JP2021110017A - アノードホルダ、めっき方法 - Google Patents

Abstract

【課題】めっき液の流動等により隔膜の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜が劣化することを抑制すること。【解決手段】アノードを収容する内部空間を有し、前記アノードに面して隔膜を取りつけ可能なアノードホルダであって、 前記隔膜の外周部を支持する外周支持面と、 前記内部空間に配置され、前記外周支持面よりも内側で前記隔膜を支持する内側支持部であって、前記アノードを前記隔膜から遠い側から前記隔膜側に向かって横切って延びる前記内側支持部と、を備えるアノードホルダ。【選択図】図３

Description

本発明は、基板にめっき処理を行うめっき装置に使用されるアノードホルダ、及びめっき方法に関する。

従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られているが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

電解めっき法に用いるめっき装置は、半導体ウェハ等の基板を保持した基板ホルダと、アノードを保持したアノードホルダと、多種類の添加剤を含むめっき液を収容するめっき槽とを有する。このめっき装置において半導体ウェハ等の基板表面にめっき処理を行うときは、基板ホルダとアノードホルダがめっき槽内で対向配置される。この状態で基板とアノードとを通電させることで、基板表面にめっき膜が形成される。なお、添加剤は、めっき膜の成膜速度を促進又は抑制する効果や、めっき膜の膜質を向上させる効果等を有する。アノードホルダとしては、例えば、特許文献１に記載されたように、アノードの前面側に隔膜を取り付け可能なものが知られている。

特開２０１５−１５１５５３号公報

ところで、湿式のイオン交換膜、中性隔膜等の隔膜をアノードホルダに固定する際、以下のような問題が生じうる。湿式の隔膜は乾燥により１０％程度の膜収縮が生じる。ロールによる製造であるため、濡れた状態でも歪がある。また、隔膜は腰が弱いためアノード等との段差により歪が生じる。これらに起因して、アノードホルダに取り付け後の隔膜が、攪拌、液面変動等に起因するめっき液の流動、圧力変動により波打って、隔膜の取り付けが緩む、及び／又は、隔膜が劣化する場合がある。また、アノードホルダ中にめっき液が入ったままアノードを引き上げる際や隔膜による液保持の際に、アノードホルダ中のめっき液により隔膜が膨らんでストレスを受けることによって、上記問題を生じる虞もある。また、隔膜の湿潤／乾燥、取り付け作業などに起因して隔膜にしわ／弛みが生じると、めっき液流動時にしわ／弛みを起点に隔膜が撓んで劣化する虞がある。

特許文献１の構成でも、上述した問題が生じ得る虞がある。また、隔膜を外周のみで固定するため、アノード保持体への取り付けの際に隔膜が撓んでしまう問題がある。

本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することにある。

本発明の一側面によれば、 アノードを収容する内部空間を有し、前記アノードに面して隔膜を取りつけ可能なアノードホルダであって、 前記隔膜の外周部を支持する外周支持面と、 前記内部空間に配置され、前記外周支持面よりも内側で前記隔膜を支持する内
側支持部であって、前記アノードを前記隔膜から遠い側から前記隔膜側に向かって横切って延びる前記内側支持部と、を備えるアノードホルダが提供される。

本発明の一側面によれば、 基板にめっきをするめっき方法であって、 隔膜を準備する工程と、 前記隔膜を純水で洗浄する工程と、 基板とアノードとの間に前記隔膜を配置して前記基板をめっきする工程と、を含む、めっき方法が提供される。

第１実施形態に係るアノードホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。 めっきモジュールを示す概略図である。 アノードホルダの分解斜視図である。 組み立て途中のアノードの斜視図である。 組み立て途中のアノードの斜視図である。 組み立て途中のアノードの斜視図である。 組み立て後のアノードの斜視図である。 隔膜の支持構造及び固定構造を示すアノードの断面斜視図である。 第２実施形態に係るアノードホルダの分解斜視図である。 アノードの一例を示す平面図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。 一実施形態に係るめっき処理のフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

本明細書において「基板」には、半導体基板、ガラス基板、液晶基板、プリント回路基板だけでなく、磁気記録媒体、磁気記録センサ、ミラー、光学素子、微小機械素子、あるいは部分的に製作された集積回路、その他任意の被処理対象物を含む。基板は、多角形、円形を含む任意の形状のものを含む。また、本明細書において「前面」、「後面」、「フロント」、「バック」、「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。

図１は、第１実施形態に係るアノードホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。めっき装置１００は、基板ホルダ２００（図２）に基板を保持した状態で基板にめっき処理を施すものである。めっき装置１００は、基板ホルダ２００に基板をロードし、又は基板ホルダ２００から基板をアンロードするロード／アンロードステーション１１０と、基板を処理する処理ステーション１２０と、洗浄ステーション５０ａとに大きく分けられる。処理ステーション１２０には、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理モジュール１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっきモジュール１２０Ｂとが配置されてい
る。

ロード／アンロードステーション１１０は、１又は複数のカセットテーブル２５と、基板脱着モジュール２９とを有する。カセットテーブル２５は、基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着モジュール２９は、基板を基板ホルダ２００に着脱するように構成される。また、基板脱着モジュール２９の近傍（例えば下方）には、基板ホルダ２００を収容するためのストッカ３０が設けられる。洗浄ステーション５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄モジュール５０を有する。洗浄モジュール５０は、例えば、スピンリンスドライヤである。

カセットテーブル２５、基板着脱モジュール２９、及び洗浄ステーション５０ａで囲まれる位置には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送ロボット２７が配置されている。搬送ロボット２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。搬送ロボット２７は、例えば、めっき前の基板をカセット２５ａから取り出して基板着脱モジュール２９に搬送し、めっき後の基板を基板着脱モジュール２９から受け取り、めっき後の基板を洗浄モジュール５０に搬送し、洗浄及び乾燥された基板を洗浄モジュール５０から取り出してカセット２５ａに収納すように構成される。

前処理・後処理モジュール１２０Ａは、プリウェットモジュール３２と、プリソークモジュール３３と、第１リンスモジュール３４と、ブローモジュール３５と、第２リンスモジュール３６と、を有する。プリウェットモジュール３２では、基板が純水に浸漬される。プリソークモジュール３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１リンスモジュール３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダ２００と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブローモジュール３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２リンスモジュール３６では、めっき後の基板が基板ホルダ２００と共に洗浄液で洗浄される。プリウェットモジュール３２、プリソークモジュール３３、第１リンスモジュール３４、ブローモジュール３５、第２リンスモジュール３６は、この順に配置されている。なお、この構成は一例であり、上述した構成に限定されず、前処理・後処理モジュール１２０Ａは、他の構成を採用することが可能である。

めっきモジュール１２０Ｂは、複数のめっき槽（めっきセル）３９と、オーバーフロー槽３８とを有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。このめっきモジュール１２０Ｂの構成は一例であり、めっきモジュール１２０Ｂは、他の構成を採用することが可能である。

めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ２００を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した搬送装置３７を有する。この搬送装置３７は、基板脱着モジュール２９、ストッカ３０、プリウェットモジュール３２、プリソークモジュール３３、第１リンスモジュール３４、ブローモジュール３５、第２リンスモジュール３６、及びめっきモジュール１２０Ｂとの間で基板ホルダ２００を搬送するように構成される。

以上のように構成されるめっき装置１００は、上述した各部を制御するように構成された制御部としてのコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１７５Ａとを有する。メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データ、めっき装置１００を制御するプログラムを含む各種のプログラムなどを格納している。プログラムは、例えば、搬送ロボット２７の搬送制御、基板脱着モジュール２９における基板の基板ホルダ
２００への着脱制御、搬送装置３７の搬送制御、各処理モジュールにおける処理の制御、各めっき槽３９におけるめっき処理の制御、洗浄ステーション５０ａの制御を実行するプログラムを含む。記憶媒体は、不揮発性及び／又は揮発性の記憶媒体を含むことが可能である。記憶媒体としては、例えば、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、ＡＳＩＣ等のハードウェアで構成することができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、シーケンサで構成してもよい。コントローラ１７５の一部又は全部は、めっき装置１００の筐体の内部及び／又は外部に配置することができる。コントローラ１７５の一部又は全部は、有線及び／又は無線によりめっき装置１００の各部と通信可能に接続される。

（めっきモジュール）
図２は、めっきモジュール１２０Ｂを示す概略図である。図２に示すように、めっきモジュール１２０Ｂは、内部にめっき液を保持するめっき槽３９と、めっき槽３９内に配置されたアノード４０と、アノード４０を保持するアノードホルダ６０と、基板ホルダ２００とを備えている。基板ホルダ２００は、ウェハなどの基板Ｗを着脱自在に保持し、かつ基板Ｗをめっき槽３９内のめっき液Ｑに浸漬させるように構成されている。本実施形態に係るめっき装置１００は、めっき液Ｑに電流を流すことで基板Ｗの表面を金属でめっきする電解めっき装置である。アノード４０としては、めっき液に溶解しない例えば酸化イリジウムまたは白金を被覆したチタンからなる不溶性アノードが用いられる。アノード４０として、溶解性アノードを使用してもよい。溶解性アノードとして、例えば、含リン銅からなる溶解性アノードを用いることができる。

基板Ｗは、例えば、半導体基板、ガラス基板、樹脂基板、又はその他任意の被処理対象物である。基板Ｗの表面にめっきされる金属は、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、Ｓｎ−Ａｇ合金、またはコバルト（Ｃｏ）である。めっき液Ｑは、めっきする金属を含む酸性溶液であり、例えば、銅をめっきする場合は硫酸銅溶液である。

アノード４０および基板Ｗは鉛直方向に延在するように配置され、且つめっき液中で互いに対向するように配置される。但し、他の実施形態では、アノード４０および基板Ｗが水平方向に延在するように配置される構成（カップ式）が採用され得る。アノード４０はアノードホルダ６０を介して電源９０の正極に接続され、基板Ｗは基板ホルダ２００を介して電源９０の負極に接続される。アノード４０と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、電流は基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。

めっきモジュール１２０Ｂは、めっき槽３９に隣接するオーバーフロー槽３８を更に備えている。めっき槽３９内のめっき液はめっき槽３９の側壁を越流してオーバーフロー槽３８内に流入するようになっている。オーバーフロー槽３８の底部には、めっき液の循環ライン５８ａの一端が接続され、循環ライン５８ａの他端はめっき槽３９の底部に接続されている。循環ライン５８ａには、循環ポンプ５８ｂ、恒温ユニット５８ｃ、及びフィルタ５８ｄが取り付けられている。めっき液Ｑは、めっき槽３９の側壁をオーバーフローしてオーバーフロー槽３８に流入し、さらにオーバーフロー槽３８から循環ライン５８ａを通ってめっき槽３９に戻される。このように、めっき液Ｑは、循環ライン５８ａを通じてめっき槽３９とオーバーフロー槽３８との間を循環する。

めっき装置１００は、基板Ｗ上の電位分布を調整する調整板（レギュレーションプレート）１４と、めっき槽３９内のめっき液を攪拌するパドル１６とをさらに備えている。調整板１４は、パドル１６とアノード４０との間に配置されており、めっき液中の電場を制限するための開口１４ａを有している。パドル１６は、めっき槽３９内の基板ホルダ２００に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル１６は例えばチタン（Ｔｉ）または樹脂から構成されている。パドル１６は、基板Ｗの表面と平行に往復運動することで、基板Ｗのめっき中に十分な金属イオンが基板Ｗの表面に均一に供給されるようにめっき液Ｑを攪拌する。

なお、上述した構成は一例であり、めっき装置１００、めっきモジュール１２０Ｂ等の構成は、他の構成を採用することが可能である。

（アノードホルダ）
図３は、アノードホルダ６０の分解斜視図である。図４Ａ〜Ｃは、組み立て途中のアノードホルダを示す斜視図である。図４Ｄは、組み立て後のアノードの斜視図である。図５は、アノードの断面斜視図である。本明細書において、「上」及び「下」はアノードホルダ６０がめっき槽３９に鉛直に収容された状態における上方向及び下方向をいう。同様に、本明細書において、「前面」は、アノードホルダ６０が基板ホルダ２００と対向する側の面をいい、「後面」は前面と逆側の面をいう。「前面側」は、基板ホルダ２００に近い側をいい、「後面側」は基板ホルダ２００から遠い側をいう。アノードホルダ６０と基板Ｗが水平方向に互いに対向して配置される場合も、前面（側）、後面（側）は同様に定義されるとする。

図３に示すように、本実施形態に係るアノードホルダ６０は、アノード４０を収容する内部空間６１ａを有するホルダ本体（アノード保持体）６１と、ホルダ本体６１の上部に形成された一対の把持部６４と、ホルダ本体６１の上部に形成された一対のアーム部７０と、内部空間６１ａを覆うようにアノード本体６１の前面に設けられた隔膜３２０と、隔膜３２０の前面に設けられた隔膜押え３４０と、隔膜３２０の内側領域を後面側から支持する内側支持部３００と、を備える。本実施形態では、アノード本体６１は、例えば、ホルダベース６２と、ホルダベース６２の前面を部分的又は全体的に覆うホルダベースカバー６３とを有するが、ホルダベース６２とホルダベースカバー６３とが一体に形成されたアノード本体の構成を採用してもよい。内部空間６１ａは、アノードホルダ６０内に定義された空間であり、例えば、ホルダ本体６１に設けられた凹部と、凹部を閉鎖する隔膜３２０とによって囲まれる空間である。内部空間６１ａは、例えば、ホルダベース６２とホルダベースカバー６３とが一体に形成されたホルダ本体に形成された凹部、又は、ホルダベース６２に設けられる凹部及びホルダベースカバー６３の開口６１ｂにより形成される凹部を含む。

本実施形態では、円形の基板に対応するアノードホルダを例に挙げて説明するが、多角形等の他の形状の基板に適用する場合には、アノードホルダの各部材の形状が基板の形状に応じて変更されてもよい。例えば、四角形の基板を使用する場合には、内部空間６１ａ、隔膜３２０、隔膜押え３４０等が四角形の基板に対応した形状に変更されることができる。

図３において、把持部６４は、アノードホルダ６０が各モジュールに搬送されるときに、図１に示す搬送装置３７のチャック（図示略）により把持されるものである。アーム部７０は、アノードホルダ６０をめっき槽３９に収容したときに、めっき槽３９の支持部材（図示略）により下方から支持される。これにより、アノードホルダ６０がめっき槽３９に対して吊り下げ保持される。一方のアーム部７０の下部には、アノード４０に電圧を印加するための電極端子６６が設けられている。電極端子６６は、アノードホルダ６０がめ
っき槽３９に収容されたときに、めっき槽３９の支持部材（図示略）に設けられる導電板と接触する。この導電板が電源９０の正極に接続されることで、電極端子６６が電源９０と通電する。また、アノードホルダ６０は、電極端子６６から内部空間６１ａの略中央部まで延在し、電極端子６６とアノード４０とを電気的に接続する給電部材６７（図４Ａ）を有する。これにより、アノード４０が給電部材６７、電極端子６６を介して、電源９０の正極に接続される。

ホルダ本体６１には、その下部の外表面から内部空間６１ａまで延在して内部空間６１ａに連通する連通孔（図示せず）を開閉するための弁６５が設けられている。弁６５は、通常閉鎖状態にあり、把持部６４が搬送装置３７のチャックで保持されることにより開放されるように構成されている。把持部６４を搬送装置３７のチャックで保持してアノードホルダ６０をめっき槽３９のめっき液に浸漬したとき、弁６５が開放され、めっき液が内部空間６１ａに導入され、その後、アノードホルダ６０をめっき槽３９に設置して把持部６４を搬送装置３７のチャックから解放したとき、弁６５が閉鎖され、めっき液が内部空間６１ａに閉じ込められるように構成されている。また、把持部６４を搬送装置３７のチャックで保持してアノードホルダ６０をめっき槽３９のめっき液から引き上げたときに、弁６５が開放され、内部空間６１ａ内のめっき液が排出されるように構成されている。また、ホルダ本体６１には、その上部の把持部６４間に、内部空間６１ａの空気を排出するための空気排出口（図示せず）が設けられている。めっき液が内部空間６１に流入したとき、内部空間６１ａの空気が空気排出口から排出される。また、アノード４０として不溶性アノードを用いた場合、めっき処理中にアノード４０から発生する酸素も、空気排出口を通じて排出される。

ホルダ本体６１の略中央部には、内部空間６１ａを開口する開口６１ｂが形成されている。隔膜３２０は、開口６１ｂを覆うようにホルダ本体６１の前面に設けられ、内部空間６１ａを閉鎖する。ホルダ本体６１の前面には、開口６１ｂに沿って、隔膜３２０等の取り付け部としての肩部６１ｃが設けられている。肩部６１ｃは、その周囲のホルダ本体６１の前面よりも後面側に後退した面である。肩部６１ｃには、隔膜３２０等を固定するための固定部材３４１が係合される孔６１ｅが、開口６１ｂの周囲に沿って複数設けられている（図５）。固定部材３４１及び孔６１ｅは、例えば、ネジ及びネジ穴とすることが可能であるが、他の構成であってもよい。ここでは、隔膜３２０の外周部を支持する外周支持面の例として肩部６１ｃを例に挙げるが、肩部６１ｃを設けずホルダ本体６１の表面であってもよく、外周支持面は任意の構成であってよい。

また、ホルダ本体６１の前面にて肩部６１ｃと隔膜３２０との間には、開口６１ｂに沿って、例えばゴムシール等からなる環状のシール部材３１０が設けられる。シール部材３１０は、Ｏリング等の他のシール部材であってもよい。隔膜押え３４０により隔膜３２０がシール部材３１０に押圧されることで、隔膜３２０は開口６１ｂを密閉する。即ち、シール部材３１０は、隔膜３２０とホルダ本体６１との間を密閉し、内部空間６１ａを密閉することができる。これにより、隔膜３２０を介して内部空間６１ａと外部空間とが仕切られる。また、隔膜３２０と隔膜押え３４０との間には、環状の弾性部材３３０が設けられる。隔膜押え３４０により弾性部材３３０を介して隔膜３２０を押さえることにより、隔膜３２０の外周部に沿って隔膜３２０への押圧力をより均一にすることができる。また、弾性部材３３０を介して隔膜３２０を押さえるため、隔膜３２０の損傷を抑制／防止することができる。弾性部材３３０は、シール部材３１０と同様の材料で形成することができ、ゴムシール等を採用することが可能である。この場合、弾性部材３３０は、隔膜３２０と隔膜押え３４０との間をシールするものであってもよい。

隔膜３２０は、例えば陽イオン交換膜のようなイオン交換膜、又は中性隔膜である。隔膜３２０は、めっき液中の添加剤やアノードに発生する生成物（ブラックフィルム等）を
通過させることなく、めっき処理時にアノード側からカソード側（基板Ｗ側）へ陽イオンを通過させることができる。

隔膜押え３４０は、中央部に開口を有する環状部材であり、弾性部材３３０の前面に取り付けられる。隔膜押え３４０は、隔膜３２０を堅固に押さえて固定するための固定部材であり、例えば、チタン（Ｔｉ）から構成される。シール部材３１０、隔膜３２０の外周部、弾性部材３３０、隔膜押え３４０には、孔６１ｅに対応して固定部材３４１を通すための複数の孔が設けられている。

図３及び図４Ａに示すように、内部空間６１ａ内にはアノード４０が取り付けられている。図７に示すように、アノード４０は、アノードホルダ６０を介して電源９０に接続される給電点４０２と、給電点４０２を中心としたリング状のリング電極４１０と、給電点４０２とリング電極４１０とを接続する接続電極４０４と、を有する。給電点４０２は、給電部材６７（図４Ａ）を介して電極端子６６に接続される。給電点４０２は、前方（基板Ｗ側）から見て円形であり、給電部材６７との取り付けのための複数の孔が形成されている。ただし、給電点４０２は、こうした形状に限定されず、電源９０に接続可能に構成されていればよい。リング電極４１０、接続電極４０４は、任意の断面形状を有する細長い部材（棒状電極）とすることができる。また、給電点４０２の前面側は、給電点４０２からの電場を遮蔽するためのカバー４２０（図４Ａ）によって覆われている。アノード４０は、アノード４０が広がる領域を、複数の接続電極４０４により複数の領域４３０に仕切っている。

内側支持部３００は、図５に示すように、隔膜３２０の内側領域に後面側から接触して支持するサポータであり、１又は複数の柱状スペーサ３０１と、１又は複数の板状スペーサ３０２と、を備える。柱状スペーサ３０１は、板状スペーサ３０２を介して隔膜３２０の内側領域を後面側から支持する。以下、内側支持部３００の構成について詳細に述べる。

図４Ａに示すように、内部空間６１ａの底面６１ｄには、複数の柱状スペーサ３０１が取り付けられる。柱状スペーサ３０１は、柱状体であり、例えば、ＰＥＥＫ、塩化ビニル、ＰＶＣ等の電気絶縁体から形成することができる。柱状スペーサ３０１は、隔膜３２０の内側領域を後面側から支持する支持体（サポータ）として機能するものである。柱状スペーサ３０１は、ネジ、スタッド、接着剤、その他任意の固定手段により内部空間６１ａの底面６１ｄに固定される。柱状スペーサ３０１は、底面６１ｄからアノード４０の接続電極４０４の間（図７の領域４３０）を通って、アノード４０の後面側から前面側に延びている。言い換えれば、柱状スペーサ３０１は、アノード４０の後面側から前面側に向かってアノード４０を横切って延びている。柱状スペーサ３０１は、アノード４０の接続電極４０４の間を通るため、アノード４０による電場の流れを妨害することを抑制／防止できる。複数の柱状スペーサ３０１の一部又は全部は、板状スペーサ３０２（図４Ｂ）を固定するためのネジ等の固定部材を受け入れるための孔（例えばネジ孔）を有する。図４Ａでは、複数の柱状スペーサ３０１の上面にネジ孔が設けられた構成を示す。

図４Ａでは、アノード４０の概ね三角形の各領域４３０（図７）に対して３つの柱状スペーサ３０１が設けられているが、各領域４３０に２つ以下又は４つ以上の柱状スペーサ３０１を設けてもよい。図４の例では、各領域４３０の三角形の各頂点に近い位置に各柱状スペーサ３０１が設けられている。但し、弁６５のシャフトにより三角形の頂点に近い位置に各柱状スペーサ３０１が設けられない場合には、他の位置に柱状スペーサ３０１が設けられている。

柱状スペーサ３０１の数、配置、高さ、断面積、形状を変更することにより、隔膜３２
０の内側領域を適切に支持するように柱状スペーサ３０１を構成できる。また、柱状スペーサ３０１の数、配置、高さ、断面積、形状を変更することにより、内側支持部３００の構成をアノード４０の形状に容易に適合させることができ、種々の形状のアノードを有するアノードホルダ６０に適用可能である。

また、図４Ｂに示すように、複数の板状スペーサ３０２が配置されている。各板状スペーサ３０２は、１又は複数の柱状スペーサ３０１の先端に支持／固定されて、接続電極４０４の間（図７の領域４３０内）に配置されている。複数の板状スペーサ３０２の隙間からアノード４０が露出する構成であるため、板状スペーサ３０２によりアノード４０からの電場の流れが妨害されることを抑制／防止できる。板状スペーサ３０２は、平板状の部材であり、例えば、ＰＥＥＫ、塩化ビニル、ＰＶＣ等の電気絶縁体から形成することができる。複数の板状スペーサ３０２は、隔膜３２０の内側領域に接触して支持する支持体（サポータ）として機能するものである。言い換えれば、複数の柱状スペーサ３０１は、複数の板状スペーサ３０２を介して隔膜３２０を支持する。図４Ｂの例では、各板状スペーサ３０２は、複数の柱状スペーサ３０１の先端に固定され、複数の柱状スペーサ３０１により支持されるように取り付けられている。板状スペーサ３０２は、例えば、ネジにより複数の柱状スペーサ３０１に固定される。板状スペーサ３０２は、他の任意の固定方法により、複数の柱状スペーサ３０１に固定されてもよい。

板状スペーサ３０２は、内部空間６１ａの底面６１ｄを基準にして、アノード４０よりも高い位置、つまり前面側に配置されている。板状スペーサ３０２の前面は、底面６１ｄを基準として、シール部材３１０の前面と同一又は若干高い高さになるように配置される（図４Ｃ）。隔膜３２０の弛みを抑制／防止する観点で、板状スペーサ３０２の前面は、隔膜３２０を固定する外周シール面と、同一又は若干高い高さであることが好ましい。複数の板状スペーサ３０２は、互いに同一又は異なる高さとすることができる。例えば、隔膜３２０の中心により近い１又は複数の板状スペーサ３０２の高さを、隔膜３２０の中心からより遠い板状スペーサ３０２の高さより高くしてもよい。図４Ｂの例では、アノード４０の各領域４３０（図７）に対して１つの板状スペーサ３０２が設けられるが、各領域４３０に２つ以上の板状スペーサ３０２を設けてもよい。

板状スペーサ３０２の数、配置、厚さ、面積、形状を変更することにより、隔膜３２０の内側領域を適切に支持するように板状スペーサ３０２を構成できる。また、板状スペーサ３０２の数、配置、厚さ、面積、形状を変更することにより、内側支持部３００の構成をアノード４０の形状に容易に適合させることができ、種々の形状のアノードを有するアノードホルダ６０に適用可能である。

図４Ｃに示すように、肩部６１ｃには、シール部材３１０が配置される。前述したように、シール部材３１０は、隔膜３２０とホルダ本体６１との間を密閉し、内部空間６１ａを密閉する。シール部材３１０は、隔膜３２０とホルダ本体６１との間を密閉することが可能であれば、任意の材料及び形状であってよい。

図１及び図４Ｃに示すように、隔膜３２０は、板状スペーサ３０２およびシール部材３１０の上に配置され、隔膜３２０の内側領域が後面側（基板Ｗと反対側）から板状スペーサ３０２により支持され、隔膜３２０の外周部が後面側からシール部材３１０を介してホルダ本体６１の肩部６１ｃにより支持される。隔膜３２０は、使用前に湿った状態で保管される湿式の製品、使用前に乾燥した状態で保管される乾式の製品の何れでもよい。隔膜３２０の具体的な一例として、（株）ユアサメンブレン製のユミクロン（登録商標）が挙げられる。

図１に示すように、隔膜３２０の前面の外周部には、弾性部材３３０、隔膜押え３４０
が順番に配置される。図５に示すように、シール部材３１０、隔膜３２０、弾性部材３３０、隔膜押え３４０が、この順番で重ねられた状態で、固定部材３４１により、ホルダ本体６１の肩部６１ｃに固定される。これにより、アノードホルダ６０が図４Ｄに示すように組み立てられる。

本実施形態に係るアノードホルダ６０によれば、図５に示すように、隔膜３２０の内側領域が内側支持部３００（柱状スペーサ３０１、板状スペーサ３０２）によりアノードホルダ６０の内側から支持される構成であるため、攪拌、液面変動等に起因するめっき液の流動、圧力変動による隔膜３２０の負荷を内側支持部３００によって受け止めることができる。この結果、めっき液の流動、圧力変動により隔膜３２０が波打つ／撓むことを抑制し、隔膜３２０の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜３２０が劣化することを抑制できる。めっき液の圧力変動とは、隔膜がめっき液から受ける圧力の変動を意味する。また、アノードホルダ６０中にめっき液が入ったまま引き上げる場合に、内部のめっき液により隔膜３２０が膨らむこと等による隔膜３２０へのストレスを抑制し、隔膜３２０の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜３２０が劣化することを抑制できる。

上記実施形態によれば、内側支持部３００は、アノード４０が配置される空間を後面側から前面側に向かって通過して隔膜３２０を支持する構成であるため、アノード４０と隔膜３２０との間の距離を低減してアノードホルダ６０の大型化を抑制することができる。

上記実施形態によれば、隔膜３２０を取り付ける際に、隔膜３２０の内側領域が内側支持部３００により支持されるので、隔膜３２０の取り付けが容易になる。

（第２実施形態）
以下、第２実施形態に係るアノードホルダについて説明する。以下の説明では、第１実施形態と異なる点を説明し、第１実施形態と同様の点についての説明を省略する。

図６は、第２実施形態に係るアノードホルダの分解斜視図である。この実施形態では、内側支持部３００から板状スペーサ３０２が省略され、複数の柱状スペーサ３０１が隔膜３２０に直接接触して支持する構成を採用している。隔膜３２０の弛みを抑制／防止する観点で、柱状スペーサ３０１の先端面は、隔膜３２０を固定する外周シール面（この例では、圧縮状態のシール部材３１０の上部）と、同一又は若干高い高さであることが好ましい。また、隔膜押え３４０の代わりに、プレート３６０が設けられている。プレート３６０は、隔膜押え３４０と同様の構成を有する隔膜押え部３４０Ａと、図８Ｄに示す複数の開口３５１を有するプレート３５０と同様の構成を有するプレート部３５０Ａと、が一体に形成されたものである。

本実施形態の構成では、内側支持部３００から板状スペーサ３０２が省略されるが、複数の柱状スペーサ３０１により、第１実施形態と概ね同様の作用効果を奏することができる。また、板状スペーサ３０２を省略するため、より簡易な構成で、隔膜３２０の内側領域を支持することが可能である。また、板状スペーサ３０２を省略するため、アノード４０と隔膜３２０との間の距離をより低減することが可能であり、アノードホルダ６０の大型化をより抑制し易い。

また、本実施形態の構成では、第１実施形態と概ね同様の作用効果を奏することができるとともに、隔膜３２０の波打ち／撓みを更に抑制することができる。本実施形態では、複数の開口３５１を有するプレート部３５０Ａが、隔膜３２０の前面側に配置される。そのため、隔膜３２０の内側領域が、後面側から複数の内側支持部３００（柱状スペーサ３０１）によって支持されるとともに、前面側でプレート部３５０Ａにより規制される。前面側及び後面側の両側から隔膜３２０の内側領域の変位が規制されることにより、攪拌、
液面変動等に起因するめっき液の流動、圧力変動による隔膜３２０の波打ち／撓みを更に抑制することができる。複数の開口３５１を有するプレート部３５０Ａで隔膜３２０の前面側の変位を規制するため、特に、アノードホルダ６０中にめっき液が入ったまま引き上げる場合に、内部のめっき液により隔膜３２０が膨らむこと等による隔膜３２０へのストレスを更に抑制し、隔膜３２０の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜３２０が劣化することを更に抑制できる。

また、プレート部３５０Ａの複数の開口３５１を通して、アノード４０から基板Ｗに向かって電場を通過させることができる。また、プレート部３５０Ａの複数の開口３５１を通して、陽イオンを移動することができる。

また、プレート部３５０Ａを隔膜押え部３４０Ａと一体に構成したことで、部材の個数を低減し、組み立て工程を簡略化することができる。また、弾性部材３３０によって隔膜３２０とプレート部３５０Ａとの間の距離を確保し、両者が接触しないようにすることができる。

なお、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、板状スペーサ３０２を設け、柱状スペーサ３０１が板状スペーサ３０２を介して隔膜３２０を支持する構成としてもよい。また、プレート３６０は、図８Ｄに示すように、隔膜押え３４０と、開口３５１を有するプレート３５０とに置き換えられてもよい。図６の形態においては、プレート部３５０Ａは、隔膜３２０と接触していても、接触しなくともよい。接触する場合は、隔膜３２０を内側支持部３００とプレート３６０（プレート３５０）で挟み込んで、より強固に固定することができる。接触しない場合は、液の衝突による隔膜３２０へのダメージを緩和することができる。接触しない場合は、隔膜３２０の前面側への波打ち／撓みを抑制する観点から、隔膜３２０とプレート部３５０Ａとの間の距離は、接触しない範囲で小さいほど良く、例えば、０ｍｍより大きく２ｍｍ以下であることが好ましい。

（他の実施形態）
図８ＡからＨは、他の実施形態に係るアノードホルダを示す断面概略図である。図８ＡからＨでは、ホルダ本体６１の内部空間６１ａの外周にある肩部６１ｃを省略して示すが、内部空間６１ａの外周に配置される各部材は、上記実施形態と同様に、肩部６１ｃに配置されるものとする。

図８Ａの例に係るアノードホルダ６０は、後面側から前面側に向かってアノード４０を横切って延び、隔膜３２０の内側領域を支持する１又は複数の柱状スペーサ３０１と、隔膜３２０の外周部とホルダ本体６１（肩部６１ｃ）との間をシールするＯリング３１０Ａと、Ｏリング３１０Ａを介して隔膜３２０の外周部をホルダ本体６１に押圧して固定する隔膜押え３４０と、を備えている。この構成では、内側支持部３００から板状スペーサ３０２が省略されるが、複数の柱状スペーサ３０１により、第１実施形態と概ね同様の作用効果を奏することができる。隔膜３２０の弛みを抑制／防止する観点で、柱状スペーサ３０１の先端面は、隔膜３２０を固定する外周シール面（この例では、圧縮状態のＯリング３１０Ａの上部）と、同一又は若干高い高さであることが好ましい。また、板状スペーサ３０２を省略するため、より簡易な構成で、隔膜３２０の内側領域を支持することが可能である。また、板状スペーサ３０２を省略するため、アノード４０と隔膜３２０との間の距離をより低減することが可能であり、アノードホルダ６０の大型化をより抑制し易い。また、Ｏリング３１０Ａにより、シール部材３１０と同様に、隔膜３２０の外周部とホルダ本体６１（肩部６１ｃ）との間をシールすることができる。

図８Ａの構成において、Ｏリング３１０Ａの代わりに、ゴムシールその他の任意のシール部材を設けてもよい。図８Ａでは、隔膜３２０の前面外周部の弾性部材３３０（図１、
図６）が省略されているが、隔膜３２０の前面外周部の弾性部材３３０を追加してもよい。隔膜押え３４０の代わりにプレート３６０（図６）を設けてもよく、隔膜押え３４０と隔膜３２０との間にプレート３５０（図８Ｄ）を追加してもよい。

図８Ｂの例に係るアノードホルダ６０では、図８Ａのアノードホルダ６０において、１又は複数の板状スペーサ３０２が追加されている。この構成は、シール部材３１０としてＯリング３１０Ａが採用されていること及び弾性部材３３０が省略されていること以外は、第１実施形態と同様の構成である。よって、第１実施形態と概ね同様の作用効果を奏する。図８Ａと比較して、板状スペーサ３０２によって、隔膜３２０の内側領域をより広い面積で支持することが容易になる。

図８Ｂの構成において、Ｏリング３１０Ａの代わりに、ゴムシールその他の任意のシール部材を設けてもよい。図８Ｂでは、隔膜３２０の前面外周部の弾性部材３３０（図１、図６）が省略されているが、隔膜３２０の前面外周部の弾性部材３３０を追加してもよい。隔膜押え３４０の代わりにプレート３６０（図６）を設けてもよく、隔膜押え３４０と隔膜３２０との間にプレート３５０（図８Ｄ）を追加してもよい。

図８Ｃの例に係るアノードホルダ６０では、図８Ｂの構成における板状スペーサ３０２の代わりに、複数の開口３５１を有するプレート３５０’が設けられている。この構成によれば、図８Ｂの例と同様の作用効果を奏する。また、複数の板状スペーサ３０２（図８Ｂ）の代わりに、単一のプレート３５０’を設ければよいので、アノードホルダ６０の組み立てが容易になる。

図８Ｃの構成において、Ｏリング３１０Ａの代わりに、ゴムシールその他の任意のシール部材を設けてもよい。図８Ｃでは、隔膜３２０の前面の外周部の弾性部材３３０（図１、図６）が省略されているが、隔膜３２０の前面の弾性部材３３０を追加してもよい。隔膜押え３４０の代わりにプレート３６０（図６）を設けてもよく、隔膜押え３４０と隔膜３２０との間にプレート３５０（図８Ｄ）を追加してもよい。

図８Ｄの例に係るアノードホルダ６０では、図８Ｂの構成において、隔膜３２０の前面側、つまり隔膜押え３４０と隔膜３２０との間に、複数の開口３５１を有するプレート３５０が更に設けられている。この構成によれば、図８Ｂの例と同様の作用効果を奏するとともに、めっき液の流動による隔膜３２０の波打ち／撓みを更に抑制することができる。隔膜３２０の内側領域が、後面側から柱状スペーサ３０１及び板状スペーサ３０２によって支持されるとともに、隔膜３２０の内側領域の変位が前面側でプレート３５０により規制される。前面側及び後面側の両側から隔膜３２０の内側領域の変位が規制されることにより、図８Ｂの例と比較して、めっき液の流動による隔膜３２０の波打ち／撓みを更に抑制することができる。複数の開口３５１を有するプレート３５０で隔膜３２０の前面側の変位を規制するため、特に、アノードホルダ６０中にめっき液が入ったまま引き上げる場合に、内部のめっき液により隔膜３２０が膨らむこと等による隔膜３２０へのストレスを更に抑制し、隔膜３２０の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜３２０が劣化することを更に抑制できる。

図８Ｅの例に係るアノードホルダ６０では、図８Ａの構成において、隔膜３２０の前面側、つまり隔膜押え３４０と隔膜３２０との間に、複数の開口３５１を有するプレート３５０が更に設けられている。この構成によれば、図８Ａの例と同様の作用効果を奏するとともに、めっき液の流動による隔膜３２０の波打ち／撓みを更に抑制することができる。隔膜３２０の内側領域が、後面側から柱状スペーサ３０１により支持されるとともに、隔膜３２０の内側領域の変位が前面側でプレート３５０により規制される。前面側及び後面側の両側から隔膜の内側領域の変位が規制されることにより、図８Ａの構成と比較して、
めっき液の流動による隔膜３２０の波打ち／撓みを更に抑制することができる。複数の開口３５１を有するプレート３５０で隔膜３２０の前面側の変位を規制するため、特に、アノードホルダ６０中にめっき液が入ったまま引き上げる場合に、内部のめっき液により隔膜３２０が膨らむこと等による隔膜３２０へのストレスを更に抑制し、隔膜３２０の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜３２０が劣化することを更に抑制できる。

図８Ｆの例に係るアノードホルダ６０では、図８Ｄの構成における隔膜押え３４０及び複数の開口３５１を有するプレート３５０の代わりに、隔膜押え部３４０Ａ、及び複数の開口３５１を有するプレート部３５０Ａを含むプレート３６０を採用している点が異なる。この構成によれば、図８Ｄと同様の作用効果を奏することができる。また、この構成によれば、隔膜押え３４０及びプレート３５０の代わりにプレート３６０を採用するので、部材の個数を低減し、組み立て工程を簡略化することができる。

図８Ｄから８Ｆの例では、プレート３６０（プレート３５０）が隔膜３２０の前面側に接触し、隔膜３２０を内側支持部３００（柱状スペーサ３０１及び／又は板状スペーサ３０２）とプレート３６０（プレート３５０）で挟みこむため、隔膜３２０をより強固に固定することができる。但し、プレート３６０（プレート３５０）と隔膜３２０の内側領域とは離れていてもよい。

図８Ｇの例に係るアノードホルダ６０では、図８Ｅの構成において、Ｏリング３１０Ａの代わりに、ゴムシールからなるシール部材３１０を設け、隔膜３２０の前面側、即ち隔膜３２０とプレート３５０との間に弾性部材３３０を設けている。ゴムシールからなるシール部材３１０によりＯリング３１０Ａと同様に、隔膜３２０の外周部とホルダ本体６１（肩部６１ｃ）との間をシールすることができる。また、弾性部材３３０を介して隔膜３２０を押圧することで隔膜３２０をその外周部に亘ってより均一に押圧することができる。また、弾性部材３３０を介して隔膜３２０を押さえるため、隔膜３２０の損傷を抑制／防止することができる。また、弾性部材３３０によって隔膜３２０とプレート３５０との間の距離を確保し、両者が接触しないようにすることができる。

図８Ｈの例に係るアノードホルダ６０では、図８Ｆの構成において、Ｏリング３１０Ａの代わりに、ゴムシールからなるシール部材３１０を設け、隔膜３２０の前面側、即ち隔膜３２０とプレート３６０との間に弾性部材３３０を設けている。シール部材３１０によりＯリング３１０Ａと同様に、隔膜３２０の外周部とホルダ本体６１（肩部６１ｃ）との間をシールすることができる。弾性部材３３０を介して隔膜３２０を押圧することで隔膜３２０をその外周部に亘ってより均一に押圧することができる。また、弾性部材３３０を介して隔膜３２０を押さえるため、隔膜３２０の損傷を抑制／防止することができる。また、弾性部材３３０によって隔膜３２０とプレート部３５０Ａとの間の距離を確保し、両者が接触しないようにすることができる。

図８Ｇ及び図８Ｈの構成によれば、図８Ｅ又は図８Ｆの例と同様の作用効果を奏する。図８Ｇ及び図８Ｈの例では、隔膜３２０とプレート３５０（プレート３６０）とが離れている（離間距離：０ｍｍより大きく０．２ｍｍ未満）が、図６の例と同様に、液の衝突による隔膜３２０へのダメージを緩和することができる。なお、プレート３５０（プレート３６０）と隔膜３２０とを接触させるようにしてもよい。接触する場合、隔膜３２０を内側支持部３００（柱状スペーサ３０１及び／又は板状スペーサ３０２）とプレート３６０（プレート３５０）で挟み込んで、より強固に固定することができる。

図８Ｄ〜Ｈの構成において、プレート３５０とプレート３６０とは相互に置き換え可能である。上記において、プレート３６０（プレート３５０）と隔膜３２０とが離れている場合、離間距離は、隔膜３２０の前面側への波打ち／撓みを抑制する観点から０ｍｍより
大きく０．２ｍｍ未満であることが好ましい。図８の各例において、Ｏリング３１０Ａ、シール部材（ゴムシール）３１０は、相互に置き換え可能であり、また、その他の任意のシール部材で置き換えてもよい。図８の各例において、隔膜３２０の前面外周部の弾性部材３３０は、配置しても、配置しなくてもよい。その他、図８の各図の構成は互いに置き換え可能である。また、第１実施形態、第２実施形態、及び図８ＡからＨの構成の一部を適宜組み合わせてもよい。

図９は、一実施形態に係るめっき方法を示すフローチャートである。

ステップＳ１１では、水道水又は塩水に浸かった隔膜３２０を準備する。水道水又は塩水に浸かった隔膜は、水道水又は塩水に浸かった状態で販売される湿式の隔膜でもよく、湿式又は乾式の隔膜を水道水又は塩水に浸けて保管していたものでもよい。また、水道水又は塩水に浸かった隔膜の代わりに、乾燥した隔膜を準備してもよい。

ステップＳ１２では、隔膜３２０を水道水又は塩水中から取り出し、純水で洗浄する。水洗により不純物（塩素、ナトリウム等）を除去し、めっき液に不純物が入るのを防止する。例えば、容器に貯留した純水中に隔膜を所定時間（例えば、１０〜６０分）浸漬し、その後、純水を新しい純水に交換して隔膜を純水に浸漬することを繰り返すことにより、隔膜を洗浄する。繰り返し回数は、例えば、３回とすることができる。各回で隔膜を純水に浸す時間は、同一でもよいし、変化させてもよい。純水を貯留する複数の容器を準備し、容器を代えて隔膜を純水に浸漬させて、洗浄時間を短縮させてもよい。また、隔膜を純水の流れ（流水）に曝して洗浄してもよい。流水に曝す時間は、例えば、１２時間程度とすることができる。また、貯留した純水による洗浄と、流水による洗浄とを組み合わせてもよい。

ステップＳ１３では、図２に示すように、基板Ｗとアノード４０との間に隔膜３２０が配置された状態で、基板Ｗのめっきを行う。例えば、上述したアノードホルダ６０に、洗浄後の隔膜３２０を濡れた状態で取り付け、直ぐに、隔膜３２０をめっき液に浸漬する。この方法によれば、隔膜３２０が濡れた状態でアノードホルダ６０に取り付けられ、濡れた状態でめっき液に浸漬されるため、めっき液による膨潤により隔膜３２０にしわ／弛みが生じることを抑制することができる。

このめっき方法によれば、隔膜を純水で洗浄した後にめっき液中に配置してめっきを行うため、隔膜からめっき液に不純物（塩素、ナトリウム等）が混入することを抑制／防止することができる。

また、隔膜が純水で濡れた状態でめっき液中に配置することにより、めっき液で膨潤して隔膜にしわ／弛みが生じることを抑制／防止できる。隔膜３２０が乾燥した状態でアノードホルダ６０に取り付けられ、その後めっき液に浸漬する場合には、めっき液による膨潤により隔膜３２０にしわ／弛みが生じる場合がある。隔膜３２０にしわ／弛みが生じるとめっき液の流動により、しわ／弛みを起点に隔膜が撓んで、隔膜が劣化する虞がある。一方、上記めっき方法によれば、水洗後の濡れた状態の隔膜をめっき液に浸漬するため、めっき液により隔膜が更に膨潤することが抑制／防止され、隔膜にしわ／弛みが生じることを抑制することができる。この結果、しわ／弛みに起因する隔膜の劣化を抑制／防止することができる。例えば、隔膜を純水で濡れた状態（膨潤した状態）でアノードホルダに固定し、隔膜が濡れた状態（膨潤した状態）のままアノードホルダをめっき液に浸漬すれば、乾燥した隔膜をアノードホルダに固定後にめっき液に浸漬する場合のように隔膜が緩むこと（しわ／弛みが生じること）を抑制できる。

（他の実施形態）
（１）上記実施形態では、ロッド型のアノード４０（図７）について説明したが、アノード４０は、ロッド型に限定されず、複数の開口を有するメッシュ型、開口のない平板型、開口を有する平板型、その他任意のタイプのアノードを使用することができる。なお、アノード内に柱状スペーサ３０１を通過させる開口／隙間がない場合には、柱状スペーサ３０１を通過させるための開口をアノードに別途設ける。例えば、メッシュ型又は平板型のアノードに対して、柱状スペーサ３０１を通過させるための開口を加工する。

（２）上記実施形態では、一体のアノード４０について説明したが、上記実施形態は、複数のアノード片から構成される分割アノードにも適用可能である。分割アノードの場合、各アノード片の間の隙間を通って、柱状スペーサ３０１が後面側から前面側にアノードを横切るようにすることができる。

（３）上記実施形態では、基板Ｗ及びアノードホルダ６０を略鉛直の姿勢でめっきする構成について説明したが、上記実施形態は、基板Ｗ及びアノードホルダ６０を水平の姿勢でめっきする構成（水平式、カップ式）にも適用可能である。なお、本明細書では、基板Ｗ及びアノードホルダ６０を水平の姿勢である場合も、「前面」は、アノードホルダ６０が基板ホルダ２００と対向する側の面をいい、「後面」は前面と逆側の面をいうものとする。

上述した実施形態から少なくとも以下の形態が把握される。
第１形態によれば、 アノードを収容する内部空間を有し、前記アノードに面して隔膜を取りつけ可能なアノードホルダであって、 前記隔膜の外周部を支持する外周支持面と、 前記内部空間に配置され、前記外周支持面よりも内側で前記隔膜を支持する内側支持部であって、前記アノードを前記隔膜から遠い側から前記隔膜側に向かって横切って延びる前記内側支持部と、を備えるアノードホルダが提供される。アノードを横切るとは、アノード内を通過すること、及び、アノード又はアノード片の側方を通過することを含む。

この形態によれば、内側支持部により隔膜を支持することができるため、アノードホルダへの隔膜の取り付けが容易になる。また、攪拌、液面変動等に起因するめっき液の流動、圧力変動による隔膜への負荷を内側支持部により受け止めることができる。この結果、めっき液の流動、圧力変動により隔膜が波打つ／撓むことを抑制し、隔膜取り付けが緩むこと及び／又は隔膜が劣化することを抑制できる。また、アノードホルダ中にめっき液が入ったまま引き上げる場合に、内部のめっき液により隔膜が膨らむこと等による隔膜へのストレスを抑制し、隔膜の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜が劣化することを抑制できる。また、内側支持部は、アノードを後面側から前面側に向かって横切る構成であるため、アノードと隔膜との距離の増大を抑制／防止し、アノードの大型化を抑制／防止することができる。

第２形態によれば、第１形態のアノードホルダにおいて、 前記内側支持部は、前記アノードを前記隔膜から遠い側から前記隔膜側に向かって横切る複数の柱状支持体を有する。

この形態によれば、内側支持部を簡易な構成で実現することができる。また、柱状体の数、配置、高さ、断面積、及び／又は形状を変更することにより、隔膜に対して所望の支持構造を容易に実現することができる。また、柱状体の数、配置、高さ、断面積、及び／又は形状を変更することにより、内側支持部の構成をアノードの形状に容易に適合させることができ、種々の形状を有するアノードを有するアノードホルダに適用可能である。

第３形態によれば、第２形態のアノードホルダにおいて、 前記内側支持部は、前記複数の柱状支持体に支持される１又は複数の板状支持体を有する。隔膜の一部の領域を柱状
支持体で直接支持し、隔膜の一部の領域を板状支持体を介して柱状支持体で支持してもよい。この場合、板状支持体の厚みを考慮して、直接支持する領域の柱状支持体の高さと、板状支持体を介して支持する領域の柱状支持体を適宜設定してもよい。板状部材は、支持領域の全体に均等に離散して配置されることが好ましい。

この形態によれば、１又は複数の板状支持体によって、隔膜に対してより大きな面積の支持構造を容易に提供することが可能である。

第４形態によれば、第３形態のアノードホルダにおいて、 前記板状支持体は、前記隔膜を支持する複数の第１プレートである。

この形態によれば、複数の第１プレートによって、柱状支持体で隔膜を直接支持する場合と比較して、より大きな面積の支持構造を容易に提供することが可能である。また、板状支持体の数、配置、厚さ、面積、及び／又は形状を変更することにより、隔膜に対して所望の支持構造を容易に実現することができる。また、板状支持体の数、配置、厚さ、面積、及び／又は形状を変更することにより、内側支持部の構成をアノードの形状に容易に適合させることができ、種々の形状を有するアノードを有するアノードホルダに適用可能である。また、複数の第１プレートの間の隙間を通してアノードからの電場を流すことができる。

第５形態によれば、第３形態のアノードホルダにおいて、 前記板状支持体は、前記隔膜を支持する、複数の開口を有する第２プレートである。

この形態によれば、第２プレート１つで、柱状支持体で隔膜を直接支持する場合と比較して、より大きな面積の支持構造を容易に提供することが可能である。また、複数の開口を通してアノードからの電場及び／又は金属イオンを通過させることができる。また、第２プレートの開口の数、配置、面積、及び／又は形状を変更することにより、電場及び／又は金属イオンの透過性を調整することが可能である。また、第２プレートの開口の数、配置、面積、及び／又は形状を変更することにより、隔膜に対して所望の支持構造を容易に実現することができる。

第６形態によれば、第１から５形態の何れかのアノードホルダにおいて、前記アノードと反対側において前記隔膜に面して配置され、複数の開口を有する第３プレートを更に有する。

この形態によれば、隔膜の内側領域が、後面側から内側支持部によって支持されるとともに、前面側では第３プレートにより規制される。前面側及び後面側の両側から隔膜の内側領域の変位が規制されることにより、めっき液の流動による隔膜の波打ち／撓みを更に抑制することができる。複数の開口を有する第３プレートで隔膜の前面側の変位を規制するため、特に、アノードホルダ中にめっき液が入ったまま引き上げる場合に、内部のめっき液により隔膜が膨らむこと等による隔膜へのストレスを更に抑制し、隔膜の取り付けが緩むこと及び／又は隔膜が劣化することを更に抑制できる。また、複数の開口により、電場及び金属イオンを円滑に通過させることができる。また、第３プレートの開口の数、配置、面積、及び／又は形状を変更することにより、電場及び／又は金属イオンの透過性を調整することが可能である。

第７形態によれば、第６形態のアノードホルダにおいて、 前記第３プレートは、前記隔膜の外周部を前記外周支持面に対して固定するための隔膜押えと一体に形成されている。

この形態によれば、部材の点数を削減し、組み立てが容易になる。

第８形態によれば、第１から７形態の何れかのアノードホルダにおいて、 前記隔膜と前記外周支持面との間に配置されたシール部材を更に備える。

この形態によれば、シール部材によって、アノードホルダの内部空間を良好にシールすることができる。

第９形態によれば、第８形態のアノードホルダにおいて、 前記アノードと反対側において前記隔膜の外周部に配置された弾性部材を更に備える。

この形態によれば、弾性部材を介して隔膜を押圧することで隔膜をより均一に押圧することができる。弾性部材を介して隔膜を押さえるため、隔膜の損傷を抑制／防止することができる。弾性部材の厚みを調整することで、隔膜上に配置される部材（例えば、複数の開口を有する第３プレート）と隔膜との間の距離を調整することが可能である。

第１０形態によれば、第１から９の何れかのアノードホルダにおいて、 前記アノードは、中心から外側に延びる複数の棒状電極を有し、 前記内側支持部は、前記複数の棒状電極の隙間を通って延びる。

この形態によれば、棒状電極の隙間を利用して、アノードを後面側から前面側に向かって横切る内側支持部を容易に構成することができる。

第１１形態によれば、第３形態を引用する第１０形態のアノードホルダにおいて、 前記板状支持体は、平面視において、前記複数の棒状電極の隙間に重なるように配置されている。

この形態によれば、板状支持体がアノードからの電場の流れを妨げることを抑制／防止できる。

第１２形態によれば、第１から１１形態の何れかのアノードホルダと、 前記アノードホルダを収容するめっき槽と、を備えるめっき装置が提供される。

この形態によれば、上記形態で述べた作用効果を奏するめっき装置を提供することができる。

第１３形態によれば、基板にめっきをするめっき方法であって、 隔膜を準備する工程と、 前記隔膜を純水で洗浄する工程と、 基板とアノードとの間に前記隔膜を配置して前記基板をめっきする工程と、を含む、めっき方法が提供される。

この形態によれば、隔膜を純水で洗浄した後にめっき液中に配置してめっきを行うため、隔膜からめっき液に不純物（塩素、ナトリウム等）が混入することを抑制／防止することができる。また、隔膜が純水で濡れた状態でめっき液中に配置することにより、めっき液で膨潤して隔膜にしわ／弛みが生じることを抑制／防止できる。例えば、隔膜を純水で濡れた状態（膨潤した状態）でアノードホルダに固定し、隔膜が濡れた状態（膨潤した状態）のままアノードホルダをめっき液に浸漬すれば、乾燥した隔膜をアノードホルダに固定後にめっき液に浸漬する場合のように隔膜が緩むこと（しわ／弛みが生じること）を抑制できる。

第１４形態によれば、第１３形態のめっき方法において、 前記隔膜を準備する工程で
は、水道水又は塩水中で保管されている隔膜を準備する。

この形態によれば、液体中で保管されている隔膜を使用することにより、その後の純水洗浄、めっき液への配置まで隔膜を乾燥させることなく、隔膜の収縮を抑制／防止することができる。これにより、隔膜にしわ／弛みが生じることを更に容易に抑制／防止できる。また、隔膜の膨潤／収縮による劣化を抑制／防止できる。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１４ 調整板
１４ａ 開口
１６ パドル
２５ カセットテーブル
２５ａ カセット
２７ 搬送ロボット
２８ 走行機構
２９ 基板着脱モジュール
３０ ストッカ
３２ プリウェットモジュール
３３ プリソークモジュール
３４ 第１リンスモジュール
３５ ブローモジュール
３６ 第２リンスモジュール
３７ 搬送装置
３８ オーバーフロー槽
３９ めっき槽
４０ アノード
５０ 洗浄モジュール
５８ａ 循環ライン
６０ アノードホルダ
６１ ホルダ本体
６１ａ 内部空間
６１ｂ 開口
６１ｃ 段差部
６２ ホルダベース
６３ ホルダベースカバー
６４ 把持部
６５ 弁
６６ 電極端子
６７ 給電部材
７０ アーム部
９０ 電源
１００ めっき装置
１１０ ロード／アンロードステーション
１２０ 処理ステーション
１２０Ａ 前処理・後処理モジュール
１２０Ｂ めっきモジュール
１７５ コントローラ
１７５Ａ ＣＰＵ
１７５Ｂ メモリ
２００ 基板ホルダ
３００ 内側支持部
３０１ 柱状スペーサ
３０２ 板状スペーサ
３１０ シール部材
３２０ 隔膜
３３０ 弾性部材
３４０ 隔膜押え
３４０Ａ 隔膜押え部
３４１ 固定部材
３５０ プレート
３５０Ａ プレート部
３５１ 開口
３６０ プレート
４０２ 給電点
４０４ 接続電極
４１０ リング電極
４２０ カバー
４３０ 領域

Claims (14)

1. アノードを収容する内部空間を有し、前記アノードに面して隔膜を取りつけ可能なアノードホルダであって、
   前記隔膜の外周部を支持する外周支持面と、
   前記内部空間に配置され、前記外周支持面よりも内側で前記隔膜を支持する内側支持部であって、前記アノードを前記隔膜から遠い側から前記隔膜側に向かって横切って延びる前記内側支持部と、
   を備えるアノードホルダ。
2. 請求項１に記載のアノードホルダにおいて、
   前記内側支持部は、前記アノードを前記隔膜から遠い側から前記隔膜側に向かって横切る複数の柱状支持体を有する、アノードホルダ。
3. 請求項２に記載のアノードホルダにおいて、
   前記内側支持部は、前記複数の柱状支持体に支持される１又は複数の板状支持体を有する、アノードホルダ。
4. 請求項３に記載のアノードホルダにおいて、
   前記板状支持体は、前記隔膜を支持する複数の第１プレートである、アノードホルダ。
5. 請求項３に記載のアノードホルダにおいて、
   前記板状支持体は、前記隔膜を支持する、複数の開口を有する第２プレートである、アノードホルダ。
6. 請求項１から５の何れかに記載のアノードホルダにおいて、
   前記アノードと反対側において前記隔膜に面して配置され、複数の開口を有する第３プレートを更に有する、アノードホルダ。
7. 請求項６に記載のアノードホルダにおいて、
   前記第３プレートは、前記隔膜の外周部を前記外周支持面に対して固定するための隔膜押えと一体に形成されている、アノードホルダ。
8. 請求項１から７の何れかに記載のアノードホルダにおいて、
   前記隔膜と前記外周支持面との間に配置されたシール部材を更に備える、アノードホルダ。
9. 請求項８に記載のアノードホルダにおいて、
   前記アノードと反対側において前記隔膜の外周部に配置された弾性部材を更に備える、アノードホルダ。
10. 請求項１から９の何れかに記載のアノードホルダにおいて、
    前記アノードは、中心から外側に延びる複数の棒状電極を有し、
    前記内側支持部は、前記複数の棒状電極の隙間を通って延びる、アノードホルダ。
11. 請求項３を引用する請求項１０に記載のアノードホルダにおいて、
    前記板状支持体は、平面視において、前記複数の棒状電極の隙間に重なるように配置されている、アノードホルダ。
12. 請求項１から１１の何れかに記載のアノードホルダと、
    前記アノードホルダを収容するめっき槽と、
    を備えるめっき装置。
13. 基板にめっきをするめっき方法であって、
    隔膜を準備する工程と、
    前記隔膜を純水で洗浄する工程と、
    基板とアノードとの間に前記隔膜を配置して前記基板をめっきする工程と、
    を含む、めっき方法。
14. 請求項１３に記載のめっき方法において、
    前記隔膜を準備する工程では、水道水又は塩水中で保管されている隔膜を準備する、めっき方法。
    

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