JP6399973B2 - めっき装置の調整方法及び測定装置 - Google Patents

Description

本発明は、めっき装置の調整方法及び測定装置に関する。

従来、半導体ウェハ等の基板の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、基板の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。近年の半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

電解めっきを行うめっき装置においては、一般的に、めっき液を収納するめっき槽内にアノードと基板とが対向配置され、アノードと基板とに電圧が印加される。これにより、基板表面にめっき膜が形成される。また、アノードと基板との間の電場が通過する開口部を有し、この電場を調節するためのレギュレーションプレートがアノードと基板との間に配置されることもある（例えば、特許文献１参照）。また、このレギュレーションプレートと基板との間に、めっき液を撹拌するためのパドルを設けることも知られている（例えば、特許文献１参照）。

めっき装置において基板にめっき膜を均一に形成するためには、基板の中心と、アノードの中心と、レギュレーションプレートの開口部の中心が同一直線上にあること、及び基板、アノード、及びレギュレーションプレートが互いに平行であることが望ましい。

めっき槽には強酸のめっき液が収容されるので、めっき槽は、耐薬品性を有する樹脂で構成される。同様に、強酸のめっき液内に浸漬される基板ホルダ、アノードホルダ、及びレギュレーションプレートは、耐薬品性を有する樹脂で構成される。樹脂の機械加工精度は、一般的には金属の加工精度より劣る。このため、めっき槽、基板ホルダ、アノードホルダ、及びレギュレーションプレートの寸法精度が比較的悪く、これらを適切に整列させることが困難であった。このような状態で基板にめっきをしても、所望の面内均一性を有する膜を形成することができない。

従来は、基板ホルダ、アノードホルダ、及びレギュレーションプレートを適切に整列させるために、めっき槽に基板ホルダ、アノードホルダ、及びレギュレーションプレートを配置して、基板に実際にめっき膜を形成していた。具体的には、このめっき膜の膜厚分布に基づいて、めっき槽内の基板ホルダ、アノードホルダ、レギュレーションプレート、及びパドルの位置調整量を予測し、基板ホルダ、アノードホルダ、レギュレーションプレート、及びパドルの位置を調節していた。

特開２００９−１５５７２６号公報

しかしながら、上記従来の方法で各部材の位置を調節する場合、基板に実際に膜を形成し、その後膜厚測定を行う必要があるので、めっき装置をセットアップするのに多大な時間を要していた。また、膜を形成した基板は製品にはならないので、セットアップ用の基
板のコストが余分にかかるという問題もある。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、めっき処理を実施することなく、基板ホルダ、アノードホルダ、レギュレーションプレート、及び／又はパドルの位置調整量を取得することのできるめっき装置の調整方法及び測定装置を提供することである。

本発明の一形態によれば、基板ホルダと、アノードホルダと、電場調整プレートと、を保持可能に構成されためっき槽を有するめっき装置の調整方法が提供される。このめっき装置の調整方法は、前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に第１治具を設置する工程と、前記めっき槽の前記アノードホルダ又は前記電場調整プレートが設置される位置に第２治具を設置する工程と、前記第１治具及び前記第２治具の一方が備えるセンサを用いて前記めっき槽に設置された前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定する工程と、前記測定された位置関係に基づいて前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの設置位置を調整する工程と、を有する。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、位置測定用センサを含み、前記第１治具及び前記第２治具の他方は、位置測定用部材を有し、前記位置関係を測定する工程は、前記第２治具と対向する前記第１治具の面の面内方向における、基準位置から前記位置測定用部材までの距離を前記位置測定用センサが測定する工程を含み、前記設置位置を調整する工程は、測定された前記距離に基づいて、前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの、前記面内方向における設置位置を調整する工程を含む。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記位置測定用部材は、対向する前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する位置測定用ピンであり、前記位置測定用センサは、基準位置から前記位置測定用ピンまでの前記基板ホルダの面内方向における距離を数値表示可能に構成される。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記めっき槽に設置されていない前記第１治具と前記第２治具とを所望の位置関係に配置する工程と、前記第１治具と前記第２治具とが前記所望の位置関係に配置された状態において、前記位置測定用センサで前記位置測定用部材の前記基準位置を測定する工程と、を有する。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、少なくとも３つの距離測定用センサを含み、前記第１治具及び前記第２治具の他方は、距離測定用部材を有し、前記位置関係を測定する工程は、前記距離測定用センサから前記距離測定用部材までの距離を前記距離測定用センサが測定する工程を含み、前記設置位置を調整する工程は、測定された前記距離に基づいて、前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの、傾き又は前記基板ホルダの法線方向の位置を調整する工程を含む。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記距離測定用部材は、対向する前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する距離測定用ピンであり、前記距離測定用センサは、前記距離測定用センサから前記距離測定用ピンまでの距離を数値表示可能に構成される。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記めっき槽に設置されていない前記第１治具と前記第２治具とを所望の位置関係に配置する工程と、前記第１治具と前記第２治
具とが前記所望の位置関係に配置された状態において、前記距離測定用センサで前記距離測定用部材までの距離を測定する工程と、を有する。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記第１治具及び前記第２治具は、それぞれ、少なくとも２つの角度測定用基準位置を有し、前記位置関係を測定する工程は、前記第１治具に形成された前記角度測定用基準位置と、前記第２治具に形成された前記角度測定用基準位置との、前記基板ホルダの法線方向回りの回転角度のずれの有無を検知する工程を含み、前記設置位置を調整する工程は、測定された前記回転角度のずれに基づいて、前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの、前記回転角度を調整する工程を含む。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記第１治具及び前記第２治具は、それぞれ、角度測定用孔を前記角度測定用基準位置に有し、前記位置関係を測定する工程は、前記第１治具に形成された前記角度測定用孔と、前記第２治具に形成された前記角度測定用孔に、角度測定用ピンを挿入することで、前記回転角度のずれの有無を検知する工程を含む。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記めっき槽に設置されていない前記第１治具と前記第２治具とを所望の位置関係に配置する工程と、前記第１治具と前記第２治具とが前記所望の位置関係に配置された状態において、前記第１治具に形成された前記角度測定用孔と前記第２治具に形成された前記角度測定用孔との位置を合わせる工程を有する。

上記めっき装置の調整方法の一形態において、前記めっき装置は、前記アノードホルダと前記基板ホルダとの間に設けられるパドルを有し、上記調整方法は、前記めっき槽に設置された前記第１治具と前記パドルとの位置関係を測定する工程と、前記測定された位置関係に基づいて前記基板ホルダ又は前記パドルの設置位置を調整する工程と、を有する。

本発明の他の一形態によれば、基板ホルダと、アノードホルダと、を保持可能に構成されためっき槽を有するめっき装置の調整方法が提供される。このめっき装置の調整方法は、前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に第１治具を設置する工程と、前記めっき槽の前記アノードホルダが設置される位置に第２治具を設置する工程と、前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定する工程と、前記測定された位置関係に基づいて前記基板ホルダ又は前記アノードホルダの設置位置を調整する工程と、を有する。

本発明の他の一形態によれば、基板ホルダと、アノードホルダと、電場調整プレートとがめっき槽に配置される位置を測定する測定装置が提供される。この測定装置は、前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に設置される第１治具と、前記めっき槽の前記アノードホルダ又は前記電場調整プレートが設置される位置に設置される第２治具と、を有し、前記第１治具及び前記第２治具の一方は、センサを備え、前記センサは、前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定するように構成される。

上記調整装置の一形態において、前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、位置測定用センサを含み、前記第１治具及び前記第２治具の他方は、位置測定用部材を有し、前記位置測定用センサは、前記第２治具と対向する前記第１治具の面における、基準位置から前記位置測定用部材までの距離を測定するように構成される。

上記調整装置の一形態において、前記位置測定用部材は、前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する位置測定用ピンであり、前記位置測定用センサは、基準位置から前記位置測定用ピンまでの前記基板ホルダの面内方向における距離を数値表示可能に構成さ
れる。

上記調整装置の一形態において、前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、少なくとも３つの距離測定用センサを含み、前記第１治具及び前記第２治具の他方は、距離測定用部材を有し、前記距離測定用センサは、前記距離測定用センサから前記距離測定用部材までの距離を測定するように構成される。

上記調整装置の一形態において、前記距離測定用部材は、前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する距離測定用ピンであり、前記距離測定用センサは、前記距離測定用センサから前記距離測定用ピンまでの距離を数値表示可能に構成される。

上記調整装置の一形態において、測定装置は、前記第１治具と前記第２治具との距離を保持するように構成される距離保持部材と、前記第１治具及び前記第２治具の側面に当接するように構成される基準プレートと、を有し、前記距離保持部材及び前記基準プレートにより、前記第１治具と前記第２治具との距離及び側面位置が保持された状態で、前記センサが、前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定する。

上記調整装置の一形態において、前記第１治具及び前記第２治具は、それぞれ、少なくとも２つの角度測定用孔を有し、前記第１治具の前記角度測定用孔の位置と、前記第２治具の前記角度測定用孔の位置が合わせられた状態で、それぞれの前記角度測定用孔にピンが挿入される。

上記調整装置の一形態において、前記めっき装置は、前記アノードホルダと前記基板ホルダとの間に設けられるパドルを有し、前記センサは、前記第１治具又は前記第２治具と前記パドルとの位置関係を測定するように構成される。

本発明の他の一形態によれば、めっき装置が提供される。このめっき装置は、基板ホルダと、前記基板ホルダに対向するアノードホルダと、前記基板ホルダと前記アノードホルダとの間に配置される電場調整プレートとを収容可能に構成されためっき槽と、前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に設置される第１治具及び前記めっき槽の前記アノードホルダ又は前記電場調整プレートが設置される位置に設置される第２治具のいずれか一方に備えられたセンサにより測定された、前記第１治具と前記第２治具との位置関係を示すデータを記録し、当該データと過去に記録されたデータとの比較値を算出するように構成されるデータ処理装置と、を備える。

本発明によれば、めっき処理を実施することなく、基板ホルダ、アノードホルダ、レギュレーションプレート、及び／又はパドルの位置調整量を取得することのできるめっき装置の調整方法及び測定装置を提供することができる。ひいては、めっき装置のセットアップに要する時間を短縮することができ、且つコストも低減することができる。

本実施形態に係るめっき装置の調整方法により調整されるめっき装置を示す概略側断面図である。 基板ホルダ治具の斜視図である。 プレート治具の斜視図である。 アノードホルダ治具の斜視図である。 所望の位置関係を有するように配置された基板ホルダ治具とプレート治具とを示す斜視図である。 図５に示した第１レーザセンサ、第２レーザセンサ、及び中心ピンの拡大図である。 第１投光部が放射するレーザと中心ピンを示す概略図である。 第１投光部が放射するレーザと中心ピンを示す概略図である。 図５に示した外周ピン、距離センサ、孔、及び孔の拡大図である。 めっき槽に設置された基板ホルダ治具、プレート治具、及びアノードホルダ治具を示す斜視図である。 めっき槽に収容された状態の基板ホルダ治具とプレート治具とを示す斜視図である。 めっき槽に収容された状態の基板ホルダ治具とアノードホルダ治具とを示す斜視図である。 めっき槽に収容された状態の基板ホルダ治具とパドルとを示す斜視図である。 第１レーザセンサ及び第２レーザセンサ並びに距離センサで取得したデータに基づいてめっき装置を調整する方法を示すフロー図である。 第１レーザセンサ及び第２レーザセンサ、距離センサ、並びに他の距離センサが設けられたプレート治具を示す斜視図である。 第１レーザセンサ及び第２レーザセンサ、距離センサ、並びに他の距離センサが設けられたアノードホルダ治具を示す斜視図である。 中心ピン及び外周ピンが設けられた基板ホルダ治具を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本実施形態に係るめっき装置の調整方法により調整されるめっき装置を示す概略側断面図である。図１に示すように、めっき装置１００は、めっき液を収容するめっき槽１０１と、めっき槽１０１から溢れるめっき液を受けるオーバーフロー槽１０２とを有する。また、めっき装置１００は、基板Ｗｆを保持する基板ホルダ１０３と、アノード１０４を保持するアノードホルダ１０５と、アノード１０４から基板Ｗｆに印加される電場を調整するためのレギュレーションプレート１０６（電場調整プレートの一例に相当する）と、を有する。

レギュレーションプレート１０６は、電場を通過させる開口部１０６ａを有する。基板Ｗｆとアノード１０４は、互いに対向するようにめっき槽１０１内に配置される。また、レギュレーションプレート１０６は、基板Ｗｆとアノード１０４との間に開口部１０６ａが位置するように、めっき槽１０１内に配置される。基板Ｗｆとレギュレーションプレート１０６との間には、めっき液を撹拌するためのパドル１０７が設けられる。

基板ホルダ１０３、アノードホルダ１０５、レギュレーションプレート１０６、及びパドル１０７は、めっき槽１０１に吊り下げられる。めっき槽１０１は、基板ホルダ１０３と、アノードホルダ１０５と、レギュレーションプレート１０６の下端部の動きを制限するための下端制限部１０８を有する。下端制限部１０８は、アノードホルダ１０５の下端部が挿入されるスリット１０８ａと、レギュレーションプレート１０６の下端部が挿入されるスリット１０８ｂと、基板ホルダ１０３の下端部が挿入されるスリット１０８ｃを有する。スリット１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃは、アノードホルダ１０５、レギュレーションプレート１０６、及び基板ホルダ１０３の下端部を完全に固定しないように、それぞれの厚みよりも広く形成される。

めっき槽１０１は、レギュレーションプレート１０６の開口部１０６ａ以外の電場が通過し得る経路を遮断するための仕切板１０９を有する。仕切板１０９は、開口部１０６ａよりも径の大きい開口部を有する。レギュレーションプレート１０６は、その側面が仕切
板１０９の側面に密着するように、めっき槽１０１に配置される。アノード１０４から基板Ｗｆに印加される電場は、レギュレーションプレート１０６の開口部１０６ａと仕切板１０９の開口部のみを通過する。

また、めっき装置１００は、後述する基板ホルダ治具１０（図２参照）、プレート治具３０（図１５参照）、又はアノードホルダ治具５０（図１６参照）に設けられる第１レーザセンサ１４、第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、及び距離センサ１７ａ，１７ｂと通信可能に接続されるデータ処理装置１１０を有する。データ処理装置１１０は、第１レーザセンサ１４、第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、及び距離センサ１７ａ，１７ｂにより取得された測定データを記録可能に構成される。

以下で説明する本実施形態に係るめっき装置の調整方法は、図１に示した基板ホルダ１０３、アノードホルダ１０５、レギュレーションプレート１０６、及び／又はパドル１０７の位置を調整する方法である。具体的には、上記調整方法によれば、基板Ｗｆの中心と、アノード１０４の中心と、レギュレーションプレート１０６の開口部１０６ａの中心とが同一直線上に位置し、且つ基板Ｗｆ、アノード１０４、及びレギュレーションプレート１０６が互いに平行になるように、それぞれを調整する。なお、図１に示しためっき装置は、基板ホルダ１０３、アノードホルダ１０５、及びレギュレーションプレート１０６を鉛直方向にめっき槽１０１に配置する構成を有している。しかしながら、本実施形態に係るめっき装置の調整方法では、基板ホルダ１０３、アノードホルダ１０５、及びレギュレーションプレート１０６が水平方向にめっき槽１０１に配置されるめっき装置も調整することができる。

本実施形態に係るめっき装置の調整方法では、基板ホルダ１０３の形を模した基板ホルダ治具（第１治具の一例に相当する）と、アノードホルダ１０５の形を模したアノードホルダ治具（第２治具の一例に相当する）と、レギュレーションプレート１０６の形を模したプレート治具（第２治具の一例に相当する）とを使用する。まず、各治具の詳細の構成について説明する。

図２は、基板ホルダ治具１０の斜視図である。基板ホルダ治具１０の方向を説明するために、図２にはＸ、Ｙ、Ｚ軸が付記されている。以下で方向を説明する際は、このＸ，Ｙ，Ｚ軸を用いることがある。なお、Ｘ軸は、図１に示しためっき装置における鉛直方向に一致する。Ｚ軸は、図１に示しためっき装置における基板Ｗｆの面の法線方向に一致する。また、Ｘ−Ｙ平面内の方向は、基板Ｗｆの面内方向に一致する。

基板ホルダ治具１０は、図１に示しためっき槽１０１の基板ホルダ１０３が設置される位置に設置される。このため、基板ホルダ治具１０は、略Ｔ字状の一対の吊下部１２ａ，１２ｂを有する。この吊下部１２ａ，１２ｂが、図１に示しためっき槽１０１の開口部の縁に引っ掛けられる。また、基板ホルダ治具１０は、吊下部１２ａ，１２ｂと一体に形成された板状部１３を有する。基板ホルダ治具１０は、吊下部１２ａ，１２ｂと板状部１３とにより、全体として基板ホルダ１０３に類似した形状をなしている。

基板ホルダ治具１０は、基板Ｗｆを備えた基板ホルダ１０３と略同一の重量を有するように構成される。これにより、基板ホルダ１０３と略同一の条件で、基板ホルダ治具１０を図１に示しためっき槽１０１に吊下げることができる。また、基板ホルダ治具１０は、アルミニウム又はステンレス鋼などの金属から形成される。

基板ホルダ治具１０は、第１レーザセンサ１４（センサ及び位置測定用センサの一例に相当する）と、第２レーザセンサ１５（センサ及び位置測定用センサの一例に相当する）
とを有する。第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５は、板状部１３のアノードホルダ治具又はプレート治具に対向する面に設けられる。第１レーザセンサ１４は、所定幅のレーザを放出する第１投光部１４ａと、第１投光部１４ａからのレーザを受光する第１受光部１４ｂとから構成される。第１投光部１４ａは、図中Ｘ軸負方向に向かってレーザを放出可能に配置される。第１レーザセンサ１４は、第１投光部１４ａと第１受光部１４ｂとの間に存在する物体によりレーザが幅方向にどの程度の長さ遮断されるかを測定することができる。したがって、第１レーザセンサ１４は、第１投光部１４ａと第１受光部１４ｂとの間に存在する物体の図中Ｙ軸方向の位置を測定することができる。

第２レーザセンサ１５は、所定幅のレーザを放出する第２投光部１５ａと、第２投光部１５ａからのレーザを受光する第２受光部１５ｂとから構成される。第２投光部１５ａは、図中Ｙ軸正方向に向かってレーザを放出可能に配置される。第２レーザセンサ１５は、第２投光部１５ａと第２受光部１５ｂとの間に存在する物体によりレーザが幅方向にどの程度の長さ遮断されるかを検知することができる。したがって、第２レーザセンサ１５は、第２投光部１５ａと第２受光部１５ｂとの間に存在する物体の図中Ｘ軸方向の位置を測定することができる。

第１投光部１４ａが放出するレーザと、第２投光部１５ａが放出するレーザとは、互いに直交する。この直交部分が基板ホルダ１０３に保持される基板Ｗｆの略中心部に対応するように、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５が基板ホルダ治具１０に設けられる。したがって、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５は、第１投光部１４ａと第１受光部１４ｂとの間であって、且つ第２投光部１５ａと第２受光部１５ｂとの間に位置する物体の、基板ホルダ治具１０の面内方向における位置を測定することができる。

基板ホルダ治具１０は、さらに４つの距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ（センサ及び距離測定用センサの一例に相当する）を有する。距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは、それぞれ、基板ホルダ治具１０に対向するアノードホルダ治具又はプレート治具との距離を測定することができる。

距離センサ１６ｂ，１６ｄは、基板ホルダ治具１０の板状部１３の、上下のそれぞれの位置に設けられる。距離センサ１６ｂ，１６ｄがアノードホルダ治具又はプレート治具との距離をそれぞれ測定することにより、基板ホルダ治具１０に対するアノードホルダ治具又はプレート治具の距離及びＹ軸回りの傾きを測定することができる。

距離センサ１６ａ，１６ｃは、基板ホルダ治具１０の板状部１３の、左右のそれぞれの位置に設けられる。距離センサ１６ａ，１６ｃがアノードホルダ治具又はプレート治具との距離をそれぞれ測定することにより、基板ホルダ治具１０に対するアノードホルダ治具又はプレート治具の距離及びＸ軸回りの傾きを測定することができる。

なお、本実施形態では、基板ホルダ治具１０が４つの距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを有しているが、これに限られない。基板ホルダ治具１０に対するアノードホルダ治具又はプレート治具の傾き及び距離を測定するためには、少なくとも３つの距離センサを有していればよい。少なくとも３つの距離センサが必要である理由は、数学的に、一直線上にない３点の位置によって一意の平面が決定されるためである。そのため、この少なくとも３つの距離センサは一直線上に配置されない。

基板ホルダ治具１０は、さらに２つの距離センサ１７ａ，１７ｂを有する。距離センサ１７ａ，１７ｂは、基板ホルダ治具１０に対向するパドル１０７（図１参照）との距離を測定することができる。距離センサ１７ａ，１７ｂは、基板ホルダ治具１０の板状部１３
の上下のそれぞれの位置に設けられる。したがって、距離センサ１７ａ，１７ｂが、パドル１０７との距離をそれぞれ測定することにより、基板ホルダ治具１０に対するパドル１０７の距離及びＹ軸回りの傾きを測定することができる。

基板ホルダ治具１０は、３つの円筒部材１８を有する。３つの円筒部材１８は、基板ホルダ治具１０の板状部１３の所定の位置（角度測定用基準位置の一例に相当する）にそれぞれ設けられる。各円筒部材１８は、基板ホルダ治具１０の法線方向（Ｚ軸方向）に開口する孔１８ａ（角度測定用孔の一例に相当する）を備える。孔１８ａの直径は、後述するピン３７（図３参照）の直径よりもわずかに大きくなるように設計される。なお、円筒部材１８は、その位置を所定の範囲内で調整できるように、基板ホルダ治具１０に取り付けられる。

第１レーザセンサ１４、第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、及び距離センサ１７ａ，１７ｂは、図示しない配線を介して、又は無線により、図１に示したデータ処理装置１１０と通信可能に接続される。第１レーザセンサ１４、第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、及び距離センサ１７ａ，１７ｂにより取得された測定データが、データ処理装置１１０に送信される。

図３は、プレート治具３０の斜視図である。プレート治具３０の方向を説明するために、図３にはＸ、Ｙ、Ｚ軸が付記されている。以下で方向を説明する際は、このＸ，Ｙ，Ｚ軸を用いることがある。なお、図３のＸ、Ｙ、Ｚ軸は、図２に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸と一致する。

プレート治具３０は、図１に示しためっき槽１０１のレギュレーションプレート１０６が設置される位置に設置される。このため、プレート治具３０は、一対の吊下部３２ａ，３２ｂを有する。この吊下部３２ａ，３２ｂが、図１に示しためっき槽１０１の開口部の縁に引っ掛けられる。また、プレート治具３０は、吊下部３２ａ，３２ｂと一体に形成された板状部３３を有する。プレート治具３０は、吊下部３２ａ，３２ｂと板状部３３とにより、全体としてレギュレーションプレート１０６に類似した形状をなしている。

プレート治具３０は、レギュレーションプレート１０６と略同一の重量を有するように構成される。これにより、レギュレーションプレート１０６と略同一の条件で、プレート治具３０を図１に示しためっき槽１０１に吊下げることができる。また、プレート治具３０は、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼などの金属から形成される。

プレート治具３０は、板状部３３の略中央部に中心ピン３４（位置測定用部材及び位置測定用ピンの一例に相当する）を有する。中心ピン３４は、板状部３３に対して着脱可能に構成される。中心ピン３４は、板状部３３の基板ホルダ治具１０（図２）に対向する面に設けられる。したがって、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とが、図１に示しためっき槽１０１に収容されたときに、中心ピン３４は、基板ホルダ治具１０に向かって突出する。中心ピン３４の長さは、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とが図１に示しためっき槽１０１に収容されたときに、基板ホルダ治具１０の第１投光部１４ａが放出するレーザの一部及び第２投光部１５ａが放出するレーザの一部を中心ピン３４が遮ることのできる長さに設計される。中心ピン３４は、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼などの金属から形成される。

プレート治具３０は、さらに４つの外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ（距離測定用部材及び距離測定用ピンの一例に相当する）を有する。外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、板状部３３に対して着脱可能に構成される。外周ピン３５ｂ，３５ｄは、板状部３３の上下のそれぞれの位置に設けられる。具体的には、外周ピン３５ｂ，３５
ｄは、基板ホルダ治具１０の距離センサ１６ｂ，１６ｄにより検知され得る位置に配置される。外周ピン３５ａ，３５ｃは、板状部３３の左右のそれぞれの位置に設けられる。具体的には、外周ピン３５ａ，３５ｃは、基板ホルダ治具１０の距離センサ１６ａ，１６ｃにより検知され得る位置に配置される。即ち、基板ホルダ治具１０の距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄから外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄまでの距離が測定される。

なお、本実施形態では、プレート治具３０が４つの外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄを有しているが、これに限られない。基板ホルダ治具１０に対するプレート治具３０の傾き及び距離を測定するためには、少なくとも３つの外周ピンを有していればよい。

プレート治具３０は、さらに３つの孔３６（角度測定用孔の一例に相当する）を有する。３つの孔３６は、プレート治具３０の板状部３３の所定の位置（角度測定用基準位置の一例に相当する）にそれぞれ設けられる。孔３６の直径は、ピン３７の直径よりもわずかに大きくなるように設計される。

図４は、アノードホルダ治具５０の斜視図である。アノードホルダ治具５０の方向を説明するために、図４にはＸ、Ｙ、Ｚ軸が付記されている。以下で方向を説明する際は、このＸ，Ｙ，Ｚ軸を用いることがある。なお、図４のＸ、Ｙ、Ｚ軸は、図２及び図３に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸と一致する。

アノードホルダ治具５０は、図１に示しためっき槽１０１のアノードホルダ１０５が設置される位置に設置される。このため、アノードホルダ治具５０は、一対の吊下部５２ａ，５２ｂを有する。この吊下部５２ａ，５２ｂが、図１に示しためっき槽１０１の開口部の縁に引っ掛けられる。また、アノードホルダ治具５０は、吊下部５２ａ，５２ｂと一体に形成された板状部５３を有する。アノードホルダ治具５０は、吊下部５２ａ，５２ｂと板状部５３とにより、全体としてアノードホルダ１０５に類似した形状をなしている。

アノードホルダ治具５０は、アノードホルダ１０５と略同一の重量を有するように構成される。これにより、アノードホルダ１０５と略同一の条件で、アノードホルダ治具５０を図１に示しためっき槽１０１に吊下げることができる。また、アノードホルダ治具５０は、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼などの金属から形成される。

アノードホルダ治具５０は、板状部５３の略中央部に中心ピン５４（位置測定用部材及び位置測定用ピンの一例に相当する）を有する。中心ピン５４は、板状部５３に対して着脱可能に構成される。中心ピン５４は、板状部５３の基板ホルダ治具１０（図２）に対向する面に設けられる。したがって、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０とが図１に示しためっき槽１０１に収容されたときに、中心ピン５４は基板ホルダ治具１０に向かって突出する。中心ピン５４の長さは、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０とが図１に示しためっき槽１０１に収容されたときに、基板ホルダ治具１０の第１投光部１４ａが放出するレーザの一部及び第２投光部１５ａが放出するレーザの一部を中心ピン５４が遮ることのできる長さに設計される。中心ピン５４は、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼などの金属から形成される。

アノードホルダ治具５０は、３つの円筒部材５６を有する。３つの円筒部材５６は、アノードホルダ治具５０の板状部５３の所定の位置（角度測定用基準位置の一例に相当する）にそれぞれ設けられる。各円筒部材５６は、アノードホルダ治具５０の法線方向（Ｚ軸方向）に開口する孔５６ａ（角度測定用孔の一例に相当する）を備える。孔５６ａの直径は、図２に示したピン３７の直径よりもわずかに大きくなるように設計される。なお、円筒部材５６は、その位置を所定の範囲内で調整できるように、アノードホルダ治具５０に
取り付けられる。

続いて、図２ないし図４に示した各治具を使用した本実施形態に係るめっき装置の調整方法について説明する。まず、基板ホルダ治具１０と、プレート治具３０又はアノードホルダ治具５０との位置関係を所望の位置関係を有するように配置する。この状態で、基板ホルダ治具１０の第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５並びに距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄで、基板ホルダ治具１０に対するプレート治具３０又はアノードホルダ治具５０の位置（基準位置）を測定する。このとき、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５並びに距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより得られた基準位置の測定データは、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。なお、本明細書における「位置関係」とは、基板ホルダ治具１０、プレート治具３０、及びアノードホルダ治具５０のうちのいずれか２つの治具間の面内方向の位置、傾き（平行度）、又は距離の関係をいう。

本実施形態に係るめっき装置の調整方法では、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とがこの所望の位置関係で図１に示しためっき槽１０１に収容されるように、基板ホルダ１０３の設置位置とレギュレーションプレート１０６の設置位置とが調整される。これらの設置位置に基板ホルダ１０３とレギュレーションプレート１０６を設置したときに、基板Ｗｆの中心とレギュレーションプレート１０６の開口部１０６ａとの中心が略同一直線上になり、且つ基板Ｗｆとレギュレーションプレート１０６とが所定の距離離れて、互いに略平行になるように、上記所望の位置関係が決められる。

同様に、本実施形態に係るめっき装置の調整方法では、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０とがこの所望の位置関係で図１に示しためっき槽１０１に収容されるように、基板ホルダ１０３の設置位置とアノードホルダ１０５の設置位置とが調整される。これらの設置位置に基板ホルダ１０３とアノードホルダ１０５が設置されたとき、基板Ｗｆの中心とアノード１０４の中心が略同一直線上になり、且つ基板Ｗｆとアノード１０４とが所定の距離離れて、互いに略平行になるように、上記所望の位置関係が決められる。

＜基準位置の測定＞
図５は、所望の位置関係を有するように配置された基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とを示す斜視図である。図５におけるＸ、Ｙ、Ｚ軸は、図２ないし４に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸と一致する。図示のように、基板ホルダ治具１０は、水平に配置される。基板ホルダ治具１０の上面には、複数の略直方体のブロック６１（距離保持部材の一例に相当する）が配置される。ブロック６１の上面に、プレート治具３０が水平に配置される。ブロック６１は、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０との距離を一定に保持する。これにより、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とが互いに略平行に位置する。

基板ホルダ治具１０の側面には、複数の基準プレート６２が取り付けられる。本実施形態では、２つの基準プレート６２が互いに直交する方向を向くように、基板ホルダ治具１０の側面に取り付けられる。プレート治具３０は、その側面が基準プレート６２に当接するように、ブロック６１の上面に配置される。したがって、プレート治具３０は、その側面位置が基板ホルダ治具１０の側面位置と一致するように、ブロック６１の上面に配置される。

基板ホルダ治具１０、プレート治具３０、ブロック６１、及び基準プレート６２は、ブロック６１及び基準プレート６２により基板ホルダ治具１０とプレート治具３０との距離及び側面位置が保持された状態が所望の位置関係となるように、設計されている。

図６は、図５に示した第１レーザセンサ１４、第２レーザセンサ１５、及び中心ピン３
４の拡大図である。図示のように、プレート治具３０の中心ピン３４の先端が、第１レーザセンサ１４の第１投光部１４ａと第１受光部１４ｂの間であり且つ第２レーザセンサ１５の第２投光部１５ａと第２受光部１５ｂの間に位置する。

図７及び図８は、第１投光部１４ａが放射するレーザと中心ピン３４を示す概略図である。図７に示すように、第１投光部１４ａから放射されたレーザ６３は、中心ピン３４により幅Ｗ２を有する一部が遮断され、幅Ｗ１を有する残部が第１受光部１４ｂに入射する。第１レーザセンサ１４は、幅Ｗ１の値を数値表示可能に構成される。図５に示した基板ホルダ治具１０とプレート治具３０との位置関係において、第１受光部１４ｂは、例えば、上記幅Ｗ１を有するレーザ６３の残部を受光する。ここで、第１レーザセンサ１４は、上記幅Ｗ１の値をゼロ較正してもよい。これにより、図７に示した中心ピン３４の位置が基準位置となる。この基準位置の値（ゼロ較正した場合はゼロ）は、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。

第１投光部１４ａ及び第１受光部１４ｂに対する中心ピン３４の位置が変化した場合、図８に示すように、中心ピン３４は、幅Ｗ２とは異なる幅Ｗ２´を有するレーザ６３の一部を遮断する。したがって、第１受光部１４ｂは、幅Ｗ１´を有するレーザ６３の残部を受光する。この幅Ｗ１´の値は、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。データ処理装置１１０は、基準位置として既に記録されている測定データ（幅Ｗ１の値）と、新たに取得した測定データ（幅Ｗ１´の値）との比較値を算出する。具体的には、この比較値はＷ１´−Ｗ１となる。図７に示した状態で第１レーザセンサ１４がゼロ較正した場合、受光したレーザの幅の変化量（Ｗ１´−Ｗ１）は、幅Ｗ１´の値であり、データ処理装置１１０は、この比較値を表示することができる。このようにして、第１レーザセンサ１４は、基準位置に対する中心ピン３４のＹ軸方向（図５参照）の移動量を測定することができる。言い換えれば、第１レーザセンサ１４は、基準位置から中心ピン３４までのＹ軸方向の距離を測定することができる。

第１レーザセンサ１４が中心ピン３４のＹ軸方向の移動量を測定する原理と同様に、第２レーザセンサ１５は、基準位置から中心ピン３４までのＸ軸方向の距離を測定することができる。

以上のようにして、第１レーザセンサ１４と第２レーザセンサ１５により、基準位置から中心ピン３４までのＹ軸方向及びＸ軸方向の距離を測定することができる。したがって、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５は、基準位置から中心ピン３４までのＸ−Ｙ平面（基板ホルダ治具１０のプレート治具３０又はアノードホルダ治具５０と対向する面の面内方向に相当する）における距離を測定することができる。

図９は、図５に示した外周ピン３５ｂ、距離センサ１６ｂ、孔３６、及び孔１８ａの拡大図である。図示のように、外周ピン３５ｂは、距離センサ１６ｂに近接する。距離センサ１６ｂは、距離センサ１６ｂから外周ピン３５ｂまでの距離を測定することができる。図９には示されていない距離センサ１６ａ，１６ｃ，１６ｄは、それぞれ外周ピン３５ａ，３５ｃ，３５ｄまでの距離を測定することができる。図５に示される基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とは略平行に位置するので、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは、略同一の距離を測定する。この状態で、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは、外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄまでの距離をゼロ較正してもよい。この距離の値（ゼロ較正した場合はゼロ）は、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄの位置が変化した場合、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが測定する距離が変化する。この変化した距離の値は、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。データ処理装置１１０は、基準位置として既に記録されている測定データ（ゼロ較正した場合はゼロ）と、変化した距離の値（新
たに取得した測定データ）との比較値を算出する。データ処理装置１１０は、この比較値を表示することができる。これにより、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは、図５に示した状態からの外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄの位置の変化量を測定することができる。

また、図９に示すように、ピン３７がプレート治具３０の孔３６と基板ホルダ治具１０の孔１８ａに貫通するように、基板ホルダ治具１０上の円筒部材１８の位置が調節される。即ち、図５に示した状態で、孔３６と孔１８ａとが同軸上に位置するように、円筒部材１８の位置が調整される。

図５ないし図９においては、基板ホルダ治具１０に対するプレート治具３０の基準位置の測定方法を説明した。これと同様の方法で、基板ホルダ治具１０に対するアノードホルダ治具５０の基準位置も測定することができる。具体的には、図５に示したプレート治具３０に代えて、アノードホルダ治具５０を、ブロック６１上に配置する。このとき、アノードホルダ治具５０の側面を、基準プレート６２に当接させる。第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により、アノードホルダ治具５０の中心ピン５４の位置を測定する。このとき測定した値をゼロ較正してもよい。この測定された値が中心ピン５４の基準位置となる。基準位置の値（ゼロ較正した場合はゼロ）は、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。また、アノードホルダ治具５０の孔５６ａと、基板ホルダ治具１０の孔１８ａにピン３７が貫通することを確認する。なお、基板ホルダ治具１０の孔１８ａの位置に対して、アノードホルダ治具５０の孔５６ａの位置がずれている場合は、アノードホルダ治具５０の円筒部材５６の位置を調節して、孔１８ａと孔５６ａの位置を一致させる。

＜位置関係の測定及びめっき装置の調節＞
次に、図１に示しためっき槽１０１に設置された基板ホルダ治具１０、プレート治具３０、及びアノードホルダ治具５０の互いの位置関係を測定する方法について説明する。図１０は、めっき槽１０１に設置された基板ホルダ治具１０、プレート治具３０、及びアノードホルダ治具５０を示す斜視図である。図１０におけるＸ、Ｙ、Ｚ軸は、図２ないし５に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸と一致する。図示のように、めっき槽１０１の開口部の縁には一対の台座１１４が設けられる。台座１１４上には、それぞれ、基板ホルダ支持部１１１と、プレート支持部１１２と、アノードホルダ支持部１１３とが取り付けられる。図１０では、一対の基板ホルダ支持部１１１と一対のプレート支持部１１２は、一方のみ示される。基板ホルダ支持部１１１は、基板ホルダ１０３又は基板ホルダ治具１０を支持するように構成される。プレート支持部１１２は、レギュレーションプレート１０６又はプレート治具３０を支持するように構成される。アノードホルダ支持部１１３は、アノードホルダ１０５又はアノードホルダ治具５０を支持するように構成される。

基板ホルダ１０３の設置位置である基板ホルダ支持部１１１の台座１１４に対する位置又は角度を調整することで、基板ホルダ１０３の設置位置を調整することができる。レギュレーションプレート１０６の設置位置であるプレート支持部１１２の台座１１４に対する位置又は角度を調整することで、レギュレーションプレート１０６の設置位置を調整することができる。同様に、アノードホルダ１０５の設置位置であるアノードホルダ支持部１１３の台座１１４に対する位置又は角度を調整することで、アノードホルダ１０５の設置位置を調整することができる。

図１１は、めっき槽１０１に収容された状態の基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とを示す斜視図である。図１１においては、便宜上めっき槽１０１を図示していない。また、プレート治具３０は、便宜上透過して示される。図示のように、プレート治具３０の中心ピン３４の先端が、第１レーザセンサ１４の第１投光部１４ａと第１受光部１４ｂの
間であり且つ第２レーザセンサ１５の第２投光部１５ａと第２受光部１５ｂの間に位置する。この状態で、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により、Ｘ−Ｙ平面における中心ピン３４の基準位置からの距離が測定される。具体的には、図１１に示した状態で第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により測定されたデータが、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。データ処理装置１１０は、この記録されたデータと、図５に示した状態で第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により測定されたデータとの比較値を算出する。この比較値は、中心ピン３４の基準位置からの距離を示す。

第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により測定されたＸ−Ｙ平面における中心ピン３４の基準位置からの距離に基づいて、図１０に示した基板ホルダ支持部１１１の位置及び／又はプレート支持部１１２の位置が調整される。即ち、Ｘ−Ｙ平面における中心ピン３４の位置が基準位置に対して、例えば−０．２ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の範囲になるように、基板ホルダ支持部１１１の位置及び／又はプレート支持部１１２の位置が調整される。具体的には、例えば、台座１１４と基板ホルダ支持部１１１との間にスペーサを挿入することで、基板ホルダ支持部１１１の位置を高くする。また、例えば、基板ホルダ支持部１１１の台座１１４に対してＹ軸方向に移動させる。これにより、基板ホルダ１０３及び／又はプレート支持部１１２の、基板Ｗｆの面内方向における設置位置を調整することができる。

また、図示のように、プレート治具３０の外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが、基板ホルダ治具１０の距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにそれぞれ近接して配置される。この状態で、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄから外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄまでの距離が測定される。具体的には、図１１に示した状態で距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより測定されたデータが、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。データ処理装置１１０は、この記録されたデータと、図５に示した状態で距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより測定されたデータとの比較値（変化量）を算出する。

距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより測定された上記距離に基づいて、図１０に示した基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２の位置又は角度が調整される。具体的には、４つの距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄによりそれぞれ測定された４つの数値間の差が、例えば０．３ｍｍ以下になるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２の角度が調整される。これにより、基板ホルダ１０３とレギュレーションプレート１０６とが平行になるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２が調整される。

また、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄによりそれぞれ測定された数値が、所望の数値になるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２の水平方向の位置が調整される。具体的には、図１に示したデータ処理装置１１０が算出した比較値がゼロになるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２の水平方向の位置が調整される。これにより、基板ホルダ１０３とレギュレーションプレート１０６との距離が所望の距離になるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２が調整される。

なお、本実施形態では、図１に示したように、レギュレーションプレート１０６の側面が仕切板１０９の側面に密着するように、レギュレーションプレート１０６がめっき槽１０１に配置されている。このため、本実施形態では、プレート支持部１１２の水平方向の位置及び角度（傾き）は調整されない。この場合、プレート支持部１１２の水平方向の位
置及び角度は固定され、基板ホルダ支持部１１１の水平方向の位置及び角度が調整される。

図１１に示されるように、ピン３７がプレート治具３０の孔３６と基板ホルダ治具１０の孔１８ａに挿入される。したがって、図１１に示されるプレート治具３０と基板ホルダ治具１０のＸ−Ｙ平面における回転角度（Ｚ軸回りの回転角度）はずれていない。ピン３７を、プレート治具３０の３つの孔３６と３つの基板ホルダ治具１０の孔１８ａに挿入できない場合、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とのＸ−Ｙ平面における回転角度がずれている。言い換えれば、ピン３７をプレート治具３０の３つの孔３６と３つの基板ホルダ治具１０の孔１８ａに挿入することにより、回転角度のずれの有無を検知することができる。

上記回転角度がずれている場合は、ピン３７をプレート治具３０の孔３６と基板ホルダ治具１０の孔１８ａに挿入することができるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２の位置又は角度を調整する。具体的には、例えば、一対の基板ホルダ支持部１１１のうちの一方と台座１１４との間にスペーサを挿入することで、一方の基板ホルダ支持部１１１の位置を高くする。これにより、基板ホルダ１０３とレギュレーションプレート１０６とのＸ−Ｙ平面における回転角度が調整される。

図１１に示したように、基板ホルダ１０３の設置位置である基板ホルダ支持部１１１の位置と、レギュレーションプレート１０６の設置位置であるプレート支持部１１２の位置が調整される。続いて、基板ホルダ１０３の設置位置を基準として、アノードホルダ１０５の設置位置を調整する。

図１２は、めっき槽１０１に収容された状態の基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０とを示す斜視図である。図１２においては、便宜上めっき槽１０１を図示していない。また、アノードホルダ治具５０は、便宜上透過して示される。図示のように、アノードホルダ治具５０の中心ピン５４の先端が、第１レーザセンサ１４の第１投光部１４ａと第１受光部１４ｂの間であり且つ第２レーザセンサ１５の第２投光部１５ａと第２受光部１５ｂの間に位置する。この状態で、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により、Ｘ−Ｙ平面における中心ピン５４の基準位置からの距離が測定される。具体的には、図１１に示した状態で第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により測定されたデータが、図１に示したデータ処理装置１１０に記録される。データ処理装置１１０は、この記録されたデータと、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０とを所望の位置関係に固定した状態で第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により予め測定されたデータとの比較値を算出する。この比較値は、中心ピン３４の基準位置からの距離を示す。

第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により測定されたＸ−Ｙ平面における中心ピン５４の基準位置からの距離に基づいて、図１０に示した基板ホルダ支持部１１１の位置及び／又はアノードホルダ支持部１１３の位置が調整される。即ち、Ｘ−Ｙ平面における中心ピン５４の位置が基準位置に一致するように、基板ホルダ支持部１１１の位置及び／又はアノードホルダ支持部１１３の位置が調整される。具体的には、例えば、台座１１４とアノードホルダ支持部１１３との間にスペーサを挿入することで、アノードホルダ支持部１１３の位置を高くする。また、例えば、アノードホルダ支持部１１３を台座１１４に対してＹ軸方向に移動させる。これにより、基板ホルダ１０３及び／又はアノードホルダ支持部１１３の、基板Ｗｆの面内方向における設置位置を調整することができる。なお、基板ホルダ支持部１１１の位置が、図１１に示したようにプレート支持部１１２の位置に対して既に調整されている場合は、基板ホルダ支持部１１１の位置は変更せずに、アノードホルダ支持部１１３の位置を調整することが好ましい。

アノードホルダ治具５０の孔５６ａと基板ホルダ治具１０の孔１８ａにピン３７（図１０等参照）を挿入することで、アノードホルダ治具５０と基板ホルダ治具１０のＸ−Ｙ平面における回転角度（Ｚ軸回りの回転角度）のずれの有無を検知する。

上記回転角度がずれている場合は、ピン３７（図１０等参照）をアノードホルダ治具５０の孔５６ａと基板ホルダ治具１０の孔１８ａに挿入することができるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はアノードホルダ支持部１１３の位置又は角度を調整する。具体的には、例えば、一対のアノードホルダ支持部１１３のうちの一方と台座１１４との間にスペーサを挿入することで、一方のアノードホルダ支持部１１３の位置を高くする。これにより、基板ホルダ１０３とアノードホルダ支持部１１３とのＸ−Ｙ平面における回転角度が調整される。なお、基板ホルダ支持部１１１の位置が、図１１に示したようにプレート支持部１１２の位置に対して既に調整されている場合は、基板ホルダ支持部１１１の位置又は角度は変更せずに、アノードホルダ支持部１１３の位置又は角度を調整することが好ましい。

なお、図４に示したアノードホルダ治具５０は、図３に示したプレート治具３０の外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄに相当する外周ピンを備えていない。この理由は、アノードホルダ１０５が基板ホルダ１０３に対してレギュレーションプレート１０６よりも遠くに配置されるので、アノードホルダ１０５の傾き（非平行度）が基板Ｗｆに形成される膜の面内均一性に与える影響が比較的小さいからである。即ち、アノードホルダ１０５の多少の傾きにより基板Ｗｆに形成される膜に与えられる影響は無視し得る。しかしながら、アノードホルダ治具５０にも外周ピンを設けてもよい。この場合、図１２に示した状態において、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄから外周ピンまでの距離が測定される。この測定された距離に基づいて、基板ホルダ支持部１１１及び／又はアノードホルダ支持部１１３の位置又は角度が調整される。

図１３は、めっき槽１０１に収容された状態の基板ホルダ治具１０とパドル１０７とを示す斜視図である。図１３においては、便宜上めっき槽１０１を図示していない。図示のように、パドル１０７は、鉛直方向に配列される複数の棒状部１０７ａと、棒状部１０７ａの下端部と結合する板状下部１０７ｂと、棒状部１０７ａの上端部と結合する板状上部１０７ｃとを有する。パドル１０７は、例えばアルミニウム又はステンレス鋼などの金属から形成される。

一対の台座１１４間にはシャフト１１６が水平方向に延在する。シャフト１１６はその軸方向に揺動可能に構成される。パドル１０７は、２つのクランプ１１７によりシャフト１１６に固定される。シャフト１１６が軸方向に揺動することにより、パドル１０７も軸方向に揺動する。

図示のように、パドル１０７の板状上部１０７ｃ及び板状下部１０７ｂが、基板ホルダ治具１０の距離センサ１７ａ，１７ｂにそれぞれ近接して配置される。なお、図１３において、距離センサ１７ａはパドル１０７の板状上部１０７ｃに隠れている。この状態で、距離センサ１７ａ，１７ｂにより、距離センサ１７ａ，１７ｂから板状上部１０７ｃ及び板状下部１０７ｂまでの距離が測定される。

距離センサ１７ａ，１７ｂにより測定された上記距離に基づいて、基板ホルダ支持部１１１及び／又はパドル１０７の設置位置が調整される。具体的には、２つの距離センサ１７ａ，１７ｂによりそれぞれ測定された２つの数値間の差が、例えば０．３ｍｍ以下になるように、パドル１０７の角度が調整される。これにより、基板ホルダ１０３及びパドル
１０７のＹ軸回りの傾きが一致するように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はパドル１０７が調整される。パドル１０７の角度を調整するときは、まず、クランプ１１７を解放させる。続いて、パドル１０７の角度を所望の角度にし、再度クランプ１１７でシャフト１１６を把持する。

以上で説明しためっき装置を調整する方法に関連して、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５並びに距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄで取得したデータの処理に関して説明する。図１４は、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５並びに距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄで取得したデータに基づいてめっき装置を調整する方法を示すフロー図である。

まず、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０とを所望の位置関係に配置する（ステップＳ１４１）。続いて、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５並びに距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０との位置関係を測定し、測定したデータ（基準位置データ）を図１に示したデータ処理装置１１０に記録する（ステップＳ１４２）。

また、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０とを所望の位置関係に配置する（ステップＳ１４３）。続いて、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０との位置関係を測定し、測定したデータ（基準位置データ）を図１に示したデータ処理装置１１０に記録する（ステップＳ１４４）。なお、アノードホルダ治具５０が外周ピンを備えている場合は、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０との位置関係を測定し、測定したデータ（基準位置データ）を図１に示したデータ処理装置１１０に記録する。

基板ホルダ治具１０及びプレート治具３０を、図１に示しためっき槽１０１に収容する（ステップＳ１４５）。この状態で、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５並びに距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０との位置関係を測定し、測定したデータを図１に示したデータ処理装置１１０に記録する（ステップＳ１４６）。データ処理装置１１０は、このデータとステップＳ１４２で記録した基準位置データとの比較値を算出する（ステップＳ１４７）。この比較値は、基板ホルダ治具１０とプレート治具３０との所望の位置関係に対するずれを示す。

上記比較値に基づいて、図１０に示した基板ホルダ支持部１１１の位置及び／又はプレート支持部１１２の位置が調整される（ステップＳ１４８）。これにより、基板ホルダ１０３及び／又はプレート支持部１１２の基板Ｗｆの面内方向における設置位置を調整することができる。また、基板ホルダ１０３とレギュレーションプレート１０６とが平行になるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はプレート支持部１１２が調整される。

続いて、基板ホルダ治具１０及びアノードホルダ治具５０を、図１に示しためっき槽１０１に収容する（ステップＳ１４９）。この状態で、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５により、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０との位置関係を測定し、測定したデータを図１に示したデータ処理装置１１０に記録する（ステップＳ１５０）。なお、アノードホルダ治具５０が外周ピンを備えている場合は、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０との位置関係を測定し、測定したデータ（基準位置データ）を図１に示したデータ処理装置１１０に記録する。

データ処理装置１１０は、このデータとステップＳ１４４で記録した基準位置データと
の比較値を算出する（ステップＳ１５１）。この比較値は、基板ホルダ治具１０とアノードホルダ治具５０との所望の位置関係に対するずれを示す。

上記比較値に基づいて、図１０に示した基板ホルダ支持部１１１の位置及び／又はアノードホルダ支持部１１３の位置が調整される。（ステップＳ１５２）。これにより、基板ホルダ１０３及び／又はアノードホルダ支持部１１３の、基板Ｗｆの面内方向における設置位置を調整することができる。また、アノードホルダ治具５０が外周ピンを備えている場合は、基板ホルダ１０３とアノードホルダ１０５とが平行になるように、基板ホルダ支持部１１１及び／又はアノードホルダ支持部１１３が調整される。

以上で説明したように、基板ホルダ治具１０と、プレート治具３０と、アノードホルダ治具５０を使用して、基板ホルダ１０３、レギュレーションプレート１０６、アノードホルダ１０５、及びパドル１０７の設置位置を調整することができる。これらの設置位置を調整することにより、基板Ｗｆの中心と、アノード１０４の中心と、レギュレーションプレート１０６の開口部１０６ａの中心とが略同一直線上に位置し、且つ基板Ｗｆ、アノード１０４、及びレギュレーションプレート１０６が互いに略平行になるように、それぞれをめっき槽１０１に設置することができる。ひいては、基板Ｗｆに形成される膜の面内均一性を向上させることができる。

また、複数のめっき装置に対して、同一の基板ホルダ治具１０と、プレート治具３０と、アノードホルダ治具５０を使用して、基板ホルダ１０３、レギュレーションプレート１０６、アノードホルダ１０５、及びパドル１０７の設置位置を調整することができる。この場合、各めっき装置において基板Ｗｆに形成される膜の面内均一性のバラつきを低減させることができる。

また、従来のように、基板に形成されためっき膜の膜厚分布に基づいて、基板ホルダ１０３、アノードホルダ１０５、レギュレーションプレート１０６、及びパドル１０７の位置を調節する場合、十分な性能を発揮できるようになるまで多大な調整時間を要していた。しかしながら、本実施形態の調整方法によれば、この調整時間を大幅に低減することができる。たとえば、従来では調整時間に１２０日以上要していたのに対して、本実施形態の調整方法によれば調整時間を５日程度に短縮することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。

本実施形態では、基板ホルダ治具１０に第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、並びに距離センサ１７ａ，１７ｂが設けられているが、これに限られない。即ち、これらのセンサはプレート治具３０又はアノードホルダ治具５０に設けられてもよい。この場合、基板ホルダ治具１０には中心ピン及び／又は外周ピンが設けられる。

図１５は、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、並びに距離センサ１７ａ，１７ｂが設けられたプレート治具３０を示す斜視図である。図示のように、プレート治具３０にこれらのセンサを設ける場合は、これらのセンサが基板ホルダ治具１０に設けられる位置に対応する位置に各センサが配置される。一方で、図３に示したプレート治具３０に設けられていた中心ピン３４及び外周
ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは取り外される。なお、図１５における各センサは、簡略化されて図示されている。

図１６は、第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、並びに距離センサ１７ａ，１７ｂが設けられたアノードホルダ治具５０を示す斜視図である。図示のように、アノードホルダ治具５０にこれらのセンサを設ける場合は、これらのセンサが基板ホルダ治具１０に設けられる位置に対応する位置に各センサが配置される。一方で、図４に示したアノードホルダ治具５０に設けられていた中心ピン５４は取り外される。なお、図示のアノードホルダ治具５０では、距離センサ１６ｂ及び距離センサ１７ａをアノードホルダ治具５０に取り付けるために、板状部５３の形状が図３から変更されている。また、図１６における各センサは、簡略化されて図示されている。

図１７は、中心ピン３４及び外周ピン３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが設けられた基板ホルダ治具１０を示す斜視図である。図示のように、基板ホルダ治具１０にこれらのピンを設ける場合は、これらのピンがプレート治具３０に設けられる位置に対応する位置に各ピンが配置される。一方で、図２に示した基板ホルダ治具１０に設けられていた第１レーザセンサ１４及び第２レーザセンサ１５、距離センサ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、並びに距離センサ１７ａ，１７ｂは取り外される。

１０ 基板ホルダ治具
１４ 第１レーザセンサ
１５ 第２レーザセンサ
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１７ａ，１７ｂ 距離センサ
１８ａ 孔
３０ プレート治具
３４ 中心ピン
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ 外周ピン
３６ 孔
３７ ピン
５０ アノードホルダ治具
５４ 中心ピン
５６ａ 孔
６１ ブロック
６２ 基準プレート
１００ めっき装置
１０１ めっき槽
１０３ 基板ホルダ
１０５ アノードホルダ
１０６ レギュレーションプレート
１０７ パドル
１１１ 基板ホルダ支持部
１１２ プレート支持部
１１３ アノードホルダ支持部

Claims (21)

1. 基板ホルダと、アノードホルダと、電場調整プレートと、を保持可能に構成されためっき槽を有するめっき装置の調整方法であって、
   前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に第１治具を設置する工程と、
   前記めっき槽の前記アノードホルダが設置される位置と前記電場調整プレートが設置される位置のいずれか一方の位置に第２治具を設置する工程と、
   前記第１治具及び前記第２治具の一方が備えるセンサを用いて前記めっき槽に設置された前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定する工程と、
   前記測定された位置関係に基づいて前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの設置位置を調整する工程と、を有する、めっき装置の調整方法。
2. 請求項１に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、位置測定用センサを含み、
   前記第１治具及び前記第２治具の他方は、位置測定用部材を有し、
   前記位置関係を測定する工程は、前記第２治具と対向する前記第１治具の面の面内方向における、基準位置から前記位置測定用部材までの距離を前記位置測定用センサが測定する工程を含み、
   前記設置位置を調整する工程は、測定された前記距離に基づいて、前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの、前記面内方向における設置位置を調整する工程を含む、めっき装置の調整方法。
3. 請求項２に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記位置測定用部材は、対向する前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する位置測定用ピンであり、
   前記位置測定用センサは、基準位置から前記位置測定用ピンまでの前記基板ホルダの面内方向における距離を数値表示可能に構成される、めっき装置の調整方法。
4. 請求項２又は３に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記めっき槽に設置されていない前記第１治具と前記第２治具とを所望の位置関係に配置する工程と、
   前記第１治具と前記第２治具とが前記所望の位置関係に配置された状態において、前記位置測定用センサで前記位置測定用部材の前記基準位置を測定する工程と、を有する、めっき装置の調整方法。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、少なくとも３つの距離測定用センサを含み、
   前記第１治具及び前記第２治具の他方は、距離測定用部材を有し、
   前記位置関係を測定する工程は、前記距離測定用センサから前記距離測定用部材までの距離を前記距離測定用センサが測定する工程を含み、
   前記設置位置を調整する工程は、測定された前記距離に基づいて、前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの、傾き又は前記基板ホルダの法線方向の位置を調整する工程を含む、めっき装置の調整方法。
6. 請求項５に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記距離測定用部材は、対向する前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する距離測定用ピンであり、
   前記距離測定用センサは、前記距離測定用センサから前記距離測定用ピンまでの距離を数値表示可能に構成される、めっき装置の調整方法。
7. 請求項５又は６に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記めっき槽に設置されていない前記第１治具と前記第２治具とを所望の位置関係に配置する工程と、
   前記第１治具と前記第２治具とが前記所望の位置関係に配置された状態において、前記距離測定用センサで前記距離測定用部材までの距離を測定する工程と、を有する、めっき装置の調整方法。
8. 請求項１ないし７のいずれか一項に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記第１治具及び前記第２治具は、それぞれ、少なくとも２つの角度測定用基準位置を有し、
   前記位置関係を測定する工程は、前記第１治具に形成された前記角度測定用基準位置と、前記第２治具に形成された前記角度測定用基準位置との、前記基板ホルダの法線方向回りの回転角度のずれの有無を検知する工程を含み、
   前記設置位置を調整する工程は、測定された前記回転角度のずれに基づいて、前記基板ホルダ、前記アノードホルダ、又は前記電場調整プレートの、前記回転角度を調整する工程を含む、めっき装置の調整方法。
9. 請求項８に記載されためっき装置の調整方法において、
   前記第１治具及び前記第２治具は、それぞれ、角度測定用孔を前記角度測定用基準位置に有し、
   前記位置関係を測定する工程は、前記第１治具に形成された前記角度測定用孔と、前記第２治具に形成された前記角度測定用孔に、角度測定用ピンを挿入することで、前記回転角度のずれの有無を検知する工程を含む、めっき装置の調整方法。
10. 請求項９に記載されためっき装置の調整方法において、
    前記めっき槽に設置されていない前記第１治具と前記第２治具とを所望の位置関係に配
    置する工程と、
    前記第１治具と前記第２治具とが前記所望の位置関係に配置された状態において、前記第１治具に形成された前記角度測定用孔と前記第２治具に形成された前記角度測定用孔との位置を合わせる工程を有する、めっき装置の調整方法。
11. 請求項１ないし１０のいずれか一項に記載されためっき装置の調整方法において、
    前記めっき装置は、前記アノードホルダと前記基板ホルダとの間に設けられるパドルを有し、
    前記めっき槽に設置された前記第１治具と前記パドルとの位置関係を測定する工程と、
    前記測定された位置関係に基づいて前記基板ホルダ又は前記パドルの設置位置を調整する工程と、を有する、めっき装置の調整方法。
12. 基板ホルダと、アノードホルダと、を保持可能に構成されためっき槽を有するめっき装置の調整方法であって、
    前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に第１治具を設置する工程と、
    前記めっき槽の前記アノードホルダが設置される位置に第２治具を設置する工程と、
    前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定する工程と、
    前記測定された位置関係に基づいて前記基板ホルダ又は前記アノードホルダの設置位置を調整する工程と、を有する、めっき装置の調整方法。
13. 基板ホルダと、アノードホルダと、電場調整プレートとがめっき槽に配置される位置を測定する測定装置であって、
    前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に設置される第１治具と、
    前記めっき槽の前記アノードホルダが設置される位置と前記電場調整プレートが設置される位置のいずれか一方の位置に設置される第２治具と、を有し、
    前記第１治具及び前記第２治具の一方は、センサを備え、
    前記センサは、前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定するように構成される、測定装置。
14. 請求項１３に記載された測定装置において、
    前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、位置測定用センサを含み、
    前記第１治具及び前記第２治具の他方は、位置測定用部材を有し、
    前記位置測定用センサは、前記第２治具と対向する前記第１治具の面における、基準位置から前記位置測定用部材までの距離を測定するように構成される、測定装置。
15. 請求項１４に記載された測定装置において、
    前記位置測定用部材は、前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する位置測定用ピンであり、
    前記位置測定用センサは、基準位置から前記位置測定用ピンまでの前記基板ホルダの面内方向における距離を数値表示可能に構成される、測定装置。
16. 請求項１３ないし１５のいずれか一項に記載された測定装置において、
    前記第１治具及び前記第２治具の一方が備える前記センサは、少なくとも３つの距離測定用センサを含み、
    前記第１治具及び前記第２治具の他方は、距離測定用部材を有し、
    前記距離測定用センサは、前記距離測定用センサから前記距離測定用部材までの距離を測定するように構成される、測定装置。
17. 請求項１６に記載された測定装置において、
    前記距離測定用部材は、前記第１治具又は前記第２治具に向かって突出する距離測定用ピンであり、
    前記距離測定用センサは、前記距離測定用センサから前記距離測定用ピンまでの距離を数値表示可能に構成される、測定装置。
18. 請求項１３ないし１７のいずれか一項に記載された測定装置において、
    前記第１治具と前記第２治具との距離を保持するように構成される距離保持部材と、
    前記第１治具及び前記第２治具の側面に当接するように構成される基準プレートと、を有し、
    前記距離保持部材及び前記基準プレートにより、前記第１治具と前記第２治具との距離及び側面位置が保持された状態で、前記センサが、前記第１治具と前記第２治具との位置関係を測定する、測定装置。
19. 請求項１３ないし１８のいずれか一項に記載された測定装置において、
    前記第１治具及び前記第２治具は、それぞれ、少なくとも２つの角度測定用孔を有し、
    前記第１治具の前記角度測定用孔の位置と、前記第２治具の前記角度測定用孔の位置が合わせられた状態で、それぞれの前記角度測定用孔にピンが挿入される、測定装置。
20. 請求項１３ないし１９のいずれか一項に記載された測定装置において、
    前記めっき装置は、前記アノードホルダと前記基板ホルダとの間に設けられるパドルを有し、
    前記センサは、前記第１治具又は前記第２治具と前記パドルとの位置関係を測定するように構成される、測定装置。
21. 基板ホルダと、前記基板ホルダに対向するアノードホルダと、前記基板ホルダと前記アノードホルダとの間に配置される電場調整プレートとを収容可能に構成されためっき槽と、
    前記めっき槽の前記基板ホルダが設置される位置に設置される第１治具及び前記めっき槽の前記アノードホルダが設置される位置と前記電場調整プレートが設置される位置のいずれか一方の位置に設置される第２治具のいずれか一方に備えられたセンサにより測定された、前記第１治具と前記第２治具との位置関係を示すデータを記録し、当該データと過去に記録されたデータとの比較値を算出するように構成されるデータ処理装置と、を備えた、めっき装置。

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