TW202133312A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示了一種基板處理方法和裝置。提出能夠使基板精度良好地定位並保持於基板固持器的基板處理裝置以及方法。控製配置調整機構，以便基於第一傳感器的檢測來調整基板的配置，控制第二傳感器，以便檢測在基於上述第一傳感器的檢測調整了配置的基板的板面預先形成的特徵點，確認通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置是否處於允許範圍，在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置處於上述允許範圍內的情況下，控制上述配置調整機構，以便基於上述第二傳感器的檢測來調整上述基板的配置，在基於上述第二傳感器的檢測調整了上述基板的配置之後，控制上述基板拆裝機構，以便將基板安裝於上述基板固持器。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明提供一種基板處理裝置、以及基板處理方法。
以往作為基板處理裝置的一個例子，已知有對基板進行電鍍處理的電鍍裝置。一般而言，在這樣的電鍍裝置中，在電鍍裝置投入預先形成了孔部或掩膜等圖案的基板。然後，在電鍍裝置中，基板通過輸送裝置的輸送安裝於基板固持器，並在安裝於基板固持器的狀態下對基板實施電鍍處理。此時，輸送基板的輸送裝置並不一定能夠一直以相同的位置、角度保持基板並輸送基板。因此，在將基板安裝於基板固持器時，有基板從規定的正確的位置偏移的情況。而且，若有這樣的基板相對於基板固持器的位置偏移，則有損傷基板或不能夠正確地對基板實施處理的可能性。
為了應對這樣的問題，提出了在基板輸送到規定的位置時，通過圖像傳感器檢測基板的兩個角部的位置來判定基板的位置的基板處理裝置（例如參照專利文獻1）。該基板處理裝置通過照明裝置從與圖像傳感器相反側對基板進行照射，從而精度良好地檢測基板的角部。
專利文獻1:日本特開2018-168432號公報
在專利文獻1所記載的方法中，通過圖像傳感器檢測基板的兩個角部的位置，並修正基板的位置、角度。但是，在基板的翹曲較大的情況下等，有不能夠以足夠的精度修正基板的位置、角度的情況。另外，根據基板的材質有光透過基板而不能夠檢測基板的兩個角部的位置的情況。
本發明是鑑於上述的情況而完成的，目的之一在於提出能夠使基板精度良好地定位並保持於基板固持器的基板處理裝置以及方法。
根據本發明的一實施方式，提出基板處理裝置，其特徵在於，上述基板處理裝置具有：基板固持器，用於保持基板；基板拆裝機構，用於將基板安裝於上述基板固持器；第一傳感器，用於基於基板的外形檢測該基板的配置；第二傳感器，用於檢測預先形成於基板的板面的特徵點；配置調整機構，構成為調整基板的配置；以及控制部，上述控制部控制上述配置調整機構，以便基於上述第一傳感器的檢測來調整上述基板的配置，上述控制部控制上述第二傳感器，以便檢測預先形成在基於上述第一傳感器的檢測調整了配置的基板的板面上的特徵點，上述控制部確認通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置是否處於允許範圍，上述控制部在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置處於上述允許範圍內的情況下，控制上述配置調整機構，以便基於上述第二傳感器的檢測來調整上述基板的配置，上述控制部在基於上述第二傳感器的檢測調整了上述基板的配置之後，控制上述基板拆裝機構以將上述基板安裝於上述基板固持器。
根據本發明的其它的一實施方式，提出具備用於保持基板的基板固持器、用於將基板安裝於上述基板固持器的基板拆裝機構、以及構成為調整基板的配置的配置調整機構的基板處理裝置中的基板處理方法，上述基板處理方法包含：基於基板的外形檢測該基板的配置的第一檢測步驟；控制上述配置調整機構，以便基於上述第一檢測步驟的檢測來調整基板的配置的第一配置調整步驟；檢測在上述第一配置調整步驟調整了配置的基板的板面預先形成的特徵點的第二檢測步驟；確認在上述第二檢測步驟檢測出的特徵點的位置是否處於允許範圍，在檢測出的特徵點的位置處於上述允許範圍內的情況下，控制上述配置調整機構，以便基於上述第二檢測步驟的檢測來調整上述基板的配置的第二配置調整步驟；以及在上述第二配置調整步驟之後，控制上述基板拆裝機構，以便將上述基板安裝於上述基板固持器的基板安裝步驟。
以下，參照附圖對本發明的一實施方式進行說明。然而，使用的附圖為示意圖。因此，圖示的構件的大小、位置以及形狀等可能與實際的裝置中的大小、位置以及形狀等不同。另外，在以下的說明以及在以下的說明中使用的附圖中，對能夠相同地構成的部分使用相同的附圖標記，並且省略重複的說明。 （第一實施方式）
圖1是本發明的一實施方式的基板處理裝置100的整體配置圖。在該例子中，基板處理裝置100是電解電鍍裝置。這裡，例舉電解電鍍裝置進行說明，但本發明也能夠應用於任意的電鍍裝置、研磨裝置、磨削裝置、成膜裝置、蝕刻裝置等其它的基板處理裝置。
基板處理裝置100大致分為將基板（被處理物）裝載到基板固持器11（在圖1中未圖示），或從基板固持器11卸載基板的裝載/卸載部110、對基板S進行處理的處理部120、以及清洗部50a。處理部120還包含進行基板的前處理以及後處理的前處理・後處理部120A、和對基板進行電鍍處理的電鍍處理部120B。此外，基板S包含角形基板、圓形基板。另外，角形基板包含矩形等多邊形的玻璃基板、液晶基板、印刷電路基板、其它的多邊形的被處理物。圓形基板包含半導體晶圓、玻璃基板、其它的圓形的被處理物。
裝載/卸載部110具有基板配置調整機構26、基板輸送裝置27、以及基板拆裝機構29。作為一個例子，在本實施方式中，裝載/卸載部110具有對處理前的基板S進行處理的裝載用的基板配置調整機構26A、和對處理後的基板S進行處理的卸載用的基板配置調整機構26B兩個基板配置調整機構26。在本實施方式中，裝載用的基板配置調整機構26A和卸載用的基板配置調整機構26B的構成相同，並配置為方向相互相差180°。此外，基板配置調整機構26並不限定於設置有裝載用、卸載用的基板配置調整機構26A、26B的機構，也可以不分別區分為裝載用、卸載用來使用。另外，在本實施方式中，裝載/卸載部110具有兩個基板拆裝機構29。兩個基板拆裝機構29為相同的機構，使用空閒的一方（未對基板S進行處理的一方）。此外，也可以是基板配置調整機構26和基板拆裝機構29分別根據基板處理裝置100中的空間，設置一個，或三個以上。
基板配置調整機構26（裝載用的基板配置調整機構26A）通過機器人24從多個（作為一個例子在圖1中為三個）盒台（Cassette table）25輸送基板S。盒台25具備收容基板S的盒25a。盒例如是環圈。基板配置調整機構26構成為對放置的基板S的位置以及方向進行調整（對準）。基板拆裝裝置290構成為配置於基板拆裝機構29，並相對於基板固持器11拆裝基板S。基板拆裝機構29具備控制裝置29a。該控制裝置29a與基板處理裝置100的控制器175進行通信，控制基板拆裝機構29的動作。在基板配置調整機構26與基板拆裝機構29之間配置有具備在這些單元間輸送基板的輸送機器人（基板輸送機）270的基板輸送裝置27。基板輸送裝置27具備控制器27a。該控制器27a與基板處理裝置100的控制器175進行通信，控制基板輸送裝置27的動作。
清洗部50a具有對電鍍處理後的基板進行清洗並使其乾燥的清洗裝置50。基板輸送裝置27構成為將電鍍處理後的基板輸送給清洗裝置50，並從清洗裝置50取出進行了清洗的基板。然後，清洗後的基板通過基板輸送裝置27交給基板配置調整機構26（卸載用的基板配置調整機構26B），並通過機器人24返回到盒25a。
前處理・後處理部120A具有預濕槽32、預浸槽33、預洗槽34、吹風槽35、以及沖洗槽36。在預濕槽32中，基板浸漬於純水。在預浸槽33中，蝕刻除去形成在基板的表面的種晶層等導電層的表面的氧化膜。在預洗槽34中，利用清洗液（純水等）清洗預浸後的基板和基板固持器。在吹風槽35中，進行清洗後的基板的除液。在沖洗槽36中，利用清洗液清洗電鍍後的基板和基板固持器。此外，該基板處理裝置100的前處理・後處理部120A的構成是一個例子，基板處理裝置100的前處理・後處理部120A的構成並不限定，能夠採用其它的構成。
電鍍處理部120B具有具備溢流槽38的多個電鍍槽39。各電鍍槽39在內部收納一個基板，使基板浸漬在內部保持的電鍍液中對基板表面進行銅電鍍等電鍍。這裡，電鍍液的種類並不特別限定，能夠根據用途使用各種電鍍液。
基板處理裝置100具有位於這些各設備的側方，並在這些各設備之間輸送基板和基板固持器的例如採用了線性馬達方式的基板固持器輸送裝置37。該基板固持器輸送裝置37構成為在基板拆裝機構29、預濕槽32、預浸槽33、預洗槽34、吹風槽35、沖洗槽36、以及電鍍槽39之間輸送基板固持器11。
包含如以上那樣構成的基板處理裝置100的電鍍處理系統具有構成為控制上述的各部的控制器175。控制器175具有儲存了各種設定數據以及各種程序的存儲器175B、執行存儲器175B的程序的CPU175A、以及通過由CPU175A執行程​​序實現的控制部175C。構成存儲器175B的記錄介質能夠包含ROM、RAM、硬盤、CD-ROM、DVD-ROM、軟盤等任意的記錄介質的一個或多個。存儲器175A儲存的程序例如包含進行基板配置調整機構26的控制的程序、進行基板輸送裝置27的輸送控制的程序、進行基板拆裝機構29中的基板的向基板固持器11的拆裝控制的程序、進行基板固持器輸送裝置37的輸送控制的程序、以及進行各電鍍槽39中的電鍍處理的控制的程序。另外，控制器175構成為能夠與統一控制基板處理裝置100以及其它的相關裝置的未圖示的上位控制器進行通信，能夠在與上位控制器具有的數據庫之間進行數據的交換。
對基板配置調整機構26進行詳細的說明。如上述那樣，在本實施方式中，裝載用的基板配置調整機構26A與卸載用的基板配置調整機構26B雖然配置為方向相互偏移180°但構成相同，所以統稱為基板配置調整機構26進行說明。圖2以及圖3是說明第一實施方式的基板配置調整機構26的示意圖，圖2是俯視圖，圖3是圖2中F3-F3方向（沿著y方向）觀察到的側視圖。此外，在圖2以及圖3中，以點劃線示出基板S。另外，以下，將圖2的上下方向設為“x方向”，將圖2以及圖3的左右方向設為“y方向”，並將圖3的上下方向（垂直方向）設為“z方向”進行說明。在本實施方式中，如圖2以及圖3所示，例舉第一傳感器61（61A～61E）設置於基板配置調整機構26的情況進行說明。
如圖2所示，基板配置調整機構26具備基板臨時放置台261、和處理台265（工作台，第一配置調整機構）。基板S由機器人24從盒25a取出，並輸送到基板臨時放置台261上。基板臨時放置台261構成為能夠使基板S在上表面向z方向（垂直方向）移動。此外，雖然在本實施方式中，基板臨時放置台261以及處理台265上的基板S的載置面水平地劃定，換句話說沿著x方向以及y方向劃定，但並不限定於這樣的例子。基板臨時放置台261在圖2所示的例子中具有支承放置於上面的基板S的相互分離的三個支承部262、263、264。基板臨時放置台261具備控制器261a（參照圖3）。控制器261a與基板處理裝置的控制器175（參照圖1）進行通信，控制基板臨時放置台261的動作。
處理台265構成為受理放置於基板臨時放置台261的基板S，能夠調整基板S的位置以及方向。處理台265具有支承放置於上表面的基板S的相互分離的兩個支承部266、267。這裡，在本實施方式中，基板臨時放置台261的支承部262～264、和處理台265的支承部266、267構成為支承基板S的相互不同的區域。換句話說，構成為基板臨時放置台261支承基板S的第一區域，處理台265支承基板S的與第一區域不同的第二區域。另外，處理台265構成為在上下方向（z方向）不與基板S的規定的角部重合。處理台265構成為能夠使基板S向x方向、y方向移動，並且能夠使基板S向繞z方向的θ方向旋轉。處理台265具備控制器265a（參照圖3）。控制器265a與基板處理裝置的控制器175（參照圖1）進行通信，控制處理台265的動作。
圖4以及圖5分別示出通過基板輸送裝置27將基板S放置在基板臨時放置台261上的狀態的與圖2以及圖3對應的圖。如圖4以及圖5所示，若基板S通過機器人24被放置到基板臨時放置台261上，則接著處理台265移動到基板臨時放置台261的正下方。此外，處理台265也可以在基板S放置到基板臨時放置台261上之前，或者與放置的同時，移動到基板臨時放置台261的正下方。
接著，如圖6所示，基板臨時放置台261向下方（z方向）移動，使基板S放置到處理台265上。如上述那樣，基板臨時放置台261和處理台265構成為相互支承基板S的不同的區域。因此，通過基板臨時放置台261向下方移動，能夠以基板臨時放置台261的支承部262～264與處理台265的支承部266、267不相互干擾的方式，進行基板S的交接。
接下來，如圖7所示，處理台265向y方向移動，從基板臨時放置台261的正下方移動到用於調整基板的配置的規定位置亦即配置調整位置（機器人交接位置） 。如圖7所示，在配置調整位置配置有第一傳感器。此外，在圖2~圖8所示的例子中，第一傳感器61（61A～61E）與處理台265的位置無關地固定於配置調整位置。但是，並不限定於這樣的例子，第一傳感器61也可以與處理台265一體地移動。
然後，如圖8所示，處理台265在配置調整位置，調整基板S的x方向以及y方向的位置、及旋轉角θ（方向）。這裡，基板S的旋轉角θ在x-y平面內，被定義為基板S的沿著x軸（或y軸）的邊相對於x軸（或y軸）傾斜的角度。另外，也可以根據需求，處理台265使基板S的方向變更90度，或180度。若通過處理台265對基板S的配置進行了調整，則其後，基板S通過基板輸送裝置27輸送到基板拆裝裝置290。
再次參照圖2以及圖3。在本實施方式中，第一傳感器61（61A～61E）設置於基板配置調整機構26。第一傳感器61（61A～61E）配置於在基板S通過處理台265輸送到規定的輸送位置（機器人輸送位置）時，能夠檢測基板S的外形的位置。在本實施方式中，採用多個（作為一個例子為五個）激光傳感器61A～61E作為第一傳感器61。作為一個例子，各激光傳感器61A～61E具有在一條線上排列多個激光投光元件的投光體62a、和在一條線上排列多個受光元件的受光體62b。激光傳感器61A～61E能夠通過將由受光體62b受光的受光量與規定的二值化級別進行比較來判定各受光元件中的入光/遮光，測量基板S的邊緣部（邊緣）。作為這樣的激光傳感器61A～61E，例如能夠使用基恩士社的IG系列（作為一個例子，為IG-028）。特別是通過使用這樣的激光傳感器，能夠不管基板S的透光性如何，而精度良好地測量基板S的外形。此外，第一傳感器61只要是能夠為了調整基板S的位置而測量基板S的外形的傳感器即可，也可以使用一個～四個，或六個以上的傳感器。另外，作為第一傳感器，並不限定於激光傳感器61，能夠採用機械開關或壓力傳感器等伴隨與基板S的機械接觸的傳感器、圖像傳感器、或超聲波傳感器等各種傳感器。
在本實施方式中，基板S是大致矩形的角形基板，具有四個邊L1、L2、L3、L4、和四個角部P1、P2、P3、P4（參照圖10）。另外，基板S的中心Pa0能夠定義為兩個對角線的交點。而且，在本實施方式中，如圖2所示，作為第一傳感器61，使用用於測量基板S上的第一對置的邊緣部（L1、L3）的位置的激光傳感器61A、61B、用於測量基板S上的第二對置的邊緣部（L2、L4）的位置的激光傳感器61C、61D、以及用於與激光傳感器61A～61D的任意一個一起測量旋轉角θ的激光傳感器61E共計五個激光傳感器。五個激光傳感器61A～61E固定於基板處理裝置100上的未圖示的框架，並預先被校正各自的位置。在第一傳感器61中，基於激光傳感器61A、61B的第一對置的邊緣部的位置的檢測，測量第一方向（y方向）的尺寸和第一方向（y方向）的中心位置（ya0） 。另外，基於激光傳感器61C、61D的第二對置的邊緣部的位置的檢測，測量第二方向（x方向）的尺寸和第二方向（x方向）的中心位置（xa0）。並且，基於激光傳感器61A～61D的任意一個（例如激光傳感器61A）和激光傳感器61E的檢測來測量基板S的旋轉角θa0。然後，基於這樣的基板S的測量位置，處理台265調整基板S的x方向以及y方向的位置、及旋轉角θ（方向），以使基板S配置在規定的目標設置位置（第一目標設置位置）。在本實施方式中，將在通過處理台265將基板S配置到配置調整位置時，基板S應該配置到的正確的位置作為“目標設置位置（第一目標設置位置）”。此外，雖然並不限定，但在通過處理台265將基板S的方向變更預先決定的角度例如90度或180度等的情況下，目標設置位置為方向變更後的基板S應該配置到的正確的位置即可。在本實施方式中，作為與第一目標設置位置對應的參照值，使用基板S的中心的目標中心位置（xat，yat）和基板S的目標旋轉角θat。
若在裝載用的基板配置調整機構26A中，利用處理台265（第一配置調整機構）調整了基板S的配置，則基板S通過輸送機器人270輸送到基板拆裝機構29。此外，若在卸載用的基板配置調整機構26A中，利用處理台265調整了基板S的配置，則基板S通過機器人24返回到盒25a。由此，能夠以調整了配置的狀態使基板S返回到盒25a內。
圖9是用於說明基板拆裝機構29中的基板S的配置調整的圖。此外，在圖9中，示出基板拆裝機構29的一個例子，但基板拆裝機構並不限定於這樣的例子。例如，也能夠使用日本特願2018-190116號所記載的基板拆裝裝置，作為基板拆裝機構。在圖9所示的例子中，基板拆裝機構29具備具有旋轉裝置1200的基板拆裝裝置290。在旋轉裝置1200上安裝有基板固持器11的第二保持構件400。在該狀態下，在第二保持構件400安裝基板S。基板S通過輸送機器人270，輸送到第二保持構件400上。此外，基板固持器11是還具有未圖示的第一保持構件，並在第一保持構件與第二保持構件400之間夾持並保持基板S的構件。
輸送機器人270具備機器人主體271、安裝於機器人主體271的機械手272、以及控制器270a。通過控制器270a控制機械手272的動作。機械手272能夠以接觸或非接觸的方式保持基板S。機械手272例如通過伯努利卡盤以非接觸的方式保持基板S。優選機械手272也具有相對於機械手限制XY面內的基板的位置的卡盤。輸送機器人270是多軸機器人，能夠使保持於機械手272的基板S的位置向x、y、z方向、以及旋轉方向（θ方向）移動。 x、y、z軸定義為圖9所示的方向。 x軸以及y軸與設置面800平行，z軸與設置面800正交。此外，也有設置兩個以上機械手的情況。
在本實施方式中，輸送機器人270相當於第二配置調整機構，在將基板S設置於基板拆裝裝置290之前，在基板拆裝機構29進一步通過輸送機器人270對基板S調整配置。在本實施方式中，將在通過輸送機器人270將基板S設置到基板拆裝裝置290時，基板S應該配置到的正確的位置作為“目標設置位置（第二目標設置位置）”。
在基板拆裝機構29設置有第二傳感器71。第二傳感器71是能夠檢測預先形成在基板S的板面的特徵點（例如，規定的對準標記或凹部或掩膜等圖案）的傳感器，例如是圖像傳感器。另外，在圖9所示的例子中，第二照明裝置72（72a、72b）設置在基板S的與第二傳感器71（71a、71b）相同的一側。在圖9所示的例子中，第二傳感器71以及第二照明裝置72均設置在基板S的上方。第二照明裝置72例如是由LED構成的頂燈。此外，雖然並不限定，但優選第二照明裝置72相對於基板S的板面傾斜地配置，以使第二照明裝置72的照射光不直接地反射並侵入第二傳感器71即可。在第二傳感器71對基板S的板面的拍攝時，通過第二照明裝置72照射基板S，能夠使預先形成在基板S的板面的特徵點變得明確。但是，基板處理裝置100也可以不具備這樣的照明裝置72。
接著，對第二傳感器71的基板S的拍攝位置、以及基板拆裝機構29中的基板S的目標設置位置（第二目標設置位置）進行詳細的說明。圖10是示意地表示基板S的俯視圖的一個例子的圖。圖11是用於說明基板S的旋轉角的圖。如上述那樣，在本實施方式中，基板S為大致矩形的角形基板，具有四個邊L1、L2、L3、L4、和四個角部P1、P2、P3、P4。另外，如圖10、圖11所示，在本實施方式中，在基板S預先形成有對準標記73。對準標記73是作為用於通過第二傳感器71進行檢測的特徵點，在基板S投入到基板處理裝置100之前預先形成的標記。優選在投入到基板處理裝置100之前，與形成於基板S的凹部或掩膜等圖案一起形成該對準標記73。此外，對準標記73只要是能夠通過第二傳感器71檢測位置的標記即可，能夠為任意的形狀以及尺寸。而且，在基板處理裝置100的控制器的任意一個預先存儲有基板S上的應該形成特徵點的位置。具體而言，在本實施方式中，作為與第二目標設置位置對應的參照值，預先存儲對準標記73的中點的目標位置（xbt，ybt）和目標傾斜角θbt。雖然並不進行限定，但優選對準標記73設置在基板S的角部P1～P4的至少兩個附近。特別是，對準標記73可以設置在基板S的對角線上的兩個角部的附近。作為一個例子在本實施方式中，對準標記73設置在兩個角部P1、P3附近。另外，雖然並不進行限定，但在本實施方式中在沒有位置偏移的情況下兩個對準標記73設置在相對於基板S的中心對稱的位置，兩個對準標記73的中點Pb0與基板S的中心Pa0一致。此外，雖然在本實施方式中，在基板S形成兩個對準標記73作為特徵點，但也可以形成一個，或三個以上的對準標記73。另外，也可以代替對準標記73，或除此之外利用預先形成於基板S的板面的凹部或掩膜等圖案作為預先形成於基板S的板面的特徵點。
圖12、圖13是用於說明第二傳感器71a、71b的拍攝位置的圖。第二傳感器71a、71b分別固定於基板處理裝置100中的未圖示的框架，以在通過輸送機器人270將基板S輸送到基板拆裝裝置290上的假定的位置（第二目標設置位置）時，能夠拍攝對準標記73。在本實施方式中，如圖12以及圖13所示，第二傳感器71a、71b設置為其拍攝部（例如，透鏡）的中心C2在俯視時，配置在與基板S配置到基板拆裝機構29上的假定的位置（第二保持構件400的正上，第二目標設置位置）時的基板S的對準標記73的中心一致的位置。此外，在圖12以及圖13中，以虛線示出對準標記73位於假定的位置（拍攝部的中心C2）的例子，並以實線示出對準標記73的位置從拍攝部的中心C2偏移的例子。
在這樣的第二傳感器71中，基於兩個第二傳感器71a、71b測量出的對準標記73的位置，計算出中點位置（xb0，yb0）、和連接兩個標記的線的傾斜角度θb0。此外，控制器既可以為了檢測對準標記73的位置而對第二傳感器71的拍攝區域整體進行圖像處理，也可以對對準標記73的假定位置（拍攝部的中心C2）附近的區域（在圖12中，為區域71a1）進行圖像處理。另外，在本實施方式中，作為與第二目標設置位置對應的參照值，使用目標中點位置（xbt，ybt）、和目標傾斜角度θbt。然後，輸送機器人270使基板S向水平方向（x方向以及y方向）以及旋轉方向移動，調整基板S的位置，以使第二傳感器71的對準標記73的中點位置（xb0，yb0）和傾斜角度θb0接近第二目標設置位置上的參照值。
接下來，按照流程圖對上述的基板處理裝置100中的基板S的配置調整進行說明。圖14是表示通過基板處理裝置100中的各種控制器的至少一個（僅稱為“控制器”）執行的基板S的配置調整的處理的一個例子的流程圖。在通過機器人24將基板S放置到基板配置調整機構26（裝載用的基板配置調整機構26A）時開始該處理。
首先，從基板臨時放置台261向處理台265交接基板S，並通過處理台265將基板S輸送到機器人交接位置（步驟S12）。參照圖2~圖7等在上述對該步驟S12的處理進行了說明。此外，在處理台265中使基板S旋轉90度或180度等的情況下，控制器使基板S旋轉。但是，也可以在以下說明的第一傳感器61的測量後使基板S的旋轉。另外，控制器也可以基於第一傳感器61的測量來判定是否使基板S旋轉。
接著，通過第一傳感器61測量基板S的外形（步驟S16）。由此，計算基板S的尺寸、位置、以及旋轉角。然後，控制器判定基板S的外形（尺寸）是否在基準範圍內（步驟S18）。作為基準範圍，例如是相對於所希望的基板尺寸在百分之幾的誤差等預先決定的範圍內即可。在步驟S18中，例如在基板S的翹曲較大的情況下判定為基板S的外形在基準範圍外。而且，在基板S的外形不在基準範圍內（在基準範圍外）時（步驟S18：否），控制器執行規定的異常判定時處理（步驟S38），並結束配置調整處理。作為異常判定時處理，例如控制器不對基板S實施之後的處理，而（控制基板處理裝置100）使基板S返回到盒25a。或者，也可以將基板S輸送到與通常時的輸送位置不同的規定的位置。另外，作為異常判定處理，也可以包含在基板處理裝置100中發出警報，或者從基板處理裝置100向外部發送異常信號等報告異常的情況。由此，基板處理裝置100的管理者等能夠識別判定出基板S的異常。
接下來，辨別根據第一傳感器61的測量計算出的基板S的中心位置的坐標（xa0，ya0）以及旋轉角θa0與第一目標設置位置所對應的參照值（目標中心位置（xat ，yat）以及旋轉角θat＝0）的誤差是否在規定的範圍內（步驟S20）。這裡，作為規定的範圍，能夠使用基於處理台265的配置調整的精度等的預先決定的範圍。而且，若計算出的中心位置的坐標（xa0，ya0）以及旋轉角θa0與目標中心位置以及旋轉角的誤差在規定的範圍外（步驟S20：否），則基於該誤差量，使處理台265向x方向、y方向、以及/或x-y平面內的旋轉方向θ移動，調整基板S的配置以使基板S的配置接近目標設置位置（第一目標設置位置）（步驟S22）。其後，反复執行步驟S16、S20、S22的處理直至根據第一傳感器61的測量計算出的基板S的中心位置的坐標以及旋轉角與目標中心位置以及旋轉角的誤差在規定的範圍內。然後，在根據第一傳感器61計算出的基板S的中心位置的坐標以及旋轉角與目標中心位置以及旋轉角的誤差在規定的範圍內時（步驟S20：是），使處理進入以下說明的步驟S24的處理。這樣，通過第一傳感器61檢測基板S的外形，並基於檢測結果調整基板S的配置，能夠精度良好地調整基板S的配置。
此外，在本實施方式中，能夠精度良好地進行基於處理台265的基板S的配置調整，通常能夠通過一次的配置調整（步驟S22），將基板S相對於目標設置位置（第一目標設置位置）設置到規定範圍內。因此，基板處理裝置100也可以在步驟S22的處理中利用處理台265調整基板S的配置後，不返回到步驟S16的處理，而使處理進入步驟S24以後的處理。另外，基板處理裝置100也可以在圖14所示的處理中，在步驟S20對同一基板S多次（例如兩次、三次等）判定為誤差在規定範圍外的情況下，判定為在處理台265或第一傳感器61產生異常。
若基於第一傳感器61的測量將基板S的配置調相對於第一目標設置位置整到規定範圍內，則控制器通過輸送機器人270使基板S輸送到基板拆裝裝置290（步驟S24 ）。輸送機器人270預先調整為將基板S輸送到基板拆裝裝置290中的假定位置（第二目標設置位置）。在步驟S24中，保持通過輸送機器人270的手保持基板S的狀態。在本實施方式中，能夠精度良好地進行基於輸送機器人270的基板S的輸送，基板S能夠維持處理台265的配置調整輸送到基板拆裝裝置290。
接著，在基板拆裝裝置290中，利用第二傳感器71拍攝基板S的特徵點（在本實施方式中對準標記73）（步驟S26）。根據該圖像，計算特徵點的中點位置的坐標（xb0，yb0）、以及連接特徵點的線的傾斜角度θb0。
接下來，控制器判定計算出的中點坐標（xb0，yb0）以及傾斜角度θb與第二目標設置位置所對應的參照值（目標中點位置（xbt，ybt）和目標傾斜角度θbt ）的誤差是否在規定的允許範圍內（步驟S28）。此外，雖然圖14的步驟S28是“特徵點位置是否在允許範圍內”的判定，但為了方便圖示以及發明概念，概括地記載。在本實施方式中，基於作為特徵點的兩個對準標記73的位置關係進行步驟S28的判定。這裡，作為允許範圍，能夠使用基於處理台265以及輸送機器人270的配置調整的精度、以及在將基板S保持於基板固持器時允許的基板的位置偏移範圍等的預先決定的範圍，作為用於判定基板S的異常的範圍。基板S通過處理台265基於第一傳感器61的外形的測量調整配置，通常，根據第二傳感器71的測量計算出的特徵點的位置相對於與第二目標設置位置對應的參照值在允許範圍內。而且，在根據第二傳感器71的測量計算出的特徵點的位置在允許範圍內時（步驟S28：是），控制器接著判定計算出的特徵點的位置是否在規定範圍內（步驟S30）。在本實施方式中，步驟S30的處理與步驟S28的處理相同，判定計算出的中點坐標（xb0，yb0）以及傾斜角度θb與第二目標設置位置所對應的參照值（目標中點位置（ xbt，ybt）和目標傾斜角度θbt）的誤差是否在規定範圍內。這裡，作為規定範圍，能夠使用基於對於電鍍的均勻性允許的基板的位置偏移的範圍、以及輸送機器人270或基板拆裝機構29與基板固持器11交接基板S的精度等的預先決定的範圍，作為用於判定是否對基板S進行配置調整的範圍。另外，步驟S30中的規定範圍是比步驟S28中的允許範圍小的範圍。在計算出的特徵點的位置不在規定範圍內（在規定範圍外）時（步驟S30：否），基於計算出的特徵點的位置與第二目標設置位置的誤差，使輸送機器人270的手向x方向、y方向、以及/或x-y平面內的旋轉方向θ移動，調整基板S的配置使基板S接近第二目標設置位置（步驟S32）。其後，反复執行步驟S26、S30、S32的處理，直至根據第二傳感器71的測量計算出的特徵點的中點位置以及傾斜角度與第二目標設置位置所對應的參照值的誤差在規定範圍內。
在根據第二傳感器71的測量計算出的特徵點的位置在規定範圍內時（步驟S30：是），控制器通過輸送機器人270使基板S設置到基板拆裝機構29（步驟S34） 。然後，控制器控制基板拆裝機構29使基板S安裝於基板固持器11（步驟S36），並結束本處理。或者，也可以輸送機器人270直接將基板S交接給基板固持器11的第二保持構件400。這樣，在本實施方式中，通過第二傳感器71測量基板S的特徵點，基於其測量結果調整基板S的配置並將基板S安裝於基板固持器11。由此，即使在基板S有翹曲，或者基板S為透明的基板，而不能夠進行使用了照相機的利用外形基準的基闆對位的情況下，也能夠使基板S在適當的位置保持於基板固持器11，能夠更合適地執行其後的處理。
另一方面，若在步驟S28中，根據第二傳感器71的測量計算出的坐標（xb0，yb0）以及傾斜角度θb與第二目標設置位置所對應的參照值的誤差在允許範圍外（步驟S28：否），則控制器判定為基板S上的特徵點的位置異常，並使處理進入規定的異常判定時處理（步驟S38）。再次重申，在步驟S28的判定中，事先根據基於第一傳感器61的測量的計算值調整基板S的配置。因此，控制器在通過第二傳感器71測量出的特徵點的位置較大地偏離應該形成特徵點的位置（第二目標設置位置上的參照值）時，判定為基板S的圖案有較大的偏差，或者基板S的外形缺失等，在基板S產生異常。通過這樣的判定，能夠精度良好地判定基板S的異常。作為在判定為在基板S產生異常時的異常判定時處理，例如控制器不對基板S實施其後的處理，而（控制基板處理裝置100）使基板S返回到盒25a。或者，也可以將基板S輸送到與通常時的輸送位置不同的規定的位置。另外，作為異常判定處理，也可以包含在基板處理裝置100中發出警報，或者從基板處理裝置100向外部發送異常信號等報告異常的情況。由此，基板處理裝置100的管理者等能夠識別判定出基板S的異常。基板S的圖案有較大的偏差在多數情況下能夠考慮為產品不良。根據本實施方式，能夠不進行電鍍，而從生產線除去不良的基板。另外，若在基板S的圖案有偏差的情況下，進行以特徵點為基準的基板的對位，則基板本身以較大的位移進行位置調整。該情況下，有基板S搭在基板固持器11上，或者，基板固持器11的接點不在正確的位置接觸的可能性，不能夠使基板S適當地保持於基板固持器11。根據本實施方式，能夠避免基板S的圖案的偏差所引起的問題，進行以特徵點為基準的基板的對位，使基板S保持於基板固持器11。 （第二實施方式）
圖15是用於說明第二實施方式中的基板S的配置調整的示意圖。在第二實施方式的基板處理裝置中，第一傳感器以及第二傳感器71設置於基板拆裝機構29。具體而言，在第二實施方式中，在基板拆裝機構29的未圖示的框架固定地設置多個（作為一個例子為兩個）圖像傳感器161a、161b，作為第一傳感器161。另外，在第二實施方式中，第一照明裝置162（162a、162b）設置在基板S的與第一傳感器161（161a、161b）相反側。在圖15所示的例子中，第一傳感器161設置於基板S的上方，第一照明裝置162設置於基板S的下方。第一照明裝置162配置為從與第一傳感器161相反側照射基板S的角部。第一照明裝置162例如是由LED構成的背光燈。若在第一傳感器161對基板S的角部的拍攝時，通過第一照明裝置162從相反側對基板S進行照射，則基板S的背景變白，能夠使基板S的輪廓變得明確。
第一照明裝置162構成為能夠在與第一傳感器161對應的位置亦即拍攝位置與從拍攝位置向外側移動的退避位置之間移動。這是為了不阻礙機械手272將基板S輸送到第二保持構件400的輸送路徑。使第一照明裝置162移動的機構能夠採用使用了馬達，螺線管，或者氣壓促動器等各種動力源的機構。
圖16是說明第二實施方式中的第一傳感器161以及第二傳感器71的拍攝位置的說明圖。這裡，第二傳感器71的拍攝位置與第一實施方式相同所以省略說明。如圖16所示，第一傳感器161設置為在俯視時第一傳感器161的拍攝部（例如，透鏡）的中心C1配置在從放置在假定的位置（目標設置位置，或者從目標設置位置旋轉了90°或180°等的位置）的基板S的角部P1、P3在x、y方向向內側位移規定的距離Δx、Δy後的位置。換句話說，第一傳感器161a、161b的中心C1與基板S的角部（頂點）的位置相比與位於基板S的內側的位置對應。根據該構成，通過第一傳感器161，能夠拍攝基板S的角部P1、P3附近的更寬的範圍，能夠提高角部的位置的檢測精度。例如，能夠拍攝各角部中相鄰的兩邊（相鄰兩邊（L1-L4、L2-L3））的更長的範圍，能夠使作為相鄰兩邊的公轉的角部P1、P3的位置的計算精度、根據相鄰兩邊中至少一邊的傾斜計算出的基板S的旋轉角θ的計算精度提高。此外，也可以在各傳感器中使第一傳感器161a、161b的中心C1向基板S的內側位移的距離不同。另外，也可以僅對一部分的傳感器使拍攝部的中心C1向內側位移。在其它的實施方式中，也可以一部分或全部的第一傳感器161的拍攝部的中心C1在俯視時與基板的角部的位置一致，也可以與基板的角部的位置相比位於基板的外側。此外，在圖16所示的例子中，第一傳感器161的拍攝位置為設置對準標記73的角部附近，但並不限定於這樣的例子。另外，雖然在第二實施方式中，第一傳感器161和第二傳感器71的拍攝位置不同，但也可以至少一部分重複。
在第二實施方式中，控制器根據由第一傳感器161拍攝到的角部周邊的圖像信息通過圖像處理來檢測邊的位置以及傾斜θa。此外，控制器既可以為了檢測邊的位置以及傾斜θa而對第一傳感器161的拍攝區域整體進行圖像處理，也可以對邊的假定位置附近的區域（在圖16中，是區域161a1）進行圖像處理。另外，作為一個例子，控制器計算相鄰兩邊的交點作為基板S的角部的位置。通過作為相鄰兩邊的交點計算角部的位置，即使在角部有R的情況下或在頂點的位置不清晰的情況下也能夠正確地計算角部的位置。然後，控制器基於計算出的角部的位置，計算基板S的中心位置（xa0，ya0）。
接下來，按照流程圖對第二實施方式中的基板S的配置調整進行說明。圖17是表示第二實施方式中的基板S的配置調整的處理的一個例子的流程圖。在圖17中，對與圖14所示的第一實施方式中的處理相同的處理附加相同的附圖標記。以下，省略與第一實施方式中的處理重複的說明。
在通過機械手272將基板S輸送到基板拆裝機構29時開始圖17所示的處理。首先，控制器通過輸送機器人270將基板S輸送到基板拆裝機構29的規定位置（步驟S12A）。輸送機器人270將基板S預先調整為輸送到基板拆裝裝置290上的假定位置（第一目標設置位置）。在步驟S12A中，保持通過輸送機器人270的手保持基板S的狀態。接著，控制器利用第一傳感器161測量基板S的外形（步驟S16）。另外，控制器在步驟S16的處理之前使第一照明裝置（背光燈）162從退避位置移動到拍攝位置，並利用第一照明裝置162照射基板S的角部即可。接著，控制器與第一實施方式相同，確認基板S的外形是否在基準範圍內（步驟S18），在判斷為基板S的外形在基準範圍外的情況下執行異常判定時處理（步驟S38）。另外，控制器在判斷為基板S的外形在基準範圍內的情況下，基於使用第一傳感器161的計算坐標（xa0，ya0）以及旋轉角θa，通過輸送機器人270調整基板S的位置以使基板S的位置相對於目標設置位置（第一目標設置位置）在規定範圍內（步驟S20、S22A）。這裡，作為第一目標設置位置，能夠與基板拆裝機構29中的基板S的目標設置位置也就是第二目標設置位置相同。但是，並不限定於這樣的例子，第一目標設置位置也可以是與第二目標設置位置不同的位置。這樣，通過利用第一傳感器161檢測基板S的外形，並基於檢測結果調整基板S的配置，能夠精度良好地調整基板S的配置。
而且，若基於第一傳感器161的檢測調整基板S的配置，則控制器與第一實施方式相同，基於第二傳感器71的檢測調整基板S的配置（步驟S26～S32）。由此，能夠通過基板固持器11在更適合形成於基板S的圖案的部位保持基板S（步驟S36），能夠更合適地執行其後的處理。此外，控制器在基於第一傳感器161的檢測調整基板S的配置之後，或者在基於第二傳感器71的檢測調整基板S的配置之後，使第一照明裝置162從拍攝位置移動到退避位置即可。 （第三實施方式）
圖18是說明第三實施方式中的基板S的配置調整的示意圖。在第三實施方式的基板處理裝置中，第一傳感器61以及第二傳感器71設置於基板配置調整機構26。此外，雖然在圖18中，未示出第二照明裝置72，但也可以在基板配置調整機構26設置用於第二傳感器71的第二照明裝置72。在第三實施方式中，控制器與第一實施方式相同，基於第一傳感器61對基板S的外形的測量，通過處理台265調整基板S的配置。而且，控制器基於第二傳感器71的特徵點的檢測通過處理台265調整基板S的配置。在這樣的第三實施方式中，也在其後通過輸送機器人270將基板S配置到基板拆裝裝置290，從而與第一以及第二實施方式相同，能夠通過基板固持器11在更適合形成於基板S的圖案的部位保持基板S。此外，在第三實施方式中，也可以第二傳感器71僅設置於裝載用的基板配置調整機構26A，不設置於卸載用的基板配置調整機構26B。 （變形例）
在上述的第一~第三實施方式中，作為基板處理裝置的一個例子，對使基板S浸漬於電鍍液中的電鍍裝置進行了說明。然而，作為基板處理裝置，並不限定於這樣的電鍍裝置，例如也可以通過使用使電鍍液等處理液沖洗基板來進行基板的表面處理的裝置。作為這樣的裝置，也可以包含水洗處理部、去污處理部、無電解電鍍處理部等配置為直線狀的多個處理部。另外，基板處理裝置並不限定於電鍍裝置，也可以是任意的電鍍裝置、研磨裝置、磨削裝置、成膜裝置、蝕刻裝置等其它的裝置。
此外，在第一~第三實施方式中，最終基於通過第二傳感器71測定出的特徵點的位置進行對位。但是，也可以第二傳感器71的特徵點的檢測僅使用於基板S的圖案的偏差的檢測，而僅通過第一傳感器對外形的檢測進行基板S對基板固持器的對位。在該情況下，也能夠不進行電鍍，而從生產線除去不良的基板。
以上，對幾個本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式是為了使本發明的理解變得容易的實施方式，並不對本發明進行限定。本發明當然能夠在不脫離其主​​旨的範圍內，進行變更、改進，並且在本發明包含有其等效物。另外，能夠在能夠解決上述的課題的至少一部分的範圍，或者，起到效果的至少一部分的範圍內，進行專利範圍書及說明書所記載的各構成要素的任意的組合或省略。
本申請主張於2020年1月6日申請的日本專利申請編號第2020-384號的優先權。並在此引用其全部內容。引用日本特開2018-168432號公報（專利文獻1）的包含說明書、專利範圍書、附圖以及摘要的全部的公開。
以上說明的本實施方式也能夠作為以下的方式記載。 根據第一方式，提出基板處理裝置，其特徵在於，上述基板處理裝置具有：基板固持器，用於保持基板；基板拆裝機構，用於將基板安裝於上述基板固持器；第一傳感器，用於基於基板的外形檢測該基板的配置；第二傳感器，用於檢測預先形成在基板的板面的特徵點；配置調整機構，構成為調整基板的配置；以及控制部，上述控制部控制上述配置調整機構以基於上述第一傳感器的檢測調整上述基板的配置，上述控制部控制上述第二傳感器以檢測預先形成在基於上述第一傳感器的檢測調整了配置的基板的板面上的特徵點，上述控制部確認通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置是否處於允許範圍，上述控制部在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置處於上述允許範圍內的情況下，控制上述配置調整機構以基於上述第二傳感器的檢測調整上述基板的配置，上述控制部在基於上述第二傳感器的檢測對上述基板的配置進行了調整之後，控制上述基板拆裝機構將基板安裝於上述基板固持器。 根據第一方式，能夠使基板精度良好地定位並保持於基板固持器。
根據第二方式，在方式1中，上述控制部在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置在上述允許範圍外的情況下，使上述基板輸送到與上述固持器不同的規定的位置。根據第二方式，能夠對特徵點的位置在允許範圍外的基板進行分類。
根據第三方式，在第一方式或第二方式中，上述控制部在根據上述第一傳感器的檢測求出的基板的尺寸在規定的基準範圍外的情況下，使上述基板輸送到與上述基板固持器不同的規定的位置。根據第三方式，能夠對尺寸在規定的基準範圍外的基板進行分類。
根據第四方式，在第二方式或第三方式中，具有用於收容上述基板的盒、和用於將收容於上述盒的基板輸送到上述配置調整機構的基板輸送裝置，上述規定的位置為上述盒。根據第四方式，能夠將基板分類到盒。
根據第五方式，在第一方式至第四方式中，上述配置調整機構包含用於基於上述第一傳感器的檢測調整上述基板的配置的第一配置調整機構、和用於基於上述第二傳感器的檢測調整上述基板的配置的第二配置調整機構。
根據第六方式，在第五方式中，上述第二配置調整機構是在上述第一配置調整機構與上述基板拆裝機構之間保持並輸送上述基板的基板輸送機。
根據第七方式，在第一方式至第五方式中，上述配置調整機構具有保持並輸送上述基板的基板輸送機。
根據第八方式，在第六方式或第七方式中，上述第二傳感器設置於上述基板拆裝機構，上述控制部控制上述第二傳感器以檢測由上述基板輸送機保持的基板的上述特徵點。根據第八方式，能夠在通過基板拆裝機構將基板安裝於基板固持器之前調整基板的配置。
根據第九方式，在第一方式至第八方式中，上述配置調整機構具有構成為能夠使放置的基板進行水平移動以及/或旋轉移動的工作台。根據方式9，能夠使用工作台調整基板的配置。
根據第十方式，上述第一傳感器是激光傳感器。作為激光傳感器，特別能夠使用在一條線上排列多個激光投光元件以及受光元件的傳感器。
根據第一方式至第十方式中任意一項所述的基板處理裝置，上述第二傳感器是圖像傳感器。作為圖像傳感器，例如能夠採用黑白照相機、彩色照相機。
根據第十二方式，在第一方式至第十一方式中，上述控制部在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置在上述允許範圍外的情況下，報告異常。根據方式12，能夠報告判定為特徵點的位置在允許範圍外。
根據第十三方式，提出具備用於保持基板的基板固持器、用於將基板安裝於上述基板固持器的基板拆裝機構、以及構成為調整基板的配置的配置調整機構的基板處理裝置中的基板處理方法，上述基板處理方法包含：基於基板的外形檢測該基板的配置的第一檢測步驟；控制上述配置調整機構以基於上述第一檢測步驟的檢測來調整基板的配置的第一配置調整步驟；檢測在上述第一配置調整步驟調整了配置的基板的板面預先形成的特徵點的第二檢測步驟；確認在上述第二檢測步驟檢測出的特徵點的位置是否處於允許範圍，在檢測出的特徵點的位置處於上述允許範圍內的情況下，控制上述配置調整機構以基於上述第二檢測步驟的檢測來調整上述基板的配置的第二配置調整步驟；以及在上述第二配置調整步驟後，控制上述基板拆裝機構將基板安裝於上述基板固持器的基板安裝步驟。 根據第十三方式，能夠使基板精度良好地定位並保持於基板固持器。
以上，對幾個本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式是用於使本發明的理解變得容易的實施方式，並不對本發明進行限定。本發明當然能夠在不脫離其主​​旨的範圍內，進行變更、改進，並且在本發明包含有其等效物。另外，在能夠解決上述的課題的至少一部分的範圍，或者，起到效果的至少一部分的範圍被，能夠進行權利要求書以及說明書所記載的各構成要素的任意的組合或省略。
11:基板固持器 24:機器人 25:盒台 25a:盒 26:基板配置調整機構 26A:裝載用的基板配置調整機構 26B:卸載用的基板配置調整機構 27:基板輸送裝置 27a:控制器 28:行駛機構 29:基板拆裝機構 29a:控制裝置 32:預濕槽 33:預浸槽 34:預洗槽 35:吹風槽 36:沖洗槽 37:基板固持器輸送裝置 38:溢流槽 39:電鍍槽 50:清洗裝置 50a:清洗部 61:第一傳感器 61A～61E:第一傳感器 62a:投光體 62b:受光體 71、71a、71b:第二傳感器 71a1:區域 72、72a、72b:第二照明裝置 73:對準標記 100:基板處理裝置 110:卸載部 120:處理部 120A:前處理,後處理 120B:處理部 161、161a、161b:第一傳感器 161a1:區域 162、162a、162b:第一照明裝置: 175:控制器 175A:CPU 175B:存儲器 175C:控制部 261:基板臨時放置台: 261a:控制器 262、263、264:支承部 265:處理台（第一配置調整機構） 265a:控制器 266、267:支承部 270:輸送機器人（第二配置調整機構） 270a:控制器 271:機器人主體 272、273:機械手 290:基板拆裝裝置 400:第二保持構件 800:設置面 1200:旋轉裝置 C2:拍攝部的中心 L1、L2、L3、L4:邊 P1、P2、P3、P4:角部 S:基板 S12~S38:步驟
圖1係本發明的一實施方式的基板處理裝置的整體配置圖。 圖2係說明第一實施方式的基板配置調整機構的示意俯視圖。 圖3係說明第一實施方式的基板配置調整機構的示意側視圖。 圖4係通過基板輸送裝置將基板放置到基板臨時放置台上的狀態的與圖2對應的圖。 圖5係通過基板輸送裝置將基板放置在基板臨時放置台上的狀態的與圖3對應的圖。 圖6係用於說明從基板臨時放置台向處理台的基板的交接的與圖4對應的圖。 圖7係用於說明通過處理台的基板向配置調整位置的移動的與圖4對應的圖。 圖8係用於說明通過處理台的基板的配置調整的與圖3對應的圖。 圖9係用於說明基板拆裝機構中的基板S的配置調整的圖。 圖10係表示基板的俯視圖的一個例子的示意圖。 圖11係用於說明基板的旋轉角的圖。 圖12係用於說明第二傳感器的拍攝位置的圖。 圖13係用於說明第二傳感器的拍攝位置的圖。 圖14係表示通過基板處理裝置中的各控制器執行的基板的配置調整的處理的一個例子的流程圖。 圖15係用於說明第二實施方式中的基板的配置調整的示意圖。 圖16係說明第二實施方式中的第一傳感器以及第二傳感器的拍攝位置的說明圖。 圖17係表示第二實施方式中的基板的配置調整的處理的一個例子的流程圖。 圖18係用於說明第三實施方式中的基板的配置調整的示意圖。

Claims (13)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵在於，具有： 基板固持器，用於保持基板； 基板拆裝機構，用於將基板安裝於上述基板固持器； 第一傳感器，用於基於基板的外形來檢測該基板的配置； 第二傳感器，用於檢測預先形成於基板的板面的特徵點； 配置調整機構，構成為調整基板的配置；以及 控制部， 上述控制部控制上述配置調整機構，以便基於上述第一傳感器的檢測來調整上述基板的配置， 上述控制部控制上述第二傳感器，以便檢測預先形成在基於上述第一傳感器的檢測調整了配置的基板的板面上的特徵點， 上述控制部確認通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置是否處於允許範圍， 在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置處於上述允許範圍內的情況下，上述控制部控制上述配置調整機構，以便基於上述第二傳感器的檢測來調整上述基板的配置， 在基於上述第二傳感器的檢測調整了上述基板的配置之後，上述控制部控制上述基板拆裝機構，以便將上述基板安裝於上述基板固持器。
  2. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置在上述允許範圍外的情況下，上述控制部使上述基板輸送到與上述基板固持器不同的規定的位置。
  3. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 如上述第一傳感器的檢測求出的基板的尺寸在規定的基準範圍外的情況下，上述控制部使上述基板輸送到與上述基板固持器不同的規定的位置。
  4. 如請求項2或3所述的基板處理裝置，其中，具有： 盒，用於收容上述基板；以及 基板輸送裝置，用於將收容於上述盒的基板輸送到上述配置調整機構， 上述規定的位置為上述盒。
  5. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 上述配置調整機構包含：用於基於上述第一傳感器的檢測調整上述基板的配置的第一配置調整機構、和用於基於上述第二傳感器的檢測調整上述基板的配置的第二配置調整機構。
  6. 如請求項5所述的基板處理裝置，其中， 上述第二配置調整機構是在上述第一配置調整機構與上述基板拆裝機構之間保持並輸送上述基板的基板輸送機。
  7. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 上述配置調整機構具有保持並輸送上述基板的基板輸送機。
  8. 如請求項6或7所述的基板處理裝置，其中， 上述第二傳感器設置於上述基板拆裝機構， 上述控制部控制上述第二傳感器以檢測由上述基板輸送機保持的基板的上述特徵點。
  9. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 上述配置調整機構具有構成為能夠使放置的基板進行水平移動及/或旋轉移動的工作台。
  10. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 上述第一傳感器為激光傳感器。
  11. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 上述第二傳感器為圖像傳感器。
  12. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中， 在通過上述第二傳感器檢測出的特徵點的位置在上述允許範圍外的情況下，上述控制部報告異常。
  13. 一種基板處理方法，是具備用於保持基板的基板固持器、用於將基板安裝於上述基板固持器的基板拆裝機構、以及構成為調整基板的配置的配置調整機構的基板處理裝置中的基板處理方法，其特徵在於，包含： 基於基板的外形檢測該基板的配置的第一檢測步驟； 控制上述配置調整機構，以便基於上述第一檢測步驟的檢測來調整基板的配置的第一配置調整步驟； 檢測在上述第一配置調整步驟調整了配置的基板的板面預先形成的特徵點的第二檢測步驟； 確認在上述第二檢測步驟檢測出的特徵點的位置是否處於允許範圍，在檢測出的特徵點的位置處於上述允許範圍內的情況下，控制上述配置調整機構，以便基於上述第二檢測步驟的檢測來調整上述基板的配置的第二配置調整步驟；以及 在上述第二配置調整步驟之後，控制上述基板拆裝機構，以便將上述基板安裝於上述基板固持器的基板安裝步驟。
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