし11のいずれか1項に記載のめっき装置。
- 前記複数の基板の各々は、第1の直流電源から分岐した複数の第1の配線から別箇独立に第1の電流を供給され、および/または前記複数のアノードの各々は、第2の直流電源から分岐した複数の第2の配線から別箇独立に第2の電流を供給される、請求項1ないし13のいずれか1項に記載のめっき装置。
- 前記複数の第1の配線の各々を流れる前記第1の電流は、別箇独立に制御可能である、および/または前記複数の第2の配線の各々を流れる前記第2の電流は、別箇独立に制御可能である、請求項14記載のめっき装置。
- 請求項14または15に記載のめっき装置を制御するためのコンピュータを、前記複数の第1の電流および/または前記複数の第2の電流のON/OFFを制御する制御手段、として機能させるためのプログラムが記録された非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017118663A JP6993115B2 (ja) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | めっき装置 |
KR1020180056475A KR102463909B1 (ko) | 2017-06-16 | 2018-05-17 | 도금 장치 |
CN201810502488.6A CN109137051B (zh) | 2017-06-16 | 2018-05-23 | 镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质 |
TW107118440A TWI806872B (zh) | 2017-06-16 | 2018-05-30 | 鍍覆裝置及非暫時性電腦可讀存儲介質 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017118663A JP6993115B2 (ja) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | めっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019002051A true JP2019002051A (ja) | 2019-01-10 |
JP6993115B2 JP6993115B2 (ja) | 2022-01-13 |
Family
ID=64801771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017118663A Active JP6993115B2 (ja) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | めっき装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6993115B2 (ja) |
KR (1) | KR102463909B1 (ja) |
CN (1) | CN109137051B (ja) |
TW (1) | TWI806872B (ja) |
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JP6399973B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2018-10-03 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置の調整方法及び測定装置 |
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2017
- 2017-06-16 JP JP2017118663A patent/JP6993115B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-17 KR KR1020180056475A patent/KR102463909B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-23 CN CN201810502488.6A patent/CN109137051B/zh active Active
- 2018-05-30 TW TW107118440A patent/TWI806872B/zh active
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JP7227875B2 (ja) | 2019-08-22 | 2023-02-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダおよびめっき装置 |
JP2021042414A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法、めっき装置およびアノードホルダ |
CN112553661A (zh) * | 2019-09-10 | 2021-03-26 | 株式会社荏原制作所 | 镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器 |
JP7296832B2 (ja) | 2019-09-10 | 2023-06-23 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
CN115522250A (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-27 | 南通深南电路有限公司 | 印制线路板的电镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109137051A (zh) | 2019-01-04 |
CN109137051B (zh) | 2021-08-31 |
JP6993115B2 (ja) | 2022-01-13 |
KR20180137401A (ko) | 2018-12-27 |
TW201905248A (zh) | 2019-02-01 |
TWI806872B (zh) | 2023-07-01 |
KR102463909B1 (ko) | 2022-11-07 |
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Legal Events
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