JP7421340B2 - 基板処理装置、および基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置、および基板処理方法に関する。

従来、基板処理装置の一例として、基板に対してめっき処理を行うめっき装置が知られている。一般に、こうしためっき装置では、予め孔部またはマスクなどのパターンが形成された基板がめっき装置に投入される。そして、めっき装置では、基板が搬送装置による搬送を通じて基板ホルダに装着され、基板ホルダに装着した状態で基板にめっき処理が施される。このとき、基板を搬送する搬送装置が基板を常に同じ位置、角度で保持して基板を搬送できるとは限らない。従って、基板を基板ホルダに装着するときに、基板が所定の正しい位置からずれてしまうことがある。そして、こうした基板ホルダに対する基板の位置ずれがあると、基板を傷つける又は基板に正しく処理を施すことができない可能性がある。

このような問題に対応すべく、基板が所定の位置に搬送されたときに、画像センサによって基板の２つの隅部の位置を検出して基板の位置を判定する基板処理装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。この基板処理装置は、照明装置によって画像センサとは反対側から基板を照射することにより、基板の隅部を精度よく検出している。

特開２０１８－１６８４３２号公報

特許文献１に記載の方法では、画像センサによって基板の２つの隅部の位置を検出して、基板の位置、角度を補正している。しかし、基板の反りが大きい場合などは、基板の位置、角度を十分な精度で補正できない場合があった。また、基板の材質によっては光が基板を透過してしまい、基板の２つの隅部の位置を検出できない場合があった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、基板を基板ホルダに対して精度よく位置決めして保持させることができる基板処理装置および方法を提案することを目的の１つとする。

本発明の一実施形態によれば、基板処理装置が提案され、前記基板処理装置は、基板を保持するための基板ホルダと、基板を前記基板ホルダに取り付けるための基板脱着機構と、基板の外形に基づいて当該基板の配置を検出するための第１センサと、基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するための第２センサと、基板の配置を調整するように構成された配置調整機構と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記第１センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、前記制御部は、前記第１センサによる検出に基づいて配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するように前記第２センサを制御し、前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、前記制御部は、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整した後に、基板を前記基
板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御することを特徴とする。

本発明の別の一実施形態によれば、基板を保持するための基板ホルダと、基板を前記基板ホルダに取り付けるための基板脱着機構と、基板の配置を調整するように構成された配置調整機構と、を備える基板処理装置における基板処理方法が提案され、前記基板処理方法は、基板の外形に基づいて当該基板の配置を検出する第１検出ステップと、前記第１検出ステップによる検出に基づいて基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御する第１配置調整ステップと、前記第１配置調整ステップで配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出する第２検出ステップと、前記第２検出ステップで検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第２検出ステップによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御する第２配置調整ステップと、前記第２配置調整ステップ後に、基板を前記基板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御する基板取付ステップと、を含む。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体配置図である。 図２は、第１実施形態に係る基板配置調整機構を説明する概略平面図である。 図３は、第１実施形態に係る基板配置調整機構を説明する概略側面図である。 図４は、基板搬送装置によって基板が基板仮置台上に置かれている状態の図２に対応する図である。 図５は、基板搬送装置によって基板が基板仮置台上に置かれている状態の図３に対応する図である。 図６は、基板仮置台からハンドリングステージへの基板の受け渡しを説明するための図４に対応する図である。 図７は、ハンドリングステージによる配置調整場所への基板の移動を説明するための図４に対応する図である。 図８は、ハンドリングステージによる基板の配置調整を説明するための図３に対応する図である。 図９は、基板脱着機構における基Ｓの配置調整を説明するための図である。 図１０は、基板の平面図の一例を示す概略図である。 図１１は、基板の回転角を説明するための図である。 図１２は、第２センサの撮影位置を説明するための図である。 図１３は、第２センサの撮影位置を説明するための図である。 図１４は、基板処理装置における各コントローラによって実行される基板の配置調整の処理の一例を示すフローチャートである。 図１５は、第２実施形態における基板の配置調整を説明するための概略図である。 図１６は、第２実施形態における第１センサ及び第２センサの撮影位置を説明する説明図である。 図１７は、第２実施形態における基板の配置調整の処理の一例を示すフローチャートである。 図１８は、第３実施形態における基板の配置調整を説明するための概略図である。

以下、図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。ただし、用いられる図面は模式図である。したがって、図示された部品の大きさ、位置および形状などは、実際の装置における大きさ、位置および形状などとは異なり得る。また、以下の説明および以下の説明で用いる図面では、同一に構成され得る部分について、同一の符号を用いると
ともに、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の全体配置図である。この例では、基板処理装置１００は、電解めっき装置である。ここでは、電解めっき装置を例に挙げて説明するが、本発明は、任意のめっき装置、研磨装置、研削装置、成膜装置、エッチング装置等の他の基板処理装置にも適用可能である。

基板処理装置１００は、基板ホルダ１１（図１では不図示）に基板（被処理物）をロードし、又は基板ホルダ１１から基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板Ｓを処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、基板Ｓは、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の多角形の被処理物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板、その他の円形の被処理物を含む。

ロード／アンロード部１１０は、基板配置調整機構２６と、基板搬送装置２７と、基板脱着機構２９とを有する。一例として、本実施形態では、ロード／アンロード部１１０は、処理前の基板Ｓを取り扱うロード用の基板配置調整機構２６Ａと、処理後の基板Ｓを取り扱うアンロード用の基板配置調整機構２６Ｂとの、２つの基板配置調整機構２６を有している。本実施形態では、ロード用の基板配置調整機構２６Ａと、アンロード用の基板配置調整機構２６Ｂとは、構成は同一であり、互いに１８０°向きが異なって配置されている。なお、基板配置調整機構２６は、ロード用、アンロード用の基板配置調整機構２６Ａ，２６Ｂが設けられるものに限定されず、それぞれロード用、アンロード用と区別されずに使用されてもよい。また、本実施形態では、ロード／アンロード部１１０は、２つの基板脱着機構２９を有している。２つの基板脱着機構２９は、同一の機構であり、空いている方（基板Ｓを取り扱っていない方）が使用される。なお、基板配置調整機構２６と基板脱着機構２９とのそれぞれは、基板処理装置１００におけるスペースに応じて、１つ、又は３つ以上が設けられてもよい。

基板配置調整機構２６（ロード用の基板配置調整機構２６Ａ）は、ロボット２４を通じて複数（一例として図１では３つ）のカセットテーブル２５から基板Ｓが搬送される。カセットテーブル２５は、基板Ｓが収容されるカセット２５ａを備える。カセットは例えばフープである。基板配置調整機構２６は、載置された基板Ｓの位置および向きを調整（アライメント）するように構成される。基板脱着装置２９０は、基板脱着機構２９に配置され、基板Ｓを基板ホルダ１１に着脱するように構成される。基板脱着機構２９は、制御装置２９ａを備えている。この制御装置２９ａは、基板処理装置１００のコントローラ１７５と通信し、基板脱着機構２９の動作を制御する。基板配置調整機構２６と基板脱着機構２９との間には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送ロボット（基板搬送機）２７０を備える基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、コントローラ２７ａを備えている。このコントローラ２７ａは、基板処理装置１００のコントローラ１７５と通信し、基板搬送装置２７の動作を制御する。

洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。そして、洗浄後の基板は、基板搬送装置２７によって基板配置調整機構２６（アンロード用の基板配置調整機構２６Ｂ）に渡され、ロボット２４を通じてカセット２５ａへ戻される。

前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。なお、この基板処理装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は一例であり、基板処理装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。

めっき処理部１２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。

基板処理装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダ１１を搬送するように構成される。

以上のように構成される基板処理装置１００を含むめっき処理システムは、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、各種の設定データ及び各種のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。メモリ１７５Ｂを構成する記録媒体は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、フレキシブルディスクなどの任意の記録媒体の１又は複数を含むことができる。メモリ１７５Ａが格納するプログラムは、例えば、基板配置調整機構２６の制御を行うプログラム、基板搬送装置２７の搬送制御を行うプログラム、基板脱着機構２９における基板の基板ホルダ１１への着脱制御を行うプログラム、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御を行うプログラム、各めっき槽３９におけるめっき処理の制御を行うプログラムを含む。また、コントローラ１７５は、基板処理装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。

基板配置調整機構２６について詳細に説明する。上記したように、本実施形態では、ロード用の基板配置調整機構２６Ａと、アンロード用の基板配置調整機構２６Ｂとは、互いに１８０°向きが異なって配置されているが構成は同一であるため、まとめて基板配置調整機構２６として説明する。図２および図３は、第１実施形態に係る基板配置調整機構２６を説明する概略図であり、図２は平面図、図３は図２中Ｆ３－Ｆ３方向（ｙ方向に沿って）見た側面図である。なお、図２および図３では、基板Ｓを一点鎖線で示している。また、以下では、図２の上下方向を「ｘ方向」、図２及び図３の左右方向を「ｙ方向」、図３の上下方向（鉛直方向）を「ｚ方向」として説明を行う。本実施形態では、図２及び図３に示すように、第１センサ６１（６１Ａ～６１Ｅ）が、基板配置調整機構２６に設けられる場合を例に挙げて説明する。

図２に示すように、基板配置調整機構２６は、基板仮置台２６１と、ハンドリングステージ２６５（ステージ、第１配置調整機構）とを備えている。基板Ｓは、ロボット２４によってカセット２５ａから取り出され、基板仮置台２６１上に搬送される。基板仮置台２
６１は、上面に基板Ｓをｚ方向（鉛直方向）に移動できるように構成されている。なお、本実施形態では、基板仮置台２６１およびハンドリングステージ２６５における基板Ｓの載置面は水平に、つまりｘ方向およびｙ方向に沿って画定されるものとしているが、こうした例に限定されない。基板仮置台２６１は、図２に示す例では上面に載置された基板Ｓを支持する互いに離間した３つの支持部２６２、２６３、２６４を有する。基板仮置台２６１は、コントローラ２６１ａを備えている（図３参照）。コントローラ２６１ａは、基板処理装置のコントローラ１７５（図１参照）と通信し、基板仮置台２６１の動作を制御する。

ハンドリングステージ２６５は、基板仮置台２６１に載置された基板Ｓを受け取り、基板Ｓの位置および向きを調整できるように構成されている。ハンドリングステージ２６５は、上面に載置された基板Ｓを支持する互いに離間した２つの支持部２６６、２６７を有する。ここで、本実施形態では、基板仮置台２６１の支持部２６２～２６４と、ハンドリングステージ２６５の支持部２６６、２６７とは、基板Ｓの互いに異なる領域を支持するように構成されている。換言すれば、基板仮置台２６１は基板Ｓの第１領域を支持し、ハンドリングステージ２６５は基板Ｓの第１領域とは異なる第２領域を支持するように構成されている。また、ハンドリングステージ２６５は、基板Ｓの所定の隅部と上下方向（ｚ方向）に重ならないように構成されている。ハンドリングステージ２６５は、基板Ｓをｘ方向、ｙ方向に移動させることができると共に、基板Ｓをｚ方向まわりのθ方向に回転させることができるように構成されている。ハンドリングステージ２６５は、コントローラ２６５ａを備えている（図３参照）。コントローラ２６５ａは、基板処理装置のコントローラ１７５（図１参照）と通信し、ハンドリングステージ２６５の動作を制御する。

図４および図５は、基板搬送装置２７によって基板Ｓが基板仮置台２６１上に置かれている状態の図２および図３に対応する図をそれぞれ示している。図４および図５に示すように、ロボット２４によって基板Ｓが基板仮置台２６１上に置かれると、続いてハンドリングステージ２６５が基板仮置台２６１の真下に移動する。なお、ハンドリングステージ２６５は、基板Ｓが基板仮置台２６１上に載置される前に、または載置されるのと同時に、基板仮置台２６１の真下に移動してもよい。

続いて、図６に示すように、基板仮置台２６１が下方（ｚ方向）に移動して、基板Ｓをハンドリングステージ２６５上に載置させる。上記したように、基板仮置台２６１とハンドリングステージ２６５とは互いに基板Ｓの異なる領域を支持するように構成されている。このため、基板仮置台２６１が下方に移動することで、基板仮置台２６１の支持部２６２～２６４とハンドリングステージ２６５の支持部２６６、２６７とが互いに干渉することなく、基板Ｓの受け渡しを行うことができる。

次に、図７に示すように、ハンドリングステージ２６５は、ｙ方向に移動して、基板仮置台２６１の真下から、基板の配置を調整するための所定場所である配置調整場所（ロボット受け渡し位置）へと移動する。図７に示すように、配置調整場所には、第１センサが配置されている。なお、図２から図８に示す例では、第１センサ６１（６１Ａ～６１Ｅ）は、ハンドリングステージ２６５の位置にかかわらず、配置調整場所に固定されるものとしている。ただし、こうした例に限定されず、第１センサ６１は、ハンドリングステージ２６５と一体に移動してもよい。

そして、図８に示すように、ハンドリングステージ２６５は、配置調整場所において、基板Ｓのｘ方向およびｙ方向の位置、ならびに回転角θ（向き）を調整する。ここで、基板Ｓの回転角θは、ｘ－ｙ平面内において、基板Ｓのｘ軸（又はｙ軸）に沿う辺が、ｘ軸（又はｙ軸）に対して傾いた角度として定義する。また、所望に応じて、ハンドリングステージ２６５は、基板Ｓの向きを９０度、または１８０度変更させてもよい。ハンドリン
グステージ２６５によって基板Ｓの配置が調整されると、その後、基板Ｓは、基板搬送装置２７によって基板脱着装置２９０へ搬送される。

再び図２および図３を参照する。本実施形態では、第１センサ６１（６１Ａ～６１Ｅ）が、基板配置調整機構２６に設けられている。第１センサ６１（６１Ａ～６１Ｅ）は、ハンドリングステージ２６５によって基板Ｓが所定の搬送位置（ロボット搬送位置）に搬送されたとき、基板Ｓの外形を検出可能な位置に配置されている。本実施形態では、第１センサ６１として、複数（一例として５つ）のレーザセンサ６１Ａ～６１Ｅが採用されている。一例として、レーザセンサ６１Ａ～６１Ｅのそれぞれは、ライン上に複数のレーザ投光素子が並べられた投光体６２ａと、ライン上に複数の受光素子が並べられた受光体６２ｂと、を有する。レーザセンサ６１Ａ～６１Ｅは、受光体６２ｂに受光される受光量を所定の２値化レベルと比較することにより各受光素子における入光／遮光を判定し、基板Ｓの縁部（エッジ）を計測することができる。こうしたレーザセンサ６１Ａ～６１Ｅとして、例えばキーエンス社のＩＧシリーズ（一例として、ＩＧ－０２８）を使用することができる。特にこうしたレーザセンサを使用することにより、基板Ｓの透光性にかかわらず、基板Ｓの外形を精度よく計測することができる。なお、第１センサ６１は、基板Ｓの位置を調整するために基板Ｓの外形を計測できるものであればよく、１つ～４つ、または６つ以上のセンサが使用されてもよい。また、第１センサとしては、レーザセンサ６１に限定されず、メカニカルスイッチもしくは圧力センサなど基板Ｓとの機械的接触を伴うセンサ、画像センサ、または超音波センサなど、種々のセンサを採用することができる。

本実施形態では、基板Ｓは、略矩形の角形基板であり、４つの辺Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４と、４つの隅部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４と、を有している（図１０参照）。また、基板Ｓの中心Ｐａ０は、２つの対角線の交点として定義することができる。そして、本実施形態では、図２に示すように、第１センサ６１として、基板Ｓにおける第１の対向する縁部（Ｌ１，Ｌ３）の位置を計測するためのレーザセンサ６１Ａ，６１Ｂと、基板Ｓにおける第２の対向する縁部（Ｌ２，Ｌ４）の位置を計測するためのレーザセンサ６１Ｃ，６１Ｄと、レーザセンサ６１Ａ～６１Ｄの何れかと共に回転角θを計測するためのレーザセンサ６１Ｅと、の計５つのレーザセンサが使用されている。５つのレーザセンサ６１Ａ～６１Ｅは、基板処理装置１００における図示しないフレームに固定されており、予め各々の位置が較正されている。第１センサ６１では、レーザセンサ６１Ａ，６１Ｂによる第１の対向する縁部の位置の検出に基づいて、第１方向（ｙ方向）の寸法と第１方向（ｙ方向）の中心位置（ｙａ０）とが計測される。また、レーザセンサ６１Ｃ，６１Ｄによる第２の対向する縁部の位置の検出に基づいて、第２方向（ｘ方向）の寸法と第２方向（ｘ方向）の中心位置（ｘａ０）とが計測される。さらに、レーザセンサ６１Ａ～６１Ｄの何れか（例えばレーザセンサ６１Ａ）とレーザセンサ６１Ｅとの検出に基づいて基板Ｓの回転角θａ０が計測される。そして、こうした基板Ｓの計測位置に基づいて、基板Ｓが所定の目標設置位置（第１の目標設置位置）に配置されるように、ハンドリングステージ２６５は、基板Ｓのｘ方向およびｙ方向の位置、ならびに回転角θ（向き）を調整する。本実施形態では、ハンドリングステージ２６５によって基板Ｓが配置調整場所に配置された際に、基板Ｓが位置すべき正しい位置を「目標設置位置（第１の目標設置位置）」とする。なお、限定するものではないが、ハンドリングステージ２６５によって例えば９０度または１８０度など基板Ｓの向きが予め定められた角度変更される場合には、目標設置位置は、向き変更後の基板Ｓが位置すべき正しい位置とするとよい。本実施形態では、第１の目標設置位置に対応する参照値として、基板Ｓの中心の目標中心位置（ｘａｔ、ｙａｔ）と、基板Ｓの目標回転角θａｔとが使用される。

ロード用の基板配置調整機構２６Ａでは、ハンドリングステージ２６５（第１配置調整機構）で基板Ｓの配置が調整されると、基板Ｓは、搬送ロボット２７０によって基板脱着機構２９へ搬送される。なお、アンロード用の基板配置調整機構２６Ａでは、ハンドリン
グステージ２６５で基板Ｓの配置が調整されると、基板Ｓは、ロボット２４によってカセット２５ａへ戻される。これにより、配置を調整した状態で基板Ｗをカセット２５ａ内に戻すことができる。

図９は、基板脱着機構２９における基板Ｓの配置調整を説明するための図である。なお、図９では、基板脱着機構２９の一例を示しているが、基板脱着機構はこうした例に限定さるものではない。例えば、基板脱着機構として、特願２０１８－１９０１１６号に記載されている基板着脱装置を使用することもできる。図９に示す例では、基板脱着機構２９は、旋回装置１２００を有する基板脱着装置２９０を備えている。旋回装置１２００上には、基板ホルダ１１の第２保持部材４００が取り付けられている。この状態で、第２保持部材４００に基板Ｓが取り付けられる。基板Ｓは、搬送ロボット２７０によって、第２保持部材４００上に搬送される。なお、基板ホルダ１１は、図示しない第１保持部材を更に有し、第１保持部材と第２保持部材４００との間で基板Ｓを挟持して保持する部材である。

搬送ロボット２７０は、ロボット本体２７１と、ロボット本体２７１に取り付けられたロボットハンド２７２と、コントローラ２７０ａとを備えている。コントローラ２７０ａによってロボットハンド２７２の動作が制御される。ロボットハンド２７２は、接触又は非接触で基板Ｓを保持することが可能である。ロボットハンド２７２は、例えば、ベルヌーイチャックにより非接触で基板Ｓを保持する。ロボットハンド２７２は、ロボットハンドに対してＸＹ面内の基板の位置を規制するチャックも有していることが望ましい。搬送ロボット２７０は、多軸ロボットであり、ロボットハンド２７２に保持した基板Ｓの位置を、ｘ、ｙ、ｚ方向、及び、回転方向（θ方向）に移動可能である。ｘ、ｙ、ｚ軸は、図９に示す方向に定義される。ｘ軸およびｙ軸は、設置面８００に平行であり、ｚ軸は、設置面８００に直交する。なお、ロボットハンドは、２つ以上設けられる場合もある。

本実施形態では、搬送ロボット２７０は第２配置調整機構に当たり、基板Ｓは、基板脱着装置２９０に基板Ｓを設置する前に、基板脱着機構２９において搬送ロボット２７０によって配置が更に調整される。本実施形態では、搬送ロボット２７０によって基板Ｓが基板脱着装置２９０に設置された際に、基板Ｓが位置すべき正しい位置を「目標設置位置（第２の目標設置位置）」とする。

基板脱着機構２９には、第２センサ７１が設けられている。第２センサ７１は、基板Ｓの板面に予め形成されている特徴点（例えば、所定のアライメントマーク、または凹部もしくはマスクなどのパターン）を検出可能なセンサであり、例えば画像センサである。また、図９に示す例では、第２の照明装置７２（７２ａ、７２ｂ）が、基板Ｓの第２センサ７１（７１ａ、７１ｂ）と同じ側に設けられている。図９に示す例では、第２センサ７１および第２の照明装置７２が共に基板Ｓの上方に設けられている。第２の照明装置７２は、例えばＬＥＤからなるトップライトである。なお、限定するものではないが、第２の照明装置７２は、第２の照明装置７２による照射光が、第２センサ７１に直接的に反射して侵入しないように、基板Ｓの板面に対して傾斜して配置されるとよい。第２センサ７１による基板Ｓの板面の撮影時に、第２の照明装置７２によって基板Ｓを照射することにより、基板Ｓの板面に予め形成されている特徴点を明確にすることができる。ただし、基板処理装置１００は、こうした照明装置７２を備えなくてもよい。

続いて、第２センサ７１による基板Ｓの撮像位置、および基板脱着機構２９における基板Ｓの目標設置位置（第２の目標設置位置）について詳細に説明する。図１０は、基板Ｓの平面図の一例を模式的に示す図である。図１１は、基板Ｓの回転角を説明するための図である。上記したように、本実施形態では、基板Ｓは、略矩形の角形基板であり、４つの辺Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４と、４つの隅部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４と、を有している。ま
た、図１０、図１１に示すように、本実施形態では、基板Ｓには、予めアライメントマーク７３が形成されている。アライメントマーク７３は、第２センサ７１によって検出するための特徴点として、基板Ｓが基板処理装置１００に投入される前に予め形成されるものである。このアライメントマーク７３は、基板処理装置１００に投入される前に、基板Ｓに形成される凹部またはマスクなどのパターンと共に形成されることが好ましい。なお、アライメントマーク７３は、第２センサ７１によって位置が検出できるものであればよく、任意の形状および寸法とすることができる。そして、基板処理装置１００のコントローラの何れかには、基板Ｓにおける特徴点が形成されているべき場所が予め記憶される。具体的には、本実施形態では、第２の目標設置位置に対応する参照値として、アライメントマーク７３の中点の目標位置（ｘｂｔ、ｙｂｔ）と目標傾斜角θｂｔとが予め記憶されている。限定するものではないが、アライメントマーク７３は、基板Ｓの隅部Ｐ１～Ｐ４の少なくとも２つの近傍に設けられることが好ましい。特に、アライメントマーク７３は、基板Ｓの対角線上の２つの隅部の近傍に設けられるとよい。一例として本実施形態では、アライメントマーク７３は、２つの隅部Ｐ１、Ｐ３近傍に設けられている。また、限定するものでないが、本実施形態では位置ずれがない場合２つのアライメントマーク７３は基板Ｓの中心に対して対称な位置に設けられており、２つのアライメントマーク７３の中点Ｐｂ０は、基板Ｓの中心Ｐａ０に一致する。なお、本実施形態では、基板Ｓに、特徴点として２つのアライメントマーク７３が形成されるものとしたが、１つ、または３つ以上のアライメントマーク７３が形成されてもよい。また、アライメントマーク７３に代えて、または加えて、基板Ｓの板面に予め形成された凹部またはマスクなどのパターンが、基板Ｓの板面に予め形成された特徴点として利用されてもよい。

図１２，図１３は、第２センサ７１ａ，７１ｂによる撮像位置を説明するための図である。第２センサ７１ａ、７１ｂのそれぞれは、搬送ロボット２７０によって基板Ｓが基板脱着装置２９０における想定される位置（第２の目標設置位置）に搬送されたとき、アライメントマーク７３を撮影できるように、基板処理装置１００における図示しないフレームに固定されている。本実施形態では、第２センサ７１ａ、７１ｂは、図１２及び図１３に示すように、その撮像部（例えば、レンズ）の中心Ｃ２が、平面視において、基板Ｓが基板脱着機構２９における想定される位置（第２保持部材４００の真上、第２の目標設置位置）に配置されているときの基板Ｓのアライメントマーク７３の中心に当たる位置に配置されるように設けられる。なお、図１２及び図１３では、アライメントマーク７３が想定される位置（撮像部の中心Ｃ２）にある例を破線で示しており、アライメントマーク７３の位置が撮像部の中心Ｃ２からずれている例を実線で示している。

こうした第２センサ７１では、２つの第２センサ７１ａ，７１ｂのそれぞれで計測されたアライメントマーク７３の位置に基づいて、中点位置（ｘｂ０、ｙｂ０）と、２つを結ぶ線の傾斜角度θｂ０と、が算出される。なお、コントローラは、アライメントマーク７３の位置を検出するために第２センサ７１による撮像エリア全体を画像処理するものとしてしてもよいし、アライメントマーク７３の想定位置（撮像部の中心Ｃ２）付近の領域（図１２中、領域７１ａ１）を画像処理するものとしてもよい。また、本実施形態では、第２の目標設置位置に対応する参照値として、目標中点位置（ｘｂｔ、ｙｂｔ）と、目標傾斜角度θｂｔとが使用される。そして、第２センサ７１によるアライメントマーク７３の中点位置（ｘｂ０、ｙｂ０）と傾斜角度θｂ０とが、第２の目標設置位置における参照値に近づくように、搬送ロボット２７０は、基板Ｓを水平方向（ｘ方向およびｙ方向）および回転方向に移動させて、基板Ｓの位置を調整する。

次に、上記した基板処理装置１００における基板Ｓの配置調整をフローチャートに沿って説明する。図１４は、基板処理装置１００における各種コントローラの少なくとも１つ（単に「コントローラ」という）によって実行される基板Ｓの配置調整の処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、ロボット２４によって基板Ｓが基板配置調整機構
２６（ロード用の基板配置調整機構２６Ａ）に置かれたときに開始される。

まず、基板仮置台２６１からハンドリングステージ２６５へと基板Ｓが受け渡され、ハンドリングステージ２６５によって基板Ｓがロボット受け渡し位置に搬送される（ステップＳ１２）。このステップＳ１２の処理については、図２－図７等を参照して上記で説明した。なお、ハンドリングステージ２６５において基板Ｓを９０度または１８０度など回転させる場合には、コントローラは基板Ｓを回転させる。ただし、基板Ｓの回転は、以下に説明する第１センサ６１による計測後としてもよい。また、コントローラは、第１センサ６１による計測に基づいて基板Ｓを回転させるか否かを判定してもよい。

続いて、第１センサ６１により基板Ｓの外形を計測する（ステップＳ１６）。これにより、基板Ｓの寸法、位置、及び回転角が算出される。そして、コントローラは、基板Ｓの外形（寸法）が基準範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ１８）。基準範囲としては、例えば所望の基板寸法に対して数パーセントの誤差とするなど、予め定めた範囲とすればよい。ステップＳ１８では、例えば、基板Ｓの反りが大きい場合に基板Ｓの外形が基準範囲外であると判定される。そして、基板Ｓの外形が基準範囲内ではない（基準範囲外である）ときには（ステップＳ１８：Ｎｏ）、コントローラは、所定の異常判定時処理を実行して（ステップＳ３８）、配置調整処理を終了する。異常判定時処理としては、例えば、コントローラは基板Ｓにその後の処理を施すことなく、（基板処理装置１００を制御して）基板Ｓをカセット２５ａに戻す。あるいは、通常時の搬送場所とは異なる所定の場所へ基板Ｓを搬送してもよい。また、異常判定処理としては、基板処理装置１００において警報を発報する、又は基板処理装置１００から外部に異常信号を送信するなど、異常を報知することを含んでもよい。これにより、基板処理装置１００の管理者等が、基板Ｓの異常が判定されたことを認識することができる。

次に、第１センサ６１による計測から算出された基板Ｓの中心位置の座標（ｘａ０、ｙａ０）及び回転角θａ０と、第１の目標設置位置に対応する参照値（目標中心位置（ｘａｔ、ｙａｔ）及び回転角θａｔ＝０）との誤差が所定の範囲内か否かを判別する（ステップＳ２０）。ここで、所定の範囲としては、ハンドリングステージ２６５による配置調整の精度などに基づく予め定めた範囲を用いることができる。そして、算出された中心位置の座標（ｘａ０、ｙａ０）及び回転角θａ０と、目標中心位置及び回転角との誤差が所定の範囲外であれば（ステップＳ２０：Ｎｏ）、当該誤差量に基づいて、ハンドリングステージ２６５をｘ方向、ｙ方向、及び／又はｘ－ｙ平面内の回転方向θに移動させて、基板Ｓの配置が、目標設置位置（第１の目標設置位置）に近づくように、基板Ｓの配置を調整する（ステップＳ２２）。その後、第１センサ６１による計測から算出される基板Ｓの中心位置の座標及び回転角と、目標中心位置及び回転角との誤差が所定の範囲内になるまで、ステップＳ１６、Ｓ２０、Ｓ２２の処理を繰り返し実行する。そして、第１センサ６１から算出される基板Ｓの中心位置の座標及び回転角と、目標中心位置及び回転角との誤差が所定の範囲内であるときには（ステップＳ２０：Ｙｅｓ）、以下に説明するステップＳ２４の処理へと処理を進める。このように、第１センサ６１によって基板Ｓの外形を検出し、検出結果に基づいて基板Ｓの配置を調整することで、基板Ｓの配置を精度よく調整することができる。

なお、本実施形態では、ハンドリングステージ２６５による基板Ｓの配置調整は精度よく行うことができ、通常、一度の配置調整（ステップＳ２２）によって、基板Ｓは目標設置位置（第１の目標設置位置）に対して所定範囲内に設置される。このため、基板処理装置１００は、ステップＳ２２の処理においてハンドリングステージ２６５で基板Ｓの配置を調整したら、その後は、ステップＳ１６の処理に戻ることなく、ステップＳ２４以降の処理へと処理を進めるものとしてもよい。また、基板処理装置１００は、図１４に示す処理において、同一の基板Ｓに対してステップＳ２０で複数回（例えば２回、３回など）に
わたって誤差が所定範囲外であると判定された場合には、ハンドリングステージ２６５または第１センサ６１に異常が生じていると判定してもよい。

第１センサ６１による計測に基づいて基板Ｓの配置が第１の目標設置位置に対して所定範囲内に調整されると、コントローラは、搬送ロボット２７０により基板Ｓを基板脱着装置２９０へ搬送させる（ステップＳ２４）。搬送ロボット２７０は、基板Ｓを基板脱着装置２９０における想定位置（第２の目標設置位置）に搬送するように予め調整されている。ステップＳ２４では、基板Ｓは搬送ロボット２７０のハンドによって保持されたままである。本実施形態では、搬送ロボット２７０による基板Ｓの搬送は精度よく行うことができ、ハンドリングステージ２６５による配置調整が維持されて基板Ｓは基板脱着装置２９０へと搬送される。

続いて、基板脱着装置２９０において、第２センサ７１で基板Ｓの特徴点（本実施形態ではアライメントマーク７３）を撮像する（ステップＳ２６）。この画像から、特徴点の中点位置の座標（ｘｂ０、ｙｂ０）、及び特徴点を結ぶ線の傾斜角度θｂ０が算出される。

次に、コントローラは、算出された中点座標（ｘｂ０、ｙｂ０）及び傾斜角度θｂと、第２の目標設置位置に対応する参照値（目標中点位置（ｘｂｔ、ｙｂｔ）と目標傾斜角度θｂｔ）との誤差が所定の許容範囲内か否かを判定する（ステップＳ２８）。なお、図１４のステップＳ２８は、「特徴点位置が許容範囲内であるか否か」の判定としているが、図示の便宜上、および発明概念上、包括的に記載したものである。本実施形態では、ステップＳ２８の判定は、特徴点としての２つのアライメントマーク７３の位置関係に基づいて行われる。ここで、許容範囲としては、基板Ｓの異常を判定するための範囲として、ハンドリングステージ２６５及び搬送ロボット２７０の配置調整の精度、および基板Ｓを基板ホルダに保持する際に許容される基板の位置ずれ範囲などに基づく予め定めた範囲を用いることができる。基板Ｓは、第１センサ６１による外形の計測に基づいてハンドリングステージ２６５によって配置が調整されており、通常、第２センサ７１による計測から算出される特徴点の位置は、第２の目標設置位置に対応する参照値に対して許容範囲内となる。そして、第２センサ７１による計測から算出された特徴点の位置が許容範囲内であるときには（ステップＳ２８：Ｙｅｓ）、コントローラは、続いて算出された特徴点の位置が所定範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ３０）。本実施形態では、ステップＳ３０の処理は、ステップＳ２８の処理と同様に、算出された中点座標（ｘｂ０、ｙｂ０）及び傾斜角度θｂと、第２の目標設置位置に対応する参照値（目標中点一（ｘｂｔ、ｙｂｔ）と目標傾斜角度θｂｔ）との誤差が所定範囲内か否かを判定する。ここで、所定範囲としては、基板Ｓを配置調整するか否かを判定するための範囲として、めっきの均一性に対して許容される基板の位置ずれの範囲、および搬送ロボット２７０あるいは基板脱着機構２９による基板Ｓの基板ホルダ１１に対する受け渡しの精度などに基づく予め定めた範囲を用いることができる。また、ステップＳ３０における所定範囲は、ステップＳ２８における許容範囲よりも小さい範囲である。算出された特徴点の位置が所定範囲内でない（所定範囲外である）ときには（ステップＳ３０：Ｎｏ）、算出された特徴点の位置と第２の目標設置位置との誤差に基づいて、搬送ロボット２７０のハンドをｘ方向、ｙ方向、及び／又はｘ－ｙ平面内の回転方向θに移動させて、基板Ｓが第２の目標設置位置に近づくように基板Ｓの配置を調整する（ステップＳ３２）。その後、第２センサ７１による計測から算出される特徴点の中点位置および傾斜角度と第２の目標設置位置に対応する参照値との誤差が所定範囲内になるまで、ステップＳ２６、Ｓ３０、Ｓ３２の処理を繰り返し実行する。

第２センサ７１による計測から算出される特徴点の位置が所定範囲内であるときには（ステップＳ３０：Ｙｅｓ）、コントローラは、搬送ロボット２７０により基板Ｓを基板脱
着機構２９へ設置させる（ステップＳ３４）。そして、コントローラは、基板Ｓが基板ホルダ１１に取り付けられるように基板脱着機構２９を制御して（ステップＳ３６）、本処理を終了する。あるいは、搬送ロボット２７０が基板Ｓを直接、基板ホルダ１１の第２保持部材４００に受け渡しても良い。このように、本実施形態では、第２センサ７１によって基板Ｓの特徴点が計測され、当該計測結果に基づいて基板Ｓの配置が調整されて基板Ｓが基板ホルダ１１に取り付けられる。これにより、たとえ基板Ｓに反りがあったり、基板Ｓが透明な基板であり、カメラを用いた外形基準での基板位置合わせができない場合であっても、基板Ｓを適切な位置で基板ホルダ１１に保持させることができ、その後の処理をより好適に実行することができる。

一方、ステップＳ２８において、第２センサ７１による計測から算出された座標（ｘｂ０、ｙｂ０）及び傾斜角度θｂと、第２の目標設置位置に対応する参照値との誤差が許容範囲外であれば（ステップＳ２８：Ｎｏ）、コントローラは、基板Ｓにおける特徴点の位置が異常であると判定し、所定の異常判定時処理へと処理を進める（ステップＳ３８）。繰り返しとなるが、ステップＳ２８の判定では、前もって第１センサ６１による計測からの算出値に基づいて基板Ｓの配置が調整されている。このため、コントローラは、第２センサ７１によって計測される特徴点の位置が、特徴点が形成されているべき場所（第２の目標設置位置における参照値）から大きくずれているときには、基板Ｓのパターンが大きくずれている、または基板Ｓの外形が欠けているなど、基板Ｓに異常が生じていると判定する。こうした判定により、精度よく基板Ｓの異常を判定することができる。基板Ｓに異常が生じていると判定されるときの異常判定時処理としては、例えば、コントローラは基板Ｓにその後の処理を施すことなく、（基板処理装置１００を制御して）基板Ｓをカセット２５ａに戻す。あるいは、通常時の搬送場所とは異なる所定の場所へ基板Ｓを搬送してもよい。また、異常判定処理としては、基板処理装置１００において警報を発報する、又は基板処理装置１００から外部に異常信号を送信するなど、異常を報知することを含んでもよい。これにより、基板処理装置１００の管理者等が、基板Ｓの異常が判定されたことを認識することができる。基板Ｓのパターンが大きくずれているということは、多くの場合、製品として不良であると考えることができる。本実施形態によれば、めっきを行うことなく、不良な基板を製造ラインから除外することができる。また、基板Ｓのパターンがずれている場合に、特徴点を基準とした基板の位置合わせを行うと、基板自体が大きな変位で位置調整されることになる。その場合、基板Ｓが基板ホルダ１１に乗り上げる、あるいは、基板ホルダ１１の接点が正しい位置で接触しない可能性があり、基板Ｓを基板ホルダ１１に適切に保持させることができなくなる。本実施形態によれば、基板Ｓのパターンのズレによる問題を回避して、特徴点を基準とした基板の位置合わせを行い、基板Ｓを基板ホルダ１１に保持させることができる。

（第２実施形態）
図１５は、第２実施形態における基板Ｓの配置調整を説明するための概略図である。第２実施形態の基板処理装置では、第１センサおよび第２センサ７１が基板脱着機構２９に設けられている。具体的には、第２実施形態では、第１センサ１６１として、複数（一例として２つ）の画像センサ１６１ａ，１６１ｂが基板脱着機構２９の図示しないフレームに固定されて設けられている。また、第２実施形態では、第１の照明装置１６２（１６２ａ、１６２ｂ）が、基板Ｓの第１センサ１６１（１６１ａ，１６１ｂ）と反対側に設けられている。図１５に示す例では、第１センサ１６１が基板Ｓの上方に設けられ、第１の照明装置１６２が基板Ｓの下方に設けられている。第１の照明装置６２は、第１センサ６１と反対側から基板Ｓの隅部を照射するように配置されている。第１の照明装置１６２は、例えばＬＥＤからなるバックライトである。第１センサ１６１による基板Ｓの隅部の撮影時に、第１の照明装置１６２によって基板Ｓを反対側から照射すると、基板Ｓの背景が白くなり、基板Ｓの輪郭を明確にすることができる。

第１の照明装置６２は、第１センサ６１に対応する位置である撮影位置と、撮影位置から外側に移動した退避位置との間を移動可能に構成されている。ロボットハンド２７２による基板Ｓの第２保持部材４００への搬送経路を妨害しないためである。第１の照明装置６２を移動させる機構については、モータ、ソレノイド、又は空気圧アクチュエータ等、種々の動力源を使用した機構を採用することができる。

図１６は、第２実施形態における第１センサ１６１及び第２センサ７１の撮影位置を説明する説明図である。ここで、第２センサ７１の撮影位置については、第１実施形態と同一のため説明を省略する。図１６に示すように、第１センサ１６１の撮像部（例えば、レンズ）の中心Ｃ１が、平面視において、想定される位置（目標設置位置、または目標設置位置から９０°または１８０°など回転した位置）に置かれた基板Ｓの隅部Ｐ１、Ｐ３からｘ、ｙ方向に所定の距離Δｘ、Δｙだけ内側に変位した位置に配置されるように、第１センサ１６１は設けられている。つまり、第１センサ１６１ａ，１６１ｂの中心Ｃ１は、基板Ｓの隅部（頂点）の位置よりも基板Ｓの内側にある位置に対応する。この構成によれば、第１センサ１６１によって、基板Ｓの隅部Ｐ１、Ｐ３近傍のより広い範囲を撮影することができ、隅部の位置の検出精度を高めることができる。例えば、各隅部において隣接する二辺（隣接二辺（Ｌ１－Ｌ４、Ｌ２－Ｌ３））のより長い範囲を撮影することができ、隣接二辺の公転としての隅部Ｐ１、Ｐ３の位置の算出精度、隣接二辺のうち少なくとも一辺の傾きから算出される基板Ｓの回転角θの算出精度を向上させることができる。なお、第１センサ１６１ａ，１６１ｂの中心Ｃ１を基板Ｓの内側に変位させる距離は、各センサで異なってもよい。また、一部のセンサについてのみ、撮像部の中心Ｃ１を内側に変位させてもよい。他の実施形態では、一部または全部の第１センサ１６１の撮像部の中心Ｃ１は、平面視において、基板の隅部の位置に一致してもよいし、基板の隅部の位置よりも基板の外側にあってもよい。なお、図１６に示す例では、第１センサ１６１の撮影位置は、アライメントマーク７３が設けられている隅部付近としているが、こうした例には限定されない。また、第２実施形態では、第１センサ１６１と第２センサ７１との撮影位置が異なるものとしたが、少なくとも一部が重複してもよい。

第２実施形態では、コントローラは、第１センサ１６１によって撮像される隅部周辺の画像情報から画像処理によって辺の位置および傾きθａを検出する。なお、コントローラは、辺の位置および傾きθａを検出するために第１センサ１６１による撮像エリア全体を画像処理するものとしてしてもよいし、辺の想定位置付近の領域（図１６中、領域１６１ａ１）を画像処理するものとしてもよい。また、一例として、コントローラは、隣接二辺の交点を基板Ｓの隅部の位置として算出する。隅部の位置を隣接二辺の交点として算出することにより、隅部にＲがある場合や頂点の位置が鮮明でない場合にも隅部の位置を正確に算出することができる。そして、コントローラは、算出された隅部の位置に基づいて、基板Ｓの中心位置（ｘａ０、ｙａ０）を算出する。

次に、第２実施形態における基板Ｓの配置調整をフローチャートに沿って説明する。図１７は、第２実施形態における基板Ｓの配置調整の処理の一例を示すフローチャートである。図１７では、図１４に示す第１実施形態における処理と同様の処理については同一の符号を付している。以下では、第１実施形態における処理と重複する説明は省略する。

図１７に示す処理は、ロボットハンド２７２によって基板Ｓが基板脱着機構２９へ搬送されたときに開始される。まず、コントローラは、搬送ロボット２７０により基板Ｓを基板脱着機構２９の所定位置へ搬送する（ステップＳ１２Ａ）。搬送ロボット２７０は、基板Ｓを基板脱着装置２９０における想定位置（第１の目標設置位置）に搬送するように予め調整されている。ステップＳ１２Ａでは、基板Ｓは搬送ロボット２７０のハンドによって保持されたままである。続いて、コントローラは、第１センサ１６１で基板Ｓの外形を計測する（ステップＳ１６）。また、コントローラは、ステップＳ１６の処理に先立って
第１の照明装置（バックライト）１６２を退避位置から撮影位置へ移動させ、第１の照明装置１６２で基板Ｓの隅部を照射するとよい。続いて、コントローラは、第１実施形態と同様に、基板Ｓの外形が基準範囲内であるか否かを確認し（ステップＳ１８）、基板Ｓの外形が基準範囲外であると判断した場合には異常判定時処理を実行する（ステップＳ３８）。また、コントローラは、基板Ｓの外形が基準範囲内であると判断した場合には、第１センサ１６１を用いた算出座標（ｘａ０、ｙａ０）及び回転角θａに基づいて、基板Ｓの位置が目標設置位置（第１の目標設置位置）に対して所定範囲内となるように搬送ロボット２７０により基板Ｓの位置を調整する（ステップＳ２０，Ｓ２２Ａ）。ここで、第１の目標設置位置としては、基板脱着機構２９における基板Ｓの目標設置位置、つまり第２の目標設置位置と同一とすることができる。ただし、こうした例に限定されず、第１の目標設置位置は、第２の目標設置位置と異なる位置としてもよい。このように、第１センサ１６１によって基板Ｓの外形を検出し、検出結果に基づいて基板Ｓの配置を調整することで、基板Ｓの配置を精度よく調整することができる。

そして、第１センサ１６１による検出に基づいて基板Ｓの配置を調整すると、コントローラは、第１実施形態と同様に、第２センサ７１による検出に基づいて基板Ｓの配置を調整する（ステップＳ２６～Ｓ３２）。これにより、基板Ｓに形成されているパターンにより適した部位で基板ホルダ１１により基板Ｓを保持させることができ（ステップＳ３６）、その後の処理をより好適に実行することができる。なお、コントローラは、第１センサ１６１による検出に基づいて基板Ｓの配置を調整した後、または第２センサ７１による検出に基づいて基板Ｓの配置を調整した後に、第１の照明装置１６２を撮影位置から退避位置へと移動させるとよい。

（第３実施形態）
図１８は、第３実施形態における基板Ｓの配置調整を説明する概略図である。第３実施形態の基板処理装置では、第１センサ６１および第２センサ７１が基板配置調整機構２６に設けられている。なお、図１８では、第２の照明装置７２を示していないが、基板配置調整機構２６に第２センサ７１のための第２の照明装置７２が設けられてもよい。第３実施形態においては、コントローラは、第１実施形態と同様に、第１センサ６１による基板Ｓの外形の計測に基づいてハンドリングステージ２６５により基板Ｓの配置を調整する。そして、コントローラは、第２センサ７１による特徴点の検出に基づいてハンドリングステージ２６５により基板Ｓの配置を調整する。こうした第３実施形態においても、その後に搬送ロボット２７０によって基板脱着装置２９０に基板Ｓが配置されることにより、第１および第２実施形態と同様に、基板Ｓに形成されているパターンにより適した部位で基板ホルダ１１により基板Ｓを保持させることができる。なお、第３実施形態においては、第２センサ７１は、ロード用の基板配置調整機構２６Ａにのみ設けられ、アンロード用の基板配置調整機構２６Ｂには設けられないものとしてもよい。

（変形例）
上記した第１ないし第３実施形態では、基板処理装置の一例として、めっき液中に基板Ｓを浸漬させるめっき装置について説明した。しかしながら、基板処理装置としては、こうしためっき装置に限定されるものではなく、例えば、基板に対してめっき液などの処理液をかけ流すことによって基板の表面処理を行う装置が使用されてもよい。こうした装置としては、水洗処理部、デスミア処理部、無電解めっき処理部などの直線状に配置された複数の処理部を含んでもよい。また、基板処理装置は、めっき装置に限定されるものではなく、任意のめっき装置、研磨装置、研削装置、成膜装置、エッチング装置等の他の装置であってもよい。

なお、第１ないし第３実施形態では、最終的に第２センサ７１によって測定された特徴点の位置に基づいて位置合わせがなされている。ただし、第２センサ７１による特徴点の
検出は基板Ｓのパターンのズレの検出のみに用い、基板Ｓの基板ホルダに対する位置合わせは、第１センサによる外形の検出のみによって行っても良い。この場合でも、めっきを行うことなく、不良な基板を製造ラインから除外することができる。

以上説明した本実施形態は、以下の形態としても記載することができる。［形態１］形態１によれば、基板処理装置が提案され、前記基板処理装置は、基板を保持するための基板ホルダと、基板を前記基板ホルダに取り付けるための基板脱着機構と、基板の外形に基づいて当該基板の配置を検出するための第１センサと、基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するための第２センサと、基板の配置を調整するように構成された配置調整機構と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記第１センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、前記制御部は、前記第１センサによる検出に基づいて配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するように前記第２センサを制御し、前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、前記制御部は、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整した後に、基板を前記基板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御することを特徴とする。
形態１によれば、基板を基板ホルダに対して精度よく位置決めして保持させることができる。

［形態２］形態２によれば、形態１において、前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲外である場合、前記基板を前記ホルダとは異なる所定の場所へ搬送させる。形態２によれば、特徴点の位置が許容範囲外である基板を仕分けすることができる。

［形態３］形態３によれば、形態１または２において、前記制御部は、前記第１センサによる検出から求められる基板の寸法が所定の基準範囲外である場合、前記基板を前記基板ホルダとは異なる所定の場所へ搬送させる。形態３によれば、寸法が所定の基準範囲外である基板を仕分けすることができる。

［形態４］形態４によれば、形態２または３において、前記基板を収容するためのカセットと、前記カセットに収容された基板を前記配置調整機構へ搬送するための基板搬送装置と、を有し、前記所定の場所は、前記カセットである。形態４によれば、基板をカセットに仕分けすることができる。

［形態５］形態５によれば、形態１から４において、前記配置調整機構は、前記第１センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するための第１配置調整機構と、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するための第２配置調整機構と、を含む。

［形態６］形態６によれば、形態５において、前記第２配置調整機構は、前記第１配置調整機構と前記基板脱着機構との間で前記基板を保持して搬送する基板搬送機である。

［形態７］形態７によれば、形態１から５において、前記配置調整機構は、前記基板を保持して搬送する基板搬送機を有する。

［形態８］形態８によれば、形態６または７において、前記第２センサは、前記基板脱着機構に設けられ、前記制御部は、前記基板搬送機で保持された基板の前記特徴点を検出す
るように前記第２センサを制御する。形態８によれば、基板を基板脱着機構により基板ホルダに取り付ける直前に基板の配置を調整することができる。

［形態９］形態９によれば、形態１から８において、前記配置調整機構は、載置された基板を水平移動および／または回転移動できるように構成されたステージを有する。形態９によれば、ステージを使用して基板の配置を調整することができる。

［形態１０］形態１０によれば、前記第１センサは、レーザセンサである。レーザセンサとしては、特にレーザ投光素子および受光素子がライン上に複数並べられたセンサを使用することができる。

［形態１１］前記第２センサは、画像センサである、請求項１から１０の何れか１項に記載の基板処理装置。画像センサとしては、例えば白黒カメラ、カラーカメラを採用することができる。

［形態１２］形態１２によれば、形態１から１１において、前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲外である場合、異常を報知する。形態１２によれば、特徴点の位置が許容範囲外であると判定されたことを報知することができる。

［形態１３］形態１３によれば、基板を保持するための基板ホルダと、基板を前記基板ホルダに取り付けるための基板脱着機構と、基板の配置を調整するように構成された配置調整機構と、を備える基板処理装置における基板処理方法が提案され、前記基板処理方法は、基板の外形に基づいて当該基板の配置を検出する第１検出ステップと、前記第１検出ステップによる検出に基づいて基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御する第１配置調整ステップと、前記第１配置調整ステップで配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出する第２検出ステップと、前記第２検出ステップで検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第２検出ステップによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御する第２配置調整ステップと、前記第２配置調整ステップ後に、基板を前記基板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御する基板取付ステップと、を含む。
形態１３によれば、基板を基板ホルダに対して精度よく位置決めして保持させることができる。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１１…基板ホルダ
２５…カセットテーブル
２５ａ…カセット
２６…基板配置調整機構
２６１…基板仮置台
２６５…ハンドリングステージ（第１配置調整機構）
２７…基板搬送装置
２７０…搬送ロボット（第２配置調整機構）
２７０ａ…コントローラ
２８…走行機構
２９…基板脱着機構
２９０…基板脱着装置
３２…プリウェット槽
３３…プリソーク槽
３４…プリリンス槽
３５…ブロー槽
３６…リンス槽
３７…基板ホルダ搬送装置
３８…オーバーフロー槽
３９…めっき槽
５０…洗浄装置
５０ａ…洗浄部
６１、６１Ａ～６１Ｅ…第１センサ
６２ａ…投光体
６２ｂ…受光体
７１、７１ａ、７１ｂ…第２センサ
７２、７２ａ、７２ｂ…第２の照明装置 １００…基板処理装置
１１０…アンロード部
１２０…処理部
１２０Ａ…前処理・後処理部
１２０Ｂ…処理部
１６１、１６１ａ、１６１ｂ…第１センサ
１６２、１６２ａ、１６２ｂ…第１の照明装置
１７５…コントローラ
１７５Ａ…ＣＰＵ
１７５Ｂ…メモリ
１７５Ｃ…制御部
２７１…ロボット本体
２７２、２７３…ロボットハンド

Claims (15)

1. 基板を保持するための基板ホルダと、
   基板を前記基板ホルダに取り付けるための基板脱着機構と、
   基板の外形に基づいて当該基板の配置を検出するための第１センサと、
   基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するための第２センサと、
   基板の配置を調整するように構成された配置調整機構と、
   制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記第１センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、
   前記制御部は、前記第１センサによる検出に基づいて配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するように前記第２センサを制御し、
   前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、
   前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、
   前記制御部は、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整した後に、基板を前記基板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御することを特徴とする、
   基板処理装置。
2. 前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲外である場合、前記基板を前記ホルダとは異なる所定の場所へ搬送させる、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記制御部は、前記第１センサによる検出から求められる基板の寸法が所定の基準範囲
   外である場合、前記基板を前記基板ホルダとは異なる所定の場所へ搬送させる、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記基板を収容するためのカセットと、
   前記カセットに収容された基板を前記配置調整機構へ搬送するための基板搬送装置と、
   を有し、
   前記所定の場所は、前記カセットである、
   請求項２または３に記載の基板処理装置。
5. 前記配置調整機構は、前記第１センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するための第１配置調整機構と、前記第２センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するための第２配置調整機構と、を含む請求項１から４の何れか１項に記載の基板処理装置。
6. 前記第２配置調整機構は、前記第１配置調整機構と前記基板脱着機構との間で前記基板を保持して搬送する基板搬送機である、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記第１センサは、前記第１配置調整機構と前記第２配置調整機構との基板の受け渡し位置において基板を検出するように配置され、
   前記第２センサは、前記第２配置調整機構と前記基板脱着機構との基板の受け渡し位置において基板を検出するように配置される、
   請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記配置調整機構は、前記基板を保持して搬送する基板搬送機を有する、請求項１から５の何れか１項に記載の基板処理装置。
9. 前記第２センサは、前記基板脱着機構に設けられ、
   前記制御部は、前記基板搬送機で保持された基板の前記特徴点を検出するように前記第２センサを制御する、
   請求項６または８に記載の基板処理装置。
10. 前記第１配置調整機構は、載置された基板を水平移動および／または回転移動できるように構成されたステージを有する、請求項５から７の何れか１項に記載の基板処理装置。
    
11. 前記配置調整機構は、基板が載置される基板仮置台を有し、
    前記ステージと前記基板仮置台とは基板の互いに異なる領域を支持するように構成されており、前記ステージは、前記基板仮置台に載置された基板を受け取るように構成される、
    請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記第１センサは、レーザセンサである、請求項１から１１の何れか１項に記載の基板処理装置。
13. 前記第２センサは、画像センサである、請求項１から１２の何れか１項に記載の基板処理装置。
14. 前記制御部は、前記第２センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲外である場合、異常を報知する、請求項１から１１の何れか１項に記載の基板処理装置。
15. 基板を保持するための基板ホルダと、基板を前記基板ホルダに取り付けるための基板脱
    着機構と、基板の配置を調整するように構成された配置調整機構と、を備える基板処理装置における基板処理方法であって、
    基板の外形に基づいて当該基板の配置を検出する第１検出ステップと、
    前記第１検出ステップによる検出に基づいて基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御する第１配置調整ステップと、
    前記第１配置調整ステップで配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出する第２検出ステップと、
    前記第２検出ステップで検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第２検出ステップによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御する第２配置調整ステップと、
    前記第２配置調整ステップ後に、基板を前記基板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御する基板取付ステップと、
    を含む基板処理方法。

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