JP2019002065A - めっき装置、及びプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】めっき槽における部材の位置確認方法を向上させること。【解決手段】基板にめっき処理を施すめっき装置であって、めっき槽と、前記めっき槽に配置された第１部材と、前記めっき槽において前記第１部材に対向して配置された第２部材と、前記第１及び第２部材の何れか一方に配置される光学センサと、前記第１及び第２部材の他方に配置され、前記光学センサによって検出可能である複数の被検出部と、を備えた、めっき装置。【選択図】図２

Description

本発明は、めっき装置、及びプログラムを記録した記録媒体に関する。

めっき装置には、基板１枚ごとに基板ホルダに保持させて、基板ホルダをめっき槽に浸漬させてめっき処理をするものがある。このようなめっき装置において、良好なめっき膜厚分布を得るには、基板とレギュレーションプレートとの相対位置を厳密に調整する必要がある。しかし、例えば、各基板ホルダの個体差、地震等による振動、又は、その他のダメージによる基板ホルダの変形に起因して、めっき液に浸漬させたときの基板ホルダの位置にわずかにずれが生じることがある。そこで、例えば、特開２０１７−８３４７号公報（特許文献１）に記載のめっき装置では、事前に基板ホルダの位置調整を行っている。

特開２０１７−８３４７号公報

しかしながら、特許文献１の調整方法は、基板ホルダ等の代わりとなる専用の治具を必要とする。
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。

本発明の一側面によれば、 基板にめっき処理を施すめっき装置であって、 めっき槽と、 前記めっき槽に配置された第１部材と、 前記めっき槽において前記第１部材に対向して配置された第２部材と、 前記第１及び第２部材の何れか一方に配置される光学センサと、 前記第１及び第２部材の他方に配置され、前記光学センサによって検出可能である複数の被検出部と、を備えた、めっき装置が提供される。本発明の一側面によれば、専用の治具を使用することなく、第１及び第２部材の間の相対位置及び／又は配向を検出／又は調整することができる。なお、「対向する」とは、第１部材と第２部材とが他の部材を介して対向する場合も含む。

本発明の一側面によれば、 基板保持部材を使用して基板にめっき処理を施すめっき装置であって、 めっき槽と、 前記基板保持部材が前記めっき槽に配置されたときに前記基板保持部材に対向する位置で前記めっき槽に配置された第１部材と、 前記基板保持部材及び前記第１部材の何れか一方に配置される光学センサと、 前記基板保持部材及び前記第１部材の他方に配置され、前記光学センサによって検出可能である複数の被検出部と、を備えた、めっき装置が提供される。なお、「対向する」とは、基板保持部材と第１部材とが他の部材を介して対向する場合も含む。

本発明の一側面によれば、基板保持部材及び第１部材の何れか一方に光学センサを配置し、他方に被検出部を設けるため、専用の治具を使用することなく、基板保持部材がめっき槽内の所定位置に配置されたか否かを確認することができる。また、基板保持部材をめっき槽に配置する度に、基板保持部材がめっき槽内の所定位置に配置されたか否かを確認することができる。基板保持部材をめっき槽に配置する度に毎回、基板保持部材の位置を検出、確認することができるため、位置合わせの異常を早期に検出することができる。この結果、めっき処理によるめっき膜厚の均一性が向上し、歩留まり低下を防止することが
できる。また、本発明の一側面によれば、めっき装置を停止させることなく、めっき処理ごとに（基板保持部材をめっき槽に配置する度に）、めっき処理に先立ち、基板保持部材の位置を直接確認することが可能である。

本発明の一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。 第１実施形態に係るめっき槽のめっき槽を示す概略側断面図である。 第１実施形態に係る基本ホルダ及びその支持機構の正面図である。 第１実施形態に係る基本ホルダ及びその支持機構の側面図である。 第１実施形態に係る基板ホルダの正面図である。 第１実施形態に係るレギュレーションプレートの正面図である。 第１実施形態に係る基板ホルダの位置検出方法を説明する図である。 第１実施形態に係るアライメントデータの構成例である。 第１実施形態に係る位置合わせ制御のフローチャートである。 第２実施形態に係る基板ホルダの正面図である。 第２実施形態に係るレギュレーションプレートの正面図である。 第２実施形態に係る基板ホルダの位置検出方法を説明する説明図である。 第２実施形態に係るアライメントデータの構成例である。 第１実施形態の変形例に係る基板ホルダの位置検出方法を説明する説明図である。 第２実施形態の変形例に係る基板ホルダの位置検出方法を説明する説明図である。 基本ホルダ及びその支持機構の変形例の側面図である。

（めっき装置）
図１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置１は、基板ホルダ１１に、半導体ウェハ等の被めっき体である基板Ｗをロードし、又は基板ホルダ１１から基板Ｗをアンロードするロード／アンロード部１７０Ａと、基板Ｗを処理するめっき処理部１７０Ｂとを備えている。

ロード／アンロード部１７０Ａは、２台のカセットテーブル１０２と、基板Ｗのオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１０４と、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１０６とを有する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板Ｗを収納したカセット１００を搭載する。ここでは、２台のカセットテーブル１０２を例示しているが、１台又は３台以上のカセットテーブルを使用してもよい。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ１１を載置して基板Ｗの着脱を行う基板着脱部（フィキシングステーション）１２０が設けられている。これらのユニット：カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６、基板着脱部１２０の中央には、これらのユニット間で基板Ｗを搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。

基板着脱部１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ１１は、この載置プレート１５２に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ１１と基板搬送装置１２２との間で基板Ｗの受渡しが行われた後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ１１と基板搬送装置１２２との間で基板Ｗの受渡しが行われる。なお、基板着脱部１２０は、基板ホルダ１１を立てた状態で基板の着脱を行う装置であってもよい。

なお、本出願において「基板」には、半導体基板、ガラス基板、プリント回路基板（プ
リント基板）だけでなく、磁気記録媒体、磁気記録センサ、ミラー、光学素子や微小機械素子、あるいは部分的に製作された集積回路を含む。本実施形態では、基板Ｗとして矩形状の角形基板の例を挙げて説明するが、使用する基板の形状、基板ホルダ及びレギュレーションプレートの開口部の形状は、特に限定されず、円形の他、正方形、長方形、その他の多角形など、任意の形状とすることができる。

めっき装置１の処理部１７０Ｂは、ストッカ１２４と、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっき槽部１０と、を有する。ストッカ（または、ストッカ容器設置部ともいう）１２４では、基板ホルダ１１の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽１２６では、基板Ｗが純水に浸漬される。プリソーク槽１２８では、基板Ｗの表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄槽１３０ａでは、プリソーク後の基板Ｗが基板ホルダ１１と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板Ｗの液切りが行われる。第２洗浄槽１３０ｂでは、めっき後の基板Ｗが基板ホルダ１１と共に洗浄液で洗浄される。なお、このめっき装置１の処理部１７０Ｂの構成は一例であり、めっき装置１の処理部１７０Ｂの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。

めっき槽部１０は、例えば、オーバーフロー槽５１を備えた複数のめっき槽５０を有する。各めっき槽５０は、内部に一つの基板Ｗを収納し、内部に保持しためっき液中に基板Ｗを浸漬させて基板Ｗ表面に銅、金、銀、はんだ、ニッケルめっき等のめっき処理を行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。たとえば、銅めっきプロセスの場合は、通常、めっき液に、塩素を仲介として銅表面に吸着するように作用する抑制剤（界面活性剤等）、凹部めっきを促進するように作用する促進剤（有機硫黄化合物等）、及び、促進剤の析出促進効果を抑制して膜厚の平坦性を向上させるための平滑剤（４級化アミン等）とよばれる化学種を含むようにされる。

めっき液としては、Ｃｕ配線を有する基板Ｗの表面に金属膜を形成するためのＣｏＷＢ（コバルト・タングステン・ホウ素）やＣｏＷＰ（コバルト・タングステン・リン）などを含むめっき液が用いられてもよい。また、絶縁膜中にＣｕが拡散することを防止するため、Ｃｕ配線が形成される前に基板Ｗの表面や基板Ｗの凹部の表面に設けられるバリア膜を形成するためのめっき液、例えばＣｏＷＢを含むめっき液が用いられてもよい。

めっき装置１は、これらの各機器（ストッカ１２４と、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっき槽部１０、基板着脱部１２０）の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１１を基板Ｗとともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１４０を有する。この基板ホルダ搬送装置１４０は、第１トランスポータ１４２と、第２トランスポータ１４４を有している。第１トランスポータ１４２は、例えば、基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板Ｗを搬送するように構成される。第２トランスポータ１４４は、例えば、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽部１０との間で基板Ｗを搬送するように構成される。他の実施形態では、第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４は、他の組み合わせのユニット間で基板Ｗを搬送してもよい。他の実施形態では、めっき装置１は、第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４のいずれか一方のみを備えるようにしてもよい。

各めっき槽５０には、めっき槽５０内のめっき液を攪拌するパドル装置１８０が配置されている。パドル装置１８０は、めっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル１８と、
オーバーフロー槽５１の両側に配置されてパドル１８を駆動するパドル駆動装置１９とを備えている。

以上のように構成されるめっき処理装置を複数含むめっき処理システムは、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、１又は複数の設定データと、１又は複数のプログラムとを格納した記録媒体を含むメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。制御部１７５Ｃの一部は、ＡＳＩＣ、ＰＬＣ等の特定用途向け集積回路等の専用のハードウェアで構成されてもよい。また、コントローラ１７５は、めっき装置１及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。

プログラムは、例えば、基板搬送装置１２２の搬送制御、基板ホルダ搬送装置１４０の搬送制御、めっき槽部１０におけるめっき電流及びめっき時間の制御、並びに、各めっき槽５０に配置されるレギュレーションプレートの開口径及びアノードマスク（図示せず）の開口径の制御、を行うプログラムを含む。また、プログラムは、各めっき槽５０における基板ホルダ１１の位置検出を制御するプログラム、及び、各めっき槽５０における基板ホルダ１１の位置合わせ（アライメント）を制御するプログラムを含む。メモリ１７５の記憶媒体としては、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭやＲＡＭなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

（めっき槽）
図２は、第１実施形態に係るめっき装置のめっき槽を示す概略側断面図である。図３は、第１実施形態に係る基本ホルダ及びその支持機構の正面図である。図４は、第１実施形態に係る基本ホルダ及びその支持機構の側面図である。図５は、第１実施形態に係る基板ホルダの正面図である。図６は、第１実施形態に係るレギュレーションプレートの正面図である。

めっき槽部１０の各めっき槽５０は、内部にめっき液（図示せず）を貯める内槽５２と、内槽５２の内部に配置される複数の構成部材とを備えている。内槽５２は、内槽５２の縁から溢れ出ためっき液を受け止めるオーバーフロー槽５１内に配置されている。オーバーフロー槽５１の底部と、内槽５２の底部とは、図示しないめっき液供給路で接続されている。めっき液供給路には、ポンプが配置されており、このポンプによって、オーバーフロー槽５１内に溜まっためっき液が内槽５２内に還流される。また、めっき液供給路には、ポンプの下流側において、例えば、めっき液の温度を調節する恒温ユニットを配置してもよい。また、めっき液供給路には、ポンプの下流側において、例えば、めっき液内の異物をフィルタリングして除去するフィルタを配置してもよい。

各めっき槽５０の内槽５２内には、基板Ｗを保持する基板ホルダ１１を支持するホルダガイド６０と、めっき液を攪拌するパドル１８と、レギュレーションプレート７０と、アノードホルダ８０とが配置されている。

基板ホルダ１１は、図３に示すように、開口部１２ａを有する第１プレート１２と、図示しない第２プレートと、第１プレート及び／又は第２プレートの端部に設けられたハンガー部１３とを備える。第１プレート１２及び第２プレートが基板Ｗを挟持して保持する。開口部１２ａは、基板Ｗの面の一部を露出する。ハンガー部１３には、外部接続端子１３ａが設けられている。また、ハンバー部１３の両側には、他の部分よりも薄い位置合わせ部１４が設けられており、各位置合わせ部１４には位置合わせ穴１４ａ（図５）が設け
られている。また、基板ホルダ１１の第１プレート１２には、画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）（図５）が設けられている。本実施形態では、２つの画像識別マーカ１２０ａ、１２０ｂが基板ホルダ１１に設けられている。本実施形態では、画像識別マーカ１２０ａ、１２０ｂは、基板ホルダ１１の１つの対角線上（基板Ｗの対角線上）の両側に設けられている。１つ又は３つ以上の画像識別マーカ１２０を設けることも可能である。また、１又は複数の画像識別マーカ１２０の配置は、対角線に関連して設ける以外に、基板ホルダ１１のレギュレーションプレート７０側の任意の位置に設けることができる。画像識別マーカ１２０は、基板ホルダ１１に取り付けられてもよく、基板ホルダ１１と一体に形成されてもよい。

ホルダガイド６０は、支持プレート６１と、取付部６２と、ガイドレール６３と、ハンガー受部６４と、を備えている。支持プレート６１は、基板ホルダ１１がホルダガイド６０に設置された際に、基板ホルダ１１の第２プレート側を支持する。取付部６２は、支持プレート６１に取り付けられ、ホルダガイド６０をアクチュエータ１０１（後述）に取り付ける。ガイドレール６３は、基板ホルダ１１の両側を案内し、基板ホルダ１１の左右方向及び前後方向の移動を規制する。ハンガー受部６４は、支持プレート６１の上端部の両側に設けられ、基板ホルダ１１のハンガー部１３の両側が配置される受面を有する。各ハンガー受部６４の受面には、基板ホルダ１１の位置合わせ用の位置合わせピン６６が設けられている。また、ハンガー受部６４の受面には、基板ホルダ１１の外部接続端子１３ａに接続される電流供給端子６５が設けられている。

基板ホルダ１１は、ホルダガイド６０に上方からガイドレール６３に案内されるように下降され、基板ホルダ１１のハンガー部１３がホルダガイド６０のハンガー受部６４上に載置される。このとき、ホルダガイド６０の位置合わせピン６６が基板ホルダ１１の位置合わせ穴１４ａに嵌合し、基板ホルダ１１がホルダガイド６０に対して位置合わせされる。また、基板ホルダ１１の外部接続端子１３ａが、ホルダガイド６０の電流供給端子６５に接続される。

なお、アクチュエータ１０１（後述）を設けない場合には、ホルダガイド６０を設けず、基板ホルダ１１を内槽５２に直接吊り下げるようにしてもよい。

ホルダガイド６０は、図２に示すように、取付部６２においてアクチュエータ１０１に接続されている。アクチュエータ１０１は支持フレーム９０に固定されている。アクチュエータ１０１は、ホルダガイド６０を左右方向（Ｙ軸方向）に移動するアクチュエータ１０２と、ホルダガイド６０を上下方向（Ｚ軸方向）に移動するアクチュエータ１０３と、ホルダガイド６０をＹ−Ｚ平面内の回転方向（θ方向）に移動させるアクチュエータ１０４とを備えている。アクチュエータ１０２は、サーボモータ１０２ａと、サーボモータ１０２ａの回転運動を往復運動に変換する回転直動変換機構（図示せず）とを備えている。アクチュエータ１０２は、必要に応じて、サーボモータ１２４ａの回転運動を減速させる減速機構を備えている。アクチュエータ１０２は、回転直動変換機構の往復運動により、ホルダガイド６０のＹ軸方向の位置を調整する。アクチュエータ１０３は、サーボモータ１０３ａと、サーボモータ１０３ａの回転運動を往復運動に変換する回転直動変換機構（図示せず）とを備えている。アクチュエータ１０３は、必要に応じて、サーボモータ１２４ａの回転運動を減速させる減速機構を備えている。アクチュエータ１０３は、回転直動変換機構の往復運動により、ホルダガイド６０のＺ軸方向の位置を調整する。アクチュエータ１０４は、サーボモータ１０４ａを備えており、必要に応じて、サーボモータ１０４ａの回転運動を減速させる減速機構を備える。アクチュエータ１０４は、サーボモータ１０４ａからの回転運動により、ホルダガイド６０のθ方向の位置を調整する。

パドル１８は、図２に示すように、ホルダガイド６０と、レギュレーションプレート７
０との間に配置されており、基板Ｗの表面と平行に往復運動してめっき液を攪拌する。パドル１８は、シャフト１８ａに固定され、シャフト１８ａがパドル駆動装置１９（図１）によって駆動されることによって往復運動する。パドル１８は、例えば、板厚が一定の矩形板状部材で構成され、板状部材に複数の長穴を平行に設けることで、鉛直方向に延びる複数の格子部を有するように構成されている。パドル１８の材質は、例えばチタンにテフロン（登録商標）コートを施したものである。なお、パドル１８は、レギュレーションプレート７０上のセンサ部１１０（１１０ａ、１１０ｂ）（図６）と、基板ホルダ１１上の画像識別マーカ１２０との間の経路を妨害しない形状及び配置で、内槽５２内に配置されている。

レギュレーションプレート７０は、基板Ｗの全面に亘る電位分布をより均一にするための誘電体（例えば、塩化ビニール）からなる部材である。レギュレーションプレート７０は、遮蔽板７１と、環状突起部７２と、遮蔽板７１及び環状突起部７２を通過する開口部７３とを備えている。レギュレーションプレート７０は、基板Ｗとアノード８１との間に開口部７３が位置するように、めっき槽５０内に配置される。また、レギュレーションプレート７０は、環状突起部７２が基板Ｗ側になるように、めっき槽５０内に設置される。遮蔽板７１は、アノード８１と基板Ｗとの間に形成される電場を、開口部７３以外の部分で遮蔽するように設けられている。開口部７３は、電場を通過させる経路を形成し、電場の拡がりを十分制限できるような開口の大きさ、及び軸心に沿った長さを有している。

レギュレーションプレート７０は、基板ホルダ１１に面する側に２つのセンサ部１１０ａ、１１０ｂと、各センサ部１１０に対応して配置された照明装置１１３ａ、１１３ｂとを備えている（図２）。センサ部１１０ａ、１１０ｂは、基板ホルダ１１の画像識別マーカ１２０ａ、１２０ｂのそれぞれに対向する位置に設けられている。センサ部１１０ａ、１１０ｂは、突起部１１２（１１２ａ、１１２ｂ）と、突起部１１２の先端側に設けられたカメラ１１１（１１１ａ、１１１ｂ）とを備えている（図６）。カメラ１１１は、画像センサの一例である。画像センサは、光学センサの一例である。カメラを用いる場合には、着色しためっき液でも画像認識が可能とする為、カメラの位置を画像識別マーカに十分に近づけ、更に、画像認識マーカ周囲を照らすための照明を設置することが好ましい。突起部１１２は、カメラ１１１を基板ホルダ１１の画像識別マーカ１２０に近づけるように配置されている。このようにすることで、めっき液の影響を低減し、カメラ１１１により画像識別マーカ１２０をより鮮明に撮像するようにできる。照明装置１１３は、例えば、リング状のＬＥＤ光源であり、カメラ１１１による撮像時に、画像識別マーカ１２０を照射することにより、画像識別マーカ１２０をより鮮明に撮像するようにできる。なお、突起部１１２を設けなくとも、カメラ１１１による画像識別マーカ１２０の撮像画像に問題なければ、突起部１１２を設けなくともよい。また、照明装置１１３を設けなくとも、カメラ１１１による画像識別マーカ１２０の撮像画像に問題なければ、照明装置１１３を設けなくともよい。

アノードホルダ８０は、アノード８１を保持しており、パドル１８及びレギュレーションプレート７０を介して、基板ホルダ１１に対向して配置されている。基板Ｗとアノード８１は、図示しないめっき電源を介して電気的に接続され、めっき処理時には、基板Ｗとアノード８１との間に電流を流すことにより基板Ｗの表面にめっき膜が形成される。本実施形態では、アノードボックス８５がめっき槽５０内に配置されており、アノードボックス８５内にアノードホルダ８０が配置されている。アノードボックス８５の壁には、アノード８１の基板Ｗを向く側において開口部が設けられ、この開口部に隔膜８６が配置されている。アノード８１は、隔膜８６を介して基板Ｗと対向するように配置されている。

図７は、第１実施形態に係る基板ホルダの位置検出方法を説明する図である。本実施形態では、基板ホルダ１１に２つの画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）が設けら
れ（図５、図７）、レギュレーションプレート７０に２つのセンサ部１１０（１１０ａ、１１０ｂ）が設けられる（図６、図７）。この方法では、めっき装置稼働前に、予め基板ホルダ１１がめっき槽５０内の正しい位置（所定位置）に設置されたときの各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）を撮像し、そのときの画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の位置情報（目標位置）を取得しておく。カメラ１１１（１１１ａ、１１１ｂ）の制御は、コントローラ１７５によって行われ、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の位置情報（目標位置）のデータは、メモリ１７５Ｂに保存される。めっき装置稼働前とは、めっき装置によってめっき処理を実施する前を意味する。例えば、めっき装置のメンテナンス時、その他、めっき装置によるめっき処理を停止させた状態を含む。

そして、基板ホルダ１１がめっき槽５０に搬入、配置される度に、めっき処理前に、基板ホルダ１１の各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）をレギュレーションプレート７０の各カメラ１１１（１１１ａ、１１１ｂ）によって撮像し、各画像識別マーカ１２０の位置、及び目標位置からのずれを計測し、各画像識別マーカ１２０の位置が目標位置に一致するか否かを判断する。各画像識別マーカ１２０の位置が目標位置に一致する（所定の許容範囲で一致する場合を含む）と判断されると、基板ホルダ１１が正しい位置（所定位置）にあるため、アノード−基板間に電流を供給し、めっき処理を開始する。

一方、少なくとも１つの画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の位置が目標位置からずれていると判断される場合には、基板ホルダ１１の位置が所定位置からずれている場合であるので、各画像識別マーカ１２０の位置が目標位置に近づくように（基板ホルダ１１の位置を所定位置に近づけるように）、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及び、回転θ方向の各移動量を算出し、算出された各移動量に基づいてアクチュエータ１０２〜１０４を駆動し、ホルダガイド６０（基板ホルダ１１）を各方向に移動させる。その後、基板ホルダ１１の各画像識別マーカ１２０をレギュレーションプレート７０の各カメラ１１１によって撮像し、各画像識別マーカ１２０の位置、及び目標位置からのずれを計測し、各画像識別マーカ１２０の位置が目標位置に一致するか否かを判断する。これらの処理を、各画像識別マーカ１２０の位置が目標位置に一致するまで繰り返し、基板ホルダ１１をめっき槽５０内の所定位置に配置する。

なお、アクチュエータ１０２〜１０４を設ける代わりに、基板ホルダ１１の位置が所定位置からずれていると判断された場合には、当該基板ホルダ１１にめっき処理することを中止し、当該基板ホルダ１１を以降のめっき処理で不使用としてもよい。この場合、他の基板ホルダ１１を使用してめっき処理を継続し、めっき装置停止時に不使用とされた基板ホルダ１１を再調整するか、交換するようにしてもよい。なお、アクチュエータ１０１を設けない場合には、ホルダガイド６０を設けず、基板ホルダ１１を内槽５２に直接吊り下げるようにしてもよい。また、各画像識別マーカ１２０の位置が目標位置に一致するようにアクチュエータによって調整できなかった場合にも、同様に処理してよい。
また、アクチュエータ１０２〜１０４を設ける代わりに、基板ホルダ１１の位置が所定位置からずれていると判断された場合には、当該めっき槽を不使用とし、他のめっき槽でめっき処理を行うようにしてもよい。

図８は、基板ホルダのアライメントデータの構成例である。アライメントデータ（位置合わせデータ）は、めっき槽ＩＤ、基板ホルダＩＤ、基板ホルダの正しい位置（所定位置）に対応する各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置を含む。めっき槽ＩＤは、複数のめっき槽５０の各めっき槽を特定するための識別情報である。基板ホルダＩＤは、各基板ホルダ１１を特定するための識別情報である。各画像識別マーカ１２０の目標位置は、めっき装置稼働前に、予め基板ホルダ１１がめっき槽５０内の正しい位置（所定位置）に設置されたときの各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）をカメ
ラ１１１によって撮像し、取得する位置情報である。目標位置は、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置のＹ座標及びＺ座標を含む。例えば、めっき槽ＩＤ＝ｔ１、基板ホルダＩＤ＝ｈ１のとき、画像識別マーカ１２０ａの目標位置は（ｙ１１ａ、ｚ１１ａ）、画像識別マーカ１２０ｂの目標位置は（ｙ１１ｂ、ｚ１１ｂ）である。このように、各めっき槽及び各基板ホルダに対応付けて、各画像識別マーカ１２０の目標位置を記憶しておくことにより、各基板ホルダによる個体差、各めっき槽における個体差（レギュレーションプレート、ホルダガイド等の個体差、取付誤差を含む）に対応して、基板ホルダをめっき槽内でより正確な位置に配置することができる。

また、アライメントデータは、アクチュエータ１０２〜１０４によるＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量を含むことができる。Ｙ移動量は、基板ホルダ１１の位置を調整する際に、アクチュエータ１０２によってＹ軸方向にホルダガイド６０を移動させる移動量（補正量）である。Ｚ移動量は、基板ホルダ１１の位置を調整する際に、アクチュエータ１０３によってＺ軸方向にホルダガイド６０を移動させる移動量（補正量）である。θ移動量は、基板ホルダ１１の位置を調整する際に、アクチュエータ１０４によってθ軸方向にホルダガイド６０を移動させる移動量（補正量）である。これらのＹ、Ｚ、θ方向の移動量を記憶しておくことにより、同一の基板ホルダ１１及びめっき槽５０の組み合わせで基板ホルダ１１の位置合わせ（位置調整）を行う際に、前回の位置合わせ時のＹ、Ｚ、θ方向の移動量を使用してホルダガイド６０（基板ホルダ１１）を所定位置に迅速に移動することができる。その後、再度、カメラ１１０による画像識別マーカ１２０の撮像により、基板ホルダ１１が所定位置にあるか否かを判断し、ずれがあればアクチュエータ１０２〜１０４によって基板ホルダ１１が所定位置になるように調整する。これにより、基板ホルダ１１の位置合わせ（位置調整）位置合わせを迅速に行うことができる。なお、アクチュエータを設けない場合には、アライメントデータからＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量を省略することもできる。

図９は、位置合わせ制御のフローチャートである。以下の処理は、コントローラ１７５によって実行することができる。但し、一部又は全部の処理を他のコントローラで実行してもよい。この場合、他のコントローラの一部又は全部がＣＰＵ及びプログラムの組み合わせで実現される制御部であっても、ハードウェアで実現される制御部であってもよい。

Ｓ１０では、第１トランスポータ１４２又は第２トランスポータ１４４により基板ホルダ１１がめっき槽５０に搬入、配置されたとき、アライメントデータを参照して、現在位置合わせ処理対象としている基板ホルダ１１及びめっき槽５０のＩＤに対応するＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量（前回データ）が保存されているか否かを判断する。

Ｓ１０で前回データが保存されていないと判断された場合には、Ｓ２０に処理を進める。

Ｓ２０では、レギュレーションプレート７０の照明装置１１３（１１３ａ、１１３ｂ）によって画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）を照射し、カメラ１１１（１１１ａ、１１１ｂ）によって基板ホルダ１１の画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）を撮像し、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の位置を計算する。基板ホルダ１１の位置は、Ｙ軸方向の位置、Ｚ軸方向の位置を含む。

Ｓ３０では、現在位置合わせ処理対象としている基板ホルダ１１及びめっき槽５０のＩＤに対応する基板ホルダ１１の所定位置（目標位置）をアライメントデータ（メモリ１７５Ｂ等に保存）から読み出し、基板ホルダ１１の計算位置と、目標位置とを比較して、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれを計算し、ずれが所定の許容範囲内か判別する。全ての画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標
位置からのずれが所定の許容範囲内であれば、基板ホルダ１１が正しい位置に配置されているので、位置合わせ処理のフローを終了する。フロー終了時に、各アクチュエータを初期位置に戻すようにしてもよい。一方、何れかの画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲を超えていれば、ステップＳ４０に処理を進める。

Ｓ４０では、Ｓ２０で計算された各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の計算位置、及び、アライメントデータに含まれる目標位置に基づいて、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の計算位置を目標位置に近づけるためのＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量を計算する。

Ｓ５０では、前回データのＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量に基づいて、アクチュエータ１０２〜１０４を駆動して、ホルダガイド６０（基板ホルダ１１）を移動する。

Ｓ６０では、再度、カメラ１１１（１１１ａ、１１１ｂ）によって基板ホルダ１１の画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）を撮像し、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の位置を計算する。

Ｓ７０では、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の計算位置と、目標位置とを比較して、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれを計算し、ずれが所定の許容範囲内か判別する。全ての画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲内であれば、基板ホルダ１１が正しい位置に配置されているので、位置合わせ処理のフローを終了する。フロー終了時に、各アクチュエータを初期位置に戻すようにしてもよい。一方、何れかの画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲を超えていれば、ステップＳ４０に処理を進める。そして、全ての画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲内になるまで、Ｓ４０〜Ｓ７０の処理を繰り返す。全ての画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲内になれば、それまでのＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量（各方向の移動量の合計）を保存又は更新して位置合わせ処理のフローを終了する。

Ｓ１０で前回データが保存されていると判断された場合には、Ｓ５０に処理を進める。

Ｓ５０では、前回データのＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量に基づいて、アクチュエータ１０２〜１０４を駆動して、ホルダガイド６０（基板ホルダ１１）を移動する。

Ｓ６０では、カメラ１１１（１１１ａ、１１１ｂ）によって基板ホルダ１１の画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）を撮像し、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の位置を計算する。

Ｓ７０では、各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の計算位置と、目標位置とを比較して、各画像識別マーカ１２０各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれを計算し、ずれが所定の許容範囲内か判別する。全ての画像識別マーカ１２０各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲内であれば、それまでのＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量（各方向の移動量の合計）を保存又は更新して、位置合わせ処理のフローを終了する。フロー終了時に、各アクチュエータを初期位置に戻すようにしてもよい。一方、何れかの画像識別マーカ１２０各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲を超えていれば、ステップＳ４０に処理を進める。そして、全ての画像識別マーカ１２０各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲内
になるまで、Ｓ４０〜Ｓ７０の処理を繰り返す。全ての画像識別マーカ１２０各画像識別マーカ１２０（１２０ａ、１２０ｂ）の目標位置からのずれが所定の許容範囲内になれば、それまでのＹ移動量、Ｚ移動量、θ移動量（各方向の移動量の合計）を保存又は更新して位置合わせ処理のフローを終了する。

なお、上記では、Ｙ移動量、Ｚ移動量、θ移動量をアライメントデータとして保存する場合を説明したが、Ｙ移動量、Ｚ移動量、θ移動量をアライメントデータとして保存しない場合には、Ｓ１０は省略され、位置合わせ処理のフローを終了時に、Ｙ移動量、Ｚ移動量、θ移動量を保存する処理も省略される。また、Ｓ１０における前回データの確認処理は、Ｓ２０，Ｓ３０の後に実行してもよい。

上記では、基板ホルダ１１の左右方向（Ｙ軸方向）、上下方向（Ｚ軸方向）、及び、Ｙ−Ｚ面内回転方向（回転θ方向）において、基板ホルダ１１を移動させたが、これらに加えて、又は、これらの一部に代えて、基板ホルダ１１を前後方向に移動させてもよい。前後方向に移動させる場合は、基板ホルダ１１を、前後方向の傾きを変えずに、レギュレーションプレート７０に接近、離間する方向に移動させてもよいし、前後方向の傾きを変えるように回転させてもよいし、これらを組み合わせてもよい。

上記では、基板ホルダ１１の左右方向（Ｙ軸方向）、上下方向（Ｚ軸方向）、及び、Ｙ−Ｚ面内回転方向（回転θ方向）において、基板ホルダ１１を移動させたが、回転θ方向の移動を省略してもよい。この場合、アクチュエータ１０４が省略され、アクチュエータ１０１は、アクチュエータ１０２、１０３から構成される（図１６）。

上記では、基板ホルダ１１に画像識別マーカ１２０を設け、レギュレーションプレート７０にカメラ１１１を設けた例を説明した。これに代えて、基板ホルダ１１にカメラ１１１を設け、レギュレーションプレート７０に画像識別マーカ１２０を設けてもよい。

上記では、基板ホルダ１１をアクチュエータによって移動させて位置合わせを行う例を説明した。これに代えて、レギュレーションプレート７０をアクチュエータによって移動させて位置合わせを行うようにしてもよい。

上記では、基板ホルダ１１がめっき槽５０に搬入、配置され、めっき処理開始前に、基板ホルダ１１の位置を検出し、位置合わせ又は位置調整を行う処理を説明したが、めっき処理開始後においても、図９のフローを実行してもよい。即ち、めっき処理中に、基板ホルダ１１の位置を常時監視し、位置がずれた場合には、アクチュエータを駆動して、基板ホルダ１１の位置を随時調整してもよい。

上記では、相対位置のずれをアクチュエータで修正する場合を説明したが、相対位置のずれを手動で修正するようにしてもよい。

上記では、基板ホルダ１１とレギュレーションプレート７０との間の相対位置の検出、位置合わせについて説明したが、アノードホルダ８０とレギュレーションプレート７０との間の相対位置の検出、位置合わせについても、上述した基板ホルダ１１とレギュレーションプレート７０との間の処理と同様の処理を行なうようにしてもよい。この場合、図１４に示すように、アノードホルダ８０のレギュレーションプレート７０側の面に、基板ホルダ１１の場合と同様に、画像識別マーカ１２０を設け、レギュレーションプレート７０のアノードホルダ８０側の面に、センサ部１１０（カメラ１１１、突起部１１２）及び照明装置１１３を設ける。また、上記同様に、アノードホルダ８０にアクチュエータ１０１（１０２〜１０４）を設けて、図９と同様の処理を実行して、アノードホルダ８０をレギュレーションプレート７０に対して位置合わせすることができる。アクチュエータ１０１
（１０２〜１０４）の一部を省略できる点、アクチュエータ１０１（１０２〜１０４）に加えて又は一部を置き換えて、前後方向に移動、回転させるアクチュエータを追加できることも、上記同様である。その他、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０に関して上述した事項は、アノードホルダ８０、レギュレーションプレート７０に関しても適用可能である。図１４の構成によれば、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０の３つの部材間の相対位置の検出、位置合わせ又は位置調整を行うことができる。また、相対位置の検出、位置合わせをめっき処理前、めっき処理中に行うことができる点も上記と同様である。なお、アノードホルダ８０とレギュレーションプレート７０との相対位置の検出、位置合わせは、基板ホルダ１１がめっき槽５０に配置されていない間に実行してもよい。また、レギュレーションプレート７０のアノードホルダ８０側の面に、基板ホルダ１１の場合と同様に、画像識別マーカ１２０を設け、アノードホルダ８０のレギュレーションプレート７０側の面に、センサ部１１０（カメラ１１１、突起部１１２）及び照明装置１１３を設けるようにしてもよい。また、基板ホルダ１１及びアノードホルダ８０をアクチュエータで移動させる代わりに、基板ホルダ１１及びレギュレーションプレート７０をアクチュエータで移動させてもよいし、アノードホルダ８０及びレギュレーションプレート７０をアクチュエータで移動させてもよい。何れか２つの部材をアクチュエータで移動させて位置を調整することにより、３つの部材の相対的な位置関係を所望の位置に調整することができる。

また、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０のうちの２つの部材の相対位置を確認するようにしてもよい。この場合、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０のうちの１つを第１部材とし、他の１つを第２部材とし、第１部材及び第２部材の一方に画像識別マーカを設け、他方にカメラを設ける。また、第１部材及び第２部材の相対位置を調整するために、第１部材及び第２部材の少なくとも一方にアクチュエータを設けても良い。なお、２つの部材の相対位置を常時監視して、異常を検出するようにしてもよい。

また、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの２つの部材の相対位置を確認するようにしてもよい。この場合、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの１つを第１部材とし、他の１つを第２部材とし、第１部材及び第２部材の一方に画像識別マーカを設け、他方にカメラを設ける。また、第１部材及び第２部材の相対位置を調整するために、第１部材及び第２部材の少なくとも一方にアクチュエータを設けても良い。また、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの３つ又は４つの部材の相対位置を確認するようにしてもよい。また、調整する部材間の相対位置を調整するために、少なくとも１つの部材にアクチュエータを設けても良い。なお、複数の部材の相対位置を常時監視して、異常を検出するようにしてもよい。

上記実施形態によれば、専用の治具を使用することなく、めっき槽内の部材間の相対位置を検出及び／又は調整することができる。また、めっき処理ごとにめっき処理に先立って、めっき槽内の部材間の相対位置を検出及び／又は調整することができるため、めっき槽内の部材間の相対位置の異常を早期に発見及び／又は修正することができる。例えば、基板ホルダ１１をめっき槽５０に配置する度に毎回、基板ホルダ１１の位置を検出、調整することができるため、位置合わせの異常を早期に検出し、修正することができる。

（第２実施形態）
図１０は、第２実施形態に係る基板ホルダの正面図である。図１１は、第２実施形態に係るレギュレーションプレートの正面図である。図１２は、第２実施形態に係る基板ホルダの位置検出方法を説明する説明図である。

本実施形態では、画像識別マーカ１２０に代えて反射部材１３０を設け（図１０、図１２）、レギュレーションプレート７０にカメラ１１１に代えて反射型の光学センサ１４０を設ける（図１１、図１２）点以外は、第１実施形態と同様であるので、以下、第１実施形態と異なる点を説明し、同様の内容の説明を省略する。反射部材１３０は、基板ホルダ１１に取り付けられても良く、基板ホルダ１１と一体に形成されてもよい。

図１２に示すように、レギュレーションプレート７０の基板ホルダ１１側の開口面と、基板ホルダ１１のレギュレーションプレート７０側の開口面とが平行になり、且つ、基板ホルダ１１の開口面の中心を通り基板Ｗに垂直な直線が、レギュレーションプレートの開口面の中心を通るように、基板ホルダ１１の正しい位置（所定位置）を決定する。

図１０〜図１２に示すように、レギュレーションプレート７０の基板ホルダ１１と向かい合う面において少なくとも２箇所に反射部材１３０ａ、１３０ｂ（１３０）を設置し、基板ホルダ１１において反射部材１３０ａ、１３０ｂ（１３０）とそれぞれ対向する位置に光学センサ１４０ａ、１４０ｂ（１４０）を設置する。本実施形態では、反射部材及び光学センサを２箇所に設けるが、３箇所以上に設けても良い。

反射型の光学センサ１４０は、反射部材１３０からの反射光を検出することにより、反射部材１３０を検出する。言い換えれば、反射型の光学センサ１４０は、反射部材１３０からの反射光の検出強度に基づいて、光学センサ１４０と反射部材１３０とが正しい配向及び位置（光学センサ１４０の光軸が反射部材１３０に垂直に対向している配置）で、対向していることを検出する。相対位置は、例えば、各反射部材１３０からの反射光の光学センサ１４０による検出強度が閾値以上か否かに基づいて計測することができる。配向は、例えば、各反射部材１３０からの反射光の光学センサ１４０による検出強度の差に基づいて計測することができる。反射型の光学センサ１４０は、例えば、レーザ光を出力する光源と、レーザ光の反射波を受光する受光部とを備える反射型のレーザセンサとすることができる。但し、反射型の光学センサ１４０は、光を出力し、その反射波を検出するものであれば、任意の光学センサを使用することができる。検出に使用する光学センサ１４０の光源は、使用するめっき液の光吸収が十分に少ない領域の波長を選択して使用することが好ましい。光学センサ１４０の光の波長としては、例えば、硫酸銅めっき液を使用する場合には、３５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下、又は、９００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の波長が好ましく、Ｎｉめっき液を使用する場合には、４５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下、又は、９００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の波長が好ましい。

反射部材１３０が例えば平面の反射面を有する反射板である場合には、反射面が基板ホルダの開口面と平行になるようにする。光学センサ１４０は、光軸がレギュレーションプレート７０の開口面に垂直になるように設置される。これにより、レギュレーションプレート７０の基板ホルダ１１側の開口面と、基板ホルダ１１のレギュレーションプレート７０側の開口面とが平行になり、且つ、基板ホルダ１１の開口面の中心を通り基板Ｗに垂直な直線が、レギュレーションプレート７０の開口面の中心を通るように、基板ホルダ１１が正しい位置（所定位置）に置かれた場合には、光学センサ１４０から放出された光が反射板１３０で反射されて光学センサ内の受光部に入射して検出されることにより、最大強度で光が検出される。この際、基板ホルダ１１に設置する反射板１３０のサイズと、光学センサ１４０のビーム径を十分に小さくし、及び、反射板１３０の周囲の基板ホルダ１１の表面は光を反射しない（或いは反射しにくい）状態にする。これにより、基板ホルダ１１とレギュレーションプレート７０の配向（平行度）だけでなく、相対位置のずれも検知することが可能である。基板ホルダ１１とレギュレーションプレート７０の相対位置・配向の良否は、光学センサ１４０の検出強度によって判断でき、予め設定した閾値を超えるかどうかで判断することができる。例えば、一部の光学センサ１４０の検出強度が閾値を越えない場合に、基板ホルダ１１が傾いていると判断する。なお、配向の良否は、光学セ
ンサ１４０の検出強度の差に基づいて判断してもよい。

また、反射部材１３０としては、凹面鏡等のミラーを用いることができる。凹面鏡を用いる場合には、光学センサ１４０から凹面鏡（反射部材１３０）までの距離が、凹面鏡の焦点距離と一致するようにすることが好ましい。このようにすることで、位置検出感度、精度を向上させることが可能である。この構成は、凹面鏡の選択、光学センサ１４０のレギュレーションプレート７０上での設置高さを変更することによって達成される。光学センサ１４０のレギュレーションプレート７０上での設置高さを変更する方法としては、レギュレーションプレート７０上に突起部を設けて光学センサ１４０を基板ホルダ１１に接近させること、レギュレーションプレート７０に凹部を設け光学センサ１４０の一部又は全部を埋め込む方法を採用することができる。

本実施形態では、図１２に示すように、レギュレーションプレート７０上の光学センサ１４０（１４０ａ、１４０ｂ）によって、基板ホルダ１１上の反射部材１３０（１３０ａ、１３０ｂ）による反射光の強度を検出する。めっき装置稼働前に予め、各めっき槽５０及び各基板ホルダ１１の組み合わせごとに、基板ホルダ１１が正しい位置（所定位置）に設置されたときの各光学センサ１４０の検出強度を閾値として保存しておく。なお、基板ホルダ１１が正しい位置（所定位置）に設置されたときの各光学センサ１４０の検出強度から所定の許容範囲低い値を閾値としてもよい。

図１３は、第２実施形態に係るアライメントデータの一例である。本実施形態では、基板ホルダ１１の所定位置として、基板ホルダ１１が正しい位置に設置された場合の各光学センサ１４０ａ、１４０ｂの検出強度を閾値（ｃ，ｄ）として記憶しておく。例えば、めっき槽ＩＤ＝ｔ１、基板ホルダＩＤ＝ｈ１に対応する閾値は、（ｃ１１、ｄ１１）である。基板ホルダ１１がめっき槽５０に搬入、配置されたときに、基板ホルダ１１及びめっき槽５０のＩＤに基づいて、アライメントデータを参照し、対応する閾値（ｃ，ｄ）を読み出し、各光学センサ１４０ａ、１４０ｂの検出強度と比較する。全ての光学センサ１４０ａ、１４０ｂの検出強度が、閾値（ｃ、ｄ）以上となる場合には、基板ホルダ１１が所定位置に配置されていると判断することができる。一方、少なくとも１つの光学センサ１４０ａ、１４０ｂの検出強度が、閾値（ｃ、ｄ）未満の場合には、基板ホルダ１１が所定位置からずれているか、傾いていると判断することができる。

これにより、基板ホルダ１１が正しい位置（所定位置）及び配向に設置されたか否かを判断することができる。よって、めっき装置の稼働中、基板ホルダ１１がめっき槽５０に搬入、設置される度に、めっき処理に先立って、基板ホルダ１１が正しい位置に設置されているかを判断することができる。基板ホルダ１１をめっき槽５０に配置する度に毎回、基板ホルダ１１の位置を検出、確認することができるため、位置合わせの異常を早期に検出することができる。基板ホルダ１１の位置が所定位置からずれていると判断された場合には、当該基板ホルダ１１にめっき処理することを中止し、当該基板ホルダ１１を以降のめっき処理で不使用としてもよい。この場合、他の基板ホルダ１１を使用してめっき処理を継続し、めっき装置停止時に不使用とされた基板ホルダ１１を再調整するか、交換するようにしてもよい。この場合、第１実施形態のアクチュエータ１０１の構成を省略してもよい。なお、第１実施形態と同様に、基板ホルダ１１又はレギュレーションプレート７０をアクチュエータで移動させて、基板ホルダ１１の位置が所定位置となるように調整してもよい。この場合には、第１実施形態と同様に、アライメントデータにアクチュエータの前回移動量のデータ（Ｙ移動量、Ｚ移動量、θ移動量等）を含めても良い。
また、第１実施形態と同様に、基板ホルダ１１の位置が所定位置からずれていると判断された場合には、当該めっき槽でめっき処理を行うことを中止し、他のめっき槽でめっき処理を行うようにしてもよい。

上記では、基板ホルダ１１に反射部材１３０を設け、レギュレーションプレート７０に光学センサ１４０を設けた例を説明した。これに代えて、基板ホルダ１１に光学センサ１４０を設け、レギュレーションプレート７０に反射部材１３０を設けてもよい。

図１５は、第２実施形態の変形例に係る基板ホルダの位置検出方法を説明する説明図である。上記では、基板ホルダ１１とレギュレーションプレート７０との間の相対位置の検出、位置合わせについて説明したが、アノードホルダ８０とレギュレーションプレート７０との間の相対位置の検出、位置合わせについても、上述した基板ホルダ１１とレギュレーションプレート７０との間の処理と同様の処理を行なうようにしてもよい。この場合、図１５に示すように、アノードホルダ８０のレギュレーションプレート７０側の面に、基板ホルダ１１の場合と同様に、反射部材１３０を設け、レギュレーションプレート７０のアノードホルダ８０側の面に、光学センサ１４０を設ける。また、上記同様に、アノードホルダ８０をアクチュエータで移動させてレギュレーションプレート７０に対して位置合わせすることができる。アクチュエータ１０１（１０２〜１０４）の一部を省略できる点、アクチュエータ１０１（１０２〜１０４）に加えて又は一部を置き換えて、前後方向に移動、回転させるアクチュエータを追加できることも、上記同様である。その他、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０に関して上述した事項は、アノードホルダ８０、レギュレーションプレート７０に関しても適用可能である。図１５の構成によれば、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０の３つの部材間の相対位置の検出、位置合わせを行うことができる。また、相対位置の検出、位置合わせをめっき処理前、めっき処理中に行うことができる点も上記と同様である。なお、アノードホルダ８０とレギュレーションプレート７０との相対位置の検出、位置合わせは、基板ホルダ１１がめっき槽５０に配置されていない間に実行してもよい。また、レギュレーションプレート７０のアノードホルダ８０側の面に、基板ホルダ１１の場合と同様に、反射部材１３０を設け、アノードホルダ８０のレギュレーションプレート７０側の面に、光学センサ１４０を設けるようにしてもよい。また、基板ホルダ１１及びアノードホルダ８０をアクチュエータで移動させる代わりに、基板ホルダ１１及びレギュレーションプレート７０をアクチュエータで移動させてもよいし、アノードホルダ８０及びレギュレーションプレート７０をアクチュエータで移動させてもよい。何れか２つの部材をアクチュエータで移動させて位置を調整することにより、３つの部材の相対的な位置関係を所望の位置に調整することができる。

また、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０のうちの２つの部材の相対位置及び／又は配向を確認するようにしてもよい。この場合、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０のうちの１つを第１部材とし、他の１つを第２部材とし、第１部材及び第２部材の一方に反射部材を設け、他方に光学センサを設ける。また、第１部材及び第２部材の相対位置及び／又は配向を調整するために、第１部材及び第２部材の少なくとも一方にアクチュエータを設けても良い。なお、２つの部材の相対位置を常時監視して、異常を検出するようにしてもよい。

また、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの２つの部材の相対位置を確認するようにしてもよい。この場合、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの１つを第１部材とし、他の１つを第２部材とし、第１部材及び第２部材の一方に反射部材を設け、他方に光学センサを設ける。また、第１部材及び第２部材の相対位置及び／又は配向を調整するために、第１部材及び第２部材の少なくとも一方にアクチュエータを設けても良い。また、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの３つ又は４つの部材の相対位置を確認するようにしてもよい。また、調整する部材間の相対位置及び／又は配向を調整するために、少なくとも１つの部材にアクチュエータを設けても良い。なお、複数の部材の相対位置を常時監視して、異常を検出する
ようにしてもよい。

上記実施形態によれば、専用の治具を使用することなく、めっき槽内の部材間の相対位置を検出及び／又は調整することができる。また、めっき処理ごとにめっき処理に先立って、めっき槽内の部材間の相対位置及び／又は配向を検出及び／又は調整することができるため、めっき槽内の部材間の相対位置及び／又は配向の異常を早期に発見及び／又は修正することができる。例えば、基板ホルダ１１をめっき槽５０に配置する度に毎回、基板ホルダ１１の位置を検出し、調整することができるため、位置合わせの異常を早期に検出し、修正することができる。

なお、めっき装置で処理を行う基板は、その基板上に形成された回路パターンの異なる複数種類の基板を処理する場合がある。そのような場合に、それぞれの種類の基板に対して、基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの少なくとも２つの間の相対位置の最適な位置関係が異なる場合がある。例えば、ある種類の基板Ａで基板ホルダ１１とレギュレーションプレート７０の位置合わせをしても、基板Ｂを処理する際にはレギュレーションプレート７０を数mm上下方向にずらした方がめっきの面内均一性が良くなる、ということが考えられる。そのため、アライメントデータは、基板の種類ごとに固有の値を保存しておくようにしてもよい。ある種類の基板で最適に調整された基板ホルダ１１、レギュレーションプレート７０、アノードホルダ８０、パドル１８のうちの少なくとも２つの間の相対位置と、別の種類の基板にとって最適な相対位置は、一定の距離あるいは角度だけ異なることが多いと思われるため、ある基板で生成されたアライメントデータに一定値を加算、減算することにより、別の種類の基板で使用するアライメントデータを生成するようにしてもよい。

上記実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
形態１によれば、 基板保持部材を使用して基板にめっき処理を施すめっき装置であって、 めっき槽と、 前記基板保持部材が前記めっき槽に配置されたときに前記基板保持部材に対向する位置で前記めっき槽に配置された第１部材と、 前記基板保持部材及び前記第１部材の何れか一方に配置される光学センサと、 前記基板保持部材及び前記第１部材の他方に配置され、前記光学センサによって検出可能である複数の被検出部と、を備えた、めっき装置が提供される。

形態１によれば、専用の治具を使用することなく、基板保持部材がめっき槽内の所定位置に配置されたか否かを確認することができる。基板保持部材及び第１部材の何れか一方に光学センサを配置し、他方に被検出部を設けるため、基板保持部材をめっき槽に配置する度に、基板保持部材がめっき槽内の所定位置に配置されたか否かを確認することができる。基板保持部材をめっき槽に配置する度に毎回、基板保持部材の位置を検出、確認することができるため、位置合わせの異常を早期に検出することができる。この結果、めっき処理によるめっき膜厚の均一性が向上し、歩留まり低下を防止することができる。また、本形態によれば、めっき装置を停止させることなく、めっき処理ごとに（基板保持部材をめっき槽に配置する度に）、めっき処理に先立って、基板保持部材の位置を直接確認することが可能である。

形態２によれば、形態１のめっき装置において、 前記被検出部は反射部材である。反射型の光学センサを使用して、容易に被検出部を検出することができる。

形態３によれば、形態２のめっき装置において、 前記被検出部は凹面鏡であり、前記凹面鏡の焦点距離が、該凹面鏡と前記光学センサとの間の距離に等しい。
形態３によれば、光学センサによる位置検出感度、精度を向上させることが可能である。

形態４によれば、形態１のめっき装置において、 前記光学センサは、画像センサであり、 前記被検出部は、複数の画像識別マーカである。
形態４によれば、画像センサによって画像識別マーカを検出することによって、基板保持部材の位置を検出することが可能である。また、検出位置の目標位置からのずれを計測可能である。

形態５によれば、形態４のめっき装置において、 前記画像センサによって前記複数の画像識別マーカを撮像することによって、前記基板保持部材の位置を算出する制御装置を更に備える。 前記基板保持部材の位置は、前記基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各軸方向における位置、前記基板に平行な面内における回転方向における位置、前記基板に垂直な前後方向の位置、及び前記基板に垂直な面内における回転方向の位置の少なくとも１つを含む。
形態５によれば、画像センサによって画像識別マーカを撮像することによって、基板保持部材の位置を、基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各軸方向における位置（Ｙ，Ｚ）、基板に平行な面内における回転方向における位置（θ）、前記基板に垂直な前後方向の位置（Ｘ）、及び前記基板に垂直な面内における回転方向の位置（φ）の少なくとも１つの方向において、算出することができる。

形態６によれば、形態１乃至５の何れかのめっき装置において、 前記基板保持部材を、前記基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各方向に移動させることが可能な第１アクチュエータを更に備える。
形態６によれば、第１アクチュエータによって２つの直交軸方向に沿って基板保持部材の位置を調整可能である。

形態７によれば、形態６のめっき装置において、 前記基板保持部材を、前記基板に平行な面内における回転方向に回転させることが可能な第２アクチュエータを更に備える。
形態７によれば、第２アクチュエータによって回転方向において基板保持部材の位置を調整可能である。

形態８によれば、形態１のめっき装置において、 前記光学センサによって前記被検出部を検出することによって、前記基板保持部材が前記めっき装置内の所定位置にあるか否かを判断する制御装置を更に備える。
形態８によれば、基板保持部材がめっき装置内の所定位置にあるか否かを制御装置によって自動的に判断することができる。

形態９によれば、形態６のめっき装置において、 前記光学センサによる前記被検出部の検出結果に基づいて、前記第１アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する制御装置を更に備える。
形態９によれば、第１アクチュエータによる基板保持部材の移動を制御装置によって精度よく制御することができる。

形態１０によれば、形態７のめっき装置において、 前記光学センサによる前記被検出部の検出結果に基づいて、前記第１及び第２アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する制御装置を更に備える。
形態１０によれば、第２アクチュエータによる基板保持部材の移動を制御装置によって精度よく制御することができる。

形態１１によれば、形態９のめっき装置において、 複数の基板保持部材が使用され、及び、複数のめっき槽が設けられ、 前記基板保持部材の識別情報と、前記めっき槽の識
別情報とに対応付けて、前記基板ホルダの所定位置（被検出部の目標位置）が記憶されており、 前記制御装置は、前記基板保持部材の識別情報及び前記めっき槽の識別情報に対応する前記所定位置に基づいて、前記第１アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する。
形態１１によれば、各基板保持部材と、各めっき槽とを対応付けて、基板保持部材のめっき槽内での所定位置（被検出部の目標位置）を記憶するので、基板保持部材及びめっき槽の個体差に応じて基板保持部材のめっき槽内での位置を設定することができる。また、各基板保持部材と、各めっき槽とを対応付けて、第１アクチュエータの駆動量（Ｙ、Ｚ方向の各移動量）を記憶しておけば、次回以降の位置調整を効率化することができる。また、各基板保持部材と、各めっき槽とを対応付けた所定位置、第１アクチュエータの駆動量を常時監視し、随時更新すれば、基板保持部材の設置位置を常に良好に維持することができ、ひいては、めっき品質を維持することができる。

形態１２によれば、形態１０のめっき装置において、 複数の基板保持部材が使用され、及び、複数のめっき槽が設けられ、 前記基板保持部材の識別情報と、前記めっき槽の識別情報とに対応付けて、前記基板ホルダの所定位置（被検出部の目標位置）が記憶されており、 前記制御装置は、前記基板保持部材の識別情報及び前記めっき槽の識別情報に対応する前記所定位置に基づいて、前記第１及び第２アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する。
形態１１によれば、各基板保持部材と、各めっき槽とを対応付けて、基板保持部材のめっき槽内での所定位置（被検出部の目標位置）を記憶するので、基板保持部材及びめっき槽の個体差に応じて基板保持部材のめっき槽内での位置を設定することができる。また、各基板保持部材と、各めっき槽とを対応付けて、第１及び第２アクチュエータの駆動量（Ｙ、Ｚ、θ方向の各移動量）を記憶しておけば、次回以降の位置調整を効率化することができる。また、各基板保持部材と、各めっき槽とを対応付けた所定位置、第１及び第２アクチュエータの駆動量を常時監視し、随時更新すれば、基板保持部材の設置位置を常に良好に維持することができ、ひいては、めっき品質を維持することができる。

形態１３によれば、形態１乃至１２の何れかのめっき装置において、 前記光学センサは、前記第１部材に配置される。
形態１３によれば、生産性を考慮して多数用意する必要がある基板保持部材ではなく、第１部材に光学センサを配置することにより、コストを抑制することができる。

形態１４によれば、形態１乃至１３の何れかのめっき装置において、 前記第１部材は、レギュレーションプレート又はアノードホルダである。
形態１４によれば、レギュレーションプレート及び／又はアノードホルダに対する基板保持部材の位置合わせを行うことによって、めっき品質を良好に維持することができる。

形態１５によれば、形態１乃至１２のめっき装置において、 前記第１部材は、レギュレーションプレートであり、 前記めっき槽にアノードホルダが更に配置されており、 前記レギュレーションプレートに前記光学センサが配置され、 前記基板保持部材及び前記アノードホルダに前記被検出部が配置される。
形態１５によれば、基板保持部材とアノードホルダの間に配置されるレギュレーションプレートに光学センサを配置し、基板保持部材及びアノードホルダの非検出体を光学センサで検出することにより、レギュレーションプレート及びアノードプレートに対する基板保持部材の位置合わせを効率よく行うことができる。

形態１６によれば、めっき装置の制御方法を実行するためのプログラムを格納した記録媒体であって、 基板を保持した基板保持部材がめっき槽に第１部材と対向するように配置されたとき、前記基板保持部材及び前記第１部材の何れか一方に配置される光学センサ
によって、前記基板保持部材及び前記第１部材の他方に配置された被検出部を検出することによって、前記基板保持部材が前記めっき装置内の所定位置にあるか否かを判断すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記録媒体が提供される。
形態１６によれば、基板保持部材及び第１部材の何れか一方に光学センサを配置し、他方に被検出部を設けるため、基板保持部材をめっき槽に配置する度に、基板保持部材がめっき槽内の所定位置に配置されたか否かを確認することができる。基板保持部材をめっき槽に配置する度に毎回、基板保持部材の位置を検出、確認することができるため、位置合わせの異常を早期に検出することができる。この結果、めっき処理によるめっき膜厚の均一性が向上し、歩留まり低下を防止することができる。専用の治具を使用する場合には、めっき装置を停止させて、基板保持部材の代わりとなる治具をめっき槽に配置する必要があるが、本形態によれば、めっき装置を停止させることなく、めっき処理ごとに（基板保持部材をめっき槽に配置する度に）、めっき処理に先立って、基板保持部材の位置を直接確認することが可能である。

形態１７によれば、形態１６の記録媒体において、 前記光学センサによる前記被検出部の検出結果に基づいて、前記基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各軸方向における位置、前記基板に平行な面内における回転方向における位置、前記基板に垂直な前後方向の位置、及び前記基板に垂直な面内における回転方向の位置の少なくとも１つの方向に、前記基板保持部材を移動させること、を更にコンピュータに実行させるためのプログラムを格納している。
形態１７によれば、基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各軸方向における位置（Ｙ，Ｚ）、基板に平行な面内における回転方向における位置（θ）、前記基板に垂直な前後方向の位置（Ｘ）、及び前記基板に垂直な面内における回転方向の位置（φ）の少なくとも１つの方向に基板保持部材を移動して位置合わせを行うことができる。

形態１８によれば、 基板にめっき処理を施すめっき装置であって、 めっき槽と、
前記めっき槽に配置された第１部材と、 前記めっき槽において前記第１部材に対向して配置された第２部材と、 前記第１及び第２部材の何れか一方に配置される光学センサと、 前記第１及び第２部材の他方に配置され、前記光学センサによって検出可能である複数の被検出部と、を備えた、めっき装置が提供される。
形態１８によれば、専用の治具を使用することなく、第１及び第２部材の間の相対位置及び／又は配向を検出／又は調整することができる。第１及び第２部材は、例えば、基板ホルダ、パドル、レギュレーションプレート、アノードホルダのうちの２つである。第１及び第２部材の少なくとも一方に、相対位置及び／又は配向を調整するアクチュエータを設けても良い。なお、アクチュエータを設ける代わりに、相対位置及び／又は配向を手動で調整してもよい。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１１ 基板ホルダ
１８ パドル
５０ めっき槽
７０ レギュレーションプレート
８０ アノードホルダ
１０１（１０２〜１０４） アクチュエータ
１１０ センサ部
１１１ カメラ
１１３ 照明装置
１２０ 画像識別マーカ
１３０ 反射部材
１４０ 光学センサ
１７５ コントローラ

Claims (18)

1. 基板保持部材を使用して基板にめっき処理を施すめっき装置であって、
   めっき槽と、
   前記基板保持部材が前記めっき槽に配置されたときに前記基板保持部材に対向する位置で前記めっき槽に配置された第１部材と、
   前記基板保持部材及び前記第１部材の何れか一方に配置される光学センサと、
   前記基板保持部材及び前記第１部材の他方に配置され、前記光学センサによって検出可能である複数の被検出部と、
   を備えた、めっき装置。
2. 請求項１に記載のめっき装置において、
   前記被検出部は反射部材である、めっき装置。
3. 請求項２に記載のめっき装置において、
   前記被検出部は凹面鏡であり、前記凹面鏡の焦点距離が、該凹面鏡と前記光学センサとの間の距離に等しい、めっき装置。
4. 請求項１に記載のめっき装置において、
   前記光学センサは、画像センサであり、
   前記被検出部は、複数の画像識別マーカである、めっき装置。
5. 請求項４に記載のめっき装置において、
   前記画像センサによって前記複数の画像識別マーカを撮像することによって、前記基板保持部材の位置を算出する制御装置を更に備え、
   前記基板保持部材の位置は、前記基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各軸方向における位置、前記基板に平行な面内における回転方向における位置、前記基板に垂直な前後方向の位置、及び前記基板に垂直な面内における回転方向の位置の少なくとも１つを含む、
   めっき装置。
6. 請求項１乃至５の何れかに記載のめっき装置において、
   前記基板保持部材を、前記基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各方向に移動させることが可能な第１アクチュエータを更に備える、めっき装置。
7. 請求項６に記載のめっき装置において、
   前記基板保持部材を、前記基板に平行な面内における回転方向に回転させることが可能な第２アクチュエータを更に備える、めっき装置。
8. 請求項１に記載のめっき装置において、
   前記光学センサによって前記被検出部を検出することによって、前記基板保持部材が前記めっき装置内の所定位置にあるか否かを判断する制御装置を更に備える、めっき装置。
9. 請求項６に記載のめっき装置において、
   前記光学センサによる前記被検出部の検出結果に基づいて、前記第１アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する制御装置を更に備える、めっき装置。
10. 請求項７に記載のめっき装置において、
    前記光学センサによる前記被検出部の検出結果に基づいて、前記第１及び第２アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する制御装置を更に備える、めっき装置。
11. 請求項９に記載のめっき装置において、
    複数の基板保持部材が使用され、及び、複数のめっき槽が設けられ、
    前記基板保持部材の識別情報と、前記めっき槽の識別情報とに対応付けて、前記所定位置が記憶されており、
    前記制御装置は、前記基板保持部材の識別情報及び前記めっき槽の識別情報に対応する前記所定位置に基づいて、前記第１アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する、めっき装置。
12. 請求項１０に記載のめっき装置において、
    複数の基板保持部材が使用され、及び、複数のめっき槽が設けられ、
    前記基板保持部材の識別情報と、前記めっき槽の識別情報とに対応付けて、前記所定位置が記憶されており、
    前記制御装置は、前記基板保持部材の識別情報及び前記めっき槽の識別情報に対応する前記所定位置に基づいて、前記第１及び第２アクチュエータによる前記基板保持部材の移動を制御する、めっき装置。
13. 請求項１乃至１２の何れかに記載のめっき装置において、
    前記光学センサは、前記第１部材に配置される、めっき装置。
14. 請求項１乃至１３の何れかに記載のめっき装置において、
    前記第１部材は、レギュレーションプレート又はアノードホルダである、めっき装置。
15. 請求項１乃至１２に記載のめっき装置において、
    前記第１部材は、レギュレーションプレートであり、
    前記めっき槽にアノードホルダが更に配置されており、
    前記レギュレーションプレートに前記光学センサが配置され、
    前記基板保持部材及び前記アノードホルダに前記被検出部が配置される、めっき装置。
16. めっき装置の制御方法を実行するためのプログラムを格納した記録媒体であって、
    基板を保持した基板保持部材がめっき槽に第１部材と対向するように配置されたとき、前記基板保持部材及び前記第１部材の何れか一方に配置される光学センサによって、前記基板保持部材及び前記第１部材の他方に配置された被検出部を検出することによって、前記基板保持部材が前記めっき装置内の所定位置にあるか否かを判断すること、
    をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記録媒体。
17. 請求項１６に記載の記録媒体であって、
    前記光学センサによる前記被検出部の検出結果に基づいて、基板に平行な面内における互いに直交する２つの軸の各軸方向における位置、基板に平行な面内における回転方向における位置、前記基板に垂直な前後方向の位置、及び前記基板に垂直な面内における回転方向の位置の少なくとも１つの方向に、前記基板保持部材を移動させること、
    を更にコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記録媒体。
18. 基板にめっき処理を施すめっき装置であって、
    めっき槽と、
    前記めっき槽に配置された第１部材と、
    前記めっき槽において前記第１部材に対向して配置された第２部材と、
    前記第１及び第２部材の何れか一方に配置される光学センサと、
    前記第１及び第２部材の他方に配置され、前記光学センサによって検出可能である複数の被検出部と、
    を備えた、めっき装置。

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