CN113073374A - 基板处理装置、以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。控制配置调整机构，以便基于第一传感器的检测来调整基板的配置，控制第二传感器，以便检测在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面预先形成的特征点，确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构，以便将基板安装于上述基板支架。

Description

基板处理装置、以及基板处理方法
技术领域
本发明涉及基板处理装置、以及基板处理方法。
背景技术
以往，作为基板处理装置的一个例子，已知有对基板进行电镀处理的电镀装置。一般而言，在这样的电镀装置中，在电镀装置投入预先形成了孔部或者掩膜等图案的基板。然后，在电镀装置中，基板通过输送装置的输送安装于基板支架，并在安装于基板支架的状态下对基板实施电镀处理。此时，输送基板的输送装置并不一定能够一直以相同的位置、角度保持基板并输送基板。因此，在将基板安装于基板支架时，有基板从规定的正确的位置偏移的情况。而且，若有这样的基板相对于基板支架的位置偏移，则有损伤基板或者不能够正确地对基板实施处理的可能性。
为了应对这样的问题，提出了在基板输送到规定的位置时，通过图像传感器检测基板的两个角部的位置来判定基板的位置的基板处理装置(例如参照专利文献1)。该基板处理装置通过照明装置从与图像传感器相反侧对基板进行照射，从而精度良好地检测基板的角部。
专利文献1：日本特开2018－168432号公报
在专利文献1所记载的方法中，通过图像传感器检测基板的两个角部的位置，并修正基板的位置、角度。但是，在基板的翘曲较大的情况下等，有不能够以足够的精度修正基板的位置、角度的情况。另外，根据基板的材质有光透过基板而不能够检测基板的两个角部的位置的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述的情况而完成的，目的之一在于提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。
根据本发明的一实施方式，提出基板处理装置，其特征在于，上述基板处理装置具有：基板支架，用于保持基板；基板拆装机构，用于将基板安装于上述基板支架；第一传感器，用于基于基板的外形检测该基板的配置；第二传感器，用于检测预先形成于基板的板面的特征点；配置调整机构，构成为调整基板的配置；以及控制部，上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第一传感器的检测来调整上述基板的配置，上述控制部控制上述第二传感器，以便检测预先形成在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面上的特征点，上述控制部确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，上述控制部在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，上述控制部在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构以将上述基板安装于上述基板支架。
根据本发明的其它的一实施方式，提出具备用于保持基板的基板支架、用于将基板安装于上述基板支架的基板拆装机构、以及构成为调整基板的配置的配置调整机构的基板处理装置中的基板处理方法，上述基板处理方法包含：基于基板的外形检测该基板的配置的第一检测步骤；控制上述配置调整机构，以便基于上述第一检测步骤的检测来调整基板的配置的第一配置调整步骤；检测在上述第一配置调整步骤调整了配置的基板的板面预先形成的特征点的第二检测步骤；确认在上述第二检测步骤检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二检测步骤的检测来调整上述基板的配置的第二配置调整步骤；以及在上述第二配置调整步骤之后，控制上述基板拆装机构，以便将上述基板安装于上述基板支架的基板安装步骤。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的基板处理装置的整体配置图。
图2是说明第一实施方式的基板配置调整机构的示意俯视图。
图3是说明第一实施方式的基板配置调整机构的示意侧视图。
图4是通过基板输送装置将基板放置到基板临时放置台上的状态的与图2对应的图。
图5是通过基板输送装置将基板放置在基板临时放置台上的状态的与图3对应的图。
图6是用于说明从基板临时放置台向处理台的基板的交接的与图4对应的图。
图7是用于说明通过处理台的基板向配置调整位置的移动的与图4对应的图。
图8是用于说明通过处理台的基板的配置调整的与图3对应的图。
图9是用于说明基板拆装机构中的基板S的配置调整的图。
图10是表示基板的俯视图的一个例子的示意图。
图11是用于说明基板的旋转角的图。
图12是用于说明第二传感器的拍摄位置的图。
图13是用于说明第二传感器的拍摄位置的图。
图14是表示通过基板处理装置中的各控制器执行的基板的配置调整的处理的一个例子的流程图。
图15是用于说明第二实施方式中的基板的配置调整的示意图。
图16是说明第二实施方式中的第一传感器以及第二传感器的拍摄位置的说明图。
图17是表示第二实施方式中的基板的配置调整的处理的一个例子的流程图。
图18是用于说明第三实施方式中的基板的配置调整的示意图。
附图标记说明
11…基板支架，25…盒台，25a…盒，26…基板配置调整机构，261…基板临时放置台，265…处理台(第一配置调整机构)，27…基板输送装置，270…输送机器人(第二配置调整机构)，270a…控制器，28…行驶机构，29…基板拆装机构，290…基板拆装装置，32…预湿槽，33…预浸槽，34…预洗槽，35…吹风槽，36…冲洗槽，37…基板支架输送装置，38…溢流槽，39…电镀槽，50…清洗装置，50a…清洗部，61，61A～61E…第一传感器，62a…投光体，62b…受光体，71、71a、71b…第二传感器，72、72a、72b…第二照明装置，100…基板处理装置，110…卸载部，120…处理部，120A…前处理·后处理部，120B…处理部，161、161a、161b…第一传感器，162、162a、162b…第一照明装置，175…控制器，175A…CPU，175B…存储器，175C…控制部，271…机器人主体，272、273…机械手。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。然而，使用的附图为示意图。因此，图示的部件的大小、位置以及形状等可能与实际的装置中的大小、位置以及形状等不同。另外，在以下的说明以及在以下的说明中使用的附图中，对能够相同地构成的部分使用相同的附图标记，并且省略重复的说明。
(第一实施方式)
图1是本发明的一实施方式的基板处理装置100的整体配置图。在该例子中，基板处理装置100是电解电镀装置。这里，例举电解电镀装置进行说明，但本发明也能够应用于任意的电镀装置、研磨装置、磨削装置、成膜装置、蚀刻装置等其它的基板处理装置。
基板处理装置100大致分为将基板(被处理物)装载到基板支架11(在图1中未图示)，或者从基板支架11卸载基板的装载/卸载部110、对基板S进行处理的处理部120、以及清洗部50a。处理部120还包含进行基板的前处理以及后处理的前处理·后处理部120A、和对基板进行电镀处理的电镀处理部120B。此外，基板S包含角形基板、圆形基板。另外，角形基板包含矩形等多边形的玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板、其它的多边形的被处理物。圆形基板包含半导体晶圆、玻璃基板、其它的圆形的被处理物。
装载/卸载部110具有基板配置调整机构26、基板输送装置27、以及基板拆装机构29。作为一个例子，在本实施方式中，装载/卸载部110具有对处理前的基板S进行处理的装载用的基板配置调整机构26A、和对处理后的基板S进行处理的卸载用的基板配置调整机构26B两个基板配置调整机构26。在本实施方式中，装载用的基板配置调整机构26A和卸载用的基板配置调整机构26B的构成相同，并配置为方向相互相差180°。此外，基板配置调整机构26并不限定于设置有装载用、卸载用的基板配置调整机构26A、26B的机构，也可以不分别区分为装载用、卸载用来使用。另外，在本实施方式中，装载/卸载部110具有两个基板拆装机构29。两个基板拆装机构29为相同的机构，使用空闲的一方(未对基板S进行处理的一方)。此外，也可以是基板配置调整机构26和基板拆装机构29分别根据基板处理装置100中的空间，设置一个，或者三个以上。
基板配置调整机构26(装载用的基板配置调整机构26A)通过机器人24从多个(作为一个例子在图1中为三个)盒台(Cassette table)25输送基板S。盒台25具备收容基板S的盒25a。盒例如是环圈。基板配置调整机构26构成为对放置的基板S的位置以及方向进行调整(对准)。基板拆装装置290构成为配置于基板拆装机构29，并相对于基板支架11拆装基板S。基板拆装机构29具备控制装置29a。该控制装置29a与基板处理装置100的控制器175进行通信，控制基板拆装机构29的动作。在基板配置调整机构26与基板拆装机构29之间配置有具备在这些单元间输送基板的输送机器人(基板输送机)270的基板输送装置27。基板输送装置27具备控制器27a。该控制器27a与基板处理装置100的控制器175进行通信，控制基板输送装置27的动作。
清洗部50a具有对电镀处理后的基板进行清洗并使其干燥的清洗装置50。基板输送装置27构成为将电镀处理后的基板输送给清洗装置50，并从清洗装置50取出进行了清洗的基板。然后，清洗后的基板通过基板输送装置27交给基板配置调整机构26(卸载用的基板配置调整机构26B)，并通过机器人24返回到盒25a。
前处理·后处理部120A具有预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、以及冲洗槽36。在预湿槽32中，基板浸渍于纯水。在预浸槽33中，蚀刻除去形成在基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。在预洗槽34中，利用清洗液(纯水等)清洗预浸后的基板和基板支架。在吹风槽35中，进行清洗后的基板的除液。在冲洗槽36中，利用清洗液清洗电镀后的基板和基板支架。此外，该基板处理装置100的前处理·后处理部120A的构成是一个例子，基板处理装置100的前处理·后处理部120A的构成并不限定，能够采用其它的构成。
电镀处理部120B具有具备溢流槽38的多个电镀槽39。各电镀槽39在内部收纳一个基板，使基板浸渍在内部保持的电镀液中对基板表面进行铜电镀等电镀。这里，电镀液的种类并不特别限定，能够根据用途使用各种电镀液。
基板处理装置100具有位于这些各设备的侧方，并在这些各设备之间输送基板和基板支架的例如采用了线性马达方式的基板支架输送装置37。该基板支架输送装置37构成为在基板拆装机构29、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36、以及电镀槽39之间输送基板支架11。
包含如以上那样构成的基板处理装置100的电镀处理系统具有构成为控制上述的各部的控制器175。控制器175具有储存了各种设定数据以及各种程序的存储器175B、执行存储器175B的程序的CPU175A、以及通过由CPU175A执行程序实现的控制部175C。构成存储器175B的记录介质能够包含ROM、RAM、硬盘、CD－ROM、DVD－ROM、软盘等任意的记录介质的一个或者多个。存储器175A储存的程序例如包含进行基板配置调整机构26的控制的程序、进行基板输送装置27的输送控制的程序、进行基板拆装机构29中的基板的向基板支架11的拆装控制的程序、进行基板支架输送装置37的输送控制的程序、以及进行各电镀槽39中的电镀处理的控制的程序。另外，控制器175构成为能够与统一控制基板处理装置100以及其它的相关装置的未图示的上位控制器进行通信，能够在与上位控制器具有的数据库之间进行数据的交换。
对基板配置调整机构26进行详细的说明。如上述那样，在本实施方式中，装载用的基板配置调整机构26A与卸载用的基板配置调整机构26B虽然配置为方向相互偏移180°但构成相同，所以统称为基板配置调整机构26进行说明。图2以及图3是说明第一实施方式的基板配置调整机构26的示意图，图2是俯视图，图3是图2中F3－F3方向(沿着y方向)观察到的侧视图。此外，在图2以及图3中，以点划线示出基板S。另外，以下，将图2的上下方向设为“x方向”，将图2以及图3的左右方向设为“y方向”，并将图3的上下方向(垂直方向)设为“z方向”进行说明。在本实施方式中，如图2以及图3所示，例举第一传感器61(61A～61E)设置于基板配置调整机构26的情况进行说明。
如图2所示，基板配置调整机构26具备基板临时放置台261、和处理台265(工作台，第一配置调整机构)。基板S由机器人24从盒25a取出，并输送到基板临时放置台261上。基板临时放置台261构成为能够使基板S在上表面向z方向(垂直方向)移动。此外，虽然在本实施方式中，基板临时放置台261以及处理台265上的基板S的载置面水平地划定，换句话说沿着x方向以及y方向划定，但并不限定于这样的例子。基板临时放置台261在图2所示的例子中具有支承放置于上面的基板S的相互分离的三个支承部262、263、264。基板临时放置台261具备控制器261a(参照图3)。控制器261a与基板处理装置的控制器175(参照图1)进行通信，控制基板临时放置台261的动作。
处理台265构成为受理放置于基板临时放置台261的基板S，能够调整基板S的位置以及方向。处理台265具有支承放置于上表面的基板S的相互分离的两个支承部266、267。这里，在本实施方式中，基板临时放置台261的支承部262～264、和处理台265的支承部266、267构成为支承基板S的相互不同的区域。换句话说，构成为基板临时放置台261支承基板S的第一区域，处理台265支承基板S的与第一区域不同的第二区域。另外，处理台265构成为在上下方向(z方向)不与基板S的规定的角部重合。处理台265构成为能够使基板S向x方向、y方向移动，并且能够使基板S向绕z方向的θ方向旋转。处理台265具备控制器265a(参照图3)。控制器265a与基板处理装置的控制器175(参照图1)进行通信，控制处理台265的动作。
图4以及图5分别示出通过基板输送装置27将基板S放置在基板临时放置台261上的状态的与图2以及图3对应的图。如图4以及图5所示，若基板S通过机器人24被放置到基板临时放置台261上，则接着处理台265移动到基板临时放置台261的正下方。此外，处理台265也可以在基板S放置到基板临时放置台261上之前，或者与放置的同时，移动到基板临时放置台261的正下方。
接着，如图6所示，基板临时放置台261向下方(z方向)移动，使基板S放置到处理台265上。如上述那样，基板临时放置台261和处理台265构成为相互支承基板S的不同的区域。因此，通过基板临时放置台261向下方移动，能够以基板临时放置台261的支承部262～264与处理台265的支承部266、267不相互干扰的方式，进行基板S的交接。
接下来，如图7所示，处理台265向y方向移动，从基板临时放置台261的正下方移动到用于调整基板的配置的规定位置亦即配置调整位置(机器人交接位置)。如图7所示，在配置调整位置配置有第一传感器。此外，在图2～图8所示的例子中，第一传感器61(61A～61E)与处理台265的位置无关地固定于配置调整位置。但是，并不限定于这样的例子，第一传感器61也可以与处理台265一体地移动。
然后，如图8所示，处理台265在配置调整位置，调整基板S的x方向以及y方向的位置、及旋转角θ(方向)。这里，基板S的旋转角θ在x－y平面内，被定义为基板S的沿着x轴(或者y轴)的边相对于x轴(或者y轴)倾斜的角度。另外，也可以根据需求，处理台265使基板S的方向变更90度，或者180度。若通过处理台265对基板S的配置进行了调整，则其后，基板S通过基板输送装置27输送到基板拆装装置290。
再次参照图2以及图3。在本实施方式中，第一传感器61(61A～61E)设置于基板配置调整机构26。第一传感器61(61A～61E)配置于在基板S通过处理台265输送到规定的输送位置(机器人输送位置)时，能够检测基板S的外形的位置。在本实施方式中，采用多个(作为一个例子为五个)激光传感器61A～61E作为第一传感器61。作为一个例子，各激光传感器61A～61E具有在一条线上排列多个激光投光元件的投光体62a、和在一条线上排列多个受光元件的受光体62b。激光传感器61A～61E能够通过将由受光体62b受光的受光量与规定的二值化级别进行比较来判定各受光元件中的入光/遮光，测量基板S的边缘部(边缘)。作为这样的激光传感器61A～61E，例如能够使用基恩士社的IG系列(作为一个例子，为IG－028)。特别是通过使用这样的激光传感器，能够不管基板S的透光性如何，而精度良好地测量基板S的外形。此外，第一传感器61只要是能够为了调整基板S的位置而测量基板S的外形的传感器即可，也可以使用一个～四个，或者六个以上的传感器。另外，作为第一传感器，并不限定于激光传感器61，能够采用机械开关或压力传感器等伴随与基板S的机械接触的传感器、图像传感器、或者超声波传感器等各种传感器。
在本实施方式中，基板S是大致矩形的角形基板，具有四个边L1、L2、L3、L4、和四个角部P1、P2、P3、P4(参照图10)。另外，基板S的中心Pa0能够定义为两个对角线的交点。而且，在本实施方式中，如图2所示，作为第一传感器61，使用用于测量基板S上的第一对置的边缘部(L1、L3)的位置的激光传感器61A、61B、用于测量基板S上的第二对置的边缘部(L2、L4)的位置的激光传感器61C、61D、以及用于与激光传感器61A～61D的任意一个一起测量旋转角θ的激光传感器61E共计五个激光传感器。五个激光传感器61A～61E固定于基板处理装置100上的未图示的框架，并预先被校正各自的位置。在第一传感器61中，基于激光传感器61A、61B的第一对置的边缘部的位置的检测，测量第一方向(y方向)的尺寸和第一方向(y方向)的中心位置(ya0)。另外，基于激光传感器61C、61D的第二对置的边缘部的位置的检测，测量第二方向(x方向)的尺寸和第二方向(x方向)的中心位置(xa0)。并且，基于激光传感器61A～61D的任意一个(例如激光传感器61A)和激光传感器61E的检测来测量基板S的旋转角θa0。然后，基于这样的基板S的测量位置，处理台265调整基板S的x方向以及y方向的位置、及旋转角θ(方向)，以使基板S配置在规定的目标设置位置(第一目标设置位置)。在本实施方式中，将在通过处理台265将基板S配置到配置调整位置时，基板S应该配置到的正确的位置作为“目标设置位置(第一目标设置位置)”。此外，虽然并不限定，但在通过处理台265将基板S的方向变更预先决定的角度例如90度或者180度等的情况下，目标设置位置为方向变更后的基板S应该配置到的正确的位置即可。在本实施方式中，作为与第一目标设置位置对应的参照值，使用基板S的中心的目标中心位置(xat，yat)和基板S的目标旋转角θat。
若在装载用的基板配置调整机构26A中，利用处理台265(第一配置调整机构)调整了基板S的配置，则基板S通过输送机器人270输送到基板拆装机构29。此外，若在卸载用的基板配置调整机构26A中，利用处理台265调整了基板S的配置，则基板S通过机器人24返回到盒25a。由此，能够以调整了配置的状态使基板S返回到盒25a内。
图9是用于说明基板拆装机构29中的基板S的配置调整的图。此外，在图9中，示出基板拆装机构29的一个例子，但基板拆装机构并不限定于这样的例子。例如，也能够使用日本特愿2018－190116号所记载的基板拆装装置，作为基板拆装机构。在图9所示的例子中，基板拆装机构29具备具有旋转装置1200的基板拆装装置290。在旋转装置1200上安装有基板支架11的第二保持部件400。在该状态下，在第二保持部件400安装基板S。基板S通过输送机器人270，输送到第二保持部件400上。此外，基板支架11是还具有未图示的第一保持部件，并在第一保持部件与第二保持部件400之间夹持并保持基板S的部件。
输送机器人270具备机器人主体271、安装于机器人主体271的机械手272、以及控制器270a。通过控制器270a控制机械手272的动作。机械手272能够以接触或者非接触的方式保持基板S。机械手272例如通过伯努利卡盘以非接触的方式保持基板S。优选机械手272也具有相对于机械手限制XY面内的基板的位置的卡盘。输送机器人270是多轴机器人，能够使保持于机械手272的基板S的位置向x、y、z方向、以及旋转方向(θ方向)移动。x、y、z轴定义为图9所示的方向。x轴以及y轴与设置面800平行，z轴与设置面800正交。此外，也有设置两个以上机械手的情况。
在本实施方式中，输送机器人270相当于第二配置调整机构，在将基板S设置于基板拆装装置290之前，在基板拆装机构29进一步通过输送机器人270对基板S调整配置。在本实施方式中，将在通过输送机器人270将基板S设置到基板拆装装置290时，基板S应该配置到的正确的位置作为“目标设置位置(第二目标设置位置)”。
在基板拆装机构29设置有第二传感器71。第二传感器71是能够检测预先形成在基板S的板面的特征点(例如，规定的对准标记或者凹部或掩膜等图案)的传感器，例如是图像传感器。另外，在图9所示的例子中，第二照明装置72(72a、72b)设置在基板S的与第二传感器71(71a、71b)相同的一侧。在图9所示的例子中，第二传感器71以及第二照明装置72均设置在基板S的上方。第二照明装置72例如是由LED构成的顶灯。此外，虽然并不限定，但优选第二照明装置72相对于基板S的板面倾斜地配置，以使第二照明装置72的照射光不直接地反射并侵入第二传感器71即可。在第二传感器71对基板S的板面的拍摄时，通过第二照明装置72照射基板S，能够使预先形成在基板S的板面的特征点变得明确。但是，基板处理装置100也可以不具备这样的照明装置72。
接着，对第二传感器71的基板S的拍摄位置、以及基板拆装机构29中的基板S的目标设置位置(第二目标设置位置)进行详细的说明。图10是示意地表示基板S的俯视图的一个例子的图。图11是用于说明基板S的旋转角的图。如上述那样，在本实施方式中，基板S为大致矩形的角形基板，具有四个边L1、L2、L3、L4、和四个角部P1、P2、P3、P4。另外，如图10、图11所示，在本实施方式中，在基板S预先形成有对准标记73。对准标记73是作为用于通过第二传感器71进行检测的特征点，在基板S投入到基板处理装置100之前预先形成的标记。优选在投入到基板处理装置100之前，与形成于基板S的凹部或者掩膜等图案一起形成该对准标记73。此外，对准标记73只要是能够通过第二传感器71检测位置的标记即可，能够为任意的形状以及尺寸。而且，在基板处理装置100的控制器的任意一个预先存储有基板S上的应该形成特征点的位置。具体而言，在本实施方式中，作为与第二目标设置位置对应的参照值，预先存储对准标记73的中点的目标位置(xbt，ybt)和目标倾斜角θbt。虽然并不进行限定，但优选对准标记73设置在基板S的角部P1～P4的至少两个附近。特别是，对准标记73可以设置在基板S的对角线上的两个角部的附近。作为一个例子在本实施方式中，对准标记73设置在两个角部P1、P3附近。另外，虽然并不进行限定，但在本实施方式中在没有位置偏移的情况下两个对准标记73设置在相对于基板S的中心对称的位置，两个对准标记73的中点Pb0与基板S的中心Pa0一致。此外，虽然在本实施方式中，在基板S形成两个对准标记73作为特征点，但也可以形成一个，或者三个以上的对准标记73。另外，也可以代替对准标记73，或者除此之外利用预先形成于基板S的板面的凹部或者掩膜等图案作为预先形成于基板S的板面的特征点。
图12、图13是用于说明第二传感器71a、71b的拍摄位置的图。第二传感器71a、71b分别固定于基板处理装置100中的未图示的框架，以在通过输送机器人270将基板S输送到基板拆装装置290上的假定的位置(第二目标设置位置)时，能够拍摄对准标记73。在本实施方式中，如图12以及图13所示，第二传感器71a、71b设置为其拍摄部(例如，透镜)的中心C2在俯视时，配置在与基板S配置到基板拆装机构29上的假定的位置(第二保持部件400的正上，第二目标设置位置)时的基板S的对准标记73的中心一致的位置。此外，在图12以及图13中，以虚线示出对准标记73位于假定的位置(拍摄部的中心C2)的例子，并以实线示出对准标记73的位置从拍摄部的中心C2偏移的例子。
在这样的第二传感器71中，基于两个第二传感器71a、71b测量出的对准标记73的位置，计算出中点位置(xb0，yb0)、和连接两个标记的线的倾斜角度θb0。此外，控制器既可以为了检测对准标记73的位置而对第二传感器71的拍摄区域整体进行图像处理，也可以对对准标记73的假定位置(拍摄部的中心C2)附近的区域(在图12中，为区域71a1)进行图像处理。另外，在本实施方式中，作为与第二目标设置位置对应的参照值，使用目标中点位置(xbt，ybt)、和目标倾斜角度θbt。然后，输送机器人270使基板S向水平方向(x方向以及y方向)以及旋转方向移动，调整基板S的位置，以使第二传感器71的对准标记73的中点位置(xb0，yb0)和倾斜角度θb0接近第二目标设置位置上的参照值。
接下来，按照流程图对上述的基板处理装置100中的基板S的配置调整进行说明。图14是表示通过基板处理装置100中的各种控制器的至少一个(仅称为“控制器”)执行的基板S的配置调整的处理的一个例子的流程图。在通过机器人24将基板S放置到基板配置调整机构26(装载用的基板配置调整机构26A)时开始该处理。
首先，从基板临时放置台261向处理台265交接基板S，并通过处理台265将基板S输送到机器人交接位置(步骤S12)。参照图2～图7等在上述对该步骤S12的处理进行了说明。此外，在处理台265中使基板S旋转90度或者180度等的情况下，控制器使基板S旋转。但是，也可以在以下说明的第一传感器61的测量后使基板S的旋转。另外，控制器也可以基于第一传感器61的测量来判定是否使基板S旋转。
接着，通过第一传感器61测量基板S的外形(步骤S16)。由此，计算基板S的尺寸、位置、以及旋转角。然后，控制器判定基板S的外形(尺寸)是否在基准范围内(步骤S18)。作为基准范围，例如是相对于所希望的基板尺寸在百分之几的误差等预先决定的范围内即可。在步骤S18中，例如在基板S的翘曲较大的情况下判定为基板S的外形在基准范围外。而且，在基板S的外形不在基准范围内(在基准范围外)时(步骤S18：否)，控制器执行规定的异常判定时处理(步骤S38)，并结束配置调整处理。作为异常判定时处理，例如控制器不对基板S实施之后的处理，而(控制基板处理装置100)使基板S返回到盒25a。或者，也可以将基板S输送到与通常时的输送位置不同的规定的位置。另外，作为异常判定处理，也可以包含在基板处理装置100中发出警报，或者从基板处理装置100向外部发送异常信号等报告异常的情况。由此，基板处理装置100的管理者等能够识别判定出基板S的异常。
接下来，辨别根据第一传感器61的测量计算出的基板S的中心位置的坐标(xa0，ya0)以及旋转角θa0与第一目标设置位置所对应的参照值(目标中心位置(xat，yat)以及旋转角θat＝0)的误差是否在规定的范围内(步骤S20)。这里，作为规定的范围，能够使用基于处理台265的配置调整的精度等的预先决定的范围。而且，若计算出的中心位置的坐标(xa0，ya0)以及旋转角θa0与目标中心位置以及旋转角的误差在规定的范围外(步骤S20：否)，则基于该误差量，使处理台265向x方向、y方向、以及/或者x－y平面内的旋转方向θ移动，调整基板S的配置以使基板S的配置接近目标设置位置(第一目标设置位置)(步骤S22)。其后，反复执行步骤S16、S20、S22的处理直至根据第一传感器61的测量计算出的基板S的中心位置的坐标以及旋转角与目标中心位置以及旋转角的误差在规定的范围内。然后，在根据第一传感器61计算出的基板S的中心位置的坐标以及旋转角与目标中心位置以及旋转角的误差在规定的范围内时(步骤S20：是)，使处理进入以下说明的步骤S24的处理。这样，通过第一传感器61检测基板S的外形，并基于检测结果调整基板S的配置，能够精度良好地调整基板S的配置。
此外，在本实施方式中，能够精度良好地进行基于处理台265的基板S的配置调整，通常能够通过一次的配置调整(步骤S22)，将基板S相对于目标设置位置(第一目标设置位置)设置到规定范围内。因此，基板处理装置100也可以在步骤S22的处理中利用处理台265调整基板S的配置后，不返回到步骤S16的处理，而使处理进入步骤S24以后的处理。另外，基板处理装置100也可以在图14所示的处理中，在步骤S20对同一基板S多次(例如两次、三次等)判定为误差在规定范围外的情况下，判定为在处理台265或者第一传感器61产生异常。
若基于第一传感器61的测量将基板S的配置调相对于第一目标设置位置整到规定范围内，则控制器通过输送机器人270使基板S输送到基板拆装装置290(步骤S24)。输送机器人270预先调整为将基板S输送到基板拆装装置290中的假定位置(第二目标设置位置)。在步骤S24中，保持通过输送机器人270的手保持基板S的状态。在本实施方式中，能够精度良好地进行基于输送机器人270的基板S的输送，基板S能够维持处理台265的配置调整输送到基板拆装装置290。
接着，在基板拆装装置290中，利用第二传感器71拍摄基板S的特征点(在本实施方式中对准标记73)(步骤S26)。根据该图像，计算特征点的中点位置的坐标(xb0，yb0)、以及连接特征点的线的倾斜角度θb0。
接下来，控制器判定计算出的中点坐标(xb0，yb0)以及倾斜角度θb与第二目标设置位置所对应的参照值(目标中点位置(xbt，ybt)和目标倾斜角度θbt)的误差是否在规定的允许范围内(步骤S28)。此外，虽然图14的步骤S28是“特征点位置是否在允许范围内”的判定，但为了方便图示以及发明概念，概括地记载。在本实施方式中，基于作为特征点的两个对准标记73的位置关系进行步骤S28的判定。这里，作为允许范围，能够使用基于处理台265以及输送机器人270的配置调整的精度、以及在将基板S保持于基板支架时允许的基板的位置偏移范围等的预先决定的范围，作为用于判定基板S的异常的范围。基板S通过处理台265基于第一传感器61的外形的测量调整配置，通常，根据第二传感器71的测量计算出的特征点的位置相对于与第二目标设置位置对应的参照值在允许范围内。而且，在根据第二传感器71的测量计算出的特征点的位置在允许范围内时(步骤S28：是)，控制器接着判定计算出的特征点的位置是否在规定范围内(步骤S30)。在本实施方式中，步骤S30的处理与步骤S28的处理相同，判定计算出的中点坐标(xb0，yb0)以及倾斜角度θb与第二目标设置位置所对应的参照值(目标中点位置(xbt，ybt)和目标倾斜角度θbt)的误差是否在规定范围内。这里，作为规定范围，能够使用基于对于电镀的均匀性允许的基板的位置偏移的范围、以及输送机器人270或者基板拆装机构29与基板支架11交接基板S的精度等的预先决定的范围，作为用于判定是否对基板S进行配置调整的范围。另外，步骤S30中的规定范围是比步骤S28中的允许范围小的范围。在计算出的特征点的位置不在规定范围内(在规定范围外)时(步骤S30：否)，基于计算出的特征点的位置与第二目标设置位置的误差，使输送机器人270的手向x方向、y方向、以及/或者x－y平面内的旋转方向θ移动，调整基板S的配置使基板S接近第二目标设置位置(步骤S32)。其后，反复执行步骤S26、S30、S32的处理，直至根据第二传感器71的测量计算出的特征点的中点位置以及倾斜角度与第二目标设置位置所对应的参照值的误差在规定范围内。
在根据第二传感器71的测量计算出的特征点的位置在规定范围内时(步骤S30：是)，控制器通过输送机器人270使基板S设置到基板拆装机构29(步骤S34)。然后，控制器控制基板拆装机构29使基板S安装于基板支架11(步骤S36)，并结束本处理。或者，也可以输送机器人270直接将基板S交接给基板支架11的第二保持部件400。这样，在本实施方式中，通过第二传感器71测量基板S的特征点，基于其测量结果调整基板S的配置并将基板S安装于基板支架11。由此，即使在基板S有翘曲，或者基板S为透明的基板，而不能够进行使用了照相机的利用外形基准的基板对位的情况下，也能够使基板S在适当的位置保持于基板支架11，能够更合适地执行其后的处理。
另一方面，若在步骤S28中，根据第二传感器71的测量计算出的坐标(xb0，yb0)以及倾斜角度θb与第二目标设置位置所对应的参照值的误差在允许范围外(步骤S28：否)，则控制器判定为基板S上的特征点的位置异常，并使处理进入规定的异常判定时处理(步骤S38)。再次重申，在步骤S28的判定中，事先根据基于第一传感器61的测量的计算值调整基板S的配置。因此，控制器在通过第二传感器71测量出的特征点的位置较大地偏离应该形成特征点的位置(第二目标设置位置上的参照值)时，判定为基板S的图案有较大的偏差，或者基板S的外形缺失等，在基板S产生异常。通过这样的判定，能够精度良好地判定基板S的异常。作为在判定为在基板S产生异常时的异常判定时处理，例如控制器不对基板S实施其后的处理，而(控制基板处理装置100)使基板S返回到盒25a。或者，也可以将基板S输送到与通常时的输送位置不同的规定的位置。另外，作为异常判定处理，也可以包含在基板处理装置100中发出警报，或者从基板处理装置100向外部发送异常信号等报告异常的情况。由此，基板处理装置100的管理者等能够识别判定出基板S的异常。基板S的图案有较大的偏差在多数情况下能够考虑为产品不良。根据本实施方式，能够不进行电镀，而从生产线除去不良的基板。另外，若在基板S的图案有偏差的情况下，进行以特征点为基准的基板的对位，则基板本身以较大的位移进行位置调整。该情况下，有基板S搭在基板支架11上，或者，基板支架11的接点不在正确的位置接触的可能性，不能够使基板S适当地保持于基板支架11。根据本实施方式，能够避免基板S的图案的偏差所引起的问题，进行以特征点为基准的基板的对位，使基板S保持于基板支架11。
(第二实施方式)
图15是用于说明第二实施方式中的基板S的配置调整的示意图。在第二实施方式的基板处理装置中，第一传感器以及第二传感器71设置于基板拆装机构29。具体而言，在第二实施方式中，在基板拆装机构29的未图示的框架固定地设置多个(作为一个例子为两个)图像传感器161a、161b，作为第一传感器161。另外，在第二实施方式中，第一照明装置162(162a、162b)设置在基板S的与第一传感器161(161a、161b)相反侧。在图15所示的例子中，第一传感器161设置于基板S的上方，第一照明装置162设置于基板S的下方。第一照明装置162配置为从与第一传感器161相反侧照射基板S的角部。第一照明装置162例如是由LED构成的背光灯。若在第一传感器161对基板S的角部的拍摄时，通过第一照明装置162从相反侧对基板S进行照射，则基板S的背景变白，能够使基板S的轮廓变得明确。
第一照明装置162构成为能够在与第一传感器161对应的位置亦即拍摄位置与从拍摄位置向外侧移动的退避位置之间移动。这是为了不阻碍机械手272将基板S输送到第二保持部件400的输送路径。使第一照明装置162移动的机构能够采用使用了马达，螺线管，或者气压促动器等各种动力源的机构。
图16是说明第二实施方式中的第一传感器161以及第二传感器71的拍摄位置的说明图。这里，第二传感器71的拍摄位置与第一实施方式相同所以省略说明。如图16所示，第一传感器161设置为在俯视时第一传感器161的拍摄部(例如，透镜)的中心C1配置在从放置在假定的位置(目标设置位置，或者从目标设置位置旋转了90°或者180°等的位置)的基板S的角部P1、P3在x、y方向向内侧位移规定的距离Δx、Δy后的位置。换句话说，第一传感器161a、161b的中心C1与基板S的角部(顶点)的位置相比与位于基板S的内侧的位置对应。根据该构成，通过第一传感器161，能够拍摄基板S的角部P1、P3附近的更宽的范围，能够提高角部的位置的检测精度。例如，能够拍摄各角部中相邻的两边(相邻两边(L1－L4、L2－L3))的更长的范围，能够使作为相邻两边的公转的角部P1、P3的位置的计算精度、根据相邻两边中至少一边的倾斜计算出的基板S的旋转角θ的计算精度提高。此外，也可以在各传感器中使第一传感器161a、161b的中心C1向基板S的内侧位移的距离不同。另外，也可以仅对一部分的传感器使拍摄部的中心C1向内侧位移。在其它的实施方式中，也可以一部分或者全部的第一传感器161的拍摄部的中心C1在俯视时与基板的角部的位置一致，也可以与基板的角部的位置相比位于基板的外侧。此外，在图16所示的例子中，第一传感器161的拍摄位置为设置对准标记73的角部附近，但并不限定于这样的例子。另外，虽然在第二实施方式中，第一传感器161和第二传感器71的拍摄位置不同，但也可以至少一部分重复。
在第二实施方式中，控制器根据由第一传感器161拍摄到的角部周边的图像信息通过图像处理来检测边的位置以及倾斜θa。此外，控制器既可以为了检测边的位置以及倾斜θa而对第一传感器161的拍摄区域整体进行图像处理，也可以对边的假定位置附近的区域(在图16中，是区域161a1)进行图像处理。另外，作为一个例子，控制器计算相邻两边的交点作为基板S的角部的位置。通过作为相邻两边的交点计算角部的位置，即使在角部有R的情况下或者在顶点的位置不清晰的情况下也能够正确地计算角部的位置。然后，控制器基于计算出的角部的位置，计算基板S的中心位置(xa0，ya0)。
接下来，按照流程图对第二实施方式中的基板S的配置调整进行说明。图17是表示第二实施方式中的基板S的配置调整的处理的一个例子的流程图。在图17中，对与图14所示的第一实施方式中的处理相同的处理附加相同的附图标记。以下，省略与第一实施方式中的处理重复的说明。
在通过机械手272将基板S输送到基板拆装机构29时开始图17所示的处理。首先，控制器通过输送机器人270将基板S输送到基板拆装机构29的规定位置(步骤S12A)。输送机器人270将基板S预先调整为输送到基板拆装装置290上的假定位置(第一目标设置位置)。在步骤S12A中，保持通过输送机器人270的手保持基板S的状态。接着，控制器利用第一传感器161测量基板S的外形(步骤S16)。另外，控制器在步骤S16的处理之前使第一照明装置(背光灯)162从退避位置移动到拍摄位置，并利用第一照明装置162照射基板S的角部即可。接着，控制器与第一实施方式相同，确认基板S的外形是否在基准范围内(步骤S18)，在判断为基板S的外形在基准范围外的情况下执行异常判定时处理(步骤S38)。另外，控制器在判断为基板S的外形在基准范围内的情况下，基于使用第一传感器161的计算坐标(xa0，ya0)以及旋转角θa，通过输送机器人270调整基板S的位置以使基板S的位置相对于目标设置位置(第一目标设置位置)在规定范围内(步骤S20、S22A)。这里，作为第一目标设置位置，能够与基板拆装机构29中的基板S的目标设置位置也就是第二目标设置位置相同。但是，并不限定于这样的例子，第一目标设置位置也可以是与第二目标设置位置不同的位置。这样，通过利用第一传感器161检测基板S的外形，并基于检测结果调整基板S的配置，能够精度良好地调整基板S的配置。
而且，若基于第一传感器161的检测调整基板S的配置，则控制器与第一实施方式相同，基于第二传感器71的检测调整基板S的配置(步骤S26～S32)。由此，能够通过基板支架11在更适合形成于基板S的图案的部位保持基板S(步骤S36)，能够更合适地执行其后的处理。此外，控制器在基于第一传感器161的检测调整基板S的配置之后，或者在基于第二传感器71的检测调整基板S的配置之后，使第一照明装置162从拍摄位置移动到退避位置即可。
(第三实施方式)
图18是说明第三实施方式中的基板S的配置调整的示意图。在第三实施方式的基板处理装置中，第一传感器61以及第二传感器71设置于基板配置调整机构26。此外，虽然在图18中，未示出第二照明装置72，但也可以在基板配置调整机构26设置用于第二传感器71的第二照明装置72。在第三实施方式中，控制器与第一实施方式相同，基于第一传感器61对基板S的外形的测量，通过处理台265调整基板S的配置。而且，控制器基于第二传感器71的特征点的检测通过处理台265调整基板S的配置。在这样的第三实施方式中，也在其后通过输送机器人270将基板S配置到基板拆装装置290，从而与第一以及第二实施方式相同，能够通过基板支架11在更适合形成于基板S的图案的部位保持基板S。此外，在第三实施方式中，也可以第二传感器71仅设置于装载用的基板配置调整机构26A，不设置于卸载用的基板配置调整机构26B。
(变形例)
在上述的第一～第三实施方式中，作为基板处理装置的一个例子，对使基板S浸渍于电镀液中的电镀装置进行了说明。然而，作为基板处理装置，并不限定于这样的电镀装置，例如也可以通过使用使电镀液等处理液冲洗基板来进行基板的表面处理的装置。作为这样的装置，也可以包含水洗处理部、去污处理部、无电解电镀处理部等配置为直线状的多个处理部。另外，基板处理装置并不限定于电镀装置，也可以是任意的电镀装置、研磨装置、磨削装置、成膜装置、蚀刻装置等其它的装置。
此外，在第一～第三实施方式中，最终基于通过第二传感器71测定出的特征点的位置进行对位。但是，也可以第二传感器71的特征点的检测仅使用于基板S的图案的偏差的检测，而仅通过第一传感器对外形的检测进行基板S对基板支架的对位。在该情况下，也能够不进行电镀，而从生产线除去不良的基板。
以上，对几个本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了使本发明的理解变得容易的实施方式，并不对本发明进行限定。本发明当然能够在不脱离其主旨的范围内，进行变更、改进，并且在本发明包含有其等效物。另外，能够在能够解决上述的课题的至少一部分的范围，或者，起到效果的至少一部分的范围内，进行权利要求书及说明书所记载的各构成要素的任意的组合或者省略。
本申请主张于2020年1月6日申请的日本专利申请编号第2020－384号的优先权。并在此引用其全部内容。引用日本特开2018－168432号公报(专利文献1)的包含说明书、权利要求书、附图以及摘要的全部的公开。
以上说明的本实施方式也能够作为以下的方式记载。
[方式1]根据方式1，提出基板处理装置，其特征在于，上述基板处理装置具有：基板支架，用于保持基板；基板拆装机构，用于将基板安装于上述基板支架；第一传感器，用于基于基板的外形检测该基板的配置；第二传感器，用于检测预先形成在基板的板面的特征点；配置调整机构，构成为调整基板的配置；以及控制部，上述控制部控制上述配置调整机构以基于上述第一传感器的检测调整上述基板的配置，上述控制部控制上述第二传感器以检测预先形成在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面上的特征点，上述控制部确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，上述控制部在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构以基于上述第二传感器的检测调整上述基板的配置，上述控制部在基于上述第二传感器的检测对上述基板的配置进行了调整之后，控制上述基板拆装机构将基板安装于上述基板支架。
根据方式1，能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架。
[方式2]根据方式2，在方式1中，上述控制部在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置在上述允许范围外的情况下，使上述基板输送到与上述支架不同的规定的位置。根据方式2，能够对特征点的位置在允许范围外的基板进行分类。
[方式3]根据方式3，在方式1或者2中，上述控制部在根据上述第一传感器的检测求出的基板的尺寸在规定的基准范围外的情况下，使上述基板输送到与上述基板支架不同的规定的位置。根据方式3，能够对尺寸在规定的基准范围外的基板进行分类。
[方式4]根据方式4，在方式2或者3中，具有用于收容上述基板的盒、和用于将收容于上述盒的基板输送到上述配置调整机构的基板输送装置，上述规定的位置为上述盒。根据方式4，能够将基板分类到盒。
[方式5]根据方式5，在方式1～4中，上述配置调整机构包含用于基于上述第一传感器的检测调整上述基板的配置的第一配置调整机构、和用于基于上述第二传感器的检测调整上述基板的配置的第二配置调整机构。
[方式6]根据方式6，在方式5中，上述第二配置调整机构是在上述第一配置调整机构与上述基板拆装机构之间保持并输送上述基板的基板输送机。
[方式7]根据方式7，在方式1～5中，上述配置调整机构具有保持并输送上述基板的基板输送机。
[方式8]根据方式8，在方式6或者7中，上述第二传感器设置于上述基板拆装机构，上述控制部控制上述第二传感器以检测由上述基板输送机保持的基板的上述特征点。根据方式8，能够在通过基板拆装机构将基板安装于基板支架之前调整基板的配置。
[方式9]根据方式9，在方式1～8中，上述配置调整机构具有构成为能够使放置的基板进行水平移动以及/或者旋转移动的工作台。根据方式9，能够使用工作台调整基板的配置。
[方式10]根据方式10，上述第一传感器是激光传感器。作为激光传感器，特别能够使用在一条线上排列多个激光投光元件以及受光元件的传感器。
[方式11]根据方式1～10中任意一项所述的基板处理装置，上述第二传感器是图像传感器。作为图像传感器，例如能够采用黑白照相机、彩色照相机。
[方式12]根据方式12，在方式1～11中，上述控制部在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置在上述允许范围外的情况下，报告异常。根据方式12，能够报告判定为特征点的位置在允许范围外。
[方式13]根据方式13，提出具备用于保持基板的基板支架、用于将基板安装于上述基板支架的基板拆装机构、以及构成为调整基板的配置的配置调整机构的基板处理装置中的基板处理方法，上述基板处理方法包含：基于基板的外形检测该基板的配置的第一检测步骤；控制上述配置调整机构以基于上述第一检测步骤的检测来调整基板的配置的第一配置调整步骤；检测在上述第一配置调整步骤调整了配置的基板的板面预先形成的特征点的第二检测步骤；确认在上述第二检测步骤检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构以基于上述第二检测步骤的检测来调整上述基板的配置的第二配置调整步骤；以及在上述第二配置调整步骤后，控制上述基板拆装机构将基板安装于上述基板支架的基板安装步骤。
根据方式13，能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架。
以上，对几个本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是用于使本发明的理解变得容易的实施方式，并不对本发明进行限定。本发明当然能够在不脱离其主旨的范围内，进行变更、改进，并且在本发明包含有其等效物。另外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围，或者，起到效果的至少一部分的范围被，能够进行权利要求书以及说明书所记载的各构成要素的任意的组合或者省略。

Claims (13)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：
基板支架，用于保持基板；
基板拆装机构，用于将基板安装于上述基板支架；
第一传感器，用于基于基板的外形来检测该基板的配置；
第二传感器，用于检测预先形成于基板的板面的特征点；
配置调整机构，构成为调整基板的配置；以及
控制部，
上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第一传感器的检测来调整上述基板的配置，
上述控制部控制上述第二传感器，以便检测预先形成在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面上的特征点，
上述控制部确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，
在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，
在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，上述控制部控制上述基板拆装机构，以便将上述基板安装于上述基板支架。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置在上述允许范围外的情况下，上述控制部使上述基板输送到与上述基板支架不同的规定的位置。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在根据上述第一传感器的检测求出的基板的尺寸在规定的基准范围外的情况下，上述控制部使上述基板输送到与上述基板支架不同的规定的位置。
4.根据权利要求2或者3所述的基板处理装置，其特征在于，具有：
盒，用于收容上述基板；以及
基板输送装置，用于将收容于上述盒的基板输送到上述配置调整机构，
上述规定的位置为上述盒。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述配置调整机构包含：用于基于上述第一传感器的检测调整上述基板的配置的第一配置调整机构、和用于基于上述第二传感器的检测调整上述基板的配置的第二配置调整机构。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第二配置调整机构是在上述第一配置调整机构与上述基板拆装机构之间保持并输送上述基板的基板输送机。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述配置调整机构具有保持并输送上述基板的基板输送机。
8.根据权利要求6或者7所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第二传感器设置于上述基板拆装机构，
上述控制部控制上述第二传感器以检测由上述基板输送机保持的基板的上述特征点。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述配置调整机构具有构成为能够使放置的基板进行水平移动以及/或者旋转移动的工作台。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第一传感器为激光传感器。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第二传感器为图像传感器。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置在上述允许范围外的情况下，上述控制部报告异常。
13.一种基板处理方法，是具备用于保持基板的基板支架、用于将基板安装于上述基板支架的基板拆装机构、以及构成为调整基板的配置的配置调整机构的基板处理装置中的基板处理方法，其特征在于，包含：
基于基板的外形检测该基板的配置的第一检测步骤；
控制上述配置调整机构，以便基于上述第一检测步骤的检测来调整基板的配置的第一配置调整步骤；
检测在上述第一配置调整步骤调整了配置的基板的板面预先形成的特征点的第二检测步骤；
确认在上述第二检测步骤检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二检测步骤的检测来调整上述基板的配置的第二配置调整步骤；以及
在上述第二配置调整步骤之后，控制上述基板拆装机构，以便将上述基板安装于上述基板支架的基板安装步骤。
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